TW201213411A - Thermoplastic resin foam, thermoplastic resin foam production method and light-reflecting material - Google Patents

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201213411 六、發明說明: 【發明所屬之技術領域】 本發明係關於一種於内邱且右妈4 γ r m °卩八有微满氧泡之熱可塑性樹 曰發/包體、熱可塑性樹脂發泡體之製造方法及光反射材。 【先前技術】 *及九反射材 板、照明-呈:光之°成樹脂製膜或片材係用於發光看 制 >;、 顯示器等之背光源。例如提出有:為了抑 合成樹脂製膜或片材加工成立體形狀之光 反射板(例如參照專利文獻1 )。 立體=,若將該熱可塑性樹脂發泡體之膜或片材加工成 ,則因成形時之應變或成形後之收縮而導致變 :二:,提出有:藉由將已實施形狀加工之光反射板與 屬t套(easing)加以固定而防止光反射板之變形的手段 (例如參照專利文獻2)。 一年來於照明器具、液晶顯示器等領域中要求省電 、率化。因此,期望具有更高反射率之樹脂製膜或 、 尤其疋於發光看板或顯示器之領域中省空間化之需 '' θ ^要求反射光之樹脂製膜或片材之薄型化。上述 光反射板卻難以因應薄型化之要求。 作為反射光之合成樹脂製膜或片材,提出有: 於内部且右4·曰 为大置微細氣泡或氣孔之熱可塑性樹脂發泡體之 3 (例如參照專利文獻3)。該熱可塑性樹脂發泡體 、5'片材由於其平均氣泡直徑微細至1 0以m左右,故具 有高反射率。 201213411 [專利文獻1]日本特開2002— 122863號公報 [專利文獻2]日本特開2〇〇4_ 138715號公報 [專利文獻3]W〇97/〇iii7號公報 【發明内容】 然而對於平均氣泡直徑$ 1M m左右之發泡片材, 若使片材之厚度變薄’則產生透光增大之問題。因此,無 法維持所期望之反射率。 … 本發明之課題在於:為解決上述問題而提供一種即便 厚度變薄亦具有高反射率之熱可塑性樹脂發泡體、光反射 材及該熱可塑性樹脂發泡體之製造方法。 本發明人專為解決上述課題而經潛心研究後,結果發 現藉由對熱可塑性樹脂添加特定之熔融型结晶化成核劑, 可製造即便厚度變薄亦具有高反射率之熱可塑性樹脂發泡 體,而可解決上述問冑。本發明係基於上述見解而完成者。 即,根據本發明可提供: <1>一種熱可塑性樹脂發泡體’係使用結晶性熱可塑性 樹脂(A)中含㈣融型結晶化成核劑(B)之樹脂組成物 而成,於内部具有平均氣泡直徑未達丨以m之氣泡; <2〉如<1>之熱可塑性樹脂發泡體,其中,上述結晶性 熱可塑性樹脂(A )為結晶性聚酯樹脂; <3〉如<1>或<2>之熱可塑性樹脂發泡體,其中,相對於 含有上述熔融型結 結晶性熱可塑性樹脂(A ) 1〇〇質量份 晶化成核劑(B ) 0.1〜2.0質量份; <4>如 <1> 至 <3> t 任一 項之熱可塑性樹脂發泡體,其 201213411 中,光波長5 5Onm之總反射率以氧化鋁比計為i 〇〇。/。以上 <5>—種光反射材,係使用<ι>至<4>中任— 項之熱可塑 性樹脂發泡體成形; • <6>—種製造方法,係由下述步驟構成:將含有結s曰性 熱可塑性樹脂(A )與熔融型結晶化成核劑(b )夕也^ 、)<树脂組 成物之片材保持於加壓惰性氣體環境中而使其含有惰性氣 體的步驟;以及於常壓下對含有惰性氣體之該片材進行加 熱發泡的步驟; <7>如<6>之製造方法,其中,上述結晶性熱可塑性樹 脂(A)為結晶性聚g旨樹腊;以及 <8>如<6>或<7>之製造方法,其中,相對於結晶性埶可 塑性樹脂⑴⑽質量份,含有上述炫融型結晶化成核劑 (Β) 〇·1〜2.0質量份。 