CN115442954A - 一种电路板组件和电子设备 - Google Patents

Abstract

本申请提供了一种电路板组件和电子设备，涉及电子设备技术领域，以解决电路板组件载流性能差、不利于制作的问题。本申请提供的电路板组件可以包括电路板和导电板；电路板包括基板和导电线路，导电线路设置于基板；其中，导电板固定在电路板的第一区域，且导电板的载流量大于导电线路的载流量。在本申请提供的电路板组件中，通过设置可用于承载较大工作电流的导电板，可以明显提升电路板组件的载流能力，使电路板组件能够应用到对较大电流的场景中；导电板和电路板分别制作，然后将导电板设置在电路板的第一区域，从而实现导电板和电路板之间的固定连接，从而有利于降低制作成本和工艺难度，便于实现低成本、大批量制作。

Description

一种电路板组件和电子设备

技术领域

本申请涉及电子设备技术领域，尤其涉及一种电路板组件和电子设备。

背景技术

在电子设备中，通常会包括继电器、电感等多种不同种类和功能的电子器件。多个电子器件可以设置在印制电路板(printed circuit boards，PCB)中，以实现供电和信号的传输。

随着技术的不断发展，一些电子器件的功率密度有了明显的提升，其所需的工作电流也随之增加。在目前的PCB中，为了能够承载较大的工作电流，通常是通过增加PCB的层数或铜层的厚度来提升电流的流通能力。但是，这样会导致PCB的厚度较大，超出了目前的PCB制作工艺和组装工艺的能力范围，而且，加工难度和成本也会明显提升，不利于实际应用。

发明内容

本申请提供了一种能够承载较大电流，便于制作的电路板组件和电子设备。

第一方面，本申请提供了一种电路板组件，可以包括电路板和导电板。电路板包括基板和导电线路，导电线路设置于基板；其中，导电板固定电路板的第一区域，且导电板的载流量大于导电线路的载流量。在本申请提供的电路板组件中，通过设置可用于承载较大工作电流的导电板，可以明显提升电路板组件的载流能力，使电路板组件能够应用到对较大电流的场景中。另外，导电板和电路板分别制作，然后将导电板设置在电路板的第一区域上，从而实现导电板和电路板之间的固定连接，从而有利于降低制作成本和工艺难度，便于实现低成本、大批量制作。

在具体设置时，电路板具有相背离设置的第一表面和第二表面，第一区域可以是第一表面或第二表面的部分区域。即导电板可以设置在第一表面或第二表面。当然，在一些示例中，导电板也可以在第一表面和第二表面均设置。

在一种示例中，导电板可以通过介质层固定于第一区域，从而可以实现导电板和电路板之间的固定连接。在进行制作时，可以采用压合工艺，从而能够有效的降低制作成本，便于实现大规模、批量化生产。

其中，介质层的材质可以是绝缘体。

在一种示例中，电路板中的导线线路与导电板之间可以通过金属化孔实现导电连接。其中，金属化孔可以贯穿介质层，并且，金属化孔与导电线路和导电板电连接，以实现电路板与导电板之间的电连接。

或者，介质层中也可以包括导电材料，以使介质层具有较好的导电能力。在一种示例中，导电线路可以延伸至第一区域，介质层电连接导电板和导电线路。即导电板和电路板之间可以通过介质层实现固定连接和电连接，从而能够便于提升制作时的便利性，有助于简化制备工序。

在一种示例中，电路板具有凹槽，第一区域为凹槽的槽底。导电板嵌设在凹槽内，从而能够有效降低电路板组件的厚度尺寸，使电路板组件能够应用在较为狭小的空间内。

或者，在一种示例中，导电板可以具有第一通孔，电路板可以具有第二通孔，第一通孔与第二通孔相连通，第一通孔和第二通孔内设有焊料，通过焊料可以实现导电板和电路板之间的固定连接。

