201140734 六、發明說明： 【發明所屬之技術領域】 本發明是有關搬送裝置及具備此搬送裝置的被處理體 處理裝置。 【先前技術】 在電子機器的製造使用被處理體，對被處理體實施成 膜或蝕刻等的處理。例如，在半導體積體電路裝置的製造 使用半導體晶圓作爲被處理體，對半導體晶圓實施成膜或 蝕刻等的處理。一般該等的處理是以彼此獨立的處理裝置 來進行。例如，成膜處理是以具備成膜處理室的成膜處理 裝置來進行，蝕刻處理是以具備蝕刻處理室的蝕刻處理裝 置來進行。 近年來，爲了謀求處理的一貫化，及爲了抑止隨著處 理裝置的增加而台面面積（footprint)的增大，大多採用 在搬送室的周圍配置複數的處理室之多腔室（cluster tool )型的被處理體處理裝置。多腔室型的被處理體處理裝置 的典型例是例如記載於專利文獻1。 並且，在搬送室與複數的處理室之間的被處理體的搬 送，如上述專利文獻1、或專利文獻2所記載，使用利用多 關節機器人（robot )的搬送裝置。 [先行技術文獻] [專利文獻] -5- 201140734 [專利文獻1]特開2005-64509號公報 [專利文獻2]特開2004-2 8 2002號公報 【發明內容】 (發明所欲解決的課題） 在成膜或蝕刻等的各種處理中，爲了提高生產性，而 分別進行處理時間的縮短化。 然而，一旦各種處理的處理時間的縮短化進展下去， 則使多腔室型的被處理體處理裝置的處理所要的時間限縮 之要素會從處理限縮變化成搬送限縮。因此，會有即使怎 麼縮短處理時間生產性也已到達極限的情形。 本發明是有鑑於上述情形而硏發者，提供一種能夠抑 制即使縮短處理裝置的處理時間生產性也已到達極限的情 形，且構造也簡易的搬送裝置及具備此搬送裝置的被處理 體處理裝置。 (用以解決課題的手段） 爲了解決上述課題，本發明的第1形態的搬送裝置的 特徵係具備： 第1搬送機構，其係具備：伸長於垂直方向可旋轉的 第1軸部、及被安裝於此第〗軸部，且在前端具備保持被處 理體的第1拾取器之可伸縮於水平方向的第1臂；及 第2搬送機構，其係具備：伸長於垂直方向可旋轉的 第2軸部、及被安裝於此第2軸部’且在前端具備保持被處 201140734 理體的第2拾取器之可伸縮於水平方向的第2臂 前述第1搬送機構及前述第2搬送機構係t 部的旋轉中心與前述第2軸部的旋轉中心能夠 方式，在前述垂直方向上彼此離間配置。 本發明的第2形態的被處理體處理裝置是 體的被處理體處理裝置，其特徵是在搬送前述 搬送裝置使用上述第1形態的搬送裝置。 [發明的效果] 若根據本發明，則可提供一種能夠抑制即 裝置的處理時間生產性也已到達極限的情形， 易的搬送裝置及具備此搬送裝置的被處理體處 【實施方式】 以下，參照圖面說明本發明的實施形態。 全圖共通的部分附上共通的參照符號。 (第1實施形態） 圖1是槪略顯示有關本發明的第1實施形態 裝置的被處理體處理裝置的一例平面圖。本例 處理體的半導體晶圓之多腔室（cluster tool) 製造裝置，作爲被處理體處理裝置的一例。 如圖1所示，半導體製造裝置la是具備： 搬出入部2，其係在與半導體製造裝置la {前述第1軸 形成一致的 處理被處理 被處理體的 使縮短處理 且構造也簡 理裝置。 另外，對於 之具備搬送 是舉處理被 型的半導體 的外部之間 201140734 搬出入被處理體的半導體晶圓（以下晶圓）w; 處理部3，其係對晶圓w實施處理； 裝載鎖定部4，其係在搬出入部2與處理部3之間搬出 入；及 控制部5，其係控制半導體製造裝置1 a ^ 搬出入部2是具備搬出入室21。搬出入室21是可將內 部調壓成大氣壓，或幾乎大氣壓，例如相對於外部的大氣 壓稍微陽壓。搬出入室21的平面形狀在本例中是具有長邊 及與此長邊正交的短邊之矩形。矩形的長邊的一邊是隔著 上述裝載鎖定部4來與上述處理部3相對。在長邊的另一邊 是具備裝載埠22，其係安裝收容有晶圓W或空的載體C。 本例是具備三個的裝載埠22a〜22c。裝載埠22的數量並非 限於三個，可爲任意的數量。在裝載埠22 a〜22 c是設有未 圖示的遮擋板。