CN116939998B - 具有高剥离强度的线路基板及其制作方法、音圈马达 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种具有高剥离强度的线路基板及其制作方法、音圈马达，该制作方法包括：提供含胶量不小于75%的第一绝缘基层和两张可拆分的第一复合铜层；对第一复合铜层中超薄铜层A未与载体铜层A连接的至少一个面进行超粗化处理，粗化后的超薄铜层A厚度减薄至0.9～1.1μm；于第一绝缘基层的相背两面层叠设置第一复合铜层，并进行升温速率为4～6℃/min的热压压合，得第一中间板；对第一中间板进行分板和双面线路制作，在两张超薄铜层A上形成线宽为10～40μm、线距为10～22μm、并相电性连通的第一线路结构，得线路基板A。该制作方法加工灵活、成本低，使所得线路基板具有牢固性好、超薄化、线宽线距小、布线密度高等特点，满足了市场需求。

Description

具有高剥离强度的线路基板及其制作方法、音圈马达

技术领域

本发明涉及线路板技术领域，尤其涉及一种具有高剥离强度的线路基板及其制作方法、音圈马达。

背景技术

随着智能手机、平板电脑、数码相机和可穿戴设备的日益普及，以及单机摄像头数量的增加，摄像头封装模组也逐渐朝着轻薄化、小型化发展。

VCM音圈马达，作为AF摄像头封装模组中的重要部件，可以拖动镜头上下移动、以实现近焦和远焦切换，使拍照更加清晰。基于音圈马达的工作原理可知，音圈马达对于对焦距离的控制实际上是通过对线圈中电流的控制来实现的。因此，线圈组件的品质对音圈马达性能具有十分重要的影响。

关于音圈马达中线圈组件的加工方式，现有技术中存在着两种主流加工工艺，分别为：第一种是传统的绕线方式，但其尺寸相对较大、占据空间较大，且阻值较大，会对产品性能带来一定的影响。第二种是传统的线路板式线圈，其可降低封装尺寸，实现更小的阻值以获得更佳的产品性能。

然而，因现有在制作线路板式线圈中的线路板时，常规采用图形全增层、或者图形减层的加工方式，但图形全增层的加工方式容易造成线圈及焊盘相对剥离强度较差、以及线圈及焊盘焊接或受热时易脱落等不良；图形减层的加工方式容易造成线圈回路空间不足，无法达到预期的电阻值及电磁推力。

有鉴于此，特提出本发明。

发明内容

为了克服上述缺陷，本发明提供了一种具有高剥离强度的线路基板及其制作方法、音圈马达，该制作方法简单、合理、加工灵活、加工成本低，可使所得线路基板具有牢固性好、超薄化、线宽线距小、布线密度高等特点，很好满足了市场对线路基板的可靠性、电阻值及电磁推力的技术需求。

本发明为了解决其技术问题所采用的技术方案是：一种具有高剥离强度的线路基板的制作方法，包括：

提供第一绝缘基层和两张第一复合铜层，所述第一绝缘基层采用含胶量不小于75%的半固化片，所述第一复合铜层包括载体铜层A和可拆分地设于所述载体铜层A的超薄铜层A；

对所述超薄铜层A未与所述载体铜层A连接的至少一个面进行超粗化处理，得到所述超薄铜层A的粗化面，且所述超薄铜层A的粗化面的表面粗糙度参数Ra和Rz均较处理前增加30%～40%，以及粗化后的所述超薄铜层A的厚度减薄至0.9～1.1μm；

于所述第一绝缘基层的相背两面层叠设置所述第一复合铜层，并进行热压压合，得到第一中间板；其中，该压合处理过程中的升温速率为4～6℃/min，以实现熔融态的所述第一绝缘基层充分流动于两个所述超薄铜层A的粗化面之间，进而实现固化后的所述第一绝缘基层与所述超薄铜层A结合牢固；

对所得第一中间板进行分板和双面线路制作，以在两张所述超薄铜层A上均形成线宽为10～40μm、线距为10～22μm的第一线路结构，且两个所述第一线路结构相电性连通；届时得到包含所述第一绝缘基层和两个所述第一线路结构的线路基板A。

作为本发明的进一步改进，所述载体铜层A的厚度为15～19μm，所述超薄铜层A的初始厚度为1.8～2.2μm；

所述超薄铜层A的粗化面的表面粗糙度参数为：Ra≥0.25μm、Rz≥1.5μm、Sdr≥1.2%。

作为本发明的进一步改进，对层叠设置的所述第一绝缘基层和所述第一复合铜层进行热压压合时，压合加工参数为：升温速率为4.5～5.5℃/min，压合温度为180～220℃，压合压力为560～640Psi。

作为本发明的进一步改进，对所得第一中间板进行分板和双面线路制作，包括：

对所得第一中间板进行分板作业，去掉两张所述载体铜层A，得到第二中间板；

对所得第二中间板顺次进行钻孔、化铜、覆抗镀感光膜、曝光、显影、图形电镀、退膜、烘烤和闪蚀加工后，以实现在两张所述超薄铜层A上均形成所述第一线路结构。

作为本发明的进一步改进，所述第一线路结构的厚度为25～45μm、线宽为10～20μm、线距为10～20μm。

作为本发明的进一步改进，对所得线路基板A进行双面层压、分板和双面线路制作，以在两个所述第一线路结构上均形成线宽为10～40μm、线距为10～22μm的第二线路结构，且两个所述第二线路结构分别与两个所述第一线路结构电性连通。

