TW201239109A - Metal housing and surface treating method - Google Patents

Metal housing and surface treating method Download PDF

Info

Publication number
TW201239109A
TW201239109A TW100109998A TW100109998A TW201239109A TW 201239109 A TW201239109 A TW 201239109A TW 100109998 A TW100109998 A TW 100109998A TW 100109998 A TW100109998 A TW 100109998A TW 201239109 A TW201239109 A TW 201239109A
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
workpiece
titanium
diffusion
treatment method
treatment
Prior art date
Application number
TW100109998A
Other languages
English (en)
Inventor
Mu-Chi Hsu
Samfuel Fu
Original Assignee
Hon Hai Prec Ind Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Hon Hai Prec Ind Co Ltd filed Critical Hon Hai Prec Ind Co Ltd
Priority to TW100109998A priority Critical patent/TW201239109A/zh
Priority to US13/276,310 priority patent/US20120244385A1/en
Publication of TW201239109A publication Critical patent/TW201239109A/zh

Links

Classifications

    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23CCOATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C10/00Solid state diffusion of only metal elements or silicon into metallic material surfaces
    • C23C10/02Pretreatment of the material to be coated
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23CCOATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C10/00Solid state diffusion of only metal elements or silicon into metallic material surfaces
    • C23C10/06Solid state diffusion of only metal elements or silicon into metallic material surfaces using gases
    • C23C10/08Solid state diffusion of only metal elements or silicon into metallic material surfaces using gases only one element being diffused
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23CCOATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C10/00Solid state diffusion of only metal elements or silicon into metallic material surfaces
    • C23C10/18Solid state diffusion of only metal elements or silicon into metallic material surfaces using liquids, e.g. salt baths, liquid suspensions
    • C23C10/20Solid state diffusion of only metal elements or silicon into metallic material surfaces using liquids, e.g. salt baths, liquid suspensions only one element being diffused
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23CCOATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C10/00Solid state diffusion of only metal elements or silicon into metallic material surfaces
    • C23C10/28Solid state diffusion of only metal elements or silicon into metallic material surfaces using solids, e.g. powders, pastes
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23CCOATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C14/00Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
    • C23C14/06Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the coating material
    • C23C14/14Metallic material, boron or silicon
    • C23C14/16Metallic material, boron or silicon on metallic substrates or on substrates of boron or silicon
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23CCOATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C14/00Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
    • C23C14/58After-treatment
    • C23C14/5806Thermal treatment
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23CCOATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C26/00Coating not provided for in groups C23C2/00 - C23C24/00
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01JELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
    • H01J37/00Discharge tubes with provision for introducing objects or material to be exposed to the discharge, e.g. for the purpose of examination or processing thereof
    • H01J37/32Gas-filled discharge tubes
    • H01J37/32009Arrangements for generation of plasma specially adapted for examination or treatment of objects, e.g. plasma sources
    • H01J37/32018Glow discharge
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K5/00Casings, cabinets or drawers for electric apparatus
    • H05K5/02Details
    • H05K5/0217Mechanical details of casings
    • H05K5/0243Mechanical details of casings for decorative purposes
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10TTECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T428/00Stock material or miscellaneous articles
    • Y10T428/12All metal or with adjacent metals
    • Y10T428/12493Composite; i.e., plural, adjacent, spatially distinct metal components [e.g., layers, joint, etc.]
    • Y10T428/12771Transition metal-base component
    • Y10T428/12778Alternative base metals from diverse categories
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10TTECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T428/00Stock material or miscellaneous articles
    • Y10T428/12All metal or with adjacent metals
    • Y10T428/12493Composite; i.e., plural, adjacent, spatially distinct metal components [e.g., layers, joint, etc.]
    • Y10T428/12771Transition metal-base component
    • Y10T428/12806Refractory [Group IVB, VB, or VIB] metal-base component

