201139638 六、發明說明： 【發明所屬之技術領域】 本發月係關力種藉由黏接於天然高分子或合成高分 子，而用作包裝材料或保護材料之積層片。更詳細而言， 本發明係關於一種於a Η并j帝· a 種於S曰片型電子零件輸送時等用作包裝該 電子零件等之包裝材料，戋用令 次用作保護利用光電動勢而輸出 電力之裝置或液晶顯示器等 丁窃寻顯不體之表面或背面之保護材 料的積層片。 【先前技術】 將晶片型電子零件插入至用天然高分子或合成高分子製 作之帶狀包裝基材上所製作之凹部，自其上熱黏接加工成 帶狀之積層片並封入’且纏繞成捲盤狀輸送。而且，於電 路基板等安裝晶片電子零件之步财m統係：剝離 積層片’將晶片型電子零件吸附於噴嘴，而安裝於基板 上。又，利用光電動勢輸出電力之裝置係使用以下方法： 藉由合成高分子將輸出電力之零件密封，於其上側或下側 或兩側熱黏接積層片，而使該裝置之耐候性提高。此外， 使用抗靜電積層片作為液晶顯示器等顯示體之表面保護 層。因此，對積層片要求積層於支持體之熱塑性合成高分 子藉由加熱或加壓或該二者’而對天然高分子或合成高分 子之界面表現出穩定之黏接性。 一般使用合成高分子之材料之多數為絕緣體，藉由經過 至少一次2種以上之物體相接觸、摩擦、剝離之現象中之 至少一種，而產生帶電之電荷（靜電）。使用積層片作為晶 154379.doc 201139638 片型電子零件之輸送用包裝材料之情形時，藉由自包裝基 ㈣_層片時所產生之靜電’而產生該電子零件之破壞 或凹部内之該電子裳杜夕始姑 乂电于軍件之旋轉、及凹部之該電子零件之凸 出，從而產生製造步驟之良率降低之問題。 為解決該問題，於專利文獻】及專利文獻2中提出，積層 片作為晶片型電子零件之輸送用包裝材料，而於積層於支 持體之熱塑性之合成高分子中包含低分子型抗靜電劑或高 分子型抗靜電劑之積層片，但僅使用低分子型抗靜電劑而 賦予抗靜電功能之積層片係藉由於低分子型抗靜電劑中所 包含之化合物藉由滲出現象移動至積層片之表面而表現出 抗靜電效果，因此根據移動至表面之化合物之多少，而存 在對於天然高分子或合成高分子之黏接力不均句之問題。 又，由於包含低分子型抗靜電劑之合成高分子之結晶性及 積層片表面附近之水分子之濃度，而使抗靜電成分之積層 片表面之濃度分布或速度不W，因此存在抗靜電性能或 即效性不穩定之問題。為解決該問題，而使用提高低分子 型抗靜電劑之濃度之方法 '然而，若提高抗靜電劑之濃 度’則會出現如下現象，由於過量之抗靜電成分向積層片 表面移動’而使積層月變白且透明性下降。其結果，用作 保護利用光電動勢而輸出電力之裝置或液晶顯示器等顯示 體之表面或背面之保護材料之情形時，不僅顯示能力下降 或輸出電力之效率下降，而且亦存在如下問題：於包裝小 型化之晶>{型電子料之狀態下使用光學顯微鏡等，會阻 礙檢查該零件之晶片缺陷或印字之狀態之步驟。 154379.doc 201139638 另方面，僅使用兩分子型抗靜電劑而賦予抗靜電功能 T積層片純於使植物纖维或其他纖維㈣而製造者之情 〉、B出現如下現象，於剝離時會使植物纖维或其他纖 維刺離或者脫落。因此’作為晶片型電子零件之包裝材 枓，點接於紙製包裝基材使用時，有使於基板上安裝晶片 2電子零件之步驟中之良率下降之虞。又，為了僅用高分 子型抗靜電劑而獲得高抗靜電效果，而需要添加大量之高 分子型抗靜電劑，而有經濟上不利之問題。 使用抗靜電積層片作為保護利用光電動勢而輸出電力之 裝置或液晶顯示器等顯示體之表面或背面之保護材料之情 形時護㈣置不因電壓施加而破損’根據起電部位 之發電谷篁’而需要有部分放電電壓為700 V〜1〇〇〇 V之耐 性:為解決該問題，專利文獻3中提出包含具有電絕緣性 之㈣或發泡層之方案作為提高耐部分放電電麼之方法， 但高分子薄膜之耐部分放電電壓取決於薄膜之厚度，因此 需要增加薄膜之厚度，因此有切斷時之作業性惡化，並且 材料費增加之問題。 