201233270 六、發明說明： 【發明所屬之技術領域】 [0001] 本發明涉及電路板製作領域，尤其涉及—種♦ ^ 作方法。 戈路板之製 【先前技術】
[〇〇〇2]印刷電路板因具有裝配密度高等優點而得到了度:乏之麻 用。關於電路板之應用請參見文獻Takahashi A
Ooki， N. Nagai， A. Akahoshi， η. Mukoh A
Wajima，M. Res· Lab, High densitv m “·， 4 multilayer printed circuit board for HITAC M~88〇 ， iEEE Trans, on Components, Packaging, and Manu_ facturing Technology，1992，15⑷：418 425。 [0003]隨著電路板製作技術之發展，許多電路板之邊緣需要M 置有半金屬化孔，所述半金屬化孔用於與外界其他元件 進行電連接。而對半金屬化孔成型過程中，由於用於成 型之銑刀只能進行順時針或者逆時針之單方向轉動迻 樣，對半金屬化孔進行一次性成型之過程中，容易造成 靠近半孔之一側之内部金屬層出現毛刺或者拉絲等現象 ，從而成型後之半孔内部表面不光滑。當金屬化之半孔 與外界進行焊接之時候，便會造成焊接不牢，從而嚴重 影響電路板之正常使用。先前技術中，通常採用正反撈 型之方式以克服上述問題，然而，由於半金屬化孔之孔 徑較小，於電路板之製作過程中’容易由於疏忽而遺漏 正面撈型或反面撈型，從而影響後續電路板之製作。 【發明内容】 100102597 表單編號A0101 第4頁/共27頁 1002004614-0 201233270 • [0004]有鐘於此，提供一種能夠方便地檢測電路板製作過程中 是否遺漏正反撈型之操作之電路板製作方法實屬必要。 [0005] 以下將以實施例說明一種電路板製作方法。 [0006] —種電路板製作方法，包括步驟：提供内層電路板，所 述内層電路板包括至少一個產品區及圍繞所述產品區之 成型區；於所述内層電路板之一表面壓合覆銅基板；沿 著每個所述產品區與成型區之交界線，形成多個貫穿所 述内層基板及覆銅基板之金屬化孔，每個所述金屬化孔 〇 之—部分位於產品區内’另-部分位於成型區内；於每 個所述產品區對應之覆銅基板内形成導電線路，並於成 型區對應之覆銅基板内形成測試圖形，所述測試圖形包 括依··人ax置之第-測試塾、第―連接線、第二測試塾、 第一連接線及第三測試墊，所述第一測試墊和第二測試 塾之間僅經由第-連接線相互連通’所述第二測試塾與 第三測試塾之間僅經由第二連接線相互連通；於成型區 内沿著每個產品區與成型區之交界線形成多個第—開口 ❹ ，每個第一開口孔與對應一個金屬化孔之-侧相互相通 而不與相鄰之金屬化孔相互連通，於形成所述多個第一 開口之同時於第一連接線對應之位置形成第一通孔，所 述第-通孔截斷所述第—連接線；翻轉電路板後對電路 板進订反面成型，於成型區内沿著每個電路板之產品區 與成型區之交界線形成多個第二開口，每個第二開口肖 對應-個金屬化孔之另一側相互連通並與相鄰之金屬化 孔連通之第-開口相互連通，於形成所述多個第二開口 之同時於第二連接線對應之位置形成第二通孔，所述第 100102597 表單編號A0101 第5頁/杜97 5 ' 1002004614-0 201233270 一通孔截斷所述第二連接線；以及分別測試第 一測試墊 和第—測試墊之間以及第二測試墊與第三測試墊之間之 電導通性，並根據第—測試墊和第二測試墊之間導通情 况，以判定是否形成第一通孔，進而判定是否遺漏形成 第開口，根據苐一測試塾和第三測試塾之間導通情況 ，以判定是否形成第二通孔，進而判定是否遺漏形成第 二開α。 _7]彳目較於先前技術，本技術方案提供之電路板製作方法， 於電路板中之成型區内製作了測試圖形。於對電路板之 正面進行撈型時，即形成與每個金脣化孔之一側相連通 彳 之第-通孔開口之時’還同時於測試圏形中形成第_通 孔，於對電路板之反面進行榜型時’即形成多個與每個 屬匕孔之另一側相連通之第二開口時，還於測試圖形 中开>成第二通孔’這樣’便可以經由測試是否形成第一 通孔或者第二通孔，從而判定於對電路板之成型過程中 ，是否有遺漏正面撈型或者反面撈型，以方便地檢測電 路板成型過程中是否遠漏了正_型或者反面㈣。 ：'： 务 【實施方式】 !：_]下面結合附圖及實施例對本技術方案提供之電路板之製 作方法作進一步說明。 _]纟技術方案提供之電路板之製作方法包括如下步驟： [0010] 第一步，請參閱圖1，提供内層電路板11() ^ [0011] 本實施例中，内層電路板110已經形成有導電線路之電路 板。内層電路板110可以為單層電路板也可以為雙面電 100102597 表單編號 Α0101 第 6 頁/共 27 頁 丨002004614-0 201233270 [0012] [0013] Ο [0014] [0015] 路板或者多層電路板。内層電路板110包括多個產品區 111及環繞每個產品區lu之成型區112。每個產品區 與一個待製作完成之電路板單元相對應。 第一步，請參閱圖2,於内層電路板11〇之表面壓合覆銅 基板12〇。覆銅基板120包括絕緣層121和導電層122。絕 緣層121與内層電路板11〇相接觸。 第二步，請參閱圖3，於所述每個產品區Ul與成型區^ 12 之交界處，沿著每個產品區ηι與成型區112之交界線形 成多個金屬化孔1 01。 多個金屬化孔101之形成可以採用如下方式：首先沿著 每個產品區111與成型區112之交界缘形成多個通孔每 個通孔之一部分位於產品區丨丨丨内，另一部分位於成型區 112内。然後，於通孔之内壁進行金屬鍍層1〇2，從而得 到金屬化孔101。本實施例中，可以採用電鍍之方式於通 孔之内壁形成銅層。金屬鍍層1〇2可以與内層電路板u〇 中之内層導電線路相互連通，也可以與後續導電層122中 形成之外層導電線路相互連通β本實施例中，設定每個 金屬化孔101與產品區111與成型區112之交界線之交點 沿交界線逆時針方向依次為Α點和Β點。 第四步，請一併參閱圖4，於每個產品區lu對應之導電 層122内形成外層導電線路123，並於成型區112對應之 導電層122内形成測試圖形124。 本實施例中採用影像轉移工藝及钱刻工藝形成外層導 電線路123及測試圖形124。外層導電線路123根據電路 100102597 表單編號A0101 第7頁/共27頁 1002004614-0 [0016] 201233270 板之設計進行設定。測試圖形124包括第一測試墊1241、 第二測試墊1242、第三測試墊1243、第一連接線1244及 第二連接線1245。第一測試墊1241、第二測試墊1242及 第二測試墊1243依次設置，第一連接線1 244連接於第一 測試墊1241和第二測試墊1242之間，第二連接線1 245連 接於第二測試墊1242與第三測試墊1243之間。其中，第 一測試墊1241、第二測試墊丨242及第三測試墊1243為圓 形，其直徑為40密耳（mil)，第一連接線1244和第二 連接線1 245之長度分別為5〇mii至6〇mii，第一連接線 1244和第二連接線！ 245之寬度為5ffli i至j 〇mu。 [〇〇Π]第五步，請參閱圖5，於外層導電線路123及測試圖形124 之表面形成防焊層130，所述防焊層内形成有與部分 外層導電線路123對應之第一窗口 131及與三個測試墊一 一對應之三個第二窗口 132。 [〇〇18]首先，於外層導電線路123及測試圖形124之整個表面印 刷防焊油墨，所述防燁油墨為感光型油墨形成。然後， 對防焊油墨進行曝德及顯影處理，舞所述防焊油墨中形 成多個第一窗口 131和第二窗口 132以得到防焊層130。 第一窗口131使得外層導電線路123需要與外界導通之區 域露出，第二窗口 1 3 2使得測試圖形124中之第一測試墊 1241、第二測試墊1242及第三測試墊1243防焊層13〇露 出。第一測試墊1241、第二測試墊1242及第三測試墊 1243對應之第二窗口 132均為圓形，其直徑比對應之測試 墊之直徑大6mil，並且三個第二窗口 132之中心分別與第 一測試墊1241、第二測試墊1242及第三測試墊1 243之中 100102597 表單編號A0101 第8頁/共27頁 1002004614-0 201233270 心相互重合，從而使得第一測試墊1241、第二測試墊 1 242及第三測試塾1243全部露出，而第一連接線1244和 第二連接線1245被防焊層13〇覆蓋。