KR100804776B1 - 금속 범프가 형성된 인쇄 회로 기판 및 그 제조 방법 - Google Patents

금속 범프가 형성된 인쇄 회로 기판 및 그 제조 방법 Download PDF

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Abstract

본 발명은 금속 범프가 형성된 인쇄 회로 기판 및 그 제조방법에 관한 것으로, 동박적층판에 회로 패턴을 형성한 후 무전해동도금을 실시하는 단계, 포토레지스트를 도포하고, 노광, 현상하여 범프가 형성될 부위를 노출시키는 단계, 금속 범프 형성 도금용 전해액에 그 농도가 1∼200 ppm 범위인 광택제를 첨가하는 단계, 상기 노출 부위를 전해동도금하여 금속 범프를 형성하는 단계, 상기 금속 범프 형성 후 포토레지스트를 박리하고, 프리프레그와 동박 또는 RCC를 적층, 프레스하는 단계, 상기 범프가 절연층으로부터 관통되어 범프 부위가 돌출되도록 한 후, 돌출 부위에 연마를 실시하여 범프를 노출시키는 단계, 및 상기 노출된 범프를 포함하여 인쇄 회로 기판면에 표면도금을 실시하고, 상부층을 위한 회로패턴을 형성하는 단계를 포함하여, 범프 형성 도금 불량이나, 범프의 변형을 방지함으로써 볼록하고 양호한 형상으로 전기적 도통 결함이 없는 금속 범프가 형성된 인쇄 회로 기판을 제공하기 위한 것이다.
빌드업, 인쇄회로기판, 범프, 프리프레그, 기포, 광택제, 계면활성제

Description

금속 범프가 형성된 인쇄 회로 기판 및 그 제조 방법 {Printed circuit board including metal bump and method of manufacturing the same}
도1은 종래의 빌드업 방식에 의한 인쇄 회로 기판 제조 과정도이다.
도2는 상기 도1에 도시된 인쇄 회로 기판의 제조 과정에서 형성된 금속 범프의 개략도이다.
도3a 내지 도3g는 본 발명의 일실시예에 따른 금속 범프가 형성된 인쇄 회로 기판의 제조 공정도이다.
도4는 본 발명에 따른 인쇄 회로 기판에서 형성된 범프의 형상 개략도와 사진이다.
≪도면의 주요부분에 대한 부호의 설명≫
22 : 회로 패턴 24 : 무전해 도금층
25 : 마스크층 28 : 캡 동도금층
30 : 금속 범프 32 : 프리프레그
34 : 동박
본 발명은 금속 범프가 형성된 인쇄 회로 기판 및 그 제조방법에 관한 것으로, 보다 상세하게는 빌드업 회로 기판의 층간 금속 범프 전도층의 형성에 있어서 도금첨가제를 조정하고 기포 발생을 방지하여, 볼록하고 양호한 형상의 금속 범프를 형성함으로써 전기적 도통 결함이 없도록 한 상기 금속 범프가 형성된 인쇄 회로 기판 및 그 제조방법에 관한 발명이다.
휴대폰 및 PDA(personal digital assistant) 등의 휴대용 기기에는 디지털 카메라, MP3(MPEG(motion picture experts group) audio player-3), 게임 및 DMB(digital multimedia broadcasting)의 다양한 기능을 추가하고 디자인도 최근에 소형화, 초슬림화, 스윙형, 액정회전형, 카메라형 및 게임기형등 다양하고 빠른 변화가 진행되고 있다.
휴대용 기기의 상기 변화에 따라 장착되는 부품도 LCD(Liquid Crystal Display)의 고해상도화, 부착 디지털 카메라의 메가(Mega)화, 메모리의 기가(GIGA)화, 3D(Dimension) 사운드화 및 전송속도의 고속화가 요구되고 있다.
상기와 같은 전자 제품의 설계변화는 부품의 고집적화 및 전자회로기판의 고다층화, 회로의 고밀도 가공 기술 대응을 요구하고 있다.
통상, 전자회로의 배선기판을 고밀도화하기 위해서는 배선층 자체의 배선밀도를 높이거나, 배선층을 복수로 적층하여 다층화 하는 방법 등이 주로 이용되고 있다.