或者，也可以将连接件穿设第一通孔和第二通孔且被固定，也能够实现导电板和电路板之间的固定连接。

其中，连接件也可以由铜等导电材料制成的，以便于实现导电板和电路板之间的电连接。

在一种示例中，电路板组件还可以包括电子器件，电子器件与导电板和导电线路电连接。

在进行设置时，电子器件的引脚可以穿设导电板和电路板且被固定，以实现导电板和电路板之间的固定连接和电连接。

当然，在具体应用时，可以在电路板组件中设置两个或更多个电子器件。在电路板中可以设置用于安装电子器件的插件孔，其中，插件孔位于第一区域以外。即导电板未覆盖插件孔，以避免对电子器件的装配产生干涉等不良影响。

另外，在具体设置时，导电板可以是一个板体，也可以包括多个子板体，并且，多个子板体相互隔离设置。每个子板体的厚度可以大于或等于0.3mm，以使对应的子板体具有良好的载流能力。

第二方面，本申请还提供了一种电子设备，可以包括壳体和上述任一种电路板组件，电路板组件可以固定在壳体内。通过应用上述的电路板组件，可以满足电子设备对于较大载流能力的要求。另外，由于电路板组件对制备工艺的要求较低，能够保证其结构可靠性，从而能够保证电子设备的工作稳定性。

在具体应用时，电子设备可以是光伏设备、储能设备、充电桩等，本申请对电子设备的具体类型不作限制。

附图说明

图1为本申请实施例提供的一种光伏设备的结构框图；

图2为本申请实施例提供的一种电路板组件的剖面结构示意图；

图3为本申请实施例提供的另一种电路板组件的剖面结构示意图；

图4为本申请实施例提供的一种电路板组件的剖面结构示意图；

图5为本申请实施例提供的另一种电路板组件的俯视图；

图6为本申请实施例提供的一种电路板组件的剖面结构示意图；

图7为本申请实施例提供的另一种电路板组件的剖面结构示意图；

图8为本申请实施例提供的另一种电路板组件的剖面结构示意图；

图9为本申请实施例提供的另一种电路板组件的剖面结构示意图；

图10为本申请实施例提供的另一种电路板组件的剖面结构示意图；

图11为本申请实施例提供的另一种电路板组件的剖面结构示意图；

图12为本申请实施例提供的另一种电路板组件的剖面结构示意图；

图13为本申请实施例提供的另一种电路板组件的剖面结构示意图；

图14为本申请实施例提供的另一种电路板组件的俯视图；

图15为本申请实施例提供的另一种电路板组件的剖面结构示意图；

图16为本申请实施例提供的另一种电路板组件的俯视图；

图17为本申请实施例提供的另一种电路板组件的剖面结构示意图；

图18为本申请实施例提供的一种电子设备的结构示意图。

具体实施方式

为了使本申请的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本申请作进一步地详细描述。

为了方便理解本申请实施例提供的电路板组件，下面首先介绍一下其应用场景。

本申请实施例提供的电路板组件可以应用在光伏、动力电池等具有供电传输和电信号传输需求的场景中。

例如，如图1所示，在光伏设备中，通常可以包括太阳能板和蓄电池等。其中，太阳能板可将太阳能转化为电能，蓄电池与太阳能板连接，可以对太阳能板产生的电能进行储存和释放等。其中，太阳能板和蓄电池之间可以通过电路板组件进行连接。在电路板组件中可以包括电路板(如印制电路板)和设置在电路板上的继电器或电感等电子器件。电路板具有用于承载电流和电信号的线路，电子器件可以按照设计要求与电路板中的电路进行连接，从而可以对太阳能板或蓄电池中的电能进行功率转换等处理。

随着技术的不断发展，太阳能板的效率也在不断的增加，一些电子器件的工作电流也随之增加。这就需要电路板需要具备足够高的载流能力，以满足较大电流的传输需求。

在目前的电路板中，通常包括绝缘基板和位于绝缘基板表面的导电线路(也可以称为铜层)。为了使得电路板能够承载较大的工作电流，一般采用两种方式来提升电路板的载流性能。一种是通过电路板的层数来增加导电线路的数量，使多个导电线路共同承载较大的工作电流。另一种是通过增加铜层的厚度来提升电流的流通能力。但是，这两种方式均会导致电路板的厚度较大，超出了目前电路板的制作工艺和组装工艺的能力范围，而且，加工难度和成本也会明显提升，不利于实际应用。

