TW201229115A - Anisotropic conductive film, composition included in the anisotropic conductive film and device including the anisotropic conductive film - Google Patents

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201229115 六、發明說明： 【發明戶斤屬之技術領域3 發明領域 本發明係有關於一種各向異性導電膜、該各向異性導 電膜中所包含的組合物和包括該各向異性導電膜的裝置。 更具體地，本發明係有關於一種包括聚胺基甲酸酯珠粒以 實現高黏合強度和良好的可靠性而不引起相容性問題的各 向異性導電膜，該各向異性導電膜中所包含的組合物及包 括各向異性導電膜的裝置。 c先前技術;1 發明背景 各向異性導電膜是指其中分散有導電顆粒如金屬顆粒 (例如鎳或金顆粒）或金屬塗覆的聚合物顆粒的膜狀黏合 劑。當各向異性導電膜插入在待連接的電路之間，隨後在 特定條件下加熱加壓時，電路端子藉由導電顆粒電連接， 且絕緣黏合劑樹脂填充相鄰電路之間的間距以使得導電顆 粒相互獨立，實現高絕緣性能。 這種各向異性導電膜應具有高黏合強度。提高各向異 性導電膜的黏合強度的一種方法是添加聚胺基曱酸酯樹 脂。然而，高分子量的聚胺基曱酸酯樹脂與作為另一種組 分的丙烯酸黏合劑或低分子量（甲基）丙烯酸酯單體的相容 性差可能會使各向異性導電膜難以形成。 各向異性導電膜的另一種要求是良好的可靠性。然 而，因為習知的各向異性導電膜的固化體系不包含能防止 201229115 固化期間收縮的特定組分，因而在提高各向異性導電膜了 靠性方面存在局限性。 聚胺 導電 因而’存在有開發包括與聚胺基曱酸酯黏合劑或 基甲酸酯丙烯酸酯具有良好相容性的組分的各向異性 膜的需求’以實現高黏合強度和可靠性。 H 明内 發明概要 本發明的一方面提供一種各向異性導電臈。在— 個貫施 方式中，所述各向異性導電膜可包括聚胺基曱醆酯珠粒，其 中所述各向異性導電膜的初始連接電阻大於0 Ω但不大於 1.2 Ω，且所述各向異性導電膜在85°C和85%RH下儲存5〇〇 小時後的連接電阻的變化大於0%且小於50%。 在一個實施方式中，所述聚胺基甲酸酯珠粒可具有大 於或等於0.1 μπι但小於5 μηι的直徑。 在一個實施方式中，所述各向異性導電膜可包括0.1 wt%至10 wt%的所述聚胺基甲酸酯珠粒。 在一個實施方式中，所述聚胺基甲酸酯珠粒可具有 -50°C至l〇〇°C的玻璃化轉變溫度(Tg)。 在一個實施方式中，所述各向異性導電膜可進一步包 括熱塑性樹脂、胺基甲酸酯（曱基）丙烯酸酯、（甲基）丙烯酸 酯單體、自由基引發劑和導電顆粒。 在一個實施方式中，所述熱塑性樹脂可包括聚胺基曱 酸酯樹脂和選自於由丙烯腈、丙烯酸、丁二烯、聚醯胺、 筛烴和矽酮樹脂組成的群組中的至少一種樹脂。 201229115 在一個實施方式中，所述各向異性導電膜可包括10 wt%至60 wt%的所述聚胺基曱酸酯樹脂。 在一個實施方式中，所述聚胺基甲酸®曰珠粒可具有比 所述導電顆粒小的平均粒徑(D5〇)。 