一旦載體C被安裝於裝載埠22a〜22c的其 中之一，則遮擋板會脫離。藉此，一面防止外氣的侵入， 一面連通載體C的內部與搬出入室21的內部。在矩形的短 邊的位置具備定向機構23，其係調合從載體C取出的晶圓 W的方向。 處理部3是具備：搬送室31、及對晶圓W實施處理的 複數個處理室32。本例是具備一個的搬送室31、及設於一 個搬送室31的周圍之四個的處理室32a〜32d。處理室32a 〜32d是分別構成爲可將內部減壓至所定的真空度之真空 容器，在內部進行成膜或蝕刻等的處理。處理室3 2a〜3 2d 是分別經由閘閥G 1〜G4來連接至搬送室3 1。 201140734 裝載鎖定部4是具備複數的裝載鎖定室41。本例是具 備設於一個搬送室31的周圍之二個的裝載鎖定室4U及41b 。裝載鎖定室41a及41b是分別構成爲可將內部減壓至所定 的真空度之真空容器，且構成可在上述所定的真空度與大 氣壓或幾乎大氣壓之間壓力變換。藉此，晶圓W的周圍的 環境會被變換成搬送室31的內部的環境。裝載鎖定室4ia 及41b是分別經由閘閥G5、G 6來連接至搬送室31，且經由 閘閥G7、G8來連接至搬出入室21。 而且，本例是複數的裝載鎖定室41a、41b會被構成可 收容複數晶圓W。爲了構成可收容複數晶圓W，只要將複 數的裝載鎖定室41 (41a、41b)的各個構造設爲上下2段 收容晶圓W之類的構造即可。 在搬出入室21的內部配置有搬出入裝置24。搬出入裝 置24是進行載體C與搬出入室21之彼此間的晶圓W的搬出 入，搬出入室21與定向機構23之彼此間的晶圓W的搬出入 ，及搬出入室21與裝載鎖定室41a、41b之彼此間的晶圓W 的搬出入。搬出入裝置24是具有複數的多關節臂25，構成 可行走於沿著搬出入室21的長邊方向延伸的軌道26上。本 例是具有二個的多關節臂25a及25b。在多關節臂25a、25b 的前端安裝有拾取器27a及27b。在將晶圓W往處理部3搬 入時，晶圓W是載於拾取器27a或27b而從載體C搬出，往 定向機構23搬入。其次，晶圓W在定向機構23中被調節方 向後，晶圓W是被載於拾取器27a或27b而從定向機構23搬 出，往裝載鎖定室41 a或4 lb搬入。相反的，在將晶圓W從 -9 - 201140734 處理部3搬出時，晶圓W是被載於拾取器27a或27b而從裝 載鎖定室41a或41b搬出，往載體C搬入。 在搬送室31的內部配置有本發明的第1實施形態的搬 送裝置33。搬送裝置33是進行複數的裝載鎖定室41a、41b 與搬送室31之彼此間的晶圓W的搬出入，及搬送室31與複 數的處理室32a〜32d之彼此間的搬出入。搬送裝置33在本 例是配置於搬送室31的大致中央。 控制部5的構成是包含製程控制器5丨、使用者介面5 2 及記憶部5 3。製程控制器5 1是由微處理器（電腦）所構成 。使用者介面52是包含操作者爲了管理半導體製造裝置la 而進行指令的輸入操作等之鍵盤，或使半導體製造裝置la 的操業狀況可視化顯示的顯示器等。記憶部53是儲存有用 以在製程控制器51的控制下實現在半導體製造裝置la中所 被實施的處理之控制程式、各種資料、及用以按照處理條 件來處理實行於半導體製造裝置la的處方。處方是被記憶 於記憶部5 3中的記憶媒體。記憶媒體是電腦可讀取者，例 如可爲硬碟，或CD_ROM、DVD '快閃記憶體等可搬性者 。又，亦可由其他的裝置，例如經由專線來使處方適當傳 送。以來自使用者介面52的指示等，從記憶部53叫出任意 的處方，而實行於製程控制器51中，在製程控制器51的控 制下，於半導體製造裝置la中實施對晶圓W的處理。 圖2是槪略地顯示有關本發明的第1實施形態之搬送裝 置33的一例剖面圖。另外，圖2是沿著圖1中的II-II線的剖 面圖。 -10- 201140734 如圖2所示，第1實施形態的搬送裝置3 3是具備配置成 上下2段的下部側搬送機構33a及上部側搬送機構33b。 下部側搬送機構3 3 a是配置於搬送室3 1的底板部3 1 a的 大致中央。本例是在底板部3 1 a的外側配置有驅動下部側 搬送機構33a的驅動部34a。