201233758 六、發明說明： 【發明所屬之技術領域】 本發明係關於一種黏著帶。更具體而言，本發明係關於 一種對被黏附體之黏著力經時性上升且最終達到足夠強之 水平的具有適度弱之黏著力之黏著帶。 【先前技術】 先前，於黏著帶之製造中，採用如下方法：於經由膜成 膜等所獲得之基材層之一面塗佈丙烯酸系或橡膠系黏著劑 的有機溶劑溶液後，進行乾燥而形成黏著劑層，從而製成 基材層及黏著劑層之積層體。 但是，於上述製造方法中，存在f要膜絲之步驟及黏 著劑溶液之塗佈步驟等多個步驟且製造成本較高之問題。 另外’於上述製造方法中’在塗佈黏著劑溶液後，必需藉 由乾燥而去除有機溶劑。因此，就由有機溶劑之揮發„ 所引起之環境負荷方面而言，存在問題。 為：：決上述問題，於黏著帶之製造中，提出有同時擠 形成基材層之形成材料與形成黏著劑層之 層之所謂共擠出法（專利文獻υ。 積 作為共擠出法，可列舉丁模頭擠出成形法及 法。於藉由共擠出法之勸著帶之製造中，藉 ^形 將經熱溶融化之樹脂積層於模具内而進行多層成：擠出機 製成積層有基材層及黏著劑層之黏著帶。切’從而 若藉由共擠出法製造黏著帶’則可則個步驟 層及黏著劑層，故而可降低製造成本。另夕卜 4材 於共擠出法 161053.doc 201233758 中’不進行使用有機溶劑之塗％，因在匕可於不產生有機溶 劑之揮發擴散之情況下減少環境負荷，亦可期待c〇2減排 效果。 近年來，黏著帶係貼附於各種被黏附體上，且用於製品
物α口之保護用途或丰欠久^ ^ xb I. jj. B X干水久接者荨中。尤其是於功能性構件 之保護用途等中，^ Φ πη Π .Τ'. 'r if-.t. ^ r禺要向凹凸面之黏著，要求有足夠強之 黏著力。 為了強化由共擠出法所製造之黏著帶之黏著劑層的黏著 力’而於黏著劑層中含有增黏劑(tackifier卜含有增黏劑 (t—)之黏著劑層可表現足夠強之黏著力，即便對凹 凸面亦具有充分之黏著力。 但是’黏著劑層之黏著力越強’於採用共擠出法時越會 產生下述不良情形。 於T模頭擠出成形時，黏著劑層牢固地黏著於鑄輥等各 種棍之表面而導致㈣之纏繞及自報之剝離不良，從而產 生無法穩定地供給製品之不良情形。另外，於吹塑成形 中，雖然伴隨自筒狀之氣泡成膜過程起以炎送輥槽疊為平 板狀之步驟，但黏著劑層牢固地黏著於控制該摺疊之穩定 板(導向輥)之表面’於摺疊時產生折皺，從而產生無法穩 定地供給製品之不良情形。進而，無論丁模頭擠出成形或 吹塑成形’黏附性能強之黏著劑層均牢固地黏著於進行製 造流水線之驅動控制之壓送輥表面，產生折皺，從而產生 無法穩定地供給製品之不良情形。 進而’無論T模頭擠出成形法或吹塑成形法，若黏著性 161053.doc 201233758 能強之黏著劑層接觸製造流水線中之機械之導向輥，則於 製造流水線之驅動之同時產生稱為黏滑現象之黏著劑層面 之週期性剝離痕跡，於連續之寬度方向產生外觀不良。另 外，於產生該剝離現象時，產生較大之噪聲，因此作業環 境亦惡化。 另外，上述各種問題可藉由如下方式加以解決：利用共 擠出法將非黏著性脫模層與基材層及黏著劑層一起擠出而 製成以脫模層保護黏著劑層之黏著帶（專利文獻2、3)。但 是，於以脫模層保護黏著劑層之解決對策中，於將黏著帶 黏貼於被黏附體上時，必需將脫模層自黏著劑層剝離去 除，故而於向被黏附體之黏貼流水線上，需要捲繞被剝離 之脫模層之設備，進而因廢棄包含樹脂材料之脫模層而產 生工業廢棄物增多之不良情形。 根據以上之情況而需要如下之新型黏著帶，其於剛獲得 製品後，即自製造過程（製造中）開始直至製造結束之製品 成時（剛製造後）為止，具有適度弱之黏著力，藉此可充 分抑制由製造時黏著劑層向輥等牢固之黏附所導致的剝離 痕跡之產生、剝離噪聲之產生等，結果可穩定地供給製 品，另一方面，於製造後經過規定時間後（例如，使用 時）’可對被黏附體表現足夠強之黏著力。 為了解決上述先前之問題，先前進行了如下發明：著眼 於依序具有基材層（A)、第}·著劑層（B1)、第2黏著劑層 (B2)之黏著帶’將第1黏著劑層（b丨）中之增黏劑之含有比例 没為12重量％以上，將第2黏著劑層（B2)中之增黏劑之含有 161053.doc 201233758 比例設為ίο重量％以下，使根據JIS z 〇237(2〇〇〇)測得之對 不鏽鋼板之剛製造後之黏著力成為07 N/2〇 mm以下（日本 特願201 0-115251)。根據該發明，於製造時，於黏著劑層 表面不存在增黏劑，或即便存在亦極少，故而可保持較弱 之黏著力。因此，於製造時，可充分抑制由黏著劑層向輕 等牢固之黏著所導致之剝離痕跡之產生、剝離噪聲之產生 等，結果可穩定地供給製品。進而，於製造時，雖然因第 1黏著劑層（B1)而存在較多之增黏劑，但於製造後，於第工 黏著劑層（B 1)及第2黏著劑層（B2)之2層經時性均勻擴散， 從而於使用時，於第2黏著劑層（B2)中增黏劑亦充分存 在。因此，於使用時’於黏著劑層之表面存在充分之增黏 劑’從而可表現較強之黏著力。 但是，於上述發明中，第1黏著劑層（B1)中之增黏劑之 含有比例與第2黏著劑層（B2)中之增黏劑之含有比例相差 較大。因此，無論T模頭成形法或吹塑成形法，均有時產 生伴隨於成膜時之合流不良的外觀不良或厚度不良。另 外’於Τ模頭擠出成形法中，有時產生由稱為膠囊化之低 黏度樹脂向模具端樹脂流動所引起的成膜不良。進 而’於吹塑成形法中，有時產生氣泡之不穩定化之問題， 或有時產生氣泡破裂時之再恢復不良等成膜不良。 [先前技術文獻] [專利文獻] 專利文獻1:曰本專利特許第4115787號公報 專利文獻2:日本專利特開2007-185781號公報 161053.doc 201233758 專利文獻3 .