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Metallurgy (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Thermal Sciences (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Plasma & Fusion (AREA)
  • Analytical Chemistry (AREA)
  • Other Surface Treatments For Metallic Materials (AREA)
  • Chemical Vapour Deposition (AREA)

Description

201239109 六、發明說明: 【發明所屬之技術領域】 [0001] 本發明涉及一種殼體及表面處理方法,尤其係一種金屬 殼體及其表面處理方法。 【先前技術】 [0002] 隨著電子產品之快速發展,攜帶式電子裝置(如手機、音 樂播放器、個人數位助理)之使用已非常普遍。為使攜帶 式電子裝置具有金屬外觀,通常會於該攜帶式電子裝置 殼體表面形成金屬層或直接採用金屬殼體。然而,鍍膜 ^ 金屬層或殼體金屬外表面長久暴露於空氣中時,容易被 腐蝕、刮傷、磨損及氧化,從而影響電子裝置之外觀。 [0003] 為避免金屬表面被腐蝕、刮傷、磨損及氧化,習知技術 係採用於鍍膜層上塗佈面漆以形成外覆層來保護金屬表 面。外覆層雖可對金屬表面起到一定保護作用,但於使 用一段時間後,外覆層仍可能發生腐蝕、脫落,致使產 品產生斑驳之外觀。其次,藉由塗’佈外覆層的金屬表面 Q 處理,其外覆層與金屬表面之間的強度不足,仍無法滿 足抗磨耐到且不影響金屬質感體現的需求。 [0004] 據此,如何提供一種可提高殼體表面特性之金屬殼體及 表面處理方法實為必要。 【發明内容】 [0005] 本發明提供一種可提高殼體表面特性之金屬殼體及表面 處理方法。 [0006] 本發明之金屬殼體的表面處理方法包括:提供一工件, 100109998 表單編號A0101 第3頁/共24頁 1002016876-0 201239109 包含一金屬材料形成之一表面;對工件之表面進行表面 預處理,以清潔表面,其中所述表面預處理包括一脫脂 洗淨步驟;以及對工件之表面進行鈦擴散處理,以於工 件之表面形成含鈦擴散層,其中所述含鈦擴散層是由鈦 擴散至工件的結構空隙中所形成。 [0007] 本發明之金屬殼體包括一工件與設置於該工件表面之含 鈦擴散層。含鈦擴散層設置於工件之金屬材料表面,其 中含鈦擴散層是由鈦擴散至工件的結構空隙中所形成, 且使金屬殼體之表面硬度達到HRC (Hardness Rockwell C) 60 以上。 [0008] 相較於習知技術,本發明之含鈦擴散層可增加金屬殼體 之财磨性、财熱性、对腐触性,進而增長產品的使用壽 命,並維持工件原有之形狀、尺寸、厚度、色澤與質感 等外觀特性,進而使本發明可提供耐用且高金屬質感之 各式產品殼體。 【實施方式】 [0009] 請參閱圖1至圖4,本發明實施方式提供一種可製備金屬 殼體10之表面處理方法及其金屬殼體10。所製作出之金 屬殼體10可廣泛應用於汽車、電子、通訊等眾多領域, 尤其是需具有高強度與金屬質感殼體之產品如:電腦機 殼、汽車、行動電話外殼等等。