JPS62151395A - Ｉｃカ−ド - Google Patents
Ｉｃカ−ドInfo
- Publication number
- JPS62151395A JPS62151395A JP60293835A JP29383585A JPS62151395A JP S62151395 A JPS62151395 A JP S62151395A JP 60293835 A JP60293835 A JP 60293835A JP 29383585 A JP29383585 A JP 29383585A JP S62151395 A JPS62151395 A JP S62151395A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- card
- surface material
- core material
- bending
- integrated circuit
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
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Landscapes
- Credit Cards Or The Like (AREA)
- Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
- Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明１−Ｊ、Ｉ ＣカードにおけるＩＣの静電破壊防
止対策と機械的信頼性の向上全図るための表面材または
コア材の改良に関するものである。
止対策と機械的信頼性の向上全図るための表面材または
コア材の改良に関するものである。
従来の技術
従来、この種の磁気カード、ＩＣカードのようなカード
製品は、リーダー／ライター装置への出し入れの際や、
使用者がズボンのポケットに入れて携帯する場合ケ懇定
して、機械的信頼性として曲げ特性が要求される。そこ
でカードの表面材及びコア材として樹脂を用い、ラミネ
ート方式や射出成形方式で成形さ扛ていた。この種のＩ
Ｃカードば、第２図に示すような構成である（電子材料
１９８５９月号”ＩＣカードに見る高密度実装技術°゛
）。
製品は、リーダー／ライター装置への出し入れの際や、
使用者がズボンのポケットに入れて携帯する場合ケ懇定
して、機械的信頼性として曲げ特性が要求される。そこ
でカードの表面材及びコア材として樹脂を用い、ラミネ
ート方式や射出成形方式で成形さ扛ていた。この種のＩ
Ｃカードば、第２図に示すような構成である（電子材料
１９８５９月号”ＩＣカードに見る高密度実装技術°゛
）。
図中１は表面材、２はコア材、３は熱硬化性樹脂、４は
ＩＣチップ、６はプリント基板、６は外部電極、アはボ
ンディングワイヤ、８は導電接着材である。
ＩＣチップ、６はプリント基板、６は外部電極、アはボ
ンディングワイヤ、８は導電接着材である。
表面材として一般的にはポリエチレンテレフタレー）（
ＰＥＴ）が用いられているが、静電破壊防止のためにＰ
ＥＴの代わりに金属板を表面材としてコア材に接着した
ものもあった。
ＰＥＴ）が用いられているが、静電破壊防止のためにＰ
ＥＴの代わりに金属板を表面材としてコア材に接着した
ものもあった。
発明が解決しようとする問題点
しかし、このような従来の構成において、表面材が樹脂
の場合は曲げることができるが、外部よりの静電気？帯
電し、ＩＣチップの静電破壊ケ生じるという問題点があ
った。また表面材が金属板の場合には、曲げに対する金
属と樹脂の歪の差により、曲げ？繰り返すと金属板とコ
ア材の接着面において剥離？生じ易いという問題があっ
た。
の場合は曲げることができるが、外部よりの静電気？帯
電し、ＩＣチップの静電破壊ケ生じるという問題点があ
った。また表面材が金属板の場合には、曲げに対する金
属と樹脂の歪の差により、曲げ？繰り返すと金属板とコ
ア材の接着面において剥離？生じ易いという問題があっ
た。
本発明はこのような問題点ケ解決するもので、静電破壊
防出の機能ケ果たすとともに、ＩＣカードに要求される
機械的な信頼性ケも向上させることケ目的とする。
防出の機能ケ果たすとともに、ＩＣカードに要求される
機械的な信頼性ケも向上させることケ目的とする。
問題点を解決するｆ（めの手段
この問題点全解決するために本発明は、ＩＣカードの表
面材またはコア材に繊維状導電材全混入した合成樹脂を
使用したものである。
面材またはコア材に繊維状導電材全混入した合成樹脂を
使用したものである。
作 用
この構成により、表面材またはコア材に混入した導電材
によって外部よりの静電気全吸収し、ＩＣチップの静電
破壊全防止するとともに、導電材が繊維状であるため樹
脂単体あるいは粉末状導電材全混入した場合と比較して
、カード本体の剛性が増し、曲げに対する機械的強度を
得ることができる。また、表面材、コア材の基材そのも
のは樹脂なので、曲げに対する歪の差がなく、表面材が
金属板の場合のような曲げ′に繰り返すことによる表面
材とコア材との剥離という問題も起こさない。
によって外部よりの静電気全吸収し、ＩＣチップの静電
破壊全防止するとともに、導電材が繊維状であるため樹
