TW201205700A - Heating device and production method for mounted body - Google Patents

Description

201205700 六、發明說明： 【發明所屬之技術領域】 本發明是關於加熱裝置及構裝體的製造方法。 【先前技術】 在將電子零件和基板加以電性連接之構裝步驟中，使 用壓接裝置’其具備台座與按壓式壓頭，且—邊藉由按壓 式壓頭來按壓被配置在台座上的電子零件和基板，一邊進 行加熱（例如，參照專利文獻1、專利文獻2)。 專利文獻1 :日本特開2007- 1 89 1 00 專利文獻2 :日本特開平6-2522 1 〇 【發明内容】 [發明所欲解決之問題] 例如，在壓接步驟開始時的設定溫度與壓接步驟中或 壓接步驟結束時的設定溫度不同之場合，則要使用上㈣ 接裝置連續實施遂接步驟時，就要在麼接步驟結束後而在 下-次壓接步驟開始前’暫時使台座冷卻，然後在 驟開始後’再次使台座升溫。因此，製程時間會變長。在 ，發明的-個態樣中，其目的是提供一種能夠解決上述問 2加熱裝置及構裝體的製造方法。此目的是藉由申請專 圍的獨立項所記載的特徵組合而達成…附屬項規 疋有本發明的更有利的具體實施例。 3 201205700 [解決問題之技術手段] 為了解決上述問題，在本發明的第一態樣中，提供一 種加熱裝置’其具備··第一按壓部，其用以對加熱對象物 進行加熱；第二按壓部’其具有彈性體，且用以將加熱對 象物夾在第一按壓部與彈性體之間；以及浮動治具，用以 使第一按壓部與加熱對象物熱隔離，將加熱對象物保持在 第-按壓部肖第二按壓部之間，纟在第一按壓部及第二按 壓部的其中一方將加熱對象物朝向另一方按壓之場合，則 使加熱對象物與第一按壓部熱連接。 在上述加熱裝置中’也能進而具備加熱部，用以將第 -按壓部加熱並維持在敎的溫度。在上述加熱裝置中， 浮動治具，若來自第一按壓部或第二按麗部所造成的按壓 力被解除，則使第-按壓部與加熱對象物熱隔離。在上述 加熱裝置中’浮動治具，也能伴隨著第一按壓部和第二按 壓部的其中-方離開另一方’而使加熱對象物從第一按壓 部上機械性地隔離。 在上述加熱裝置中，第二按麼部，也能將由基板、黏 合層及電子零件以此順序加以積層而成的加熱對象物的電 子零件，對著基板，利用彈性體進行按塵。在上述加熱裝 置中’第二按虔部，也能將由基板、黏合層及複數個電子 零件以此順序加以# ® u 積層而成的加熱對象物的複數個電子零 件，對著基板，利用彈性體進行同時按塵。在上述加熱裝 此進而具備.複數個载體’用以載置加熱對象物; 以及搬運部，用以依序選擇複數個载體並加以保持在浮動 201205700 治具上。 發月的第-t樣中，提供-種構裝體的製造方 力教對象Γw吏由基板、黎合層及電子零件所積層而成的 對象物’與用以對加熱對象物進行加熱之第一按壓部 …隔離’並將加熱對象物保持在第二按麼部的彈性體斑第 一按壓部之間之步驟；以及利用第-按壓部和第二按壓部 的其中-方來將加熱對象物朝向另—方進行按壓而使加 熱對象物與第一按壓部熱連接之步驟。 在上述製造方法中，也能進而具備：利用第一按壓部 或第二按壓部對於加熱對象物所造成的按壓力被解除，而 使第一按壓部與加熱對象物熱隔離之步驟。在上述製造方 法中也能進而具備：在使加熱對象物與第一按壓部熱連 接之前，將第一按壓部加熱並維持在使黏合層得以熱硬化 之〉JBL度之步驟。 另外，上述發明概要，並非列舉本發明的全部必要特 徵°又’這些特徵群的子組合，也能夠作為發明。 【實施方式】 以下’雖然透過發明的實施形態來說明本發明，但是 以下實施形態並非用以限定關於發明的申請專利範圍，又 並非所有的在實施形態中說明的特徵的組合都是發明所必 要的解決手段。 以下’雖然參照圖式來說明實施形態’但是在圖式的 201205700 。