TW201208357A - Reinforcement structure for wafer-level camera module - Google Patents

Description

201208357 六、發明說明： 【發明所屬之技術領域】 本發明大體上係關於晶圓層級照相機模組，且明確言之 但非排他地，係關於晶圓層級照相機模組之強化。 本申請案主張於謂年6月25日中請之美國臨時申請案 第61/358,819號之權利，該案特此以引用之方式併入。 【先前技術】 數位照相機廣泛地用在各種應用中。近來，數位照相機 大小變小以裝配於新興應用新興應用諸如行動電話、 安全及汽車照相機、醫學器件等。數位照相機包括用以形 成影像之透鏡及用以俘獲所形成影像並將其轉換成電信號 之影像感測器。 用於許多應用之照相機模組需要具有低製造成本及較小 之水平及垂直佔據面積。此等照相機模組可使用晶圓層級 技術來製造並組裝以產生晶圓層級照相機模組。光學组件 中有許多(若非所有)組件係在石夕、玻璃或塑膠晶圓上製造 的。可將光學晶圓與影像感測器晶圓（例如，互補金屬氧 化物半導體（CMOS)影像感測器晶圓）安裝到一起，且將所 得晶圓堆疊切割成個別照相機模組。所完成之照相機(包 括光學器件）可使用可用半導體技術來在晶圓層級上製造 並封裝。 晶圓層級照相機模組通常包括__感測器封骏，該封裝中 具有-影像感測器(例如，CM〇s影像感測器）。一透鏡立 方體安置於該感測器封奘夕馆却外 '系比 命钌裝之頂部上，该透鏡立方體將透鏡 156242.doc 201208357 或透鏡組合固持於該立方體中。另一方面，整合式外殼可 固持一或多個透鏡且亦可固持影像感測器。 【實施方式】 參看以下圖式描述本發明之非限制性及非詳盡實施例， 其中除非另有指明，否則貫穿各個視圖，相同參考數字指 代相同部分。 本文中也述用於強化晶圓層級照相機模組之系統及方法 之實施例。在以下描述中，陳述眾多具體細節以提供對該 等實施例之透徹理解。然而’熟習相關技術者將認識到， 本文中所#述之技術可在無該等具體細節中之—或多者的 it况下加以實踐或以其他方法組件材料等來加以實 戔在其他凊况下，不詳細展示或描述熟知結構、材料或 操作以避免混淆某些態樣。 、及本說明書對「-實施例」之參考意謂結合該實施例 所描述之特疋特徵、結構或特性包括於本發明之至少一實 施例中。因此，在本說明書全文各處之片言吾「在-實施例 :」的出現未必均指同一實施例。此外，可在一或多個實 施例中以任何合適方式組合特定特徵、結構或特性。 圖1為具有透鏡立方體104及感測器封裝1〇2之晶圓層級 照相機模組100的透視圖。透鏡立方體ι〇4在圖艸 安置於感測器封裝102之頂部上。在—實例中 器封 f 102之厚度107可小於透鏡立方體⑽之厚度心且= 盗封裝102之橫截請可大於透鏡立方體HM之橫= ⑼，如圖】中所展示。在另一實施例令，感測器封裝⑽ I56242.doc 201208357 及透鏡立方體104之橫截面可實質上相同。此外，其他大 小及形狀組合為可能的。在一些情況下，在無額外強化之 情況下，照相機模組100易受由衝擊、撞擊、剪力及其類 似者造成之機械應力。舉例而言，撞擊可造成照相機模組 1 〇〇散裂，或照相機模組内部之元件（諸如，透鏡及影像感 測器（未圖示））變得不對準。 圖2為用於EMI保護之先前技術金屬外罩的透視圖。如 圖2中所展示，照相機模組i 〇〇被外罩2〇〇圍封以保護照相 機模組1〇〇免遭電磁干擾（EMI)。為提供免遭EMI之保護， 外罩200由金屬製成，且除了用於使光穿過之開口之外， 外罩200無開口，使得無電磁場可穿透該外罩。 外罩200具有頂部薄片元件202及四個側壁204。