TW201202033A

TW201202033A - Multilayer sheet, thermally molded container, and easy-open packaging material

Info

Publication number: TW201202033A
Application number: TW100118512A
Authority: TW
Inventors: Toshiya Sato
Original assignee: Idemitsu Unitech Co Ltd
Priority date: 2010-05-28
Filing date: 2011-05-26
Publication date: 2012-01-16
Also published as: CN102905897A; WO2011148912A1; KR20130080009A; CN102905897B; JP2011245777A; KR101848944B1; JP5523933B2

Description

201202033 六、發明說明：【發明所屬之技術領域】本發明係關於一種多層片材、熱成形容器、及具備該熱成形容器之易開封性包裝體。 • 【先前技術】近年來’隨著人們對食品之安全意識的提高，已提出有提高内容物之密封性同時可取出内容物之易開封性之容器、蓋材、具備該等容器及蓋材之包裝體（參照文獻丨：曰本專利特開2003-231226號公報、文獻2 :日本專利特開 2002-241716號公報、文獻3:日本專利特開昭57_1〇7812號公報、文獻4 :曰本專利特開2005-27 1972號公報、文獻 5 ·曰本專利特開2006-150099號公報）。文獻1中所記載者係採用使用多層片材之構成，該多層片材係將包含聚烯烴系樹脂5〇〜95重量〇/〇及乙烯_丙烯酸酯_ 順丁稀一 Sic酐共聚物系樹脂5 〇〜5重量％之a層、與包含聚丙烯系樹脂之B層積層而成。A層之厚度尺寸為5〜5〇〇 μπι 〇文獻2中所記載者係採用使用膜之構成，該膜具有包含低密度聚乙烯99〜55重量°〆❶與丙烯聚合物卜45重量。/。之低密度聚乙烯組合物之熱溶接層。文獻3中所記載者係採用於包含複合片材之容器上熔接稀烴系树脂之蓋材的構成，該複合片材係以烯烴系樹脂與笨乙烯系樹脂之混合樹脂膜作為第丨層，且以苯乙烯系樹脂片材作為第2層》 156507.doc 201202033 文獻4中所記載者係採用使用如下組合物而形成容器之在封面之表層的構成，該組合物含有聚丙烯50~83質量〇/〇、挽度為0.95 g/cm3以上且熔融流動速率為1〇〜1〇〇 g/i〇 min之南密度聚乙烯1〇~35重量％、低密度聚乙烯5〜15重量 /〇、及在、度為〇·9〇 g/cm3以下之乙烯_α_烯烴共聚物2〜1〇重量％〇文獻5中所記載者係採用將熱塑性彈性體之聚合物組合物作為容器之内壁面的構成，該熱塑性彈性體之聚合物組合物包含熔點為128〜1401且熔融流動速率為2.6〜3.2 g/l〇 min之聚丙烯、與烯烴系熱塑性彈性體或苯乙烯系熱塑性彈性體。但疋，設有密封層之容器與蓋材之密封強度易受密封條件之影響’且易產生強度之不均。而且，於上述先前之包裝體中，作為樹脂材料，若使用熔點較低者作為發生凝聚剝離之表面層之樹脂，則於使用直接熱板加熱方式之成形機進行連續生產時，有樹脂附著於熱板上而變得無法繼續生產之虞。又，若未適宜選擇用於表面下層之原料，則熱封時密封盤易過度陷入，失去密封強度之㈣性’存在不得不將熱封時之條件設定為較窄範圍之不便。【發明内容】 #於上述方©’本發明之目的在於提供__種成形容易且密封性能穩定之多層片材、熱成形容器及易開封性包裝體。、 I56507.doc 201202033 本發明所記載之多層片材之特徵在於：其係將表面層及與該表面層鄰接而設置之表面下層之至少2層以上進行積層而構成者’並且上述表面層含有聚丙烯系樹脂30質量％以上且7〇質量％以下、炫點為13代以下之丙稀_乙稀益規共聚物1〇質量。/。以上且30質量％以下、熔點為赋以上之低密度聚乙稀系樹脂2〇質量％以上且4〇質量％以下，上述表面下層係以同排五元組分率為93莫耳％以上之聚丙婦系樹腊作為主成分。、、且本發明中，較佳為上述表面下層含有質量％以上之同排五元組分率為93莫耳％以上之聚丙烯。本發明中，更佳為於同排五元組分率為93莫耳％以上之聚丙烯之含量未達8〇質量％之情形時，上述表面下層含有〇.5質量％以上且5質量％以下之滑石。本毛明中，較佳為上述表面層之厚度尺寸為以上且15 0 μπι以下。本發明所記狀熱成形容器之特徵在於：其係藉由對本發明所記載之多層片材進行熱成形而獲得且具有開口部 ^，並且上述開口部之周緣形成有向外側延伸出之凸緣部’上述熱成形容器之内面側形成有上述表面層。本發明所記載之易開封性包裝體之特徵在於：其具備本發月所。己載之熱成形容器、及熔接於上述熱成形容器之凸緣部而塞住上述開口部之蓋材。 ” 本發明中，較佳為上述蓋材於熔接於上述熱成形 ' 面上具有岔封劑層，且於上述凸緣部之開口部側附 156507.doc 201202033