为此，本申请提供了一种能够承载较大电流，便于制作的电路板组件。

为了使本申请的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图和具体实施例对本申请作进一步地详细描述。

以下实施例中所使用的术语只是为了描述特定实施例的目的，而并非旨在作为对本申请的限制。如在本申请的说明书和所附权利要求书中所使用的那样，单数表达形式“一个”、“一种”和“该”旨在也包括例如“一个或多个”这种表达形式，除非其上下文中明确地有相反指示。还应当理解，在本申请以下各实施例中，“至少一个”是指一个、两个或两个以上。

在本说明书中描述的参考“一个实施例”等意味着在本申请的一个或多个实施例中包括结合该实施例描述的特定特征、结构或特点。由此，在本说明书中的不同之处出现的语句“在一个实施例中”、“在一些实施方式中”、“在另外的实施方式中”等不是必然都参考相同的实施例，而是意味着“一个或多个但不是所有的实施例”，除非是以其他方式另外特别强调。术语“包括”、“具有”及它们的变形都意味着“包括但不限于”，除非是以其他方式另外特别强调。

如图2所示，在本申请提供的一种示例中，电路板组件10可以包括电路板11和导电板12。电路板11包括基板111和设置于基板111的导电线路112。另外，电路板11具有第一区域110，导电板12固定在第一区域110，并且，导电板12的载流量大于导电线路112的载流量。在具体应用时，导电板12的载流能力较大，可用于承载较大的工作电流，从而能够提高电路板组件10的载流能力。其中，导电板12所承载的电流可以是直流电或交流电等电流量较大的电流。导电线路112主要用于承载电信号，当然，在具体实施时，导电线路112也可以用于承载较小的直流电或交流电等供电电流。在本申请实施例提供的电路板组件10中，通过设置可用于承载较大工作电流的导电板12，可以明显提升电路板组件10的载流能力，使电路板组件10能够应用到对较大电流的场景中。另外，导电板12和电路板11分别制作，然后将导电板12设置在电路板11的第一区域110，从而实现导电板12和电路板11之间的固定连接，从而有利于降低制作成本和工艺难度，便于实现低成本、大批量制作。

需要说明的是，电路板11的第一区域110指的是电路板11中用于安置导电板12的表面，该表面可以是平面也可以是曲面等。另外，第一区域110可以位于电路板11的外表面。或者，当电路板为多层板时，第一区域110也可以位于电路板的不同层之间的交界面。

另外，电路板11中的导电线路112通常设置在基板111的表面，并且覆盖有保护层，以保证导电线路112的安全性和与外界之间的电绝缘性。

在具体设置时，电路板11可以是印制电路板(printed circuit boards，PCB)，也可以是柔性电路板(flexible printed circuit，FPC)，也可以是印制电路板和柔性电路板的组合，本申请对电路板11的具体类型不作限制。在实际应用中，电路板11可以采用目前较为常用的类型，在此不作赘述。

另外，电路板11可以是单层板，也可以是多层板，在实际应用中，可以根据实际需求对电路板11的层数进行合理设置，本申请对此不作具体限定。

如图2所示，在本申请提供的一种示例中，电路板11为单层板。具体来说，电路板11包括基板111和设置于基板111的表面的导电线路112。其中，基板111的材料可以包括树脂、玻璃纤维、铝或铜等。可以理解的是，相较于树脂或玻璃纤维材料的基板111，采用铝或铜材料的基板111可以具备较好的导热性，因此，可以提升电路板11的散热性能。

可以理解的是，当基板111由铝或铜等散热性较好且具有一定导电性的材料制作而成时，在基板111与导电线路112之间可以设置绝缘层。另外，导电板12与基板111之间若没有导电连接的需求时，在导电板12和基板111之间也可以设置绝缘层，以保证导电板12和基板111之间的绝缘性。

在实际应用中，基板111的材料可以根据实际需求进行合理设置，本申请对此不作具体限定。

导电线路112可以设置在基板111的第一表面(如图2中的上表面)，也可以在基板111的上表面和下表面均设置。其中，导电线路112可以采用目前用于制备印制电路板或柔性电路板的工艺进行制作，在此不作赘述。或者，电路板11可以采用目前较为常用的类型，并且，可以采用目前常规的制备工艺进行制作。