側壁204 無開口。頂部薄片元件2〇2具有中央開口 206以允許光進入 照相機模組100。雖然外罩2〇〇可充分地保護照相機模組 1〇〇免遭EMI ’但外罩200可能不適當且不充分地提供照相 機模組100之恰當結構強化，此係因為外罩及照相機模組 並不穩固地結合，如下文將更詳細描述。 圖3為安裝至照相機模組ι〇〇之先前技術金屬外罩2〇〇的 截面側視圖。如圖3中所展示，外罩200遮蓋照相機模組 1〇〇，主要用於EMI防護。外罩200藉由以下操作而安裝至 照相機模組：（1)將膠水3〇2施配於透鏡立方體1 之頂面 上’（2)藉由表面對表面配合而將外罩2〇〇安置於照相機模 組1〇〇之上’及（3)使膠水302固化。藉由此先前技術程序， 未能使外罩200與透鏡立方體104及感測器封裝ι〇2之間的 156242.doc 201208357 空間304適當地且充分地填以膠水。因此’外罩2〇〇與照相 機模組100並不穩固地結合。甚至更糟的係，透鏡立方體 104之頂部上的膠水3〇2可能具有變化之厚度，從而造成外 罩200之底緣與基座（諸如，印刷電路板（PCB))之間的空間 的變化。因此，外罩2〇〇可能並不適當且穩固地固定至 PCB。 因此，本發明之實施例包括用於增加晶圓層級照相機模 組之結構完整性的強化結構。在一些實施例中，利用一強 化結構，該強化結構在側部薄片元件中包括開口以允許經 由該開口施配黏著劑以將該強化結構黏附至照相機模組之 側部上。在另-實施例中，將該強化結構膠接至該照相機 模組，其中照相機模組之頂面上無任何膠水，以減少強化 結構之底部與PCB之間的間隔的變化，如上文所論述。在 其他貫施例中，在強化結構中包括短側部薄片元件該等 短側部薄片元件經組態以遵照透鏡立方體以提供對透鏡立 方體之直接結構支撐。在下文中更詳細地描述此等及其他 實施例。 圖4為根據本發明之一實施例的強化結構4〇〇的透視圖。 強化結構400之所說明實例具有四邊形頂部薄片元件 術（亦即，四個側部）以保護及強化照相機模組（例如，照 相機模組在一實施例中’頂部薄片元件4〇2為矩形 頂部薄片元件。如圖4中所展示’頂部薄片元件4〇2具有中 央開口 404以允許入射光穿過以到達照相機模組⑽（圖艸 所展示）。頂部薄片元件402可具有其他開口，諸如開口 156242.doc 201208357 406，該等開口可充當用於強化結構4〇〇與照相機模組1〇〇 之組裝及/或用於在將照相機模組安裝至pCB時對照相機模 組定向的定向標記。 如所展示，強化結構400進一步包括四個側部薄片元件 408，其中每一側部薄片元件4〇8耦接至頂部薄片元件4〇2 之各別側部。在一實施例中，每一側部薄片元件4〇8自頂 部薄片兀件402實質上垂直地延伸。側部薄片元件4〇8係用 於保護及強化照相機模組（例如，照相機模組丨〇〇)及用於將 強化結構4〇0緊固至PCB。在一實例中，側部薄片元件4〇8 包括用於將側部薄片元件408焊接至PCB的支腳4 12。在所 說明實施例中，鄰近側部薄片元件4〇8在強化結構4〇〇之每 一側邊413處間隔開，使得側部薄片元件4〇8連接至頂部薄 片元件4 0 2且並不彼此連接。 每一側部薄片元件408進一步說明為包括開口41〇，開口 410經組態以允許經由該開口施配黏著劑以將強化結構* 〇 〇 黏附至照相機模組100。根據本文中之教示’雖然圖4將每 一側部薄片元件408說明為包括單一開口 41〇，但每一側部 薄片元件408可包括任何數目個開口 41〇，包括一或多個。 每一開口 410可組態為側部薄片元件4〇8中之狹槽（亦即， 窄開口）。如圖4之實施例中所展示，開口 41〇為側部薄片 元件408及頂部薄片元件402中之狹槽。