再者已知’晶片型電子零件之輸送時等用作包裝該電子 零件等之包裝材料，或用作保護利用光電動勢而輸出電力 之裝置或液晶顯示器等顯示體之表面或背面之保護材料的 積層片孝乂佳為具有抗靜電性之面之表面電阻率未達fa□，特 別是，獲得部分放電„之提高效果，較佳為㈣7圓^ MW Ω/□’更佳為1x107 Ω/□以上1χ1〇ι〇 Ω/□以下。又 已知，抗靜電層非形成面之薄片電阻值較佳為ΐχΐ〇丨3…口 154379.doc 201139638 以上，更佳為2χΐ 〇丨3 Ω/□以上，於抗靜電層非形成面之表 面電阻值未達ΙχίΟ13 Ω/□之情形時，存在部分放電電壓提 高效果會降低之情形。 [先前技術文獻] [專利文獻] [專利文獻1 ]日本專利特開2000-191991號公報 [專利文獻2]日本專利第4198163號公報 [專利文獻3]曰本專利特開2〇〇6_253264號公報 【發明内容】 [發明所欲解決之問題] [解決問題之技術手段] 本發明之目的在於提供一種積層片，其對於合成高分子 及天然高分子之兩者可長期維持穩定之黏接性及穩定之剝 離性，並且有具有即效性之抗靜電性能，可長期維持抗靜 電效果，以及例如黏接於使植物纖維或其他纖維膠著而製 仏者（包裝基材）之情形時，能以其剝離時不會自所黏接之 基材表面使植物纖維或其他纖維剝離或脫落之方式剝離之 特性’透明性》進而’提供一種以下之積層片，其可期 待.作為包裝材料時，提高於基板上安裝晶片型電子零件 之步驟之良率’作為保護材料時，維持利用光電動勢而輸 。出電力之裝置之發電能力或耐候，並維持防止液晶顯示 器等顯示體因靜電所致之集塵現象之特性。 * 本發明者為達成上述目的而進行銳意研究，結果發現 下任-種均可充分實現，從而完成本發明：將加工成片 154379.doc 201139638 之天然尚分子或合成高分子中之至少丨種作為支持體，於 該支持體之單面積層至少〗種熱塑性合成高分子之積層片 中，至少包含飽和脂肪酸單甘油酯、烷基二乙醇胺及醇作 為分子量未達1000之低分子型抗靜電劑，進而於支持體或 積層於支持體之熱塑性合成高分子或該兩者中，含有至少 具有聚乙二醇單元及聚丙烯單元之嵌段共聚物作為分子量 為1000以上之高分子型抗靜電劑，藉此，對於合成高分子 與天然高分子之兩者可長期維持穩定之黏接性及穩定之剝 離性，並且有具有即效性之抗靜電性能，可長期維持抗靜 電效果，及特別是於黏接於使植物纖維或其他纖維膠著而 製造者（包裝基材）之情形時，能以其剝離時不會自所黏接 之基材表面使植物纖維或其他纖維剝離或脫落之方式剝離 之特性。 即，本發明之積層片之特徵在於：其係積層有包含天然 咼分子或合成高分子中之至少丨種高分子之加工成片狀之 支持體（1) ’及形成於該支持體⑴之單面之包含至少1種熱 塑性合成高分子之熱塑性合成高分子層（11)者，且該積層 片至少含有飽和脂肪酸單甘油酯（al)、烷基二乙醇胺（a2) 及醇（a3)作為分子量未達1000之低分子型抗靜電劑（A)，進 而於該支持體⑴或該熱塑性合成高分子層（II)或該兩種層 中a有至少具有聚乙二醇單元及聚丙稀單元之嵌段共聚 物（b)作為分子量為1000以上之高分子型抗靜電劑（B) » 較佳為’上述支持體（I)或上述熱塑性合成高分子層（II) 或此°玄兩種層相對於熱塑性合成高分子層（II)中之熱塑性 154379.doc 201139638 合成高分子100重量份，而含有飽和脂肪酸單甘油酯（al) 0.1重量份以上、0.5重量份以下，烷基二乙醇胺（a2) 0.05 重量份以上、0.3重量份以下，醇（a3) 0.05重量份以上、 0.3重量份以下，及具有聚乙二醇單元與聚丙烯單元之嵌 段共聚物（b) 0.1重量份以上、30重量份以下。 