CN115226298A - 一种智能充电高密度线路板及其制造工艺 - Google Patents

一种智能充电高密度线路板及其制造工艺 Download PDF

Info

Publication number
CN115226298A
CN115226298A CN202210677255.6A CN202210677255A CN115226298A CN 115226298 A CN115226298 A CN 115226298A CN 202210677255 A CN202210677255 A CN 202210677255A CN 115226298 A CN115226298 A CN 115226298A
Authority
CN
China
Prior art keywords
circuit board
charging
arranging
testing
circuit
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
CN202210677255.6A
Other languages
English (en)
Other versions
CN115226298B (zh
Inventor
陈子安
李浩光
罗明晖
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Guangdong Hetong Technology Co ltd
Original Assignee
Guangdong Hetong Technology Co ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Guangdong Hetong Technology Co ltd filed Critical Guangdong Hetong Technology Co ltd
Priority to CN202210677255.6A priority Critical patent/CN115226298B/zh
Publication of CN115226298A publication Critical patent/CN115226298A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN115226298B publication Critical patent/CN115226298B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/02Details
    • H05K1/14Structural association of two or more printed circuits
    • H05K1/142Arrangements of planar printed circuit boards in the same plane, e.g. auxiliary printed circuit insert mounted in a main printed circuit
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01NINVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
    • G01N21/00Investigating or analysing materials by the use of optical means, i.e. using sub-millimetre waves, infrared, visible or ultraviolet light
    • G01N21/01Arrangements or apparatus for facilitating the optical investigation
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01NINVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
    • G01N21/00Investigating or analysing materials by the use of optical means, i.e. using sub-millimetre waves, infrared, visible or ultraviolet light
    • G01N21/84Systems specially adapted for particular applications
    • G01N21/88Investigating the presence of flaws or contamination
    • G01N21/95Investigating the presence of flaws or contamination characterised by the material or shape of the object to be examined
    • G01N21/956Inspecting patterns on the surface of objects
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01RMEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/28Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
    • G01R31/2801Testing of printed circuits, backplanes, motherboards, hybrid circuits or carriers for multichip packages [MCP]
    • G01R31/2806Apparatus therefor, e.g. test stations, drivers, analysers, conveyors
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01RMEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/28Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
    • G01R31/2801Testing of printed circuits, backplanes, motherboards, hybrid circuits or carriers for multichip packages [MCP]
    • G01R31/281Specific types of tests or tests for a specific type of fault, e.g. thermal mapping, shorts testing
    • G01R31/2812Checking for open circuits or shorts, e.g. solder bridges; Testing conductivity, resistivity or impedance
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/02Details
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/02Details
    • H05K1/0213Electrical arrangements not otherwise provided for
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/02Details
    • H05K1/11Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01NINVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
    • G01N21/00Investigating or analysing materials by the use of optical means, i.e. using sub-millimetre waves, infrared, visible or ultraviolet light
    • G01N21/01Arrangements or apparatus for facilitating the optical investigation
    • G01N2021/0106General arrangement of respective parts
    • G01N2021/0112Apparatus in one mechanical, optical or electronic block
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01NINVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
    • G01N21/00Investigating or analysing materials by the use of optical means, i.e. using sub-millimetre waves, infrared, visible or ultraviolet light
    • G01N21/84Systems specially adapted for particular applications
    • G01N21/88Investigating the presence of flaws or contamination
    • G01N21/95Investigating the presence of flaws or contamination characterised by the material or shape of the object to be examined
    • G01N21/956Inspecting patterns on the surface of objects
    • G01N2021/95638Inspecting patterns on the surface of objects for PCB's

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Immunology (AREA)
  • Biochemistry (AREA)
  • General Health & Medical Sciences (AREA)
  • Analytical Chemistry (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Pathology (AREA)
  • Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Testing Of Short-Circuits, Discontinuities, Leakage, Or Incorrect Line Connections (AREA)

Abstract

本发明涉及印刷电路板技术领域,公开了一种智能充电高密度线路板,包括多个线路板本体和排版整理结构;线路板本体包括充电线路板与设置在充电线路板上的测试线路;排版整理结构包括与测试线路电连接的第一整理部和第二整理部;在检测时,可在将与第一测试部连接的测试线路的端侧视为输入端时,将检测信号的输入端与第一测试部进行连接,即可同时将检测信号传输给所有线路板本体的输入端上,之后即可将用于检测的信号接收端与其中一个第二测试部进行连接,即可得到对应线路板本体是否合格的结果,之后直接更换另一第二测试部与信号接收端进行连接,即可再次进行对应线路板本体是否合格的判断,如此能够大幅的增加检测效率。