亦即，開口 41〇可 延伸越過強化結構400之頂部以提供膠水之高角度施配路 徑及/或提供對膠水之更佳檢視以進行後期施配品質檢 查0 156242.doc 201208357 強化結構400之開口 410減少結構之總重量，同時提供足 夠強化。此外，開口在於強化結構與照相機模組之間施配 膠水方面提供便利、效力及效率。強化結構400(包括頂部 薄片元件402及側部薄片元件408)可由金屬或其他材料製 成。 圖5為根據本發明之一實施例的安置於晶圓層級照相機 模組100之上的強化結構400的透視圖》在強化結構400安 置於照相機模組1 〇〇之上後’經由開口 41 〇將諸如膠水5〇2 之黏著劑施配於照相機模組100上》膠水5〇2將填充側部薄 片元件408與照相機模組1 〇〇之間的空間。在適當地固化膠 水502之後，強化結構元件4〇〇與照相機模組1 〇〇穩固地結 合到一起。應瞭解，強化結構4〇〇之至少一側部薄片元件 408膠接至照相機模組1〇〇。 圖ό為根據本發明之一實施例的膠接至照相機模組1〇〇之 強化結構400的截面側視圖，如圖6中所展示，經由開口 410施配膠水502以將強化結構4〇〇黏附至照相機模組1〇〇。 詳言之，將膠水502施配於感測器封裝1〇2之頂面上、透鏡 立方體104與側部薄片元件408之間。 如先刖關於圖2及圖3所提及，先前技術方法通常將膠水 302安置於照相機模組1〇〇之頂面（例如，頂面416)上。然 而，膠水302可能具有變化之厚度，此導致外罩200之底緣 與PCB之間的空間的變化。因此，在本發明之實施例中， 強化⑼構400可女置於照相機模組丨之頂面4丨6之上其 間無黏著劑。亦即’經由開口 41〇將強化結構4⑼膠接至照 156242.doc 201208357 相機模組100，其中頂面41 6與頂部薄片元件402之間存在 間隙605，且其中間隙605中不存在膠水。 圖6說明根據本發明之實施例的強化結構4〇〇之各種其他 態樣。舉例而言，頂部薄片元件402可包括實質上等於側 部薄片元件408之厚度601的厚度603 » 圖7為根據本發明之一實施例的安置於晶圓層級照相機 模組100之上且安裝至印刷電路板（PCb)7〇2的強化結構400 的透視圖。圖7展示在強化結構400安裝至照相機模組i 〇〇 之後’強化結構400之支腳412焊接至PCB 702上之焊盤 704。在一些貫施方案中，側部薄片元件4〇8可具有連續之 底部而非支腳（例如，無支腳）。在此種情況下，側部薄片 元件408之底緣焊接至PCB 7〇2上之焊盤。此外，根據本文 中之教不，雖然諸圖將每一側部薄片元件4〇8說明為包括 兩個支腳4U，但每一側部薄片元件4〇8可包括任何數目個 支腳412，包括一或多個。晶圓層級照相機模組100亦安裝 並焊接至PCB 702。應瞭解，至少—側部薄片元件焊接至 PCB 702。 圖為根據本發明之一實施例的具有長側部薄片元件8〇8 及短側部薄片元件814之強化結構刚的透視圖。強化結構 800之所說明實例具有四邊形頂部薄片元件繼（亦即，口四 個側部)以保護及強化照相機模組(例如， _。在-實施例中，頂部薄片元件8〇2為矩形頂部薄片 兀件。如圖8中所展示’頂部薄片元件8〇2具有中央開口 8〇4以允許人射光穿過以料照相機模組⑽⑷中所展 I56242.doc 201208357 示）。頂部薄片元件802可具有其他開口，諸如開口 8〇6， 該等開口可充當用於強化結構800與照相機模組1〇〇之組裝 及/或用於將照相機模組安裝至PCB的定向標記。 如所展示，強化結構800進一步包括兩個長侧部薄片元 件808及兩個短側部薄片元件814，其中每一侧部薄片元件 麵接至頂部薄片元件802之各別側部。