TW201243963A - Liquid coating method and coating device - Google Patents

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TW201243963A TW101107278A TW101107278A TW201243963A TW 201243963 A TW201243963 A TW 201243963A TW 101107278 A TW101107278 A TW 101107278A TW 101107278 A TW101107278 A TW 101107278A TW 201243963 A TW201243963 A TW 201243963A
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Satoshi Suzuki
Hirofumi Nishimuta
Junji Hashimoto
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Dainippon Screen Mfg
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Description

201243963 六、發明說明: 【發明所屬之技術領域】 本發明係關於一種將塗佈液塗佈於有機電致發光(EL, Electro Luminescence)顯示裝置用玻璃基板、液晶顯示裝置 用玻璃基板、電漿顯示器(PDP,Plasma Display Panel)用玻 璃基板、太陽電池用基板、電子紙用基板或半導體製造裝置 用遮罩基板等之基板之塗佈液塗佈方法及塗佈裝置。 【先前技術】 例如’於製造使用高分子有機EL(Electro Luminescence) 材料之主動矩陣驅動方式的有機EL顯示裝置時,對玻璃基 板依序執行.薄膜電晶體(TFT,ThinFilmTransistor)電路之 形成步驟;成為陽極之氧化銦錫(IT〇,IndiumTin〇xide)電 極之形成步驟;隔板之形成步驟;包含電洞輸送材料之流動 性材料之塗佈步驟;藉由加熱處理而形成電洞輸送層之步 驟;包含有機EL材料之流動性材料之塗佈步驟;藉由加熱 處理而形成有機EL層之步驟;陰極之形成步驟;及由絕緣 膜之形成而進行之密封步驟。 於製造此種有機EL顯示裝置時,作為將包含電洞輸送材 料之流動性材料或包含有機EL材料之流動性材料等之塗佈 液塗佈於基板的塗佈裝置,已知有如下裝置:使連續地吐出 塗佈液之複數個喷嘴相對於基板而於主掃描方向及副掃描 方向進行相對移動,藉此將塗佈液以條紋狀塗佈於基板上之 4 101107278
S 201243963 塗佈區域。 且說,此種塗佈裳置中,於+ &、士 衣置τ於塗佈液之塗佈量不均之情形 時,會隨之而產生顯示裝置之鞀千 ·.肩不不均等,因此必需極其正 確地控制塗佈液之塗佈量。 因此’於專利文獻1中揭示一種塗佈裝置,其包含:供給 部,其供給塗佈液;複數個喷嘴,其吐出塗佈液;分支部: 其使自處理液供給部經由總管而供給之塗佈液分流至與喷 嘴連接之魏個支官;基準流1:計,其配設於總管,且計測 該總管中流動之塗佈液之流量;複數個支管流量計,其分別 配6又於支官,且计測該等各支管中流動之塗佈液之流量;及 複數個流Ϊ控制閥,其分別配設於支管,且調節該等各支管 中流動之塗佈液之流量,該塗佈裝置係以如下方式控制塗佈 液之塗佈量:求出表示實際吐出流量與基準流量計之流量計 測值之關係的關係式、及表示基準流量計之流量計測值與支 管流量計之流量計測值之關係的關係式,利用該等關係式而 控制流量控制閥。 [先前技術文獻] ' [專利文獻] . [專利文獻Π日本專利特開2009-45574號公報 【發明内容】 (發明所欲解決之問題) 上述專利文獻1中記載之塗佈裝置係可容易地管理自各 101107278 5 201243963 喷嘴吐出之塗佈液之流量之優異之裝置,但於以下方面尚有 改良之餘地。即,上述流量控制閥因製造時各自特性之誤差 而導致其流量設定值與實際流量值存在差異,且由於該流量 控制閥之個體差異而導致流量控制時之流量設定值與實際 流量值之間產生誤差。此種誤差之產生成為塗佈液之膜厚不 均之原因,並由此引起如下問題:產生顯示裝置之亮度不 均,從而使其顯示品質下降。 本發明係為解決上述課題而完成者,其目的在於提供一種 可正確地控制塗佈液之塗佈量之塗佈液塗佈方法及塗佈裝 置。 (解決問題之手段) 第1發明係一種塗佈液塗佈方法,其係將塗佈液塗佈於基 板之塗佈裝置之塗佈液塗佈方法,該塗佈裝置包含:塗佈液 儲留部’其儲留塗佈液;複數個噴嘴,其吐出上述塗佈液; 分支部’其使自上述塗佈液儲留部經由總管而供給之塗佈液 分流至與上述噴嘴連接之複數個支f;基準流量計,其配設 於管’且計測該總管中流動之塗佈液之流量;複數個 支s “nt ’其分㈣設於上述支f,且計_各支管中流 動々塗佈液之w里’複數個流量控制閥,其分別配設於上述 支管,且調節該各支管中流動之塗佈液之流量;及控制部, $根據上述各支管流量計所計測之流量值而控制上述各流 量控制閥之動作;該塗佈液塗佈方法之特徵在於包含:第! 101107278 201243963 關係式作成步驟,用以求出第1關係式,該第1關係式表禾 將儲留於上述塗佈液儲留部中之塗佈液,經由上述總管而僅 供給至上述複數個支管其中一個支管時的配設於上述總管 上之基準流量計所顯示之流量值、與配設於被供給有塗佈液 '之支管之支管流量計所顯示之流量值之間的關係;第2關係 ‘式作成步驟,用以求出第2關係式,該第2關係式表示將儲 留於上述塗佈液儲留部中之塗佈液’經由上述總管而僅供給 至上述複數個支管其中一個支管時的設置於被供給有塗佈 液之支管之流量控制閥之流量設定值、與因於該支管中流動 而配設之支管流量計所顯示之流量值的關係;支管變更步 驟,其係對複數個支管中之其他支管依序執行上述第1關係 式作成步驟與上述第2關係式作成步驟;及塗佈步驟,其係 根據對上述各支管所作成之上述第1關係式與上述第2關係 式而控制上述各支管之流量控制閥,將塗佈液供給至基板。 第2發明如第1發明,其中’於上述第1關係式作成步驟 中,變更上述流量控制閥之開度而將以下動作重複執行複數 次:將儲留於上述塗佈液儲留部中之塗佈液,經由上述總管 • 而僅供給至上述複數個支管其中一個支管。 • 帛3發明如第1發明,其中,於上述第2關係式作成步驟 中’變更上述流量控㈣m將以下動作重複執行複數 次:將儲留於上述塗佈液儲留部中之塗佈液,經由上述總管 而僅供給至上述複數個支管其中一個支管。 101107278 201243963 該如第1至第3發明中任一項,其包含校正步驟’ ,' V私係於上述第2關係式作成步驟之前,根據已通過 -L述管1夕 佈液之重量與此時的上述基準流量計所計測 /;IL星值’執行上述基準流量計之校正。 第5發明係一種塗佈裝置,其係將塗佈液塗佈於基板者, 且包含:塗佈液儲留部,其儲留上述塗佈液;複數個喷嘴,· 其吐出上述塗佈液;分支部,其使自上述塗佈液儲留部經由 總管而供給之塗佈液分流至與上述喷嘴連接之複數個支 管;基準流量計,其配設於上述總管,且計測該總管中流動 之塗佈液之流量;複數個支管流量計,其分別配設於上述支 管,且計測該各支管中流動之塗佈液之流量;複數個流量控 制閥,其分別配設於上述支管,且調節該各支管中流動之塗 佈液之流量;及控制部,其根據上述各支管流量計所計測之 流量值而控制上述各流量控制閥之動作;上述控制部根據第 1關係式與第2關係式而控制上述流量控制閥,上述第1關 係式係表示在將供給至上述總管之塗佈液僅供給至選自上 述複數個支管中之單一之支管而停止向其他支管供給塗佈 液之狀態下計測之上述基準流量計所顯示的流量值、與設置 _ 於被供給有上述塗佈液之支管之支管流量計所顯示之流量 · 值的關係,上述第2關係式係表示設置於被供給有上述塗佈 液之支管之流量控制閥之流量設定值、與因於該支管中流動 而配設之支管流量計所顯示之流量值的關係。
101107278 S 201243963 6’明如第5發明’其包含:校正用支管, 支部分支;開_,其配設於上述校正収管;容器,立承 接在將供給至上述總管之塗佈液僅供給至上述校正敎管 而停止f他支"給塗佈液之_下,自上驗正用支管 排出U液L及電子天平,其相上述容器及儲留於其中 準流量計之校正。讀正_,餘行上述基 (發明效果) 根據第1及第5發明,即便於支管流量計存在個體差異之 情形時,亦可極其正灿控制塗佈液之塗佈量。、 根據第2發明,可使第1_式為更正確者。 根據第3發明’可使第2關係式為更正確者。 根據第4及第6發明,藉由進行基準流量計之校正而可正 確地控制自各支管塗佈之塗佈液之流量。 【實施方式】 以下,根據圖式說明本發明之實施形態。圖丨係本發明之 塗佈裝置之平面圖,圖2係其前視圖。 該塗佈裝置係用以對矩形狀之玻璃基板100塗佈塗佈液 者。更詳細而言,該塗佈裝置係用以對主動矩陣驅動方式之 有機EL(Electro Luminescence)顯示裝置用之玻璃基板100 塗佈揮發性溶劑(本實施形態中,為芳香族有機溶劑)、及包 含作為發光材料之有EL材料之塗佈液者。 10Π07278 9 201243963 戎塗佈裝置包含用以使玻璃基板1〇〇移動之基板移動機 構11。如圖2所示,該基板移動機構u包含將玻璃基板1〇〇 自其背面加以保持之基板保持部10。該基板保持部10藉由 /〇對轨道12移動之基台13、及配設於該基台13上之旋 轉台14而支持。因此,該基板保持* 1G可於圖1所示之γ 方向上與玻璃基板1〇〇之表面平行地移動。該γ方向為與 塗佈頭20之往復移動方向即主掃描方向(圖i中之χ方⑴ 正父之方向。以下,將$ γ方向亦稱為「副掃描方向」。又, 該基板保持部10可以朝向垂直方向(圖i中之z方向)之軸 為中心而旋轉。 該基板保持部10於其内部包含自下側加熱玻璃基板觸 之加熱器。於該玻璃基板_之表面,於γ方向以例如⑽ 〜150"m之間距而排列形成有分別於χ方向延伸之複數個 塗佈區域。該塗佈區域係藉由例如於χ方向配置之隔板等 而形成。 又,該塗佈裝置包含左右—對攝像部15,其形成於玻璃 基板100上’用以拍攝並檢測未圖示之對準標記、且拍攝塗 佈頭20之塗佈執跡。於該—對攝像部15,分別配設有電荷 搞合元件(哪’勃糾。_心吨目機。又,該塗佈裝 置包含祕塗佈軌跡之試驗㈣之左右1試驗塗佈平台 部16。該塗佈裝置中採用以下構成:利用試驗塗佈平台部 16所試驗塗佈之塗佈執跡而調整塗佈頭2G之進給控制。 101107278