日本專利特開2007-290276號公報 【發明内容】 [發明所欲解決之問題] 本發明係為了解決上述先前之問題而成者，其目的在於 提供一種新型黏著帶，該黏著帶自製造過程（製造中）直至 製造結束之製品完成時（剛製造後）為止，具有適度弱之黏 著力，藉此可充分抑制由製造時黏著劑層向輥等牢固之黏 著所導致的剝離不良之產生等，結果可穩定地供給製品， 另一方面，於製造後經過規定時間後（例如，使用時），可 對被黏附體表現足夠強之黏著力，進而可抑制成膜時之成 膜不良》 [解決問題之方法] 本發明之黏著帶係依序具有基材層（A)、第丨黏著劑層 (B1)、第2黏著劑層（B2)之包括至少3層者，且 該基材層（A)包含熱塑性樹脂， 該第1黏著劑層（B1)中之增黏劑之含有比例為12重量％以 上， 該第2黏著劑層(B2)中之增黏劑之含有比例為ι〇重量。以 下， 於1帆、煎切速度50(1/s)之條件下，該第^著劑層 (B1)於製造時之剪切黏度為5〇〇Pa,s以上。 ，本發明之黏著帶係根據JIS Z 鋼板之剛製造後之黏著力為0.7 於較佳之實施形態中 0237(2000)測得之對不鏽 N/20 mm以下。 161053.doc 201233758 ^於較佳之實施形態中，上述第】黏著劑層（Bl)包含選自 笨乙烯系熱塑性彈性體及烯烴系熱塑性彈性體中之至少1 種。 於較佳之貫施形態中，上述第2黏著劑層（B2)包含苯乙 烯系熱塑性彈性體。 [發明之效果] 根據本發明，可提供一種新型黏著帶，該黏著帶自製造 過程（製造中）開始直至製造結束之製品完成時（剛製造後） 為止，具有適度弱之黏著力，藉此可充分抑制由製造時黏 著劑層向輥等牢固之黏著所導致的剝離不良之產生等，結 果可穩定地供給製品，另一方面，於製造後經過規定時間 後（例如，使用時）’可對被黏附體表現足夠強之黏著力， 進而可抑制成膜時之成膜不良。 【實施方式】 《A.本發明之黏著帶》 本發明之黏著帶依序具有基材層（A)、第1黏著劑層 (B1 )、第2黏著劑層（B2)。本發明之黏著帶如上所述具有至 少2層黏著劑層。黏著劑層為2層以上之積層體之情況可藉 由如下方法等而確5忍.藉由TEM(Transmission Electron Microscope ’穿透式電子顯微鏡）之形態觀察；或使用 SAICAS(Surface And Interfacial Cutting Analysis System > 表面與界面切削分析系統）等斜切黏著劑層（亦可為黏著 帶），使用奈米壓痕儀等微小部硬度測定裝置對切削面進 行多個部位測定之方法；切削經液氮等凍結之樣品，以光 161053.doc 201233758 學顯微鏡等觀察切削面之方法。 本發明之黏著帶可僅具有基材層（A)、第1黏著劑層 (B1)、第2黏著劑層（B2)，亦可具有除基材層（A)、第i黏著 劑層（B1)、第2黏著劑層（B2)以外之任意之適當之層。例 • 如，亦可於基材層（A)之與第1黏著劑層（B1)之相反側上具 有表面層（C)。 於圖1中表示本發明之黏著帶之概略剖面圖。圖丨係表示 僅具有基材層（A) 10、第1黏著劑層（B i )2 i、第2黏著劑層 (B2)22之黏著帶1 00。根據本發明，將第1黏著劑層（Bi)中 之增黏劑50之含有比例設為12重量％以上，將第2黏著劑 層（B2)中之增黏劑50之含有比例設為1〇重量％以下，藉此 方；製造時，在黏者劑層表面（即，第2黏著劑層（b2)22之表 面）不存在增黏劑50，或即便存在亦極少。因此，於剛製 造後，如圖1所示，增黏劑50更多地存在於第1黏著劑層 (Bl)21中’於第2黏著劑層（B2)22中不存在，或即便存在亦 極少（於圖1中表不在第2黏著劑層（B2)22中不存在增黏劑5〇 之狀態）。但是，於製造後，增黏劑5〇於第1黏著劑層 (Bl)21及第2黏著劑層（B2)22之2層中經時性均勻擴散，於 使用時，於第2黏著劑層@2)22中亦存在充分之增黏劑 ^圖2表示於製造後經過充分時間之情形（製造後24小時 後）之黏著帶100之概略剖面圖。再者，於圖丨、圖2中，增 黏劑50係以具有於黏著劑層中為了於視覺上容易理解之^ 小而分散之方式模式性地加以記載，但實際上若增黏劑 分散於黏著劑層中，料限定於上述模式性表*之狀態。 161053.doc 201233758 另外’第1黏著劑層（B1)中之增黏劑及第2黏著劑層（B2)中 之增黏劑可為相同種類之增黏劑，亦可為不同種類之增黏 劑。就製造成本等方面而言’較佳為使用相同種類之增黏 劑。 基材層（A)之厚度可根據用途而設為任意之適當值。較 佳為 10 μπι〜150 μπι，更佳為 20 μιη〜1〇〇 。 第1黏著劑層（Β1)之厚度可根據用途而設為任意之適當 值。較佳為1 μπι〜3 00 μπι，更佳為1 μιη〜1〇〇 μΓη，進而較 佳為1 μηι〜50 μιη。第2黏著劑層（Β2)之厚度可根據用途而 設為任意之適當值。較佳為1 μιη〜3〇〇 μηι，更佳為i μιη〜 1 0 0 μπι，進而較佳為1 μπι〜5 0 μηι。 表面層（C)之厚度可根據用途而設為任意之適當值。較 佳為1 μηι〜3 00 μηι ’更佳為1 μπι〜1〇〇 。 於本發明之黏著帶中，於180°C、剪切速度5〇(i/s)之條 件下，第1黏著劑層（B1)於製造時之剪切黏度為5〇〇 pa.sw 上’較佳為 500 Pa.s 〜5000 Pa.s ’ 更佳為 500 Pa.s〜35〇〇 Pa*s’進而較佳為500 Pa*s〜3000 Pa*s。