在一個實施方式中，所述各向異性導電膜可包括15 wt%至82 wt%的所述熱塑性樹脂、〇.1 wt%至10 wt%的所述 聚胺基曱酸酯珠粒、15 wt%至40 wt%的所述胺基甲酸醋（曱 基）丙烯酸酯、1 wt%至20 wt%的所述（甲基）丙烯酸醋單體、 0.9 wt%至5 wt%的所述自由基引發劑和1 wt%至10 wt%的 所述導電顆粒。 本發明的另一方面提供了 一種包括熱塑性樹脂、聚胺 基甲酸酯珠粒、胺基甲酸酯（甲基）丙烯酸酯、（甲基）丙烯酸 酯單體、自由基引發劑和導電顆粒的各向異性導電膜組合 物0 本發明的另一方面提供包括所述各向異性導電膜或用 所述各向異性導電膜組合物形成的各向異性導電膜的裝 置。 C實施方式3 發明的詳細說明 本發明的各方面提供一種各向異性導電膜，該各向異 性導電膜的初始連接電阻大於〇 Ω但不大於1.2 Ω，且其在 85°C和85% RH下儲存500小時後的連接電阻的變化大於〇% 且小於50%。 連接電阻的變化可如等式1所示計算： 201229115 連接電阻變化（％) = (Β-Α)/Αχ 100 (1) 其中Α為各向異性導電膜的初始連接電阻，且Β是各向 異性導電膜在85t和85% RH下儲存500小時後的連接電阻。 各向異性導電膜連接電阻的變化可大於〇%且小於 50%。在此範圍内，可賦予各向異性導電膜連接電阻方面 的良好可靠性。連接電阻中的變化優選大於0%但不大於 46%。 各向異性導電膜的初始連接電阻可大於〇 Ω，但不大於 1.2 Ω。各向異性導電膜的初始連接電阻優選為0.1至1.0 Ω。 上述各向異性導電膜在85°C和85% RH下儲存500小時後的 連接電阻可為大於0Ω，但不大於5 Ω。各向異性導電膜在85°C 和85% RH下儲存500小時後的連接電阻優選為0.1至3 Ω。 各向異性導電膜的連接電阻可用本領域公知的任何適 宜方法，例如4探針法測定。對用於連接電阻測定的方法沒 有限制。 各向異性導電膜可包括聚胺基甲酸酯珠粒、熱塑性樹 脂、胺基曱酸酯（曱基）丙烯酸酯、（甲基）丙烯酸酯單體、自 由基引發劑和導電顆粒。 聚胺基甲酸酯珠粒 聚胺基甲酸酯珠粒為由交聯胺基曱酸酯樹脂組成的球 形有機微細顆粒，並具有單層結構，而不是多層結構。聚 胺基甲酸酯珠粒具有與各向異性導電膜中包括的胺基甲酸 酯丙烯酸酯或作為熱塑性樹脂的聚胺基甲酸酯樹脂相同的 化學結構。因此，儘管它們為單層結構，聚胺基曱酸酯珠 201229115 聚胺基曱酸酯樹脂或胺基曱酸酯丙烯酸酯也具有良好 的相谷性’並古许八也 刀政在各向異性導電膜中。聚胺基曱酸 酉旨珠粒的良好柏交 々曰奋Γ生和岗分散性能提高各向異性導電膜的 連接穩定性。其5 ,取 ^ ϋ t胺基甲酸酯珠粒可具有與高分子量 聚&C基甲樹脂的良好相容性。兩種或多種線性或交叉 的聚。物的組合會造成相容性較差，而且這取決於這些聚 合物分子量的差显 / H 但疋，本發明的膜包括兩種不同類型 珠和聚合物）的聚胺基甲㈣，因此可具有 良好的相 奋丨生具體地’聚胺基甲酸酯珠粒與聚胺基甲酸酯樹脂或 胺基曱S夂Sg丙稀酸g旨形成二級鍵，如氫鍵。這些二級鍵能 保證各向異^導電_高黏合強度。顆粒形式，而不是樹 月曰形式的聚胺基曱酸g旨珠粒的存在可防止各向異性導電膜 在口化期間收縮，從而能降低各向異性導電膜的内部應 力’而導致各向錄導《的高連接穩定性。 黏β劑體系中包括聚胺基甲酸酯珠粒與熱塑性樹脂作 為形成各向異性導電膜的基質。 聚胺基曱酸醋珠粒可具有大於或等於〇1 μπι但小於5 μιη的直徑。