Description

一种智能充电高密度线路板及其制造工艺
技术领域
本发明涉及印刷电路板技术领域,具体涉及一种智能充电高密度线路板及其制造工艺。
背景技术
高密度印刷电路板是以绝缘材料辅以导体配线所形成的结构性元件。在制成最终产品时,其上会安装集成电路、电晶体、二极管、被动元件(如:电阻、电容、连接器等)及其他各种各样的电子零件。藉著导线连通,可以形成电子讯号连结及应有机能。因此,印制电路板是一种提供元件连结的平台,用以承接联系零件的基础。
该类型的电路板采用HDI技术,意为高密度互连(High DensityInterconnector),是生产印制板的一种技术,使用微盲埋孔技术的一种线路分布密度比较高的电路板。HDI专为小容量用户设计的紧凑型产品。在电子产品趋于多功能复杂化的前提下,积体电路元件的接点距离随之缩小,信号传送的速度则相对提高,随之而来的是接线数量的提高、点间配线的长度局部性缩短,这些就需要应用高密度线路配置及微孔技术来达成目标。配线与跨接基本上对单双面板而言有其达成的困难,因而电路板会走向多层化,又由于讯号线不断的增加,更多的电源层与接地层就为设计的必须手段。
现有一种能够进行智能充电的线路板,由于其小型化的需求,需要将能够对充电电流进行自动调节的智能充电调节模块在线路板上进行集成,集成之后还需要对整个线路板进行质检,但是该类型电路板多为批量生产,在质检时需要跟观察随时间变化的充电电流变化情况,因此需要在每个电路板的质检上花费较多的时间,所以目前采用抽检的形式进行,来保证效率,但是抽检的不全面性也导致可能有不合格的电路板未被进行质检,影响后续产品的使用体验。
发明内容
本发明的目的在于提供一种智能充电高密度线路板,解决以下技术问题:
如何提供一种能够提升质检效率的高密度线路板及其制造工艺。
本发明的目的可以通过以下技术方案实现:
一种智能充电高密度线路板,包括多个线路板本体和排版整理结构;
所述线路板本体包括充电线路板与设置在所述充电线路板上的测试线路;所述排版整理结构包括与所述测试线路电连接的第一整理部和第二整理部;
每个所述充电线路板通过所述测试线路与所述第一整理部和所述第二整理部连接,所述第一整理部上设置有与所有所述充电线路板上的所述测试线路连接的第一测试部,所述第二整理部上设置有与分别与对应所述测试线路连接的多个第二测试部;
其中,相邻所述第二测试部互不连接。
通过上述技术方案,能够实现将多个线路板本体整齐排版设置在排版整理结构以供进行快速的质量检测;在检测时,可在将与第一测试部连接的测试线路的端侧视为输入端时,将检测信号的输入端与第一测试部进行连接,即可同时将检测信号传输给所有线路板本体的输入端上,之后即可将用于检测的信号接收端与其中一个第二测试部进行连接,即可得到对应线路板本体是否合格的结果,之后直接更换另一第二测试部与信号接收端进行连接,即可再次进行对应线路板本体是否合格的判断,如此能够大幅的增加检测效率。
作为本发明进一步的方案:所述线路板本体还包括设置在所述充电线路板上的智能充电调节模块,用于根据预设规则自动调整充电电流和剩余电量。
通过上述技术方案,该智能充电调节模块的目的是为了在对外部电池进行充电时,根据外部电池的剩余电量调整充电电流,其预设规则,可分为四个阶段;其中,第一阶段,为快速充电阶段,从连接充电器充电开始,电池的电压处于一个比较低的数值,随后电压开始迅速增长,由于开始时电流的数值较高,这阶段的充电效率可以说是最高的;第二阶段,随着电流值逐渐降低,电压增长到一定值之后,其数值开始趋于稳定,由于电流数值较低,充电的效率降也会下降,最后电流数值接近于0;第三阶段,为一个缓冲阶段,充电电流数值为0,但电池并没有完成充电,此时电压开始逐渐降低,当电压值掉到一定数值之后;第四阶段,起步时又会有电流通过,使得充电继续开始,电压值此时也开始又一次上涨,第二次升至峰值。如此,可通过检测信号的输入端作为供电电源,同时在线路板本体的充电输出端接待充电池,再由第二测试部与信号接收端进行连接,便可采集充电电流的变化曲线同时对每个线路板本体进行检测,提升效率。