又較佳為’含有低分子型抗靜電劑（A)及/或高分子型抗 靜電劑（B)之層之表面電阻率未達1〇><1〇12 Ω/口。 又較佳為’將形成於上述支持體⑴上之上述熱塑性合成 高分子層（II)藉由自支持體（1)側加熱或加壓或該二者，而 黏接於包含天然高分子或合成高分子中之至少1種高分子 之成形體時，自該成形體剝離熱塑性合成高分子層（11)時 所產生之剝離帶電壓之絕對值為5〇〇 V以下。 [發明之效果] 根據本發明之積層片，以下任一種均可充分實現··對於 合成高分子與天然高分子之任一者，可長期維持穩定之黏 接性及穩定之剝離性，並且有具有即效性及穩定性之抗靜 電性能，可㈣維持抗靜電效果’及特別是純於使植物 纖維或其他纖維膠著而製造者(包裝基材)之情形時，能以 Ί離時不會自所黏接之基材表面使植物纖維或其他纖維 剝離或脫落之方式剝離之特性。 【實施方式] 本發明之積層片係積層有包含天然高分子或合成高分子 :之至少i種高分子之加工成片狀之支持體⑴，及形成於 Μ支持體⑴之單面之包含至少1種熱塑性合成高分子之熱 154379.doc 201139638 塑性合成高分子層⑼者，且該積層片至少含有飽和脂肪 酸單甘油醋（al)、烧基二乙醇胺（a2)及醇㈣作為分子量未 達1000之低为子型杬靜電劑⑷，進而於該支持體⑴或該 熱塑性合成高分子層（II)或該兩種層中’含有至少具有聚 乙二醇單元及聚丙稀單元之I段共聚物（b)作為分子量為 1000以上之高分子型抗靜電劑（B)。 <支持體（1)> 作為本發明之積層片之支持體（1)，可較好地使用具有厚 度自我支援性之包含天然高分子或合成高分子者，例如可 列舉：日本紙、薄紙、續紙、混抄紙、複合紙等紙類，不 織布，布’聚乙烯、聚丙烯、聚氣乙烯、聚偏二氣乙烯、 聚苯乙烯、聚乙酸乙烯酯、聚四氟乙烯、丙烯腈-丁二烯_ 苯乙烯樹脂、聚醯胺、聚縮醛、聚碳酸酯、聚苯醚、聚對 苯二甲酸丁二酯、聚對苯二甲酸乙二酯等聚酯薄膜、聚苯 硫喊、聚四氣乙稀、聚颯、芳香族聚醚綱、聚醯亞胺、聚 醯胺醯亞胺等塑膠薄膜或薄片，由銅、鋁、鎳、金、銀等 金屬構成之箔或薄板，及該等之積層體等。其中較佳為聚 酯薄膜。 支持體（I)之厚度例如為10〜500 μηι，可根據構成積層於 支持體（I)之熱塑性合成高分子層（U)之熱塑性合成高分子 之種類、黏接之天然高分子或合成高分子之種類及積層片 之用途等，而適當地選擇。 <熱塑性合成高分子層（11)> 作為構成形成於本發明之積層片之支持體⑴之單面的包 154379.doc 201139638 含至少1種熱塑性合成高分子之熱塑性合成高分子層（II)的 熱塑性合成高分子之主劑’可使用公知之熱塑性合成高分 子，例如可列舉：聚乙烯、聚丙烯、聚氯乙烯、聚乙酸乙 烯酯、聚苯乙烯、聚偏二氣乙烯、乙烯共聚物等。其中較 佳為乙烯共聚物。 熱塑性合成高分子層（11)之厚度例如為1〇〜5〇〇 μπι，可根 據支持體（I)之種類、黏接之天然局分子或合成高分子之種 類及積層片之用途等，而適當地選擇。 〈低分子型抗靜電劑（Α)> 於本發明之積層片中所含有之低分子型抗靜電劑（Α)係 分子量未達1000，包含飽和脂肪酸單甘油酯（al)作為基 質，包含烷基二乙醇胺（a2)作為膜形成劑，及至少包含醇 (a3)作為滲出促進劑◦低分子型抗靜電劑（A)較佳為包含於 支持體（I)或熱塑性合成高分子層（11)或該兩種層中。低分 子型抗靜電劑（A)之分子量較佳為2〇〇以上且未達]〇〇〇。 