該聚胺基甲酸酯珠粒的直徑可表示別％重量分 佈的聚胺基甲酸醋珠粒的平均直徑。 當聚胺基曱酸醋珠粒的直徑落在上述範圍内時，聚胺 基甲酸酯珠粒降低各向異性導電膜應力的作用增大，這導 致各向異性導電膜在高溫高濕條件下的良好穩定性，而促 使各向異性導電膜的薄度’並保證各向異性導電膜的優異 電學性能和良㈣連接穩定性。聚胺基甲_珠㈣直徑為 7 201229115 0.1 μιη至3 μπι，更優選大於或等於〇」μπι但小於2 μιη，最優 選0.1 μιη至 1 μηι。 優選聚胺基甲酸酯珠粒具有比各向異性導電膜中所含 導電顆粒直徑小的直徑（優選為平均直徑）。也就是說，聚胺 基曱酸酯珠粒直徑與導電顆粒直徑的比例小於丨。在此範圍 内，各向異性導電膜厚度能具有高可塗佈性而厚度降低， 並能呈現優異的電學性能。當該比例為1或更高時，在各向 異性導電膜壓縮中聚胺基曱酸酯珠粒會干擾導電顆粒的充 分變形，因此導電顆粒可能不能與基底基板的電極例如IT〇 玻璃充分接觸。然而，當該比例小於“夺，不會發生這種干 擾，而且聚胺基甲酸酯珠粒提高了該膜的模量，從而該組 合物可穩定地固化，從而為該膜提供優異的電學和黏附性 能。優選地’聚胺基曱酸酯珠粒直徑：導電顆粒直徑為001:1 至0.7:卜 聚胺基曱酸酯珠粒可具有―邓至丨⑽它的玻璃化轉變溫 度(Tg)。聚胺基曱酸酯珠粒的玻璃化轉變溫度比習知各向 異性導電膜中常㈣由⑽酸樹脂組成的有機微細顆粒的 玻璃化轉變溫度低。 低玻璃化轉變溫度使得上述珠粒彈性足以實現其降低 各向異性導電膜應力的作用。 上述各向異性導電膜可包括(U wt%至1〇 wt%的聚胺基 曱酸醋珠粒。在此範_，可向各向異性導t膜提供高黏 合強度和可*性。優選地，各向異性導電膜包括i加％至6 wt%的聚胺基曱酸酯珠粒。 8 201229115 熱塑性樹脂 黏合劑體系中包括熱塑性樹脂作為形成各向異性導電 膜必須的基質。熱塑性樹脂可包括本領域已知的熱塑性樹 脂中的至少一種。例如，熱塑性樹脂可包括選自由聚胺基 甲酸酯、丙烯腈、丙烯酸、丁二烯、聚醯胺、烯烴和矽酮 樹脂組成的群組中的至少'種樹脂。 具體地，考慮到與聚胺基甲酸酯珠粒的相容性，各向 異性導電膜可包括聚胺基曱酸酯樹脂作為熱塑性樹脂。各 向異性導電膜可包括10 wt%至60 wt%的聚胺基曱酸酯樹 脂。該範圍增加了聚胺基甲酸酯樹脂和聚胺基甲酸酯珠粒 之間氫鍵的數量，導致各向異性導電膜黏合強度和可靠性 改善。優選地，各向異性導電膜包括30 wt%至40 wt%的聚 胺基甲酸酯樹脂。 優選地，熱塑性樹脂包括聚胺基曱酸酯樹脂和選自由 丙烯腈、丙烯酸、丁二烯、聚醯胺、烯烴和矽酮樹脂組成 的群組中的至少一種樹脂。更優選地，熱塑性樹脂包括聚 胺基曱酸酯樹脂、丙烯酸樹脂和丁二烯樹脂。 各向異性導電膜可包括15 wt%至82 wt%的熱塑性樹 脂。優選地，各向異性導電膜中熱塑性樹脂的含量為30 wt% 至70 wt%。在此範圍内，能令人滿意地形成各向異性導電 膜。 熱塑性樹脂可具有1，000至1，000,000 g/mol的重量平均 分子量。在此範圍内，能令人滿意地形成各向異性導電膜， 且熱塑性樹脂與參與固化的另一組分（甲基）丙烯酸酯非常 201229115 相容’防止了無相分離。 熱塑性韻可具有30至12〇。(：的玻魏_溫^在此 範圍内，各向異性導《呈現出良好的可諸和^刀始壓 痕’保證了充分的電學性能。 