TW201223747A - Board with complex coating layers and portable electronic device useing the board - Google Patents

Board with complex coating layers and portable electronic device useing the board Download PDF

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Description

201223747 六、發明說明： 【發明所屬之技術領域】 [0001] 本發明涉及一種板材’尤其涉及一種具有複合鍍膜的板 材及一種採用該板材的可檇式電子裝置。 [先前技術] [0002] 現今社會，移動電話的使用越來越廣泛，使得電磁波輻 射的污染越來越大，電磁波不僅會影響產品本身的正常 運作，還可能造成人體之傷害。當不需要之電壓或電流 存在且嚴重影響裝置之功（性）能時稱發生電磁波干擾 Ο v (Electromagnetic Interference簡稱EMI )，所有改 變或克服此種干擾之方法稱之為電磁波干擾控制（或反制 )(EMI control，簡稱EM 1C)。 [0003] 以目前來說，最普遍的防範外界電磁波干擾的方法係增 加電子產品外包裝對電磁波的遮蔽能力》具有高導電能 力的金屬對電磁波具有極佳的吸收效果及反射效果。手 機外觀件採用鍍金屬材質可以有效的遮蔽電磁波，克服 Q 電磁干擾。然而當手:;滅外觀件的幾個部分採用金屬材質 時’因人體也係導體，所以當手持手機進行通訊時，手 掌很有可能把這幾部份金屬材質聯通起來，導致電磁波 被遮蔽通訊不良。 【發明内容】 [0004] 有鑒於此，提供一種用於既能遮蔽電磁波，又能防止收 訊不良的具有複合鍍層的板材及一種採用該板材的可檇 式電子裝置實屬必要。 [0005] —種具有複合鍍膜的板材，包括一金屬基材、一金屬薄 099142476 表單編號A0101 第3頁/共10頁 0992073720-0 201223747 膜層及一絕緣的透明光學薄膜層。所述金屬薄膜層形成 於所述金屬基材表面，所述光學薄膜層形成於所述金屬 薄膜層表面。所述金屬薄膜層用於消除所述光學薄膜層 因薄膜干涉而產生的薄層色。 [0006] —種可檇式電子裝置，包括外觀件，所述外觀件採用所 述具有複合鑛層的板材製成。 [0007] 較於先前技術，本發明所述板材的基材為金屬材質，故 可以有效能遮蔽電磁波；另，所述板材的光學薄膜層為 絕緣材質，故能防止收訊不良；同時，所述金屬薄膜層 還可以消除所述金屬薄膜層及所述光學薄膜層因薄膜干 涉而產生的薄層色，故還能保持板材的金屬外觀；本發 明所述之可檇式電子裝置採用了所述具有複合鍍層的板 材，故可以有效遮蔽電磁波，防止收訊不良，並且還能 保持金屬外觀。 【實施方式】 [0008] 下面將結合附圖對本技術方案提供之具有複合鍍膜的板 材及採用該板材的可檇式電子裝置作進一步之詳細說明 〇 [0009] 請參閱圖1，本技術方案第一實施例提供一種具有複合鍍 膜的板材10，包括一金屬基材12、一金屬薄膜層14及一 光學薄膜層16。所述金屬薄膜層14形成於所述金屬基材 12表面，所述光學薄膜層16形成於所述金屬薄膜層14表 面。 [0010] 所述金屬基材12可以係純金屬，如Ni、Cu、Cr、Co、Ag 099142476 表單編號A0101 第4頁/共10頁 0992073720-0 201223747 或Au等，也可以係合金，如不銹鋼、鋁合金、鎂合金、 辞合金等，在本實施例中，所述金屬基材12為SUB304號 不銹鋼材質。 [0011] 所述金屬薄膜層14為純金屬鍍層，如Al、Ni、Cu、Cr、 c〇、Ag或Au等。優選所述金屬薄膜層14的形成方式為真 空鑛’如濺鍍、蒸鍍或離子鍍，以形成特定厚度的鍍層 〇 [0012] Ο 所述光學薄膜層16為透明的絕緣材料，例如為二氧化鈦 五氧化一组、五氧化二銳、三氧化二銘、二氧化石夕或 '' . ：' ： ...V . 二敦化錯等’在本實施例中，所述光學薄膜層16為二氧 化石夕。所述光學薄膜層丨6的形成方式可以為真空鍍，如 濺鍍、蒸鍍或離子鍍。 [0013] Ο [0014] 所述金屬薄膜層14用於消除所述光學薄膜層16因薄膜干 涉而產生的薄層色。亦即，為保持所述金屬基材丨2的金 屬本色，可以運用薄膜千涉原理計算調整系述金屬薄膜 層14及所述光學薄膜層16的厚度，得到表面顏色與所述 金屬基材12顏色相同或接近的所述板材10 ^ 將物體的顏色用L-亮度’ a-紅綠色，b-黃藍色來表示， 在本實施例中，量测得到所述金屬基材12(SUB304號不 銹鋼）顏色的（L，a，b)值為（85.75,2.67,6·5)，將 所述金屬基材12的表面鍍厚度為2200 nm的材質為二氧 化矽的光學薄膜层16,得到所述板材1〇顏色的（L，a， b)值為（80.01，2.56,6.57)，可看出除了[^值外，所述 板材10顏色的a, b值與所述金屬基材12基本相同。在所 099142476 表單編號A0101 第5頁/共10頁 0992073720-0 201223747 述金屬基材12表面先鍍3 nm厚度的材質為鋁的金屬薄膜 層14，然後在金屬薄膜層14鍍2200 nra厚度的材質為二 氧化矽的光學薄膜層16，得到所述板材10顏色的（L，a， b)值為（85.37,2.65,6.57)，可以看出，所述板材10 顏色的L，a, b值與所述金屬基材12的L，a, b值對應 相同或相近。 [0015] 在本實施例中，為使所述板材10的顏色與所述金屬基材 12(SUB304號不銹鋼）的顏色基本相同，優選所述金屬薄 膜層14為2-7nm，所述光學薄膜層16的厚度為 2100-2300nmo [0016] 可以理解，當所述金屬基材12為其他金屬或者合金時， 同樣可以運用薄膜干涉原理調整所述金屬薄膜層14及所 述光學薄膜層16的厚度，得到表面顏色與所述金屬基材 12顏色接近或相同的所述板材10。 [0017] 請參閱圖2，本技術方案第二實施例提供一種可檇式電子 裝置20，所述可檇式電子裝置20包括外觀件22，所述外 觀件22採用上述第一實施例揭示的具有複合鍍層的板材 10製成，在本實施例中，所述可檇式電子裝置20為手機 ，所述外觀件22為所述可檇式電子裝置20的外殼。 [0018] 相較於先前技術，本發明所述板材10的金屬基材12為金 屬材質，故可有效遮蔽電磁波；另，所述光學薄膜層16 為絕緣材質，故能防止收訊不良；同時，所述金屬薄膜 層14可以消除所述光學薄膜層1 6因薄膜干涉而產生的薄 層色，故還能保持所述金屬基材12的原有的金屬色澤外 099142476 表單編號A0101 第6頁/共10頁 0992073720-0 201223747 觀；本發明所述之可檇式電子裝置20採用了所述具有複 合鍍層的板材10，故可以有效遮蔽電磁波，防止收訊不 良，並且還能保持金屬外觀。 【圖式簡單說明】 [0019] 圖1係本發明第一實施例之具有複合鍍膜的板材的結構示 意圖。 [0020] 圖2係本發明第二實施例之可檇式電子裝置的示意圖。 【主要元件符號說明】
[0021] [0022] [0023] [0024] [0025] [0026] 10 :板材 12 :金屬基材 14 :金屬薄膜層 16 :光學薄膜層 20 :可檇式電子裝置 22 :外觀件
099142476 表單編號A0101 第7頁/共10頁 0992073720-0