作为本发明的进一步改进，对所得线路基板A进行双面层压、分板和双面线路制作，包括：

提供两张第二绝缘基层和两张第二复合铜层，所述第二绝缘基层亦采用含胶量不小于75%的半固化片，所述第二复合铜层包括载体铜层B和可拆分地设于所述载体铜层B的超薄铜层B；

对所述超薄铜层B未与所述载体铜层B连接的至少一个面进行超粗化处理，得到所述超薄铜层B的粗化面，且所述超薄铜层B的粗化面的表面粗糙度参数Ra和Rz均较处理前增加30%～40%，以及粗化后的所述超薄铜层B的厚度减薄至0.9～1.1μm；

于所述线路基板A的两个所述第一线路结构的相背两面上分别顺次层叠设置所述第二绝缘基层和所述第二复合铜层，并进行热压压合，得到第三中间板；其中，该压合处理过程中的升温速率为4～6℃/min，以实现使每一熔融态的所述第二绝缘基层充分流动于与其对应的所述第一线路结构和所述超薄铜层B的粗化面之间，进而实现固化后的所述第二绝缘基层分别与所述第一线路结构和所述超薄铜层B结合牢固；

对所得第三中间板进行分板作业，去掉两张所述载体铜层B，得到第四中间板；

对所得第四中间板顺次进行钻孔、化铜、覆抗镀感光膜、曝光、显影、图形电镀、退膜、烘烤和闪蚀加工后，以实现在两个所述第一线路结构上均分别形成所述第二线路结构，届时得到线路基板B。

作为本发明的进一步改进，所述载体铜层B的厚度为15～19μm，所述超薄铜层B的初始厚度为1.8～2.2μm；

所述超薄铜层B的粗化面的表面粗糙度参数为：Ra≥0.25μm、Rz≥1.5μm、Sdr≥1.2%；

对层叠设置的所述线路基板A、所述第二绝缘基层和所述第二复合铜层进行热压压合时，压合加工参数为：升温速率为4.5～5.5℃/min，压合温度为180～220℃，压合压力为560～640Psi；

所述第二线路结构的厚度为25～45μm、线宽为10～20μm、线距为10～20μm。

本发明还提供了一种具有高剥离强度的线路基板，采用本发明所述的具有高剥离强度的线路基板的制作方法制作而成。

本发明还提供了一种音圈马达，包括线圈，所述线圈包括线路板和设于所述线路板的线圈本体，且所述线路板采用本发明所述的具有高剥离强度的线路基板。

本发明的有益效果是：①相较于现有技术，本发明通过对绝缘基层（具体如第一、二绝缘基层）的选材、超薄铜层（具体如超薄铜层A、B）的粗化工艺、以及热压压合工艺进行改进创新，一方面可很好的实现熔融态的绝缘基层的粘度适宜、流动性好、流动范围广、填充均匀，从而可确保实现固化后的绝缘基层与超薄铜层、线路结构结合牢固，达成优异的焊盘及线圈结合力，提高了产品的可靠性和使用寿命；另一方面可大大降低闪蚀量，进而可实现在线路基板整体超薄化的基础上，还很好的实现了具备小的线宽线距的线路结构的加工制作，具体的，本发明可实现线宽为10～40μm、线距为10～22μm的线路结构制作；因此，本发明在满足电阻匹配的线宽情况下，可以增加布线密度，即在同等空间内可绕更多的线圈及更长的线，使本发明可很好的满足产品电阻值及电磁推力的技术需求。另外，增加布线密度还可很好的降低产品的线路结构层数（布线密度增加，可使线圈分布在较少的线路结构层数上），从而实现降低加工成本。②本发明所述具有高剥离强度的线路基板的制作方法简单合理，加工灵活、易实施，且加工成本低。

附图说明

图1为本发明所述具有高剥离强度的线路基板的制作方法流程图；

图2为本发明所提供的第一绝缘基层和两张第一复合铜层间的层叠关系示意图；

图3为本发明所述第一中间板的剖面结构示意图；

图4为本发明所述第二中间板的剖面结构示意图；

图5为本发明所述线路基板A的剖面结构示意图；

图6为本发明所述线路基板A、两张第二绝缘基层和两张第二复合铜层间的层叠关系示意图；

图7为本发明所述第三中间板的剖面结构示意图；

图8为本发明所述第四中间板的剖面结构示意图；

图9为本发明所述线路基板B的剖面结构示意图。

结合附图，作以下说明：

B1、第一中间板；B2、第二中间板；B3、线路基板A；B4、第三中间板；B5、第四中间板；B6、线路基板B；

1、第一绝缘基层；20、载体铜层A；21、超薄铜层A；22、第一线路结构；3、第二绝缘基层；40、载体铜层B；41、超薄铜层B；42、第二线路结构。

实施方式

以下结合附图，对本发明的较佳实施例作详细说明。

实施例

请参阅附图1所示，本实施例1提供了一种具有高剥离强度的线路基板的制作方法，主要包括以下制作步骤：

S1：请参阅附图2所示，提供第一绝缘基层1和两张第一复合铜层，所述第一绝缘基层1采用含胶量不小于75%的半固化片，所述第一复合铜层包括载体铜层A20和可拆分地设于所述载体铜层A20的超薄铜层A21。

