TW201207066A - Adhesive agent composition and adhesive film - Google Patents

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201207066 六、發明說明： I：發日月戶斤屬之技術領域】 發明領域 本發明係有關於一種接著強度、長期可靠性、作業性 等優異之接著劑組成物，特別是有關於一種適合應用在異 向導電性糊或導電性接著膜中的接著劑組成物，以及藉此 而得之接著膜。 L· ]| 發明背景 ’碰面板之信號拉出電路與撓性印刷基板之連 接等係使用異向導電性糊。異向導電性糊迄今之課題係提 升膜厚之均-性’近來’隨著靜電容量式增加之趨勢亦 要求月bil應與更進—步微細間距化之部分之連接。 習知異向導電性糊—般係使用氣丁二稀形式（例如專 】文獻1)此飾式係指觸乾燥，且雖然為短期間，但卻 具有可常溫保存之優點。 而由於近年來對環境問題或安全性之要求提高， :此:強烈地希望接著劑亦無南素。又，依照用途之不同， 方Μ、λ烯形式之糊在接著強度、長期可靠性或作業性 接菩杏u此加以滿足特別是作成被使用在基板之連接的 接者t成物時，會有長期可靠性無法堪稱紋之問題。 於接著強種如下述具有優異特性者，即：屬 電性糊，心丨e n作業性皆優異之無_素異向導 特別是㈣合使…前述基板之連接者。 201207066 又’於習知電阻膜式觸碰面板中使用的FPC上可印刷接 著劑組成物’且在印刷並乾燥後，壓接於觸碰面板，然而， 於靜電容量式觸碰面板中，由於零件係安裝於FPC，因此， 糊之印刷困難，當務之急係開發一種取代習知糊之異向導 電性膜。 異向導電性膜係例如將像是丙烯酸橡膠與環氧樹脂之 摻合物的熱硬化性樹脂作為主體者，且迄今使用在液晶顯 不器之端子產品等。然而，該等之製品係具有無法常溫保 存之問題，或者由於有黏性而插拔性差之問題，以及相較 於習知觸碰面板用材料而高價等問題。 先行技術文獻 專利文獻

專利文獻1.日本專利公開公報特開2004_143219號公報 【發明内容;J 發明概要 發明欲解決之課題

物，該接著餘成物係接著強度、長期可靠性、作業性皆 優異之無《接著·錢，錢合制在被錢在基板 之連接的異向導電性糊中。 一種接著膜，該接著膜係適合 又可常溫保存，並藉由 且在成本上亦是有利的。 又’本發明目的係提供一 使用在糊之印刷困難之情形等 控制黏性，使插拔性優異，且 用以欲解決課題之手段 201207066 發明人為了解決前述課題進行銳意研究之結果，發現 以下接著劑組成物可解決前述課題而致完成本發明，即： 以特定之聚醚酯醯胺為基質而添加特定之烯烴樹脂，再依 品要摻合胺基曱酸酯樹脂、聚酯樹脂、丙烯酸樹脂或環氧 樹脂而構成者。 即’本發明之接著劑組成物係作成相對於聚醚酯醢胺 100重量份(但為樹脂固形物，以下相同。），含有以總量計 為1重量份至300重量份之苯乙烯-異丁烯·笨乙烯系烯烴彈 性體、笨乙烯-乙烯-丁烯-苯乙烯系烯烴彈性體及該等之順 丁稀二酸酐改質物中之1種或2種以上。 於前述本發明之接著劑組成物中，亦可進一步地含有 胺基甲酸酯彈性體，此時之含有量係相對於前述聚醚酯醯 胺100重量份計’宜為胺基曱酸酯彈性體10重量份至100重量 份。 