己載中，有將在相同或類似部分中附加相同參照號碼的重 複說明加以省略之場合。另外，圖式僅是示意圖，而在厚 度與平面尺寸的關係、比率等上，有與實際不同之場合y 又為了說明方便，在圖式彼此之間，亦含有彼此的尺寸 關係或比率不同的部分之場合。 第1圖係概略表示構裝裝置100的俯視圖的—例。構 裝裝置100 ’將IC、LSI、電阻器、配線、其他基板等電子 零件，構裝至基板上。構裝裝置100,具備加熱組件110 及搬運組件120。構裝裝置100,也能具備複數個搬運載體 13〇。構裝裝置100和加熱組件i丨〇，也能是加熱裝置的一 例。搬運組件120，也能是搬運部的一例。搬運載體130, 也能是載體的一例。 加熱組件1 10，用以加熱工件2〇。加熱組件i 10，只要 將由基板、黏合層及電子零件以此順序加以積層而成’的工 件20 ’ 一邊按壓一邊加熱，來將電子零件加以 上即可。加熱組件UG’在相同步驟中將複數個電子= 加以構裝至基板上即可。工件20’也能是加熱對象物的一 例0 搬運组件120,用以將工件2〇搬運至加熱組件11〇上。 搬運組件120,將載置有工件2〇之搬運載體加以搬運 至加熱組# 11G即可。搬運組件12Q，依序選擇被收納在 卡匣1〇中之複數個搬運載體130,並搬運送至加熱組件110 上即可。 搬運組件 120，具有裝載部122、行走部124及軌道 201205700 126。裝載部122，並截詈卡闸—上 個〃載置卡® 1G’㈣® 1G收納有複數 個搬運载W行走部124，其在執道126上行走，並在 加…、、、且件110與裝载部122之間，傳遞搬運載體13〇。行 走邙124，具有機器手臂128。機器手臂128，將搬運載體 130從卡g 1G中取出。又，機器手臂128，將搬運载體⑽ 收納在卡匣1 〇中。 搬運載體130,具有能夠載置工件2〇之平坦面。搬運 載體130 ’只要是金屬板即可。作為搬運載體130的材質， 能例示為不鏽鋼、銅、鋁、銅合金、鋁合金、合 搬運載體130的熱傳導率H 2G的熱傳導率更大即 可。另外，在本實施形態中，是針對複數個搬運載體130 被收納在卡匣10中之狀態下而被搬運至構裝裝置100中之 場合進行說明。但是’搬運載體130並不限於此。例如， 也能將搭載有工件20之搬運載體13〇,依序搬運至構裝裝 置100 。 … 第2圖係概略說明卡匣10的剖面圖的一例。卡匣， 具有用以支持複數個搬運載體13〇之複數個載置構件12。 在本實施形態令，複數個工件2〇是在分別被載置於複數個 搬運載體130上之狀態下而被收納在卡匣1〇中。 工件20，具有基板22、黏合層24及電子零件26。工 件20，將基板22、黏合層24、及複數個電子零件％以此 順序加以積層即可。作為基板22,能例示為印刷電路板、 多層配線基板、可撓基板、玻璃基板等。電子零件26，被 暫時壓接在基板22上即可。作為暫時壓接的條件，能例示 201205700 為溫度是40〜90。(：、壓力是0.3〜3MPa、按壓時間是〇 3〜1〇 秒鐘的條件。 黏合層24，將基板22與電子零件26加以黏合。黏合 層24，含有熱硬化性樹脂及熱可塑性樹脂的至少一方即 黏&層2 4，3有膜形成樹脂、液狀硬化成分及硬化劑 即可。作為膜形成樹脂，能例示為苯氧基樹脂、聚酯樹脂、 聚醯胺樹脂、聚醯亞胺樹脂。以材料取得的容易及連接信 賴性的觀點來看，較佳為含有苯氧基樹脂。 作為液狀硬化成分，能例示為液狀環氧樹脂、丙烯酸 酯（acrylate)。以連接信賴性及安定性的觀點來看，較佳為 具有兩個以上的官能基。在液狀硬化成分是液狀環氧樹脂 之場合，則作為硬化劑，能例示為咪唑、胺類、銃鹽 (sulf0nium salt)、鏘鹽（〇ni_ sah)。在液狀硬化成分是丙 烯酸酯之場合，則作為硬化劑，能例示為有機過氧化物。 _ a 24也此含有各種橡膠成分、柔軟劑、各種填 充劑（filler)類等添加劑。黏合層24，也能是糊狀的黏接劑， 也此疋片狀的黏接劑。黏接層，也能是NCF(非導電膜）或 ACF(異向性導電膜）。 圖係概略表示工件20與載台330在熱隔離的狀態 下，加熱組件1丨η & A_ , υ的剖面圖的一例。加熱組件11 〇，具有壓 頭 310、驅勤 Afj 動4 320、載台33〇、加熱器340及浮動治具35〇。 加熱組件1 1 0，脸 將工件20夾在壓頭310與載台330之間， 並加熱工件2 0。*>· 精此’能將電子零件26加以構裝至基板 22上。 201205700 加熱組件1 ίο，也能將保護膜3〇夹在壓頭3 1〇與工件 20之間，並加熱工件20。保護膜3〇,防止黏合層24附著 在按壓構件314上。保護膜3G並無特別限^，但是較佳是 具有耐熱性及對於黏合層24之剝離性。作為保護膜30的 材質，能例示為聚四氟乙烯、矽橡膠等。 壓頭310,具有壓頭本體312、按壓構件314及保持構 件316。壓頭310’利用㈣構件314，將工件2〇的電子 零件26相對於基板22進行按壓。壓頭3ι〇，也能利用按 壓構件314 ’將工件20 &複數個電子零件％相對於基板 22同時進行按壓。壓頭310,也能是第二按壓部的一例。 ^壓頭本體312，將按壓構件314朝向載台33〇進行按 壓。壓頭本體312’具有即使在將工件2〇夾在按壓構件3 Μ 並將工件20朝向載台33〇進行按壓之 與載台330之間 下’也不會變形之剛性。壓頭本冑312，只要是鐵、不鑛 鋼等金屬製即可。另外，壓頭本冑312，也能具有加孰琴 按壓構件314,被配置在壓頭本體3 12與工件2〇之間。 按壓構件314,只要是比壓頭本體312的彈性更大的材料 Ρ可按壓構件3 14，只要是天然橡膠、合成橡膠、矽橡 膠等彈性物（elastomer)即可《按壓構件314，也能是彈性體 的一例。 藉此，在將電子零件26構裝至基板22上時，能抑制 電子零件26的位置偏移。又，即使在將高度不同的複數種 的電子零件26構裝至基板22上之場合，也能將全部的電 201205700 子零件26相對於基板22進行按壓。 保持構件3丨6，將 構件314保持在壓頭本體312 的載D 330側的面上。保 保持構件3!6,保持按壓構件314 的周邊部即可。保持構件 的周邊m 16,具有用以保持按壓構件314 、周邊。卩之j衣狀或框狀的 構件即可。從保持構件3 1 6霞Φ 的按壓構件314的形狀，n 彳苒仟316露出 即可。 ，、搬運載體130的形狀實質相同 例如，在搬運載體13 ^ θ 疋卜徑為R。的圓形金屬板，且

保持構件3 1 6疋内徑為R 314 ^ <衣狀構件並用以保持按壓構件 3 14的周邊部之場合，

. ^ 、 迷内輕Ri也能比所述外护R 略大。猎此，能確實地按壓工 卜心' R。 ^ ^ 牛2〇。其結果’能抑制電子 零件26的位置偏移。 w电丁 驅動部320，也能μ 士 # p ^ rn m 5軋堃缸、油壓缸、伺服馬達等， 使屋頭310朝向載台33〇 運寺 動邙携益“ 仃移動。在本實施形態中，驅 動4 320猎由使_ 310進行上 上下移動，而將壓頭310所 產生的按壓力，對於工件 將㈣… 20和搬運載體130加以施加、及 將邊按Μ力加以解除。另k 驅動1 320##^ ，在本實施形態中，雖然針對 驅動。P 320使_ 呤明，徊《赃知30進订移動之場合進行 說明但疋驅動部320並不限定 丁 ^ ^ a ,,η ^ 疋於此。驅動部320，也能 使載σ 330朝向壓頭31〇進行移動。 載台330 ’具有台座332與 、 …、载口 334。ώ 庙 〇〇ο 具有實質的水平面即可。加 “ …、戰口和洋動治且3 ^ Λ，恶 在台座332的水平面t g 八50配置