又，醇（a3)較佳為直鏈烷基醇。上述化合物（ai)之飽和脂 肪I。卩位之碳數與（a2)、（a3)之烧基部位之碳數相同或者 不同，較佳為15以上（例如15〜22)，更佳為碳數18。作為 飽和脂肪酸單甘油酯（al)，特佳為硬脂酸單甘油酯；作為 烧基二乙醇胺（a2)，特佳為硬脂基二乙醇胺；作為醇 (a3)，特佳為硬脂醇。 至於飽和脂肪酸單甘油自旨⑷）、烧基二乙醇胺⑽及醇 之含量，相對於形成熱塑性合成高分子層（ιι)之熱塑性 合成高分子100重量份，分別較佳為〇.1重量份以上、〇.5重 154379.doc 201139638 量份以下，0.05重量份以上、〇·3重量份以下，〇 〇5重量份 以上、0.3重量份以下。進而，（al)〜(a3)之總量相對於形成 熱塑性合成高分子層（II)之熱塑性合成高分子1〇〇重量份， 較佳為0,2重量份以上、未達丨〇重量份。 又’除上述低分子型抗靜電劑（A)外’還可使用公知之 親水親油性分子或公知之離子液體，上述親水親油性分子 係藉由滲出現象向絕緣體之界面移動，並形成導電性之 膜，從而使由靜電等產生之電荷洩漏，上述離子液體係藉 由離子傳導機制而顯現抗靜電效果。例如可列舉：脂肪酸 鈉鹽、脂肪酸鉀鹽、脂肪酸單乙醇胺鹽、脂肪酸三乙醇胺 鹽、烷基苯磺酸鹽、高級醇硫酸酯鹽、聚氧乙烯烷基醚硫 酸鹽、α-磺基脂肪酸酯、α_烯烴磺酸鹽、單烷基磷酸酯 鹽、烷磺酸鹽、烷基三甲基銨鹽、二烷基二甲基銨鹽、烷 基二甲基节基銨鹽、烷基胺基脂肪酸鹽、烷基羧基甜菜 鹼、烷基氧化胺、烷基葡糖苷、蔗糖脂肪酸酯、山梨糖醇 酐脂肪酸酯、脂肪酸二烷醇醯胺、咪唑鏽鹽、吡啶鏽鹽、 吡唑鑌鹽等。 <高分子型抗靜電劑（Β)> 於本發明之積層片中，於支持體⑴或熱塑性合成高分子 層（Π)或該兩種層中所含有之高分子型抗靜電劑（β)，其分 ，量為麵以上，且含有至少具有聚乙二醇單元及聚：： 單元之嵌段共聚物（b)。高分子型抗靜電劑（Β)之分子量較 佳為1刚以上、20GG以下。上述嵌段共聚物⑻較佳為每丄 mol包含0.1 m〇l以上、〇·3 mol以下之聚乙二醇單元，且每 154379.doc 201139638 1 m〇1包含0.1 mol以上、0,3 mol以下之聚丙烯單元。 至於具有聚乙二醇單元及聚丙烯單元之嵌段共聚物（b) 之含量’相對於形成熱塑性合成高分子層（π)之熱塑性合 成高分子100重量份，較佳為01重量份以上、30重量份以 下，更佳為1 〇重量份以上、3〇重量份以下，尤佳為2〇重量 份以上、30重量份以下。 又，除上述高分子型抗靜電劑外，還可使用公知之高分 子，其藉由具有導電性之化學結構，而於經混合之絕緣體 中形成具有導電性之功能的層狀或條紋狀或網狀之結構， 藉此具有使由靜電等產生之電荷洩漏之功能。例如可列 舉：聚苯乙烯磺酸、聚醚醯胺醯亞胺、聚乙二醇曱基丙烯 酸酯共聚物、聚丙烯酸酯四級銨鹽、聚氧乙稀烷基醚、聚 氧乙稀烧基苯驗、離子聚合物。 〈黏接力控制樹脂> 本發明之積層片中，可於構成熱塑性合成高分子層（II) 之熱塑性合成高分子中添加黏接力控制樹脂。藉由添加黏 接力控制樹脂，可提高熱密封作業性，藉由已設置之熱密 封機可獲得良好且穩定之黏接性。作為黏接力控制樹脂， 可列舉：脂肪族石油樹脂、芳香族石油樹脂、松香系樹 脂、萜烯樹脂、苯乙烯樹脂、苯并呋喃-茚樹脂等烴樹 脂。其中，就黏接性隨時間變化少，且對於氧化之穩定性 高而言，較佳為松香系樹脂。 黏接力控制樹脂相對於構成積層於支持體⑴之熱塑性合 成高分子層（II)之熱塑性合成高分子1〇〇重量份，而含有 154379.doc 12 201139638 (Μ重量份以上、50重量份以下’較佳為i重量份以上、3〇 重量份以下’更佳為3重量份以上、15重量份以下，由此 可控㈣接力。