在一實施例中，每 一側部薄片元件808及814自頂部薄片元件8〇2實質上垂直 地延伸。側部薄片元件808及814係用於保護及強化照相機 模組（例如’照相機模組1〇〇)。然而，短側部薄片元件814 使開口在下方且不組態為一直延伸至PCB ^在一實施例 中，一對短側部薄片元件814經組態以遵照感測器封裝i 〇〇 之透鏡立方體104以提供對透鏡立方體1〇4之直接結構支 撐，而長側部薄片元件808經組態以遵照感測器封裝1 〇2。 因此’頂部薄片元件802之兩個對置側部上的兩個面向彼 此之長側部薄片元件808之間的距離801可大於在頂部薄片 元件802之其他兩個對置側部上的兩個面向彼此之短側部 薄片元件814之間的距離803。兩個短侧部薄片元件814之 間的距離803可匹配透鏡立方體1〇4之尺寸1〇1，且距離8〇1 可匹配感測器封裝102之尺寸103。 長側部薄片元件808進一步用於將強化結構800緊固至 PCB °在—實例中，長側部薄片元件808包括用於將長側 部薄片元件808焊接至PCB的支腳812。在所說明實施例 中’鄰近側部薄片元件在強化結構8〇〇之每一側邊處間隔 開’使得側部薄片元件808及814連接至頂部薄片元件802 156242.doc 201208357 且並不彼此連接。長側部薄片元件808可具有兩個支腳 812。強化結構800可由金屬或其他材料製成。 每一長側部薄片元件808進一步說明為包括開口81〇，開 口 810經組態以允許經由該開口施配黏著劑以將強化結構 800黏附至照相機模組100。根據本文中之教示，雖然圖8 將每一長側部薄片元件808說明為包括單一開口 81〇，但每 一長側部薄片元件808可包括任何數目個開口81〇，包括一 或多個。每一開口 810可組態為長側部薄片元件808中之狹 槽（亦即，窄開口）。如圖8之實施例中所展示，開口 8ι〇為 長側部薄片元件808及頂部薄片元件802中之狹槽。亦即， 開口 810可延伸越過強化結構8〇〇之頂部以提供膠水之高角 度施配路徑及/或提供對膠水之更佳檢視以進行後期施配 品質檢查。 圖9為根據本發明之一實施例的安置於晶圓層級照相機 模組1〇〇之上的具有短側部薄片元件814之強化結構8〇〇的 透視圖在強化結構800安置於照相機模組之上後，經 由長側部薄片元件8〇8之開口 81〇將諸如膠水9〇2之黏著劑 施配於照相機模組100上。膠水902將填充長側部薄片元件 808與照相機模組1〇〇之間的空間。在適當地固化膠水列2 之後，強化結構元件800與照相機模組1〇〇穩固地結合到一 起。應瞭解，強化結構8〇〇之至少一長側部薄片元件8〇8膠 接至照相機模組1 〇 〇。 圖W為根據本發明之一實施例的安置於晶圓層級照相機 模、’且之上且女裝至PCB的具有短側部薄片元件之強化結構 156242.doc •12- 201208357 的透視圖。圖10展示在強化結構800安裝至照相機模組ι〇〇 之後’長側部薄片元件808之支腳812焊接至PCB 1002上之 焊盤1004。在一些實施方案中，長側部薄片元件8〇8可具 有連續之底部而非支腳（例如，無支腳）。在此種情況下， 長側部薄片元件808之底緣焊接至PCB 1〇〇2上之焊盤。此 外，根據本文中之教示，雖然諸圖將每一長側部薄片元件 808說明為包括兩個支腳8丨2，但每一長側部薄片元件8〇8 可包括任何數目個支腳812 ’包括一或多個。晶圓層級照 相機模組100亦安裝並焊接至PCB 1 002。應瞭解，至少一 長側部薄片元件808焊接至PCB 1002。 圖11及圖12說明根據本發明之一實施例的用於將強化結 構1206安裝至晶圓層級照相機模組丨208的程序11 〇〇及裝 置。