從驅動部34a是被旋轉驅動的 軸部35a會經由底板部31a來朝搬送室31的內部延伸於垂直 方向。在軸部3 5 a與底板部3 1 a之間是設有密封部3 6 a。密 封部3 6 a是將搬送室3 1的內部與大氣壓的外部予以氣密密 封。在搬送室3 1例如底板3 1 a設有排氣口 3 7。排氣口 3 7是 被連接至排氣裝置38。排氣裝置38是使搬送室31的內部壓 力減壓至與處理室32a〜32d的內部壓力同等的壓力。 在軸部3 5 a安裝有可伸縮於水平方向的臂3 9 a。在臂 39a的前端安裝有保持晶圓w的拾取器40a。臂39a及拾取 器4 0a是藉由軸部35a旋轉來迴旋》 並且，本例的臂3 9 a是從軸部3 5 a側依序具有第1臂 39a-l及第2臂39a-2的兩個臂。拾取器40a在本例是被安裝 於第2臂3 9 a - 2的前端。安裝順序是從底板部3 1 a側依序成 爲第1臂39a-l、第2臂39a-2、拾取器40a。將第1臂39a-l及 第2臂3 9a-2折疊的狀態爲臂縮退狀態。在圖3 ( a )顯示臂 縮退狀態。軸部3 5 a的旋轉動作是例如在此臂縮退狀態下 進行。並且’將第1臂39a-l及第2臂39a-2予以伸長的狀態 爲臂伸長狀態。在圖3 ( B )顯示臂伸長狀態。在處理室 32a〜32d的內部之晶圓W的交接動作、及在裝載鎖定室 4 1 a、4 1 b的內部之晶圓W的交接動作是例如在此臂伸長狀 -11 - 201140734 態下進行。 如此下部側搬送機構33a是形成將有關軸部35a的旋轉 動作之動作軸設爲Θ1軸，將有關臂39a的伸縮動作之動作 軸設爲Θ2軸之2軸驅動型的搬送裝置》 上部側搬送機構33b是配置於搬送室31的頂板部31b的 大致中央。上部側搬送機構33b的構成是與下部側搬送機 構33a的構成大致同樣。因此，有關同樣的構成要素是對 參照符號附上同一號碼，且將附在該號碼末尾的字母從 “a”換成“b”，其說明省略。但，上部側搬送機構33b是第1 臂3 9b-1、第2臂3 9b-2、拾取器4 Ob的安裝順序會形成與下 部側搬送機構33a相反。上部側搬送機構33b是從底板31a 側依序成爲拾取器40b、第2臂39b-2、第1臂39b-l。在圖4 (A)顯示上部側搬送機構3 3b的臂縮退狀態，在圖4(B )顯示臂伸長狀態。 上部側搬送機構33b在本例中是以伸長於垂直方向的 軸部35b的旋轉中心42b能夠與下部側搬送機構33a之伸長 於垂直方向的軸部3 5a的旋轉中心42 a—致的方式在上述垂 直方向彼此離間配置。 而且，上部側搬送機構33b的拾取器40b的垂直方向的 位置是被設定成被保持於此拾取器40b的晶圓W的高度方 向的位置與被保持於拾取器40a的晶圓W的高度方向的位 置會形成相同。藉此，被保持於拾取器40a的晶圓W與被 保持於拾取器40b的晶圓W是在搬送室31內彼此移動於同 一水平平面43內。 -12- 201140734 第1實施形態的搬送裝置3 3是下部側搬送機構3 3 a的臂 3 9 a、拾取器4 0 a、及上部側搬送機構3 3 b的臂3 9b、拾取器 40b可分別使用下部側搬送機構33a的Θ1軸（以下稱爲01a 軸）、及上部側搬送機構3 3 b的θ 1軸（以下稱爲θ 1 b軸）來 進行3 6 0 °以上的迴旋。 因此，如其次那樣，可任意調整拾取器40a與拾取器 40b所成的角度、及拾取器40a及40b的方向。 圖5(A)〜圖5(F)是槪略地顯示拾取器40a與拾取 器40b所成的角度及拾取器40a、拾取器40b的方向的調節 例的幾個平面圖。 圖5(A)是拾取器40a與拾取器4 Ob所成的角度ω爲 6 0 °之例。在本說明中是將圖5 ( A )所示的狀態設爲初期 狀態，由此初期狀態來說明調節拾取器40a與拾取器40b所 成的角度之例。 圖5(B)是使用下部側搬送機構33a的01a軸，從圖5 (A )所示的狀態，使拾取器40a順時鐘迴旋60°的例子。 