劑層形成之樹脂堆積部。

容器時，可之加熱明，藉由上述組成之表面層，例如於連續成形可防止樹脂附著於直接加熱方式之成形機之加熱板上，且可將成形條件設定為較廣範圍，可容易地成形。

過度陷入等不良情況，可以崁於谷益上時，可防止熔接之夾具可以穩定之熔接狀態製造，可防止密封強度之不均，且可提供穩定之密封特性。【實施方式】 [易開封性包裝體之構造] 以下，參照圖式，對本發明之一實施形態之易開封性包裝體進行說明。圖1係表示於本實施形態之易開封性包裝體中經蓋材密封之概略構成的立體圖。圖2係表示實施形態之易開封性包裝體之蓋材之開封狀態的立體圖。圖3係本實施形態之易開封性包裝體之開封開始部的部分剖面圖。圖4係表示形成本實施形態之易開封性包裝體之熱成形容器的多層片材之剖面圖。如圖1及圖2所示’易開封性包裝體1係包裝食品、藥品、化妝品、雜貨等不論液體或固體等形態之各種物品。該易開封性包裝體1具備熱成形容器2與蓋材3。 (熱成形容器之構成）熱成形谷器2具有於上面具有開口部21且於内部形成收 156507.doc 201202033 納未圖示之物品之收納空間22的收納部23，其係形成為近似長方形之托盤狀。於該收納部23之開口部2 1之周緣連續地設置有向外側延伸為凸緣狀之凸緣部24。該熱成形容器2如圖3所示，係具有基材層25、與該基材層25鄰接而積層之表面下層26、及與該表面下層26鄰接而積層之凝聚破壞性之表面層27的積層體。而且’熱成形容器2係以表面層27面向收納部23之内面侧之狀態’利用例如直接熱板加熱方式之成形機等成形機加熱成形多層片材20而獲得。再者，成形方法並不限定於直接熱板加熱方式’亦可應用各種成形方法。此處’多層片材20如圖4所示，係積層有基材層25、表面下層26及表面層27之積層構造。基材層25係依序積層有第一基材層25 a、第一接著層 25B、阻氣層25C、第二接著層25D、第二基材層25E之構造。第基材層25A及第二基材層25E可使用例如聚丙締系樹脂、聚乙稀系樹脂、聚醯胺系樹脂、聚對苯二甲酸乙二酯系樹脂等，但並不限定於此。第一基材層25 A及第二基材層25E之厚度尺寸宜為100 μιη以上且2000 μηι以下，較佳為200 μηι以上且1000 μηι以下。第一接著層25Β及第二接著層25D可使用例如不飽和羧酸或其衍生物改性聚烯烴樹脂，亦可使用聚偏二氣乙烯樹脂。作為阻氣層25C ’較佳為使用聚醯胺系樹脂、聚對苯二 156507.doc 201202033 曱酸乙一醋系樹脂、乙稀_乙稀醇系樹脂、聚偏二氣乙烯等材料，其中較佳為使用乙烯-乙烯醇系樹脂。而且，基材層25中亦可進而含有分散劑或者顏料或染料等添加劑。作為分散劑，可例示甘油脂肪酸單甘油酯、山梨糖醇酐脂肪酸酯、聚甘油脂肪酸酯等。而且，於添加分散劑之情 I時刀散劑之含量宜為1質量％以上且8質量％以下，較佳為2質量％以上且5質量％以下。表面下層26係含有同排五元組分率為93莫耳％以上、較佳為97莫耳％以上之聚丙烯系樹脂作為主成分。表面下層 26除含有聚丙烯系樹脂以外，亦可含有各種聚烯烴系樹脂、聚苯乙烯系樹脂、聚酯系樹脂、該等之混合物等。作為聚丙稀系樹脂’可將均聚聚丙稀、錢聚丙料單獨或適當組合使用。表面下層26中，聚丙烯系樹脂之含量宜為60質量％以上且90質量以下，較佳為65質量。以上且μ質量％以下，更佳為80質量％以上且85f量％以下。其原因在於：若聚丙烯系樹脂之含量少於6 〇質量％，則有產生密封時易發生過度陷入之不良情況之虞。另一原因在於·若聚丙烯系樹月曰之3里多於90質量％，則有產生熱成形容器2易產生裂紋之不良情況之虞。進而S面下層26較佳為含有8〇質量％以上之同排五元組分率為93莫耳％以上之聚丙烯。其原因在於：錢聚丙烯少於80質量％，則有產生密封時易發生過度陷入之不良 lS6507.doc 201202033 情況之虞。 θ表面下層26較佳為於含有未達80質量。/。、尤其是 65質量％以上且未達8〇。 ^ ^ ^ ^ 貝里/〇之同排五兀組分率為93莫耳 0/〇以上之聚丙烯之情形時 θ f 含有Ο.5質置％以上且5質量。/〇以下之'月石其原因在於：若滑石少於〇.5質量％，則有密封· 時之陷入穩定性變差之虞。另一原因在於：若滑石多於5 ，則需要進一步提高熱成形時之加熱溫度，而有附著於成形機之熱板上之虞。表面下層26中與基材層25同樣地亦可進而含有分散劑或者顏料或染料等添加劑。又，若表面下層26中之聚丙烯系樹脂之同排五元組分率】於93莫耳/〇，則岔封時易發生過度陷入，因此設定為93 莫耳％以上。此處’關於用作立體規則性之指標之同排五元組分率之測疋’例如可例示依據Α 揭示之nc_NMR法 (Maenmolecules，0925，1973)之方法等。具體而言，首先取i-PPs式料220 mg置於直徑為1〇 min之NMR試料管中，添加丨，2,4-三氯笨/氘苯混合溶液（90/10體積％)2.5 ml並以 HOC使混合物均句溶解後，使用JNM_EX4〇〇(商品名：曰本電子股份有限公司製造）測定13C-NMR光譜。13C-NMR光譜測定條件如下所示。 •脈衝寬度：7.5 ps/45度 •觀測頻率之範圍：25,〇〇〇 Hz •脈衝重複時間：4秒 156507.doc 201202033 •測定溫度：130。(： .累計次數：1〇,〇〇〇次並且’同排五元組分率係定義為如下内容：對應 , · 「mmmm」之波峰面積相對於$分子丙烯之鍵結方式總計9 種（「mmmm」、「mmmr」、「rmmr」、「mmrr」、「rmrr+ mrmm」、「rmrm」、「rrrr」、r mm」、「mmn」）分別於 nc_ NMR光譜中所觀測到之9條波峰之總面積的相對比率。具體而言，係根據以下關係式〇)算出。此處，於兩條波峰存在重疊之情形時’自兩條波峰之波谷起至基線為止垂直地畫出垂線，而分割該兩條波峰分割（垂直分割法）。 {關係式（1)} 同排五元組分率（m〇l〇/0) = {A(mmmm)/A(總計）} X 1〇〇 … 此處，A(mmmm)為mmmm波峰之面積，A(總計）表示9條波峰面積之合計。再者，於兩條波峰存在重疊之情形時，除了上述垂直分割法以外，亦已知有將各波峰波形分離為勞侖茲型波峰之集合體的方法，亦可採用使用分析軟體（日本電子（股）之 ALICE 2)所求得之值。表面層27係由含有聚丙稀系樹脂、炫點為丄3〇。匸以下之丙烯-乙烯無規共聚物、及熔點為120它以上之低密度聚乙烯系樹脂之樹脂組合物所構成。