脂単体あるいは粉末状導電材全混入した場合と比較して
、カード本体の剛性が増し、曲げに対する機械的強度を
得ることができる。また、表面材、コア材の基材そのも
のは樹脂なので、曲げに対する歪の差がなく、表面材が
金属板の場合のような曲げ′に繰り返すことによる表面
材とコア材との剥離という問題も起こさない。
実施例
以下実施例により詳述する。
第１図は、本発明の一実施例によるＩＣカードの断面図
であり、図中１はカーボンファイバー混入ＰＥＴであり
、２はカーボンファイバー混入の硬質ポリ塩化ビニルよ
りなるコア材、３はエポキシ樹脂、４はＩＣチップ、５
はプリント基板、６は外部電極、７はボンディングワイ
ヤ、８は例えば銀ペースト性の導電接着材である。６の
外部電極の露出面６′はカードの表面１に対してくぼん
だ位置にありかつ表面材１と接触していない。また外部
電極と接続する回路パターン９がプリント基板の端部に
位置していないため、コア材２と接触することもない。
であり、図中１はカーボンファイバー混入ＰＥＴであり
、２はカーボンファイバー混入の硬質ポリ塩化ビニルよ
りなるコア材、３はエポキシ樹脂、４はＩＣチップ、５
はプリント基板、６は外部電極、７はボンディングワイ
ヤ、８は例えば銀ペースト性の導電接着材である。６の
外部電極の露出面６′はカードの表面１に対してくぼん
だ位置にありかつ表面材１と接触していない。また外部
電極と接続する回路パターン９がプリント基板の端部に
位置していないため、コア材２と接触することもない。
本発明を採用したＩＣカード−ｉＡとし、繊維状導電材
？混入しないＩＣカード２Ｂとし、表面材に金属板ケ用
いたＩＣカード？Ｃとして、静電破壊試験及び曲げ試験
７行った結果全下表に示す。
？混入しないＩＣカード２Ｂとし、表面材に金属板ケ用
いたＩＣカード？Ｃとして、静電破壊試験及び曲げ試験
７行った結果全下表に示す。
尚、ＩＣチップは完全ＣＣＭＯＳ−３ＲＡチツプを用い
た。
た。
発明の効果
以上のように本発明によれば、金属板を表面材に用いた
ものに匹敵する程の静電破壊防出効果があり、かつ曲げ
試験においても、曲げの繰り返しによる表面材の剥離な
どの異常の発生もないという効果が得られるもので、製
品価値の高いＩＣカード？提供するものである。
ものに匹敵する程の静電破壊防出効果があり、かつ曲げ
試験においても、曲げの繰り返しによる表面材の剥離な
どの異常の発生もないという効果が得られるもので、製
品価値の高いＩＣカード？提供するものである。
第１図は本発明の一実施例によるＩＣカードの断面図、
第２図に従来の技術によるＩＣカードを示す断面図であ
る。 １ ・・・表面材、２・−・・コア材、３・・・・・熱
硬化性樹脂、４ 工Ｃチップ、５・・・基板、６・
・・・・外部電極、７・・・・・・ボンディングワイヤ
、８・・・・・・導電接着材、９・・・・・回路パター
ン。
第２図に従来の技術によるＩＣカードを示す断面図であ
る。 １ ・・・表面材、２・−・・コア材、３・・・・・熱
硬化性樹脂、４ 工Ｃチップ、５・・・基板、６・
・・・・外部電極、７・・・・・・ボンディングワイヤ
、８・・・・・・導電接着材、９・・・・・回路パター
ン。
Claims (1)
- カードを構成する表面材またはコア材に、繊維状導電材
を混入した合成樹脂を用いたことを特徴とするＩＣカー
ド。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60293835A JPS62151395A (ja) | 1985-12-26 | 1985-12-26 | Ｉｃカ−ド |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60293835A JPS62151395A (ja) | 1985-12-26 | 1985-12-26 | Ｉｃカ−ド |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62151395A true JPS62151395A (ja) | 1987-07-06 |
Family
ID=17799772
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP60293835A Pending JPS62151395A (ja) | 1985-12-26 | 1985-12-26 | Ｉｃカ−ド |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS62151395A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6428078U (ja) * | 1987-08-12 | 1989-02-17 |
-
1985
- 1985-12-26 JP JP60293835A patent/JPS62151395A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6428078U (ja) * | 1987-08-12 | 1989-02-17 |
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