TW201139112A - Process for the prodution of a formed foil part from a thermoplastic plastic - Google Patents

Description

201139112 六、發明說明： 【發明所屬之技術領域】 本發明係關於〜福田#… | 以金屬塗敷及/或以^用方於f造=少=分地經印刷及/或經 苴位 ，、他方式經塗布之成型箔部分之方法， 自平至〆種熱塑性塑膠，較佳地自聚碳酸醋（PC)或 =甲基丙稀酸甲鴨或聚（甲基)丙烯酸醋（PMMA)，於成 生之前於該箱中作一道切割。 =彼等之用途而定’根據本發明可獲得之該（經深拉 當！S ^零件或經深拉之零件’於一種指定之配置之後，通 色之Γ 一種圖形、功能及/或裝飾之設計，具有不同地有顏 Μ 。卩分及視情況另外具有一或多種透明之部分。此等經 作兔^零件可用於’例如’作為燈罩、作為照明式標諸、 2外殼零件、作為按鈕或按鈕開關、作為天線、作為自 特Γ之電致發光之)表㈣ 及不、置、作為刻度尺、儀表板及/或儀器顯示板、 ^亦作為很不同種類之標度盤或訊號指示器。 【先前技術】 用於將塑谬材料之片板或落成形為-種具有-大致相 ==之模製物體之基本方法係加熱成型。於該方 鐵μ :，、平垣之開始材料至一種高之模製溫度，致使其 性的，及於該狀態令，可係於相對地小之模 下模製成—種模製工具之外形。模塑力可係， 力入所於5夕種真空之施力σ (真空方'法）、經由一種流體麼 W貝； >约4至6巴之塵力介質塵力下之施加（屢縮 201139112 或經由結合該等兩種方法 。由於加熱成型係以 之模塑力而進行，因此用於成形之材料必須係 ，，·*"*· ΓΤΊ 僅相對地小之模塑 很軟並且具塑性的 的。通常’具有相對地簡單之形狀之模製