作為聚丙烯系樹脂，可將均聚聚丙烯、無規聚丙烯 '嵌段聚丙烯等單獨或適當組合使用。 V 156507.doc -10- 201202033 而且’作為聚丙烯系樹脂，係使用熔融流動速率為〇 3 g/10 min以上且0 8 g/1〇 min以下者，較佳為o 4 g/l〇以上且0.7 g/i〇 min以下者。其原因在於：若熔融流動速率小於0.3 g/i〇 min，則有表面層27難以均勻伸展之虞。另一原因在於：若熔融流動速率大於〇 8 g/1〇 min，則有損害分散性之虞。又，聚丙烯系樹脂之含量宜為3 〇質量％以上且7〇質量％以下，較佳為40質量❶/。以上且5〇質量％以下。其原因在於.若聚丙烯系樹脂之含量少於3 〇質量％，則有與蓋材3 之接著較弱’密著性變差，或耐熱性變差之虞。另一原因在於：若聚丙烯系樹脂之含量多於7〇質量％，則有密著性變得過強而導致開封性變差之虞。熔點為130°C以下之丙烯-乙烯無規共聚物之含量宜為ι〇質量％以上且30質量％以下，較佳為15質量％以上且25質量°/〇以下。作為丙烯-乙烯無規共聚物，係使用熔融流動速率為05 g/10 miri以上且3 g/10 min以下者，較佳為丨5 g/i〇以上且2.5 g/l〇 min以下者。其原因在於：若熔融流動速率小於0.5 g/l〇 min，則有表面層27難以均勻伸展之虞。另一原因在於：若熔融流動速率大於3 g/1〇 min，則有損害分散性之虞。 ° 而且，於採用熔點高於UOt：之丙烯-乙烯無規共聚物之情形時，有與蓋材3之密封性變弱之虞◎因此，丙烯_乙烯無規共聚物之熔點宜為130。(：以下，較佳為u〇ec以上且 156507.doc 201202033 130°C以下。又，其原因在於：若丙烯_乙烯無規共聚物之含量少於 1〇質量％，則有與蓋材3之密封性變弱之虞。另一原因在於.若丙烯-乙烯無規共聚物之含量變得多於3〇質量％，則有與蓋材3之密封性變得過強之虞。熔點為120°C以上之低密度聚乙烯系樹脂之含量宜為2〇質量％以上且40質量％以下，較佳為25質量。/。以上且35質量％以下。作為低密度聚乙烯系樹脂，係使用熔融流動速率為3 5 g/10 min以上且6.5 g/l〇 min以下者，較佳為4 g/1〇 min以上且5 g/l〇 min以下者。其原因在於：若熔融流動速率小於3.5 g/l〇 min，則有損害分散狀態之虞。另一原因在於.若炫融流動速率大於6.5 g/10 min，則有損害分散狀態之虞。而且’於採用熔點低於12(TC之低密度聚乙烯系樹脂之情形時，有利用直接加熱方式成形機而附著於加熱板上之虞。因此，低密度聚乙烯系樹脂之熔點宜為12〇。(：以上，較佳為120°C以上且130°C以下。又，若低密度聚乙烯系樹脂之含量少於2〇質量❶/。，則有與蓋材3之密著性變得過強而導致開封性變差之虞。另— 方面，若低密度聚乙烯系樹脂之含量多於40質量％，則有與蓋材3之接著性發生較大變化之虞。又，與基材層25或表面下層26相同地，表面層27中亦可進而含有分散劑或者顏料或染料等添加劑。 156507.doc -12- 201202033 而且，表面層27之厚度尺寸為10 μηι以上且15〇 ^瓜以下，尤佳為15 μηι以上且1〇〇以下。其原因在於：若表面層27之厚度尺寸薄於1〇 μιη，則有變得難以控制厚度尺寸而生產性變差之虞，同時有溶接時表面層27遭到排斥之虞。另一原因在於：若表面層27之厚度尺寸厚於15〇 μιη，則有凝聚破壞之面不穩定，開封時產生外觀不良之虞。而且，多層片材20係藉由使用例如丁字模之多層擠出成形法而成形。具體而言，使用對應基材層25、表面下層26及表面層27 之擠出機，使自各擠出機擠出之各基材層25、表面下層％及表面層27在設置於進入Τ字模之前之特殊區塊合流將該等積層而成形。 (蓋材之構成）蓋材3如圖3所示，係具有出現在易開封性包裝體1之外部之外層31、與熱成形容器2之表面層27熔接之密封劑層 32、以及介於該等外層31及密封劑層32之間之中間層^的積層體β 與熱成形容器2之表面層27熔接之蓋材3的密封劑層32係熱成形容器2之表面層27發生凝聚破壞而剝離之開封態樣 (參照圖8)。具體而言，如圖1及圖2所示，為以下構成：藉由將設置於易開封性包裝體丨之四角之蓋材3之開封開始部 34自熱成形容器2之凸緣部24向分離方向（圖2中之箭頭方向）拉伸’使表面層27凝聚破壞而剝離，從而將易開封性包裝體1開封》 156507.doc 13 201202033 蓋材3之外層3 1可使用例如聚對苯二甲酸乙二酯（pET) 膜、雙軸延伸尼龍膜（〇_Ny)等。中間層3 3較佳為使用例如聚醯胺系樹脂、聚對笨二曱酸乙二醋系樹脂、乙烯·乙烯醇系樹脂、聚偏二氣乙烯等。密封劑層32較佳為使用例如聚丙烯系樹脂、聚乙烯系樹脂。 (樹脂堆積部之構成）然後’易開封性包裝體1如圖3所示，於由上述多層片材 20所形成之熱成形容器2上熔接蓋材3，而形成如圖1及圖2 所不之環狀之密封部28。藉由該熱成形容器2之表面層27 與蓋材3之密封劑層32之熔接，熱成形容器2之開口部21被密封’易開封性包裝體1之收納空間22成為密封狀態。此處’密封部28如圖3所示’係由利用第一環狀密封盤7 所形成之第一環狀密封部28 1、與利用第二環狀密封盤7a 所形成之第二環狀密封部282所形成》如圖3所示，藉由該蓋材3之熔接，於位於凸緣部24上的環狀之第一環狀密封部281之内周緣附近（圖3中X之位置）形成有隆起狀之樹脂堆積部6 »該樹脂堆積部6係將熱成形谷器2之表面下層26、表面層27及蓋材3之密封劑層32擠出至熱成形谷器2之開口部21之開口緣側而形成。具體而言’如圖3所示，樹脂堆積部6係熱成形容器2之表面層27之第一樹脂凸起61、表面下層2 6之第二樹脂凸起 62、及蓋材3之密封劑層32之第三樹脂凸起63集合而形成。 156507.doc 201202033 熱成形容器2之表面層2 7發生凝聚剝離之開封形態之易開封性包裝Ml藉由具備此種樹脂堆積部6而具備作為包裝容器之高密封性’並且藉由凝聚剝離之開封形態可將易開封性維持在良好狀態。$而，易開封性包裝體！藉由該樹脂堆積部6，可簡便地進行蓋材3與熱成形容器2之凸緣部 24之切斷。又，易開封性包裝體【因内壓之應力所施加之方向與易藉由凝聚破壞而開封之方向不同，故而密封性提高。具體而言’内壓之應力易自第一環狀密封部281之内周緣附近X作用於隆起狀之第一肖脂凸起61及帛二樹脂凸起62之基部之凹部（圖3中¥之位置），藉由内壓之應力而難以開封’使密封性提高。再者，易開封性包裝體丨在位於熱成形容器2之凸緣部24 之上面的環狀之第一環狀密封部281之内周緣附近X之全周上形成有樹脂堆積部6。並且，位於熱成形容器2之開封開始部34的環狀之第一環狀密封部281之外周緣僅形成平面或小於位於第一環狀密封部281之内周緣附近X的樹脂堆積部6的樹脂凸起。據此，於開封開始部34以外之部分，環狀之第一環狀密封部28 1之外周緣全周上亦可形成大小與位於第一環狀密封4 2 81之内周緣附近X的樹脂堆積部6大致相同之未圖示之树知堆積邛。藉由形成該構成，於高密封性、易開封性、及防止蓋材3自開封開始部34以外之部分開封的性質方面優異，故而較佳。 [易開封性包裝體之製造方法] 156507.doc -15- 201202033