卞_上即可。裁A 部的一例。 ，也施疋第一按壓 10 201205700 加熱栽台334’用以加熱工件2〇。加熱载台334，通 =搬運載體130來加熱工件20即可。加熱載台334,具有 貫質上水平的加熱面336即可。加熱面336的尺寸，比工 件 20 g | p I5可。加熱面33ό的尺寸，比搬運載體丨3^更小 力熱載台3 3 4 ’也能是第_按壓部的一例。 加…器340，被配置在加熱載台的内部’用以對加熱 載^ 334進行加熱。加熱器34()，將加熱載台334維持在 叱的度即可。加熱器3 4〇，也能是加熱部的一例。藉 此即使在須連續加熱複數個工件20之場合，則也能縮短 製程時間。又’相較於須使加熱載台334急遽升溫之場合， 能縮小加熱器340的升溫能力。 浮動/α具3 50，將工件2〇保持在壓頭3丨〇與加熱載台 34之間。子動治具350，也能具有保持構件352與升降構 件 354。 '、持構件352 ’從搬運組件！ 2〇接收到搬運載體丨3〇。 :持構件352’將搬運載體13〇保持在壓帛31〇與加熱載 口 334之間。保持構件352，由升降構件354加以支持， 並能在圓中的上下方向進行移動。 藉此保持構件3 5 2 ’能使加熱載台3 3 4與工件2 〇得 以熱隔離’且將工件20保持在虔頭3Η)與加熱載台334之 間。此處，所謂使加熱載纟334與工件20在被熱隔離之狀 態’並非指只有將加熱載台”4與工件20之間的導熱加以 完全阻隔之狀態，也含有相較於在加熱組件U"的加熱 載° 334與工件20是熱連接之狀態，加熱載台334與工件 11 201205700 20之間的導熱有受到抑制之狀態。 保持構件352 Μ呆持搬運載體13〇的周邊部即可。保 ^構件352 ’具有環狀或框狀之形狀即可。從保持構件352 路出的搬運載體13〇的尺寸，與加熱面336的尺寸也能是 實質相同的、或是比加熱面336的尺寸更大。 藉此，能使加熱面336與搬運載體13〇接觸，而使工 件20與加熱載纟334得以熱連接。因為保持構们52與加 熱面336沒有接觸，所以能抑制保持構件352的溫度上升。 相較於保持構件352是板狀之場合，則（這樣的環狀或框狀 的)保持構件352的熱容量較小，所以在使加熱載台334與 工：20得以保持在熱隔離狀態的期間，則能抑制工件π 的'皿度上升。又，在加熱面336與搬運載冑130接觸時， 則搬運載體Ϊ30能阻隔來自加熱面336之熱。 另外，保持構件352的形狀不限於此。例如，保持構 件352 ’也能具有板狀的形狀，並將搬運載體13G保持在 保持構件352之上。又，也能利用使保持構件與加熱 面336接觸，來使工件2〇與加熱載台以得以熱連接。 、升降構件354’在驅動部32〇使麗頭31〇朝向載台㈣ 進行移動之场合’則使保持構件352往壓頭3 的移動方 向進灯移動fj·降構件354，在驅動部咖使載台朝 向壓頭310進行務會， 之％ σ，則使保持構件352往載台33〇 的移動方向的相反方向進行移動。 藉此，升降構件354,在壓頭31〇和加熱載台W的 其中一方將工件2〇朝向另-方按壓之場合，則使工件20 201205700 與加熱载台334熱連接。又，升降構件354，若將壓頭3i〇 或加熱載台334所產生的按壓力加以解除，則使加熱載台 334與工件2〇得以熱隔離。 升降構件354，也能伴隨著壓頭31〇及加熱载台334 的其中方離開另一方，而使搬運载體no所載置的工件 20,從加熱載台334上機械性地隔離。作為升降構件， 能例示為：彈簧、彈性物等彈性體；氣壓缸、油壓缸、伺 服馬達等。升降構件354 ’也能具有檢測出施加在保持構 件352或升降構件354上的壓力之壓力檢測器。 藉此，即使在須連續加熱複數個工件2〇之場合，也不 須在每次要處理工件20時都要進行加熱載台334的冷卻或 升溫。