將參看圖11及圖12來描述程序11〇〇。 在步驟1101中’提供具有空腔1204之底盤（base tray) 1202。每一空腔1204經組態以遵照強化結構12〇6及照相機 模組1208之大小及形狀。在步驟11 〇2中，將照相機模組 1208安置於空腔1204内之底盤1202上。在步驟11〇3中，將 強化結構1206安置於底盤1202上在照相機模組1208之上。 在步驟1104中，將力加至強化結構1206之頂部薄片元 件1210 ’使得強化結構1206與底盤1202接觸。舉例而言， 具有按壓銷1216之機械按壓器件1214將按壓銷1216定位於 強化結構1206之頂部薄片元件1210上。應瞭解，至少一按 壓銷提供力F!。在步驟1105中’經由強化結構12〇6之側部 薄片元件1222的開口 1220施配膠水1218。在步驟11〇6中， 156242.doc -13- 201208357 藉由通過機械按壓器件1214之開口 1234且通過頂部薄片元 件12 10之中央開口 1226的空氣流丨224所產生之空氣壓力將 力F2施加至照相機模組12〇8之頂面1212，以抵靠底盤1202 來穩固地固持照相機模組1208且防止照相機模組1208之移 動。藉由空氣遞送配置1228來遞送空氣1224。施加力 F2並加以維持，至少直至使膠水1218固化以足以將強化結 構1206緊固至照相機模組丨208。 在步驟1107中’適當地固化膠水1218。在步驟11 〇8中， 移除機械按壓器件1214及空氣遞送配置1228。機械按壓器 件1214及空氣遞送配置1228可組合於單一設備中。在步驟 η〇9中，自底盤丨2〇2移除經結合之結構（其為安裝至照相 機模組1208之強化結構12〇6)。 底盤1202可具有孔1232以受納照相機模組12〇8之焊球 1230 »孔1232之深度D 1236控制強化結構12〇6之底緣與焊 球1230之尖端之間的距離。由於強化結構安裝至照相機模 組，且稍後經結合之強化結構及照相機模組共同地固定至 PCB，因此晶圓層級照相機模組受強化結構保護以免遭機 械應力，且因此其將更有可能通過製造程序中之跌落測 試。 程序區塊中之-些或所有出現在程序謂中之次序不應 被視為限制。實情為，文益於本發明之一般熟習此項技術 者將理解，製程區塊中之-些可以未說明之各種次序來執 行。 本發明之所說明實施例之以上描述(包括在摘要中所描 156242.doc 201208357 述之内容）不意欲為詳盡的或將本發明限於所揭示之精確 形式。如熟習相關技術者將認識到，雖然在本文中出於說 明性目的而描述本發明之具體實施例及實例，但在本發明 之範疇内各種修改係可能的。 可根據以上詳細描述而對本發明進行此等修改。在以下 申請專利範圍巾所使用之術語不應被理解為將本發明限於 本說明書中所揭示之具體實施例。實情為，本發明之範疇 將完全藉由以下申請專利範圍確定，以下申請專利範圍： 根據請求項解釋之既定準則加以理解。 【圖式簡單說明】 圖1為具有透鏡立方體及感測器封裝之晶圓層級照相機 模組的透視圖。 圖2為用於EMI保護之先前技術金屬外罩的透視圖。 圖3為安裝至照相機模組之先前技術金屬外罩的截面側 視圖。 圖4為根據本發明之—實施例的強化結構的透視圖。 圖5為根據本發明之_實施例的安置於晶圓層級照相機 模’、且之上的強化結構的透視圖。 圖6為根據本發明之—實施例的膠接至照相機模組之強 化結構的截面側視圖。 圖7為根據本發明之一實施例的安置於晶圓層級照相機 模組之上日&壯 女裝至印刷電路板（PCB)的強化結構的透視 圖。 圖8為根據本發明之—實施例的具有短側部薄片元件之 156242.doc 201208357 強化結構的透視圖。 