若於i8〇°c、剪切 速度50(1/S)之條件下，第【黏著劑層（B1)於製造時之剪切 黏度為500 Pa·s以上，則可有效地抑制製造本發明之黏著 帶時之成形時之成膜不良。 於本發明之黏著帶中，根據JIS Z 0237(2000)測得之對 不鏽鋼板之剛製造後之黏著力較佳為〇·7 N/2〇 mm以下， 更佳為0.01 N/20 mm〜0.7 N/20 mm以下，進而較佳為〇 1 N/20 mm 〜0.7 N/20 mm，尤佳為 0.2 N/20 mm 〜0.6 Ν/20 161053.doc 10- 201233758 mm。若根據JIS z 〇237(2〇〇〇)測得之對不鏽鋼板之剛製造 後之黏著力為0.7 N/2〇 mm以下，則於製造時可充分抑制 由黏著劑層向輥等之牢固之黏著所導致的剝離不良之產生 等，結果可穩定地供給製品。 《A-1.基材層（a)》 基材層（A)包含熱塑性樹脂❶作為該熱塑性樹脂，只要 可藉由熔融擠出而進行膜成形，則可採用任意之適合之熱 塑性樹脂。作為該熱塑性樹脂，例如可列舉··丙稀系聚合 物、聚乙烯、稀烴系熱塑性彈性體（Tp〇，Therm〇piastic olefin)等聚烯烴樹脂及其改性物；4烴與乙婦基化合物 (例如，乙酸乙烯醋、（甲基）丙烯酸酯）之共聚物；聚醯 胺；聚醋；聚碳酸醋；聚胺基甲酸酯；聚氯乙缔等。作為 丙烯系聚合物，可列舉均質聚丙烯、嵌段聚丙烯、無規聚 丙烯等。 於使用均質聚丙稀作為上述熱塑性樹脂時，料質聚丙 稀之結構可為順式立構、無規立構、間規立構中之任_ 者。 於使用聚乙烯作為上述熱塑性樹脂時，該聚乙稀可為低 密度聚乙烯、中密度聚乙烯、高密度聚乙烯中之任一者。-於基材層（A)中，上述熱塑性樹脂可單獨包含，亦可以 包含2種以上。作為包含2種以上之併用形態，可列舉推合 及共聚。上述熱塑性樹脂亦可使用市售品。 基材層（A)可視需要含有任意之適合之添加劑。作為此 種添加劑’例如可列舉紫外線吸收劑、耐熱穩定劑、填充 161053.doc 201233758 劑、潤滑劑等。基材層（A)中所含有之添加劑之種類、數 及1可視需要而適當設定。 作為上述紫外線吸收劑，例如可列舉：苯并三唑系化合 物一本甲酮系化合物、苯甲酸酯系化合物等。只要於黏 著帶之成形時不滲出，上述紫外線吸收劑之含有比例可採 用任意之適合之含有比例。較佳為，相對於基材層（A)申 之熱塑性樹脂100重量份為〇·〇1重量份〜5重量份。 作為上述耐熱穩定劑’例如可列舉：受阻胺系化合物、 磷系化合物及氰基丙烯酸酯系化合物等。只要於黏著帶之 成形時不滲出，上述耐熱穩定劑之含有比例可採用任意之 適合之含有比例。相對於基材層（Α)中之熱塑性樹脂100重 量份’較佳為0.01重量份〜5重量份。 作為上述填充劑，例如可列舉：滑石粉、氧化鈦、碳酸 鈣、白土、雲母、硫酸鋇、晶鬚、氫氧化鎂等無機填充 劑。填充劑之平均粒控較佳為0.1 μιη〜1 〇 μιη。相對於基 材層（Α)中之熱塑性樹脂1 〇〇重量份，填充劑之含有比例較 佳為1重量份〜200重量份。 《Α-2.第1黏著劑層（Β1)》 第1黏著劑層（Β1)包含任意之適合之熱塑性樹脂。熱塑 性樹脂可僅使用1種，亦可併用2種以上。 第1黏著劑層（Β1)中之上述熱塑性樹脂之含有比例較佳 為3 0重量％〜8 8重量％ ’更佳為3 5重量％〜8 5重量％，進而 較佳為40重量°/。〜80重量％。藉由第1黏著劑層（Β1)中之上 述熱塑性樹脂之含有比例於上述範圍，可使黏著帶於使用 161053.doc 201233758 時表現更強之黏著力。 作為上述熱塑性樹脂’較佳為熱塑性彈性體。作為熱塑 性彈性體’可以列舉苯乙烯系熱塑性彈性體、烯烴系熱塑 性彈性體、丙烯酸系熱塑性彈性體等。較佳為選自苯乙烯 系熱塑性彈性體及烯烴系熱塑性彈性體中之至少1種。另 外’亦可列舉CEBC(烯烴結晶/乙烯-丁烯/彿烴結晶嵌段共 聚物）等特殊嵌段共聚物彈性體❶CEBC例如可於JSR公司 製造之「Dynaron」系列中獲得。 作為烯烴系熱塑性彈性體，例如可列舉：乙稀·丙烤系 橡膠（EPDM(ethylene-propylene terpolymer，乙烯-丙稀二 烯系共聚物）、EPM(ethylene-propylene polymer ，乙烯-丙烯共聚物）、EBM(ethylene-butyl acrylate copolymer，乙 烯丙烯酸丁酯共聚物）等）、加氫型烯烴系熱塑性彈性體 等°作為加氫型烯烴系熱塑性彈性體之代表例，例如可列 舉JSR公司製造之「Dynaron」系列等。 稀烴系熱塑性彈性體可僅使用1種，亦可併用2種以上。 作為苯乙烯系熱塑性彈性體，例如可列舉：苯乙稀-乙 烯-丁烯共聚物（SEB)等苯乙烯系AB型二嵌段共聚物；苯乙 烯-丁二烯-苯乙烯共聚物（SBS)、SBS之加氫物（苯乙烯-乙 烯-丁烯-苯乙烯共聚物（SEBS))、苯乙烯·異丁烯-苯乙烯共 聚物（SIS)、SIS之加虱物（苯乙稀-乙烯_丙稀_苯乙稀共聚物 (SEPS))、苯乙烯_異丁烯_苯乙烯共聚物（SIBS)等苯乙烯系 ΑΒΑ型三嵌段共聚物；苯乙烯-丁二烯—笨乙烯_ 丁二稀 (SBSB)等苯乙烯系ABAB型四嵌段共聚物；苯乙烯-丁二 161053.doc •13· 201233758 稀·苯乙稀-丁二稀-苯乙浠（SBSBS)等苯乙烯系ABABA型五 嵌段共聚物；具有該等以上之AB重複單元之苯乙烯系多 嵌段共聚物；使苯乙烯-丁二烯橡膠（SBR)等苯乙烯系無規 共聚物之乙烯性雙鍵加氫之加氫物等。 上述苯乙烯系嵌段共聚物中之苯乙烯嵌段結構之含有比 例較佳為5重量％〜40重量°/❶，更佳為7重量％〜3 0重量％， 尤佳為9重量％〜20重量％。