其結果，能縮短工件2〇的製程時間。又，能使用升 溫能力較小的加熱器，也能省略冷卻裝置。 例如，使用含有熱硬化樹脂之黏合層24來將電子零件 26構裝至基板22上之場合，則加熱器34〇須將加熱載台 4的/皿度調整至約！ 8〇 c。因此，在工件2〇的加熱結束 夺的加熱載台334的溫度會變成約18〇。〇。 於疋，如果黏合層24的溫度超過4〇°c 〜6〇〇c，則會加 速黏合層24的熱硬化。因此，如果在加熱載台334的溫度 這麼高的狀態下，將下-個工件2〇載置在加熱面336上， 則在壓頭310和載台330要按壓工件2〇之前，黏合層24 會進仃硬化，而難以將電子零件26構裝至基板22上。 但是，藉由使用浮動治具35〇，則能在使加熱載台334 與工件20得以熱隔離的狀態下保持工件2〇。藉此，每次 13 201205700 處理工件20B夺，即使不將加熱載纟别冷卻至4〇nc 左右也月匕將電子零件26構裝至基板22上。 a第4圖係概略表示在工件20與載台330在熱連接的狀 下’加熱組件110的剖面圖的-例。使用第4圖，說明 加熱組件11 〇的動你沾 ., M , 勃作的—例。如果將工件20載置在浮動治 具3 50之上，則驅動部32〇會使壓頭朝向载台進 订移動。在塵頭310下降時，會按壓到保護膜、工件2〇 及搬運載體130。 堅頭310如果在將工件2〇和搬運載體^^朝向載台 330進行按壓’則壓頭31〇所造成的按塵力會施加至浮動 治具350上’於是升降構件354會使工件2〇、搬運載體13〇 及保持構件352下降。在本實施形態中，是以壓頭的 保持構件316會包覆浮動治具350的保持構# 352之方 式’來使壓頭310得以下降。藉此，能抑制浮動治具35〇 在水平方向上的位置偏移。 壓頭310，進一步地下降’使搬運載體130得以接觸 到加熱載纟334的加熱面336。藉此，能在按壓構件314 與加熱載台334已按壓工件2〇之狀態下，進行工件⑼的 加熱。藉此’基板22和電子零件26被按壓，而使基板U 的電極與電子零件26的電極作電性連接。其結果，能得到 良好的連接信賴性。此時1合& 24，能將電子零件％ 安定化。X，黏合層24,位於基板22的電極與電子零件 26的電極之間的領域，而能抑制濕氣或異物混入其中。 一旦工件2〇的處理結束，則驅動部320,使麗頭31〇 14 201205700 朝向上方移動。如果壓頭3 1 〇 朝向上方移動，則將壓頭3 1 0 施加在升降構件3 54上 上之按壓力會破解除。藉此，升降構 件354 ’會使保持構件 才偁1干朝向上方進行移動。其結果’ 搬運載體130與加孰恭 加，、.、載σ 334仔以物理地隔離，而使工件 2〇與加熱載台334得以熱隔離。 第5圖係概略表示加熱組件51〇的剖面圖的一例。加 熱組件510’也能是加熱組件的其他例。加熱组件川，且 有麼頭31G、驅動部32Q、載台別、加熱器州及浮動: 具55〇。載台530，具有台座532與加熱载台534。 536具有凹部538。在凹部 550。浮動治具550，具有支 。另外’本實施形態中，雖 之場合進行說明，但是在加 體 130。 加熱载台534，在加熱面 538的内部，配置有浮動治具 持銷552與升降構件554即可 然針對沒有使用搬運載體13〇 熱組件5 1 〇中也能使用搬運載 台座532、加熱載台534及加熱面536，對應於加熱組 件11〇的。座332、加熱載台334及加熱面336。升降構件 554 ’對應於加熱組件110的升降構# 354。關於加熱組件 51 〇的各個構成，針對與加熱組^ 1G相對應的構成之共 通事項，有省略其說明之場合。 支持銷552，由升降構件554所支持，並能在圖中的 上下方向進行移動。在升降構件554使支持銷552移動至 下方之場0，則支持銷5 5 2被收納在凹部5 3 8的内部，且 支持銷552的頂面是位於比加熱面536更下方的位置。