胺基甲酸酯（甲基）丙烯酸酯 胺基甲酸S旨（曱基）丙稀酸酿包括胺基甲酸嗤鍵和在兩 端的不飽和的雙鍵，並構成各向異性導電膜的固化體系。 固化體系中包括的胺基甲酸酿(甲基)丙烯酸能係血：塑性 樹脂，特別是聚胺基甲酸醋樹脂，和聚胺基甲酸酷珠粒形 成氫鍵。該氫鍵能使上述膜高度可相容。 藉由聚合多元醇和二異氰酸醋以獲得具有過量異氮酸 醋基的中間體，並聚合該中間體與具有至少__基的（甲 基）丙烯酸酯來製備胺基曱酸酯（曱基）丙烯酸酯。聚合反應 類型、溫度和時間沒有特別限制。 多元醇可具有酯類型、醚類型或碳酸酯類型，但不特 別限制於此。 二異氰酸酯可為C6-C2G芳族二異氰酸酯、Ci CiG脂族二 異氰酸酯或C3-C2〇脂環族二異氰酸酯，但不特別限制於此。 具有至少一個羥基的（甲基）丙烯酸酯可為具有至少一 個羥基的CrC2Q(甲基）丙烯酸酯，但不特別限制於此。 胺基甲酸酯（曱基）丙稀酸酯可具有5〇〇〇至5〇 〇〇〇 g/m〇1 的重量平均分子量。在此範圍内，各向異性導電膜能令人 滿意地形成並高度可相容。 各向異性導電膜可包括15糾％至4〇 wt%的胺基甲酸酯 201229115 (甲基）丙烯酸酯。在此範圍内，能保證各向異性導電膜的高 相容性。優選地，各向異性導電膜包括15 wt%至30 wt%的 胺基甲酸酯（甲基）丙烯酸酯。 (甲基)丙烯酸酯單體 (甲基）丙烯酸酯單體和胺基甲酸酯（甲基）丙烯酸酯— 起能構成各向異性導電膜的固化體系。（甲基）丙烯酸酯單體 不僅用作為各向異性導電膜中的反應性稀釋劑，還用作為 反應性早體。適用於各向異性導電膜的（曱基）丙稀酸g旨單體 的實例包括，但不特別限於1，6-己二醇單（甲基）丙稀酸醋、 (甲基）丙烯酸-2-經乙酯、（甲基）丙烯酸_2-經丙酯、（甲基) 丙烯酸-2-羥丁酯、2-羥基-3-苯氧基丙基（甲基）丙烯酸酯、 1，4-丁二醇（甲基）丙烯酸酯、2-羥基乙基（甲基）丙烯醯基磷 酸酯、4-經基環己基（甲基）丙稀酸酯、新戊二醇單（甲基）丙 烯酸酯、三羥曱基乙烷二（曱基）丙烯酸酯、三羥甲基丙烧二 (甲基）丙烯酸酯、季戊四醇三（甲基）丙烯酸酯、二季戊四醇 五（甲基）丙烯酸酯、季戊四醇六（甲基）丙烯酸酯、二季戊四 醇六（甲基）丙烯酸酯、二（曱基）丙烯酸甘油酯、氫糠基（甲基) 丙烯酸酯、（曱基）丙烯酸異癸酯、2-(2-乙氧基乙氧基）乙基 (甲基）丙稀酸酯、（甲基）丙晞酸十八烧酯、（甲基）丙浠酸月 桂酯、2-苯氧基乙基（甲基）丙烯酸酯、（甲基）丙烯酸異冰片 酯、（曱基）丙烯酸十三烷酯、乙氧基化壬基酚（曱基）丙稀酸 酯、乙二醇二（甲基）丙烯酸酯、三乙二醇二（甲基）丙烯酸 酯、四乙二醇二（曱基）丙烯酸酯、聚乙二醇二（甲基）丙稀酸 酯、1，3-丁二醇二（甲基）丙烯酸酯、三丙二醇二（甲基）丙烯 2〇1229i15 峻酯、乙氧基化雙酚_A二（甲基）丙烯酸酯、環己烷二甲醇二 (甲基）丙烯酸酯、苯氧基_t_二醇（甲基）丙烯酸酯、2_甲基丙 烯醞氧基甲基磷酸酯、2-甲基丙烯醯氧基乙基磷酸酯、二 羥甲基二核癸烷二（甲基）丙烯酸酯和三羥甲基丙烷苯甲酸 軋内烯酸酯。這些（甲基）丙烯酸酯單體可單獨使用或以其等 之兩種或更多種的混合物使用。 各向異性導電膜可包括1 wt%至2〇 wt%的（甲基）丙烯酸 單體。優選地，各向異性導電膜包括2 wt%至15糾％的（甲 基）丙烯酸酯單體。在此範圍内，能保證各向異性導電膜的 高連接穩定性。 