於前述本發明之接著劑組成物中，或者亦可進一步地 含有聚酯樹脂，此時之含有量係相對於前述聚醚酯醯胺100 重量份計’宜為聚酯樹脂1重量份至1〇〇重量份。 又’於前述本發明之接著劑組成物中，或者亦可進一 步地含有丙烯酸樹脂’此時之含有量係相對於前述聚醚酯 酿胺100重量份計，宜為丙烯酸樹脂1重量份至100重量份。 再者’於本發明之接著劑組成物中，亦可替代前述胺 基甲酸酯彈性體、聚酯樹脂或丙烯酸樹脂，或者與前述胺 基甲酸酯彈性體、聚酯樹脂或丙烯酸樹脂一同地含有環氧 樹脂’此時之含有量係相對於聚醚酯醯胺100重量份計，宜 201207066 為環氧樹脂5重量份至5〇重量份。 於本發明之接著劑組成物中，亦可進一步地含有導電 性粒子。 本發明之接著膜係作成由前述本發明之接著劑組成物 所構成。 發明效果 本發明之接者劑組成物不僅滿足無_素之要求，且接 著強度、長期可靠性、作業性等比習知氣丁二烯系接著劑 優異，並適合應用在被使用在觸碰面板之信號拉出電路與 撓性印刷基板之連接等的異向導電性糊中。 使用前述本發明之接著劑組成物而得之接著膜可常溫 保存’且插拔性優異，同時在成本上亦是有利的。 圖式簡單說明 第1圖係顯示於本發明之實施例中使用的撓性印刷基 板（以下，有時會簡寫成FPC)1之平面圖。 第2圖係顯示於本發明之實施例中使用的聚合物厚膜 (以下’有時會簡寫成PTF)基板2之平面圖。 第3圖係顯示前述FPC1與PTF基板2之連接位置之平面圖。 第4圖係顯示9〇度剝離強度之試驗方法之立體圖及截 面圖。 第5圖係顯示連接電阻之測定方法之平面圖。 【實施冷式j 用以實施發明之形態 以下，詳細地說明本發明之接著劑組成物。 6 201207066 於本發明中使用的聚醚酯醯胺（以下，有時會簡寫成 PEEA)係熔點為80°C至135°C，且為熔融指數為5g/10min至 100g/10min(190°C、21.18N)之聚醯胺彈性體，並宜為可溶 於溶劑者。以往，要將彈性體膜化是困難的，然而，藉由 使用溶劑可溶形式之聚醚酯醯胺，薄膜膜化會變得容易。 當聚醚酯醯胺滿足前述各條件時，烯烴樹脂或胺基甲 酸酯樹脂之摻合容易’並容易調製成溶液狀之接著劑或塗 料之形態。由於該等係形成觸變比(但為利用東機產業股份 有限公司製黏度計PVB-10來進行的測定黏度比（於2rpm之 黏度/於20rpm之黏度）)為2.0至6.0之液態’因此，會構成印 刷適性(脫版、黏絲)優異者。 於本說明書中所說的「彈性體」係指具有熱可塑性之 合成橡膠物質。其中，宜使用具有以下結構者，即：由凝 聚力大之硬鏈段與撓性之軟鏈段所構成者。前述聚醚酯醯 胺係具有以下結構，即：將高熔點（Tm)之聚醯胺作成硬鏈 段’並將低溶點或低玻璃轉移點（Tg)之聚醚或聚酯鏈作成 軟鏈段者。PEEA之硬鏈段係使用耐綸12或耐綸6等，軟鏈 段係兩者皆使用脂肪族聚喊或脂肪族聚酯。 如前述’ PEEA係使用可溶於溶劑者，更具體而言，係 可溶解於胺系溶劑、醇系溶劑或酮系溶劑者。 胺系溶劑可列舉如：二乙胺、三乙胺、丙胺、異丙胺、 一丙胺、二異丙胺、丁胺、異丁胺、sec•丁胺、tert_丁胺、 二丁胺、二異丁胺、三丁胺、戊胺、二戊胺、三戊胺、2-乙基己胺、烯丙胺、苯胺、N-甲基苯胺、乙二胺、丙二胺、 201207066 二伸乙三胺、甲醯胺、N-曱基曱醯胺、N，N-二甲基曱醯胺、 N，N-二乙基曱醯胺、乙醯胺、N-曱基乙醯胺、N，N-二曱基 乙醯胺、N-曱基丙醯胺、2-吡咯啶酮、N-曱基吡咯啶酮、 ε-己内醯胺、胺甲酸酯等。 