在 升降構件554使支持銷552移動至上方之場合，則支持銷 15 201205700 552的頂面疋位於比加熱面536更上方的位置。 在支持銷552的頂面位於比加熱面536更上方的位置 之狀態，則支持銷552從搬運組件12〇接收工件2〇。支持 銷552，將工件20保持在壓頭310與加熱載台534之間。 藉此，支持銷552,使加熱載台334與工件2〇埶隔 將工件20保持在塵頭31〇與加熱載台之間。 升降構件554,在驅動部32〇使壓頭31〇朝向載台5儿 進行移動之場合，則使支持鎖552往壓頭3ig的移動方向 進行移動。升降構件554，在驅動部32Q使載台53〇朝向 壓頭310進行移動之場合，則使支持銷说往載台53〇的 移動方向的相反方向進行移動。 升降構件554,在壓頭31〇和加熱載台334的其中一 方將工件2〇朝向另一方按壓之場合，則使支持銷552下 降，並使工件20與加熱載台534接觸❶藉此，使工件2〇 與加熱載纟534得以熱連接。又，升降構件554，若將壓 頭3U)或加熱載台534所造成的按壓力加以解除，則使支 持銷552上升，並使加熱載台534與工件20得以熱隔離。 第6圖係、表示構裝體的製造方法的流程圖的一例。使 用加熱組件11〇,針對在基板22上構裝有複數個電子零件 26之構裝體的製造方法的一例進行說明。在本實施形態 中’首先’準備由基板22、黏合層24及電子零件26以此 順序加以積層而成的^ 2G。將工件2()載置在搬運載體 130上，並運送至加熱組件u〇中。 於S602中，保持構件352接收搬運載體13〇,並將工 16 201205700 件20保持在壓頭310的按壓構件314與加熱載台334之 間。此時，藉由升降構件354，使工件2〇與加熱載台334 得以熱隔離。 於S604中，加熱器340，將加熱載台334加熱至使工 件20的黏合層24得以熱硬化之溫度，並維持該溫度。加 熱器340，將加熱載台334加熱至i8〇°c左右即可。此時， 在壓頭本體312具有加熱器之場合，則也能藉由該加熱器 來將壓頭本體312的溫度維持在5〇°c左右。 於S606中，驅動部320使壓頭31〇下降，且按壓構件 314將工件20朝向加熱載台334進行按壓。升降構件 使保持構件352下降，並使搬運載體13〇與加熱載台334 接觸。藉此，使工件20與加熱載台334得以熱連接。藉由 預定的壓力和溫度，將工件20進行一定時間的加壓和加 熱，來將電子零件26加以構裝至基板22上，而能製造構 裝體。 於S608中，在構裝結束後，若驅動部320使壓頭31〇 上升，則按壓構件3 14對於工件20所造成的按壓力會被解 除。藉此，升降構件354，使保持構件352上升，並使加 熱載台334與工件20得以熱隔離。 以上’雖然使用實施形態來說明本發明，但是本發明 的技術範圍並不受限於上述實施形態所記載的範圍。業者 係明白能夠將各種變更或改良施加至上述實施形態中。從 申請專利範圍的記載能夠明白，施加有這樣的變更或改良 之形態也能夠包含在本發明的技術範圍中。 17 201205700 在申請專利範圍、說明蚩„ 統、程式、以及方> φ沾'圖式中所示的裝置、系 从及方法中的動作、 個步驟的實行順序，只要不特㈣示「、/_^、「及階段等各 或沒有將前面步驟的輸出用在後面 〜+先」等， 夠以任意順序加以實現。關 二’則應該留意是能 及圖式中_ 、申切專利範圍、說明書、 从β + 在方便上係使用「首先，、「接 者J等來進行說明，伸是 疋並不意味必須以這個順序來實施。 【圖式簡單說明】 第1圖係概略表示構裝裝置1〇〇的俯視圖的一例。 第2圖係概略說明卡匣1〇的剖面圖的一例。 第3圖係概略表示工件2〇盘恭a & 仟興載σ 330在熱隔離的狀態 下加熱組件11 〇的剖面圖的一例。 