S 201243963 朝向保持於基板保持部10上之玻璃基板100之表面而吐 出塗佈液之塗佈頭2〇’係藉由頭移動機構21而沿導引部22 在與玻璃基板1〇〇表面平行之主掃描方向(圖丨中之χ方向) 進行往復移動。於該塗佈頭2〇 ,於副掃描方向等間隔地配 設有用以連續地吐出同一種類塗佈液之複數個噴嘴23。圖工 及圖2中,為方便圖示,僅圖示5個喷嘴23,但噴嘴μ之 個數會更多。 塗佈頭20係經由將空氣供給管及下述複數個支管整合之 供給管群26’而與塗佈液供給部24及空氣供給源乃連接。 於塗佈頭20之往復移動方向(χ方向),於基板保持部忉之 兩側,配設有承接來自塗佈頭2〇中喷嘴23之塗佈液的2 個受液部17、18。又,於塗佈頭2〇之往復移動方向(乂方向), 於其中一個受液部18之侧方,配設有用以調整上述複數個 喷嘴23之副掃描方向之間距的喷嘴間距調整機構19。 圖3係頭移動機構21之滑動件31附近之剖面圖。 於圖1所示之頭移動機構21中導引構件22,可滑動地配 設有滑動件31。於該滑動件31,形成有貫通有導引構件 之貝通孔32。於該滑動件31,如圖1所示,經由供給管群 26中包含之空氣供給管而自空氣供給源乃供給有固定壓力 之空氣。因此,如圖3所示,使空氣噴出至貫通孔32之内 周面與導引邰22之外周面之間。圖3中,以帶符號Ai之 箭頭表示空氣之噴出方向。藉此,滑動件31 一面與導引部 101107278 201243963 22以非接觸狀態而卡合,一面於主掃描方向上可移動地受 到支持。 參照圖1 ’於導引部22之兩端部附近,配設有可以朝向z 軸方向之軸為中心而旋轉之一對滑輪33。於該一對滑輪 33,纏繞有無端狀之同步傳送帶34。滑動件31之一端固定 於該同步傳送帶34。另一方面,於滑動件μ之另一端,固 定有上述塗佈頭20。因此,藉由未圖示之馬達之驅動而使 同步傳送帶34順時針或逆時針旋轉,由此可使塗佈頭2〇 於(-X)方向或(+X)方向進行往復移動。此時,藉由上述氣體 之作用而可將滑動件31以相對於導引部22非接觸狀態而支 持,故而可使塗佈頭20之往復移動高速且順利。 於該塗佈裝置中,該頭移動機構21成為使塗佈頭2〇於主 掃描方向移動之主掃描方向移動機構,基板移動機構u成 為使基板保持部於副掃描方向移動之副掃描方向移動機 構。於該塗佈裝置中,每當塗佈頭20向主掃描方向之移動 完成時,使玻璃基板100於副掃描方向移動,藉此對玻璃基 板100之表面之塗佈區域進行塗佈液之塗佈。再者,在進行 塗佈頭20之主掃描時,於受液部17、18之附近完成加速^ 減速,且於玻璃絲之上方,塗佈頭2〇例如以每秒3 〜5m左右之固定速度而移動。 於具有如上所述之構成之塗佈裝置中,在開始塗佈n 佈之情形時,最初,將玻璃基板1〇〇保持於基板保持部1^' 101107278 n 201243963 然後’藉由攝像部15而檢測形成於玻璃基板loo之對準標 記’並根據該檢測結果而使基板保持部1〇移動及旋轉,玻 璃基板100配置於圖1中以實線表示之塗佈開始位置。該狀 態下,自塗佈頭20之複數個喷嘴23開始吐出塗佈液,並且 藉由頭移動機構21而使塗佈頭20於主掃描方向移動。 然後,自複數個喷嘴23之各自朝向玻璃基板1〇〇之表面 以固定之流量連續地吐出塗佈液,並且塗佈頭2〇於主掃描 方向以固定之速度連續地移動,將塗佈液以條紋狀塗佈於玻 璃基板100之塗佈區域之複數個線狀區域。 以此方式,使塗佈頭20移動至圖〗及圖2中以二點鏈線 表示之與受液部18對向之待機位置為止,藉此形成塗佈液 之條紋狀之圖案。於塗佈頭20移動至待機位置時,驅動基 板移動機構11,使玻璃基板1〇〇與基板保持部1〇 一起於副 掃描方向移動。此時,塗佈頭2〇自複數個噴嘴23向受液部 18連續地吐出塗佈液。
繼續如上所述之動作,直至必要之塗佈動作完成為止。然 後,於玻璃基板1〇〇移動至塗佈結束位置為止時,停止自複 數個喷f 23吐出塗饰液,塗佈裝置之對於玻璃基板議之 塗佈液之塗佈動作結束。將塗佈結束後之玻璃基板刚搬送 至其他塗佈裝置等中’並對其塗佈藉由該塗佈裝置所塗佈之 塗佈液以外之其他2色之塗佈液。錢,對玻璃基板100 執行既U㈣㈣1,财㈣餘“製造有機EL 101107278 13 201243963 顯示裝置。 圖4係表示 圖 本發明之塗佈裝置之主要的控制系統的方塊 该塗佈裝置包含抑 ^ μ 4c ^ t刺凌置全體之控制部60。該控制部60 與上述基板移動機構 .,叙轉台14及頭移動機構21連接。 又,该控制部6〇 4〇、基準流量計42、、/旦於塗佈液供給部24之流量控制閥 pa Ba w里控制閥44、支管流量計45、開閉 閥46、開閉閥51 60勹八.a m 又正口P 52。