醇系溶劑可列舉如：曱醇、乙醇、異丙醇(ΙΡΑ)、苯曱 醇等。 酮系溶劑可列舉如：丙酮、甲基乙基酮、2-戊酮、3-戊酮、2-己酮、曱基異丁基酮、2-庚酮、4-庚酮、二異丁基 酮、丙酮基丙酮、異亞丙基丙酮、佛耳酮、異佛耳酮、環 己酮、甲環己酮等。 聚醚酯醯胺亦可適當地使用業已導入-ΝΗ2或-COOH等 之官能基者。藉由導入官能基，可提升對金屬、樹脂等之 密接力。此時，宜導入而構成胺值20以下、酸值20以下。 若過度地導入官能基，則會有導致在埘濕環境下的剝離強 度或連接可靠性降低等問題之虞。 ΡΕΕΑ於市售者中，舉例言之，可使用Τ&ΚΤΟΚΑ股份 有限公司製之ΤΡΑΕ系列（溶劑可溶性等級，聚醚酯醯胺形 式、聚酯醯胺形式）。其中，可依照用途，選擇ΤΡΑΕ系列之 ΤΡΑΕ-12、ΤΡΑΕ-3 卜 ΤΡΑΕ-32、ΤΡΑΕ-617、ΤΡΑΕ-Η471ΕΡ、 ΤΡΑΕ-826等而適當地使用。該等ΡΕΕΑ亦可摻合2種以上來 使用。 於本發明中使用的苯乙烯-異丁烯-苯乙烯系烯烴彈性 體（由兩端為聚苯乙烯鏈且其間為聚異丁烯鏈所構成的完 全飽和型共聚物，以下，有時亦會簡寫成SIBS。）係由作為 201207066 硬鍵段之苯乙稀與作為軟鏈段之異了稀所構成，且宜為將 異丁歸與苯乙稀活性聚合之三嵌段結構。§脱係主鏈為飽 #里’藉此’具有優異之熱安定性，並具有可大幅地提升 使用其之接著肋成物之耐熱老化性之效果。於市售者 中，舉例言之，可使用鐘淵（KANEKA)股份有限公司製之 矢布斯塔(SIBSTAR)(註冊商標）。 又，苯乙稀-乙稀-丁稀_苯乙烯系稀烴彈性體（由兩端為 聚笨乙烯鏈且其間為乙烯_丁稀鏈所構成的完全飽和型共 聚物’以下，有時亦會簡寫成SEBS。）亦與前述仙§相同， 由作為硬鏈段之苯乙烯與作為軟鏈段之乙烯-丁烯所構 成。於市售者中’可適當地使用旭化成化學品股份有限公 司之TUFTEC(註冊商標）之hi〇52、H1053 ' H105卜 H1041、 M1943、M191 卜 M1913、MP10、P1500等。使用 SEBS時， 與SIBS時相ί§]，可取制用優異熱安定性來糾的接著劑 組成物之财熱老化性之提升效果，除此之外，由於Sebs之 透氣性比SIBS高，因此，在膜化時溶劑排放良好，且亦具 有可取得更高品質之膜之特長。 前述烯烴彈性體(s IB S或s E B S)亦可適當地使用業經順 丁烯二酸酐改質者，藉此，可提升對金屬或樹脂等之密接性。 該等稀烴彈性體(SIBS或SEBS抑或該等之順丁稀二酸 酐改質物）可使用單獨1種，亦可併用2種以上。 摻合量宜相對於聚醚酯醯胺1〇〇重量份計，以總量為j 重量份至300重量份之比例，摻合sms、SEBS或該等之順 丁烯二酸酐改質物中之1種或2種以上。藉由於該範圍使用 201207066 烯彈性體’可使與聚對笨二曱酸乙二賴脂或聚稀煙樹 脂抑或金屬之密接性或長期可靠性良好。 於本發明巾更使用胺基m g旨彈性體(τρυ)，藉此，可 進一步地提升在將接著劑組成物作為糊使用時之安定性。 