所述表面處理方法包括 以下步驟: [0010] 如圖1與圖2所示,首先提供工件12,其後對工件12表面 進行表面預處理(pre-treatment)。工件12表面包含金 屬材料,以提供金屬質感。於本實施例中,工件12本身 100109998 表單編號 A0101 第 4 頁/共 24 頁 1002016876-0 201239109 可由金屬構成,工件12的材料可採用不鏽鋼、銅、鐵、 鈦、鋁和鎂的任一種或其合金,例如本實施例之工件1 2 為不鏽鋼,但不限於此。 [0011] 表面預處理用以清潔工件表面,將油脂與汙染分離工件 表面,在不致傷及工件表面結構緻密性之下,便於後續 鈦擴散處理及促進含鈦擴散層的附著性。例如,對工件 12依序進行脫脂洗淨、水洗、酸洗、水洗與乾燥等步驟 ,但不限於此。 0 [0012] 表面預處理先對工件12進行預脫脂洗淨,用強蝕性酸溶 劑去除工件12表面的油潰污染,大面積破壞油潰與工件 12的鍵結,然後對工件12進行主脫脂洗淨,用緩和性溶 液去除工件12表面的油潰污染,但不得損傷工件12表面 本身,接下來進行水洗,將工件12表面殘留的脫脂溶劑 及污染徹底洗掉。進一步用酸溶液洗滌工件12,調整工 件12表面的活化性,中和表面殘留溶液性質,同時增進 後續鈦擴散處理附著性能,然後再次進行水洗,將工件 12表面殘留的酸液與污染物洗掉,並去除工件12表面殘 存的電解質或通過浸泡除去可溶性鹽類,最後乾燥工件 12,等待後續製程的進行。 [0013] 接著,對工件12表面進行鈦擴散處理(titanium diffusion treatment) , 藉此提升成品殼體的表面硬度與 耐腐蝕性等特性。鈦擴散處理可以為粉末擴散、液體擴 散、氣體擴散、感應加熱膏劑擴散、固體擴散、電弧輝 光電漿鈦擴散、雙層輝光電漿鈦擴散及多電弧電漿鈦擴 散等等。如圖3所示,本實施例係以鹽浴進行鈦擴散處理 100109998 表單編號A0101 第5頁/共24頁 1002016876-0 201239109 ,鹽浴中例如包括氰酸鈉、二氧化鈉與解離鈦離子,或 者包括氰酸鉀、二氧化鈉與解離鈦離子。鹽浴的溫度約 維持在攝氏500度至600度之間,較佳是在攝氏550度至 6 0 0度之間,而將工件1 2浸泡於鹽浴中約1小時至2 0小時 ,較佳是從約2至10小時左右。解離鈦離子可以促使鹽浴 中的鈦和氮擴散至工件12表面至20微米到125微米的深度 〇 [0014] 如圖4所示,鈦擴散處理在工件12表面形成一層含鈦擴散 層14,含鈦擴散層14厚約20到125微米,藉以形成金屬 殼體10。含鈦擴散層14是由鈦和氮擴散至工件12的結構 空隙中所形成。以本實施例為例,含鈦擴散層14即是由 不鏽鋼表面摻雜鈦和摻雜氮所構成。 [0015] 相對於未摻雜的金屬殼體而言,含鈦擴散層14可明顯提 升金屬殼體10的表面特性,例如本實施例之方法可使表 面硬度達HRC 60,甚至是HRC 70以上,同時增加金屬殼 體1 0之财磨性、耐熱性、对腐蚀性,進而增長產品的使 用壽命。再者,本實施例鈦擴散處理之操作溫度比傳統 表面硬度處理的溫度低,不易使工件12變形。鹽浴鈦擴 散處理適合於工件12表面形成全面且均勻的含鈦擴散層 14,且容易適用於各種尺寸的金屬殼體10。 [0016] 相較於傳統利用塗層增加硬度之方式,本發明不需額外 塗覆非金屬之塗層來增加金屬殼體10之表面硬度,因此 不會掩蓋工件1 2本身的金屬質感。此外,相較於傳統表 面硬度處理,本發明之含鈦擴散層14較可維持工件12原 有之尺寸、厚度、色澤與質感等外觀特性,不會為了提 100109998 表單編號A0101 第6頁/共24頁 1002016876-0 201239109 升表面硬度而喪失工件12原有之尺寸與外觀特性,進而 使本發明可提供耐用且高金屬質感之各式產品殼體。 [0017] 以不鏽鋼工件為例,傳統不鏽鋼工件雖然可以提供不同 於鋁材的高亮度鏡面金屬質感,但是於操作、攜帶或製 造時卻容易於傳統不鏽鋼工件上產生刮痕。刮痕一但產 生便不易消除,且在鏡面上更顯突兀。相較之下,本發 明可對不鏽鋼工件進行鈦擴散處理而加強表面硬度,使 得工件表面可維持平整鏡面而不易產生刮痕,且同時維 持工件表面的高亮度鏡面金屬質感。 [0018] 如圖5所示,第二實施例與第一實施例之不同處在於,鈦 擴散處理亦可為輝光放電電弧鈦離子化 (glow-discharge titanizing with arc source) 。輝光放電電衆電孤裝置(glow discharge plasma arc)1 00包含反應艙室102、陰極電弧源104、輔助電極 106、供氣系統108、抽氣係統110、第一供電系統112、 第二供電系統114、第三供電系統11 6與陽極電弧源118 。工件22置於輝光放電電漿電弧裝置100之反應艙室102 中。反應艙室102可利用供氣系統108與抽氣係統110控 制氣壓,例如使反應艙室102接近真空狀態。欲進行鈦擴 散處理的工件22設置於陰極電弧源104、輔助電極106與 陽極電弧源118之間,利用陽極電弧源118提供鈦源,為 鈦元素或其組合,並利用第一、第二與第三供電系統112 、114、116提供直流電而產生輝光放電與弧光放電。放 電產生高能量的鈦粒子(離子與原子)轟擊至工件22表面 ,同時亦使工件22升溫而使鈦粒子擴散至工件22中,於 100109998 表單編號A0101 第7頁/共24頁 1002016876-0 201239109 件22表面形成含鈦擴散層24。如圖6所示,輝光放電電 水電弧處理所形成之金屬殼體20包含工件22與含鈦擴散 層2 4。於其他實施例中,工件2 2亦可平放於陰極電弧源 104前,或使用遮罩遮蔽部份之工件22表面,使工件22僅 部份表面形成含鈦擴散層24,但不限於此。 [0019] [0020] [0021] 如圖7所示,第三實施例與前述兩實施例之不同處在於, 鈦擴散處理亦可利用一含鈦材料層36復蓋在清潔的工件 32表面’然後加熱使含鈦材料層36擴散至工件32而形成 擴政層34,而無須提供電解鹽與欽乾材,所以避免 了電解鹽與靶材穣颠的限制,可得到廣泛應用。形成含 鈦擴散層34之後,可以去除含鈦材料層36,以獲得金屬 殼體。 如圖8所7R,本發明之工件不限於由金屬構成亦可為任 何具有金屬表面質感之1件,例如本實施例之工件42包 3基材46與覆蓋於基材46上的金屬層48。基材46可包含 塑膠、玻璃、㈤究、聚碳酸酿、聚甲基丙烤酸甲醋及玻 璃纖維-尼龍複合材料之—或其粗合物,金屬層48可包含 不鑛鋼、銅、鐵、鈇、紹和鎂的任-種或其合金,但不 限於此。