其次，參照

接時之第一接步驟的模式圖。圖6係表示本實施形態之熔環狀密封盤與凸緣部之狀態的部分剖面圖。圖 7係本實施形態之第一環狀密封盤之部分放大圖。

—·， ...... —....... μ、钳封邵之内周緣附近X處形成隆起狀之樹脂堆積部6時，例如使用下述方法即熱成形容器2之凸緣部24與蓋材3之熱封係如圖5所示，將蓋材3與熱成形容器2之凸緣部24重疊，自該蓋材3之上部向圖5之箭頭方向推壓加熱狀態之第一環狀密封盤7。藉由該推壓，使出現在熱成形容器2之凸緣部24上之表面層 27與蓋材3之密封劑層32熔接。此處’為了製造本實施形態之易開封性包裝體1而使用之第1衣狀社封盤7係製成如下形狀：針對凸緣部2 4之上面，於内周緣實施R加工，外周緣比第一環狀密封盤7之前端（圖7之前端73)更遲接觸蓋材3的形狀。具體而言，第一環狀密封盤7係經由邊界Α(亦為第一環狀密封盤7之前端 73)，由外周緣側之剖面成為傾斜狀之傾斜面部7〖、與内 156507.doc ⑧ -16 · 201202033 周緣側之經R加工而使剖面成為曲面狀之曲面部72連接形成。其中，如圖7所示，形成於第一環狀密封盤7之外周緣側之傾斜面部71相對於凸緣部24之表面，自内周緣向外周緣形成時之角度（Θ)較佳為設定為2。以上且2〇。以下，尤佳為 3。以上且15。以下。再者，該傾斜面部71之角度係根據第一孩狀松封盤7之寬度Η而適當設定。若該傾斜面部71之角度小於2。，則即便於熔接時進行推壓之情形時，如圖3所示之樹脂堆積部6亦變得容易形成於密封部28之外周緣附近，開封時密封部28之外側之阻力變大，有難以順利開封之虞。另一方面，若傾斜面部71之角度超過20° ’則邊界Α之周邊不再平坦而變尖，熔接時或開封時存在蓋材3被切斷之情形，有損害易開封性之虞。又，對第一環狀密封盤7所實施之於内周緣側形成曲面部72的R加工較佳為曲率半徑r為〇2 Hmm以上且〇5 Hmm 以下之程度。再者，曲面部72之曲率半徑R係於該數值範圍内進行乘法運算而表示，根據第一環狀密封盤7之寬度尺寸Η而適當設定。其原因在於：若該曲面部72之曲率半徑r小於〇2 Hmm ’則邊界Α之周邊不再平坦而變尖，熔接時或開封時有蓋材3等被切斷之虞^另一原因在於：若曲率半徑尺超過 0.5 Hmm，則即便於熔接時進行推壓之情形時，於凸緣部 24之密封部28之内周緣附近X處亦變得難以形成樹脂堆積部6。 156507.doc -17- 201202033 此處，相對於第一環狀密封盤7，該等傾斜面部7丨及曲面部7 2較佳為以邊界A以相對於第一環狀密封盤7之剖面寬度方向而靠近内側（靠近内周緣）之方式形成。若邊界八相對於第一環狀密封盤7之剖面寬度方向而位於内側，則於第一環狀密封盤7之内周緣侧形成曲面部72，於第一環狀抢封盤7之外周緣側形成傾斜面部7丨，相應地，於熔接時剛端73比第一環狀密封盤7之外周緣側更先接觸蓋材3 ^ 即，確保第一環狀密封盤7之外周緣比前端73更遲接觸蓋材3。因此，樹脂堆積部6相對於先接觸之内周緣側之開口部21側’而選擇性地形成於内側。又，於本實施形態中，對應熱成形容器2之開封開始部 34以外之部位，於第一環狀密封盤7之内周緣及外周緣之全周上形成有經R加工使剖面成為曲面狀之曲面部72。而且’於對應熱成形容器2之開封開始部34的第一環狀密封盤7之部位，形成有内周緣經R加工使剖面成為曲面狀之曲面部72。藉此，藉由使用具有被製成外周緣比第一環狀密封盤7之前端73更遲接觸蓋材3之形狀的第一環狀密封盤 7，可製造高密封性、易開封性、及防止蓋材3自開封開始部34以外之部分開封之性質優異之易開封性包裝體1，故而較佳。再者’為了使如圖1及圖2所示之圈狀之密封部28 一體地形成，第一環狀密封盤7亦可採用將上述傾斜面部71與曲面部72連續形成為環狀之環狀密封盤（密封環）。又，第一環狀密封盤7亦可採用僅於對應易開封性包裝體1之開封開 156507.doc 18- 201202033 始部34的部位形成該傾斜面部7 1與曲面部72之環狀密封盤 (密封環）。使用圖6及圖7所示之形狀之第一環狀密封盤7來熔接熱成形容器2之凸緣部24與蓋材3時，如圖6所示，首先與第一環狀密封盤7中之傾斜面部7 1與曲面部72之邊界A對應之前端73與蓋材3接觸。其後，形成於該邊界a之内周緣側之曲面部72向蓋材3之内側推壓，又，形成於邊界a之外周緣側之傾斜面部71向蓋材3之外側推壓。藉此’使熱成形容器2之表面層27及與該表面層27鄰接之表面下層26之樹脂成分自上述之邊界a之下部向熱成形容器2之内側擠出，於與凸緣部24中之第一環狀密封盤7之内周緣相接的位置附近、即熱成形容器2之密封部28之内周緣附近X處形成凸起之隆起狀之樹脂凸起61、62。又，蓋材3之密封劑層32亦隨之形成樹脂凸起63，於該等形成有樹脂堆積部6之狀態下，使出現在熱成形容器2之凸緣部 24的表面層27與蓋材3之密封劑層32熔接。此處，關於熔接條件，作為熔接溫度，根據熔接材料之種類等適當決定即可，可設*16(rc以上且24〇它以下之程度。同樣地’熔接壓力可設為1〇 kg/cm2〇〇〇〜5〇〇卯甸以上且 50kg/cm2(l〇〇〜5〇〇kPa)以下之程度。再者，僅藉由第一瓌狀密封盤7進行熔接時，有夾雜物易自外周緣側進人之虞。為了防止此種情況，彳一面利用第-環狀密封盤7而形成上述隆起狀之樹脂堆積部6，一面 156507.doc 201202033 將蓋材3之密封劑層32熔接於凸緣部24之表面層27上，其後使用第二環狀密封盤7a，以接觸密封部28之外周側之方式進行推壓，而將熱成形容器2之表面層27與蓋材3之密封劑層32熔接》只要上述第二環狀密封盤7a之密封面為平滑之平面形狀或R形狀，則可不考慮樹脂堆積部6與第二環狀密封盤7&之位置關係。其中，於將上述第二環狀密封盤7a之密封面利用滾花等可部分接著之方式進行加工之情形時，存在隆起狀之樹脂堆積部6被壓塌為凹凸狀而損害開封外觀之情形，因此較佳為不使第二環狀密封盤7a接觸樹脂堆積部6。 [易開封性包裝體之開封方法] 其次，參照圖式，對上述易開封性包裝體丨之開封方法進行說明。圖8係表示本實施形態之易開封性包裝體初期開封之狀態之剖面圖。圖9係表示本實施形態之易開封性包裝體完全開封之狀態之剖面圖。再者，此處所謂之「初期開封之狀態」，係指經凝聚剝離之剝離面未達到樹脂堆積部6之狀態。為了將本實施形態之易開封性包裝體i自開封開始部Μ 進行開封，而如圖8所示對蓋材3向冑8之箭頭方向施加力f 之情形時，熱成形容器2之表面層27發生凝聚剝離。又，於該凝聚剝離到達樹脂堆積部6時，表面層27之凝聚剝離沿著由該表面層27與鄰接之表面下層26所形成之樹 156507.doc •20· 201202033 脂凸起62之形狀而進行。接著’一旦表面層27之凝聚剝離到達密封部28之内周緣附近X處’則熱成形容器2之表面層27之樹脂凸起61以追隨蓋材3之密封劑層32中所形成之樹脂凸起63之形狀之方式被切斷’藉此容易地進行易開封性包裝體1之熱成形容器2 與蓋材3之開封。 [實施形態之作用效果] 如上所述，根據上述實施形態，可獲得以下所示之作用效果。即，本實施形態中’形成易開封性包裝體1之熱成形容器2的多層片材20係含有聚丙烯系樹脂3 〇質量％以上且7〇質量％以下、熔點為130。(：以下之丙烯_乙烯無規共聚物1〇質量％以上且30質量％以下、及熔點為12〇〇c以上之低密度聚乙烯系樹脂20質量％以上且4〇質量％以下作為表面層27 者。藉此，使蓋材3熔接於熱成形容器2上時之熔融開始溫可將熔接溫度設定度成為120°C以上且i3〇°C以下之程度，為16〇t:以上且24(rc以下之程度。⑽，在使用於連續生產之方面有效之直接熱板加熱方式之成形機來製造熱成形容器2時’可將炫接溫度設定為與先前之材料相比更高且更寬之溫度範圍。因此，可不產生多層片材2〇之表面層27 附著於成形機之熱板上等不良情泥’而高效地製造熱成形容器2。