胺基甲酸Sa彈性體係由聚胺基甲酸酷硬鏈段與聚醋或聚崎 軟鏈段所構成，並具有藉由胺基曱酸酯鍵結將異氰酸酯與 多元醇鍵結之結構。 聚醋系多元醇可列舉如：己二酸gn聚己内醋系、 聚碳酸醋系4，聚喊系多元醇可列舉如：聚氧四亞甲基二 醇(PTMG)等。 異氰酸酯可列舉如：4,4，-二笨甲烷二異氰酸酯（MDI)、 氫化MDI、異佛耳酮二異氰酸酯（IPDI)等。 於市售者中，舉例言之，可使用日本密拉克 (MIRACTRAN)工業股份有限公司製之MIRACTRAN(註冊商 標）系列。其中，可適當地使用P390RSUP、P395SRNAT、 P480RSUI、P485RSUI、P490RSUI、P890RSUA、P22MRNAT、 P25MRNAT、P26MRNAT、P22SRNAT、P26SRNAT。 胺基甲酸酯彈性體宜相對於聚醚酯醯胺100重量份 計’以10重量份至100重量份之比例來摻合。藉由將胺基甲 酸酯彈性體之含有量作成該範圍内，可使長期可靠性、與 金屬之密接性、觸改質、網版印刷性良好。 又’於本發明中更使用聚酯樹脂，藉此，可提升密接 性’且亦可提升作為糊使用時之加工性。於本發明中使用 的聚酯樹脂宜為結構中具有羥基或環氧丙基抑或胺基等之 201207066 官能基者。又，聚酯樹脂亦可使用結晶性聚酯。 聚酯樹脂於市售者中，舉例言之，可使用DIC股份有限 公司製FINEDIC(註冊商標）系列。其中，可適當地使用 M-8010、M-8020、M-8021 ' M-8023、M-8076、M-8100、 M-8230、M-8240、M-8250、M-8830、M-8842、M-8860 ' M-8630M-896卜 M-8962、A-239-J、A-239-X、M-8420。結 晶性聚酯可使用東洋紡織股份有限公司製VYLON(註冊商 標）系列。其中，可適當地使用GA-6300、GA-3410、GM-913、 GM-920、GA-6400、GA-5300、GA-5200、GM-900、30P。 又，結晶性聚酯亦可使用日本合成化學工業股份有限公司 製NICHIGO POLYESTER(註冊商標）系列，其中，可適當地 使用 SP-180、SR-100、VR-300、HR-200、Z-1651ML、 Z-1606ML。 又，於本發明中更使用丙烯酸樹脂，藉此，亦可提升 密接性，且亦可提升作為糊使用時之加工性。丙烯酸樹脂 宜為結構中具有經基、環氧丙基或胺基等之官能基者。於 市售者中’舉例言之，可使用DIc股份有限公司製 F1NEDIC(註冊商標）系列。其中，可適當地使用A_247S、

A-241 、 A-251 。 又’於本發明之接著劑組成物中，亦可進一步地摻合 環氧樹脂。可適當地使_環氧樹脂可列舉如：讀盼A、 言，舉例言之，可使用三菱 、828、828EL、828XA、834、 F、S或AF為基本者，更具體而言 化學股份有限公司製之品號827、 11 201207066 801N、801PN、809、8i 1 〇 Λ ^ 811、813、816Α、816C、819 等。 %氧樹脂宜相對於聚醚酯醯胺1〇〇重量份計，以5重量 伤至50重里伤之比例來摻合。藉由於該範圍内使用可進 一步地提升由組成物而得之膜之膜強度。 