本發明可提供即便厚度變薄亦具有高反射率之熱可塑 性樹脂發泡體及熱可塑性樹脂發泡體之製造方法,以及使 用其之光反射率優異之發光看板、照明器纟、顯示器之背 光源、照明箱等之反射材。 從下述記載應可更加明瞭本發明之上述及其他特徵及 優點。 【實施方式】 士本發明之熱可塑性樹脂發泡體,係使,结曰日曰性熱可塑性 心(A)中含有@融型結晶化成核劑(β)之樹脂組成物 發泡而成。首先,對本發明夕姑π棚&站, π个赞明之熱可塑性樹脂發泡體中之結 晶性熱可塑性樹脂(A )進行說明。 201213411 (A)結晶性熱可塑性樹脂 所謂結晶性,係指於Tg以上之某溫度區域中樹脂分子 形成規則之立體組態結構(結晶結構)β此種結晶性係基於 藉由示差掃描熱量計測得之結晶化熱量而定義。本發明中 之結晶性’係指於將熱可塑性樹脂加熱至熔解溫度以上後 以10°C/min進行降溫測定時,從發熱波峰(結晶化波峰) 算出之熱量為5.0J / g以上者。更佳為1〇〇J/g以上。較 佳為50J/g以下。 可於本發明中使用之結晶性熱可塑性樹脂(A),例如 可列舉:聚酯、聚醯胺、白發色線型聚笨硫醚( sulfide)、間規聚苯乙烯、聚醚酮等。其中,尤佳為聚酯。 於本發明中,結晶性熱可塑性樹脂可單獨使用一種,亦可 組合二種以上而使用。 上述聚酯,除聚對苯二甲酸丁二酯、聚對苯二曱酸乙 二酯、聚萘二甲酸乙二酯、聚萘二甲酸丁二酯等以外,亦 可列舉.聚間苯二甲酸乙二酯一聚對苯二甲酸乙二酯、聚 間苯二曱酸丁二醋一聚對苯二甲酸丁二酯、聚對苯二曱酸 乙二酯一聚萘二甲酸乙二酯、聚異對苯二甲酸乙二酯、聚 異萘二甲酸丁二酯等之類的共聚聚酯等。其中,就結晶性 及發泡性方面而言,尤佳為聚對苯二甲酸乙二酯樹脂。 於本發明中,就回收再利用之觀點而言熱可塑性樹脂 較佳為非交聯。本發明中之熱可塑性樹脂較佳為熱可塑性 樹脂中交聯之部分之質量料(以下,於本發日月中亦稱為 交聯度)未達10%。為了使熱可塑性樹脂之交聯度較佳地 201213411 成為未達1〇%,亦可添加交聯劑或交聯助劑。 (B )熔融型結晶化成核劑 所謂炼融型結晶化成核劑 Μ 係私具有如下特徵之成核 Μ .若添加於熱可塑性樹脂中,則於溶融混煉時炫融分散 於樹脂中,且於降溫凝固過程中凝集固化。 、於本發明中’溶融型結晶化成核劑(Β)於成形時溶融 分散於結晶性熱可塑性樹脂(Α)中。於成形後之降溫固化 時或氣體含浸時,溶融型結晶化成核劑(Β)於結晶性熱可 』!生树月a ( A )中析出。其結果使炫融型結晶化成核劑(β ) 結晶化。於發泡過程中,析出之熔融型結晶化成核劑(B ) 成為氣泡核形成之起點。其結果可獲得於内部均勻地具有 平均氣泡直徑未達1 # m之微細孔的發泡體。藉由使此種發 泡體成形,可獲得具有高反射率之反射材。 本發明中所使用之熔融型結晶化成核劑並無特別限 制,可列舉:N,N,一二環己基一2,6 —萘二曱醯胺、H5 — 苯三曱酸三(三級丁基醢胺)、1,3,5_苯三甲酸三環己基醯 胺、1,3,5 —苯三曱酸三(2—曱基環己基醯胺)、1,3,5〜苯三 甲西文二(4 —甲基環己基酿胺)、1,4 —環己二甲酸二酿笨胺、 1,4 一環己酸二甲酸二環己基醯胺、1,4 —環己酸二甲酸二(2 —曱基環己基醯胺)、1,4 —環己酸二甲酸二苄基醯胺、26 一萘二曱酸二環己基醯胺、U’3,4 — 丁烷四甲酸四環已基酿 胺及1,2,3,4 一丁烷四甲酸四醯苯胺等。