黏接力控制樹月旨可單獨使用或者將2種以 上混合而使用。 <其他成分> 於本發明之積層片中，於支持體⑴或積層於支持體⑴上 之熱塑性合成高分子層或該兩種層中，可調配公知之紫外 線吸收劑、抗氧化劑、熱穩定劑、潤滑劑、塑化劑、著色 劑、發泡劑、阻燃劑等。 <中間層> 本發明之積層片可具有中間層。中間層可由例如稀煙系 樹脂構成。作為該稀烴系樹脂，例如可列舉：低密度聚乙 稀、線狀低密度聚乙稀、乙烯_α•稀烴共聚物、乙稀-乙酸 乙婦醋共聚物等。作為構成中間層之材料，較佳為可使用 聚乙稀° t間層之厚度可於㈣片之操作性等不受損之範 圍内進行適當選擇，例如為〇〜4〇 μηι左右。再者，未必需 要設置中間層。 3有低刀子型抗靜電劑（Α)及/或高分子型抗靜電劑（Β) 之層之表面電阻率> 本發明之積層片之包含低分子型抗靜電劑（Α)及/或高分 子1抗靜電劑（Β)之層（具有抗靜電性之面）之表面電阻率， 較佳為未達1X10丨2 Ω/α(例如，1χ107 Ω/□以上、未達 1Χ1012 Ω/口）。更佳為 1χ1〇7 Ω/□以上、1χ1〇10 Ω/□以下。 若表面電阻率為丨><1012⑴□以上，則於晶片型電子零件之 154379.doc -13- 201139638 輸送時等用作包裝該電子零件等之包裝材料，又用作保護 利用光電動勢輸出電力之裝置或液晶顯示器等顯示體之表 面或背面之保護材料’而抗靜電效果不充分。特別是若表 面電阻率為1X1G7 _以上、1心12 Ω/□以τ，則可獲 部分放電電壓之提高效果。 較佳為’上述表面電阻率不僅於積層片之剛成形後，而 且於積層>1成形後4小時後、成形後經過24小時後及於設 定為4〇°C之乾燥機内保存丨個月後，亦可維持。較佳為叹 積層片成形後之4小時後、24小時後及於設定為4吖之乾 燥機内保存1個月後之積層片之表面電阻率相對於積層片 之剛成形後之表面電阻率的變化為±5%以内，即使保存i 個月後，積層片之表面電阻率亦基本無變化（相對於積層 片剛成形後’例如變化率為5 〇/0以下）。 又，抗靜電層非形成面（不含低分子型抗靜電劑（A)及高 为子型抗靜電劑（B)等抗靜電劑之層）之表面電阻值較佳為 1 10 Ω/□以上，更佳為2x1 〇13 Ω/□以上。抗靜電層非形 成面之表面電阻值未達1χ1〇ΐ3 Ω/□之情形時，存在會降低 部分放放電電壓提高效果之情形。 <剝離帶電壓>
於本發明之積層片中，將形成於支持體⑴上之上述熱塑 性合成高分子層（II)藉由自支持體（1)側之加熱或加壓或該 二者’而黏接於包含天然高分子或合成高分子中之至少1 種高分子之成形體之情形時，自該成形體剝離熱塑性合成 高分子層（II)時所產生之剝離帶電壓之絕對值較佳為5〇〇 V 154379.doc • 14 - 201139638 以下，更佳為未達200 V，尤佳為未達40 V。 作為構成成形體之天然高分子或合成高分子，可列舉上 述例示者作為構成支持體⑴之材料。作為包含天然高分子 或合成高分子中之至少！種高分子之成形體，例如可列舉 使植物纖維或其他纖維膠著而製造者，較佳為紙類，特佳 為晶片型電子零件包裝基材用厚紙。 具體而[剝離帶電塵之絕對值可藉由以下方式測定： 將積層片加工成帶狀，藉由紙箱黏合機（Upping職 於麼接溫度之條件下黏接同樣加卫成帶狀之晶片型 電子零件包裝基材用厚紙而製作試驗片，於室溫抓、相 對濕度為5G%之室内，使用制離試驗機，以5_ 之速度將加工成帶狀之積層片自該試驗片剝離。随，使 用表面電位測定器’以使表面電位測定用探針之高度為距 試驗片約5mm之方式，測定經剝離之部分之靜電產生量。 [實施例] 以下，基於實施例對本發明進行說明，但本發明不受該 等實施例任何限定。 (實施例1) 相對於乙稀-乙酸乙埽醋共聚物（EVA)(DU ρ〇Ντ·Μιτ則 POLYCHEMICALS(股）製造，商品名「EVAFLEX Ενΐ5〇」） ⑽重量份’使用雙軸混練機將作為低分子型抗靜電劑的 硬脂酸單甘油g旨0.3重量份 '硬脂基二乙醇狀㈣量份及 硬月曰醇0.1重量份’作為高分子型抗靜電劑的聚丙稀-聚乙 二醇嵌段共聚物（三洋化成工業（股）製造，商品名 I54379.doc -15· 201139638 「PELESTAT LA120」）25重量份，松香系樹脂（荒川化學 工業（股）製造’商品名「Alcon P-125」）10重量份熔融混 合❶使用厚度為25 μηι之聚酯薄膜（PET薄膜）作為支持體， 並於其上藉由擠壓層壓加工而設置含有聚乙烯（Primepolymer (股）製造之Moretec 0248Z)之厚度為15 μηι之中間層’進而 於該中間層之上藉由同樣之加工將上述熔融混合物積層為 20 μιη之層，藉此獲得積層片。 (比較例1) 相對於乙烯-乙酸乙烯酯共聚物（EVA)(DU P0NT_MITSUI POLYCHEMICALS(股）製造’商品名「EVAFLEX EV150」） 100重量份，使用雙軸混練機將作為高分子型抗靜電劑的 聚醚酯醯胺（三洋化成工業（股）製造，商品名「PELESTAT 230」）25重量份，松香系樹脂（荒川化學工業（股）製造，商 品名「ALCON P-1 25」）1 〇重量份熔融混合。使用厚度為 25 μιη之聚酯薄膜作為支持體，於其上藉由擠壓層壓加工 而設置含有聚乙烯（Primepo丨ymer(股）製造之Moretec 0248Z)之厚度為15 μηι之中間層，進而於該中間層之上藉 由同樣之加工將上述熔融混合物積層為20 μΠ1之層，藉此 獲得積層片。 (比較例2) 相對於乙烯-乙酸乙烯s旨兵聚物（EVA)(DU P0NT_MITSUI P0LYCHEMICALS(股）製造，商品名「EVAFLEX EV150」） 100重量份，使用雙轴混練機將作為低分子型抗靜電劑的 硬脂基二乙醇胺0.8重量份’松香系樹脂（荒川化學工業 154379.doc -16- 201139638 (股）製造，商品名「ALCON P-125」）10重量份熔融混合。 使用厚度為25 μηι之聚酯薄膜作為支持體，並於其上藉由 擠壓層壓加工而設置含有聚乙烯（Primepolymer(股）製造之 Moretec 0248Z)之厚度為15 μπι之中間層，進而於該中間層 之上藉由同樣之加工將上述熔融混合物積層為20μιη之 層，藉此獲得積層片。 (比較例3) 相對於乙烯乙酸乙烯酯共聚物（EVA)(DU PONT-MITSUI POLYCHEMICALS(股）製造，商品名「CMPS V-70」）100 重量份，使用雙軸混練機將作為高分子型抗靜電劑的離子 性液體（三光化成工業（股）製造，商品名「Sankonol TBX-310」）20重量份熔融混合。使用厚度25 μπι之聚酯薄膜作 為支持體，並於其上藉由擠壓層壓加工而設置含有聚乙烯 (Primepolymer(股）製造之 Moretec 0248Ζ)之厚度為 15 μηι之 中間層，進而於該中間層之上藉由同樣之加工將上述熔融 混合物積層為20 μηι之層，藉此獲得積層片。 (比較例4) 相對於乙烯·乙酸乙烯酯共聚物（EVA)(DU PONT-MITSUI POLYCHEMICALS(股）製造，商品名「EVAFLEX EV150」） 100重量份，使用雙軸混練機將作為低分子型抗靜電劑的 硬脂基二乙醇胺10重量份，松香系樹脂（荒川化學工業（股） 製造，商品名「ALCON P-125」）10重量份熔融混合。使 用厚度25 μηι之聚酯薄膜作為支持體，並於其上藉由擠壓 層壓加工而設置含有聚乙烯（Primepolymer(股）製造之 154379.doc -17- 201139638