导电板12可以是由铜、铝等导电性较好的材料制成的板体结构。其厚度尺寸可以是0.3mm以上，从而保证导电板12的载流能力。其中，导电板12的形状可以是长条形、圆形、矩形等规则的形状，也可以是其他的不规则的形状，本申请对导电板12的具体形状不作限定。

在进行制作时，可以采用冲压或裁剪等工艺对导电板12进行制作为所需的形状，然后，可以将成型后的导电板12设置在电路板11的表面，从而将电路板11和导电板12制作为一体结构。或者，也可以先将铜板(或其他材质的板体)设置在电路板11的表面，然后，可以采用控深铣等工艺对铜板进行处理，从而可以将铜板制作成所需的形状。其中，控深铣指是指，印制电路板在制作时，在印制电路板指定的位置上通过控制数控机床(computernumerical control，CNC)的下刀深度，从而铣出符合要求的槽结构。即通过控深铣工艺可以对位于电路板11上的一整块铜板进行加工，并且，可以将一整块铜板分离成为多个不同的板体。或者，将一整块铜板的外轮廓进行加工，以制备成为所需的形状轮廓。

另外，在一些示例中，电路板组件10也可以采用用于制备金属基电路板的工艺进行制作。其中，导电板12可以理解为金属基电路板中的金属基。电路板11中基板111可以理解为用于承载导电线路112和保持导电线路112与导电板12之间电绝缘性的结构。

当然，在实际的制作过程中，可以采用合适的加工工艺和顺序对电路板11进行制作，本申请对此不作限定。

在具体应用时，电路板11与导电板12之间的连接方式可以是多样的。

例如，如图3所示，在本申请提供的一种示例中，电路板11与导电板12之间可以采用压合的方式进行连接。

具体的，导电板12可以通过介质层13固定于电路板11的第一区域110。其中，介质层13的材料可以包括聚丙烯或其聚合物等材料。在进行制作时，可以在电路板11的第一区域110涂覆介质层13材料，然后将制备成型的导电板12贴合在介质层13的表面，并采用热压设备将导电板12和电路板11进行压合固定，从而实现导电板12与电路板11之间的可靠连接。当然，在进行制备时，也可以其他的工艺或顺序实现导电板12和电路板11之间的固定连接，本申请对电路板组件10的制备工艺不作限定。

在一些实施方式中，导电板12还可以与电路板11中的导电线路112进行电连接。

例如，如图4所示，在本申请提供的一种示例中，电路板组件10中具有贯穿介质层厚度的金属化孔131，金属化孔131中的导电层与电路板11中的导电线路112电连接，并且还与导电板12连接，从而可以实现导电线路112和导电板12之间的电连接。

当然，在其他的示例中，当导电线路112位于基板111的下表面时，在电路板11中也可以设置金属化孔等相应结构，以实现导电线路112和导电板12之间的电连接，在此不作过多赘述。

另外，在一些示例中，导电线路112与导电板12之间也可以通过其他的方式进行电连接。

例如，如图5所示，在本申请提供的一种示例中，导电线路112中包括焊盘113，在进行具体实施时，可以使用金属线101a或其他类型的导电件实现导电板12与焊盘113之间的电连接。

或者，如图6所示，电路板11中的导电线路112可以延伸至第一区域110。具体来说，导电线路112的焊盘113可以裸露在第一区域110。在将导电板12设置在第一区域110时，可以使导电板12的表面与焊盘113进行贴合，从而实现导电板12与导电线路112之间的电连接。

或者，如图7所示，导电板12与焊盘113之间还可以通过介质层13实现电连接。具体来说，介质层13的材料可以是由聚丙烯和导电性填料复合的导电复合材料，从而具有较好的导电性能。即导电板12与焊盘113之间可以通过介质层13实现电连接。另外，导电板12和电路板11之间还可以通过介质层13实现固定连接，有助于简化制备工艺流程。

当然，在其他的示例中，介质层13的材料也可以是焊锡等，也可以实现导电板12与电路板11之间的固定连接和导电连接。在实际应用时，可以根据实际需求对介质层13的材料和加工工艺进行合理选择，在此不作赘述。