該等可單獨使用亦 可混合二種以上而使用。於該等之中,就透明性、所生成 之結晶粒徑方面而言尤佳為N,N,一二環己基一2,6〜蔡二甲 201213411 醯胺。 於本發明中,熱可塑性樹脂發泡體之比重較佳為0.7以 :更佳為〇.65以下,再更佳為0.5以下。於本發明中, 右比重變大’即發泡倍率變小,則導致由氣泡率之降低引 起之反射率之降低、成形性之降低或輕量化效果之減少。 ^ 、'本發明中,相對於結晶性之熱可塑性樹脂(A ) 1 〇〇 負量f: ( B)之摻合量為0.1〜2質量份。較佳為〇·25〜1.5 若炼融型結晶化成核劑之摻合量過少,則難以生 ,、生由禾J用氣體含浸來進行之溶融型結晶化成核劑之結 步驟」而生成的結晶核,發泡體之氣泡直徑分佈變大。 …右炼融型結晶化成核劑之摻合量過多,則結晶化過度 進行,結晶核變得過大而成為粒子狀,氣泡成核劑之作用 不充刀,因此無法獲得高發泡倍率。 ‘ *w 1只个货明之目的之範圍内對發泡 :之熱可塑性樹脂(A)適當摻合結晶化促進劑、氣泡成核 氧化^ ^靜電劑、抗紫外線劑、光穩定劑、螢光 二二 '顏料、染料、相容劑、潤滑劑、強化劑、難燃劑、 劑、增黏劑、減黏劑等各種添加劑。又,於所獲得之 了 樹月日發泡體上’可積層含有上述添加劑之樹脂, '、了塗佈含有上述添加劑之塗料。 以下 行說明。 對本發明之熱可塑性樹脂發 泡體之製造方法進 使用例如混煉機或擠 (A)與熔融型結晶化成核 出機等對結晶性熱可塑性樹脂 劑(B)進行熔融混煉,藉此獲 201213411 得樹脂組成物。混煉溫度或混煉時間等混煉條件可根據結 晶性熱可塑性樹脂(A)及熔融型結晶化成核劑⑻之: 融溫度而適當設定。利用擠出機等使所獲得之樹脂組成物 成形為片狀而製作樹脂片材後,#由將該樹脂片材盥分隔 件重疊並繞卷而形成為輥狀。藉由將該輥保持於加壓惰性 氣體環境中而使該樹脂片材含有情性氣體。進而,於常壓 下將含有惰性氣體之該樹脂片材加熱至結晶性熱可塑性樹 脂(A)之軟化溫度以上而使其發泡。如此獲得熱可塑性樹 脂發泡體。 、惰性氣體可列舉:氮、氮、二氧化碳、氯等。樹脂片 材成為飽和狀態前之惰性齑鲈、* 軋體次透時間及惰性氣體浸透量 =據發泡之樹脂之種類、情性氣體之種類、浸透壓力及 ^而不同°其中’就氣體向樹脂中之浸透性(速 度、溶解度k觀點而言,更佳為二氧化碳。 由;以於』方法中,亦可於在加壓惰性氣體環境中使 由树月曰片材與分隔件椹忐 材含有有機溶劑。 輥…“生氣體前,使樹脂片
有=劑可列舉:苯、甲笨、曱基乙基酸乙醋、 丙酮、乙酸、二呜桉、P 曱§|、硝 B齡、苯胺、丙烯腈、苯二曱酸二 L 等。其中,就操作性及 經濟性之觀點而言更佳為丙酮。 於本發明中,在力你士 之氣泡之早仏士- 本發明之熱可塑性樹脂發泡體中 尤佳為05 =徑未達1/Zm。其中’較佳為〇.75”以下, ’…以下。若平均氣泡直徑過大,則無法獲得目 201213411 標之rf?反射率。 :本發月中車乂佳為熱可塑性樹脂發泡體之光之總反 射率於55〇nm以氧化鋁比計為98%以上。其中,較佳為 以上,尤佳為101 %以上。再者,關於此處所述之總反射率, 係當分光光度計(U- 41〇〇 :曰立High- Tech Fielding股份 有限公司製造)於550nm之波長將氧化铭白板(2i〇—〇7你 日立High-Tech Fielding股份有限公司製造)之反射率設 為1 00%時,以相對值表示者。 (實施例) 1下,根據實施例更加詳細地說明本發 並不限定於該等 對實施例及比較例進行 下述评價。各试驗與其評價係 利用以下方法而進行。 丁 1貝你 (1)片材厚度 藉由測微計測定試樣之 瞄人-+0+ 4還及片材中心之厚度, 將合计9處之平均值設為片材厚度。 - (2 )平均氣泡直徑 依據 ASTMD3 5 76— 77 而,七