Moretec 0248Z)之厚度為15 μιη之中間層，進而於該中間層 之上藉由同樣之加工將上述熔融混合物積層為2〇 μηΐ2 層，藉此獲得積層片。 (評價方法） 對由實施例及比較例所獲得之各積層片進行下述試驗。 [150°C黏接力] 藉由使用熱封試驗機（熊谷理機工業（股）製造，商品名 「Heat Seal Tester」）於150°C之溫度下加熱及於〇.3 MPa之 力下加麈’而將製成寬度5.25 mm，長度25 0 mm之小片的 各積層片黏接於晶片型電子零件包裝基材用厚紙（北越制 紙（股）製造，商品名「HOCTO60」）及EVA薄膜之表面，測 疋剛黏接後及於室溫40°C、相對濕度92%之室内保存1個 月後之黏接力。再者，使用剝離試驗機，於剝離速度3〇〇 mrn/min及剝離角度180〇之條件下進行黏接力之測定。將由 實施例1及比較例1、2、3、4所獲得之薄片之結果示於表 [180°C黏接力] 藉由使用熱封试驗機（熊谷理機工業（股）製造，商品名 「Heat Seal Tester」）於18(TC之溫度下加熱及於0.3 Mpa之 力下加廢，而將製成寬度5.25 mm、長度250 mm之小片的 各積層片黏接於晶片型電子零件包裝基材用厚紙（北越制 紙（股）製造，商品名「HOCTO60」）及EVA薄膜之表面，並 測定剛黏接後及於室温40°C、相對濕度92%之室内保存】 個月後之黏接力。再者，使用剝離試驗機，於剝離速度 154379.doc •18· 201139638 300 mm/min及剝離角度18〇。之條件下進行黏接力之測定。 將由實施例1及比較例丨、2、3、4所獲得之薄片之結果示 於表1。 [剝離性] 藉由使用熱封試驗機（熊谷理機工業（股）製造，商品名 「Heat Seal Tester」）於180eC之溫度下加熱及於0.3 MPa之 力下加壓’將製成寬度5_25 mm、長度250 mm之小片的各 積層片黏接於晶片型電子零件包裝基材用厚紙（北越制紙 (股）製造’商品名「HOCTO60」）之表面。將該試驗片於 室溫25°C、相對濕度65°/。之室内保存24小時以上後，以目 視確認剝離時附著於積層片之剝離面之紙纖維的狀態，並 按以下基準進行評價。 ◎:確認無紙纖維附著。 〇·確認有0.1 mm以上、未達0· 5 mm之紙纖維附著。 Δ :確認有〇·5 mm以上、未達1 mm之紙纖維附著。 X :確認有1 mm以上之紙纖維附著。 將由實施例1及比較例1、2、3、4所獲得之薄片之結果 不於表1。 [表面電阻率] 使用高電阻率計（Mitsubishi Chemical Analytech(股）製 造’商品名「Hiresta-UP」），對各積層片測定包含剛成形 後' 成形後4小時後、成形後經過24小時後及於設定為 40 C之乾燥機内保存1個月後之抗靜電劑之層的表面電阻 率〇 154379.doc -19· 201139638 . 4之薄片之結釆济 將由實施例1及比較例1、2、3、4所得二^ 令十價。 於表2。