作为本发明进一步的方案:所述第一整理部和所述第二整理部均设置为长条形,所述第一整理部和所述第二整理部相互平行,所述线路板本体沿所述第一整理部和所述第二整理部的长度方向均匀设置。
通过上述技术方案,长条形的第一整理部和第二整理部能够方便进行自动化的检测进程,比如可将包含连接多个线路板本体的排版整理结构进行固定,通过专用装备驱动信号接收端的自动移动即可自动的完成信号的采集,提升检测效率。
作为本发明进一步的方案:所述第一整理部和所述第二整理部与所述充电线路板均为可分离连接。
通过上述技术方案,在检测完成后,可以将第一整理部和所述第二整理部与所述充电线路板在保持连接的情况下进行集中收纳,提升包装收纳便捷度,待需要使用其中某个线路板本体时,即可将其与第一整理部和所述第二整理部分离,且不影响其他线路板本体的收纳固定。
作为本发明进一步的方案:所述第一测试部包括开设在所述第一整理部上的测试孔和设置在所述第一整理部内的第一导电层以及多个导电分层;
每个所述导电分层的一侧均分别与所述第一导电层连接,另一侧均分别与对应所述测试线路连接;
所述第二测试部包括开设在所述第二整理部上的多个测试点槽,每个所述测试点槽均分别与所述测试线路连接,相邻所述测试点槽互不连接。
通过上述技术方案,导电分层和第一导电层可以将测试线路与所述第一整理部进行信号连接,测试点槽方便信号接收端探针的信号采集。
作为本发明进一步的方案:所述第一测试部与所述线路板本体的连接处开设有第一弯折槽,所述第二测试部与所述线路板本体的连接处开设有第二弯折槽,所述测试点槽设置在所述第二弯折槽内。
通过上述技术方案,可通过对第一测试部与所述线路板本体的连接处进行弯折使得第一弯折槽从槽底断裂,通过对第二测试部与所述线路板本体的连接处进行弯折使得第二弯折槽从槽底断裂,以此,可以完成对检测不合格的线路板本体的拆卸取出,并且有助于后续对不合格线路板本体的统计工作。
作为本发明进一步的方案:所述测试点槽上设置有绝缘有色隔膜。
通过上述技术方案,若需与测试点槽内的导电结构进行连接,势必要先破坏绝缘有色隔膜,如次可以方便工作人员对是否进行检测工作进行复核,避免出现漏检的情况发生。
作为本发明进一步的方案:一种智能充电高密度线路板的制造工艺,其特征在于,包括如下步骤:
S001,对多个线路板本体和排版整理结构的基板进行一体化开料;
S002,在基板表面贴附光聚合型干膜;
S003,在基板的上面进行线路图形的镀铜以及镀锡;其中,线路图形包括测试线路的投影图形以及;
S004,完成线路图形的曝光显影后再进行蚀刻出线路图形;
S005,通过自动光学设备对线路图形进行检测,检查线路图形内部的开短路等缺陷且做出修正;
S006,完成基板制作后,通过对四层基板进行压合可以制作成充电线路板;
S007,利用钻孔机对充电线路板进行钻孔加工;
S008,对充电线路板全板进行沉铜电镀,以及对外层的线路图形纪行电镀;
S009,充电线路板上面焊接阻焊以及文字;
S010,测试检查充电线路板的电气性能及外观,制得成品。
本发明的有益效果:
(1)本发明能够实现将多个线路板本体整齐排版设置在排版整理结构以供进行快速的质量检测;在检测时,可在将与第一测试部连接的测试线路的端侧视为输入端时,将检测信号的输入端与第一测试部进行连接,即可同时将检测信号传输给所有线路板本体的输入端上,之后即可将用于检测的信号接收端与其中一个第二测试部进行连接,即可得到对应线路板本体是否合格的结果,之后直接更换另一第二测试部与信号接收端进行连接,即可再次进行对应线路板本体是否合格的判断,如此能够大幅的增加检测效率。
(2)该智能充电调节模块的目的是为了在对外部电池进行充电时,根据外部电池的剩余电量调整充电电流,其预设规则,可分为四个阶段;其中,第一阶段,为快速充电阶段,从连接充电器充电开始,电池的电压处于一个比较低的数值,随后电压开始迅速增长,由于开始时电流的数值较高,这阶段的充电效率可以说是最高的;第二阶段,随着电流值逐渐降低,电压增长到一定值之后,其数值开始趋于稳定,由于电流数值较低,充电的效率降也会下降,最后电流数值接近于0;第三阶段,为一个缓冲阶段,充电电流数值为0,但电池并没有完成充电,此时电压开始逐渐降低,当电压值掉到一定数值之后;第四阶段,起步时又会有电流通过,使得充电继续开始,电压值此时也开始又一次上涨,第二次升至峰值。如此,可通过检测信号的输入端作为供电电源,同时在线路板本体的充电输出端接待充电池,再由第二测试部与信号接收端进行连接,便可采集充电电流的变化曲线同时对每个线路板本体进行检测,提升效率。