自由基引發劑 自由基引發劑為構成各向異性導電膜的固化體系的另 種組分。自由基引發劑可為光聚合引發劑、轨固化引發 劑或其等之組合。 這種光聚合引發劑的實例包括，但不限於二苯甲酮、 笨甲醯笨甲酸甲醋、4_苯曱醯基_4·甲基二苯基硫化物、 、土塞頓_(is〇pr〇pylthi〇xanthone)、二乙基。塞4員酮、4_ 乙基笨曱酸乙酯、笨偶因醚、苯偶因丙基醚、2-羥基-2-曱基-1-笨基丙q-酮和二乙氧基苯乙酮。 t a用作自由基引發劑的熱固化引發劑實例包括但 特別限於過氧化物和偶氮引發劑。這種過氧化物引發劑 的實例包ϋ j ’但不特別限於過氧化月桂醯（lauryl P =過氧化笨甲醯和枯烯氫過氧化物。這種偶氮引 發知丨的實例包括’但不特舰於2,2，·減雙(4-甲氧基-2,4- 12 201229115 二甲基戊腈）、二曱基-2,2’-偶氮雙(2-曱基丙酸酯）和2,2’-偶 氮雙(N-環己基-2-甲基丙醯胺）。 各向異性導電膜可包括0.9 wt%至5 wt%的自由基引發 劑。優選地，各向異性導電膜包括1 wt%至5 wt%的自由基 引發劑。 導電顆粒 各向異性導電膜中所用的導電顆粒用作填料以賦予各 向異性導電膜導電性能。適用於各向異性導電膜的導電顆 粒實例包括:金屬顆粒，如金(Au)、銀(Ag)、鎳(Ni)、銅（Cu)、 鈀(P d)和焊料金屬顆粒;碳顆粒；金屬塗覆的樹脂顆粒，如塗 有金(Au)、銀(Ag)、鎳(Ni)、銅(Cu)、鈀(Pd)和焊料金屬的 聚乙烯、聚丙烯、聚酯、聚苯乙烯、聚乙烯醇和其等之改 質樹脂；以及塗有絕緣顆粒的導電顆粒。 對導電顆粒的尺寸沒有特別限制。導電顆粒直徑大於 聚胺基曱酸酯珠粒是理想的。由於這種直徑的差異，能得 到各向異性導電膜的穩定電學性能和良好的連接穩定性。 例如，導電顆粒可具有1 μιη至20 μηι的直徑。優選地，導電 顆粒的直徑為1 μηι至5 μηι。 各向異性導電膜可包括1 wt%至1 〇 wt%的導電顆粒。在 此範圍内，可呈現出穩定的電學性能而沒有短路的危險。 優選地，各向異性導電膜中的導電顆粒含量為1至5 wt%。 只要不損害各向異性導電膜的基本物理性能，各向異 性導電膜可進一步包括0.01 wt%至10 wt%的至少一種添加 劑，如阻聚劑、抗氧化劑和/或熱穩定劑以提供其它物理性 13 201229115 能。添加劑的種類沒有特別限制。 阻聚劑可選自由氫醌、氫醌單曱基醚、對苯醌、吩噻 嗪和其等之混合物組成的群組。抗氧化劑可為酚類化合物 或羥基肉桂酸酯化合物。這種抗氧化劑的實例包括肆-(亞甲 基-(3,5-二叔丁基-4-氫化肉桂酸酯））曱烷、3,5-雙（1,1-二曱 基乙基)-4-羥基苯丙酸和硫醇-二-2,1-乙烷二基酯。 形成各向異性導電膜不要求特別的裝置或設備。例 如，可藉由將用於各向異性導電膜的組合物溶解在適宜的 有機溶劑(例如甲苯）中，以不導致導電顆粒粉碎的速率攪拌 該溶液一定時間段，將該溶液在離型膜上塗佈至適宜厚度 (例如10-50 μιη)，並將該溶液乾燥足以蒸發有機溶劑的時 間，以形成各向異性導電膜。 本發明的各方面提供包括聚胺基曱酸酯珠粒、熱塑性 樹脂、胺基甲酸酯（曱基）丙烯酸酯、（甲基）丙烯酸酯單體、 自由基引發劑和導電顆粒的各向異性導電膜。 聚胺基甲酸酯珠粒、熱塑性樹脂、胺基曱酸酯（甲基) 丙烯酸酯、（甲基）丙烯酸酯單體、自由基引發劑和導電顆粒 與上文所述的相同。 