金屬化孔1〇1對應之 區域並不被防焊層130覆蓋》 [0019] 第六步’請參閱圖6及圖7，採用銑刀對電路板1〇〇之正面 進行成型，沿著產品區111與成型區112之交界線，自每 個金屬化孔101之Α點形成第一開口 1〇4，並於第一測試墊 1241和第二測試墊1 242之間之第—連接線1244對應之位 Ο [0020] 置形成第一通孔105，所述第一通孔1Q5截斷所述第一連 接線1244 〇 Ο 本實施例中，將銑刀20放置於金屬化孔1〇1為於成型區 112内之部分，銑刀20之中心·與產品區m與成型區Η? 之交界線之距離等於銑刀20之半徑，銑刀2〇沿著每個產 。口區111與成型區112之交界線，自每個金屬化孔1〇1之a 點向與其最鄰近之金屬化孔1()1之8點移動，從而使得於 成型區112内形成第—開口 1〇4。形成第一開口 ι〇4之長 度大於或者等於A點與最鄰之金屬化孔1〇1iB點之間之距 離之一半，並且小於A點與相鄰之金屬化孔之匕點之間之 距離。優選地，第一開口 1〇4之長度等於金屬化孔1〇1之A 點與相鄰之金屬化孔101之B點之間距離之一半。沿著每 個產品區ill之邊緣，依次形成對應與每個金屬化孔1〇1 相互連通之第一開口 104。第一開口1〇4均與對應之一個 金屬化孔101相互連通，而並不與相鄰之金屬化孔1〇1相 互連通。並經由設定銑刀之運行程式，於沿著每個產品 區111與成型區112之交界線之金屬化孔101之與A點相鄰 100102597 表單編號A0101 第9頁/共27頁 1002004614-0 201233270 之一側均形成第一開口 1〇4時，銑刀2〇還於第一連接線 1244對應之區域形成第一通孔，第一通孔之孔徑 大於第—連接線1244之寬度，第一通孔1〇5截斷第一連接 線1 244，從而第一測試墊1241和第二測試墊1 242之間不 能經由第—連接線1244相互連通。 [0021] [0022] 第六步’請一併參閱圖8至圖10，對電路板1〇〇進行翻面 ’採用銑刀對電路板1 〇 〇進行反面成型，沿著產品區1 1 1 與成型區112之交界線，自每個金屬化孔101之匕點向與其 最相鄰之另一個金屬化孔1〇1之矗點方向形成第二開口 1〇6 ，使彳于母個第二開口 l.§g.均:輿一個第一開口 104相互連通 ’並於第二測試墊1242和第三測試墊1243之間之第二連 接線1 245對應之位置形成第二通孔1〇7，所述第二通孔 107截斷所述第二連接線丨245。 將電路板100翻面，並重新定位於成型機台。於進行成型 時’使得銳刀20放置於金屬焉外ιρι每於成型區112内之 ....''：. +Γ 部分’銑刀20之中心與產姦區in爲成型區112之交界線 之距離等於銑刀20之半徑，驅動錄刃沿著產品區“丨與成 型區112之交界線移動’從而使得於成型區112内自b點向 與所述金屬化孔101之B點最鄰近金屬化孔101之1點，沿 著產品區111與成型區112之交界線形成第二開口 1〇6。 優選地’第二開口 106之長度等於所述金屬化孔ιοί之b點 與相鄰之金屬化孔1 〇 1之A點之間距離之一半，從而形成 之第二開口 1 〇 6與一個第一開口 1 〇 4相互連通。沿著每個 產品區111之邊緣，依次形成對應與每個金屬化孔1〇1相 互連通之第二開口 106 ’從而完成對每個產品區111之金 100102597 表單編號A0101 第10頁/共27頁 1002004614-0 201233270 [0023] [0024] Ο [0025] Ο 100102597 屬化孔101成型，從而形成半金屬化孔。 經由設置銑刀之運行成於形成多個第二開口 1〇6之後，銳 刀20還於第二連接線1245對應之區域形成第二通孔1〇7 ，第二通孔107截斷第二連接線1245，第二通孔1〇7之孔 徑大於第二連接線1245之寬度，從而第二測試墊1242和 第二測試塾1243之間不能經由第二連接線1245相互連通 〇 第七步，採用電測裝置從第一窗口 131露出之外層導電線 路123進行電測，並同時對第一測試墊1241與第二測試墊 12 4 2之間及第二測試墊2 4 2與第.