裒氧树月曰亦可替代前述胺基甲酸醋彈性體、聚 酯樹脂 或丙稀St Μ月日而使用，或者亦可與前述胺基甲酸醋彈性 體、聚酯樹脂或丙烯酸樹脂—同使用。 、由引述各樹脂成分所構成的接著劑組成物之具體態樣 並無特殊之限制，舉例言之，在形成於其中極性最大的聚 義醯胺中分別分散有極性中等的胺基曱酸㈣性體、聚 酷樹脂或丙騎樹脂，以及極性小的苯叫異博苯乙烯 共聚物之相分離結構時’可取得作為本發明 目的之接著強 度1期可靠性及作業性皆優異之接著劑组成物。 ，，了取得如前述般樹職已相分離之分散體，舉例言 紗L使用像疋仃星式混練機之混練機，且於構成原料之 樹月曰中添加溶劑而加溫，並進行溶解混合即可。 ^時之溶财使用：N_f基対制等之^或醯胺 =劑:己院、庚院、癸烧、甲笨、二甲苯、環己院、苯 、、/合劑油等之煙系溶劑；異佛耳酮等之_溶劑。 構点in 1之使用量係於接著劑組成物之樹脂固形物濃度 =重!量%至5°重量。之範圍使用。若樹脂固 产則無法確保塗佈厚度，若大於 黏 度會變得過高且印刷闲# 困難。又，在與前述樹脂成分之關係 對於樹脂成分_重量份計，“或_系溶劑、綱 12 201207066 系溶劑宜分別為〇重量份至375重量份，且烯烴系溶劑宜為〇 重量份至125重量份之範圍内。 則述本發明之接著劑組成物可添加金屬粉等之導電性 粒子，藉此，作成具有異向性導電性之導電性糊。 導電性粒子之例子係銅、銀、鉛、辞、鐵、鎳等之金 屬粉；或是將鎳、金、銀、銅等電鍍在該等之金屬粉或塑 膠粉或玻璃粉等之無機粉的粒子。 導電性粒子之形狀並無特殊之限制，可使用正球 '鱗 片、馬鈴薯狀、針狀、不定形狀等任意者。大小宜為平均 粒徑Ιμιη至50μιη之範圍。 導電性粒子之含有量雖然亦依照接著劑組成物之用途 而不同’ ^而’通常宜相對於接著劑組成物中的總樹脂固 形物100重量份計而為1重量份至1〇〇重量份之範圍内。 於本發明之接著劑組成物中，可依需要進一步地添加 其他會使用在接著·成物中的成分，即，黏著性賦予劑 (賦黏劑）、安定劑、抗氧化劑、填充劑、補強劑、顏料、消 泡劑等。 本發明之接著膜亦可由前述本發明中任一者之接著劑 組成物而得。 相杈於迄今使用在相同目的之接著膜本發明之接著 膜不僅為無㈣，且具有以下特長，即：由於可控制黏性， 因此插拔性優異’且在成本±亦是有利的。 由前述接著劑組成物取得接著膜之方法並無特殊之限 制，可藉由利用各種塗佈方法將接著劑組成物於_紙等 13 201207066 之支持體上塗佈成構成預定厚度並使其乾燥後，自該剝離 紙等剝離而得。具體而言，可將依需要混合有導電性粒子 之接著劑組成物溶解於胺系溶劑或酮系溶劑而作成所期望 之黏度，並藉由使用塗覆機等而膜化。接著膜之厚度可配 合用途而適當地選擇’然而，通常為lOpm至5〇μιη。 又，使用本發明之接著膜時，藉由以溫度100°c至16〇 °C、壓力IMPa至4MPa壓接5秒鐘至15秒鐘，可取得所期望 之接著強度。 若藉由本發明’則可解決在最近的靜電容量式觸碰面 板中零件安裝於FPC時難以進行安裝後之糊印刷之問題，並 藉由轉印成為膜形式，而可將連接材料壓接於觸碰面板。 實施例 以下顯示本發明之實施例，然而，本發明並不限於以 下實施例。 〔實施例1至實施例14、比較例1至比較例5〕