又，作為與該表面層27鄰接而以同排五元組分率為93莫耳％以設置之表面下層26係採用上之聚丙烯系樹脂作為主 156507.doc •21 - 201202033 成分者。藉此’表面下層26之剛性提高，於將蓋材3熔接於熱成形容器2上時，可防止接觸第一環狀密封盤7時表面下層26之過度流動，可將表面層27之流動性穩定化。因此，不會產生熔接時第一環狀密封盤7過度陷入等不良情況’獲得穩定之密封強度，可提供穩定之密封性。進而，由於可防止表面下層26之過度流動，故而可形成穩定且良好之樹脂堆積部6 ’亦獲得穩定之密封性，可提供穩定之密封性。而且，於本實施形態中，表面下層26中所含之同排五元組分率為93莫耳。/。之聚丙烯為80質量％以上。因此’可防止密封時發生過度陷入，可良好地進行密封。又’於表面下層26中所含之同排五元組分率為93莫耳％之聚丙烯未達80質量％、尤其是65質量％以上且未達8〇質量％之情形時，含有〇.5質量％以上且5質量％以下之滑石。因此，可提高表面下層26之剛性，可使熱成形容器2具有剛性。又’於本實施形態中，係將多層片材2〇之表面層27之厚度尺寸設為10 μιη以上且150 μπι以下。因此’可形成穩定厚度之表面層27，可提高良率，同時在炫接時不會被排斥’可良好地進行密封。進而，發生凝聚破壞之面穩定，可防止損害開封外觀。並且，於本實施形態中，係藉由將多層片材2〇熱成形為表面層27位於内面側、即表面層27面向收納部23之内面側 156507.doc •22- 201202033 之狀態’而形成開口部2 1之周緣處具有向外側延伸出之凸緣部24的熱成形容器2。因此’將蓋材3熔接於凸緣部24上並密封即可，易開封性包裝體1之易開封性及開封觸感穩定，耐熱性及開封面之外觀變得良好。進而’於本實施形態中’係使蓋材3之密封劑層32溶接於易開封性包裝體1中之凸緣部24上，於凸緣部24之開σ 部21側之附近形成有樹脂堆積部6。藉此，若凝聚剝離進行至樹脂堆積部6所插入之處，則藉由樹脂堆積部6之插入，使剝離應力變得作用於將蓋材3 自熱成形容器2拉離之方向。因此，蓋材3與熱成形容器2 之凸緣部24之切斷良好地進行，可提供具備良好之開封性之易開封性包裝體1。進而，由於發生凝聚破壞之表面層 27之兩面側存在不易發生凝聚破壞之表面下層％及蓋材3 之密封劑層32，故而可提高密封性。 [變形例] 再者，以上說明之態樣係表示本發明之一態樣者，本發 =並不受上述實施形態之限定，具備本發明之構成且於可實現本發明之目的及效果之範圍内的變形或改良當然包括在本發明之内容中。又’關於實施本發明時之具體構造及形狀等’於可實現本發明之目的及效果之^圍内，.變形或文良為其他構造或形狀等而成者亦包括在本發明中。 Ρ關於本實施形態之多層片材20及熱成形容器2，雖 …、揭不有具備表面層27、表面下層26及基材層25之構成， 156507.doc -23· 201202033 但並不限定於此。例如’亦可不設置基材層25，而由表面層27及表面下層 26之兩層所構成。即，亦可採用使表面下層％作為基材層而發揮功能之構成。又，關於本實施形態之多層片材20及熱成形容器2之基材層25，雖然揭示了具備第一基材層25A、第一接著層 25B、阻氣層25C、第二接著層25D、第二基材層25E之構成，但並不限定於此。例如，作為基材層25，亦可採用僅由第一基材層25A構成者。如該等般，多層片材20及熱成形容器2只要為至少含有表面層27及表面下層26的兩層以上之多層構成即可。而且，於本實施形態中，雖然揭示有熱成形容器2之表面層27發生凝聚剝離之態樣，但亦可採用例如蓋材3側發生凝聚剝離之態樣。即，亦可由本發明之多層片材形成蓋材3。具體而言，蓋材3之密封劑層32使用與多層片材2〇之表面層27相同之材質，蓋材3之中間層33使用與多層片材2〇之表面下層26相同之材質。並且，如例如圖1〇及圖丨丨所不，铋用於熱成形容器2之凸緣部24上熔接蓋材3之密封劑層32之構成即可。根據該圖1〇及圖u所示之構成，於熱成形谷益2與蓋材3之開封時，蓋材3之密封劑層32發生凝聚剝離。進而，亦可採用以下構成：於開封時，熱成形容器2之 156507.doc ⑧ •24- 201202033 表面層27與蓋材3 封0 之密封劑層32之兩層被凝聚破壞此外，除上述包含熱成形容器2與蓋材3之體1以外，本發明之多層片材亦可應用於各易開封性包裝種形狀之包裝