另外，导电板12与电路板11之间也可以通过其他的方式进行连接。

例如，如图8所示，在本申请提供的一种示例中，导电板12具有第一通孔121，电路板11具有第二通孔114，并且，第一通孔121与第二通孔114相连通。通过在第一通孔121和第二通孔114内填充焊料(图8中未示出)，可以实现导电板12和电路板11之间的固定连接。

其中，第一通孔121与第二通孔114相连通后，可以使填充在第一通孔121和第二通孔114内的焊料是连续的，从而能实现导电板12与电路板11之间的固定连接。

在图8中提供的示例中，第一通孔121和第二通孔114同轴设置，且第一通孔121和第二通孔114的孔径大致相同。然而在其他的示例中，第一通孔121和第二通孔114也可以不同轴设置。另外，第一通孔121和第二通孔114的孔径也可以不相同，本申请对此不作限制。

另外，在其他的示例中，也可以设置两个或者两个以上的第一通孔121。相应的，也可以设置两个或者两个以上的第二通孔114，在此不作赘述。

另外，如图9所示，在一些实施方式中，电路板11中的导电线路112可以延伸至第二通孔114。导电板12与导电线路112之间可以通过焊料实现导电连接。

或者，导电板12与电路板11之间也可以通过额外的连接件进行连接。

例如，如图10所示，在本申请提供的一种示例中，连接件具体为铆钉101b，铆钉101b穿设第一通孔121和第二通孔114，并且，铆钉101b与第一通孔121和第二通孔114固定连接，能够实现导电板12与电路板11之间的固定连接。

在具体应用时，铆钉101b可以是由绝缘材料制作而成的，也可以是由导电材料制作而成的。

如图11所示，当铆钉101b由导电材料制作而成时，电路板11中的导电线路112可以延伸至第二通孔114。导电板12与导电线路112之间可以通过铆钉实现导电连接。

当然，在其他的示例中，铆钉101b也可以替换为螺钉等连接件，本申请对连接件的具体材料和类型不作限制。

或者，如图12所示，在本申请提供的另一示例中，导电板12与电路板11之间还可以通过电子器件20的引脚进行连接。

具体来说，电子器件20的引脚21穿设在第一通孔121和第二通孔114内，并且引脚21与第一通孔121和第二通孔114固定连接。其中，引脚21的直径可以略大于第一通孔121和第二通孔114的直径，以使引脚21能够稳定的卡设在第一通孔121和第二通孔114内，以实现导电板12与电路板11之间的固定连接。

或者，在一些示例中，可以通过焊料对导电板12和引脚21进行焊接，以提升引脚21和导电板12之间的连接稳定性。可以通过焊料对电路板11和引脚21进行焊接，以提升引脚21和电路板11之间的连接稳定性。

另外，在一些示例中，电路板11中的导电线路112可以延伸至第二通孔114，从而可以实现导电线路112与导电板12之间的电连接。

另外，在一些示例中，第二通孔114的内壁可以进行金属化处理，以提升导电线路112与导电板12之间的电连接效果。

或者，如图13所示，导电板12也可以采用嵌合的方式与电路板11进行固定连接。

具体来说，在电路板11设有凹槽(图中未标示出)，凹槽的底壁可以为第一区域，导电板12嵌设固定在凹槽内。其中，导电板12的边缘与凹槽的内壁之间可以实现紧密嵌合，从而可以将导电板12牢固的固定在凹槽内。

将导电板12设置在凹槽内后，可以有效降低电路板组件10的厚度尺寸，有利于实现电路板组件10的轻薄化设计，使电路板组件10能够应用在对布板厚度有一定要求的场景中。

在具体设置时凹槽的深处尺寸与导电板12的厚度尺寸可以相同也可以不相同。

例如，如图13所示，在本申请提供的一种示例中，导电板12的厚度尺寸与凹槽的深度尺寸大致相同。当导电板12设置在凹槽内后，导电板12和电路板11的表面大致为平齐的状态，能有效防止导电板12受到异物的刮擦等不良影响。