as , ^ M u 求出。拍攝片材剖面之S£M i ^/t ^ Φ ^ - 方向與垂直方向劃直線,求出 1綠所橫穿之氣泡之弦 衣出 盔w , 後之平均值。將昭片之佴玄· % 為Μ,代入下述式而求 f‘、、'片之L率设 山卞A *1泡直徑d。 d== t/ ( 〇.616χΜ) (3 )比重 藉由水中置換法而測定發泡體片材之比重。 201213411 (4)發泡倍率 算出:藉由水中置換法測出之發泡體片材之比重(〆) 與發泡前之樹脂之比重“ s)的比""卜 (5 )反射率 對〇.8mm厚之試樣之透光率及將〇 8mm厚之試樣切削 為;.3_厚而獲得之試樣之透光率進行測定。利用分光光 度計(日立High-Tech公司製造之^侧)於分光狹縫 4·之條件下’對各試樣進行光線波長55Gnm時之分光總 反射率的測定。基準係使用氧化紹白色板(21 g m〇:日 g Tech Fieldlng股份有限公司製造),測定值係設為 相對於基準之相對值。 (6 )結晶性 對於各實施例及比較例所纟备 斤D己載之树月9,加熱至炫解溫 度以上後卩進行降溫,使用示差掃描熱量計 (DSC)測定此時所測出之發熱波峰(結晶化波峰)之埶量。 DSC係使用島津製作所製造之Dsc6qa (商品名)。 (實施例1 ) °° 相對於聚對笨二甲酿r _ T ^乙—⑽(商品名S NEH2070、 Unitika 製造、IV 值=〇 85、m士曰 降/皿結晶化波峰=35 J/g) 1〇〇 質量份摻合炫融型结晶仆占妨杰丨/ + 日日化成核劑(商品名為NU— 1〇〇、 曰本理化製造)〇 25暂旦八 .. 里伤,利用雙軸擠出機進行加熱熔 融混煉後,將所獲得之招+ 知& &丄 于之树知組成物成形為〇.5mm厚x100mm 寬X 100mm長之片材。將 。 將δ亥樹知片材放入壓力容器内,於 17°C且5.5 MPa之條杜丁·连μ " 化費72小時浸透碳酸氣體。其後 201213411 利用設為22(TC之熱風循環式發泡爐進行1分鐘之加熱發 泡》所獲得之片材之平均氣泡直徑微細至〇 5 # m。發泡體 之厚度為0.8mm。發泡體片材之總反射率為ι〇1%。切削為 0·3mm厚之片材之總反射率為1 〇 1 〇/〇。 (實施例2) 相對於聚對笨一曱酸乙二酯(商品名為NEH2070、 Unitika製造、IV值= 0.85、降溫結晶化波峰=35 J/g) 1〇〇 質量份摻合熔融型結晶化成核劑(商品名為Nu_ 1〇〇、新 曰本理化製造)0.5質量份,利用雙軸擠出機進行加熱熔融 混煉後,將所獲得之樹脂組成物成形為〇5mm厚“⑽爪爪 寬MOOmm長之片材。將該樹脂片材放入壓力容器内於 17 C下且5_5MPa之條件下花費72小時浸透碳酸氣體。其 後利用設為220°C之熱風循環式發泡爐進行丨分鐘之加熱發 泡。所獲得之片材之平均氣泡直徑微細至0.5# m。發泡體 之厚度為0.8mm。發泡體片材之總反射率為1〇1%。切削為 0.3mm厚之片材之總反射率為1〇1〇/〇。 (實施例3) 相對於聚對笨一甲酸乙二酯(商品名為、 Unitika製造、IV值=0.85、降溫結晶化波峰=35 j/g) ι〇〇 質量份摻合熔融型結晶化成核劑(商品名為nu_i〇〇、新 日本理化製造)1.0質量份’利用雙軸擠出機進行加熱熔融 混煉後將所獲得之樹脂組成物成形為〇 5_厚X 1 〇〇顏 寬1 00mm長之片材。將該樹脂片材放入壓力容器内,於 17 C且5.5MPa之條件下花費72小時浸透碳酸氣體。其後 12 201213411 1分鐘之加熱發 0.5 μ m。發泡體 101%。切削為 利用設為220°C之熱風循環式發泡爐進行i 泡。所獲得之片材之平均氣泡直徑微細至〇 之厚度為0_8mm »發泡體片材之總反射率為 0.3mm厚之片材之總反射率為1 〇 10/〇。 (實施例4)
相對於聚對苯二甲酸乙二醋
Unitika製造、IV值= 0.85、降溫結晶化波峰=35 J/g) 1〇〇 贫劑(商品名為NU- 100、新 利用雙軸擠出機進行加熱熔融 質量份摻合熔融型結晶化成核劑 曰本理化製造)1.5質量份,利 混煉後,將所獲得之樹脂組成物成形為〇 5mm厚χ丨〇〇mm 寬x 100mm長之片材。將該樹脂片材放入壓力容器内,於 17 C且5.5MPa之條件下花費72小時浸透碳酸氣體。其後 利用設為22(TC之熱風循環式發泡爐進行丨分鐘之加熱發 泡。所獲得之片材之平均氣泡直徑微細至0.5 # m。發泡體 之厚度為0.8mm。發泡體片材之總反射率為丨〇丨切削為 〇.3mm厚之片材之總反射率為ι〇ι〇/〇。 (貪施例5) 相對於聚對苯二甲酸乙二酯(商品名為NEH2070、 Unuika製造、IV值=0.85、降溫結晶化波峰=35 j/g) ι〇〇 質量份摻合熔融型結晶化成核劑(商品名為TF丨、新日本理 化製造)1.0質量份,利用雙軸擠出機進行加熱熔融混煉後, 將所獲彳于之樹脂組成物成形為0.5mm厚xi〇〇mm寬^⑽爪爪 長之片材。將該樹脂片材放入壓力容器内,於17。匸且5 5MPa 之條件下花費72小時浸透碳酸氣體。其後利用設為22〇〇c 13 201213411 之熱風德環式發泡爐進# i分鐘之加熱發泡。所獲得之片 材之平均氣泡直徑微細i 〇·5 " m。發泡體之厚度為 〇_8_。發泡體片材之總反射率為1〇〇%。切削為〇 3_厚 之片材之總反射率為1 〇 〇 0/。。 (實施例6) 相對於聚對苯二曱酸乙二酿(商品名為ΝΕΗ2〇7α、 Unmka製造、IV值=0.85、降溫結晶化波峰=35 ⑺〇 質量份摻合熔融型結晶化成核劑(商品名為nu_i〇〇、新 日本理化製造)(Μ質量份,利用雙軸擠出機進行加熱炫融 混煉後,將所獲得之樹脂組成物成形為〇5_厚叫〇〇_ 寬xlOOmm長之片材。將該樹脂片材放入壓力容器内,於 17C且5_5MPa之條件下花費72小時浸透碳酸氣體。其後 利用設為220 C之熱風循環式發泡爐進行丨分鐘之加熱發 泡。所獲得之片材之平均氣泡直徑微細至G5 #⑺。發泡體 之厚度為0.8mn^發泡體片材之總反射率為ι〇ι%。切削為 〇.3mm厚之片材之總反射率為1〇1〇/〇。 (實施例7) 相對於聚對苯二甲酸乙二酯(商品名、為neh2〇7〇、 Unitika製造、IV值=0.85、降溫結晶化波峰=35 j/y 質量份摻合熔融型結晶化成核劑(商品名為nu—i〇〇、新 曰本理化製造)2.0質量份,利用雙軸擠出機進行加熱溶融 混煉後,將所獲得之樹脂組成物成形為〇 5mm厚xi〇〇mm 寬MOOrnm長之片材。將該樹脂片材放入壓力容器内於 17 C且5.5MPa之條件下》匕費72小時浸透碳酸氣體。其後 14 201213411 利用設為220 C之熱風循環式發泡爐進行i分鐘之加熱發 泡。