具体的，关于所述第一绝缘基层1，其优选采用PP玻璃纤维布，且所用PP玻璃纤维布的型号和张数，均可根据产品厚度需求来搭配，本发明对其不做过多限制，只要确保所用PP玻璃纤维布的含胶量不小于75%即可。

关于所述第一复合铜层，其中的所述超薄铜层A21通过电沉积加工工艺沉积在所述载体铜层A20上，且在电沉积加工前，还对所述载体铜层A20做药水处理，以确保所述超薄铜层A21与所述载体铜层A20之间具有既定的剥离力，能够实现很好的分离。此属于线路板技术领域的常规技术手段，故在此不作详述。

另外，为保证下述S2的超粗化处理稳定、安全进行，本实施例1还对所述载体铜层A20和所述超薄铜层A21的厚度进行优控，如：所述载体铜层A20的厚度优选为15～19μm（可进一步优选为17μm或18μm），所述超薄铜层A21的初始厚度优选为1.8～2.2μm（可进一步优选为1.9μm或2μm）。

S2：对所述超薄铜层A21未与所述载体铜层A20连接的至少一个面进行超粗化处理，得到所述超薄铜层A21的粗化面，且所述超薄铜层A21的粗化面的表面粗糙度参数Ra和Rz均较处理前增加30%～40%，以及粗化后的所述超薄铜层A21的厚度减薄至0.9～1.1μm，即粗化后的所述超薄铜层A21的厚度较处理前减少35%～60%；且进一步优选的，粗化后的所述超薄铜层A21的厚度较处理前减少42%～55%。

具体的，根据产品设计需求，本实施例1需在所述超薄铜层A21上制作线路结构，因而在后制程将所述第一绝缘基层1和两张所述第一复合铜层进行热压压合时，所述第一复合铜层中的所述超薄铜层A21与所述第一绝缘基层1相贴合布置。因此，为了加强所述超薄铜层A21与所述第一绝缘基层1结合的紧密程度，本实施例1对所述超薄铜层A21进行了特殊的超粗化处理，表现在：

请参阅附图2所示，所述超薄铜层A21具有：与所述载体铜层A20呈相对并相连接的正面、与所述载体铜层A20呈相背的背面、以及衔接于所述正面与所述背面之间的周侧面。在对所述超薄铜层A21进行超粗化处理时，可选择对所述超薄铜层A21的背面进行超粗化处理，或者，可选择对所述超薄铜层A21的背面及周侧面进行超粗化处理；具体根据工艺需求来定。

另外，在对所述超薄铜层A21进行超粗化处理时，可根据粗化程度来配置不同的粗化药水及粗化处理参数等，比如：粗化药水可优选采用安美特品牌下的安美特MS1000药水，该安美特MS1000药水的主要原料配方为：按重量百分含量计，对硝基苯甲醇（BR619）8～12%，硫酸5～7%，双氧水3～5%，正2价铜离子（Cu²⁺）浓度小于15g/l。另外，在进行超粗化处理时，微蚀速率优控为0.6～1μm/min。

通过采用上述超粗化处理工艺，使所述超薄铜层A21的粗化面的粗化程度达到以下指标：①所述超薄铜层A21的粗化面的表面粗糙度参数为：Ra≥0.25μm、Rz≥1.5μm、Sdr≥1.2%；即：所述超薄铜层A21的粗化面在微观下呈现出绒毛状；这样在后制程与所述第一绝缘基层1进行热压压合时，所述超薄铜层A21的粗化面可提供大的接触面积，从而可使熔融态的所述第一绝缘基层1流动的范围更广、更充分，进而可很好地实现固化后的所述第一绝缘基层1与所述超薄铜层A21结合牢固。②粗化后的所述超薄铜层A21的厚度降至为0.9～1.1μm（可进一步优选为0.9μm或1μm），远远薄于现有业内的1.5μm；这样在后制程进行闪蚀作业时，可大大降低闪蚀量，进而可实现在线路基板整体超薄化的基础上，还很好的实现了具备小的线宽线距的线路结构的加工制作。

S3：于所述第一绝缘基层1的相背两面层叠设置所述第一复合铜层，并进行热压压合，得到第一中间板B1，附图3示出了所述第一中间板B1的剖面结构图；其中，该压合处理过程中的升温速率为4～6℃/min，以实现熔融态的所述第一绝缘基层1充分流动于两个所述超薄铜层A21的粗化面之间，进而实现固化后的所述第一绝缘基层1与所述超薄铜层A21结合牢固。