本發明的各方面提供包括上述各向異性導電膜或用各 向異性導電膜組合物形成的各向異性導電膜的裝置。這種 裝置可包括將各向異性導電膜用作模組間連接材料的多種 顯示器裝置，如液晶顯示器裝置，以及半導體裝置。 以下將參照以下實施例更詳細地解釋本發明的構成和 功能。提供這些實施例僅用於說明的目的並不以任何方式 14 201229115 理解成限制本發明。 熟習此藝者將易於認識並理解文中未包括的揭示，因 此省略其解釋。 實施例 實施例1 :各向異性導電膜組合物的製備 製備黏合劑樹脂體系，該黏合劑樹脂體系由甲苯/甲乙 酮中3 wt%的粒徑為（u μηι的聚胺基甲酸隨珠极 (MM-101-MS ’ 樣品製備自 Negami，Tg:15°C)、32 wt%的聚 胺基甲酸醋樹脂(UN5500, Negami)、5wt%的丙稀腈·丁 _稀 橡膠(NBR)樹脂(N-34, Nippon Zeon) (30 vol%)和 24 wt%的 為MMA，BA和甲基丙烯酸環己酯的共聚物的曱基丙烯酸 烧基6s树脂（重量平均分子量=90,000 g/mol，酸值=2 KOHmg/mg)組成。該黏合劑樹脂體系用作成膜基質。製備 固化體系，6亥固化體系由25 wt%的胺基甲酸g旨丙稀酸酉旨 (UN5507, Negami)、1 wt%作為反應性單體的2-曱基丙烯醯 氧基乙基磷酸酯、2 wt%的季戊四醇三（甲基）丙烯酸酯和2 5 wt%的（曱基）丙烯酸2_羥乙酯組成。固化在該固化體系中 發生。混合該黏合劑樹脂體系、該固化體系、作為熱固化 引發劑的2.5 wt%過氧化月桂醯和作為導電填料的3 wt%的 導電顆粒(粒徑=3 μηι，Sekisui，級別：NIEYB2-003-S)，來 製備膜組合物。 實施例2 :各向異性導電膜組合物的製備 以與實施例1相同的方式製備膜組合物，不同之處在於 15 201229115 分別使用21 wt%和6 wt%的丙烯酸樹脂和聚胺基甲酸酯珠 粒。 實施例3-4 :各向異性導電膜組合物的製備 以與實施例1相同的方式製備膜組合物，不同之處在於 如表1所示改變聚胺基甲酸酯珠粒的尺寸。在實施例3中， 使用聚胺基甲酸酯珠粒(粒徑=0.8 μπι，Tg : 40°C)。在實施 例4中，使用聚胺基曱酸酯珠粒（粒徑= 1.0 μιη，Tg : 40°C)。 對比例1 :各向異性導電膜組合物的製備 以與實施例1相同的方式製備膜組合物，不同之處在於 不使用聚胺基曱酸酯珠粒。 表1 實施例1 實施例2 實施例3 實施例4 對比例1 0.1 μπι 3 6 - - - 聚胺基曱酸酯 α8μπι - - 3 - - 珠粒 1.0 μιτι - - - 3 聚胺基曱酸酯樹脂 32 32 32 32 35 丙烯酸樹脂 24 21 24 24 24 NBR樹脂 5 5 5 5 5 胺基甲酸酯（甲基)丙烯酸 陥 25 25 25 25 25 2-甲基丙烯醯氧基 1 1 1 j 乙基磷酸酯 季戊四醇三(曱基)丙烯 9 9 9 ? 酸酯 (甲基)丙烯酸-2-羥乙酯 2.5 2.5 2.5 2.5 2.5 過氧化月桂醯 2.5 2.5 2.5 2.5 2.5 導電顆粒 3 3 3 3 3 總計 100 100 100 100 100 實驗例：各向異性導電膜物理性能的測定 將20 g實施例1-4和對比例1中製備的各種各向異性導 16 201229115 電膜組合物用1.5 g曱苯稀釋。攪拌該混合物3〇分鐘。