이러한 전자기기의 필수 부품인 인쇄회로기판도 경박단소화 및 고밀도 회로를 위한 고다층화 기술, 빌드업 기술이 개발되었고, 개발되는 빌드업 기술 중 주로 상용화된 기술은 레이저 드릴을 이용한 레이저 비아 기술과 필드 비아 기술이 있다.
상기 레이저 비아 기술은 동박 적층판에 회로 형성 후 레진 함유 동박을 고온, 고압에서 프레스하여 레이저로 드릴할 수 있게 드릴 자리에 동박을 원형으로 제거한 회로를 형성하고, 레이저에 의하여 바로 밑의 회로층까지 드릴로 제거한 후 무전해도금 및 전해도금을 하여 레이저 드릴 부위에 층간 회로를 연결하게 된다.
상기 필드 비아 기술은 레이저 비아 기술과 비슷하지만 레이저 드릴 후 도금을 할 때 홀을 동도금으로 완전하게 채우는 방법으로 표면 형상 및 전기 전도 능력, 방열 능력이 향상된다.
한편, 도1은 종래의 빌드업 방식에 의한 인쇄 회로 기판 제조 과정을 나타낸다.
도1을 참조하면, 범프 도금 공법은 동박 적층판에 회로 패턴을 형성한 후(a), 모든 회로에 전기적 도통이 가능하게 무전해 도금을 실시한다(b).
그후, 포토레지스트를 도포, 노광, 현상하여, 범프가 형성될 부위를 노출시킨다(c). 다음으로, 노출된 부위에 전해동도금을 수행하여 범프를 형성하게 된다(d).
상기 범프 형성후 포토레지스트를 박리하고(e), 프리프레그와 동박 또는 RCC를 적층, 프레스하여 범프가 절연층으로부터 관통되어 범프 부위가 돌출되도록 하고, 돌출된 부위에 연마를 실시하여 범프를 노출시킨다.(f)
마지막으로 표면도금을 하고(g), 다음층을 위한 회로패턴을 형성하게 된 다(h).
상기의 공정을 반복함으로써 다층의 범프를 형성하여 다층 인쇄 회로 기판을 제조할 수 있게 된다.
그런데, 도2와 같이 회로 패턴(22) 위에 마스크층(25)인 포토레지스트를 도포, 노광, 현상하여 노출된 부위에 금속 범프(30)가 형성될 때 범프(30)의 형상이 (a)오목하거나, (b)평평할 경우 적층 프레스된 절연층을 관통하기가 어렵고, 연마 후에도 범프의 상부에 절연재인 레진이 존재하여 캡 도금 후에 전기적 도통에 문제가 발생한다.
또한, 범프 도금 공정시에 전해액 중에 기포가 존재하거나, 범프를 형성할 부위에 공기가 적절하게 제거되지 않을 때에는 상기 기포가 범프 도금을 방해하여 범프를 생성하지 못하거나 범프 도금후에 형성된 범프의 형태는 기공을 포함하여 적층 프레스 과정에서 범프가 찌그러지는 등 범프 모양의 변형으로 인하여 절연층 관통 또는 범프 돌출이 곤란하게 된다.
본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하고자 안출된 것으로, 빌드업 회로 기판의 층간 금속 범프가 형성될 때, 동도금 첨가제를 조정하고 기포 생성을 억제하여 상기 범프 형성 도금 불량이나, 범프의 변형을 방지함으로써 볼록하고 양호한 형상으로 전기적 도통 결함이 없는 금속 범프가 형성된 인쇄 회로 기판 및 그 제조방법을 제공하기 위한 것이다.
또한, 다층 배선 기판의 범프 형성을 위한 도금에 있어서, 전해액의 젖음성 을 개선함으로써 기포가 포토레지스트에 흡착하는 것을 억제하여 상기 범프 형성 도금 불량이나, 적층 결합시에 범프의 변형을 방지함으로써 신뢰성과 양산성을 향상시킨 금속 범프 형상을 포함하는 인쇄 회로 기판 및 그 제조방법을 제공하기 위한 것이다.