当然，在其他的示例中，导电板12和厚度尺寸也可以大于或小于凹槽的深度尺寸，本申请对此不作具体限定。

在对导电板12进行设置时，导电板12的厚度尺寸可以大于或等于0.3mm，以使导电板12具有较好的载流能力。在实际应用中，可以根据应用需求对导电板12的厚度、面积和形状等尺寸进行合理设置，本申请对此不作限定。

另外，在具体设置时，导电板12可以是一整块板体，也可以包括多个相互隔离的子板体。

例如，如图14所示，在本申请提供的一种示例中，导电板12中包括三个子板体，三个子板体分别为子板体12a、子板体12b和子板体12c。

如图15所示，电路板11具有相背离设置的第一表面11a和第二表面11b，三个子板体均设置在电路板11的第一表面11a。即，用于设置导电板12的第一区域可以位于第一表面11a。

在其他的示例中，上述的三个子板体也可以均设置在第二表面11b。或者，可以将一些子板体设置在第一表面11a，另一些子板体可以设置在第二表面11b。

在具体应用时，可以根据实际需求对子板体的数量、形状和设置位置进行合理设置。

例如，如图16所示，在本申请提供的另一个示例中，导电板12包括13个子板体(图中仅标示出一个子板体12a)，13个子板体按照预设的位置和形状设置在电路板11的第一表面11a，以满足预设的导电需求。

在对电路板组件10进行应用时，可以根据实际需求设置多种不同类型的器件。

如图17所示，在本申请提供的一种示例中，电路板组件10中设有四个电子器件，分别为电子器件20a、电子器件20b、电子器件20c和电子器件20d。下面以电子器件20a为继电器、电子器件20b为电容、电子器件20c为控制器、电子器件20d为连接器为例进行示例性说明。

电子器件20a具有三个引脚，分别为引脚201a，引脚202a和引脚203a。其中，引脚201a与子板体12a连接，引脚203a与子板体12b连接，引脚203a与电路板11连接。

其中，引脚201a和引脚203a为用于流通较大电流的功率引脚，引脚202a为信号引脚或驱动引脚。控制器20c可以通过电路板11中的导电线路112与引脚202a连接，从而可以控制引脚201a和引脚203a之间的通断情况，进而控制子板体12a和子板体12b之间电路的通断。

另外，电子器件20b通过引脚201b设置在电路板11上。其中，电路板11具有供电子器件20b的引脚201b进行插设的插件孔(图中未标示出)，并且，该插件孔位于第一区域110以外。即子板体12a或子板体12b未覆盖插件孔，以避免子板体12a或子板体12b对插件孔形成遮挡等。

可以理解的是，在其他的示例中，电子器件20a也可以是电感等，本申请对电子器件20a的具体类型不作限制。

在进行制作时，上述的电子器件20a可以采用表贴、波峰焊、激光焊等工艺设置在电路板组件10中，本申请对器件的装配工艺不作限制。

另外，在电路板11的导电线路112中，还可以设置具有采样、防护或滤波等功能的功能电路。子板体12a可以通过设置在电路板11中的过孔115等结构与电路板11中的导电线路112连接。子板体12b可以通过设置在电路板11中的过孔116等结构与电路板11中的导电线路112连接。

另外，如图17所示，在本申请提供的一种示例中，在具体设置时，导电板12和电子器件可以位于电路板11的不同表面。即子板体12a和子板体12b均设置在电路板11的第一表面11a(图中的下表面)，电子器件均设置在电路板11的上第二表面11b(图中的上表面)。可以理解的是，在一些示例中，子板体12a和子板体12b也可以位于电路板11的不同表面。另外，电子器件与子板体12a或子板体12b也可以均位于电路板11的同一个表面。