將該混 合物塗佈到離型膜上至16 μιη厚，並乾燥5分鐘以蒸發曱苯， 完成各向異性導電膜的形成。測定各向異性導電膜的黏合 強度和連接電阻。在85。(：和85% RH儲存500小時後，評價該 各向異性導電膜在黏合強度和連接電阻方面的穩定性。其 結果示於表2中。 物理性質的測定方法 1 ·黏合強度：使實施例1_4和對比例1中形成的各種各 向異性導電膜在25。(：下放置1小時。在初始壓制條件 (70〇’1秒)和最終壓制條件（18〇。匚，5秒，4.5 1^3)下用載 帶封裝(tcp)將各向異性導電膜連接至氧化銦錫(IT〇)玻璃 和膜上晶片（COF)。對各個膜製備五個樣品。測定各樣品的 90°黏合強度。 2. 連接電阻·用4探針法測定樣品的連接電阻。 3. 可靠性：在85°C和85% RH下保持各樣品5〇〇小時。 隨後，用上述相同的方法測定各樣品的黏合強度和連接電 阻。 表2 實施例 對比例 1 2 3 4 1 黏合強度 初始 1143 1257 1179 1180 1085 (gf/cm) 85。085%/500小時 1060 1208 1045 1047 978 連接電阻（Ω) 初始 85。(：/85%/500小時 0.79 0.80 0.80 0.80 0.80 1.15 1.13 1.15 1.16 1.21 由表2中的結果可看出，實施例1-4的各自包括聚胺基 17 201229115 曱酸酯珠粒的各向異性導電膜具有更高的黏合強度和更低 的初始連接電阻，並在黏合強度和連接電阻方面表現出更 好的穩定性。相較而言，對比例1的不含聚胺基曱酸酯珠粒 的各向異性導電膜在連接電阻和黏合強度方面表現出差的 穩定性。 儘管已參照各表說明了本發明的前述實施方式，本發 明不限於這些實施方式並可以各種不同形式實施。熟習此 藝者應理解除具體說明的以外，本發明可以其它方式實 施，而不改變本發明的技術精神或基本特徵。因此，應理 解這些實施方式在各方面應理解為說明性的，並不應以限 制的方式考慮。 【圖式簡單說明】 (無） 【主要元件符號說明】 (無） 18

Claims (1)

1. 201229115 七、申請專利範圍： 1. 一種各向異性導電膜，包括聚胺基甲酸酯珠粒，其中所 述各向異性導電膜的初始連接電阻大於0Ω，但不大於 1.2Ω ’且所述各向異性導電膜在85°c*85% rh下儲存 500小時後的連接電阻的變化係大於〇%且小於5〇%，如 等式1所計算： 連接電阻變化(％) = (B-A)/Ax 100 (1) 其中A為所述各向異性導電膜的初始連接電阻，且 B是所述各向異性導電膜在85°C和85% RH下儲存500小 時後的連接電阻。 2. —種各向異性導電膜，包括聚胺基曱酸酯珠粒。 3· —種各向異性導電膜，包括聚胺基甲酸酯珠粒和導電顆 粒，其中所述聚胺基曱酸酯珠粒的直徑小於所述導電顆 粒的直徑。 4·如申請專利範圍第1至3項中任一項之各向異性導電 膜’其中所述聚胺基曱酸酯珠粒具有大於或等於0.1 μιη 但小於5 μιη的直徑。 5. 如申請專利範圍第3項之各向異性導電膜，其中所述聚 胺基曱酸酯珠粒具有大於或等於0.1 μιη但小於2 的直 徑，且所述導電顆粒具有1至20 μηι的直徑。 6. 如申請專刹範圍第1至3項中任一項之各向異性導電 膜，其中所述聚胺基曱酸酯珠粒的含量為所述各向異性 導電膜的0.1 wt%至10 wt%。 