상기와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 금속 범프가 형성된 인쇄 회로 기판의 제조방법은, 동박적층판에 회로 패턴을 형성한 후 무전해동도금을 실시하는 단계, 포토레지스트를 도포하고, 노광, 현상하여 범프가 형성될 부위를 노출시키는 단계, 금속 범프 형성 도금용 전해액에 그 농도가 1∼200 ppm 범위인 광택제를 첨가하는 단계, 상기 노출 부위를 전해동도금하여 금속 범프를 형성하는 단계, 상기 금속 범프 형성 후 포토레지스트를 박리하고, 프리프레그와 동박 또는 RCC를 적층, 프레스하는 단계, 상기 범프가 절연층으로부터 관통되어 범프 부위가 돌출되도록 한 후, 돌출 부위에 연마를 실시하여 범프를 노출시키는 단계, 및 상기 노출된 범프를 포함하여 인쇄 회로 기판면에 표면도금을 실시하고, 상부층을 위한 회로패턴을 형성하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 것이다.
또한, 본 발명에 따른 금속 범프가 형성된 인쇄 회로 기판의 제조 방법에 있어서, 상기 광택제는, 3-머캡토-1-프로판 술포닉 액시드 소듐 솔트 (3-mercapto-1-propane sulfonic acid sodium salt (MPS)), 비스-소듐 술포프로필-디설파이드(Bis-sodium sulfopropyl-Disulfide (SPS)), 3-(벤즈이미다졸-2-머캡토)-프로필 술포네이트 [3-(benzimidazol-2-mercapto)-propyl sulfonate(SWM)], N,N-디메틸-디 씨오카바밀-프로필 술포닉 액시드 소듐 솔트(N.N-dimethyl-dithiocarbamyl-propyl sulfonic acid sodium salt(DPS))의 황화합물계 그룹에서 선택되는 것을 특징으로 하는 것이다.
또한, 본 발명에 따른 금속 범프가 형성된 인쇄 회로 기판의 제조 방법에 있어서, 상기 회로 기판을 도금하기 위한 도금용 전해액에 비이온 계면 활성제를 추가 투입하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 것이다.
또한, 본 발명에 따른 금속 범프가 형성된 인쇄 회로 기판의 제조 방법에 있어서, 상기 금속 범프 형성 도금용 전해액에 추가 투입되는 비이온 계면 활성제의 농도는 100 내지 5000 ppm 범위인 것을 특징으로 하는 것이다.
또한, 본 발명에 따른 금속 범프가 형성된 인쇄 회로 기판의 제조 방법에 있어서, 상기 비이온 계면 활성제는, 상기 비이온 계면 활성제는, 폴리알킬렌 글리콜(Polyalkylene glycol), 폴리에틸렌 글리콜(Polyethylene glycol), 폴리프로필렌 글리콜(Polypropylene glycol), 글리세린(Glycerine), 펜타에리트리톨(Pentaerytritol), 소르비톨(Sorbitol), 사카로스(Saccharose)에서 선택되는 것을 특징으로 하는 것이다.
이하, 본 발명에 대하여 첨부된 도면을 참조하여 도면에 도시된 실시예에 대하여 더욱 상세히 설명한다.
도3a 내지 도3g는 본 발명의 일실시예에 따른 금속 범프가 형성된 인쇄 회로 기판의 제조 공정도이다.
도3a 내지 도3g를 참조하면, 도3(a)에 도시된 바와 같이 회로 배선 패턴과 비패턴부를 포함하는 전면에 무전해도금(화학동도금)을 수행하여 무전해 도금층(24)을 형성한다.
다음으로, 도3(b)에 도시한 바와 같이, 범프 형성을 위한 포토레지스트 공정을 진행하게 된다.
상기 포토레지스트 공정은 금속 범프 형성층의 높이에 따른 마스크층(25)을 형성하는 단계로서, 사용 두께는 범프 형성층의 높이를 고려하여 선정될 수 있다.
상기 마스크층(25)을 형성하는 단계는 드라이 필름(Dry film)을 라미네이션하거나 액상의 포토레지스트(LPR)를 코팅하여 수행될 수 있다.
다음으로, 도3(c)에 도시된 바와 같이, 상기 마스크층(25)을 노광, 현상하여 금속 범프가 형성되는 도금 위치를 노출시키고 난후, 전해 동도금을 수행하여 금속 범프가 형성된 모습을 나타낸다.
상기 범프 도금에 있어서는 기판 상하면에 별도의 불용성 아노드 전극을 사용하고, 상하면에 별도의 정류기를 사용하여 도금을 진행할 수 있다.