金屬層48可利用物理氣相沈積(physical vapor deposition) 或化學氣相沈積 (chemical vapor deposition)等方式形成於基材46表面。 如圖9所不’對工件42表面進行表面預處理與鈦擴散處理 後,形成了包含工件42與含鈦擴散層44之金屬殼體4〇。 其中’含鈦擴散層44可利用前述任一種鈦擴散處理所形 成0 100109998 表單編號A0101 第8頁/共24頁 1002016876-0 201239109 [0022] 如圖10所示,由於本發明之含鈦擴散層較可維持工件原 [0023] 〇 有之尺寸、厚度、色澤與質感等外觀特性,因此本發明 易於與其他表面處理製程相互整合。當需要不同的金屬 殼體表面狀態時,僅需事先對工件進行其他表面質感處 理,例如表面拉絲處理、拋光處理等等,再進行前述之 表面預處理與鈦擴散處理,即可形成具有拉絲表面或拋 光表面之金屬殼體,並有效保護殼體表面。 綜上所述,本發明可增加金屬殼體之耐磨性、耐熱性、 耐腐蝕性,進而增長產品的使用壽命,並維持工件原有 之形狀、尺寸、厚度、色澤與質感等外觀特性,進而使 本發明可提供耐用且高金屬質感之各式產品殼體。 [0024] 另,本領域技術人員還可於本發明精神内做其他變化, 只要其不偏離本發明的技術效果均可。這些依據本發明 精神所做的變化,都應包含在本發明所要求保護的範圍 之内。 〇 [0025] 【圖式簡單說明】 圖1為本發明第一實施例製備金屬殼體之表面處理方法的 流程圖。 [0026] 圖2為圖1中的工件進行表面預處理的示意圖。 [0027] 圖3為圖1中的工件進行鹽浴鈦擴散處理的示意圖。 [0028] 圖4為圖1中的金屬殼體的剖面示意圖。 [0029] 圖5為本發明第二實施例的工件進行輝光放電電弧鈦擴散 處理的示意圖。 100109998 表單編號A0101 第9頁/共24頁 1002016876-0 201239109 [0030] 圖6為圖5所形成之金屬殼體的剖面示意圖。 [0031] 圖7為本發明第三實施例的工件進行固體鈦擴散處理的示 意圖。 [0032] 圖8為本發明第四實施例的工件的剖面示意圖。 [0033] 圖9為圖8所形成之金屬殼體的剖面示意圖。 [0034] 圖10為本發明第五實施例製備金屬殼體之表面處理方法 的流程圖。 【主要元件符號說明】 [0035] 金屬殼體:10、20、40 [0036] 工件:12、22 ' 32、42 [0037] 含鈦擴散層:14、24、34、44 [0038] 含鈦材料層:36 [0039] 基材:46 [0040] 金屬層:48 [0041] 輝光放電電漿電弧裝置:100 [0042] 反應艙室:102 [0043] 陰極電弧源:104 [0044] 輔助電極:1 0 6 [0045] 供氣系統:108 [0046] 抽氣係統:1 1 0 100109998 表單編號A0101 第10頁/共24頁 1002016876-0 201239109 [0047] 第一供電系統 [0048] 第二供電系統 [0049] 第三供電系統 [0050] 陽極電弧源: 〇 :112 :114 :116 118
100109998 表單編號A0101 第Π頁/共24頁 1002016876-0