(3)长条形的第一整理部和第二整理部能够方便进行自动化的检测进程,比如可将包含连接多个线路板本体的排版整理结构进行固定,通过专用装备驱动信号接收端的自动移动即可自动的完成信号的采集,提升检测效率。
附图说明
下面结合附图对本发明作进一步的说明。
图1为本发明实施例一中高密度线路板的示例结构图;
图2为本发明实施例二中高密度线路板的正面照片结构;
图3为本发明实施例二中高密度线路板的背面照片结构。
附图说明:1、线路板本体;21、第一整理部;22、第二整理部;211、第一测试部;221、第二测试部。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图,对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例,本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例,都属于本发明保护的范围。
请参阅图1所示的具体实施例一,本发明为一种智能充电高密度线路板,包括多个线路板本体1和排版整理结构;
所述线路板本体1包括充电线路板与设置在所述充电线路板上的测试线路;所述排版整理结构包括与所述测试线路电连接的第一整理部21和第二整理部22;
每个所述充电线路板通过所述测试线路与所述第一整理部21和所述第二整理部22连接,所述第一整理部21上设置有与所有所述充电线路板上的所述测试线路连接的第一测试部211,所述第二整理部22上设置有与分别与对应所述测试线路连接的多个第二测试部221;
其中,相邻所述第二测试部221互不连接。
通过上述技术方案,能够实现将多个线路板本体1整齐排版设置在排版整理结构以供进行快速的质量检测;在检测时,可在将与第一测试部211连接的测试线路的端侧视为输入端时,将检测信号的输入端与第一测试部211进行连接,即可同时将检测信号传输给所有线路板本体1的输入端上,之后即可将用于检测的信号接收端与其中一个第二测试部221进行连接,即可得到对应线路板本体1是否合格的结果,之后直接更换另一第二测试部221与信号接收端进行连接,即可再次进行对应线路板本体1是否合格的判断,如此能够大幅的增加检测效率。
作为本发明进一步的方案:所述线路板本体1还包括设置在所述充电线路板上的智能充电调节模块,用于根据预设规则自动调整充电电流和剩余电量。
通过上述技术方案,该智能充电调节模块的目的是为了在对外部电池进行充电时,根据外部电池的剩余电量调整充电电流,其预设规则,可分为四个阶段;其中,第一阶段,为快速充电阶段,从连接充电器充电开始,电池的电压处于一个比较低的数值,随后电压开始迅速增长,由于开始时电流的数值较高,这阶段的充电效率可以说是最高的;第二阶段,随着电流值逐渐降低,电压增长到一定值之后,其数值开始趋于稳定,由于电流数值较低,充电的效率降也会下降,最后电流数值接近于0;第三阶段,为一个缓冲阶段,充电电流数值为0,但电池并没有完成充电,此时电压开始逐渐降低,当电压值掉到一定数值之后;第四阶段,起步时又会有电流通过,使得充电继续开始,电压值此时也开始又一次上涨,第二次升至峰值。如此,可通过检测信号的输入端作为供电电源,同时在线路板本体1的充电输出端接待充电池,再由第二测试部221与信号接收端进行连接,便可采集充电电流的变化曲线同时对每个线路板本体1进行检测,提升效率。
作为本发明进一步的方案:所述第一整理部21和所述第二整理部22均设置为长条形,所述第一整理部21和所述第二整理部22相互平行,所述线路板本体1沿所述第一整理部21和所述第二整理部22的长度方向均匀设置。