將表1所示之以下樹脂成分分別以表中所示之比率（重 量比，樹脂固形物換算)摻合並使其分散。分散係使用行星 混練機，並藉由以加溫85°C、旋轉數5〇rpm混練6小時來進行。 聚醚酯醯胺：T&KTOKA股份有限公司製，TPAE-32 SIBS :鐘淵股份有限公司製，SIBSTAR 103T SEBS:旭化成化學品股份有限公司製，TUFTEC M1911 聚胺基曱酸酯彈性體：日本密拉克股份有限公司製， MIRACTRAN P485RSUI 環氧樹脂：三菱化學股份有限公司製，828 14 201207066 聚酯樹脂：東洋紡織股份有限公司製，VYLON GA-5300 丙稀酸樹脂：DIC股份有限公司製，FINEDICA-254 於該樹脂成分100重量份（固形物換算）中，添加、混合 以下成分而調製接著劑組成物。 導電性粒子：金屬粉(Ni粉，平均粒徑35μηι)55重量份 溶劑：二曱基曱醯胺(DMF) 180重量份 環己酮80重量份 曱苯45重量份 填充材（滑石，平均粒徑4μπι至5μη\)50重量份 黏著性賦予劑（荒川化學工業股份有限公司製， PENSEL D-125) 30重量份 安定劑（汽巴(CIBA)特用化學品公司製，IRGANOX(註 冊商標）1010) 1.3重量份 針對所取得之接著劑組成物，測定9〇度剝離強度、連 接電阻、耐熱老化性，並評價塗覆作業性、印刷作業性、 指觸乾燥、加壓作業性。測定.評價方法如下述。表1係顯 示結果。 90度剝離強度、連接電阻、耐熱老化性之試驗用樣品 係隔著接著劑組成物層，將藉由下述規格所作成的第1圖所 示之撓性印刷基板(FPC)l與第2圖所示之聚合物厚膜(PTF) 基板2如第3圖所示般連接成FPC之端部蓋在PTF基板2之上 面之一部分而作成。接著係實施例1至實施例8、實施例11、 實施例12及比較例1、比較例2、比較例4中將糊狀接著劑組 15 201207066 成物塗佈成構成膜厚35μηι ’實施例9、實施例l〇、實施例 13、實施例14及比較例3、比較例5中夾著業已預先將接著 劑組成物作成厚度35μηι之接著膜者，並以壓接溫度^^匚 至、壓力3MPa加壓壓接15秒鐘來進行。實施例9等之 接著膜係使用塗覆機（井上金屬工業股份有限公司製，CED 塗料益）’以乾综溫度110 C、線速度1 Om/分，由前述接著 劑組成物來形成。 <FPC :尼康(NIKKAN)工業股份有限公司製〉 構造：聚醯亞胺25μηι/銅箔18μιη 電極電鍵：Ni 3μηι/Αιι 0.3μηι 間距：3mm 電極寬度(a) : 10mm <PTF基板〉 聚合物：東麗(TORAY)股份有限公司製，聚對苯二曱 酸乙二酯（ΡΕΤ) 188μπι 銀糊：約ΙΟμιη *於銀糊上塗抹抗蝕劑 間距：3mm <90度剝離強度〉 如第4圖所示，藉由拉伸試驗機(美蓓亞(MINEBEA)股份 有限公司製PT-200N) ’以拉伸速度l〇〇mm/min、剝離方向90 度將前述FPC/PTF試驗用樣品剝離，並測定斷裂時之最大值。 <連接電阻> 如第5圖所示，於FPC/PTF試驗用樣品之FPC末端端子 16 201207066 間，使用低電阻計（日置(HIOKI)製，直流方式3227毫歐測 試器（MILLIOHM HiTester)) ’ 分別測定a_b、b-c、c_d間之連 接電阻，並求取平均值。 <耐熱老化性> 在以8〇c保持1〇〇〇小時後，藉由前述方法測定9〇度剝 離強度，並以下述基準來評價： A : 5N/cm以上；B :小於5N/cm。 <印刷作業性> 使用網版80網眼(TET0R0N(註冊商標）），實施接著劑 組成物之印刷，且使乾燥膜厚（乾燥溫度12〇t、15分鐘）維 持20±5μΓΠ。藉由目視，觀察網版與印刷物間之黏絲、脫版、 起泡、滲透等問題之有無，並以下述基準來評價： A :無黏絲、脫版、起泡、滲透等問題，印刷作業性良好； B:有若干問題，但為容許範圍，印刷作業性補微良好； C .明顯有問題，印刷作業性不佳。 <指觸乾燥> 以厚度20±5μιη將接著劑組成物塗佈於平滑面，並以溫 度l〇〇°C乾燥15分鐘後，用指尖碰觸塗膜而調查黏著之有無 (黏性）’並以下述基準來評價： A :無黏性，良好； B :有若干黏性，稍微良好； C :明顯有黏性，不佳。 <加壓作業性> 使用恆溫加熱器方式加壓機（大橋製作所股份有限公 17 201207066 司製’HBM-H))，以壓接溫度13〇ti14〇t、壓力3Mpa、 時間秒來進行加壓壓接，並藉由目視，觀察樹脂流動、 空隙等問題之有無，並以下述基準來評價： A :無問題，加壓作業性良好； B:有若干問題，但為容許範圍’加壓作業性稍微良好； C :明顯有問題，加壓作業性不佳。 <塗覆作業性> 以厚度20±5μΓη將接著劑組成物塗佈於平滑面，並以溫 度120°C乾燥5分鐘後，藉由目視，判斷塗膜黏連(黏住)之有 無，以及塗膜中空隙之有無，並以下述基準來評價： A:無黏連亦無空隙，良好； B :有若干空隙，但無黏連，稍微良好； c :有黏連亦有空隙，不佳。 <膜厚均一性> 針對實施例9、實施例10、實施例13、實施例14及比較 例3 ’將接著劑組成物於平滑面上塗佈、乾燥而形成厚度 35μηι之膜’並分別於塗覆寬度3〇〇mm之寬度方向3點（左、 中心、右）中’每隔長向l〇cm即測定1〇次(n = 3〇)膜厚，並以 下述基準來評價。膜厚測定係研磨業已將膜埋入樹脂中而 硬化者’藉此，使膜之厚度方向之截面顯露，並藉由CCD 攝影機觀察其截面，且藉由測定厚度尺寸來進行。 A :小於標準偏差3μπι ; Β .標準偏差3μιη以上、小於5μηι ; C .標準偏差5μπι以上、小於7μηι ; 201207066 D :標準偏差7μιη以上。 19 201207066 比· 1 8 Ο Csi I 1 1 ! a m O < 1 ο ο CD ο 寸 8 r-» Ο ψ·" 1 1 1 s «Μ 1 m u> CO < < ο ο < I CO Ο I 1 S ΙΟ CO 1 1 鋰 «·· tn Τ" m 1 ο ο ω Ο s S ο 1 8 «Η» 1 1 1 w in CNl < CQ ο < < I § 1- 1 1 ΙΟ y·» 1 1 1 w T- CD ω < ο < I 哲施例 寸 8 τ-* CM 1 1 1 ΙΟ 1 鋰 ro o* < 1 < < < CQ CO T· 8 1- S 1 1 1 s 1 Ά ra T— < 1 < < < ω oi ί··· Ο τ- Ο 1 1 1 1 in m Ol V0^ < < < < < ! 