再者’表面電阻率係按以下基準進打0 Μ曰後 沏保存1個月 包含剛成形後及於設定為4〇°C之乾燥機β ' 之抗靜電劑之層的表面電阻率均按照 ◎ : 1χ1〇10 Ω/□以下 〇：大於 1χ1〇10 Ω/□、未達 lxlO12 Ω/d X : 1 X 1〇丨2 Ω/□以上 [剝離帶電壓] #狀， 將各積層片加工成寬度5.25 mm、長度25 「丁WA· ^ 名 使用紙箱黏合機（TOKYO WELD(股）製造，商0 6000 TOKYO WELD(股）製造 商 品名 XWA' 嫌加工成寬 6600」），於壓接溫度170°C之條件下，黏接体 度5.25 mm、長度250 mm之帶狀之晶片塑電子零件包裝基 材用厚紙（北越制紙（股）製造’商品名「HOCTO40」’北越 制紙（股）製造，商品名「HOCTO60」、東京制紙（股）製造’ 商品名「TK-43」）而製作試驗片。於室溫23°C、相對濕度 50%之室内使用剝離試驗機，於5000 mm/min之速度下將 加工成帶狀之積層片自該試驗片剝離100 mm，使用表面電 位測定器（TREK JAPAN(股）製造，商品名 「ELECTROSTATIC VOLTMETER」）測定經剝離之部分之 靜電產生量（剝離帶電壓（V))。表面電位測定用探針之高度 為距試驗片約5 mm。將由實施例1及比較例2、3、4所得之 薄片之結果示於表3。再者，剝離帶電壓按以下基準進行 評價。 154379.doc •20- 201139638 剝離帶電壓之測定值中，任一種絕對值均按照 ◎ : 5 0 V以下 〇：大於50 V、未達1〇〇 V Δ : 100 V以上、500 V以下 X :大於500 V [濁度] 使用濁度計（日本電色工業公司製造’商品名 「NDH2000」），對製成寬度100 mm，長度100 mm之小片 的剛成形後及成形後於室溫下保存1個月後之各積層片， 自積層於支.持體之熱塑性合成高分子側照射光’測定通過 試驗片之透射光中因前方散射而偏離入射光0.044 rad以上 之透射光的百分率。將由實施例1及比較例4所得之薄片之 結果示於表4。 [表1] 表1 黏接力(N/5.25mm) 剝離性 厚紙 EVA薄膜 150°C 180°C 150°C 180°C 初 期 1個月 後 初期 1個 月後 初期 1個 月後 初期 1個 月後 實施例1 0.14 0.13 0.30 0.28 40 38 60 58 ◎ 比較例1 0.14 0.14 0.30 0.30 24 24 30 30 X 比較例2 0.18 0.09 0.24 0.12 40 25 60 25 〇 比較例3 0.16 0.16 0.24 0.24 30 30 55 55 Δ 比較例4 0.04 0.01 0.06 0.01 11 9 27 19 〇 154379.doc -21 - 201139638 [表2] 表2
表面電阻表面電阻率(Ω/α) 剛成形後 4小時後 24小時後 1個月 評價 實施例1 7χ109 7χ109 7χ109 7χ109 ◎ 比較例1 2χ1012 2χ1012 2χ1012 2χ1012 X 比較例2 2χ1014 4x10" 5χ1012 4χ1〇14 X 比較例3 3χ1012 3χ1012 3χ1012 3χ1012 X 比較例4 2χ1013 2χ1010 3χ1010 4χ1012 X
[表3] 表3 剝離帶電壓(V) HOCTO40 HOCTO60 ΤΚ-43 評價 實施例1 20 10 0 ◎ 比較例2 -800 -600 -300 X 比較例3 -100 -80 -60 Δ 比較例4 -100 -80 -40 Δ [表4] 表4 濁度(％) 剛成形後 1個月後 實施例1 5 5 比較例4 12 63 【圖式簡單說明】 圖1係表示本發明之一實施形態之剖面圖。 【主要元件符號說明】 1 支持體（I) 2 熱塑性合成高分子層（II) 3 積層片 154379.doc -22-