於苯乙烯嵌段結構之含有比例 小於5重量％之情形時，容易產生由黏著劑層凝集力不足 所導致之殘膠。於苯乙烯嵌段結構之含有比例大於4〇重量 %之情形時，黏著劑層變硬，有無法對於粗糙面獲得良好 之黏著性之虞。 於上述苯乙烯系嵌段共聚物具有乙烯-丁烯嵌段結構之 情形時，來自乙烯-丁烯嵌段結構中之丁烯之構成單元的 含有比例較佳為50重量％以上，更佳為6〇重量％以上，尤 佳為70重量％以上，最佳為7〇重量％〜9〇重量。若來自 丁烯之構成單元之含有比例為上述範圍，則可獲得潤濕性 及黏著性優異，即便對粗糙面亦能夠良好地黏著之黏著劑 層。 苯乙烯系熱塑性彈性體亦可使用市售品。作為市售品之 苯乙烯系熱塑性彈性體之具體例，例如可列舉：Kraton Polymers a司製造之「Gl657」（苯乙烯系彈性體）、旭化成 公司製造之「Tuftee H1062」（苯乙嫦系彈性體）等。 本乙稀系熱塑性彈性體可僅使用1種，亦可併用2種以 161053.doc 201233758 作為丙稀酸系熱塑性彈性體’例如可列舉：聚甲基丙烯 酸曱酯-聚曱基丙烯酸丁酯-聚甲基丙烯酸曱酯共聚物 (PMMA-PBA-PMMA共聚物）；於聚甲基丙烯酸丁酯中具有 叛酸作為官能基之類型的PMMA-含官能基之pbA-PMMA 共聚物等。丙烯酸系熱塑性樹脂亦可使用市售品。作為市 售品之丙烯酸系熱塑性樹脂之具體例，可列舉Kaneka股份 有限公司製造之商品名為r NABSTAR」者、Kuraray股份 有限公司製造之商品名為「LA POLYMER」者等。 丙烯酸系熱塑性彈性體可僅使用丨種，亦可併用2種以 上。 第1黏著劑層（B 1)可包含任意之適當之其他黏著劑。作 為此種黏著劑，例如可列舉：橡膠系黏著劑、丙烯酸系黏 著劑、聚矽氧系黏著劑等。 黏著劑層可視需要含有其他成分。作為其他成分，例如 可列舉.烯煙系樹脂、聚石夕氧系樹脂、液狀丙稀酸系共聚 物、聚乙烯亞胺、脂肪酸醯胺、磷酸酯、通常之添加劑 等。黏著劑層中所含有之其他成分之種類' 數及量可根據 目的币適g β又疋作為添加劑，例如可列舉：增黏劑、軟 化劑防老化劑、、受阻胺系光穩定劑、紫外線吸收劑、 耐熱穩定劑、氧化鈣、氧化鎂、二氧化矽、或氧化鋅、氧 化鈦等填充劑或顏料等。關於紫外線吸收劑及对熱穩定 劑，可引用上述Μ項中之說明。 於本心月中’第1黏著劑層（Β1)包含增黏劑。增黏劑對 於較強之黏著力之表現有效。 161053.doc 201233758 為了避免由凝集力之下降所導致之殘膠問題之產生第 黏著劑層(B1)中之增黏劑的含有比例可根據被黏附體而 適田决疋為任意之適合之含有比例。第1黏著劑層（B1)中 “黏劑之含有比例為12重量％以上’較佳為12重量％〜 7〇重量％ ’更佳為15〜65重量。，進而較佳為π重量％〜 60重量％。 作為增Ιέ劑，例如可列舉：脂肪㈣共聚物、芳香族系 :、聚物、脂肪族·芳香族系共聚物或脂環式系共聚物等石 t '樹月S香丑嗣·知系樹脂、莊烯系樹脂、莊烯酴系樹 月曰、聚合松香等松香系樹月旨、（烧基）盼系樹脂 '二甲 Θ等之加氫物等。增黏劑可僅使用旧，亦可併用2 種以上。 料增㈣！，就_性及耐候性#方面而言，例如較佳 :定川化學工業股份有限公司製造之「Α1_ϊμ25」等加 =增黏劑。另外，增黏劑亦可使用作為與烯烴樹脂或： 塑性彈性體之摻合物而市售者。 、 軟化劑之調配對於黏著力之提高有效。作為軟化劑，例 :列舉：低分子量之二浠系聚合物、聚異丁稀、加氫聚 物;加氫聚丁二烯及該等之衍生物。作為該衍生 列如可列舉於丨個末端或2個末端具有〇h基或⑶卵基 :艘具體：言，可列舉加氣聚丁二稀二醇、加氣聚丁二稀 加風聚異戍二稀二醇、加氫聚異戍二婦一醇等。為 了進:步抑制對被點附體之黏著力之提高，較佳為加氨聚 —稀或加氫聚異戊二稀等二埽系聚合物之加氫物、或婦 I6I053.doc 16 201233758 烴系軟化劑等。具體而言，可列舉Kuraray公司製造之 「Kuraprene LIR-200」等。該等軟化劑可僅使用1種，亦 可併用2種以上。 軟化劑之分子量可適當設為任意之適當之量。若軟化劑 之分子量過小，則有成為自黏著層向被黏附體之物質轉移 及重剝離化等原因之虞，另一方面，若軟化劑之分子量過 大’則有缺乏黏著力之提昇效果之傾向，因此軟化劑之數 均分子量較佳為5000〜100000，更佳為loooo〜50000。 第1黏著劑層（B 1)中之軟化劑之調配比例可採用任意之 適當量。若軟化劑之調配量過多，則有高溫及戶外暴露時 之殘膠增加之傾向，因此第1黏著劑層（B1)中之軟化劑之 調配比例較佳為40重量。/。以下，更佳為2〇重量％以下，進 而較佳為1 〇重量％以下。 第1黏著劑層（B1)亦可視需要進行表面處理。作為表面 處理，例如可列舉：電暈放電處理、紫外線照射處理、火 焰處理、等離子體處理、濺射蝕刻處理等。 《A-3.第2黏著劑層（B2)》