具体的，见附图3所示，在将所述第一绝缘基层1与两个所述第一复合铜层进行层叠设置时，两个所述超薄铜层A21的粗化面分别贴设于所述第一绝缘基层1的相背两面。在对层叠设置的所述第一绝缘基层1和所述第一复合铜层进行热压压合时，为保证使所述第一绝缘基层1能非常好的填胶，本实施例1对压合工艺、特别是对压合参数进行改进，表现为：升温速率4.5～5.5℃/min，压合温度180～220℃，压合压力560～640Psi；较快的升温速率与高温高压组合，可加速熔融态的所述第一绝缘基层1的流动性，即可提升熔融态的所述第一绝缘基层1与两个所述超薄铜层A21的粗化面之间的填胶能力，从而增加了熔融态的所述第一绝缘基层1与所述超薄铜层A21之间的分子间交叉结合及分子长链的分子束缚/配位力的作用，进而大大提升了固化后的所述第一绝缘基层1与所述超薄铜层A21间的结合牢固度。

另外，需特别指出的是，相较于现有线路板业内在进行热压压合时常用的升温速率（2～3℃/min），本实施例1所采用的升温速率较快，但因本实施例1所采用的所述第一绝缘基层的含胶量高，从而可避免出现现有因升温速率太快而造成的滑板等不良。

总之，本实施例1通过对所述第一绝缘基层的选材、所述超薄铜层A的粗化工艺、及热压压合加工参数进行优控，可很好的实现熔融态的所述第一绝缘基层1的粘度适宜、流动性好、流动范围广、填充均匀，从而可确保实现固化后的所述第一绝缘基层1与所述超薄铜层A21结合牢固，达成优异的焊盘及线圈结合力，提高了产品的可靠性和使用寿命。

S4：对所得第一中间板B1进行分板和双面线路制作，以在两张所述超薄铜层A21上均形成厚度为25～45μm、线宽为10～40μm、及线距为10～22μm的第一线路结构22，且两个所述第一线路结构22相电性连通；届时得到包含所述第一绝缘基层1和两个所述第一线路结构22的线路基板AB3。

具体的，本实施例1对所得第一中间板B1进行分板和双面线路制作时，所采用的具体制作方法为：

S40：在所得第一中间板B1上钻出板边工具孔（见附图4所示，可理解为对位孔），以用于后制程对位。

S41：对钻出板边工具孔后的所述第一中间板B1进行分板作业，去掉两张所述载体铜层A20（具体可采用业内惯用的机械方式去除），得到第二中间板B2；附图4示出了所述第二中间板B2的剖面结构图。

S42：对所得第二中间板B2顺次进行钻孔、化铜、覆抗镀感光膜、曝光、显影、图形电镀、退膜、烘烤和闪蚀加工后，以实现在两张所述超薄铜层A21上均形成所述第一线路结构22，且两个所述第一线路结构22相电性连通，届时得到所述线路基板AB3。附图5示出了所述线路基板AB3的剖面结构图。

进一步优选的，上述S42中所采用的钻孔、化铜、覆抗镀感光膜、曝光、显影、图形电镀、退膜、烘烤和闪蚀加工工艺，均属于线路板加工技术领域常用到的技术手段，故在此不作详述，仅作简要说明为：

①钻孔、化铜作业：钻孔作业是采用CO₂激光器对所得第二中间板B2进行钻孔，得到贯通孔A。化铜作业是对所得贯通孔A的孔壁进行除胶渣，并对钻孔后的所述第二中间板B2整板化铜，可理解为粗化铜面，以增加后制程抗镀感光膜与铜面的结合力。

②覆抗镀感光膜作业：是将抗镀感光干膜贴覆于两张所述超薄铜层A21上，或者将抗镀感光湿膜涂覆于两张所述超薄铜层A21上。

③曝光、显影作业：曝光作业是将抗镀感光膜部分区域曝光。显影作业是将抗镀感光膜未曝光的区域去除。

④图形电镀作业：是在抗镀感光膜露出的区域（也就是未被抗镀感光膜覆盖的区域）上电镀沉积铜层，以形成所述第一线路结构22；同时还在所述贯通孔A中电镀导通铜层，以实现将两个所述第一线路结构22电性连接。

⑤退膜作业：是将抗镀感光膜使用强碱性溶液去除。

⑥烘烤作业：是对完成退膜作业的中间板进行加热烘干，如可采用垂直烘烤工艺，实现电镀铜晶格的重组。

⑦闪蚀作业：是对烘干后的中间板进行闪蚀，将所述超薄铜层A21露出于所述第一线路结构22外的区域去除，以及将所述第一线路结构22整体减薄预定厚度。

说明：在进行上述S42时，因粗化后的所述超薄铜层A21的厚度已降至0.9～1.1μm，因而闪蚀量可得以有效降低，经验证，相较于现有超薄铜层厚度为1.5μm的情况，本实施例1的闪蚀量可降低25%。而闪蚀量的降低可放宽感光膜图形的最小线距（所述的“感光膜图形”，指的是抗镀感光膜经曝光、显影作业后得到的图形），即在同等空间下，当感光膜图形的最小线距增大时、可增加感光膜图形的宽度，从而可增加感光膜图形的接触面积，提升感光膜图形的附着力、及减小感光膜图形的渗镀和浮离风险，进而可实现具备小的线宽线距的线路结构（具体如第一线路结构）的加工制作。优选的，经本实施例1制得的所述第一线路结构的线宽线距可进一步达到以下指标：线宽为10～20μm、线距为10～20μm。因此，本实施例1在满足电阻匹配的线宽情况下，可以增加布线密度，即在同等空间内可绕更多的线圈及更长的线，使本实施例1所制线路基板A可很好的满足产品电阻值及电磁推力的技术需求。另外，增加布线密度还可很好的降低产品的线路结构层数（布线密度增加，可使线圈分布在较少的线路结构层数上），从而实现降低加工成本。