所獲得之片材之平均氣泡直徑微細至〇·5 " m。發泡體 之厚度為0.8mm。發泡體片材之總反射率為1〇〇% ◊切削為 〇.3mm厚之片材之總反射率為1 00〇/。。 (比較例) 於以下之比較例中,使用先前之發泡成核劑即聚酯彈 性體(比較例1)、改質SEBS (改質苯乙烯一乙烯—丁烯一 苯乙烯共聚物)(比較例2 )、改質pe (比較例3 )。該等任 者均係與結BB性熱可塑性樹脂(A )同時熔融,但於降溫 固化時或氣體含浸時不與樹脂組成物結晶化者。 (比較例1 ) 相對於聚對苯二甲酸乙二酯(商品名為SA12〇6、Unitika 製造、IV值= 1.05、發熱波峰之熱量:35 J/g) loo質量 伤添加聚醋系彈性體(商品名為Hytrel255 1、Toray製造) 2 · 0質量份,除此以外以與實施例1相同之方式獲得發泡 體。所獲得之片材之平均氣泡直徑超過1 .〇 A m。發泡體之 厚度為0.8mm。發泡體片材之總反射率為1 〇丨%。切削為 0.3mm厚之片材之總反射率為ι〇〇〇/0。 (比較例2) 於比較例1之聚對苯二曱酸乙二酯中添加改質SEBS (商品名為Dynaron 8630P、JSR製造)1.〇質量份,除此 以外以與實施例1相同之方式獲得發泡體。所獲得之片材 之平均氣泡直徑為1.6 " m。發泡體之厚度為〇.8mrn❶發泡 體片材之總反射率為100%。切削為〇.3mm厚之片材之總反 15 201213411 射率為98%。 (比較例3) 於比較例1之聚對苯二曱酸乙二酯中添加改質PE (商 品名為Bondfast E、東洋紡製造)3.0質量份,除此以外以 與實施例1相同之方式獲得發泡體。所獲得之片材之平均 氣泡直徑為3.0以m。發泡體之厚度為〇.8mm。發泡體片材 之總反射率為99%。切削為〇.3mm厚之片材之總反射率為 97%。 (比較例4) 相對於聚對苯二曱酸乙二酯(商品名為NEH2070、
Unitika製造、IV值=〇.85、降溫結晶化波峰= 35J/g) 1〇〇 質量伤摻合熔融型結晶化成核劑(商品名為NU —丨〇〇、新 日本理化製造)0.05質量份’利用雙軸擠出機進行加熱熔 融混煉後, 寬 x 100mm 將所獲得之樹脂組成物成形為〇 5min厚xl00rnm 長之片材。將該樹脂片材放入壓力容器内,於 1 7 C且5.5MPa之條件下花費72小時浸透碳酸氣體。其後 利用設為22G°C之熱風循環式發泡爐進行1分鐘之加熱發 泡。所獲得之片材之平均氣泡直徑微細至ι〇ρ。發泡體之 厚度為0.8mm。發泡體片材之總反射率為㈣。切削為 〇-3mm厚之片材之總反射率為89%。 (比較例5) 為J125S、三井化 35 J/g) 100 質 NU- 100、新日 取相對於聚對笨二甲酸乙二酯(商品名 學製造、IV值=0.77、降溫結晶化波峰二 量份摻合熔融型結晶化成核劑(商品名為 16 201213411 本里化製每)3 ·〇質量份,利用雙軸擠出機進行加熱熔融混 煉後將所獲得之樹脂組成物成形為〇_5mm厚xlOOmm寬 X 100mm長之片材。將該樹脂片材放入壓力容器内於η C且5.5MPa之條件下花費72小時浸透碳酸氣體。其後利 用設為220 C之熱風循環式發泡爐進行i分鐘之加熱發泡。 所獲得之片材之平均氣泡直徑微細至2〇〆m。發泡體之厚度 為0.8mm。發泡體片材之總反射率為94%。切削為〇 3mm 厚之片材之總反射率為89%。 