7. 如申請專利範圍第1至3項中任一項之各向異性導電 201229115 膜，其中所述聚胺基甲酸酯珠粒具有-50至l〇(TC的破螭 化轉變溫度(Tg)。 8. 如申請專利範圍第1至3項中任一項之各向異性導電 膜，進一步包括熱塑性樹脂、胺基曱酸酯（甲基）丙稀酸 酯、（曱基）丙浠酸酯單體、自由基引發劑和導電顆粒。 9. 如申請專利範圍第8項之各向異性導電膜，其中所述熱 塑性樹脂包括聚胺基甲酸酯樹脂和選自由丙烯腈、内稀 酸、丁二烯、聚醯胺、烯烴和矽酮樹脂組成的群組中的 至少一種樹脂。 10. 如申請專利範圍第9項之各向異性導電膜，其中所述聚 胺基曱酸酯樹脂的含量為所述各向異性導電膜的1〇 wt% 至 60 wt%。 11. 如申請專利範圍第8項之各向異性導電膜，其中所述（甲 基）丙烯酸酯單體係選自於由1,6-己二醇單（甲基）丙稀酸 酯 '(曱基）丙烯酸-2-羥乙酯、（甲基）丙烯酸-2-羥丙酯、 (甲基）丙烯酸-2-羥丁酯、2-羥基-3-苯氧基丙基（曱基）丙 稀酸酯、1，4-丁二醇（曱基）丙烯酸酯、2-羥基乙基（甲基) 丙稀醯基磷酸酯、4-羥基環己基（甲基）丙烯酸酯、新戊 二醇單（甲基）丙烯酸酯、三羥甲基乙烷二（甲基）丙烯酸 酉旨、三經甲基丙烷二（曱基）丙烯酸酯、季戊四醇三（甲基） 丙烯酸酯、二季戊四醇五（甲基）丙烯酸酯、季戊四醇六 (甲基）丙烯酸酯、二季戊四醇六（甲基）丙烯酸酯、二（曱 基）丙烯酸甘油酯、氫糠基（甲基）丙浠酸酯、（甲基）丙烯 酸異癸酯、2-(2-乙氧基乙氧基）乙基（甲基）丙烯酸酯、（甲 20 201229115 基）丙烯酸十八烷醋、（甲基）丙烯酸月桂酯、2苯氧基乙 基（甲基）丙烯酸酯、（甲基）丙烯酸異冰片酯、（甲基）丙烯 酸十三烷酯、乙氧基化壬基酚（甲基）丙烯酸酯、乙二醇 .(甲基）丙烯酸酯 二乙二醇二（甲基）丙烯酸酯、四乙 二醇二(甲基)丙烯酸酯、聚乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、 1，3-丁二醇二（曱基)丙烯酸_、三丙二醇二（曱基)丙稀酸 醋、乙氧基化雙齡-A二（曱基）丙烯酸醋、環己院二甲醇 二（甲基）丙烯酸酯、笨氧基小二醇（甲基）丙烯酸酯、孓 甲基丙烯醯氧基甲基磷酸s旨、2_甲基丙稀醯氧基乙基碟 酸醋、二羥甲基三環癸烷二（曱基）丙稀酸醋、三羥甲基 丙烧苯甲酸醋丙稀酸畴和其等之混合物組成的群組。 12.如申請專利範圍第8項之各向異性導電膜，其中所述向 異I1生導電膜包括15 至82 wt%的所述熱塑性樹脂、 0.1 wt%至1〇 wt%的所述聚胺基曱酸酯珠粒、15奶％至 〇 %的所述胺基曱酸醋（甲基）丙稀酸醋、1 wt%至2〇 Wt%的所述（曱基）丙烯酸酯單體、0.9 wt%至5 wt%的所 述自由基引發劑和1 wt%至1〇 wt%的所述導電顆粒。 13.—種各向異性導電膜組合物，包括聚胺基甲酸酯珠粒、 熱塑性樹脂、胺基曱酸醋（曱基）丙稀酸醋、（曱基）丙稀 酉文酉曰單體、自由基引發劑和導電顆粒。 14· 一種裝置，包括如申請專利範圍第1至12項中任一項之 各向異性導電膜，或用如申請專利範圍第13項之各向異 性導電膜組合物形成的各向異性導電膜。 21 201229115 四、指定代表圖： (一) 本案指定代表圖為：第（ ）圖。（無) (二) 本代表圖之元件符號簡單說明： 五、本案若有化學式時，請揭示最能顯示發明特徵的化學式：