α第4圖係概略表示在工件20與載台330在熱連接的狀 匕、下’加熱組件U 0的剖面圖的一例。 第5圖係概略表示加熱組件5 1 0的剖面圖的一例。 第6圖係表示構裝體的製造方法的流程圖的一例。 18 201205700 【主要元件符號說明】 10 卡匣 320 驅動部 12 載置構件 330 載台 20 工件 332 台座 22 基板 334 加熱載台 24 黏合層 336 加熱面 26 電子零件 340 加熱器 30 保護膜 350 浮動治具 100 構裝裝置 352 保持構件 110 加熱組件 354 升降構件 120 搬運組件 510 加熱組件 122 裝載部 530 載台 124 行走部 532 台座 126 軌道 534 加熱載台 128 機器手臂 536 加熱面 130 搬運載體 538 .凹部 310 壓頭 550 浮動治具 312 壓頭本體 552 支持銷 314 按壓構件 554 升降構件 316 保持構件 19

Claims (1)

1. 201205700 七、申請專利範圍： l 一種加熱裝置，其具備： 按壓部，用以對加熱對象物進行加熱； 矛一按壓部，具有彈性辦 夾在前述坌一4^厂 ，用以將前述加熱對象物 >第一按壓部與前述彈性體之間；以及 轨隔:動1具’用以使前述第—㈣部與前述加熱對象物 =壓:::加持在前述第-按壓部— 的其中— 、’引述第一按壓部和前述第二按壓部 使前述：方將前述加熱對象物朝向另-方㈣之場合，則 σ熱對象物與前述第一按壓部熱連接。 熱裝置，其中進而具 如申凊專利範圍第1項所述之加 備： 溫度 加熱部’帛以將前述第—按壓部加熱並維持在預定的 如申請專利範圍第1項所述之加熱裝置，其中： 严、前述浮動治具’若來自前述第一按壓部或前述第二按 遠部所造成的按壓力被解除，則使前述第—按壓部與前述 力。熱對象物熱隔離。 如申睛專利範圍第3項所述之加熱裝置，其中： 則述浮動治具，伴隨著前述第一按壓部和前述第二按 20 4. 201205700 壓部的其中一方離開另一方，而使前述加熱對象物從前述 第一按壓部上機械性地隔離。 5·如申請專利範圍第1項所述之加熱裝置，其中： 前述第二按壓部，將由基板、黏合層及電子零件以此 順序加以積層而成的前述加熱對象物的前述電子零件，對 著前述基板，利用前述彈性體進行按壓。 6.如申請專利範圍第5項所述之加熱裝置，其中： 前述第二按壓部，將由前述基板、前述黏合層及複數 個i述電子零件以此順序加以積層而成的前述加熱對象物 的前述複數個電子零件’對著前述基板，_前述彈性體 進行同時按壓。 7·如申請專利範圍第i項至第6項中任一項所述之加熱 裝置，其中進而具備： 複數個載體，用以載置前述加熱對象物；以及 搬運部，用以依序選擇複數個前述載體並加以保持在 前述浮動治具上。 8· 一種構裝體的製造方法，其具備： 使由基板、黏合層及電子零件所積層而成的加熱對象 物二與用以加熱前述加熱對象物之第一按壓部熱隔離，並 將刖述加熱對象物保持在第二按壓部的彈性體與前述第一 21 201205700 按壓部之間之步驟；以及 述第二按壓部的其中一方來 進行按壓，而使前述加熱對 之步驟。 利用前述第一按壓部和前 將前述加熱對象物朝向另一方 象物與前述第一按壓部熱連接 9. 如申請專利範圍第8項所诚+ +妓壯A ^ 之之構裝體的製造方法，其 中進而具備： 利用前述第一按壓部或前i^广 又月】返第二按壓部對於前述加熱 對象物所造成的按麗力被解除，而古a 肝你而使刚述第一按壓部與前 述加熱對象物熱隔離之步驟。 10.如申請專利範圍第8項或第9 js抓、+、 田木唄4弟9項所述之構裝體的製造 方法，其中進而具備： 在使前述加熱對象物與前述第一按壓部熱連接之前， 將前述第-按壓部加熱並維持在使前述黏合層4寻以熱硬化 之溫度之步驟。 22