冋種類者。較佳為相同種 之含有比例較佳為〇重量％ 類者。黏著劑層（B2)中之增勘劑 類者。 I61053.doc •17· 201233758 〜10重量％ ,更佳為0重量％〜8重量％，進而較佳為〇重量 %〜5重量％，尤佳為0重量％〜2重量％ ,最較為實質上〇重 量％。再者’所謂「實質上〇重量％」，係指業者利用通常 可測定之方法測定該含有比例時，可獲得表示〇重量％之 測定值之情況。 將第1黏著劑層（Β1)中之增黏劑之含有比例設為12重量％ 以上，將第2黏著劑層（Β2)中之增黏劑之含有比例設為1〇 重量％以下，藉此於製造時，於黏著劑層表面不存在增黏 劑，或即便存在亦極少，故而可保持較弱之黏著力。因 此，於製造時，可充分抑制由黏著劑層向輥等牢固之黏著 所導致的剝離不良之產生等，結果可穩定地供給製品。進 而，於製造時更多地存在於第！黏著劑層（Β1)中之增黏劑 於製造後，如下所述於第1黏著劑層（Β1)及第2黏著劑層 (Β2)之2層中經時性均勻擴散，從而於使用時在第2黏著劑 層（Β2)中亦存在充分之增黏劑。因此，於使用時，於黏著 劑層之表面存在充分之增黏劑’從而可表現較強之黏著 力。 《Α-4·表面層（C)》 於本發明之黏著帶中，可於基材層（Α)之與第1黏著劑層 (Β1)相反側上具有表面層（〇。 表面層（C)例如於以輥形態保管本發明之黏著帶之情形 時等’與第2黏著劑層（Β2)積層。因此，要求有表面層（c) 與第2黏著劑層（B2)之剝離性良好’較佳為表面層（c)包含 剝離劑。若表面層（C)包含剝離劑’例如可防止以捲形離 16I053.doc 18 201233758 保s本發明之黏著帶等黏著帶彼此重疊之狀態的表面層 (C)及第2黏著劑層（B2)之黏附。另外，無需以隔離層覆蓋 表面層（C)’因此可容易地獲得具有所需之霧度值及表面 粗糙度之黏著帶。 於藉由共擠出而形成表面層（C)之情形時，作為剝離 劑’較佳為可採用長鏈烷基系剝離劑。 長鏈燒基系剝離劑包含長鏈烷基系高分子。長鏈烷基系 高分子可於任意之適當之加熱溶劑中使具有反應性基之高 分子、與具有可與該反應性基反應之烷基之化合物反應而 獲得。於該反應時，可視需要使用催化劑。作為催化劑， 例如可列舉錫化合物及三級胺等。 作為上述反應性基，例如可列舉：經基、胺基、叛基、 馬來酸酐基等。作為具有該反應性基之高分子，可以列舉 乙烯-乙烯醇共聚物、聚乙烯醇、聚乙烯亞胺、聚乙烯 胺、苯乙烯-馬來酸酐共聚物等。其中，較佳為乙烯-乙烯 醇共聚物。另外，所謂乙烯-乙烯醇共聚物，係指亦包含 乙烯-乙酸乙烯共聚物之部分皂化物之概念。所謂聚乙烯 醇，係指亦包含聚乙酸乙烯酯之部分皂化物之概念。 上述烷基之碳原子數較佳為8個〜30個，更佳為12個〜 22個。若上述烷基之碳原子數為上述範圍，則可獲得具有 優異之剝離性之表面層（C)。作為此種烷基之具體例，可 列舉月桂基、硬脂基、山茶基等。作為具有此種烧基之化 合物（即’具有可與上述反應性基反應之烷基之化合物）， 可列舉：辛基異氰酸酯、癸基異氰酸酯、月桂基異氰酸 161053.doc -19· 201233758 酉曰、硬知基異氰酸醋等異氰酸醋；酿基氯、胺、醇等。其 中較佳為異氰酸酯。 長鍵烧基系高分子之重量平均分子量較佳為1 〇〇〇〇〜 1000000 ’更佳為20000〜1〇00000。若長鏈烷基系高分子 之重量平均分子量為上述範圍’則可獲得具有優異之剝離 性之表面層（C) » 表面層（C)中之長鍵炫基系剝離劑之含有比例較佳為1重 量％〜50重量％，更佳為2重量％〜3〇重量％，尤佳為5重量 %〜20重量％。於含有比例小於i重量％之情形日夺有無法 於含有比例大於 獲得添加長鏈烷基系剝離劑之效果之虞。 5〇重量％之情形時，有產生滲出物之虞。 為了形成層，表面層（C)可含有任意之適當 分。作為此種樹脂成分’例如可列舉熱塑性樹脂 使用A-1項中所說明之熱塑性樹脂。
之樹脂成 t情形時，作為剝離劑， 含氟長鏈系剝離劑、聚矽 離劑’可列舉加成反應型 類型、藉由紫外線或電子 表面層（C)可視需要含有任意
之適當添加劑。作為可包 例如可使用Aq • 1項中說明之添 《B.本發明之黏著帶之製造方法 於本發明之黏著帶之製造方 方法中， 包括將包含基材層 161053.doc •20· 201233758 ㈧之形成材料（a)、第1黏著劑層（B1)之形成材料（bl)及第2 黏著劑層（B2)之形成材料⑽的至少3種形成材料共擠出之 步驟。 、作為藉由共同擠出之成形方法’可採用任意之適當方 法。例如可列舉：T模頭擠出成形法及吹塑成形法。於該 等成形方法令，藉由利用擠出機經熱炫融化之樹脂積層於 模具内而進行多層成膜。關於該等成形方條 件，可採用任意之適合條件。 條 於本發明之黏著帶之製造方法中’於在基材層⑷之與 第1黏著劑層（B1)相反側設置表面層（c)之情料，可將形 成表面層（C)之形成材料（(〇與其他共擠出之形成材料共擠 出而進行設置，亦可塗佈包含形成表面層（〇之形成材料 (c)之塗佈液而進行設置。 即，作為形成表面層（(^之丨個較佳之實施形態，係進而 包含於基材層（A)之與第丨黏著劑層（B1)之相反側形成表面 層（C)之形成材料（c)作為上述共擠出之形成材料，該形成 材料（c)含有剝離劑。作為形成表面層（c)之另一較佳之實 施形態，係本發明之黏著帶之製造方法進而包括於基材層 (A)之與第1黏著劑層（B1)之相反側塗佈包含含有剝離劑之 形成材料（c)之塗佈液而形成表面層（c)之步驟。 《B-1.基材層（A)之形成材料（a)》 基材層（A)之形成材料（a)包含熱塑性樹脂。作為此種熱 塑性樹脂，可引用A-1項中之熱塑性樹脂之說明。 基材層（A)之形成材料（a)可視需要含有任意之適當之添 161053.doc 21 201233758 加劑。關於此種添加劑，可引用A_ 1項中之添加劑之說 明。 《B-2.第1黏著劑層（B1)之形成材料（bl)》 第1黏著劑層（B1)之形成材料（bl)包含任意之適當之熱塑 性樹脂。關於此種熱塑性樹脂，可引用A-2項中之熱塑性 樹脂之說明。 形成材料（bl)亦可包含任意之適當之其他黏著劑。關於 此種黏著劑，可引用於A-2項中之黏著劑之說明。 第1黏著劑層（B1)之形成材料（bl)可視需要含有其他成 分。關於其他成分，可引用A-2項中之其他成分之說明。 於本發明中，形成材料（b 1)包含增黏劑。增黏劑對於較 強之黏著力之表現有效。 