通过上述技术方案,长条形的第一整理部21和第二整理部22能够方便进行自动化的检测进程,比如可将包含连接多个线路板本体1的排版整理结构进行固定,通过专用装备驱动信号接收端的自动移动即可自动的完成信号的采集,提升检测效率。
作为本发明进一步的方案:所述第一整理部21和所述第二整理部22与所述充电线路板均为可分离连接。
通过上述技术方案,在检测完成后,可以将第一整理部21和所述第二整理部22与所述充电线路板在保持连接的情况下进行集中收纳,提升包装收纳便捷度,待需要使用其中某个线路板本体1时,即可将其与第一整理部21和所述第二整理部22分离,且不影响其他线路板本体1的收纳固定。
作为本发明进一步的方案:所述第一测试部211包括开设在所述第一整理部21上的测试孔和设置在所述第一整理部21内的第一导电层以及多个导电分层;
每个所述导电分层的一侧均分别与所述第一导电层连接,另一侧均分别与对应所述测试线路连接;
所述第二测试部221包括开设在所述第二整理部22上的多个测试点槽,每个所述测试点槽均分别与所述测试线路连接,相邻所述测试点槽互不连接。
通过上述技术方案,导电分层和第一导电层可以将测试线路与所述第一整理部21进行信号连接,测试点槽方便信号接收端探针的信号采集。
作为本发明进一步的方案:所述第一测试部211与所述线路板本体1的连接处开设有第一弯折槽,所述第二测试部221与所述线路板本体1的连接处开设有第二弯折槽,所述测试点槽设置在所述第二弯折槽内。
通过上述技术方案,可通过对第一测试部211与所述线路板本体1的连接处进行弯折使得第一弯折槽从槽底断裂,通过对第二测试部221与所述线路板本体1的连接处进行弯折使得第二弯折槽从槽底断裂,以此,可以完成对检测不合格的线路板本体1的拆卸取出,并且有助于后续对不合格线路板本体1的统计工作。
如图2和图3所示,在本发明的具体实施二中,可采用第一测试部211和第二测试部221之间连续设置两个线路板本体1的连接方式进行制造和检测,可在两线路板本体1的连接处设置与第二弯折槽结构相同的第三弯折槽,并第三弯折槽内设置同样结构的测试点槽以供检测。
作为本发明进一步的方案:所述测试点槽上设置有绝缘有色隔膜。
通过上述技术方案,若需与测试点槽内的导电结构进行连接,势必要先破坏绝缘有色隔膜,如次可以方便工作人员对是否进行检测工作进行复核,避免出现漏检的情况发生。
作为本发明进一步的方案:一种智能充电高密度线路板的制造工艺,包括如下步骤:
S001,对多个线路板本体1和排版整理结构的基板进行一体化开料;
S002,在基板表面贴附光聚合型干膜;
S003,在基板的上面进行线路图形的镀铜以及镀锡;其中,线路图形包括测试线路的投影图形以及;
S004,完成线路图形的曝光显影后再进行蚀刻出线路图形;
S005,通过自动光学设备对线路图形进行检测,检查线路图形内部的开短路等缺陷且做出修正;
S006,完成基板制作后,通过对四层基板进行压合可以制作成充电线路板;
S007,利用钻孔机对充电线路板进行钻孔加工;
S008,对充电线路板全板进行沉铜电镀,以及对外层的线路图形纪行电镀;
S009,充电线路板上面焊接阻焊以及文字;
S010,测试检查充电线路板的电气性能及外观,制得成品。
在上述步骤中,开料基板厚度为0.6mm,铜箔的厚度为1oz,卤素为ROHS,漏电指数(CTI)须大于等于175,TG值须大于等于170,防火等级为V0。
本发明能够实现将多个线路板本体整齐排版设置在排版整理结构以供进行快速的质量检测;在检测时,可在将与第一测试部连接的测试线路的端侧视为输入端时,将检测信号的输入端与第一测试部进行连接,即可同时将检测信号传输给所有线路板本体的输入端上,之后即可将用于检测的信号接收端与其中一个第二测试部进行连接,即可得到对应线路板本体是否合格的结果,之后直接更换另一第二测试部与信号接收端进行连接,即可再次进行对应线路板本体是否合格的判断,如此能够大幅的增加检测效率。
以上对本发明的一个实施例进行了详细说明,但所述内容仅为本发明的较佳实施例,不能被认为用于限定本发明的实施范围。凡依本发明申请范围所作的均等变化与改进等,均应仍归属于本发明的专利涵盖范围之内。