이때, 후술하는 적층 프레스 과정에서 금속 범프가 프리프레그를 용이하게 관통하도록 하기 위해서는 금속 범프 형성 도금용 전해액에 광택제를 첨가한 후 상기 노출 부위를 전해동도금하게 된다.
또한, 상기 광택제는, 3-머캡토-1-프로판 술포닉 액시드 소듐 솔트 (3-mercapto-1-propane sulfonic acid sodium salt (MPS)), 비스-소듐 술포프로필-디설파이드(Bis-sodium sulfopropyl-Disulfide (SPS)), 3-(벤즈이미다졸-2-머캡토)-프로필 술포네이트 [3-(benzimidazol-2-mercapto)-propyl sulfonate(SWM)], N,N-디 메틸-디씨오카바밀-프로필 술포닉 액시드 소듐 솔트(N.N-dimethyl-dithiocarbamyl-propyl sulfonic acid sodium salt(DPS))의 황화합물계 그룹에서 선택될 수 있는 것이다.
상기 광택제를 범프 형성 도금용 전해액에 추가 투입하게 되면, 도금 공정에 의하여 형성되는 상기 금속 범프의 중심부에서 전류밀도가 높아지게 되고 결과적으로 도금량이 양호하게 되므로 가운데 부분이 볼록한 금속 범프가 형성될 수 있다.
따라서, 금속 범프의 오목 형상 또는 평평한 형상은 볼록한 형상으로 개선될 수 있게 된다.
이때, 광택제를 과다하게 사용하는 경우에는 전해액의 흐름 또는 기타 영향에 의하여 범프 높이의 편차가 발생할 수 있으므로, 적절한 농도 범위로 사용하여야 한다.
아래의 실시예는 광택제 농도에 따른 금속 범프의 형상과 두께 편차를 나타내는 것이다.
1. 도금조건:전류밀도 2A/dm2
농도(ppm) 0.3 0.7 1 4 8 20 50 100 200 300 400
범프 형상 × × ○ ○ ○ ○ ○ ○ ○ ○ ○
두께 편차(%) 7.5 6.5 12.4 13.8 15.2 18.5 19.1 18.7 17.5 22.3 28.3
○:볼록형상, △:평평한 형상 ×:오목형상
2. 도금조건:전류밀도 4A/dm2
농도(ppm) 0.3 0.7 1 4 8 20 50 100 200 300 400
범프 형상 × △ ○ ○ ○ ○ ○ ○ ○ ○ ○
두께 편차(%) 8.1 8.9 10.5 15.3 18.5 20.1 19.1 21.5 23.5 31.5 40.7
○:볼록형상, △:평평한 형상 ×:오목형상
3. 도금조건:전류밀도 6A/dm2
농도(ppm) 0.3 0.7 1 4 8 20 50 100 200 300 400
범프 형상 △ △ ○ ○ ○ ○ ○ ○ ○ ○ ○
두께 편차(%) 8.2 9.2 11.2 14.5 17.8 19.5 22.5 23.4 25.7 37.2 55.7
○:볼록형상, △:평평한 형상 ×:오목형상
광택제 농도가 너무 낮으면 범프 형상이 문제가 되고, 광택제 농도가 너무 높으면 범프의 두께 편차가 증가하여 불리하게 되므로 편차는 25%이내인 것이 바람직하다.
따라서, 본 발명에 따른 일실시예에 있어서 상기 도금용 전해액에 첨가하는 광택제의 농도는 1~200ppm 범위인 것이 바람직하다.
또한, 전해액의 젖음성을 개선함으로써 포토레지스트 표면 및 동표면에 전해액의 표면장력을 낮추도록 하여, 기포가 흡착되는 것을 막아주기 위해서 비이온계 계면 활성제를 추가로 상기 도금용 전해액에 투입한다.
아래의 실시예는 비이온 계면활성제 농도에 따른 금속 범프의 형상과 기포에 의한 불량률을 나타내는 것이다.
농도(ppm) 10 25 50 75 100 200 400 1,000 2,000 5,000 6,000 10,000
기포불량지점의수 1,179 568 489 22 2 0 2 0 0 0 0 0
평균 불량(%) 3.0 1.6 1.5 0.1 0.0 0.0 0.0 0.0 0.0 0.0 0.0 0.0
범프형상 ○ ○ ○ ○ ○ ○ ○ ○ ○ ○ △ ×
○:볼록형상, △:평평한 형상 ×:오목형상
상기 기포불량 지점의 수는 자동 광학 검사기(AOI)를 사용하여 기판 표면의 37550 지점(Point)를 분석하였을 경우에 기포 흡착에 의한 불량지점의 개수를 나타낸다.