另外，当完成上述S4后，还需对线路基板A进行常规的防焊、表面处理、成型、成品测试、成品检验、包装等加工工序，以制得最终成品。

实施例

本实施例2亦提供了一种具有高剥离强度的线路基板的制作方法，且相较于实施例1，本实施例2的主要区别点为：实施例1提供的是一种具有两层线路结构的高剥离强度线路基板的制作方法，本实施例2提供的是一种具有四层线路结构的高剥离强度线路基板的制作方法。

具体的，本实施例2所提供的具有四层线路结构的高剥离强度线路基板的制作方法为：

S5：提供线路基板AB3，所述线路基板AB3通过采用实施例1所述的方法制作而成，且所述线路基板AB3的结构见附图5所示；

S6：对所述线路基板AB3进行双面层压、分板和双面线路制作，以在两个所述第一线路结构22上均形成厚度为25～45μm、线宽为10～40μm、线距为10～22μm的第二线路结构42，且两个所述第二线路结构42分别与两个所述第一线路结构22电性连通；届时得到线路基板BB6。

进一步优选的，上述S6中对所得线路基板AB3进行双面层压、分板和双面线路制作的具体制作方法为：

S60：请参阅附图6所示，提供两张第二绝缘基层3和两张第二复合铜层，所述第二绝缘基层3亦采用含胶量不小于75%的半固化片，所述第二复合铜层包括载体铜层B40和可拆分地设于所述载体铜层B40的超薄铜层B41。

具体的，关于所述第二绝缘基层3，其具体可采用PP玻璃纤维布，且所用PP玻璃纤维布的型号及张数，可根据产品厚度需求来搭配，本发明对其不做过多限制，只要确保所用PP玻璃纤维布的含胶量不小于75%即可。当然，所述第二绝缘基层3可与所述第一绝缘基层1的型号相同、厚度相同。

关于所述第二复合铜层，其结构及成型方式均可与所述第一复合铜层相同，故在此不作详述。并且，本实施例2亦对所述载体铜层B40和所述超薄铜层B41的厚度进行优控，如：所述载体铜层B40的厚度为15～19μm（亦可进一步优选为17μm或18μm），所述超薄铜层B41的初始厚度为1.8～2.2μm（亦可进一步优选为1.9μm或2μm）。

S61：对所述超薄铜层B41未与所述载体铜层B40连接的至少一个面进行超粗化处理，得到所述超薄铜层B41的粗化面，且所述超薄铜层B41的粗化面的表面粗糙度参数Ra和Rz均较处理前增加30%～40%，以及粗化后的所述超薄铜层B41的厚度减薄至0.9～1.1μm，即粗化后的所述超薄铜层B41的厚度较处理前减少35%～60%，且进一步优选的，所述超薄铜层B41的厚度较处理前减少42%～55%。

具体的，关于对“所述超薄铜层B41未与所述载体铜层B40连接的至少一个面”的解释，可参阅实施例1中对“所述超薄铜层A21未与所述载体铜层A20连接的至少一个面”的解释说明，故在此不做赘述。

同样的，关于S61中所用的粗化药水及粗化处理参数等，亦可采用与实施例1相同的技术方案，故在此不做赘述。

总之，通过采用上述超粗化处理工艺，可使所述超薄铜层B41的粗化面的粗化程度亦达到以下指标：①所述超薄铜层B41的粗化面的表面粗糙度参数为：Ra≥0.25μm、Rz≥1.5μm、Sdr≥1.2%；使所述超薄铜层B41的粗化面可提供大的接触面积，从而可使熔融态的所述第二绝缘基层3流动的范围更广、更充分，进而可很好地实现固化后的所述第二绝缘基层3与所述超薄铜层B41及所述线路基板AB3结合牢固。②粗化后的所述超薄铜层B41的厚度为0.9～1.1μm（可进一步优选为0.9μm或1μm），从而可大大降低闪蚀量，进而可实现在线路基板整体超薄化的基础上，还很好的实现了具备小的线宽线距的线路结构的加工制作。

S62：于所述线路基板AB3的两个所述第一线路结构22的相背两面上分别顺次层叠设置所述第二绝缘基层3和所述第二复合铜层，并进行热压压合，得到第三中间板B4，附图7示出了所述第三中间板B4的剖面结构；其中，该压合处理过程中的升温速率为4～6℃/min，以实现使每一熔融态的所述第二绝缘基层3充分流动于与其对应的所述第一线路结构22和所述超薄铜层B41的粗化面之间，进而实现固化后的所述第二绝缘基层3分别与所述第一线路结构22和所述超薄铜层B41结合牢固。