為了避免由凝集力之下降所導致的殘膠問題之產生，形 成材料（bl)中之增黏劑之含有比例可根據被黏附體而適當 決定為任意之適當之含有比例。形成材料（bl)中之增黏劑 之含有比例較佳為12重量％〜70重量。/。，更佳為15重量％ 〜65重量％ ’進而較佳為2〇重量％〜6〇重量％。 關於增黏劑，可引用A-2項中之增黏劑之說明。 軟化劑之調配對於黏著力之提高較為有效。關於軟化 劑’可引用A-2項中之軟化劑之說明。 由形成材料（bl)所獲得之第1黏著劑層（B1)亦可視需要進 行表面處理。關於表面處理，可引用A_2項中之軟化劑之 說明》 《Β·3.第2黏著劑層（B2)之形成材料（b2)》 161053.doc •22· 201233758 作為第2黏著劑層（B2)之形成材料（b2)，除了形成材料 (b2)中之增黏劑之含有比例為1〇重量％以下之方面以外， 引用上述Β·2項中之第1黏著劑層（B1)之形成材料（bl)之說 明。形成材料（bl)中所使用之熱塑性樹脂（較佳為選自苯乙 烯系熱塑性彈性體及烯烴系熱塑性彈性體中之至少1種）及 形成材料（b2)中所使用之熱塑性樹脂（較佳為苯乙烯系熱塑 性彈性體）可為相同種類者，亦可為不同種類者。較佳為 相同種類者。 《B-4.表面層（〇之形成材料（c)》 於本發明之黏著帶之製造方法中，於基材層（A)之與第i 黏著劑層（B1)之相反側設置表面層（c)之情形時，可將形成 表面層（C)之形成材料（c)與其他共擠出之形成材料一起共 擠出而進行設置，亦可塗佈包含形成表面層（c)之形成材 料（c)之塗佈液而進行設置。即，作為形成表面層（^^之^固 車乂佳之實施形態，係進而包含在基材層（A)之與第i黏著劑 層（Β υ之相反侧形成表面層（C)之形成材料（c)作為上述共 擠出之形成材料。作為形成表面層（c)之另一較佳之實施 形態，本發明之黏著帶之製造方法亦包括於基材層（A)之 與第1黏著劑層（B1)之相反側塗佈包含形成表面層（c)之形 成材料（c)之塗佈液而形成表面層之步驟。 表面層（C)例如於以輥形態保管本發明之黏著帶之情形 時等’與第2黏著劑層（B2)積層。因此，要求表面層（C)與 第2黏著劑層（B2)之剝離性良好，較佳為形成材料⑷包含 剝離劑。若形成表面層（c)之形成材料（c)包含剝離劑，則 161053.doc •23- 201233758 例如可防止以輥形態保管本發明之黏著帶等黏著帶彼此重 疊之狀態的表面層（C)與第2黏著劑層（B2)之黏附。另外， 無需以隔離層覆蓋表面層（C)，因此可容易獲得具有所需 之霧度值及表面粗糙度之黏著帶。 藉由共擠出而形成表面層（C)之情形時，作為剝離劑， 較佳為可採用長鏈烷基系剝離劑。 關於長鍵烧基系剝離劑，可引用Α·4項中之長鏈烧基系 剝離劑之說明。 為了形成層，形成表面層（C)之材料⑷可含有任意之適 當之樹脂成分。作為此種樹脂成分，例如可列舉献塑性樹 脂，例如可使用A-i項中所說明之熱塑性樹脂。 藉由塗佈而形成表面層（C)之情形時，作為剝離劑，例 如可採用長鏈统基系剝離劑、含氟長鍵院基系剝離劑、聚 石夕氧系剝離劑等。作為聚石夕氧系剝離劑，可列舉加成反應 型熱固化類型、縮合反應型熱固化類型、藉由紫外線或電 子束等之放射線固化型類型等。 表面層（C)亦可視需要含有任意之適當之添加劑。作為 可包含於表面層(C)中之添加劑’例如可使用^項中所說 明之添加劑。 [實施例] 以下，藉由實施例具體地說明本發明，但本發明不受該 等實施例之任何限定，，實施例等中之試驗及評價方 法如下所述。另外’份係指重量份。 《剪切黏度之評價》 161053.doc •24- 201233758 剪切黏度之評價係利用雙毛細管型拉伸黏度計 (ROSAND Precision公司製造：RH7 2型雙毛細管流變 儀）’於以模口直徑Φ2 mm、主模長2〇 mm、副模長t爪爪 以下對主料筒及副料筒一起進行入口（Bagley)校正之測定 條件下，測定設定剪切速度區域2〜1〇〇〇 se(rl之黏度。 《黏著力之評價》 黏著帶之黏著力之評價係根據JIS z 〇237(2〇〇〇)進行測 定。於不鏽鋼板（SUS430BA)上黏附切割為規定寬度（2〇 mm)之試驗樣品，以2 kg負荷利用橡膠輥將其壓接丨次"。其 後，於23C之環境下放置3G分鐘。於刚。方向上以拉伸速 度300 mm/min剝離該樣品，將此時之阻力值設為試驗樣品 對不鏽鋼板之黏著性。剝離操作均於溫度23<t、濕度Μ% RH(相對濕度）之環境下進行。黏著力係於剛製造後、於製 造後在上述溫度及濕度下保存6小時後、於製造後在上述 溫度及濕度下保存24小時後進行測定。 《與導向報之剝離性之評價》 與導向報之剝離性之評㈣於使㈣置有紹製導向親之 3種3層T模頭擠出裝置製造黏著帶時，對黏著帶自銘製導 向輥上剝離時是否產生剥離噪聲之情況進行官能評價。 〇 :不產生剝離噪聲。 X :產生剝離噪聲。 《成膜性之評價》 成膜性之評價係於利用Τ模頭法製作黏著帶時，以目測 觀察是否產生低黏度樹脂偏向存在於模頭端部之膠囊化現 161053.doc •25- 201233758 象’或由成臈中之合流不良所導致的波狀外觀不良。 〇:成膜中未產生外觀不良。 χ:產生膠囊化或波狀外觀不良 [實施例1 ] 作為基材層之形成材料、第丨黏著劑層之形成材料及第2 黏著劑層之形成材料，準備以下之化合物。 基材層之形成材料_·低密度聚乙烯（住友化學股份有限 公司製造，G201) 第1黏著劑層之形成材料··包含苯乙稀-丁烯系共聚物之 加氫物之苯乙烯系彈性體（JSR公司製造，Dy邮⑽ 62〇〇P)5〇重量份、與增黏劑（荒川化學工業股份有限公司 製造，AIC〇nIM25)50重量份之混合物 第2黏著劑層之形成材料： 巴3术乙烯-丁二烯系共聚物 之加氫物之苯乙烯系熱塑性强 a 戌彈 ϋ 體（Kraton Polymers 公司 製造，G1657) 藉由3種3層T模頭共擠中而# u χ 出而使上述材料成形，獲得膜狀 (厚度.