此情況，拾取器4〇a與拾取器40b所成的角度ω是成爲120° 〇 圖5(C)是使用下部側搬送機構3 3 a的01a軸，從圖5 (A )所示的狀態，使拾取器40a順時鐘迴旋240°的例子。 此情況，拾取器4〇a與拾取器40b所成的角度ω是成爲300° 〇 圖5 ( D )是使用上部側搬送機構33b的Θ lb軸’從圖5 (A)所示的狀態’使拾取器40b逆時鐘迴旋60°的例子。 -13- 201140734 此情況，拾取器40a與拾取器40b所成的角度ω是成爲120° 〇 圖5(E)是使用上部側搬送機構33b的eib軸’從圖5 (A)所示的狀態，使拾取器40b逆時鐘迴旋240°的例子。 此情況，拾取器40a與拾取器40b所成的角度ω是成爲3 00° 〇 圖5 ( F )是同時使用下部側搬送機構33a的01a軸、及 上部側搬送機構3 3b的θ 1 b軸，從圖5 ( A )所示的狀態， 使拾取器40a、40b的雙方同時順時鐘迴旋180°的例子。此 情況，拾取器40a與拾取器40b所成的角度ω是維持60°不動 ，拾取器40a與拾取器40b的方向會從圖5 ( A )所示的狀態 成爲迴轉180°的狀態。 如此，第1實施形態的搬送裝置3 3能取得可任意調整 拾取器40a與拾取器40b所成的角度、及拾取器40a及40b的 方向之優點。 又，若根據第1實施形態的搬送裝置3 3，則亦可取得 其次所述的優點，如圖5(A)〜圖5(F)所示那樣，可 將原本驅動軸包含臂的伸縮動作至少需要4軸那樣的動作 成爲2軸’亦即將搬送裝置33予以上下分離成下部側搬送 機構33a及上部側搬送機構33b的二個，藉此分別在下部側 搬送機構33a及上部側搬送機構33b中使驅動軸包含臂的伸 縮動作。搬送裝置的驅動軸至少爲2軸的情形，要比例如 驅動軸至少4軸的搬送裝置更能取得使構造或機構簡易化 的效果。 •14- 201140734 如此，搬送裝置的構造或機構會被簡易化，可壓低搬 送裝置的價格，維修變得容易，以及相較於構造或機構複 雜時可取得使故障等的麻煩減少的優點。 又，若根據第1實施形態的搬送裝置3 3，則因爲可任 意地調節拾取器40a與拾取器40b所成的角度、及拾取器 40a、40b的方向，所以其次那樣的搬送方法也可實行。 圖6A〜圖6H是表示本發明的第1實施形態的搬送裝置 所能實行的被處理體的搬送方法的一例平面圖，圖7是其 時間圖。 本一例是在處理室32a及32c實施處理後，接著在處理 室32b及32d中，實施與在處理室32a及32c的處理不同的處 理之例。 首先，如圖6 A及圖7所示，將處理前的晶圓W 1搬入至 裝載鎖定室41a，且同樣將處理前的晶圓W2搬入至裝載鎖 定室4lb。此時，以下部側搬送機構33a的拾取器40a位於 通往處理室32b的閘閥G2之前，及上部側搬送機構33b的 拾取器40b位於通往處理室32d的閘閥G4之前的方式，將 拾取器間角度擴大成約120。。 另外，在處理室32a及32c中完成對晶圓Wa及Wb的處 理’且在處理室32b及32d中完成對晶圓Wx及Wy的處理。 其次’如圖6B及圖7所示，使用下部側搬送機構33a， 從處理室32b搬出處理完了晶圓Wx至搬送室31,且使用上 部側搬送機構33b ’從處理室32d同時搬出處理完了晶圓 Wy至搬送室3 1。 •15- 201140734 其次，如圖6C及圖7所示，使用下部側搬送機構33a的 0 1a軸來使拾取器40a順時鐘旋轉180°。同時，使用上部側 搬送機構33b的01b軸來使拾取器40b順時鐘旋轉120°。藉 由此動作，使拾取器40a位於通往裝載鎖定室41b的閘閥G6 之前，使拾取器40b位於通往裝載鎖定室41 a的閘閥G5之前 。並且，拾取器間角度是從約12 0°縮小至約60°。其次， 使用上部側搬送機構33b，從搬送室31搬入處理完了晶圓 Wy至裝載鎖定室41a，且使用下部側搬送機構33a，從搬 送室31同時搬入處理完了晶圓Wx至裝載鎖定室41b。處理 完了晶圓Wy及Wx是在裝載鎖定室41a及41b內，如圖示般 被放置於處理前晶圓W1及W2的上方、或處理前晶圓W1及 W2的下方。 其次，如圖6D及圖7所示，使用上部側搬送機構33b 的Θ lb軸來使拾取器40b順時鐘旋轉180°。