具体的，见附图7所示，在将所述线路基板AB3、两个所述第二绝缘基层3和两个所述第二复合铜层进行层叠设置时，两个所述第二绝缘基层3分别设置于所述线路基板AB3的相背两侧，两个所述超薄铜层B41的粗化面分别贴设于两个所述第二绝缘基层3。在对层叠设置的所述线路基板AB3、所述第二绝缘基层3和所述第二复合铜层进行热压压合时，为保证使所述第二绝缘基层3能够非常好的填胶，本实施例2亦对热压压合参数进行优控，具体为：升温速率为4.5～5.5℃/min，压合温度为180～220℃，压合压力为560～640Psi。

结合实施例1可知，本实施例2通过对所述第二绝缘基层的选材、及热压压合加工参数进行优控，可很好的实现熔融态的所述第二绝缘基层的粘度适宜、流动性好、填充均匀，从而可确保实现固化后的所述第二绝缘基层3分别与所述第一线路结构22和所述超薄铜层B41结合牢固。

S63：在所得第三中间板B4上钻出板边工具孔（见附图8所示，可理解为对位孔），以用于后制程对位。

S64：对钻出板边工具孔后的所述第三中间板B4进行分板作业，去掉两张所述载体铜层B40（亦可采用业内惯用的机械方式去除），得到第四中间板B5；附图8示出了所述第四中间板B5的剖面结构图。

S65：对所得第四中间板B5顺次进行钻孔、化铜、覆抗镀感光膜、曝光、显影、图形电镀、退膜、烘烤和闪蚀加工后，以实现在两个所述第一线路结构22上均分别形成所述第二线路结构42，届时得到线路基板BB6。附图9示出了所述线路基板BB6的剖面结构图。

进一步优选的，上述S65中所采用的钻孔、化铜、覆抗镀感光膜、曝光、显影、图形电镀、退膜、烘烤和闪蚀加工工艺，亦均属于线路板加工技术领域常用到的技术手段，故在此不作详述，仅作简要说明为：

①钻孔、化铜作业：钻孔作业是采用CO₂激光器对所得第四中间板B5进行钻孔，得到贯通孔B。化铜作业是对所得贯通孔B的孔壁进行除胶渣，并对钻孔后的所述第四中间板B5整板化铜，可理解为粗化铜面，以增加后制程抗镀感光膜与铜面的结合力。

②覆抗镀感光膜作业：是将抗镀感光干膜贴覆于两张所述超薄铜层B41上，或者将抗镀感光湿膜涂覆于两张所述超薄铜层B41上。

③曝光、显影作业：曝光作业是将抗镀感光膜部分区域曝光。显影作业是将抗镀感光膜未曝光的区域去除。

④图形电镀作业：是在抗镀感光膜露出的区域（也就是未被抗镀感光膜覆盖的区域）上电镀沉积铜层，以形成所述第二线路结构42；同时还在所述贯通孔B中电镀导通铜层，以实现将两个所述第二线路结构42分别与两个所述第一线路结构22电性连接。

⑤退膜作业：是将抗镀感光膜使用强碱性溶液去除。

⑥烘烤作业：是对完成退膜作业的中间板进行加热烘干，如可采用垂直烘烤工艺，实现电镀铜晶格的重组。

⑦闪蚀作业：是对烘干后的中间板进行闪蚀，将所述超薄铜层B41露出于所述第二线路结构42外的区域去除，以及将所述第二线路结构42整体减薄预定厚度。

同样的，在进行上述S65时，因粗化后的所述超薄铜层B41的厚度降至0.9～1.1μm，从而可使闪蚀量降低25%，进而可实现具备小的线宽线距的线路结构（具体如第二线路结构）的加工制作。优选的，经本实施例2制得的所述第二线路结构的线宽线距可进一步达到以下指标：线宽为10～20μm、线距为10～20μm。因此，本实施例2在满足电阻匹配的线宽情况下，可以增加布线密度，即在同等空间内可绕更多的线圈及更长的线，使本实施例2所制线路基板B可很好的满足产品电阻值及电磁推力的技术需求。另外，增加布线密度还可很好的降低产品的线路结构层数（布线密度增加，可使线圈分布在较少的线路结构层数上），从而实现降低加工成本。

另外，当完成上述S6后，还需对所述线路基板B进行常规的防焊、表面处理、成型、成品测试、成品检验、包装等加工工序，以制得最终成品。

此外，根据产品结构设计需求，当完成上述S6后，还可继续对所述线路基板B进行双面层压、分板和双面线路制作，以实现在两个所述第二线路结构42上均形成线宽为10～40μm、线距为10～22μm的第三线路结构，且两个所述第三线路结构分别与两个所述第二线路结构42电性连通，届时得到具有六层线路结构的高剥离强度线路基板。可理解的，若要形成八层以上的线路结构，重复操作上述作业即可。

说明：上述制作第三线路结构、第四线路结构……的“双面层压、分板和双面线路制作”工艺，均与上述第二线路结构的制作工艺相同；故在此不作赘述。

实施例

本实施例3提供了一种具有高剥离强度的线路基板A，其采用实施例1所述的方法制作而成。

请参阅附图5所示，本实施例3提供的线路基板A包括第一绝缘基层1、超薄铜层A21和第一线路结构22，其中，所述第一绝缘基层1采用含胶量不小于75%的半固化片，所述超薄铜层A21被配置为两个，两个所述超薄铜层A21均设有粗化面，且两个所述超薄铜层A21分别通过其上的粗化面固定贴设于所述第一绝缘基层1的相背两面；所述第一线路结构22亦被配置为两个，并分别成型于两个所述超薄铜层A21相背的两面；且两个所述第一线路结构22相电性连通。