置的部分形成樹脂凸起。於該情形時，形成於内周緣之樹脂堆積部6大於形外周緣之樹脂凸起，性0 因此可維持良好之易開封性及高密封而且，作為多層片材20，雖然例示了表面下層26中含有〇. 5質里/〇以上且5質量％以下之滑石的構成，但亦可不含滑石。進而’作為多層片材20，亦可不將表面層27之厚度尺寸設為10 μηι以上且150 μπι以下。可根據用途適當設定厚度尺寸。 [實施例] 其次，列舉實施例及比較例，進一步詳細說明本發明。再者，本發明不受該等實施例等所記載之内容任何制約。 [包裝體] (多層片材） 156507.doc •25· 201202033 多層片材係使用通常所利用之分配機（distribut〇r)方式之共擠出多層片材製造裝置，而製造包含下述表面層/第一基材層/第一接著層/阻氣層/第二接著層/第二基材層之多層片材》表面層：於每個下述實施例、比較例中適當設定第一基材層（表面下層）、第二基材層：於每個下述實施例、比較例中適當設定第一接著層、第二接著層：接著性樹脂（三菱化學股份有限公司製造之順丁烯二酸酐改性PP(商品名：m〇dic AP P604V)) 阻氣層.乙稀-乙稀醇共聚樹脂（Kuraray製造（商品名： EVAL J171B)) (熱成形容器）使用該多層片材，並使用直接熱板加熱方式之成形機 (神和機械股份有限公司製造（商品名：直接加熱式容器成形機）），上下之熱板同時以200°C、2.0秒加熱成形3次，藉此形成熱成形容器。 (蓋材）成形為下述之外層/中間層/密封劑層之3層之積層體。外層：聚對苯二甲酸乙二酯（三菱化學股份有限公司製造（商品名：TECHBARRIER))12 μηι 中間層：尼龍（Idemitsu Unitech股份有限公司製造（商品名：Unilon S)) 1 5 μιη 密封劑層：LLPE(Idemitsu Unitech股份有限公司製造（商 156507.doc ⑧ 201202033 品名：LS700C))60 μπι、或聚丙烯（pp)(ldemitsu Unitech股份有限公司製造（商品名：RT61〇c))6〇 μιη (頂部密封）所形成之熱成形容器之凸緣之形狀係如下所示，使用環狀之密封盤、壓凸用之密封盤、R密封盤、特殊形狀之密封盤適當形成平面形狀或凸形狀。再者，所使用之密封盤如下。實施例1〜7、各比較例之環狀之密封盤係寬丨5 mm且前端形狀為平面者。熔接溫度為l9(rc，熔接壓力為15〇 kg/ 個，溶接時間為1.0秒。實施例8之壓凸用之密封盤係寬3 〇 mm且前端形狀為平面者。熔接溫度為190。(： ’熔接壓力為150 kg/個，熔接時間為1.0秒。實施例9之R密封盤係寬15 mm且於寬度方向之中央具有突出之前端之曲率半徑為1·〇 mm之曲面者。熔接溫度為 210C ’熔接壓力為2〇〇 kg/個，熔接時間為1.〇秒。實施例10之特殊形狀之密封盤係形狀與第一環狀密封盤 7相同且寬為1，5 mm、傾斜角θ為9。、曲面加工之曲率半徑為0.5 mm。熔接溫度為21〇〇c，熔接壓力為2〇〇 kg/個，熔接時間為1.0秒。 [實施例1] 如以下之表1所示’實施例丨係根據以下之樹脂調配組成而形成表面層及第一基材層。表面層（厚度50 μιη): 156507.doc • 27· 201202033 聚丙烯（pp)(普瑞曼聚合物股份有限公司製造（商品名： E105GM))40 質量％ +二茂金屬系PP( Jap an Poly propylene股份有限公司製造（商品名：WFX6熔點128°C))30質量％ +低密度聚乙烯（LDPE)(Tosoh Nikkemi股份有限公司製造 (商品名：LW01熔點128°C))30質量％第一基材層：聚丙烯（PP)(普瑞曼聚合物股份有限公司製造（商品名： V300SVE立體規則性ii 97莫耳％))81.5質量％ +低密度聚乙稀（LDPE)( Japan Poly ethylene股份有限公司製造（商品名：1^30))13.5質量％ +高密度聚乙烯（HDPE)(普瑞曼聚合物股份有限公司製造 (商品名：6203B))5質量％凸緣部係如上所述使用環狀之密封盤而形成為平面。 (實施例1-1) 實施例1 -1係使用上述實施例1之多層片材，且利用上述聚丙烯（PP)形成蓋材之密封劑層而製成熱成形容器。 (實施例1-2) 實施例1-2係使用上述實施例1之多層片材，且利用上述 LLPE形成蓋材之密封劑層而製成熱成形容器。 [實施例2] 實施例2係如以下之表1所示，表面層係根據與實施例1 相同之調配組成形成相同之厚度尺寸，第一基材層係根據以下之樹脂調配組成而形成。 156507.doc -28- ⑧ 201202033 第一基材層：聚丙烯（pp)(普瑞曼聚合物股份有限公司製造（商品名： V300SVE立體規則性ϋ 97莫耳％))68質量％ +高密度聚乙烯（HDPE)(普瑞曼聚合物股份有限公司製造 (商品名：6203B))14質量°/〇 +熱塑性彈性體（東京材料股份有限公司製造（商品名： ENGAGE 8200))15 質量％ +滑石（Lion Idemitsu Composites股份有限公司製造（商品名：HMP460-1))3 質量％凸緣部係如上所述使用環狀之密封盤而形成為平面β其他與實施例1相同。 [實施例3] 實施例3係如以下之表1所示，根據以下之樹脂調配組成而形成表面層’弟一基材層係根據與實施例1相同之調配組成而形成。表面層：聚丙烯（ΡΡ)(與實施例1相同之材料）50質量〇/0 +二茂金屬系ΡΡ(與實施例1相同之材料）2〇質量〇/〇 +低密度聚乙烯（LDPE)(與實施例1相同之材料）3〇質量％凸緣部係如上所述使用環狀之密封盤而形成為平面。其他與實施例1相同。 [實施例4] 實施例4係如以下之表1所示，根據以下之樹脂調配組成而形成表面層，第一基材層係根據與實施例1相同之調配 156507.doc •29- 201202033 組成而形成。表面層：聚丙烯（PP)(與實施例1相同之材料）3〇質量％ +二茂金屬系PP(與實施例1相同之材料）3〇質量％ +低密度聚乙烯（LDPE)(與實施例1相同之材料）4〇質量％凸緣部係如上所述使用環狀之密封盤而形成為平面。其他與實施例1相同。 [實施例5] 實施例5係如以下之表1所示，根據以下之樹脂調配組成而形成表面層，第一基材層係根據與實施例丨相同之調配組成而形成。表面層：聚丙烯（PP)(與實施例1相同之材料）70質量％ +二茂金屬系PP(與實施例1相同之材料）10質量％ +低密度聚乙烯（LDPE)(與實施例1相同之材料）2〇質量％凸緣部係如上所述使用環狀之密封盤而形成為平面。其他與實施例1相同。 [表1] 實施例 1-1 1-2 2-1 2-2 3-1 3-2 4-1 4-2 5-1 5-2 表面廣調配組成(質量％) PP 40 40 50 30 70 二茂金屬系PP 30 30 20 30 10 PE 30 30 30 40 20 表面下層調配組成(質量 PP 81.5 68 81.5 81.5 81.5 LDPE 13.5 - 13.5 13.5 13.5 HDPE 5 14 5 5 5 熱塑性彈性體 • 15 • 滑石 - 3 - _ • 156507.doc ⑧ 201202033 表面層厚度(μιη) '50 50 50 50 50 凸緣形狀/密封盤平面/環平面/環平面/環平面/環平面/環耐熱性 A A A B A 蓋材密封劑 PP PE PP PE PP PE PP PE PP PE 接著(密封)性 A A A A A A A A A A 剝離強度 A A A A A B B A A B 開封外觀 A A A A A A A A A A 備註良好良好良好 ※l ※之 ※3 良好 ※l ※1 :剝離強度稍弱但良好 ※之：容器成形時，被熱板拉伸但未附著。剝離強度稍強但良好 ※3:容器成形時，被熱板拉伸但未附著，良好 [實施例6] 實施例6係如以下之表2所示，表面層及第一基材層均設為與實施例1相同之調配組成，且以1 50 μιη之厚度尺寸形成表面層。凸緣部係如上所述使用環狀之密封盤而形成為平面。其他與實施例1相同。 [實施例7] 實施例7係如以下之表2所示，表面層及第一基材層均設為與實施例1相同之調配組成，且以1 〇 μηι之厚度尺寸形成表面層。凸緣部係如上所述使用環狀之密封盤而形成為平面。其他與實施例1相同。 [實施例8] 實施例8係如以下之表2所示，表面層及第一基材層均設為與實施例1相同之調配組成，且以50 μιη之厚度尺寸形成 156507.doc -31 - 201202033 表面層。凸緣部係如上所述使用壓凸用之密封盤而形成為剖面凸狀。其他與實施例1相同。 [實施例9] 實施例9係如以下之表2所示，表面層及第一基材層均設為與實施例1相同之調配組成，且相同地以50 μπι之厚度尺寸形成表面層。凸緣部係如上所述使用R密封盤而形成為平面。其他與實施例1相同。 [實施例10] 實施例10係如以下之表2所示，表面層及第一基材層均設為與實施例1相同之調配組成，且以50 μπι之厚度尺寸形成表面層。凸緣部係如上所述使用特殊形狀之密封盤而形成為平面。其他與實施例1相同。 [表2] t 1施例 6-1 6-2 7-1 7-2 8-1 8-2 9-1 9-2 10-1 10-2 表面層調配組成 (質量％) ΡΡ 40 40 40 40 40 二茂金屬系ΡΡ 30 30 30 30 30 ΡΕ 30 30 30 30 30 表面下層調配組成 (質量％) ΡΡ 81.5 81.5 81.5 81.5 81.5 LDPE 13.5 13.5 13.5 13.5 13.5 HDPE 5 5 5 5 5 熱塑性彈性體 • • 滑石 • • 表面層厚度(μπι) 150 10 50 50 50 凸緣形狀/密封盤平面/環平面/環凸狀/壓凸用平面/R 平面/特殊形狀 156507.doc -32- ⑧ 201202033 对熱性 A A A A A 蓋材密封劑 PP PE PP PE PP PE PP PE PP PE 接著(密封)性 A A A A A A A A A A 剝離強度 A A A A A A B A B A 開封外觀 A A A A A A A A A A 備註良好良好良好 ※l 良好 ※l 良好 ※1 :剝離強度稍弱但良好 [實施例11] 實施例11係如以下之表3所示，根據與實施例1相同之調配組成而形成。表面層係以160 μιη之厚度而形成。 [實施例12] 實施例12係如以下之表3所示，根據與實施例1相同之調配組成而形成。表面層係以5 μιη之厚度而形成。 [實施例13] 實施例13係如以下之表3所示，表面層係根據與實施例1 相同之調配組成且以50 μιη之厚度尺寸而形成。第一基材層係根據以下之樹脂調配組成而形成。其他與實施例1同樣地形成。第一基材層：聚丙烯（ΡΡ)(普瑞曼聚合物股份有限公司製造（商品名： V300SVE立體規則性ii 97莫耳％))75質量％ +高密度聚乙烯（HDPE)(普瑞曼聚合物股份有限公司製造 (商品名：6203B))20質量％ +熱塑性彈性體（東京材料股份有限公司製造（商品名： ENGAGE 8200))5 質量％ [實施例14] 156507.doc -33- 201202033 實施例14係如以下之表3所示，表面層係根據與實施例1 相同之調配組成且以50 μιη之厚度尺寸而形成。第一基材層係根據以下之樹脂調配組成而形成。其他與實施例1同樣地形成。第一基材層：聚丙烯（ΡΡ)(普瑞曼聚合物股份有限公司製造（商品名： V300SVE立體規則性丨丨97莫耳％))75質量％ +高密度聚乙烯（HDPE)(普瑞曼聚合物股份有限公司製造 (商品名：6203Β))10質量％ +熱塑性彈性體（東京材料股份有限公司製造（商品名： ENGAGE 8200))5 質量％ +滑石（Lion Idemitsu Composites股份有限公司製造（商品名：111^?460-1))10質量％ [實施例15] 實施例15係如以下之表3所示，表面層係根據與實施例1 相同之調配組成且以50 μιη之厚度尺寸而形成。第一基材層係根據以下之樹脂調配組成而形成。其他與實施例1同樣地形成。