又,圖示省略,該控制部 以執订下述各種動作之RAM(random-access 隨機存取記憶_RQM(_niym_y㈣ °己隐體)荨構成之記恃Λβ 、。及由 CPU(central processing unit, 、理單元)等構成之運算部。作為該控制部ό〇,亦可利 用·一般的個人電腦,·^ s + 又,亦可藉由印刷基板等而構成該控制 ° ’關於鱗流f計42、流量控卿44、支管流量 計45、開閉閥46、p 開閉閥51及校正部52等之構成 以下說明。 -其-人’對本發明之特徵部分即塗佈液之供給機構之構成進 灯說明。圖5#、表示塗佈賴給部%之構成、及塗佈液供 給部24與㈣頭2G之複數個喷嘴23之連接關係的模式圖。 本%月之塗佈裝置中之塗佈液供給部24包含流量控制閥 4〇、塗佈液儲留部41、基準流量計42、作為分支部之歧管 43、複數個流量控制閥-、働、他、...44n、複數個支 101107278 201243963 管流量計45a、45b、45c、…45η、複數個開閉閥46a、4处、 46c、…46η、開閉闊51、及下述之校正部52。各開閉閥4如、 46b、46c、...4611分別與塗佈頭20之複數個噴嘴23&、23b、 23c、...23η 連接。 再者,本說明書中,視需要,將複數個流量控制閱44&、 44b、44c、...44η總稱表達為流量控制閥44,將複數個支管 流量計45a、45b、45c、...45η總稱表達為支管流量計45, 將複數個開閉閥46a、46b、46〇、...46η總稱表達為開閉閥 46,將複數個喷嘴23a、23b、23c、_表達為喷嘴 23。 又,本說明書,將自塗佈液儲留部41經由流量控制閥4〇 及基準流量計42而到達歧管43之分支前之管路稱為總管。 又,本說明書,將自歧管43經由各流量控制閥44a、4扑、 44c、...44η、各支管流量計45a、45b、45c、…45n、及各開 閉閥46a、46b、46c、…46n而到達各喷嘴23a、23b、23c、… 23n之分支後之管路稱為支管。該塗佈裝置中,存在有相當 於a〜η之複數個支管。進而,本說明書,將自歧管43經由 開閉閥51而到達校正部52之管路稱為校正用支管。 塗佈液儲留部41具有將儲留有塗佈液之可撓性之袋狀容 态收納至氣岔腔室内之構成,且具有藉由對氣密腔室内供給 加壓空氣而將塗佈液向流量控制閥4〇、基準流量計42及歧 管43等中壓送之構成。又,基準流量計42具有計測自塗佈 101107278 15 201243963 液儲留部41吐出之流入至歧管43之塗佈液之流量的構成。 該基準流量計42使用熱式流量計,其係利用設置於塗佈液 之流路之加熱器與溫度感測器而測定塗佈液之流量。由該基 準流量計42測定之流量之測定值被發送至圖4所示之控制 部60。 各流量控制閥44接受來自圖4所示之控制部60之指令, 調節各支管中流動之塗佈液之流量。又,各支管流量計45 計測各支管中流動之塗佈液之流量。作為該支管流量計 45,與基準流量計42同樣地使用熱式流量計,其係利用加 熱器與溫度感測器而測定塗佈液之流量。由該支管流量計 45測定之流量之測定值被發送至圖4所示之控制部60。該 等流量控制閥44及支管流量計45構成質量流量控制器。進 而,各開閉閥46接受來自圖4所示之控制部60之指令,打 開或關閉各支管之流路。同樣地,開閉閥51接受來自圖4 所示之控制部60之指令,打開或關閉自歧管43至校正部 52之校正用支管之流路。 圖6係上述校正部52之概要圖。 該校正部52包含預先儲留有塗佈液之容器53。該容器53 載置於塗佈裝置之支持部59上所配置之電子天平54上。該 電子天平54及容器53收納於腔室55内。於容器53之上部, 配置有蓋體56。該蓋體56經由連結構件58而與腔室55連 結,且配置於自容器53之上端僅隔開稍許距離之位置。自 101107278 16 201243963 圖5所示之開閉閥51至校正部52之校正用支管之前端部係 與金屬製之細管5 7連結。該金屬製之細管5 7如圖6所示, 貫通腔室55及蓋體56而浸入至容器53内。而且,該細管 57之前端部浸潰於容器53所儲留之塗佈液中。再者,該圖 中,符號L表示進行下述校正動作前之容器53所儲留之塗 佈液之液面,符號Η表示將塗佈液儲留於容器53内至極限 為止時的塗佈液之液面。電子天平54計測容器53及儲留於 其中之塗佈液之重量。 其次,對藉由具有如上所述之構成之塗佈裝置實行之塗佈 液之塗佈動作進行說明。圖7係表示本發明之塗佈液塗佈方 法之各步驟之流程圖。 最初,進行基準流量計42之校正(步驟S1)。 圖8係表示基準流量計42之校正步驟之流程圖。基準流 量計42之校正係於該圖8所示之步驟中執行。 即,最初,打開圖4所示之開閉閥51。此時,塗佈液儲 留部41中被供給有既定壓力之加壓空氣,塗佈液成為經由 流量控制閥40及基準流量計42而可向歧管43輸送之狀 態。又,各支管中之開閉閥46預先被停止。藉此,將塗佈 液自塗佈液儲留部41經由流量控制閥40、基準流量計42、 歧管43、開閉閥51而向校正部52中壓送。然後,於圖6 所示之校正部52中,將所壓送之塗佈液自金屬製之細管57 吐出至容器53内之塗佈液中(步驟S11)。
101107278 17 201243963 所:後’取得將塗佈液吐^至容11 53㈣之基準流量計42 ”、’不之淹量值(步驟S12)。該流量值被發送至圖4所 控制部60 固4所不之 ' 。又,藉由電子天平54而測定吐出至容器53内 + ψ佈液之®量(步驟Sl3)。该吐出之塗佈液之重量係根據 二,佈液之前藉由電子夭例定之容器53與預先儲留 於其中之塗饰液之重量的并計值、與吐出塗佈液之後藉由電 子天平54剩定之容器53與彳諸留於其中之塗佈液之重量的共 計值之差而蜊定。所測定之吐出之塗佈液之重量自校正部 52被發送至圖4所示之控制部6。。 圖係表示此時之塗伟浪之重量測定動作的說明圖。 隋I時,在經過了自開始吐出直至吐出量穩定之5秒左 右之待機時間to後,測定例如母1秒左右之單位時間dt之 置的化直,籍此測定母單位時間流過之塗佈液之重 (〇將其重複操作例如次,並對ίο秒期間所取得 β個貝料加以平均,藉此獲得每單位時間流過之塗佈液 量勺資料。然後,藉由調整流量控制閥而改變流量 值’使上述動作僅執行例如3次〜5次左右之必要之次數(步 ^S14)°此處’圖9中之wG表示容器53及最初儲留於其 之塗佈液之重量之共計值即初始重量。 再者亦可取代將單位時間dt如上所述設為1秒左右而 將其5又為5秒左右,從而於5〇秒期間取得10個資料。該情 形時,加上電子天平54之應對性而可測定更正確之重量。 101107278 201243963 但是 ,重量測定需要較長時間, 加。又,亦可改變塗佈液之流量 她之塗佈液之量增 5次更多之:欠數。該情形時,亦提動作執行較3次〜 與塗佈液之消耗量會增加。精度,但測定時間 其次 讯行校正(步驟S15)。即,鞋士面 60 » it 4.1 m 错由圖4所示之控制部 、、乂旦帛電子天平54敎之每單位時間所流過之塗佈 液之重i Ί佈液之比重而計算通過基準流量計U之塗佈 液之實際流量。然後,對該實際流量與基準流量計42所顯 示之/瓜里值加以比較。其後,以使基準流量計42所顯示之 流置值與貫際流量值一致之方式進行基準流量計42之調 節。藉此’可使基準流量計42所顯示之流量值與塗佈液之 實際流量值一致。 再次參照圖7’其次,於選擇複數個支管其中一個支管(步 驟S2)之後,執行求出第1關係式之第1關係式作成步驟(步 驟S3)、及求出第2關係式之第2關係式作成步驟(步驟S4), 上述第1關係式係表示將塗佈液僅供給至其中一個支管時 基準流量計42所顯示之流量值、與被供給有塗佈液之支管 之支管流量計45所顯示之流量值之間的關係,上述第2關 係式係表示將塗佈液僅供給至其中一個支管時被供給有塗 佈液之支管之流量控制閥44之流量設定值、與配設於該支 管之支管流量計45所顯示之流量值的關係。 圖10係表示第1關係式作成步驟之流程圖。第丨關係式 P. .A' 101107278 19 201243963 作成步驟係於該圖10所示之步驟中執行。 即,最初,設定塗佈液之流量(步驟S31)。該情形時,藉 由控制部60之控制,以使所選擇之支管之支管流量計45 所顯示的流量值成為預先設定之目標值之方式而調節該支 管之流量控制閥44。然後,根據控制部60之指令,使所選 擇之支管之開閉閥46打開。此時,所選擇之支管以外之支 管之開閉閥46呈關閉。 該狀態下,自塗佈液儲留部41經由基準流量計42、歧管 43、所選擇之支管之流量控制閥44、支管流量計45、及開 閉閥46而將塗佈液輸送至喷嘴23,並自喷嘴23吐出塗佈 液(步驟S32)。然後,取得此時之基準流量計42所計測之流 量值(步驟S33),並且取得由所選擇之支管之支管流量計45 所計測之流量值(步驟S34)。該等所取得之流量值被發送至 控制部60。 然後,再次設定塗佈液之流量(步驟S31),直至必要之處 理結束為止(步驟S35)。即,藉由控制部60之控制,以使所 選擇之支管之支管流量計45所顯示之流量值成為與實際對 玻璃基板100塗佈塗佈液時之塗佈液之流量值相當的值、且 成為與先前之塗佈液吐出步驟(步驟S32)中之流量值不同之 流量值的方式,調節該支管之流量控制閥44。然後,重複 執行上述之塗佈液吐出步驟(步驟S32)、基準流量計之流量 值取得步驟(步驟S33)、及支管流量計之流量值取得步驟(步
101107278 20 S 201243963 驟 S34)。 即’基準流量計42所顯不之流量值與支管流量計45所顯 示之流董值之間的關係’係在與實際對玻璃基板1〇〇塗佈塗 佈液時的塗佈液之流量值相近之數點(例如,3〜5點)求得。 例如,將流量之目標值設為1〇〇時,對其8〇%、9〇%、11〇0/〇、 120%等目標值附近之流量值執行相同之動作。因此,上述 之流量設定步驟(步驟S31)、塗佈液吐出步驟(步驟S32)、基 準流量計之流1值取得步驟(步驟s 3 3)及支管流量計之流量 值取得步驟(步驟S34)被重複執行複數次。 再者,該情形時,亦可於較3〜5點更多之點求出基準流 量計42所顯示之流量值與支管流量計45所顯示之流量值之 間的關係。3亥彳月形時’不僅可根據如上所述之80%〜120% 之範圍,而且可根據50%〜200%等必要之流量範圍而適當 選擇。 