另外，所述超薄铜层A21的粗化面的表面粗糙度参数为：Ra≥0.25μm、Rz≥1.5μm、Sdr≥1.2%；且完成粗化后的所述超薄铜层A21的厚度为0.9～1.1μm。

所述第一线路结构22的厚度为25～45μm、线宽为10～40μm、线距为10～22μm；且两个所述第一线路结构22分别完全覆盖住两个所述超薄铜层A21。

实施例

本实施例4提供了一种具有高剥离强度的线路基板B，其采用实施例2所述的方法制作而成。

请参阅附图9所示，本实施例4提供的线路基板B包括线路基板A、第二绝缘基层3、超薄铜层B41和第二线路结构42，其中，所述线路基板A采用实施例3提供的具有高剥离强度的线路基板；所述第二绝缘基层3被配置为两个，并均采用含胶量不小于75%的半固化片；且两个所述第二绝缘基层3分别固定压合于所述线路基板A的相背两侧（具体指设有所述第一线路结构22的两侧）；所述超薄铜层B41亦被配置为两个，两个所述超薄铜层B41均设有粗化面，且两个所述超薄铜层B41分别通过其上的粗化面固定贴设于两个所述第二绝缘基层3相背的两面；所述第二线路结构42亦被配置为两个，并分别成型于两个所述超薄铜层B41相背的两面；且两个所述第二线路结构42分别与两个所述第一线路结构22电性连通。

另外，所述超薄铜层B41的粗化面的表面粗糙度参数为：Ra≥0.25μm、Rz≥1.5μm、Sdr≥1.2%；完成粗化后的所述超薄铜层B41的厚度为0.9～1.1μm。

所述第二线路结构42的厚度为25～45μm、线宽为10～40μm、线距为10～22μm；且两个所述第二线路结构42分别完全覆盖住两个所述超薄铜层B41。

实施例

本实施例5提供了一种音圈马达，包括线圈，所述线圈采用线路板式线圈结构，即所述线圈包括线路板和设于所述线路板的线圈本体，且所述线路板可选择地采用实施例3提供的线路基板A、或者实施例4提供的线路基板B。

优选的，所述线圈本体为螺旋状、并一体成型于所述线路板表面。

说明：本说明书中部件名称前缀的“第一”、“第二”等（如第一中间板、第二中间板等），以及部件名称后缀的“A”、“B”等（如线路基板A、线路基板B等），仅为便于叙述明了，而非用以限定本发明专利可实施的范围。

综上所述，本发明通过对绝缘基层（具体如第一、二绝缘基层）的选材、超薄铜层（具体如超薄铜层A、B）的粗化工艺、以及热压压合工艺进行改进创新，一方面可很好的实现熔融态的绝缘基层的粘度适宜、流动性好、流动范围广、填充均匀，从而可确保实现固化后的绝缘基层与超薄铜层、线路结构结合牢固，达成优异的焊盘及线圈结合力，提高了产品的可靠性和使用寿命；另一方面可大大降低闪蚀量，进而可实现在线路基板整体超薄化的基础上，还很好的实现了具备小的线宽线距的线路结构的加工制作，具体的，本发明可实现线宽为10～40μm、线距为10～22μm的线路结构制作；因此，本发明在满足电阻匹配的线宽情况下，可以增加布线密度，即在同等空间内可绕更多的线圈及更长的线，使本发明可很好的满足产品电阻值及电磁推力的技术需求。另外，增加布线密度还可很好的降低产品的线路结构层数（布线密度增加，可使线圈分布在较少的线路结构层数上），从而实现降低加工成本。此外，本发明所述具有高剥离强度的线路基板的制作方法简单、合理，加工灵活、易实施，且加工成本低。

在以上的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本发明。但是以上描述仅是本发明的较佳实施例而已，本发明能够以很多不同于在此描述的其它方式来实施，因此本发明不受上面公开的具体实施的限制。同时任何熟悉本领域技术人员在不脱离本发明技术方案范围情况下，都可利用上述揭示的方法和技术内容对本发明技术方案做出许多可能的变动和修饰，或修改为等同变化的等效实施例。凡是未脱离本发明技术方案的内容，依据本发明的技术实质对以上实施例所做的任何简单修改、等同变化及修饰，均仍属于本发明技术方案保护的范围内。

Claims (9)

1.一种具有高剥离强度的线路基板的制作方法，其特征在于：包括：

提供第一绝缘基层（1）和两张第一复合铜层，所述第一绝缘基层（1）采用含胶量不小于75%的半固化片，所述第一复合铜层包括载体铜层A（20）和可拆分地设于所述载体铜层A（20）的超薄铜层A（21）；

对所述超薄铜层A（21）未与所述载体铜层A（20）连接的至少一个面进行超粗化处理，得到所述超薄铜层A（21）的粗化面，且所述超薄铜层A（21）的粗化面的表面粗糙度参数Ra和Rz均较处理前增加30%～40%，以及粗化后的所述超薄铜层A（21）的厚度减薄至0.9～1.1μm；