第一基材層：聚丙烯（ΡΡ)(普瑞曼聚合物股份有限公司製造（商品名： V300SVE立體規則性ii 97莫耳°/〇))75質量％ +高密度聚乙烯（HDPE)(普瑞曼聚合物股份有限公司製造 (商品名：6203B))20質量％ +熱塑性彈性體（東京材料股份有限公司製造（商品名： 156507.doc •34- ⑧ 201202033 ENGAGE 8200))4.7 質量％ +滑石（Lion Idemitsu Composites股份有限公司製造（商品名：HMP460-1))0.3 質量％ [表3] €施例 11-1 11-2 12-1 12-2 13-1 13-2 14-1 14-2 15-1 15-2 表面層調配组成 (質量％) ΡΡ 40 40 40 40 4( ) 二茂金屬系ΡΡ 30 30 30 30 3( ΡΕ 30 30 30 30 30 表面下層調配組成 (質量％) ΡΡ 81.5 81.5 75 75 7. )__ 7 LDPE 13.5 13.5 20 10 2( HDPE 5 5 5 5 4. 熱塑性彈性體 - 滑石 • 10 0.3 表面層厚度(μιη) 160 5 50 50 50 凸緣形狀/密封盤平面/環平面/環平面/環平面/環平面/環耐熱性 A A A E \ A 蓋材密封劑 ΡΡ PE ΡΡ PE ΡΡ PE PP PE ΡΡ PE 接著(密封)性 A A A A Β B A A Β B 剝離強度 A A B B Β B A A Β B 開封外觀 B B B B A A A A A A 備註開封時凝聚剝離面上有些起毛但良好由於開封時表面下層之一咅P 分與蓋材一起稍被拉伸故而剝離強度稍有變強但良好接著性、制離強度之不岣均稍有變大但良好由於容器成形時需要充分之加熱故而片材被熱板拉伸但〜良好接者性、剝離強度之不均均稍有變大但良好 ---- [比較例1] 比較例i係如以下之表4所示，表面層係根據與實施例i 相同之調配組成而形成為相同之厚度尺寸第一基材層係根據以下之樹脂調配組成而形成。第一基材層：聚丙烯（PP)(普瑞曼聚合物股份有限公司製造（商。名. -35· 156507.doc 201202033 E105GM立體規則性η 92莫耳％))80質量％ +低密度聚乙稀（LDPE)(Japan Polyethylene股份有限公司製造（商品名：HE30))20質量％再者’凸緣部係如上所述使用環狀之密封盤而形成為平面。而且，與實施例i-l同樣地，比較例1-1係製成於由比較例1之多層片材所形成之熱成形容器上熔接密封劑層為上述聚丙烯（PP)之蓋材而成者β又’與實施例1 _2相同地，比較例1 -2係製成於由比較例1之多層片材所形成之熱成形容器上熔接密封劑層為上述LLPE之蓋材而成者。 [比較例2] 比較例2如以下之表4所示，表面層係根據以下之樹脂調配組成而形成50 μιη之厚度，第一基材層係根據與實施例1 相同之調配組成而形成，即使用立體規則性Η為97莫耳0/〇者（普瑞曼聚合物股份有限公司製造（商品名：V300SV]ED 作為聚丙烯（PP)。其他與比較例1同樣地形成。表面層：聚丙稀（PP)(與比較例1相同之材質）70質量％ +乙稀-丙稀酸Sa -順丁稀一酸Sf共聚物（Japan Polyethylene 股份有限公司製造（商品名：ET220X))30質量％ [比較例3] 比較例3係如以下之表4所示，表面層係根據以下之樹脂調配組成而形成5 0 μηι之厚度’第一基材層係根據與實施例1相同之調配組成而形成。其他與比較例1同樣地形成。 156507.doc -36- ⑧ 201202033 表面層：聚丙烯（PP)(與比較例1相同之材質）70質量％ +低密度聚乙烯（LDPE)(與實施例1相同之材質）30質量％ [比較例4] 比較例4係如以下之表4所示，表面層係根據以下之樹脂調配組成而形成50 μιη之厚度，第一基材層係根據與實施例1相同之調配組成而形成。其他與比較例1同樣地形成。表面層：聚丙烯（ΡΡ)(與比較例1相同之材質）20質量％ +二茂金屬系ΡΡ(與實施例1相同之材質）50質量％ +低密度聚乙烯（LDPE)(與實施例1相同之材質）30質量％ [表4] 比較例 1-1 1-2 2-1 2-2 3-1 3-2 4-1 4-2 表面層調配組成 (質量％) ΡΡ 40 70 70 20 二茂金屬系ΡΡ 30 50 ΡΕ 30 30 30 三元共聚物 _ 30 • _ 表面下層調配組成 (質量％) ΡΡ 80(立體規則性 ii : 92) 81.5 81.5 81.5 LDPE 20 13.5 13.5 13.5 HDPE 5 5 5 表面層厚度(μπι) 50 50 50 50 耐熱性 A C A C 蓋材密封劑 ΡΡ PE PP PE PP PE PP PE 接著(密封)性 C C A A B C A A 剝離強度 C C A A C C C C 開封外觀 A A A A C A C c 156507.doc -37- 201202033 備註接著性、剝離強度之不均均稍有變大容器成形時之时熱性較差，發生片材對熱板之附著與蓋材之接著變弱。開封時凝聚破壞面上起毛與蓋材之接著較弱，無密封性容器成形時之耐熱性較差，片材附著於熱板上。與蓋材之接著過強開封時產生毛刺 [比較例5] 比較例5係如以下之表5所示，表面層係根據以下之樹脂調配組成而形成50 μπι之厚度，第一基材層係根據與實施例1相同之調配組成而形成。其他與比較例1同樣地形成。表面層：聚丙烯（ΡΡ)(與比較例1相同之材質）75質量％ +二茂金屬系ΡΡ(與實施例1相同之材質）5質量％ +低密度聚乙烯（LDPE)(與實施例1相同之材質）20質量％ [比較例6] 比較例6係如以下之表5所示，表面層係根據以下之樹脂調配組成而形成50 μιη之厚度，第一基材層係根據與實施例1相同之調配組成而形成。其他與比較例1同樣地形成。表面層：聚丙烯（ΡΡ)(與比較例1相同之材質）30質量％ +二茂金屬系ΡΡ(與實施例1相同之材質）25質量％ +低密度聚乙烯（LDPE)(與實施例1相同之材質）45質量％ [比較例7] 比較例7係如以下之表5所示，表面層係根據以下之樹脂調配組成而形成50 μπι之厚度，第一基材層係根據與實施例1相同之調配組成而形成。其他與比較例1同樣地形成。 -38- 156507.doc ⑧ 201202033 表面層：聚丙烯（PP)(與比較例1相同之材質）60質量％ +二茂金屬系PP(與實施例1相同之材質）25質量％ +低密度聚乙烯（LDPE)(與實施例1相同之材質）15質量％ [表5] 比較例 5-1 5-2 6-1 6-2 7-1 7-2 表面層調配組成 (質量％) ΡΡ 75 30 60 二茂金屬系ΡΡ 5 25 25 ΡΕ 20 45 15 三元共聚物 • __ 表面下層調配組成 (質量％) ΡΡ 81.5 81.5 81.5 LDPE 13.5 13.5 13.5 HDPE 5 5 5 表面層厚度(μιη) 50 50 50 时熱性 A C A 蓋材密封劑 ΡΡ PE ΡΡ PE ΡΡ PE 接著(密封)性 A C A A A C 剝離強度 C A A A C A 開封外觀 c A A A C A 備註與蓋材之接著過強，不剝離容器成形時之耐熱性較差，發生片材對熱板之附著與蓋材之接著過強* 不剝離與蓋材之接著較弱，密封性過弱 [評價] 根據下述之基準，對藉由上述方式而獲得之實施例1-1〜15-2及比較例1-1〜7-2之耐熱性、接著（密封）性、剝離強度、開封外觀進行比較、評價。結果表示於上述表1〜5。 (耐熱性）耐熱性係評價與假定熱成形容器之熱成形時之熱板接觸 -39- 156507.doc 201202033 加熱方式而進行加熱的加熱板之附著性。評價分為以下3 個等級》 A ··不附著於170°C之加熱板之情形。 B :不附著於155。(：之加熱板但附著於I70t之加熱板之情形。 c :附著於15 5 °C之加熱板之情形。 (接著（密封）性）接著（密封）性係將所得之包裝體之側邊部切斷為15爪爪寬度作為試驗樣品’使用拉力試驗機（IMADA股份有限公司製造（商品名：Digital Forcegauge/電動試驗台）），自凸緣部之内側向外側於180。剝離、300 mm/min之條件下測定 8次。評價分為以下3個等級。 A : 8次之拉力強度均為9·8 n(1.0 kgf)以上。 B : 8次之拉力強度之平均值為9.8 N(1.0 kgf)以上。 C : 8次之拉力強度之平均值未達9.8 n(i.〇 kgf)。 (剝離強度）剝離強度係於所得之包裝體之四角之開封開始部之位置切斷15 mm寬度作為試驗樣品，使用上述拉力試驗機，自凸緣部之外側向内側於135。剝離、300 mm/min之條件下測定6次。評價分為以下3個等級。 A:拉力強度為6.9 N(0.7 kgf)以上且未達u 8 2 kgf) B :拉力強度為4.9 N(0.5 kgf)以上且未達6.9 N(〇 7 kgf) ’或拉力強度為11.8 Ν(1·2 kgf)以上且未達14 7 N〇 5 kgf) 156507.doc _4〇· ⑧ 201202033 c :拉力強度未達4.9 Ν(0·5 kgf)或為14.7 N(1.5 kgf)以下 (開封外觀）開封外觀係觀察開封後有無起毛或蓋材有無破損而進行評價。評價分為以下3個等級。 A:未發生起毛或蓋材之破損。 B:可見極少起毛但未發生蓋材之破損。 C:發生起毛或蓋材之破損。 [結果] 如上述表1〜表5所示，實施例1〜15之接著（密封）性、剝離強度、開封外觀均獲得良好之結果。再者’實施例3及實施例5中，由於表面層之PP之調配比例稍夕，故而剝離強度稍弱。又，實施例4中，由於表面層之PP之調配比例較少且低密度聚乙烯稍多，故而熱成形時雖然不附著於熱板上但可見被拉伸之傾向。其他方面良好0 另方面，pp之調配比例較多而低密度聚乙烯稍少之調配组成之比較例5或比較例7中，接著強度過強而無法剝離又，低达、度聚乙稀稱多之比較例6中，熱成形時附著於熱板上，可見連續成形中斷之不良情況。又，表面下層之同排五元組分率為92莫耳％之比較例1 中’蓋材㈣接時敎而無絲接，接著性或義強度之不均較大。另-方面，同排五元組分率為97莫耳％之實施例中’獲得穩定之接著性或剝離強度。而且，由實施例卜實施例8〜10中未見因凸緣部之形狀 156507.doc •41- 201202033 而導致評價差異較大之情況。根據該等結果可知’藉由於本發明之調配範圍内進行形成，可於熱成形時不發生多層片材附著之不良情況而容易地連續成形，同時獲得穩定之密封性，可提供一種特性穩定之包裝體。 ~ 【圖式簡單說明】圖1係表示於本發明之一實施形態之易開封性包裝體中經蓋材密封之概略構成的立體圖；圖2係表示貫施形態之易開封性包裝體之蓋材之開封狀態的立體圖；圖3係本實施形態之易開封性包裝體之開封開始部的部分剖面圖；圖4係表示形成本實施形態之易開封性包裝體之熱成形容器之多層片材的剖面圖；圖5係表示製造本實施形態之易開封性包農體之情形時之蓋材之熔接步驟的模式圖；圖6係表示本實施形態之熔接時之第一環狀密封盤與凸緣部之狀態的部分剖面圖；圖7係本實施形態之第一環狀密封盤之部分放大圖；圖8係表示本實施形態之易開封性包装體初期開封之狀態的剖面圖；圖9係表示本實施形態之易開封性包裝體完全開封之狀態的剖面圖；圖1〇係表示本發明之另一實施形態之易開封性包裝體初 156507.doc _42_ ⑧ 201202033 期開封之狀態的剖面圖；及圖11係表示另一實施形態之易開封性包裝體完全開封之狀態的剖面圖。【主要元件符號說明】 1 易開封性包裝體 2 熱成形容器 3 蓋材 6 樹脂堆積部 7 第一環狀密封盤 7a 第二環狀密封盤 20 多層片材 21 開口部 22 收納空間 23 收納部 24 凸緣部 25 基材層 25A 第一基材層 25B 第一接著層 25C 阻氣層 25D 第二接著層 25E 第二基材層 26 表面下層 27 表面層 28 密封部 156507.doc - 43 - 201202033 31 蓋材之外層 32 密封劑層 33 蓋材之中間層 34 開封開始部 61 第一樹脂凸起 62 第二樹脂凸起 63 第三樹脂凸起 71 傾斜面部 72 曲面部 73 前端 281 第一環狀密封部 282 第二環狀密封部 A 邊界 F 力 Η 寬度 R 曲率半徑 X 内周緣附近 Y 凹部 θ 角度 156507.doc -44 - ⑧