三測試整12 4 3之間之導 通性進行測試，從而判定是否遺漏對電路板1〇〇之金屬化 孔101進行正面成型或者遺漏對電路板1〇〇之之反面進行 成型。 由於第一通孔105與第一開口 104採用銑刀於同一操作中 同時完成’因此，當測試裝董檢測到第一測試墊1241和 第二測試墊1242之間為通路時，表β月第一測試塾1241和 第二測試墊1242之間之第一蓮龜線1244對應之區域沒有 形成第一通孔105 ’則判定遺漏了形成第一開口 1〇4之操 作。當測試裝置檢測到第一測試墊1241和第二測試墊 12 4 2之間為斷路時，表明第一測試墊12 41和第二測試塾 1242之間之第一連接線1244對應之區域形成有第一通孔 105，則判定於對電路板進行成型時，進行了形成第一開 口 104之操作。採用同樣之方式，根據測試第二測試墊 1242和第三測試墊1243之間之導通情況，得出第二測試 墊1242和第三測試墊1243之間之第二連接線1245對應之 表單編號Α0101 第11頁/共27頁 1005 201233270 區域是否形成有第二通孔107，從而判定於每個產品區 111進行成型時，是否遺漏形成有第二開口 106，即是否 遺漏反面撈型。 [0026] 本技術方案提供之電路板製作方法，於電路板中之成型 區内製作測試圖形。於對電路板之正面進行撈型時，即 形成與每個金屬化孔之一側相連通之第一開口時，還同 時於測試圖形中形成第一通孔，於對電路板之反面進行 撈型時，即形成多個與每個金屬化孔之另一側相連通之 第二開口時，還於測試圖形中形成第二通孔，這樣，便 可以經由測試是否形成第一通孔或者第二通孔，從而判 定於對電路板之成型過程中，是否有遺漏正面撈型或者 反面撈型，以方便地檢測電路板成型過程中是否遺漏了 正面撈型或者反面撈型。 [0027] 惟，以上所述者僅為本發明之較佳實施方式，自不能以 此限制本案之申請專利範圍。舉凡熟悉本案技藝之人士 援依本發明之精神所作之等效修飾或變化，皆應涵蓋於 以下申請專利範圍内。 【圖式簡單說明】 [0028] 圖1係本技術方案實施例提供之内層電路板之示意圖。 [0029] 圖2係圖1之内層電路板壓合覆銅基板後之示意圖。 [0030] 圖3係圖2中壓合有覆銅基板之内層電路板形成金屬化孔 後之平面示意圖。 [0031] 圖4係圖3之覆銅基板中形成導電線路和測試圖形後之平 面示意圖。 100102597 表單編號A0101 第12頁/共27頁 1002004614-0 201233270 [0032] 圖5係圖4中之導電線路及測試圖形表面形成防焊層後之 [0033] 示意圖。 圖6係圖5每個金屬化孔對應形成第一開口及第一通孔後 之平面示意圖。 [0034] 圖7係圖6沿V11線之放大圖。 [0035] 圖8係圖6翻轉後之平面示意圖。 [0036] 圖9係圖8形成第二開口及第二通孔後之平面示意圖。 ❹ [0037] 圖10係圖9沿X線之放大圖。 [0038] 【主要元件符號說明】 金屬化孔：101 [0039] 金屬鍍層：102 [0040] 第一開口 ： 104 [0041] 第一通孔：105 [0042] 第二開口 ： 106 U [0043] 第二通孔：107 [0044] 内層電路板：11 0 [0045] 產品區.111 [0046] 成型區.11 2 [0047] 覆銅基板：120 [0048] 絕緣層：121 100102597 表單編號A0101 第13頁/共27頁 1002004614-0 201233270 [0049] 導電層：122 [0050] 外層導電線路 ：123 [0051] 測試圖形：124 [0052] 第一測試墊： 1241 [0053] 第二測試墊： 1242 [0054] 第三測試墊： 1243 [0055] 第一連接線： 1244 [0056] 第二連接線： 1245 [0057] 防焊層：130 [0058] 第一窗口 ： 131 [0059] 第二窗口 ： 132 [0060] 銳刀：20 100102597 表單編號A0101 第14頁/共27頁 1002004614-0