基材層/第1黏著劑層/笛a 層/第2黏者劑層=40 μηι/4 μηι/4 μηι)之黏著帶（1Α)。 另外’於180°C、剪切砝疮 央切速度50(l/s)之條件下，第1黏著劑 層（B1)於製造時之煎切黏度為575 Pa.s。 對於黏著帶（1A)進行黏荽士 ^ 黏者力之評價、成膜性之評價。 將結果示於表1。 [實施例2] 第1黏著劑層之形成材料及第2 作為基材層之形成材料 161053.doc 201233758 黏著劑層之形成材料，準備以下之化合物。 基材層之形成材料：低密度聚乙烯（住友化學股份有限 公司製造，G201) 第1黏著劑層之形成材料：包含苯乙烯-丁二烯系共聚物 之加氫物之苯乙烯系熱塑性彈性體（旭化成股份有限公司 製造’丁\1加〇111062)70重量份、與增黏劑（荒川化學工業 股份有限公司製造，AlconP-125)30重量份之混合物 第2黏著劑層之形成材料：包含苯乙烯-丁二烯系共聚物 之加氫物之苯乙烯系熱塑性彈性體（Krat〇n p〇lyrners公司 製造，G1657) 藉由3種3層T模頭共擠出而使上述材料成形，獲得膜狀 (厚度：基材層/第1黏著劑層/第2黏著劑層=4〇 μΓη/4 μιη/4 μιη)之黏著帶（2Α)。 另外，於180。(：、剪切速度5〇(l/s)之條件下，第1黏著劑 層（B1)於製造時之剪切黏度為155〇 pa.s。 對於黏著帶（2A)進行黏著力之評價、成膜性之評價。 將結果不於表1。 [實施例3] 作為基材層之形成材料、第1黏著劑層之形成材料及第2 黏著劑層之形成材料，準備以下化合物。 基材層之形成材料：低密度聚乙烯（住友化學股份有限 公司製造，G201) 第1黏著劑層之形成材料：包含苯乙烯·丁二烯系共聚物 之加氫物之苯乙烯系熱塑性彈性體（旭化成股份有限公司 161053.doc •27· 201233758 製造，Tuftec HI 041)65重量份、與增黏劑（荒川化學工業 股份有限公司製造，Alcon P-125)35重量份之現合物 第2黏著劑層之形成材料：包含苯乙稀-丁 一呵糸共眾物 之加氫物之苯乙烯系熱塑性彈性體（旭化成股份有限公司 製造，Tuftec Η1062) 藉由3種3層T模頭共擠出而使上述材料成形，獲得膜狀 (厚度：基材層/第1黏著劑層/第2黏著劑層=4〇 μπι/4 μιη/4 μηι)之黏著帶（3Α)。 另外，於180°C、剪切速度50(l/s)之條件下，第i黏著劑 層（B1)於製造時之剪切黏度為700 Pa.s。 對於黏著帶（3A)進行黏著力之評價、成膜性之評價。 將結果示於表1。 [比較例1 ] 作為基材層之形成材料、第i黏㈣層之形成材料及第2 黏著劑層之形成材料，準備以下化合物。 基材層之形成材料··低密度聚乙烯（住友化學股份有限 公司製造、G201) 第1黏著劑層之形成材料：包含苯乙烯_丁二烯系共聚物 之加氫物之苯乙烯系熱塑性彈性體（Krat〇n p〇iymers公司 製& ’ G1657)75重量份、與增點劑（荒川化學工業股份有 限公司製造，Alc〇nP_125)25 if份之混合物 第2黏著劑層之形成材料：包含笨系共聚物 之加氫物之苯乙稀系熱塑性彈性體（Won powers公司 製造，G1657)75重量份、與增黏劑（荒川化學工業股份有 161053.doc -28- 201233758 限公司製造，Alcon P-125)25重量份之混合物 藉由3磕3層T模頭共擠出而使上述材料成形，獲得膜狀 (厚度：基材層/第1黏著劑層/第2黏著劑層=40 μηι/4 μιη/4 μηι)之黏著帶（ClΑ)。 另外’於1 80°C、剪切速度50(l/s)之條件下，第1黏著劑 層（B1)於製造時之剪切黏度為1200 Pa.s。 關於黏著帶（C1A)進行黏著力之評價、成膜性之評價。 將結果示於表2 » [比較例2] 作為基材層之形成材料、第1黏著劑層之形成材料及第2 黏著劑層之形成材料，準備以下之化合物。 基材層之形成材料：低密度聚乙烯（住友化學股份有限 公司製造，G201) 第1黏著劑層之形成材料：包含苯乙稀_丁二稀系共聚物 之加氫物之苯乙烯系熱塑性彈性體（Krat〇n P〇iymers公司 製造’ G1657)50重量份、與增黏劑（荒川化學工業股份有 限公司製造，Alcon P-125)50重量份之混合物 第2黏著劑層之形成材料：包含苯乙烯_丁二稀系共聚物 之加氫物之苯乙烯系熱塑性彈性體（旭化成股份有限公司 製造，Tuftec H1062) 藉由3種3層T模頭共擠出而使上述材料成形，獲得膜狀 (厚度：基材層/第1黏著劑層/第2黏著劑層=4〇 μπιΜ μηι/4 μηι)之黏著帶（C2A)。 161053.doc ·29· 201233758 另外，於18(TC、剪切速度50(l/s)之條件下，第1黏著劑 層（B1)於製造時之剪切黏度為170 Pa.s。 對於黏著帶（C2A)進行黏著力之評價、成膜性之評價。 將結果示於表2。 [比較例3] 作為基材層之形成材料、第1黏著劑層之形成材料及第2 黏著劑層之形成材料，準備以下之化合物。 