圖9為根據本發明之一實施例的安置於晶圓層級照相機 模組之上的具有短側部薄片元件之強化結構的透視圖。 圖10為根據本發明之一實施例的安置於晶圓層級照相機 模組之上且安裝至PCB的具有短側部薄片元件之強化結構 的透視圖。 圖11為說明根據本發明之一實施例的將強化結構安裝於 照相機模組之上的程序的流程圖。 圖丨2為根據本發明之一實施例的用於將強化結構安裝至 照相機模組的裝置之截面圖。 【主要元件符號說明】 100 晶圓層級照相機模組 101 透鏡立方體之橫截面 102 感測器封裝 103 感測器封裝之橫截面 104 透鏡立方體 105 透鏡立方體之厚度 107 感測器封裝之厚度 200 外罩 202 頂部薄片元件 204 側壁 206 中央開口 302 膠水 304 空間 156242.doc -16- 201208357 400 強化結構 402 頂部薄片元件 404 中央開口 406 開口 408 側部薄片元件 410 開口 412 支腳 413 側邊 416 頂面 502 膠水 601 側部薄片元件之厚度 603 頂部薄片元件之厚度 605 間隙 702 印刷電路板 704 焊盤 800 強化結構 801 距離 802 頂部薄片元件 803 距離 804 中央開口 806 開口 808 長側部薄片元件 810 開口 812 支腳 156242.doc -17- 201208357 814 短側部薄片元件 902 膠水 1002 印刷電路板 1004 焊盤 1202 底盤 1204 空腔 1206 強化結構 1208 晶圓層級照相機模組 1210 頂部薄片元件 1212 頂面 1214 機械按壓器件 1216 按壓銷 1218 膠水 1220 開口 1222 側部薄片元件 1224 空氣流 1226 中央開口 1228 空氣遞送配置 1230 焊球 1232 子L 1234 開口 1236 深度 F, 力 f2 力 156242.doc -18-

Claims (1)

1. 201208357 七、申請專利範圍·· 1. 一種用於保螬一曰 儿从 °日日圓層級照相機模組之強化蛀槿_ 化結構包含·. 找it、，·„構，該強 一頂部薄片元件，I^ — 之上，其中該頂部薄於該照相機模組之-頂面 該照相機模組之-第片：件包括用於允許光穿過以到達 币—間口； 一側部薄片元件，1±处 化結構緊固至一印：接至該頂部薄片元件以將該強 P届丨電路板（PCB);及 該側部薄片元件中之—第二開 以允許經由該第二 第—開口經組態 附至該照相機模組。 肘該強化結構黏 2.如清求項1之強化纟士 洩化、·，。構，其中該第二開口 元件中之一狹槽。 為忒側部薄片 月求項1之強化結構，其中該 元件中及該頂部心… 為該側部薄片 貝丨涛片7〇件中之一狹槽。 4.如明求項！之強化結， _ 薄片元件包含金屬。中…件及該側部 5 ·如睛求項1之強化έ士描 _ 實質上箄Μ 中該頂部薄片元件之一厚度 實貝上專於该側部薄片元件之一厚度。 6 =ίΓ二強化結構，該頂部薄片元件為四邊形 片元件中且其中該側部薄片元件為複數個側部薄 之一者，每一側部薄片元件自該 垂直地延伸且鉍技& 貝P薄片兀件 伸且耦接至該四邊形頂部薄片元件之一各別側 op ° 156242.doc 201208357 奢长項6之強化結構，其中鄰近側部薄片元件在該強 化結構之—側邊處間隔開。 8.如請求項6之強化結構，其中該錢個側部薄片元件包 括： 兩個面向彼此之長側部薄片元件；及 ，兩個面向彼此之短側部薄片元件，其中該兩個長側部 薄片疋件之間的一距離大於該兩個短側部薄片元件之間 的一距離。 9_如請求们之強化結構’其中該側部薄片元件之一底緣 包括用於將該側部薄片元件焊接至該pCB的複數個支 腳。 