于所述第一绝缘基层（1）的相背两面层叠设置所述第一复合铜层，并进行热压压合，得到第一中间板；其中，该压合处理过程中的升温速率为4.5～5.5℃/min，以实现熔融态的所述第一绝缘基层（1）充分流动于两个所述超薄铜层A（21）的粗化面之间，进而实现固化后的所述第一绝缘基层（1）与所述超薄铜层A（21）结合牢固；

对所得第一中间板进行分板和双面线路制作，以在两张所述超薄铜层A（21）上均形成厚度为25～45μm、线宽为10～20μm、线距为10～20μm的第一线路结构（22），且两个所述第一线路结构（22）相电性连通；届时得到包含所述第一绝缘基层（1）和两个所述第一线路结构（22）的线路基板A。

2.根据权利要求1所述的具有高剥离强度的线路基板的制作方法，其特征在于：所述载体铜层A（20）的厚度为15～19μm，所述超薄铜层A（21）的初始厚度为1.8～2.2μm；

所述超薄铜层A（21）的粗化面的表面粗糙度参数为：Ra≥0.25μm、Rz≥1.5μm、Sdr≥1.2%。

3.根据权利要求1所述的具有高剥离强度的线路基板的制作方法，其特征在于：对层叠设置的所述第一绝缘基层（1）和所述第一复合铜层进行热压压合时，压合加工参数还包括：压合温度为180～220℃，压合压力为560～640Psi。

4.根据权利要求1所述的具有高剥离强度的线路基板的制作方法，其特征在于：对所得第一中间板进行分板和双面线路制作，包括：

对所得第一中间板进行分板作业，去掉两张所述载体铜层A（20），得到第二中间板；

对所得第二中间板顺次进行钻孔、化铜、覆抗镀感光膜、曝光、显影、图形电镀、退膜、烘烤和闪蚀加工后，以实现在两张所述超薄铜层A（21）上均形成所述第一线路结构（22）。

5.根据权利要求1所述的具有高剥离强度的线路基板的制作方法，其特征在于：对所得线路基板A进行双面层压、分板和双面线路制作，以在两个所述第一线路结构（22）上均形成线宽为10～40μm、线距为10～22μm的第二线路结构（42），且两个所述第二线路结构（42）分别与两个所述第一线路结构（22）电性连通。

6.根据权利要求5所述的具有高剥离强度的线路基板的制作方法，其特征在于：对所得线路基板A进行双面层压、分板和双面线路制作，包括：

提供两张第二绝缘基层（3）和两张第二复合铜层，所述第二绝缘基层（3）亦采用含胶量不小于75%的半固化片，所述第二复合铜层包括载体铜层B（40）和可拆分地设于所述载体铜层B（40）的超薄铜层B（41）；

对所述超薄铜层B（41）未与所述载体铜层B（40）连接的至少一个面进行超粗化处理，得到所述超薄铜层B（41）的粗化面，且所述超薄铜层B（41）的粗化面的表面粗糙度参数Ra和Rz均较处理前增加30%～40%，以及粗化后的所述超薄铜层B（41）的厚度减薄至0.9～1.1μm；

于所述线路基板A的两个所述第一线路结构（22）的相背两面上分别顺次层叠设置所述第二绝缘基层（3）和所述第二复合铜层，并进行热压压合，得到第三中间板；其中，该压合处理过程中的升温速率为4～6℃/min，以实现使每一熔融态的所述第二绝缘基层（3）充分流动于与其对应的所述第一线路结构（22）和所述超薄铜层B（41）的粗化面之间，进而实现固化后的所述第二绝缘基层（3）分别与所述第一线路结构（22）和所述超薄铜层B（41）结合牢固；

对所得第三中间板进行分板作业，去掉两张所述载体铜层B（40），得到第四中间板；

对所得第四中间板顺次进行钻孔、化铜、覆抗镀感光膜、曝光、显影、图形电镀、退膜、烘烤和闪蚀加工后，以实现在两个所述第一线路结构（22）上均分别形成所述第二线路结构（42），届时得到线路基板B。

7.根据权利要求6所述的具有高剥离强度的线路基板的制作方法，其特征在于：所述载体铜层B（40）的厚度为15～19μm，所述超薄铜层B（41）的初始厚度为1.8～2.2μm；

所述超薄铜层B（41）的粗化面的表面粗糙度参数为：Ra≥0.25μm、Rz≥1.5μm、Sdr≥1.2%；

对层叠设置的所述线路基板A、所述第二绝缘基层（3）和所述第二复合铜层进行热压压合时，压合加工参数为：升温速率为4.5～5.5℃/min，压合温度为180～220℃，压合压力为560～640Psi；

所述第二线路结构（42）的厚度为25～45μm、线宽为10～20μm、线距为10～20μm。

8.一种具有高剥离强度的线路基板，其特征在于：采用如权利要求1-7中任一项所述的具有高剥离强度的线路基板的制作方法制作而成。

9.一种音圈马达，包括线圈，其特征在于：所述线圈包括线路板和设于所述线路板的线圈本体，且所述线路板采用如权利要求8所述的具有高剥离强度的线路基板。