Claims (1)

  1. 201239109 七、申請專利範圍: 提供-工Γ 處理方法,包括以下步驟: ' 該工件包含一金屬材料形 對該工件之㈣K表面, 中…: _表面預處理,以清潔該表面,其 f表面預處理包括-脫脂洗淨步m 、 對垓工件之該表面 面形成-含欽擴散以於該工件之該表 工件的結構空財卿成。 财至及 如申π專利範圍第!項所述之表面處理方法,其中該工件 本身由該金屬材料所構成。
    如申請專利範圍第2項所述之表面處理方法,其中該金屬 材料係選自於銅、鐵m、以及上述任意組合屬所 組成之一族群。 .如申請專利範圍第3項所述之表面處理方法,其_該金屬 材料係不鏽鋼。 •如申請專利範圍第!項所述之表面處理方法,另包括於該 欽擴散處理之前對該工件之該表面進行一表面質感處理, 該表面質感處理包括一表面拉絲處理或一拋光處理。 •如申請專利範圍第1項所述之表面處理方法,其中該表面 預處理,於該脫脂洗淨步驟之後,依序對該工件進行一第 —水洗步驟、一酸洗步驟、一第二水洗步驟與一乾燥步驟 •如申請專利範圍第1項所述之表面處理方法,其中該鈦擴 散處理包括把該工件浸泡於一鹽浴中。 •如申請專利範圍第7項所述之表面處理方法,其中該鹽浴 100109998 表單編號A0101 第12頁/共24頁 1002016876-0 201239109 ίο . 11 . ❹ 12 . ❹ 13 . 14 . 15 · 包括氰酸納、二氧化鈉與解離欽離子,或者包括氰酸钟、 二氧化鈉與解離鈦離子。 如申請專利範圍第7項所述之表面處理方法,其中該鹽浴 包括氰酸鉀、二氧化鈉與解離鈦離子。 如申請專利範圍第7項所述之表面處理方法,其中該鹽浴 的溫度維持在攝氏500度至600度之間,且該工件浸泡於 該鹽浴中1小時至2 0小時。 如申請專利範圍第10項所述之表面處理方法,其中該鹽浴 的溫度維持在攝氏550度至600度之間,且該工件浸泡於 該鹽浴中2小時至1 0小時。 如申請專利範圍第1項所述之表面處理方法,其中該鈦擴 散處理係為一輝光放電電弧處理,包括: 提供一輝光放電電漿電弧裝置,該輝光放電電漿電弧裝置 包含一陰極電弧源、一輔助電極與一陽極電弧源; 把該工件設置於該陰極電弧源、該輔助電極與該陽極電弧 源之間;以及 放電產生複數個鈦粒子轟擊至該工件表面,同時使該工件 升溫而使該等缽粒子擴散至該工件中。 如申請專利範圍第1項所述之表面處理方法,其中該鈦擴 散處理包括一粉末擴散處理、一液體擴散處理、一氣體擴 散處理、一感應加熱膏劑擴散處理、一雙層輝光電漿鈦擴 散及一多電弧電漿鈦擴散所組成之一族群。 如申請專利範圍第1項所述之表面處理方法,其中該工件 包含一基材與覆蓋於該基材上的一金屬層。 如申請專利範圍第14項所述之表面處理方法,其中該基材 包含塑膠、玻璃、陶瓷、聚碳酸酯、聚曱基丙烯酸曱酯、 100109998 表單編號A0101 第13頁/共24頁 1002016876-0 201239109 玻璃纖維-尼龍複合材料以及上述任意組合所組成之一族 群。 16 .如申請專利範圍第14項所述之表面處理方法,其中該金屬 層包含銅、鐵、欽、銘、錢以及上述任意組合所組成之一 族群。 17 .如申請專利範圍第14項所述之表面處理方法,其中該金屬 層包含不鏽鋼。 18 . —種金屬殼體,包括: 一工件,該工件包含一金屬材料設置於該工件之一表面; 以及 一含鈦擴散層,該含鈦擴散層設置於該工件之該表面,其 中該含鈦擴散層是由鈦擴散至該工件的結構空隙中所形成 ,且使該金屬殼體之表面硬度達到HRC (Hardness Rockwell C) 60 以上。 19 .如申請專利範圍第18項所述之金屬殼體,其中該含鈦擴散 層之厚度本質上為20微米至125微米。 20 .如申請專利範圍第18項所述之金屬殼體,其中該金屬材料 係不鏽鋼。 100109998 表單編號A0101 第14頁/共24頁 1002016876-0
TW100109998A 2011-03-24 2011-03-24 Metal housing and surface treating method TW201239109A (en)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
TW100109998A TW201239109A (en) 2011-03-24 2011-03-24 Metal housing and surface treating method
US13/276,310 US20120244385A1 (en) 2011-03-24 2011-10-18 Metal housing and surface treating method thereof