17 201213411 [表i] 添加劑 換合量 發泡後之 片材之厚度 (mm) 平均 氣泡直徑 (Aim) 比重 (g/cmA3) 發泡 倍率 總反 射率 實施例1 NU-100 0.25 0.8 0.5 0.5 3.1 101 0.3 101 實施例2 NU-100 0,5 0.8 0.5 0.5 2.9 101 0.3 101 實施例3 NU-100 1.0 0.8 0.5 0.5 2.6 101 0.3 101 實施例4 NU-100 1.5 0.8 0.5 0.5 2.5 101 0.3 101 實施例5 TF1 1.0 0.8 0.5 0.5 2.9 100 0.3 100 實施例6 NU-100 0.1 0.8 0.5 0.5 2.5 101 0.3 101 實施例7 NU-100 2.0 0.8 0.5 0.5 2.9 100 0.3 1 ΠΠ 比較例1 Hytrel 2551 2.0 0.8 1.0 0.5 2.9 1UU 101 0.3 1ΠΠ 比較例2 Dynaron 8630P 1.0 0.8 1.6 0.4 3.3 1 \J\J 100 no 0.3 比較例3 Bondfast E 3.0 0.8 3.0 0.4 3.8 y〇 99 r\n 0.3 比較例4 NU100 0.05 0.8 10 0.5 3.3 yl 96 0.3 比較例5 NU100 3.0 0.8 20 0.5 2.4 89 94 0.3 89 以上雖說明本發明與其實施態樣,但只要本發明沒有 特別指定’則即使在說明本發明之任_細部中,皆非用以 限定本發明’ i只要在不違反本案中請專利範圍所示之發 明精神與範圍下,應作最大範圍的解釋。 本案係主張基於20H)年8月27日於日本提出申往之 特願2(H0-191㈣之優先權,本發明係參照此申請案:將 其内容加入作為本說明書記載之一部份。 【圖式簡單說明】 無 18 201213411 【主要元件符號說明】 無 19

Claims (1)

  1. 201213411 七、申請專利範圍: 1. 一種熱可塑性樹脂發泡體’係使用結晶性熱可塑性樹 脂(A)中含有熔融型結晶化成核劑(b )之樹脂組成物而 成’於内部具有平均氣泡直徑未達1 V m之氣泡。 2. 如申請專利範圍第1項之熱可塑性樹脂發泡體,其 中,該結晶性熱可塑性樹脂(A )為結晶性聚酯樹脂。 3. 如申請專利範圍第丨或2項之熱可塑性樹脂發泡體, 其中’相對於結晶性熱可塑性樹脂(A ) 1 〇 〇質量份,含有 該熔融型結晶化成核劑(B ) 0.1〜2.0質量份。 4. 如申請專利範圍第丨至3項中任一項之熱可塑性樹脂 發泡體,其中,光波長55〇nm之總反射率以氧化鋁比計為 100%以上。 5. —種光反射材,係使用申請專利範圍第丨至4項中任 一項之熱可塑性樹脂發泡體成形。 6. 一種熱可塑性樹脂發泡體之製造方法,係由下述步驟 構成:將含有結晶性熱可塑性樹脂(A )與熔融型結晶化成 劑()之树月曰組成物之片材保持於加壓惰性氣體環境中 而使其含有惰性氣體的步驟;以及於常壓下對含有惰性氣 體之該片材進行加熱發泡的步驟。 7·如申請專利範圍第6項之熱可塑性樹脂發泡體之製 造方法’其中’該結晶性熱可塑性樹脂(A)為結晶性聚西旨 樹脂。 , 申專利範圍第6或7項之熱可塑性樹脂發泡體之 裝乜方法,其中,相對於結晶性熱可塑性樹脂(A ) 1 〇〇質 20 201213411 量份,含有該熔融型結晶化成核劑(B ) 0.1〜2.0質量份 21
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