於已取得必要之流量值之情形時(步驟S35),作成表示基 準流量計42所顯示之流量值、與被供給有塗佈液之支管之 支管流量計衫所顯示之流量值之間之關係的第1關係式(步 驟 S36)。 圖11係表示基準流置计42所顯示之流量值F與支管流量 計45所顯示之流量值f之關係的圖表。 於圖11所示之圖表中,三點繪製出基準流量計42所顯示 之流量值F與支管流直计45所顯示之流量值f的關係,並 101107278 21 201243963 將通過該等三點之近似曲線(本實施形態中為直線)作為表 示基準流量計42所顯示之流量值、與被供給有塗佈液之支 管之支管流量計45所顯示之流量值之間之關係的第1關係 式而求出。該第1關係式係利用例如最小平方法而推導。將 A及B設為係數時,該第1關係式由下式(1)表示。 F = A*f+B...(l) 再者,該第1關係式並非限定於如上所述之1次式。亦可 將基準流量計42所顯示之流量值、與被供給有塗佈液之支 管之支管流量計45所顯示之流量值的關係以曲線近似。 又,亦可藉由增加測定點而進行複數個直線近似。 圖12係表示第2關係式作成步驟之流程圖。第2關係式 作成步驟係於該圖12所示之步驟中執行。 即,最初,設定塗佈液之流量(步驟S41)。該情形時,藉 由控制部60之控制,以使所選擇之支管之支管流量計45 所顯示之流量值成為預先設定之目標值的方式,而調節該支 管之流量控制閥44。然後,根據控制部60之指令,使所選 擇之支管之開閉閥46打開。此時,所選擇之支管以外之支 管之開閉閥46呈關閉。 該狀態下,將塗佈液自塗佈液儲留部41,經由基準流量 計42、歧管43、所選擇之支管之流量控制閥44、支管流量 計45及開閉閥46而輸送至喷嘴23,並自喷嘴23吐出塗佈 液(步驟S42)。然後,取得此時之流量控制閥44之流量設定 101107278 22 201243963 值(步驟S43),並且取得此時之支管流量計45所顯示之流量 值(步驟S44)。該等所取得之流量控制閥44之流量設定值及 支管流量計45所顯示之流量值被發送至控制部60。 然後,再次設定塗佈液之流量(步驟S41),直至必要之處 理結束為止(步驟S45)。即,藉由控制部60之控制,以使所 選擇之支管之支管流量計45所顯示之流量值成為與先前之 塗佈液吐出步驟(步驟S42)中之流量值不同之流量值的方 式,而調節該支管之流量控制閥44。然後,重複執行上述 之塗佈液吐出步驟(步驟S42)、流量設定值取得步驟(步驟 S43)、及實際流量值取得步驟(步驟S44)。 即,流量控制閥44之流量設定值與此時之支管流量計45 所顯示之流量值之間的關係,係在與實際對玻璃基板100 塗佈塗佈液時之塗佈液之流量值相近的複數數點(例如,3 〜5點)求得。例如,將流量之目標值設為100時,對其80%、 90%、110%、120%等目標值附近之流量值執行相同之動作。 因此,上述之流量設定步驟(步驟S41)、塗佈液吐出步驟(步 驟S42)、流量設定值取得步驟(步驟S43)及支管流量計45 之流量值取得步驟(步驟S44)被重複執行複數次。 再者,該情形時,亦可於較3〜5點更多之點求出流量控 制閥44之流量設定值與此時之支管流量計45所顯示之流量 值之間的關係。該情形時,亦不僅可根據如上所述之80% 〜120%之範圍,而且可根據50%〜200%等必要之流量範圍 23 101107278 201243963 而適當選擇。 於取得必要之流量控制閥44之流量設定值及支管流量計 45所顯示之流量值之情形時(步驟S45),作成表示被供給有 塗佈液之支管之流量控制閥44之流量設定值、與配設於該 支管之支管流量計45所顯示之流量值之關係的第2關係式 (步驟S46)。 圖13係表示流量控制閥44之流量設定值X與支管流量計 45所顯示之流量值f之關係的圖表。 於圖13所示之圖表中,三點繪製出流量控制閥44之流量 設定值X與支管流量計45所顯示之流量值f的關係,並將 通過該等三點之近似曲線(本實施形態中為直線)作為表示 被供給有塗佈液之支管之流量控制閥44之流量設定值X、 與被供給有塗佈液之支管之支管流量計45所顯示之流量值 f之間之關係的第2關係式而求出。該第2關係式亦係利用 例如最小平方法而推導。將C及D設為係數時,該第2關 係式由下式(2)表示。 x=Cf+D--(2) 該第2關係式亦並非限定於如上所述之1次式。亦可將被 供給有塗佈液之支管之流量設定值、與被供給有塗佈液之支 管之支管流量計所顯示之流量值的關係以曲線近似。又,亦 可藉由增加測定點而進行複數個直線近似。 再者,於上述實施形態中,為方便說明,於第2關係式作