8 产 Ο 1 1 1 ο τ· 1 睡 CO r- < < < < < 1 〇 Ο τ-· 1 δ r- ΙΟ CO ΙΟ V— 1 1 m CM W" < 1 < < < < 〇> 8 tA <Ρ 1 ο r-· 1 1 I & 卜 04 c> < 1 < < < < 00 8 1 § %η eo (Τ) ψ"· 1 1 睡 CNl »-· < < < < < 1 卜 8 ιη to 1 8 τ™ 1 1 1 w 卜 o < < < < < 1 CO § I Ο ιη CO 1 1 J 雔 o •w-* < < < < < 1 in Ο τ— u> «ο 1 ! 8 1 1 睡 T-· 1— < < < < < 1 寸 8 »— 8 1Γ- 1 c〇 1 1 1 m 〇 3 < < < < < 1 Ο γ— η 1 1 1 1 w C〇 1"^ o < CD < < < 1 8 Τ-* I UD »-» I 1 1 1 雜 σ> 5 < ω < < < 1 S τ· U> w· 1 1 1 1 1 w oo 5 < m < < < 1 1 摻合No. 聚醚酯睡胺 SBS SEBS 1聚胺s甲酸酯彈性體 環氧樹脂 聚酯樹脂 丙烯酸樹脂 狀態 1 90度剝離強度（N/cm) 連接電阻（Ω) 耐熱老化性 印刷作業性 指觸乾燥 加壓作業性 塗覆作業性 膜厚均一性 20 201207066 產業上之可利用性 本發明之接著劑組成物可作成糊或接著膜而適當地使 各種基板之連接，即，液晶面板與基板之連接，或是 膜片開關之連接、EL背光端子之連接等各種用途中。 【圖式簡單說明】 第1圖係顯示於本發明之實施例中使用的繞性印刷基 板（以下，有時會簡寫成^^”之平面圖。 第2圖係顯示於本發明之實施例中使用的聚合物厚膜 (以下，有時會簡寫成PTF)基板2之平面圖。 第3圖係顯示前述|^(：1與？1'17基板2之連接位置之平面圖。 第4圖係顯示90度剝離強度之試驗方法之立體圖及截 面圖。 第5圖係顯示連接電阻之測定方法之平面圖。 【主要元件符號說明】 1 ·. ·撓性印刷基板(FPC) 3…接著劑組成物(糊或膜） 2..·聚合物厚膜(PTF)基板 21

Claims (1)

1. 201207066 七、申請專利範圍： 1. 一種接著劑組成物，係相對於聚醚酯醯胺100重量份 計，含有以總量計1重量份至300重量份之苯乙烯-異丁 烯-苯乙烯系烯烴彈性體、苯乙烯-乙烯-丁烯-苯乙烯系 烯烴彈性體及該等之順丁烯二酸酐改質物中之1種或2 種以上。 2. 如申請專利範圍第1項之接著劑組成物，其係相對於前 述聚醚酯醯胺100重量份計，更含有胺基甲酸酯彈性體 10重量份至100重量份。 3. 如申請專利範圍第1項之接著劑組成物，其係相對於前 述聚醚酯醯胺100重量份計，更含有聚酯樹脂1重量份至 100重量份。 4. 如申請專利範圍第1項之接著劑組成物，其係相對於前 述聚醚酯醯胺100重量份計，更含有丙烯酸樹脂1重量份 至100重量份。 5. 如申請專利範圍第1項之接著劑組成物，其係相對於前 述聚醚酯醯胺100重量份計，更含有環氧樹脂5重量份至 50重量份。 6. 如申請專利範圍第1項之接著劑組成物，其更含有導電 性粒子。 7. —種接著膜，係由如申請專利範圍第1至6項中任一項之 接著劑組成物所構成。 22