10. -種用於保護一晶圓層級照相機模組之強化結構，該強 化結構包含： 一頂部構件’其待安置於該晶圓層級照相機模組之一 頂面之上以用於保護並強化該照相機模組且用於允許光 通過以到達該照相機模組； 一側部構件’其㈣至該頂部構件用於保護並強化該 照相機模組且用於將該強化結構緊固至一印刷電路 (PCB);及 、一黏著劑構件’用於允許經由該側部構件施配黏著劑 以將該強化結構黏附至該照相機模組。 11·如請求項10之強化結構，其中該頂部構件及該側部構件 包含金屬。 •如請求項H)之強化結構’纟中該側部構件為用於保護該 156242.doc 201208357 照相機模組之側部的複數個側部構件中之一者，每一側 部構件自該頂部構件垂直地延伸。 13 14 15. .如請求項1G之強化結構’其_鄰近侧部構件間隔開。 •如請求項1G之強化結構，其中該側部構件包括用於將該 側部構件焊接至該PCB的焊接構件。 一種裝置，其包含： 、一晶圓層、級照相機模，組，其具有一透鏡立方體及一互 補金屬氧化物半導體（CM〇s)感測器封裝；及 -強化結構，用於保護該照相機模組，該強化結構包 含： 一矩形頂部薄片元件’其安置於該照相機模組之一 頂面之上，其中該頂部薄片元件包括用於允許光穿過以 到達該照相機模組之一開口； 四個側部薄片元件，其等自該頂部薄片垂直地延 伸，每一側料片元件輕接至該矩形頂部薄片元件之一 各別側部’其中鄰近側部薄片元件在該強化結構之一側 邊處間隔開，且其中該頂部薄片元件及該 元件各自包含金屬； 四個側部薄片 支腳’其等包括於該等側部薄片元件中之至少兩者 之-底緣中以用於將該至少兩個側部薄片元件焊接至一 印刷電路板（PCB); 點者劑’其安置於該至少兩個侧部薄片元件與該照 相機模組之間以用於將該強化結構黏附至該照相機模 組；及 156242.doc 201208357 在該至少兩個側部薄片元件中之每一者中的一垂直 狭槽1¾垂直狹槽經組態以允許經由該垂直狹槽施配該 黏著劑。 16.如凊求項15之裝置，其中該四個侧部薄片元件包括： “兩個面向彼此之長側部薄片元件，其等在該矩形頂部 薄片元件之兩個對置側部上；及 兩個面向彼此之短側部薄片元件，其等在該矩形頂部 薄片元件之其他兩個對置側部上，其中該兩個長側部薄 片元件之間的一距離大於該兩個短側部薄片元件之間的 一距離，使得該兩個長側部薄片元件遵照該感測器封裝 且該兩個短側部薄片元件遵照該透鏡立方體。 、 17.如請求項15之裝置，其中該矩形頂部薄片元件安置於該 照相機模組之該頂面之上，其間無黏著劑。 18· —種強化一晶圓層級照相機模組之方法，該方法包含： 將一強化結構安置於該照相機模組之上，其中該強化 結構包含： 一頂部薄片元件，其安置於該照相機模組之一頂面 之上，其中該頂部薄片元件包括用於允許光穿過以到達 5玄照相機模組之一第一開口； 一側部薄片元件，其耦接至該頂部薄片元件以將該 強化結構緊固至一印刷電路板（PCB);及 在該側部薄片元件中之一第二開口；及 經由該第二開口施配黏著劑以將該強化結構黏附至該 照相機模組^ 156242.doc 201208357 19. 如請求項is之方法，其進一步包含·· 將—第一力施加於該強化結構上並加以維持以防止誃 強化結構移動，直至該黏著劑實質上固化為止；及 將一第二力施加於該照相機模組上並加以維持以實質 * 上防止該照相機模組移動，直至該黏著劑實質上固化為 - 止。 20. 如請求項19之方法’其中施加及維持該第一力包括將一 按墨銷定位於該頂部薄片元件上，且其中施加及維持該 第一力包括經由該第一開口將一 工氣流施加至該照相機 模I且之該頂面。 156242.doc