Claims (8)

1.一种智能充电高密度线路板,其特征在于,包括多个线路板本体(1)和排版整理结构;
所述线路板本体(1)包括充电线路板与设置在所述充电线路板上的测试线路;所述排版整理结构包括与所述测试线路电连接的第一整理部(21)和第二整理部(22);
每个所述充电线路板通过所述测试线路与所述第一整理部(21)和所述第二整理部(22)连接,所述第一整理部(21)上设置有与所有所述充电线路板上的所述测试线路连接的第一测试部(211),所述第二整理部(22)上设置有与分别与对应所述测试线路连接的多个第二测试部(221);
其中,相邻所述第二测试部(221)互不连接。
2.根据权利要求1所述的智能充电高密度线路板,其特征在于,所述线路板本体(1)还包括设置在所述充电线路板上的智能充电调节模块,用于根据预设规则自动调整充电电流和剩余电量。
3.根据权利要求1所述的智能充电高密度线路板,其特征在于,所述第一整理部(21)和所述第二整理部(22)均设置为长条形,所述第一整理部(21)和所述第二整理部(22)相互平行,所述线路板本体(1)沿所述第一整理部(21)和所述第二整理部(22)的长度方向均匀设置。
4.根据权利要求3所述的智能充电高密度线路板,其特征在于,所述第一整理部(21)和所述第二整理部(22)与所述充电线路板均为可分离连接。
5.根据权利要求4所述的智能充电高密度线路板,其特征在于,所述第一测试部(211)包括开设在所述第一整理部(21)上的测试孔和设置在所述第一整理部(21)内的第一导电层以及多个导电分层;
每个所述导电分层的一侧均分别与所述第一导电层连接,另一侧均分别与对应所述测试线路连接;
所述第二测试部(221)包括开设在所述第二整理部(22)上的多个测试点槽,每个所述测试点槽均分别与所述测试线路连接,相邻所述测试点槽互不连接。
6.根据权利要求5所述的智能充电高密度线路板,其特征在于,所述第一测试部(211)与所述线路板本体(1)的连接处开设有第一弯折槽,所述第二测试部(221)与所述线路板本体(1)的连接处开设有第二弯折槽,所述测试点槽设置在所述第二弯折槽内。
7.根据权利要求6所述的智能充电高密度线路板,其特征在于,所述测试点槽上设置有绝缘有色隔膜。
8.一种智能充电高密度线路板的制造工艺,其特征在于,包括如下步骤:
S001,对多个线路板本体(1)和排版整理结构的基板进行一体化开料;
S002,在基板表面贴附光聚合型干膜;
S003,在基板的上面进行线路图形的镀铜以及镀锡;其中,线路图形包括测试线路的投影图形以及;
S004,完成线路图形的曝光显影后再进行蚀刻出线路图形;
S005,通过自动光学设备对线路图形进行检测,检查线路图形内部的开短路等缺陷且做出修正;
S006,完成基板制作后,通过对四层基板进行压合可以制作成充电线路板;
S007,利用钻孔机对充电线路板进行钻孔加工;
S008,对充电线路板全板进行沉铜电镀,以及对外层的线路图形纪行电镀;
S009,充电线路板上面焊接阻焊以及文字;
S010,测试检查充电线路板的电气性能及外观,制得成品。
CN202210677255.6A 2022-06-15 2022-06-15 一种智能充电高密度线路板及其制造工艺 Active CN115226298B (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202210677255.6A CN115226298B (zh) 2022-06-15 2022-06-15 一种智能充电高密度线路板及其制造工艺

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202210677255.6A CN115226298B (zh) 2022-06-15 2022-06-15 一种智能充电高密度线路板及其制造工艺

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN115226298A true CN115226298A (zh) 2022-10-21
CN115226298B CN115226298B (zh) 2023-05-09

Family

ID=83607169

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN202210677255.6A Active CN115226298B (zh) 2022-06-15 2022-06-15 一种智能充电高密度线路板及其制造工艺

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN115226298B (zh)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN116223515A (zh) * 2023-05-05 2023-06-06 成都中航华测科技有限公司 一种用于电路板测试过程的导电图形缺陷检测方法

Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6481098B1 (en) * 2001-07-05 2002-11-19 Shou-Chih Lin Chen Method of manufacturing circuit boards
JP2011096912A (ja) * 2009-10-30 2011-05-12 Toshiba Corp プリント回路板及びプリント回路板を備えた電子機器
TW201233270A (en) * 2011-01-25 2012-08-01 Zhen Ding Technology Co Ltd Method for manufacturing printed circuit board
CN104470205A (zh) * 2013-09-13 2015-03-25 三星电子株式会社 阵列印刷电路板、替换单印刷电路板的方法和制造方法
CN105934091A (zh) * 2016-05-31 2016-09-07 广东欧珀移动通信有限公司 一种电路板拼板
CN206314065U (zh) * 2017-01-04 2017-07-07 信丰利裕达电子科技有限公司 一种平板电脑高密度互连线路板
KR20190011050A (ko) * 2017-07-24 2019-02-01 이미정 기판시트 결합 시스템 및 이를 운용하는 방법
CN209488893U (zh) * 2018-08-21 2019-10-11 奇酷互联网络科技(深圳)有限公司 印刷电路板拼板

Patent Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6481098B1 (en) * 2001-07-05 2002-11-19 Shou-Chih Lin Chen Method of manufacturing circuit boards
JP2011096912A (ja) * 2009-10-30 2011-05-12 Toshiba Corp プリント回路板及びプリント回路板を備えた電子機器
TW201233270A (en) * 2011-01-25 2012-08-01 Zhen Ding Technology Co Ltd Method for manufacturing printed circuit board
CN104470205A (zh) * 2013-09-13 2015-03-25 三星电子株式会社 阵列印刷电路板、替换单印刷电路板的方法和制造方法
CN105934091A (zh) * 2016-05-31 2016-09-07 广东欧珀移动通信有限公司 一种电路板拼板
CN206314065U (zh) * 2017-01-04 2017-07-07 信丰利裕达电子科技有限公司 一种平板电脑高密度互连线路板
KR20190011050A (ko) * 2017-07-24 2019-02-01 이미정 기판시트 결합 시스템 및 이를 운용하는 방법
CN209488893U (zh) * 2018-08-21 2019-10-11 奇酷互联网络科技(深圳)有限公司 印刷电路板拼板

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN116223515A (zh) * 2023-05-05 2023-06-06 成都中航华测科技有限公司 一种用于电路板测试过程的导电图形缺陷检测方法

Also Published As

Publication number Publication date
CN115226298B (zh) 2023-05-09

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US3350250A (en) Method of making printed wire circuitry
KR20200071614A (ko) 배터리 모듈용 fpcb 조립체, 그 제조방법 및 그를 포함하는 배터리 모듈
CN115226298A (zh) 一种智能充电高密度线路板及其制造工艺
CN111315154A (zh) 一种多层局部厚铜线路板的制作方法
CN105679738A (zh) 片式整流元件及其生产工艺
CN116939998B (zh) 具有高剥离强度的线路基板及其制作方法、音圈马达
CN113133230A (zh) 一种埋置有电容及电阻的阶梯线路板制作方法
US11901898B2 (en) Apparatus, system, and method for achieving accurate insertion counts on removable modules
US20230199945A1 (en) Method for manufacturing flexible printed circuit board
US8365397B2 (en) Method for producing a circuit board comprising a lead frame
CN112004331B (zh) 线路板及其制备方法
CN209914187U (zh) 一种超薄的刚挠结合板
KR20220064614A (ko) 인쇄회로기판 및 이를 구비하는 배터리 장치
CN215682739U (zh) 一种免焊接的电路板结构
KR101729957B1 (ko) 버스바 삽입형 인레이 회로기판 및 그 제조방법
KR100790022B1 (ko) 연결 인터페이스를 구비하는 이차전지 디바이스
CN205508810U (zh) 片式整流元件
CN115551188B (zh) 交换机、车辆、光伏设备、电路板及电路板制造方法
CN114096059B (zh) 线路板及其制作方法
CN221057629U (zh) 一种ccs组件及电池模组
CN111654978B (zh) 一种电路板制作方法
CN213426568U (zh) 一种结构简单的线路板组装结构
KR102415842B1 (ko) Pcb 타입 울트라 캐패시터 모듈 및 그 제조 방법
CN115442954A (zh) 一种电路板组件和电子设备
TWM649095U (zh) 電池模組的並聯電路架構

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant