CN102189726B - 抗静电层叠薄片 - Google Patents

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Abstract

本发明提供了抗静电性能的速效性和稳定性优异、对于合成高分子和天然高分子均具有稳定的粘接性和剥离性的抗静电层叠薄片。该层叠薄片特征在于层叠有支撑体和热塑性合成高分子层，所述支撑体包含天然高分子或合成高分子中的至少一种高分子且被加工成薄片状，所述热塑性合成高分子层形成在支撑体的一个面上且包含至少一种热塑性合成高分子，层叠薄片至少含有单饱和脂肪酸甘油酯、烷基二乙醇胺和醇作为分子量低于1000的低分子型抗静电剂，进而在支撑体或热塑性合成高分子层或该两个层中含有至少具有聚乙二醇单元和聚丙烯单元的嵌段共聚物作为分子量1000以上的高分子型抗静电剂。

Description

抗静电层叠薄片
技术领域
本发明涉及通过与天然高分子、合成高分子粘接而用作包装材料、保护材料的层叠薄片。进一步具体地说，本发明涉及用于下述用途的层叠薄片：在芯片型电子部件的搬运时等包装该电子部件等的包装材料，或者保护利用光电动势输出电力的装置或液晶显示器等显示体的表面或背面的保护材料。
背景技术
芯片型电子部件插入到用天然高分子、合成高分子制造的带状的包装基材上制作的凹部中，从其上方热粘接加工成带状的层叠薄片而将其封入，并卷取成卷筒状来搬运。而且，在将芯片电子部件安装于电路基板等的工序中，剥离层叠薄片，将芯片型的电子部件吸附于喷嘴，再安装到基板上的系统成为主流。另外，利用光电动势来输出电力的装置采用下述方法，即，通过用合成高分子封装输出电力的部件且在其上侧或下侧或两侧热粘接层叠薄片来提高该装置的耐候性。此外，使用抗静电层叠薄片作为液晶显示器等显示体的表面保护层。因此，要求层叠薄片中的层叠在支撑体上的热塑性合成高分子通过加热或加压或加热与加压表现对出天然高分子或合成高分子的界面的稳定的粘接性。
一般，使用了合成高分子的材料大多是绝缘体，2种以上的物体通过经历至少一次接触、摩擦、剥离的现象中的至少一种，会产生带电的电荷(静电)。在使用层叠薄片作为芯片型电子部件的搬运用包装材料时，由于从包装基材剥离层叠薄片时产生的静电，导致产生该电子部件的破坏、该电子部件在凹部内的旋转、该电子部件从凹部飞出，产生了制造工序的成品率降低等问题。
为了解决该问题，专利文献1和专利文献2中提出了一种作为芯片型电子部件的搬运用包装材料的层叠薄片，该层叠薄片的层叠于支撑体的热塑性合成高分子中包含低分子型抗静电剂或高分子型抗静电剂，但仅仅使用低分子型抗静电剂来赋予抗静电功能的层叠薄片通过低分子型抗静电剂中含有的化合物利用渗出现象移动到层叠薄片的表面来表现抗静电效果，因此具有由于移动到表面的化合物的多少不同导致对天然高分子、合成高分子的粘接力不均的问题。另外，由于含有低分子型抗静电剂的合成高分子的结晶性和层叠薄片表面附近的水分子的浓度导致抗静电成分在层叠薄片表面上的浓度分布和速度不均，因此具有抗静电性能、速效性不稳定的问题。为了解决该问题，采用提高低分子型抗静电剂的浓度的方法。然而，如果提高抗静电剂的浓度，则过量的抗静电成分移动到层叠薄片表面，产生层叠薄片白化而透明性降低的现象。结果，不仅在作为保护利用光电动势来输出电力的装置、液晶显示器等显示体的表面或背面的保护材料使用时显示能力降低、电力输出效率降低，而且具有妨碍在包装有小型化芯片型电子部件的状态下使用光学显微镜等检查该部件的芯片崩缺、打印状态的工序的问题。
另一方面，仅仅使用高分子型抗静电剂来赋予抗静电功能的层叠薄片粘接于将植物纤维、其他纤维胶着来制造的物质时，在剥离时发生使植物纤维、其他纤维剥离或脱落的现象。因此，作为芯片型电子部件的包装材料，粘接于纸制的包装基材而使用时，有可能降低在基板上安装芯片型电子部件的工序中的成品率。另外，为了仅用高分子型抗静电剂获得高的抗静电效果，需要添加大量的高分子型抗静电剂，具有经济上不利的问题。
抗静电层叠薄片用作保护利用光电动势来输出电力的装置、液晶显示器等显示体的表面或背面的保护材料时，为了保护该装置免遭施加电压导致的破损，根据起电部位的发电容量，需要耐受700V～1000V局部放电电压的耐性。为了解决该问题，作为提高耐局部放电电压的方法，专利文献3中提出包含具有电绝缘性的薄膜、发泡层的方案，但由于高分子薄膜的耐局部放电电压取决于薄膜的厚度，因此需要增大薄膜的厚度，因而具有裁断时的操作性恶化，并且材料费增高的问题。
此外，已知的是，在用作芯片型电子部件搬运时等的包装该电子部件等的包装材料用途，或者作为保护利用光电动势来输出电力的装置、液晶显示器等显示体的表面或背面的保护材料用途使用的层叠薄片中，具有抗静电性的一面的表面电阻率优选为低于1013Ω/□，尤其为了获得局部放电电压的改善效果，优选为1×107Ω/□～1×1012Ω/□，更优选为1×107Ω/□以上且1×1010Ω/□以下。另外，已知的是，未形成抗静电层的一面的表面电阻值优选为1×1013Ω/□以上，更优选为2×1013Ω/□以上，未形成抗静电层的一面的表面电阻值低于1×1013Ω/□时，局部放电电压提高效果有可能减低。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：日本特开2000-191991号公报
专利文献2：日本特许第4198163号公报
专利文献3：日本特开2006-253264号公报
发明内容
发明要解决的问题
本发明的目的在于提供一种层叠薄片，其对合成高分子和天然高分子二者能长期维持稳定的粘接性和稳定的剥离性，且具有有速效性的抗静电性能，并且能够长期维持抗静电效果以及剥离特性、透明性，该剥离特性是指在粘接于将例如植物纤维、其他纤维胶着来制造的物质(包装基材)的情况下，其在剥离时能够剥离且不使植物纤维、其他纤维从粘接的基材表面剥离或脱落的特性。进而，本发明的目的在于提供一种层叠薄片，其可预期作为包装材料提高在基板上安装芯片型电子部件的工序的成品率，作为保护材料维持利用光电动势来输出电力的装置的发电能力、耐候性，且维持防止液晶显示器等显示体的静电引起的吸尘现象的特性。
用于解决问题的方案
本发明人为了达成上述目的而进行了深入研究，结果发现了一种层叠薄片，其将被加工成薄片状的天然高分子或合成高分子中的至少一种作为支撑体，且在该支撑体的一个面上层叠有至少一种热塑性合成高分子，该层叠薄片至少含有单饱和脂肪酸甘油酯、烷基二乙醇胺和醇作为分子量低于1000的低分子型抗静电剂，进而在支撑体或层叠在支撑体上的热塑性合成高分子层或该两个层中含有至少具有聚乙二醇单元和聚丙烯单元的嵌段共聚物作为分子量为1000以上的高分子型抗静电剂，由此，以下要求均可满足：长期维持对于合成高分子和天然高分子二者的稳定的粘接性和稳定的剥离性，且具有有速效性的抗静电性能，并且长期维持抗静电效果和剥离特性，该剥离特性尤其是指在粘接于将植物纤维、其他纤维胶着来制造的物质(包装基材)的情况下，其在剥离时能够剥离且不使植物纤维、其他纤维从粘接的基材表面剥离或脱落的特性，从而完成了本发明。
即，本发明的层叠薄片特征在于，其层叠有支撑体(I)和热塑性合成高分子层(II)，所述支撑体(I)包含天然高分子或合成高分子中的至少一种高分子且被加工成薄片状，所述热塑性合成高分子层(II)形成在该支撑体(I)的一个面上且包含至少一种热塑性合成高分子，该层叠薄片至少含有单饱和脂肪酸甘油酯(a1)、烷基二乙醇胺(a2)和醇(a3)作为分子量低于1000的低分子型抗静电剂，进而在该支撑体(I)或该热塑性合成高分子层(II)或该两个层中含有至少具有聚乙二醇单元和聚丙烯单元的嵌段共聚物(b)作为分子量为1000以上的高分子型抗静电剂(B)。
优选的是，上述支撑体(I)或上述热塑性合成高分子层(II)或该两个层中，相对于热塑性合成高分子层(II)中的100重量份热塑性合成高分子，含有0.1重量份以上且0.5重量份以下的单饱和脂肪酸甘油酯(a1)、0.05重量份以上且0.3重量份以下的烷基二乙醇胺(a2)、0.05重量份以上且0.3重量份以下的醇(a3)、和0.1重量份以上且30重量份以下的具有聚乙二醇单元与聚丙烯单元的嵌段共聚物(b)。
另外，优选的是，含有低分子型抗静电剂(A)和/或高分子型抗静电剂(B)的层的表面电阻率低于1.0×1012Ω/□。
另外，优选的是，通过从支撑体(I)侧加热和/或加压而将被形成在上述支撑体(I)上的上述热塑性合成高分子层(II)粘接于包含天然高分子或合成高分子中的至少一种高分子的成型体上的情况下，从该成型体剥离热塑性合成高分子层(II)时产生的剥离带电电压的绝对值为500V以下。
发明的效果
根据本发明的层叠薄片，以下要求均可满足：对合成高分子和天然高分子均长期维持稳定的粘接性和稳定的剥离性，且具有有速效性和稳定性的抗静电性能，长期维持抗静电效果与剥离特性，该剥离特性尤其是指在粘接于将植物纤维、其他纤维胶着来制造的物质(包装基材)的情况下，其在剥离时能够剥离且不使植物纤维、其他纤维从粘接的基材表面上剥离或脱落的特性。
附图说明
图1示出本发明的一个实施方式的截面图。
附图标记说明
1：支撑体(I)
2：热塑性合成高分子层(II)
3：层叠薄片
具体实施方式
本发明的层叠薄片，其层叠有支撑体(I)和热塑性合成高分子层(II)，所述支撑体(I)包含天然高分子或合成高分子中的至少一种高分子且被加工成薄片状，所述热塑性合成高分子层(II)形成在该支撑体(I)的一个面上且包含至少一种热塑性合成高分子，该层叠薄片至少含有单饱和脂肪酸甘油酯(a1)、烷基二乙醇胺(a2)和醇(a3)作为分子量低于1000的低分子型抗静电剂，进而在该支撑体(I)或该热塑性合成高分子层(II)或该两个层中含有至少具有聚乙二醇单元和聚丙烯单元的嵌段共聚物(b)作为分子量为1000以上的高分子型抗静电剂(B)。
支撑体(I)
作为本发明的层叠薄片中的支撑体(I)，可以适当地使用具有厚度自支撑性的包括天然高分子、合成高分子的支撑体，可列举出例如日本纸、薄纸、皱纸、混抄纸(mixed paper)、复合纸等纸类；无纺布；布；聚乙烯、聚丙烯、聚氯乙烯、聚偏二氯乙烯、聚苯乙烯、聚醋酸乙烯酯、聚四氟乙烯、丙烯腈-丁二烯-苯乙烯树脂、聚酰胺、聚缩醛、聚碳酸酯、聚苯醚、聚对苯二甲酸丁二醇酯、聚对苯二甲酸乙二醇酯等聚酯薄膜、聚苯硫醚、聚四氟乙烯、聚砜、芳族聚醚酮、聚酰亚胺、聚酰胺酰亚胺等塑料薄膜或薄片；由铜、铝、镍、金、银等金属构成的箔或薄板；它们的层叠体等。尤其优选聚酯薄膜。
支撑体(I)的厚度例如是10～500μm，可以根据构成层叠于支撑体(I)上的热塑性合成高分子层(II)的热塑性合成高分子的种类、粘接的天然高分子、合成高分子的种类和层叠薄片的用途等适当选择。
热塑性合成高分子层(II)
本发明的层叠薄片中的热塑性合成高分子层(II)形成在支撑体(I)的一个面上且包含至少一种热塑性合成高分子，作为构成热塑性合成高分子层(II)的热塑性合成高分子的主剂，可以使用公知的热塑性合成高分子，例如可列举出聚乙烯、聚丙烯、聚氯乙烯、聚醋酸乙烯酯、聚苯乙烯、聚偏二氯乙烯、乙烯共聚物等。其中，优选乙烯共聚物。
热塑性合成高分子层(II)的厚度例如为10～500μm，可以根据支撑体(I)的种类、粘接的天然高分子、合成高分子的种类、层叠薄片的用途等来适当选择。
低分子型抗静电剂(A)
本发明的层叠薄片中含有的低分子型抗静电剂(A)的分子量低于1000，作为基剂含有单饱和脂肪酸甘油酯(a1)，作为成膜剂含有烷基二乙醇胺(a2)，作为渗出促进剂至少含有醇(a3)。优选为在支撑体(I)或热塑性合成高分子层(II)或该两个层中含有低分子型抗静电剂(A)。低分子型抗静电剂(A)的分子量优选为200以上且低于1000。另外，醇(a3)优选为直链烷基醇。上述化合物(a1)的饱和脂肪酸部位的碳原子数、(a2)、(a3)的烷基部位的碳原子数是相同或不同的，优选为15以上(例如15～22)，进一步优选为碳原子数18。作为单饱和脂肪酸甘油酯(a1)，单硬脂酸甘油酯是特别优选的，作为烷基二乙醇胺(stearyl diethanol amine)(a2)，硬脂基二乙醇胺是特别优选的，作为醇(a3)，硬脂醇是特别优选的。
相对于形成热塑性合成高分子层(II)的100重量份热塑性合成高分子，单饱和脂肪酸甘油酯(a1)、烷基二乙醇胺(a2)、醇(a3)的含量分别优选为0.1重量份以上且0.5重量份以下、0.05重量份以上且0.3重量份以下、0.05重量份以上且0.3重量份以下。进一步，(a1)～(a3)的总量相对于形成热塑性合成高分子层(II)的100重量份热塑性合成高分子优选为0.2重量份以上且低于1.0重量份。
另外，除了上述低分子型抗静电剂(A)以外，还可以使用利用渗出现象移动到绝缘体的界面形成导电性膜从而使由静电等产生的电荷释放的公知的两亲性分子、使用通过离子传导机制表现抗静电效果的公知的离子液体。例如，可列举出脂肪酸钠盐、脂肪酸钾盐、脂肪酸单乙醇胺盐、脂肪酸三乙醇胺盐、烷基苯磺酸盐、高级醇硫酸酯盐、聚氧化乙烯烷基醚硫酸盐、α-磺基脂肪酸酯、α-烯烃磺酸盐、单烷基磷酸酯盐、烷基磺酸盐、烷基三甲基铵盐、二烷基二甲基铵盐、烷基二甲基苄基铵盐、烷基氨基脂肪酸盐、烷基羧基甜菜碱、烷基氧化胺、烷基葡糖苷、蔗糖脂肪酸酯、脱水山梨醇脂肪酸酯、脂肪酸二烷醇酰胺、咪唑鎓盐、吡啶鎓盐、吡唑鎓盐等。
高分子型抗静电剂(B)
在本发明的层叠薄片中，在支撑体(I)或热塑性合成高分子层(II)或这两个层中含有的高分子型抗静电剂(B)的分子量为1000以上，含有至少具有聚乙二醇单元与聚丙烯单元的嵌段共聚物(b)。高分子型抗静电剂(B)的分子量优选为1000以上且2000以下。优选的是，上述嵌段共聚物(b)每1mol含有0.1mol以上且0.3mol以下的聚乙二醇单元，每1mol含有0.1mol以上且0.3mol以下的聚丙烯单元。
具有聚乙二醇单元和聚丙烯单元的嵌段共聚物(b)的含量相对于形成热塑性合成高分子层(II)的100重量份热塑性合成高分子优选为0.1重量份以上且30重量份以下，进一步优选为10重量份以上且30重量份以下，特别优选为超过20重量份且30重量份以下。
另外，除了上述高分子型抗静电剂以外，还可以使用公知的高分子，其通过带有导电性的化学结构而在混合的绝缘体中形成具有导电性功能的层状或条状或网状的结构，从而具有使由静电等产生的电荷释放的功能。例如，可列举出聚苯乙烯磺酸、聚醚酰胺酰亚胺、聚乙二醇甲基丙烯酸酯共聚物、聚丙烯酸酯季铵盐、聚氧亚乙基烷基醚、聚氧亚乙基烷基苯基醚、离聚物等。
粘接力控制树脂
在本发明的层叠薄片中，可以在构成热塑性合成高分子层(II)的热塑性合成高分子中添加粘接力控制树脂。通过添加粘接力控制树脂，热封操作性提高，通过已有的热封机获得良好且稳定的粘接性。作为粘接力控制树脂，可列举出脂肪族石油树脂、芳香族石油树脂、松香系树脂、萜烯树脂、苯乙烯树脂、香豆酮-茚树脂等烃树脂。其中，从粘接性的随时间的变动小、对氧化的稳定性高出发优选松香系树脂等。
通过相对于构成层叠于支撑体(I)上的热塑性合成高分子层(II)的100重量份热塑性合成高分子，含有0.1重量份以上且50重量份以下、优选1重量份以上且30重量份以下、进一步优选3重量份以上且15重量份以下的粘接力控制树脂，可以控制粘接力。粘接力控制树脂可以单独使用或两种以上混合使用。
其他成分
在本发明的层叠薄片中，可以在支撑体(I)或层叠于支撑体(I)上的热塑性合成高分子或该二者中配合公知的紫外线吸收剂、抗氧化剂、热稳定剂、润滑剂、增塑剂、着色剂、发泡剂、阻燃剂等。
中间层
本发明的层叠薄片也可以具有中间层。中间层例如可以用烯烃系树脂构成。作为该烯烃系树脂，例如可示例出低密度聚乙烯、线性低密度聚乙烯、乙烯-α-烯烃共聚物、乙烯-醋酸乙烯酯共聚物等。作为构成中间层的材料，可以优选使用聚乙烯。中间层的厚度可以在不损害层叠薄片的处理性等的范围内适当选择，例如为0～40μm左右。此外，中间层的设置不是必需的。
含有低分子型抗静电剂(A)和/或高分子型抗静电剂(B) 的层的表面电阻率
本发明的层叠薄片中的含有低分子型抗静电剂(A)和/或高分子型抗静电剂(B)的层(具有抗静电性的一面)的表面电阻率优选为低于1×1012Ω/□(例如，1×107Ω/□以上且低于1×1012Ω/□)。更优选为1×107Ω/□以上且1×1010Ω/□以下。表面电阻率为1×1012Ω/□以上时，作为在芯片型电子部件搬运时等包装该电子部件等的包装材料用途、另外作为保护利用光电动势来输出电力的装置、液晶显示器等显示体的表面或背面的保护材料用途，其抗静电效果是不充分的。特别是，表面电阻率为1×107Ω/□以上且1×1012Ω/□以下时，能够获得局部放电电压的改善效果。
优选地，不仅能在层叠薄片刚成型之后维持上述表面电阻率，而且在层叠薄片成型后4小时后、成型后经过24小时后以及在设定为40℃的干燥机内保存1个月后也能维持上述表面电阻率。优选的是，层叠薄片在层叠薄片成型后4小时后、24小时后和在设定为40℃的干燥机内保存1个月后的表面电阻率相对于从层叠薄片刚成型之后的表面电阻率的变化为±5％以内，即使保存1个月后，层叠薄片的表面电阻率也基本上没有变化(相对于层叠薄片刚成型之后，例如变化率为5％以下)。
另外，未形成抗静电层的一面(不含低分子型抗静电剂(A)和高分子型抗静电剂(B)等抗静电剂的层)的表面电阻值优选为1×1013Ω/□以上，更优选为2×1013Ω/□以上。未形成抗静电层的一面的表面电阻值低于1×1013Ω/□时，局部放电电压改善效果有可能减低。
剥离带电电压
在本发明的叠层薄片中，通过从支撑体(I)侧加热和/或加压而将被形成在支撑体(I)上的上述热塑性合成高分子层(II)粘接于包含天然高分子或合成高分子中的至少一种高分子的成型体上的情况下，从该成型体剥离热塑性合成高分子层(II)时产生的剥离带电电压的绝对值优选为500V以下，更优选低于200V，进一步优选低于40V。
作为构成成型体的天然高分子或合成高分子，可列举出以上作为构成支撑体(I)的材料示例的材料。作为包含天然高分子或合成高分子中的至少一种高分子的成型体，例如可列举出将植物纤维、其他纤维胶着来制造的物质，优选纸类，特别优选芯片型电子部件包装基材用厚纸。
具体而言，剥离带电电压的绝对值可如下测定：将层叠薄片加工成带状，使用包边机(Taping Machine)在压接温度170℃的条件下粘接加工成相同带状的芯片型电子部件包装基材用厚纸，制作试验片，在室温23℃、相对湿度50％的室内，使用剥离试验机，以5000mm/min的速度从该试验片剥离100mm的加工成带状的层叠薄片，使用表面电位测定仪，将表面电位测定用探针的高度设定在离试验片约5mm处，测定剥离部分的静电产生量。
实施例
以下根据实施例来说明本发明，但本发明不受这些实施例的任何限制。
实施例1
用双螺杆混炼机，将100重量份乙烯-醋酸乙烯酯共聚物(EVA)(DU PONT-MITSUI POLYCHEMICALS CO.，LTD.制造：商品名“EVAFLEX EV150”)、以及相对于该共聚物为0.3重量份作为低分子型抗静电剂的单硬脂酸甘油酯、0.15重量份硬脂基二乙醇胺、0.1重量份硬脂醇、25重量份作为高分子型抗静电剂的聚丙烯-聚乙二醇嵌段共聚物(三洋化成工业(株)制造：商品名“Pelestat LA120”)、10重量份松香系树脂(荒川化学工业(株)制造：商品名“ARKON P-125”)熔融混合。作为支撑体，使用厚度25μm的聚酯薄膜(PET薄膜)，通过在其上挤出层压加工，设置由聚乙烯(Prime Polymer Co.，Ltd.MORETEC0248Z)构成的厚度15μm的中间层，进一步通过同样的加工在该中间层上将上述熔融混合物作为20μm的层层叠，从而得到层叠薄片。
比较例1
用双螺杆混炼机，将100重量份乙烯-醋酸乙烯酯共聚物(EVA)(DU PONT-MITSUI POLYCHEMICALS CO.，LTD.制造：商品名“EVAFLEX EV150”)、以及相对于该共聚物为25重量份作为高分子型抗静电剂的聚醚酯酰胺(三洋化成工业(株)制造：商品名“Pelestat 230”)、10重量份松香系树脂(荒川化学工业(株)制造：商品名“ARKON P-125”)熔融混合。作为支撑体，使用厚度25μm的聚酯薄膜，通过在其上挤出层压加工，设置由聚乙烯(Prime Polymer Co.，Ltd.MORETEC 0248Z)构成的厚度15μm的中间层，进一步通过同样的加工在该中间层上将上述熔融混合物作为20μm的层层叠，从而得到层叠薄片。
比较例2
用双螺杆混炼机，将100重量份乙烯-醋酸乙烯酯共聚物(EVA)(DU PONT-MITSUI POLYCHEMICALS CO.，LTD.制造：商品名“EVAFLEX EV150”)、以及相对于该共聚物为0.8重量份作为低分子型抗静电剂的单硬脂基二乙醇胺、10重量份松香系树脂(荒川化学工业(株)制造：商品名“ARKON P-125”)熔融混合。作为支撑体，使用厚度25μm的聚酯薄膜，通过在其上挤出层压加工，设置由聚乙烯(Prime Polymer Co.，Ltd.MORETEC 0248Z)构成的厚度15μm的中间层，进一步通过同样的加工在该中间层上将上述熔融混合物作为20μm的层层叠，从而得到层叠薄片。
比较例3
用双螺杆混炼机，将100重量份乙烯-醋酸乙烯酯共聚物(EVA)(DU PONT-MITSUI POLYCHEMICALS CO.，LTD.制造：商品名“CMPS V-70”)、以及相对于该共聚物为20重量份作为高分子型抗静电剂的离子性液体(三光化成工业(株)制造：商品名“Sankonol TBX-310”)熔融混合。作为支撑体，使用厚度25μm的聚酯薄膜，通过在其上挤出层压加工，设置由聚乙烯(Prime Polymer Co.，Ltd.MORETEC 0248Z)构成的厚度15μm的中间层，进一步通过同样的加工在该中间层上将上述熔融混合物作为20μm的层层叠，从而得到层叠薄片。
比较例4
用双螺杆混炼机，将100重量份乙烯-醋酸乙烯酯共聚物(EVA)(DU PONT-MITSUI POLYCHEMICALS CO.，LTD.制造：商品名“EVAFLEX EV150”)、以及相对于该共聚物为10重量份作为低分子型抗静电剂的硬脂基二乙醇胺、10重量份松香系树脂(荒川化学工业(株)制造：商品名“ARKON P-125”)熔融混合。作为支撑体，使用厚度25μm的聚酯薄膜，通过在其上挤出层压加工，设置由聚乙烯(Prime Polymer Co.，Ltd.MORETEC 0248Z)构成的厚度15μm的中间层，进一步通过同样的加工在该中间层上将上述熔融混合物作为20μm的层层叠，从而得到层叠薄片。
评价方法
对实施例和比较例中所得各层叠薄片进行下述的试验。
150℃粘接力
使用热封试验机(熊谷理机工业(株)制造：商品名“heatseal tester”)，通过在150℃的温度下加热和用0.3MPa的力加压，将制成宽度5.25mm、长度250mm的小片的各层叠薄片粘接于芯片型电子部件包装基材用厚纸(北越制纸(株)制造：商品名“HOCTO60”)和EVA薄膜的表面，测定刚粘接之后和在室温40℃、相对湿度92％的室内保存1个月后的粘接力。其中，粘接力的测定使用剥离试验机在剥离速度300mm/min和剥离角度180°的条件下进行。实施例1和比较例1、2、3、4中所得薄片的结果在表1中示出。
180°粘接力
使用热封试验机(熊谷理机工业(株)制造：商品名“heatseal tester”)，通过在180℃的温度下加热和用0.3MPa的力加压，将制成宽度5.25mm、长度250mm的小片的各层叠薄片粘接于芯片型电子部件包装基材用厚纸(北越制纸(株)制造：商品名“HOCTO60”)和EVA薄膜的表面，测定刚粘接之后和在室温40℃、相对湿度92％的室内保存1个月后的粘接力。其中，粘接力的测定使用剥离试验机在剥离速度300mm/min和剥离角度180°的条件下进行。实施例1和比较例1、2、3、4中所得薄片的结果在表1中示出。
剥离性
使用热封试验机(熊谷理机工业(株)制造：商品名“heatseal tester”)，通过在180℃的温度下加热和用0.3MPa的力加压，将制成宽度5.25mm、长度250mm的小片的各层叠薄片粘接于芯片型电子部件包装基材用厚纸(北越制纸(株)制造：商品名“HOCTO60”)的表面。将该试验片在室温25℃、相对湿度65％的室内保存24小时以上之后，目视确认剥落时层叠薄片的剥离面上附着的纸纤维的状态，按以下基准评价。
◎：没确认到纸纤维的附着
○：确认0.1mm以上且小于0.5mm的纸纤维的附着
△：确认0.5mm以上且小于1mm的纸纤维的附着。
×：确认1mm以上的纸纤维附着。
实施例1和比较例1、2、3、4中所得薄片的结果在表1中示出。
表面电阻率
对于各层叠薄片，用高电阻率计(Mitsubishi ChemicalAnalytech Co.，Ltd.制造：商品名“Hiresta UP”)测定刚成型之后、成型后4小时后、成型后经过24小时之后以及在设定为40℃的干燥机内保存1个月后的含有抗静电剂的层的表面电阻率。
实施例1和比较例1、2、3、4中所得薄片的结果在表2中示出。另外，表面电阻率按照以下基准评价。
刚成型之后和在设定为40℃的干燥机内保存1个月后的含有抗静电剂的表面电阻率全部为：
◎：1×1010Ω/□以下
○：超过1×1010Ω/□以上且小于1×1012Ω/□
×：1×1012Ω/□以上
剥离带电电压
将各层叠薄片加工成宽度5.25mm、长度250mm的带状，使用包边机(TOKYO WELD Co.，LTD.制造：商品名“TWA-6000”，Tokyo Weld Co.，Ltd.制造：“TWA-6600”)，在压接温度170℃的条件下粘接于同样加工成宽度5.25mm、长度250mm的带状的芯片型电子部件包装基材用厚纸(北越制纸(株)制造：商品名“HOCTO40”，北越制纸(株)制造：商品名“HOCTO60”，东京制纸(株)制造：商品名“TK-43”)，制作试验片。在室温23℃、相对湿度50％的室内，使用剥离试验机，以5000mm/min的速度从该试验片剥离100mm的由该试验片加工成带状的层叠薄片，用表面电位测定仪(Trek Japan Corporation制造：商品名“ELECTRO STATIC VOLTMETER”)测定剥离部分的静电产生量(剥离带电电压(V))。表面电位测定用探针的高度设定为离试验片约5mm。实施例1和比较例2、3、4中所得薄片的结果在表3中示出。另外，剥离带电电压按以下基准评价。
剥离带电电压的测定值中的任何一个的绝对值为：
◎：50V以下
○：超过50V且低于100V
△：100V以上且500V以下
×：超过500V
浊度
使用浊度计(日本电色工业公司制造：商品名“NDH2000”)，对于制成宽度100mm、长度100mm的小片的刚成型之后与成型后在室温下保存1个月后的各层叠薄片，从层叠于支撑体的热塑性合成高分子侧照射光，测定通过试验片的透射光中的、由于前向散射而从入射光偏离0.044rad以上的透射光的百分率。实施例1和比较例4中所得薄片的结果在表4中示出。
表1
表2
表3
表4

Claims (3)

1.一种层叠薄片，其特征在于，其层叠有支撑体和热塑性合成高分子层，所述支撑体包含天然高分子或合成高分子中的至少一种高分子且被加工成薄片状，所述热塑性合成高分子层形成在该支撑体的一个面上且包含至少一种热塑性合成高分子， 
该层叠薄片至少含有单饱和脂肪酸甘油酯、烷基二乙醇胺和醇作为分子量低于1000的低分子型抗静电剂，进而在该支撑体或该热塑性合成高分子层或该支撑体和该热塑性合成高分子层中含有至少具有聚乙二醇单元和聚丙烯单元的嵌段共聚物作为分子量为1000以上的高分子型抗静电剂， 
其中，所述支撑体或所述热塑性合成高分子层或该支撑体和该热塑性合成高分子层中，相对于热塑性合成高分子层中的100重量份热塑性高分子，含有0.1重量份以上且0.5重量份以下的单饱和脂肪酸甘油酯、0.05重量份以上且0.3重量份以下的烷基二乙醇胺、0.05重量份以上且0.3重量份以下的醇、和0.1重量份以上且30重量份以下的具有聚乙二醇单元和聚丙烯单元的嵌段共聚物。 
2.根据权利要求1所述的层叠薄片，其中，含有低分子型抗静电剂和/或高分子型抗静电剂的层的表面电阻率低于1.0×1012Ω/□。 
3.根据权利要求1或2所述的层叠薄片，其中，通过从支撑体侧加热和/或加压而将被形成在所述支撑体上的所述热塑性合成高分子层粘接于包含天然高分子或合成高分子中的至少一种高分子的成型体上的情况下，从该成型体剥离热塑性合成高分子层时产生的剥离带电电压的绝对值为500V以下。 
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