위의 결과에 의하면, 계면활성제의 농도가 증가하면 젖음성이 개선되어 기포에 의한 불량이 감소함을 알 수 있다.
즉, 계면 활성제의 농도가 낮으면 기포의 흡착으로 인한 문제가 발생하게 되고, 계면활성제를 과량 도금용 전해액에 투입하면 범프형상에 문제가 발생하게 된다.
따라서, 기포가 흡착되는 것을 막아주기 위해서 상기 도금용 전해액에 추가로 투입하는 비이온계 계면 활성제의 농도는 100 내지 5000 ppm 정도가 바람직하다.
상기 비이온 계면 활성제는, 상기 비이온 계면 활성제는, 폴리알킬렌 글리콜(Polyalkylene glycol), 폴리에틸렌 글리콜(Polyethylene glycol), 폴리프로필렌 글리콜(Polypropylene glycol), 글리세린(Glycerine), 펜타에리트리톨(Pentaerytritol), 소르비톨(Sorbitol), 사카로스(Saccharose)에서 선택될 수 있는 것이다.
도3(d)는 마스크층(25)인 포토레지스트를 제거한 상태를 나타낸다.
상기 포토레지스트가 제거되면, 기판의 상하면에 전해 도금되어 일정한 높이를 가지는 금속 범프(30)가 상하면에서 돌출되어 나타난다.
다음으로, 도3(e)에 도시된 바와 같이, 상기 금속 범프가 도금 형성된 기판에 RCC(resin coated copper foil) 또는 프리프레그(prepreg)와 동박을 적층하여 프레스를 실시하여 적층 공정이 수행된다.
상기 도3(e)에서는 프리프레그(32)와 동박(34)을 적층한 모습을 나타내고 있다.
이때, 상기 적층 방법 이외에도 절연필름과 동박을 동시에 라미네이터 설비에서 상기 범프가 형성된 기판에 라이네이션을 실시하여 적층 공정을 수행할 수도 있다.
다음으로, 도3(f)에 도시된 바와 같이 적층 후, 금속 범프 돌출 부위를 연마하여 제거한다.
상기 연마 공정은 샌드 밸트(sand belt) 연마, 세라믹 연마 또는 브러쉬 연마로 동박 돌출 부위를 제거하게 된다.
상기 연마 공정 결과 상기 금속 범프 주변에 절연층이 링 모양으로 표출되어 랜드를 형성하게 된다.
다음으로, 도3(g)에 도시된 바와 같이, 상기 표면 동도금을 실시하여 캡동도금층(28)을 형성한다.
마지막으로, 상기 캡 동도금층(28)으로부터 패턴 형성을 위한 식각을 통하여 회로 패턴을 형성함으로써, 기판의 하층과 상기 금속 범프로 전기적으로 연결된 상층의 회로 패턴을 가지는 다층 배선 기판을 완성하게 된다.
또한, 상술한 상기 공정 과정을 반복함으로써, 금속 범프가 2 스택(stack) 이상 적층되는 다층의 빌드업 인쇄 회로 기판을 생산할 수 있게 된다.
도4는 본 발명에 따른 금속 범프가 형성된 인쇄 회로 기판에서 양호한 범프 의 형상을 나타낸다.
여기서, 도4의 (a)는 본 발명의 일실시예에 따라 형성된 양호한 형상의 범프를 개략적으로 나타낸 것이고, 도4의 (b)는 본 발명의 일실시예에 따라 형성된 금속 범프의 현미경 사진이다.
상기 도3(c) 과정에서, 상기 마스크층(25)을 노광, 현상하여 금속 범프가 형성되는 도금 위치를 노출시키고 난후, 전해 동도금을 수행하는 경우 금속 범프 형성 도금용 전해액에 광택제를 첨가한 후 상기 노출 부위를 전해동도금하는 한편, 상기 도금용 전해액에 비이온계 계면 활성제를 추가로 투입하여 전해액의 젖음성을 개선함으로써 포토레지스트 표면 및 동표면에 기포가 흡착되는 것을 방지하여 상기 금속 범프의 형상을 도4에 도시된 바와 같이 볼록한 형상으로 개선될 수 있게 된다.