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
TW100109998A TW201239109A (en) 2011-03-24 2011-03-24 Metal housing and surface treating method

Publications (1)

Publication Number Publication Date
TW201239109A true TW201239109A (en) 2012-10-01

Family

ID=46877589

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW100109998A TW201239109A (en) 2011-03-24 2011-03-24 Metal housing and surface treating method

Country Status (2)

Country Link
US (1) US20120244385A1 (zh)
TW (1) TW201239109A (zh)

Families Citing this family (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN104307548B (zh) * 2014-11-03 2017-02-15 太仓派欧技术咨询服务有限公司 一种Pt族金属点缀活性点的过渡金属催化剂的制备方法
US20160362782A1 (en) * 2015-06-15 2016-12-15 Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. Gas dispenser and deposition apparatus using the same
CN107354444B (zh) * 2017-07-18 2019-03-01 太原理工大学 一种提高镁金属表面抗腐蚀性和耐磨性的方法
CN107675124A (zh) * 2017-09-28 2018-02-09 徐州东南钢铁工业有限公司 一种钢件表面处理的方法
CN107740036A (zh) * 2017-09-28 2018-02-27 徐州东南钢铁工业有限公司 一种提升防腐能力的不锈钢表面处理方法
CN113172501B (zh) * 2021-05-17 2022-07-08 武义奇润厨具有限公司 一种玻璃板打磨抛光设备

Family Cites Families (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3261712A (en) * 1965-03-15 1966-07-19 Du Pont Process for diffusion coating metals
JP2501925B2 (ja) * 1989-12-22 1996-05-29 大同ほくさん株式会社 金属材の前処理方法
US6645566B2 (en) * 1999-06-01 2003-11-11 Jong Ho Ko Process for heat treatment nitriding in the presence of titanium and products produced thereby
US20030203219A1 (en) * 2002-04-26 2003-10-30 Everskil Technology Co., Ltd. Plastic article with a film sputter deposited thereon
US7842403B2 (en) * 2006-02-23 2010-11-30 Atotech Deutschland Gmbh Antifriction coatings, methods of producing such coatings and articles including such coatings
US7438769B2 (en) * 2006-04-18 2008-10-21 Philos Jongho Ko Process for diffusing titanium and nitride into a material having a coating thereon
US7896981B2 (en) * 2009-04-28 2011-03-01 Apple Inc. Nitriding stainless steel for consumer electronic products
CN101908384A (zh) * 2009-06-03 2010-12-08 深圳富泰宏精密工业有限公司 壳体的制作方法及由该方法制得的壳体

Also Published As

Publication number Publication date
US20120244385A1 (en) 2012-09-27

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TW201239109A (en) Metal housing and surface treating method
US20090255824A1 (en) Method for surface treating a substrate
CN102808210A (zh) 一种微弧氧化的表面处理方法及其制品
CN110172717B (zh) 一种陶瓷基板的镀铜方法
US20080176005A1 (en) Pre-plating surface treatments for enhanced galvanic-corrosion resistance
CN104060224A (zh) 一种金属件的真空镀膜方法
CN104073855A (zh) 一种金属件的表面处理方法
JP2009001851A (ja) 容器用鋼板とその製造方法
CN108179376B (zh) 一种快速复合渗铝工艺
US20040173465A1 (en) Method of surface treating titanium-containing metals followed by plating in the same electrolyte bath and parts made in accordance therewith
CN102719786A (zh) 金属壳体及其表面处理方法
CN104073856A (zh) 一种金属件的氧化方法
TWI461139B (zh) 電子裝置殼體製造方法
KR20120127840A (ko) 마그네슘 합금의 도금방법 및 이를 위한 전처리 방법
CN104164684A (zh) 一种无氧铜表面镀镍的方法
KR102156316B1 (ko) 원통형 이차전지용 탑 캡 부품의 표면 처리방법
US9790598B2 (en) Removable mask for coating a substrate
CN105731819A (zh) 一种玻璃表面化学镀镍工艺
TWI806422B (zh) 高耐蝕層狀結構及其製備方法
US20100025256A1 (en) Surface treatment method for housing
Begum et al. A study of defects generation on Ni–Co substrate during electroplating and its minimisation through proper cleaning
KR100552481B1 (ko) 지르코늄 및 지르코늄 합금소재에 고 밀착성의 도금층을 형성하기 위한 공정
TWI695909B (zh) 鎂合金表面處理工藝
JP3567539B2 (ja) 電子部品用基板及びその製造方法
EP3491169A1 (en) Coating alloy substrates