同時，使用下部 側搬送機構33a的01a軸來使拾取器4 0a順時鐘旋轉120°。 藉由此動作，使拾取器40b位於通往處理室32c的閘閥G3之 前，使拾取器40a位於通往處理室32a的閘閥G1之前。並且 ，拾取器間角度是從約6 0°擴大至約120°。其次，使用下 部側搬送機構33a，從處理室32a搬出處理完了晶圓Wa至 搬送室31，且使用上部側搬送機構3 3b，從處理室32c同時 搬出處理完了晶圓Wb至搬送室31。 其次’如圖6E及圖7所示，使用上部側搬送機構33b的 Θ lb軸來使拾取器40b順時鐘旋轉60°。同時，使用下部側 搬送機構33a的01a軸來使拾取器40 a順時鐘旋轉60。。藉由 -16- 201140734 此動作，使拾取器4〇b位於通往處理室32d的閘閥G4之前 ，使拾取器40a位於通往處理室32b的閘閥G2之前。並且’ 拾取器間角度是維持約1 2 0。。其次，使用下部側搬送機構 33a，從搬送室31搬入處理完了晶圓Wa至處理室3 2b’且 使用上部側搬送機構33b，從搬送室31同時搬入處理完了 晶圓Wb至處理室32d。 其次，如圖6F及圖7所示，使用下部側搬送機構33a的 Θ la軸來使拾取器40 a順時鐘旋轉180。。同時，使用上部側 搬送機構33b的01b軸來使拾取器40b順時鐘旋轉120°。藉 由此動作，使拾取器40 a位於通往裝載鎖定室41b的閘閥G6 之前，使拾取器40b位於通往裝載鎖定室41a的閘閥G5之前 。並且，拾取器間角度是從約120°縮小至約60°。其次， 使用上部側搬送機構33b，從裝載鎖定室41 a搬入處理前晶 圓W1至處理室31，且使用下部側搬送機構33a，從裝載鎖 定室41b同時搬入處理前晶圓W2至處理室31。 其次，如圖6 G及圖7所示，使用上部側搬送機構3 3 b 的01b軸來使拾取器40b順時鐘旋轉1 80°。同時，使用下部 側搬送機構3 3 a的θ 1 a軸來使拾取器4 0 a順時鐘旋轉1 2 0 °。 藉由此動作，使拾取器40b位於通往處理室32c的閘閥G3之 前，使拾取器40a位於通往處理室32a的閘閥G1之前。並且 ，拾取器間角度是從約60°擴大成約120。。其次，使用下 部側搬送機構3 3 a，從搬送室3 1搬入處理前晶圓W 1至處理 室32a’且使用上部側搬送機構33b，從搬送室31同時搬入 處理前晶圓W2至處理室32c。 -17- 201140734 其次，如圖6H及圖7所示，從裝載鎖定室41 a及41b搬 出處理完了晶圓Wx及Wy。其次，將處理前的晶圓WA搬入 至裝載鎖定室41a，同樣將處理前的晶圓WB搬入至裝載鎖 定室41b。期間，使用上部側搬送機構33b的01b軸來使拾 取器40b順時鐘旋轉60°。同時，使用下部側搬送機構33a 的Θ1 a軸來使拾取器40a順時鐘旋轉60°。藉由此動作，使 拾取器40b位於通往處理室32d的閘閥G4之前，使拾取器 40a位於通往處理室32b的閘閥G2之前。亦即，圖6H所示 的工程是回到圖6A所示的程序之程序。 之後，特別是雖未圖示，但實際以和圖6A〜圖6H所 示的程序同樣的程序來將處理完了晶圓Wa及Wb從處理室 32b及32d同時搬出至搬送室31，且從搬送室31同時搬入至 裝載鎖定室41a及41b。 其次，將處理完了的晶圓W1及W2從處理室32a及32c 同時搬出至搬送室31，且從搬送室31同時搬入至處理室 32b及 32d ° 其次，將處理前的晶圓WA及WB從裝載鎖定室41 a及 41b同時搬入至搬送室31，且從搬送室31同時搬入至處理 室 32a及 32c。 在如此重複圖6A〜圖6H所示的程序下，使處理完了 晶圓各複數片移送至其次的處理，且將全部的處理完了的 晶圓各複數片依序交換成處理前的晶圓。 若根據如此的被處理體的搬送方法，則可同時搬出複 數片處理完了晶圓及處理前晶圓，在本例是可同時搬出入 -18- 201140734 各2片，相較於各1片搬出入的搬送方法，可以更短的時間 來進行搬出入，可抑制即使縮短處理裝置的處理時間生產 性也已到達極限的情形。 