이상에서 본 발명은 기재된 구체적인 실시예에 대해서만 상세히 설명되었지만 본 발명의 기술사상 범위 내에서 다양한 변형 및 수정이 가능함은 당업자에게 있어서 명백한 것이며, 이러한 변형 및 수정이 첨부된 특허청구범위에 속함은 당연한 것이다.
본 발명에 따르면, 빌드업 다층 인쇄 회로 기판의 층간 금속 범프가 형성될 때, 동도금 첨가제를 조정하고 기포 생성을 억제하여 상기 범프 형성 도금 불량이나, 범프의 변형을 방지함으로써 볼록하고 양호한 형상으로써 전기적 도통 결함이 없는 금속 범프가 형성될 수 있다.
또한, 빌드업 다층 회로 기판의 범프 형성을 위한 도금에 있어서, 전해액의 젖음성을 개선함으로써 기포 생성을 억제하여 상기 범프 형성 도금 불량이나, 적층 결합시에 범프의 변형을 방지함으로써 신뢰성과 양산성을 향상시킨 금속 범프 형상을 포함하는 인쇄 회로 기판을 제조할 수 있게 된다.

Claims (6)

  1. 동박적층판에 회로 패턴을 형성한 후 무전해동도금을 실시하는 단계;
    포토레지스트를 도포하고, 노광, 현상하여 범프가 형성될 부위를 노출시키는 단계;
    금속 범프 형성 도금용 전해액에 그 농도가 1∼200 ppm 범위인 광택제를 첨가하는 단계;
    상기 노출 부위를 전해동도금하여 금속 범프를 형성하는 단계;
    상기 금속 범프 형성 후 포토레지스트를 박리하고, 프리프레그와 동박 또는 RCC를 적층, 프레스하는 단계;
    상기 범프가 절연층으로부터 관통되어 범프 부위가 돌출되도록 한 후, 돌출 부위에 연마를 실시하여 범프를 노출시키는 단계; 및
    상기 노출된 범프를 포함하여 인쇄 회로 기판면에 표면도금을 실시하고, 상부층을 위한 회로패턴을 형성하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 인쇄 회로 기판의 제조 방법.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 광택제는, 3-머캡토-1-프로판 술포닉 액시드 소듐 솔트 (3-mercapto-1-propane sulfonic acid sodium salt (MPS)), 비스-소듐 술포프로필-디설파이드(Bis-sodium sulfopropyl-Disulfide (SPS)), 3-(벤즈이미다졸-2-머캡토)-프로필 술포네이트 [3-(benzimidazol-2-mercapto)-propyl sulfonate(SWM)], N,N-디메틸-디씨오카바밀-프로필 술포닉 액시드 소듐 솔트(N.N-dimethyl-dithiocarbamyl-propyl sulfonic acid sodium salt(DPS))의 황화합물계 그룹에서 선택되는 것을 특징으로 하는 인쇄 회로 기판의 제조방법.
  3. 제 1 항에 있어서,
    상기 회로 기판을 도금하기 위한 도금용 전해액에 비이온 계면 활성제를 추가 투입하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 인쇄 회로 기판의 제조 방법.
  4. 제 3 항에 있어서,
    상기 금속 범프 형성 도금용 전해액에 추가 투입되는 비이온 계면 활성제의 농도는 100 내지 5000 ppm 범위인 것을 특징으로 하는 인쇄 회로 기판의 제조 방법.
  5. 제 3 항에 있어서,
    상기 비이온 계면 활성제는, 상기 비이온 계면 활성제는, 폴리알킬렌 글리콜(Polyalkylene glycol), 폴리에틸렌 글리콜(Polyethylene glycol), 폴리프로필렌 글리콜(Polypropylene glycol), 글리세린(Glycerine), 펜타에리트리톨(Pentaerytritol), 소르비톨(Sorbitol), 사카로스(Saccharose)에서 선택되는 것을 특징으로 하는 인쇄 회로 기판의 제조 방법.
  6. 제 1 항 내지 제 5 항 중의 어느 한 항에 따른 방법에 의하여 제조된 금속 범프를 포함하는 인쇄 회로 기판.
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