在具体应用时，电路板组件10可以应用到多种不同类型的电子设备中，可以用于实现电信号和较大电流的传输。

如图18所示，本申请实施例还提供了一种电子设备30，包括壳体31和电路板组件10，电路板组件10固定在壳体31内。

在具体设置时，可以是电路板组件10中的电路板11与壳体固定连接。

例如，在电路板11中可以设置安装孔，在壳体内可以设置固定柱，通过固定柱与安装孔之间的插接可以电路板11与壳体31之间的固定连接。

具体来说，在本申请提供的一种示例中，安装孔设有四个，分别为安装孔14a、安装孔14b、安装孔14c和安装孔14d。固定柱设有四个，分别为固定柱311a、固定柱311b、固定柱311c和固定柱311d。其中，固定柱311a与安装孔14a插接，固定柱311b与安装孔14b插接，固定柱311c与安装孔14c插接，固定柱311d与安装孔14d插接，从而实现壳体31与电路板组件10之间的固定连接，防止电路板组件10在壳体内产生晃动等不良情况。

另外，在图18中提供的示例中，安装孔14a穿设子板体12a，在进行设置时，导电柱311a可以是由导电材料制成的，从而能够实现板体12a与壳体31之间的电连接。

在实际应用中，子板体12a可作为电路板组件10的接地结构，当子板体12a与壳体31导电连接后，可以通过壳体31实现电路板组件10的接地连接。

其中，壳体31可以由导电材料制作而成，或者，壳体31的一部分区域可以由导电材料制作而成，另一部分区域可以由绝缘材料制作而成，本申请对壳体31的具体材质不作限定。

在实际应用中，电子设备可以是光伏设备、储能设备、充电桩等，本申请对电子设备的具体类型不作限制。或者，可以理解的是，本申请实施例提供的电路板组件10可以应用到多种不同类型的电子设备中。

以上，仅为本申请的具体实施方式，但本申请的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本申请揭露的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本申请的保护范围之内。因此，本申请的保护范围应以权利要求的保护范围为准。

Claims (15)

1.一种电路板组件，其特征在于，包括：

导电板，用于承载电流；

电路板，包括基板和导电线路，所述导电线路设置于所述基板；

其中，所述导电板固定在所述电路板的第一区域，且所述导电板的载流量大于所述导电线路的载流量。

2.根据权利要求1所述的电路板组件，其特征在于，所述电路板具有相背离设置的第一表面和第二表面；

所述第一区域是所述第一表面或所述第二表面的部分区域。

3.根据权利要求1或2所述的电路板组件，其特征在于，所述导电板通过介质层固定于所述第一区域。

4.根据权利要求3所述的电路板组件，其特征在于，所述电路板组件具有金属化孔，所述金属化孔贯穿所述介质层，且所述金属化孔与所述导电线路和所述导电板电连接。

5.根据权利要求3所述的电路板组件，其特征在于，所述介质层包括导电材料，所述导电线路延伸至所述第一区域，所述介质层电连接所述导电板和所述导电线路。

6.根据权利要求1所述的电路板组件，其特征在于，所述电路板具有凹槽，所述导电板嵌设在所述凹槽内，所述第一区域为所述凹槽的槽底。

7.根据权利要求1至6中任一项所述的电路板组件，其特征在于，所述导电板具有第一通孔，所述电路板具有第二通孔，所述第一通孔与所述第二通孔相连通。

8.根据权利要求7所述的电路板组件，其特征在于，所述第一通孔和所述第二通孔内设有焊料。

9.根据权利要求7所述的电路板组件，其特征在于，所述电路板组件还包括连接件，所述连接件穿设所述第一通孔和所述第二通孔且被固定。

10.根据权利要求1至9中任一项所述的电路板组件，其特征在于，所述电路板组件还包括电子器件，所述电子器件与所述导电板和所述导电线路电连接。

11.根据权利要求10所述的电路板组件，其特征在于，所述电子器件包括引脚，所述引脚穿设所述导电板和所述电路板且被固定。

12.根据权利要求1至11中任一项所述的电路板组件，其特征在于，所述导电板包括多个子板体，且所述多个子板体相互隔离设置。

13.根据权利要求1至12中任一项所述的电路板组件，其特征在于，所述导电板的厚度尺寸大于或等于0.3mm。

14.根据权利要求1至13中任一项所述的电路板组件，其特征在于，所述电路板设有插件孔，所述插件孔位于所述第一区域外。

15.一种电子设备，其特征在于，包括壳体和如权利要求1至14中任一项所述的电路板组件，所述电路板组件固定在所述壳体内。

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