第1實施形態的搬送裝置3 3亦可實行如此的搬送方法 〇 若如此根據第1實施形態的搬送裝置3 3，則可取得一 種能夠抑制即使縮短處理裝置的處理時間生產性也已到達 極限的情形，且構造也簡易的搬送裝置及具備此搬送裝置 的被處理體處理裝置。 (第2實施形態） 圖8是說明將搬送裝置安裝於頂板部時所產生的情形 的剖面圖。 如圖8所示，若將搬送裝置3 3b安裝於頂板部31b，則 可想像因搬送裝置33b的自重，頂板部31b會彎曲。 並且，當搬送室31的內部壓力形成比外部的壓力例如 大氣壓更低的壓力時，亦可想像頂板部3 1 b會被大氣壓推 擠而彎曲。 一旦頂板部3 1 b彎曲，則如圖8中的參照符號1 00所示 ，被保持於拾取器40a的晶圓W的位置與被保持於拾取器 4 0b的晶圓W的位置會偏離，有可能導致搬送精度的惡化 〇 抑制如此的頂板部3 1 b的彎曲之一方法是提高頂板部 3 1 b的剛性，使頂板部3 1 b難彎曲。在使頂板部3 1 b難彎曲 -19- 201140734 下，可抑制被保持於拾取器40a的晶圓W的位置與被保持 於拾取器40b的晶圓W的位置偏離。 但，若提高頂板部31b的剛性，則頂板部31b容易變重 。因此，如維修時在卸下頂板部3 1時，恐會有變得難卸下 的情形。並且，頂板部31b的製作成本也容易提高。 第2實施形態是所欲提供一種頂板部3 lb的卸下容易， 且可一面壓低頂板部3 1 b的製作成本，一面抑制晶圓W的 位移之搬送裝置及具備此搬送裝置的被處理體搬送裝置。 圖9是槪略地顯示本發明的第2實施形態之搬送裝置的 一例剖面圖。 如圖9所示，第2實施形態的搬送裝置與第1實施形態 的搬送裝置相異處是在下部側搬送機構33 a的軸部35a與上 部側搬送機構33b的軸部35b之間配置有支柱44。除此外是 與第1實施形態的搬送裝置大致同樣的構成。 藉由在軸部35a與軸部35b之間配置支柱44，上部側搬 送機構33b可藉由支柱44來支撐。因此，即使頂板部31b因 上部側搬送機構33b的自重或被外部的氣壓例如大氣壓推 擠而彎曲，上部側搬送機構33b與下部側搬送機構33a之間 的距離還是可藉由支柱44來保持於一定。 若如此根據第2實施形態的搬送裝置，則因爲上部側 搬送機構33b與下部側搬送機構33a之間的距離可藉由支柱 44來保持於一定，所以可抑制被保持於拾取器40a的晶圓 W的高度位置與被保持於拾取器40b的晶圓W的高度位置彼 此偏離的情形》 •20- 201140734 又，由於上部側搬送機構33b與下部側搬送機構33a之 間的距離會藉由支柱44來保持於一定’因此不需要使頂板 部3 1 b具有非常強的剛性，例如頂板部3 1 b的輕量化也可能 〇 若如此根據第2實施形態，則可取得一種頂板部3 1 b的 卸下容易，且可一面壓低頂板部31b的製作成本，一面抑 制晶圓W彼此間的高度位置的偏離之搬送裝置、及具備此 搬送裝置的被處理體處理裝置》 又，一旦支柱44例如固定於下部側搬送機構33 a的軸 部3 5a，則支柱44會配合軸部35a的旋轉而旋轉。此時，上 部側搬送機構3 3b的軸部3 5b是例如停止或旋轉於與軸部 3 5 b的旋轉方向相反的方向。因此，支柱44是例如不固定 於上部側搬送機構33b的軸部35b，可只使支柱44接觸於軸 部35b。此時，支柱44與軸部35b的接觸面是形成支柱44與 軸部35b彼此滑動的滑動面。滑動面是只要使支柱44與軸 部3 5b接觸即可。但，所欲減輕支柱44與軸部35b的摩擦時 ，亦可在支柱44與軸部35b的接觸面設置使支柱44與軸部 35b彼此滑行的滑行機構45。 圖1 〇是表示滑行機構的一·例之部分剖面的側面圖。 如圖10所示，滑行機構45的一例是在支柱44的前端安 裝軸承101者。藉由軸承101滾動，可使支柱44與軸部35b 在彼此摩擦被減輕的狀態下滑行。本例是將軸承1 0 1安裝 於支柱44的前端，但亦可安裝於軸35b。總之，滑行機構 45是只要在支柱44與軸部35b的接觸面即可。 -21 - 201140734 又’支柱44亦可作爲使下部側搬送機構33a的軸部35a 的旋轉中心與上部側搬送機構33b的軸部35b的旋轉中心彼 此一致的定位構件利用。 圖11是表示以支柱作爲定位構件利用時的一例之部分 剖面的側面圖。 如圖1 1所示’以支柱44作爲定位構件利用時，是例如 在上部側搬送機構33b的軸部35b的中心軸設置嵌合支柱44 的定位穴102，只要在此定位穴1〇2嵌合支柱44的前端部分 的全體、或者如圖11所示，在支柱44的前端部分設置突出 部103 ’使此突出部嵌合即可。此時，定位穴ι〇2的側面是 成爲支柱44或突出部1〇3滑動的滑動面。因此，例如亦可 在定位穴1 02的側面設置滑行機構1 〇4。本例是舉軸承作爲 滑行機構1 04的一例。並且，滑行機構1 〇4可不必設於定位 穴102的側面亦即軸部35b，亦可設於支柱44的前端部分側 面或突出部103的側面。 又’支柱44亦可作爲調節下部側搬送機構33a與上部 側搬送機構33b之間的距離的距離調節構件利用。 圖12(A)〜圖丨2(〇是表示以支柱作爲距離調節 構件利用時的一例之部分剖面的側面圖。 如圖1 2 ( A )所示，以支柱44作爲距離調節構件利用 時，是只要在支柱44設置調節此支柱44的長度之調節部 1 05即可。本一例是顯示利用螺絲機構的調節部丨05。本一 例是例如將支柱44分割成下部側支柱44a及上部側支柱44b 。而且’在下部側支柱44a的前端部分是形成側面被攻螺 -22- 201140734 紋的凹部l〇5a，在上部側支柱44b的前端部分是形成側面 被攻螺紋的凸部l〇5b。然後，在凹部1 〇5 a嵌入凸部1 05b。 在本一例中，是例如若將上部側支柱44b順時鐘轉動 ，則如圖12 ( B )所示，凸部105b會更深入凹部105，可縮 短下部側搬送機構33a與上部側搬送機構33b之間的距離d 〇 相反的，若將上部側支柱44b逆時鐘轉動，則如圖1 2 (C )所示，凸部1 05b會上昇淺入凹部1 05，可擴大下部側 搬送機構33a與上部側搬送機構33b之間的距離d。 藉由如此在支柱44設置調節此支柱44的長度之調節部 105，可調節下部側搬送機構33a與上部側搬送機構33 b之 間的距離d。 並且，下部側搬送機構3 3 a與上部側搬送機構3 3 b之間 的距離d的調節最好是分別將下部側搬送機構33 a及上部側 搬送機構33b安裝於底板部31a及頂板部31b之後’亦即將 搬送裝置33設置於搬送室31之後進行。爲了解除安裝誤差 〇 爲了在將搬送裝置33設置於搬送室31之後’容易進行 下部側搬送機構33a與上部側搬送機構33b之間的距離d的 調節，例如圖1 3所示’亦可在搬送室3 1的頂板部3 1 b設置 開閉自如的窗106。 (第3實施形態） 上述第1、第2實施形態的搬送裝置3 3是下部側搬送機 -23- 201140734 構3 3a的拾取器40a及上部側搬送機構33b的拾取器40b可分 別迴旋3 60°以上。因此，在拾取器40a或40b的迴旋中，因 停電等而電力的供給停止時，有可能拾取器40a或40b藉由 慣性而繼續迴旋。 而且，被保持於拾取器4〇a的晶圓W與被保持於拾取 器40b的晶圓W彼此移動於同一水平平面43內時，一旦拾 取器40a或40b藉由慣性而繼續迴旋，則有可能晶圓W彼此 間衝突，晶圓W破損》 第3實施形態是所欲提供一種可更抑制晶圓W彼此間 的衝突之搬送裝置及具備此搬送裝置的被處理體處理裝置 〇 圖14是槪略顯示本發明的第3實施形態的搬送裝置之 —例的剖面圖。 如圖1 4所示，第3實施形態的搬送裝置與第1實施形態 的搬送裝置相異處是在拾取器40a及拾取器40b設有防止被 保持於拾取器4〇a的晶圓W與被保持於拾取器40b的晶圓W 的衝突之衝突防止構件1 〇7。除此以外是與第1實施形態的 搬送裝置大致同樣的構成。 在圖1 5 ( A )顯示通常狀態的側面圖，在圖1 5 ( B ) 顯不通常狀態的平面圖。 如圖1 5 ( A )及圖1 5 ( B )所示，在通常狀態中，例 如藉由使用控制程式來限制拾取器間角度ω，可防止被保 持於拾取器40a的晶圓W與被保持於拾取器40b的晶圓W的 衝突。 -24- 201140734 在圖1 6 ( A )顯示停電狀態的側面圖，在圖1 6 ( B ) 顯示停電狀態的平面圖。 然而’在停電狀態中，如圖i 6 ( A )及圖1 6 ( B )所 示，可想像拾取器40a或拾取器40b會藉由慣性而迴旋，因 此拾取器間角度ω有可能窄成未滿所被限制的拾取器間角 度。於是’在拾取器40a的兩側面分別設置突出於水平方 向的衝突防止構件107，且在拾取器40b的兩側面分別設置 突出於水平方向的衝突防止構件1 07，在晶圓W彼此間衝 突前’使衝突防止構件1 07彼此間先衝突。在衝突防止構 件107彼此間衝突下，拾取器40a與拾取器40b所成的角度 不會有進一步變窄的情形。因此，可防止晶圓W彼此間的 衝突’可抑制晶圓W的意外破損。 並且，在本例是將衝突防止構件107設於拾取器40 a及 40b的各兩側面。在將衝突防止構件1 07設於拾取器40a及 4 0 b的各兩側面之下，可防止因順時鐘轉動的慣性所產生 的迴旋及逆時鐘轉動的慣性所產生的迴旋雙方造成晶圓W 彼此間衝突。 若如此根據第3實施形態，則可取得一種能夠更抑制 晶圓W彼此間的衝突之搬送裝置及具備此搬送裝置的被處 理體處理裝置。 另外，第3實施形態亦可與第2實施形態組合實施。 以上，按照幾個實施形態來說明本發明，但本發明並 非限於上述實施形起’可在不脫離其主旨範圍內實施各種 的變形。 -25- 201140734 例如，在上述實施形態中是顯示具有2根的臂來構成 的臂39a、3 9b，，但亦可具有3根以上的臂來構成。 其他，本發明可在不脫離其主旨範圍內實施各種的變 形。 【圖式簡單說明】 圖1是槪略地顯示有關本發明的第1實施形態之具備搬 送裝置的被處理體處理裝置的一例平面圖。 圖2是槪略地顯示有關本發明的第1實施形態之搬送裝 置的一例剖面圖。 圖3是表示臂縮退狀態及臂伸長狀態的平面圖》 圖4是表示臂縮退狀態及臂伸長狀態的平面圖。 圖5是表示拾取器彼此間所成的角度及拾取器的方向 的調節例的平面圖。 圖6A是表示本發明的第1實施形態的搬送裝置所能實 行的被處理體的搬送方法的一例平面圖。 圖6B是表示本發明的第1實施形態的搬送裝置所能實 行的被處理體的搬送方法的一例平面圖。 圖6C是表示本發明的第1實施形態的搬送裝置所能實 行的被處理體的搬送方法的一例平面圖。 圖6D是表示本發明的第1實施形態的搬送裝置所能實 行的被處理體的搬送方法的一例平面圖。 圖6E是表示本發明的第1實施形態的搬送裝置所能實 行的被處理體的搬送方法的一例平面圖。 -26- 201140734 圖6F是表示本發明的第1實施形態的搬送裝置所能實 行的被處理體的搬送方法的一例平面圖。 圖6G是表示本發明的第1實施形態的搬送裝置所能實 行的被處理體的搬送方法的一例平面圖。 圖6H是表示本發明的第1實施形態的搬送裝置所能實 行的被處理體的搬送方法的一例平面圖。 圖7是表示本發明的第1實施形態的搬送裝置所能實行 的被處理體的搬送方法的一例時間圖。 圖8是說明將搬送裝置安裝於頂板部時所產生的情形 的剖面圖。 圖9是槪略顯示本發明的第2實施形態的搬送裝置的一 例剖面圖。 圖1 〇是表示滑行機構的一例之部分剖面的側面圖。 圖1 1是表示以支柱作爲定位構件利用時的一例之部分 剖面的側面圖。 圖1 2是表示以支柱作爲距離調節構件利用時的一例之 部分剖面的側面圖。 圖13是槪略顯示本發明的第2實施形態的搬送裝置的 其他例的剖面圖。 圖1 4是槪略顯示本發明的第3實施形態的搬送裝置的 一例的剖面圖。 圖1 5 ( A )是通常狀態的側面圖，（B )是通常狀態 的平面圖。 圖1 6 ( A )是停電狀態的側面圖，（B )是停電狀態 -27- 201140734 的平面圖。 【主要元件符號說明】 33 :搬送裝置 3 3 a :下部側搬送機構 3 3b :上部側搬送機構 35a 、 35b :軸部 39a 、 39b ：臂 40a、40b :拾取器 42a、42b:旋轉中心 4 3 :水平平面 -28-