101107278 24 S 201243963 成步驟(步驟S2)中,執行與第1關係式作成步驟(步驟S3) 中之流量設定步驟(步驟S31)及塗佈液吐出步驟(步驟S32) 相同之流量設定步驟(步驟S41)及塗佈液吐出步驟(步驟 S42)。然而,亦可使該等步驟同時完成。即,於執行第1關 ' 係式作成步驟(步驟S3)中之流量設定步驟(步驟S31)及塗佈 ' 液吐出步驟(步驟S32)之後,亦可同時執行基準流量計42 之流量值取得步驟(步驟S33)、支管流量計45之流量值取得 步驟(步驟S34)及流量控制閥44之流量設定值取得步驟(步 驟 S43)。 再次參照圖7,若藉由以上步驟而求出第丨關係式與第2 關係式,則其次選擇不同之支管(步驟S2),並執行對該不同 之支官執行第1關係式作成步驟(步驟S3)及第2關係式作成 步驟(步驟S4)之支管變更步驟(步驟s5)。 然後,若藉由以上步驟而蚪把+ 而對所有支管求出第1關係式與第 2關係式(步驟S5),則執行流詈 丁 /爪里控制閥44之調節步驟(步驟 S6)。該情形時,藉由將上诚 上述式(1)之f代入至式(2)而獲得下 玻==)而執行流量控制閾44之調節後,執行相勒 玻璃基板100之塗佈液之冷饮 之塗佈(步驟S7)。此時,於先前之) 準流量計校正步驟(㈣S1)中4祕準_42之; ’第2_式作成步驟(步帮叫中可修正流量控制β 101107278 8 25 201243963 44之流量設定值與支管流量計45所顯不之流量值的關係, 故而可使塗佈液以正確之流土出而執行塗佈作業。 再者,上述之基準流量計42之校玉步驟(步驟S1)、及對 應各個支管之第1、第2關係式作成夕驟(步驟S2〜步驟S5) 無需於每次執行塗佈液之塗佈動作時執行。該等步驟僅於例 如變更塗佈液之液種時、或僅於固定期間執行塗佈動作時等 必要之情形時執行即可。 又,於上述實施形態中,執行對應各個支管之第卜第2 關係式作成步驟(步驟S2〜步驟s b5)時,經由流量控制閥40 及基準流量計42而將塗佈液供給至各支管,但於塗佈液之 塗佈步驟中’亦可配設用以將塗一供給至各支管之 旁路線。 【圖式簡單說明】 圖1係本發明之塗佈裝置之平面圖。 圖2係本發明之塗佈裝置之前視圖。 圖3係頭移動機構21之滑動件 圖4係表示本發明之塗佈裝置^ 圖。 圖5係表示塗佈液供給部24 31附近之剖面圖。 之主要的控制系統之方塊 與塗佈頭20之複數個喷嘴23 ^ 圖6係校正部52之概要圖。 圖7係表示本發明之塗佈液塗 之構成、及塗佈液供給部24 之連接關係的模式圖。 佈方法之各步驟之流程圖。 101107278 26 201243963 圖8係表示基準流量計42之校正步驟之流程圖。 圖9係表示塗佈液之重量測定動作之說明圖。 圖10係表示第1關係式作成步驟之流程圖。 圖11係表示基準流量計42所顯示之流量值F與支管流量 計45所顯示之流量值f之關係的圖表。 圖12係表示第2關係式作成步驟之流程圖。 圖13係表示流量控制閥44之流量設定值X與支管流量計 45所顯示之流量值f之關係的圖表。 【主要元件符號說明】 10 基板保持部 11 基板移動機構 12 執道 13 基台 14 旋轉台 15 攝像部 16 試驗塗佈平台部 17 受液部 18 受液部 19 喷嘴間距調整機構 20 塗佈頭 21 頭移動機構 22 導引部 101107278 27 201243963 23 ' 23a- -23n 喷嘴 24 塗佈液供給部 25 空氣供給源 26 供給管群 31 滑動件 32 貫通孔 33 滑輪 34 同步傳送帶 40 流量控制閥 41 塗佈液儲留部 42 基準流量計 43 歧管 44 ' 44a- -44n 流望' 控制闊 45 ' 45a^ -45n 支管流量計 46 、 46a〜 -46n 開閉閥 51 開閉閥 52 校正部 53 容器 54 電子天平 55 腔室 56 蓋體 57 金屬製之細管 101107278 28 201243963 58 連結構件 59 支持部 60 控制部 100 玻璃基板 A1 符號 dt 單位時間 dw 變化量 Η 將塗佈液儲留於容器53内至極限為止時 的塗佈液之液面 L 進行校正動作前之容器53中所儲留之塗 佈液之液面 Ο 101107278 29

Claims (1)

  1. 201243963 七、申請專利範圍: 1.一種塗佈液塗佈方法,其係將塗佈液塗佈於基板之塗佈 裝置之塗佈液塗佈方法,該塗佈裝置包含:塗佈液儲留部, 其儲留塗佈液;複數個喷嘴,其吐出上述塗佈液;分支部, 其使自上述塗佈液儲留部經由總管而供給之塗佈液分流至 與上述噴嘴連接之複數個支管;基準流量計’其配設於上述 總管,且計測該總管中流動之塗佈液之流量;複數個支管流 量計’其分別配設於上述支管,且計測該各支管中流動之塗 佈液之流量;複數個流量控制閥,其分別配設於上述支管, 且調節該各支管中流動之塗佈液之流量;及控制部,其根據 上述各支管流量計所計測之流量值而控制上述各流量控制 閥之動作;該塗佈液塗佈方法之特徵在於包含: 第1關係式作成步驟,用以求出第1關係式,該第1關係 式表示將儲留於上述塗佈液儲留部中之塗佈液’經由上述總 管而僅供給至上述複數個支管其中一個支管時的配設於上 述總管之基準流量計所顯示之流量值、與配設於被供給有塗 佈液之支管之支管流量計所顯示之流量值之間的關係; 第2關係式作成步驟,用以求出第2關係式,該第2關係 式表示將儲留於上述塗佈液儲留部中之塗佈液’經由上述總 管而僅供給至上述複數個支管其中一個支管時的設置於被 供給有塗佈液之支管之流量控制閥之流量設定值、與配設於 該支管之支管流量計所顯示之流量值的關係; 101107278 30 201243963 支管變更步驟,其係對複數個支管中之其他支管依 上述第1關係式作成步驟與上述第2關係式作成步驟;及仃 塗佈步驟,其係根據對上述各支管所作成之上述第i關係 式與上迷第2關係式而控制上述各支管之流量控制閱,並將 塗佈液供給至基板。 ^ 2. 如申請專利範圍第i項之塗佈液塗佈方法,其中, 於上述第1關係式作成步驟中, 變更上述流量控制閥之開度而將以下動作重複執行複數 次:將儲留於上述塗佈液儲留部中之塗佈液,經由上述總管 而僅供給至上述複數個支管其中一個支管。 3. 如申請專利範圍第丨項之塗佈液塗佈方法,其中, 於上述第2關係式作成步驟中, 變更上述流量控制閥之開度而將以下動作重複執行複數 次:將儲留於上述塗佈液儲留部中之塗佈液,經由上述總管 而僅供給至上述複數個支管其中一個支管。 4. 如申請專利範圍第1至3項中任一項之塗佈液塗佈方 法,其包含校正步驟,該校正步驟係於上述第2關係式作成 步驟之前’根據已通過上述總管之塗佈液之重量與此時的上 述基準流量計所計測之流量值,執行上述基準流量計之校 正。 5.—種塗佈裝置,其係將塗佈液塗佈於基板者,且包含: 塗佈液儲留部,其儲留上述塗佈液; 101107278 31 201243963 複數個喷嘴,其吐出上述塗佈液; 分支部,其使自上述塗佈液儲留部經由總管而供給之塗佈 液分流至與上述喷嘴連接之複數個支管; 基準流量計,其配設於上述總管,且計測該總管中流動之 塗佈液之流量; 複數個支管流量計,其分別配設於上述支管,且計測該各 支管中流動之塗佈液之流量; 複數個流量控制閥,其分別配設於上述支管,且調節該各 支管中流動之塗佈液之流量;及 控制部,其根據上述各支管流量計所計測之流量值而控制 上述各流量控制閥之動作; 上述控制部根據第1關係式與第2關係式而控制上述流量 控制閥,上述第1關係式係表示在將供給至上述總管之塗佈 液僅供給至選自上述複數個支管中之單一之支管而停止向 其他支管供給塗佈液之狀態下計測之上述基準流量計所顯 示的流量值、與設置於被供給有上述塗佈液之支管之支管流 量計所顯示之流量值的關係,上述第2關係式係表示設置於 被供給有上述塗佈液之支管之流量控制閥之流量設定值、與 配設於該支管之支管流量計所顯示之流量值的關係。 6.如申請專利範圍第5項之塗佈裝置,其包含: 校正用支管,其自上述分支部分支; 開閉閥,其配設於上述校正用支管; 101107278 32 S 201243963 容器,其承接在將供給至上述總管中之塗佈液僅供給至上 述校正用支管而停止向其他支管供給塗佈液之狀態下,自上 述校正用支管排出的塗佈液;及 電子天平,其計測上述容器及儲留於其中之塗佈液之重 量;且包含 基準流量校正機構,其執行上述基準流量計之校正。 101107278 33
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Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5705615B2 (ja) * 2011-03-30 2015-04-22 株式会社Screenホールディングス 塗布装置および塗布液塗布方法
JP6611652B2 (ja) * 2016-03-30 2019-11-27 東京エレクトロン株式会社 基板処理装置の管理方法、及び基板処理システム

Family Cites Families (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0587532U (ja) * 1992-04-24 1993-11-26 石川島播磨重工業株式会社 流量校正用サンプリング装置
JP3374807B2 (ja) * 1999-10-19 2003-02-10 松下電器産業株式会社 ディスプレイパネル及びその製造方法
JP2002090189A (ja) * 2000-09-18 2002-03-27 Toshiba Corp バルブの流量特性測定装置および流量特性測定方法
JP2002157958A (ja) 2001-09-04 2002-05-31 Matsushita Electric Ind Co Ltd ディスプレイパネル及びその製造方法
JP2007098348A (ja) 2005-10-07 2007-04-19 Toshiba Components Co Ltd 液体塗布装置用マルチノズル及び液体塗布装置
JP5069550B2 (ja) * 2007-05-17 2012-11-07 大日本スクリーン製造株式会社 塗布装置
JP5118415B2 (ja) * 2007-08-21 2013-01-16 大日本スクリーン製造株式会社 流量設定方法および塗布装置
JP5198329B2 (ja) * 2009-03-02 2013-05-15 大日本スクリーン製造株式会社 流量設定方法および塗布装置

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