Claims

201202033 七、申請專利範圍：一種多層片材’其係將表之表面下層之至少2層以上

面層及與該表面層鄰接而設置進行積層而構成者，並且上述表面層含有聚丙稀系樹脂3 0質量％以上且7 〇質量 =以下、溶‘點為130。(：以下之丙稀·乙稀無規共聚物㈣篁％以上且30質量％以下、及熔點為12(Γ(：以上之低密度聚乙烯系樹脂20質量％以上且4〇質量％以下，上述表面下層係以同排五元組分率為93莫耳％以上之聚丙稀系樹脂作為主成分。 2. 如请求項1之夕層片材，其中上述表面下層含有質量％以上之同排五元組分率為93莫耳％以上之聚丙烯。 3. 如請求们之多層片材’其中上述表面下層於同排五元組分率為93莫耳％以上之聚丙稀之含量未達8〇質量％之情形時，含有〇.5質量％以上且5質量％以下之滑石。 4. 如請求項1之多層片材，其中上述表面層之厚度尺寸為 10 μπι以上且150 μπι以下。 5. 種熱成形谷器，其係It由對如請求項1至4中任—項之多層片材進行熱成形而獲得且具有開口部者，並且上述開口部之周緣形成有向外側延伸出之凸緣部，上述熱成形谷器之内面側形成有上述表面層。 6· 一種易開封性包裝體，其具備如請求項5之熱成形容器、與 ^ '熔接於上述熱成形容器之凸緣部而塞住上述開口部之蓋材。 156507.doc 201202033 7.如請求項6之易開封性包裝體，其中上述蓋材於熔接於上述熱成形容器之面上具有密封劑層，上述凸緣部之開口部側附近形成有由上述表面層、上述表面下層及上述蓋材之密封劑層所形成之樹脂堆積部。 156507.doc ⑧