基材層之形成材料：低密度聚乙烯（住友化學股份有限 公司製造，G201) 第1黏著劑層之形成材料：包含苯乙烯·丁二烯系共聚物 之加氫物之苯乙烯系熱塑性彈性體（Krat〇n p〇lymers公司 製造’ G1657)50重量份、與增黏劑（荒川化學工業股份有 限公司製造，AlConP-125)5〇重量份之混合物 第2黏著劑層之形成材料：包含苯乙稀-丁二稀系共聚物 之加氫物之苯乙烯系熱塑性彈性體（JSR公司製造， Dynaron 6200P) 藉由3種3層T模頭共擠出而使上述材料成形’獲得膜狀 (厚度：基材層/第1黏著劑層/第2黏著劑層=4〇 —叫/4 μπι)之黏著帶（C3A)。 另外，於180°C、剪切速度 層（B1)於製造時之剪切黏度為 5〇U/s)之條件 17〇 Pa*s。 下，第1黏著劑 對於黏者帶（C3A)進行勤！, 仃黏者力之評價、成膜性之評價。 將結果不於表2。 -3〇 · 161053.doc 201233758 [表i] 實施例1 實施例2 實施例3 基材層 材料名稱 G201 G201 G201 厚度 40 40 40 第1黏著劑層材料名稱 橡膠系樹脂成分 6200P H1062 H1041 增黏劑 P125 P125 P125 調配.比(橡膠/增黏劑=wt%/wt%) 50/50 70/30 65/35 厚度(μιη) 4 4 4 剪切黏度(Pa-s) 575 1550 700 第2黏著劑層材料名稱 橡膠系樹脂成分 G1657 G1657 Η1062 增黏劑 — — — 調配比(橡膠/增黏劑=wt%/wt%) — — — 厚度(μιη) 4 4 4 剪切黏度(Pa-s) 2750 2750 3700 評價值 黏著力 初期 0.32 0.29 0.31 ，〇麵）6小時後 1.98 1.13 1.30 24小時後 2.19 1.25 1.45 與導向輥之剝離性 〇 〇 〇 成膜性 〇 〇 〇 161053.doc •31 · 201233758 [表2]
比較例1 比較例2 比較例3 基材層 材料名稱 G201 G201 G201 厚度 40 40 40 第1黏著劑層材料名稱橡膝系樹脂成分 G1657 G1657 G1657 增黏劑 P125 P125 P125 調配比(橡膠/增黏剤=wt%/wt%) 75/25 50/50 50/50 厚度(μιη) 4 4 4 剪切黏度(Pa-s) 1200 170 170 第2黏著劑層材料名稱橡膠系樹脂成分 G1657 H1062 6200P 增黏劑 P125 一 — 調配比(橡膠/增黏劑=wt%/wt%) 75/25 一 — 厚度(μη〇 4 4 4 剪切黏度(Pa-s) 1200 3700 2280 評價值 黏著力 初期 0.32 0.29 0.30 (腳腿） 6小時後 0.41 2.36 2.10 24小時後 2.19 2.11 2.15 與導向輥之剝離性 X 0 0 成膜性 0 X X 根據本發明’如表1所示，若依序具有基材層、第1黏著 劑層、第2黏著劑層，並且將第1黏著劑層中之增黏劑之含 有比例設為12重量％以上，將第2黏著劑層中之增黏劑之 含有比例設為1〇重量％以下，於180。(：、剪切速度50(l/s)之 條件下’使第1黏著劑層（B1)於製造時之剪切黏度為500 Pa，s以上，則於製造時，在黏著劑層表面（即，第2黏著劑 層之表面部分）不存在增黏劑，或即便存在亦極少，故而 可保持弱之黏著力。因此，如表1所示，於製造時可充分 -32- 161053.doc 201233758 抑制由黏著劑層向輥等牢固 ^ 干口之黏著所導致的剝離不良之產 等、。果可穩疋地供給製品。進而，於製造時更多地存 在於第1黏著劑層之增黏劑於製造後，於第工黏著劑層及第 2黏著劑層之2層中經時性均句擴散，從而於使用時，在第 2黏著劑層中亦存在充分之增黏劑。因此，如表】所示，於 使用時在黏著劑層表面存在充分之增黏劑，可表現較強之 黏著力（反映於表1之黏著力評價中之24小時後之數據令）。 進而，於18〇t '剪切速度5〇(1/3)之條件下，第丨黏著劑層 (B1)於製造時之剪切黏度設為5〇〇 pa.s以上，藉此如表1所 示’可抑制成形時之成膜不良。 另一方面，如表2之比較例1所示，於將第i黏著劑層中 之增黏劑之含有比例設為12重量％以上，將第2黏著劑層 中之增黏劑之含有比例設為大於1 0重量〇/。之情形時，於使 用時’雖然可表現與實施例同樣強之黏著力，但於製造 時，由於在黏著劑層表面（即，第2黏著劑層之表面部分）存 在增黏劑而表現強之黏著力。因此，如表2所示，於製造 時可觀察到由黏著劑層向輥等牢固之黏著所導致剝離不良 之產生》 另外’如表2之比較例2-3所示，可知：即便將第1黏著 劑層中之增黏劑之含有比例設為12重量％以上，將第2黏 著劑層中之增黏劑之含有比例設為10重量％以下，於在 180°C、剪切速度50(l/s)之條件下’第1黏著劑層（B1)於製 造時之剪切黏度小於500 Pa*s之情形時’亦產生成形時之 成膜不良。 161053.doc •33· 201233758 因此，根據本發明，可使製造時之由黏著劑層向輥等牢 固之黏附所導致的剝離不良之產生等之充分抑制，成形時 之成膜不良之抑制，以及製造後經過規定時間後（使用時） 的黏著力之充分表現同時滿足。 [產業上之可利用性] 本發明之黏著帶可於電子零件製造用、結構用、汽車用 等各種用途領域中，較佳地用以貼附於金屬板、樹脂板、 玻璃板等被黏附體上而對其進行保護。亦可用於外觀調整 用途、裝飾用途、標籤用途等中。 【圖式簡單說明】 圖1係本發明之較佳之實施形態的黏著帶（剛製造後）之 概略剖面圖。 圖2係本發明之較佳之實施形態的黏著帶於製造後24小 時後之狀態之概略剖面圖。 【主要元件符號說明】 10 基材層（A) 21 第1黏著劑層（B1) 22 第2黏著劑層（B2) 50 增黏劑 100 黏著帶 161053.doc .34-