Claims (1)

  1. 201223747 七、申請專利範圍： 1 . 一種具有複合鑛膜的板材，包括：一金屬基材、一金屬薄 膜層及一絕緣的透明光學薄膜層，所述金屬薄膜層形成於 所述金屬基材表面，所述光學薄膜層形成於所述金屬薄膜 層表面，所述金屬薄膜層用於消除所述光學薄膜層因薄膜 干涉而產生的薄層色。 2 .如申請專利範圍第1項所述之具有複合鍍膜的板材，其中 ，所述金屬薄膜層的材質為Al、Ni、Cu、Cr、Co、Ag或 Au ° 3.如申請專利範圍第1項所述之具有複合鍍膜的板材，其中 ，所述光學薄膜層的材質為二氧化鈦、五氧化二鈕、五氧 化二鈮、三氧化二鋁、二氧化矽或二氧化锆。 4 .如申請專利範圍第1項所述之具有複合鍍膜的板材，其中 ，所述金屬基材的材質為SUB3Q4號不錄鋼。 5 .如申請專利範圍第4項所述之具有複合鍍膜的板材，其中 ，所述光學薄膜層的材質為二氧化矽。 6 .如申請專利範圍第5項所述之具有複合鍍膜的板材，其中 ，所述光學薄膜層的厚度範圍為2100-2300nm。 7 .如申請專利範圍第6項所述之具有複合鍍膜的板材，其中 ，所述金屬薄膜層的厚度範圍為2-7ηπι。 8 . —種可檇式電子裝置，包括外觀件，所述外觀件採用如申 請專利範圍第1至7任一項所述之具有複合鍍層的板材製成 099142476 表單編號Α0101 第8頁/共10頁 0992073720-0
TW099142476A 2010-12-06 2010-12-06 具有複合鍍膜的板材及採用該板材的可擕式電子裝置 TWI492841B (zh)

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