.種，似之方法係自文獻歐洲專利0 371 425 A1中得 知;於^家中㈣法亦指為塑㈣之、、高壓成型或高壓成 形"或、、超高壓方法"或、、羯經由高壓成型的箱之冷成型,, 或如HPF方法（高壓成型）。根據此種已知之方法，例如， 具有125微米之層厚度及具有約15()。^之軟化溫度之一種 空氣方法） 透明之聚石反酸酉日、冶（Makrofol®，自BayerMaterialScience AG獲得）係加熱至於90至120Ϊ之範圍内之操作溫度及 隨後以於150巴之壓縮空氣之協助而成形。 又 藉由高壓成型而深拉之箔零件時常亦係與另外之透明 塑膠材料反向注射（back-injected)，俾能製備於尺寸上穩 定之產物。於專家中此等方法亦指為夾物模壓。用於反向 注射或夾物模壓，將經印刷及經深拉之箔零件插入一種射 入模製工具中及反向注射’例如，以一種0.5至3.〇毫米厚 層之熱塑性塑膠。熱塑性塑膠諸如，例如，聚碳酸g旨（pC)、 聚碳酸酯與丙稀腈-丁二烯-苯乙烯共聚物（ABS)或PMMA 材料之混合物對於反向注射係適合的。 提及之方法，諸如，例如，失物模壓' 壓縮模製及此 種類型之另外方法’係通常已知的及產生多層，視情況薄 6 201139112 之拉，物’其巾裝飾之落形成—種外層但是裝飾本身 係位於純製物體之主體之内，且因此受到保護免於耗 損。與炼解之歸團塊之接财能損傷於裝飾層上之裝飾。 於材料諸如歸、_及薄料之成形/成财，發生 材料之伸長及拉伸。於是，視幾何形狀而定，該材料係變 4及其t塗敷之油墨、糊劑或層改變。變形發生及/或裂紋 心成因為於材料中之此種改變，所以經印刷之影像係變 形及必須經由複數個疊代迴路（iterati〇n 1〇〇ps)(每種具有 一種新穎地適應之2維（2D)印刷之影像）而最適化。於 箔經由加熱成型方法於一種三_維成型之物體上之三維 (3D)成型（諸如HPF成型及熱深拉）中，必須將該箔之 重要區域中之拉伸減少至最低俾能避免，例如，於以金屬 塗敷或具有一種電致發光設備或天線結構之層之f|區域 (即具有導電之結構之箔）中之裂紋。經由於產品區域外 之箔中有目的地作一道切割，可將於產品之重要之成型區 中之拉伸減少至最低。於箔中之切割作用如一種釋放切 割，致使於該成型方法中不拉伸該箔之周圍區域_因為於一 側之拉力之不存在所致。因此可能達成電條形導體之功能 性，諸如針對免於裂紋、傳導性及低電阻損失之高需求， 於1赫茲至15十億赫茲（較佳地100千赫茲至6.8十億赫 兹，特別較佳地85百萬赫茲至2.5十億赫茲）之频率範圍 内。特定言之，於三維-成型之天線結構之情況中，特別地 於具有整合之天線之行動電話蓋之情況中，獲得無裂紋之 傳導之結構係重要的。特定言之對於此種應用，於最低之 7 201139112 拉伸及成型之精確之方式造成之需求係报高的。 _^專利1 582 333 A1揭示，用於自—種熱塑性塑膠 洎深拉及切割出容器之一種方法，其中 2丨、隹通泊’於被加熱及 弓進入成型區之後，係切㈣後成型。該切割係位於被成 i之區域之外。此表面單元之精確之放置不是可能之社 ^此由於該切割對於產品之重要之成型區不提供釋放= =(relief)之緣故。結果，轉而不能將產品之重要之成型 區之拉伸減少至最低。於根據該文獻而製造之零件，即不 具有任何重要之成型區之（簡單）容器，之情況中，此不 是缺點。 相同之情況適用於歐洲專利1 142 691 A1及英國專利2 022 005 A。 然而’於具有例如天線結構、電致發光設備、開關、 其他電工之構件或單純地具有複雜之裝飾之箔零件之情況 中，由於以上已提及之理由，因此如於先前技藝中揭示之 拉伸方法係有缺陷的。 【發明内容】 由此，本發明之目的係提供一種方法，以該方法經深 拉及於尺寸上穩定之箔零件係可得自至少一種熱塑性塑膠 (於特別較佳之具體實施例中自聚碳酸酯（PC)或自聚甲 基=烯酸甲酯或聚（曱基）丙烯酸酯（PMMA))，其箔零件， 於兩，成型或加熱成型之後，顯示原有圖表、功能及/或裝 飾之叹汁於較佳地±〇1毫米之量級之未改變（可再現）、極 精確之放置。 8 2〇1l39li2 ^發日狀-種另外目的係提供—種方法，其容許產品 I疋之區域之餘伸及儘可能地無餘之成型。本發明 種另外目的係提供—種方法，其巾包含具有導電結構 或’於完錢型及製造之後，構成產品之區域1之區域 係免除於成型之期間之壓力。 該目的係根據本發明經由一種用於製造經深拉之络零 之方法而達成，該零件係至少部分地以印花色I印刷及/ ，以金屬塗敷及其可包含—或多個另外層，該方法包含至 夕下列之方法步驟： 々自至少-種熱塑性塑膠製備—種平坦之fl片體，該箱 b) 片體於-或兩表面上係至少部分地印刷、以金屬塗敷 及/或以其他方式塗布， 將該箱片體裝置於-種運送機裝置上（例如經由框架 或報捲繞傳輸），僅該落片體之邊緣部分位於該運送機 c) 裝置上’及該0係、機械地或視覺地放置， 將t此位於該運送機裳置上之該箱片體引進入一種加 ”、、區中，其中加熱至少該箔之經深拉之零件至一種指 定之溫度；及 d) 然後將如此經加熱之該箱片體引進入一種成型區中， 其中其係經歷一種流體壓力介質及等壓地成型成為期 望之經深拉之零件， j徵為’於成型之前，於該箱中於其中拉伸係最低或約0 W 何形狀之區域中作—道切割，致使於成型之後， 。邊緣係位於產品區域（於成型之後） 與外部區域之 201139112 間之邊界’該至少—道糊於·之期間變寬。 於根據本發明之方法之内文中，於成型之前，於被成 作-道切割，其以致使於成型之後該: 區域(於成型之後）與產品區域之間之邊 ==:::；!切割:精確之位置係經由疊代 =)技。於本發明之範_之切割意 表，j缝之材料、或該⑽通過其整個厚度切割。然 ::::二或輸可能不是通過其整個厚度 σ 、疋σ之係虽確保該被成型之材料、或該笔，後 通過於成型操作之期間之切割區域切割時之情況Γ該被成 =之=料、、或該箔’於外部區域（於成型之後）與工品區 "、之Β之邊界必然地不是沿著其整個周圍切割，/而: =至99% (較佳地1〇至9〇%，特別較佳地扣至8、。’ 佳地4〇至_ )之周圍之程度，或者於對於孰0習 項技衣之人士自成型幾何形狀之需求: ，割之區域(腹板)之位置，對於熟習此項技= 自成型幾何形狀亦係明顯。於不是圓形及/或二士 在f中較卜該腹板，致使周圍形狀之角落 係^ 一種腹板維持。通常較好的是，具有周圍形 = 之最大半徑之一個或多個區域係由一個或多個腹板;。’' 或者具有周圍形狀之曲率之最小半徑之—個或「 係由一個或多個腹板維持。於其中拉伸係最低或 = 型幾何形狀之區域中作切割。 之成 作该至少一道切割之方法步驟較佳地係於步驟幻之 201139112 則、於步驟a)與步驟b)之間或於步驟b)與步驟c)之間進行。 根據本發明之方法之優點係，可有 目的地並且劇烈地 降低於，成型之箔之部分區域中之拉伸（材料伸長），致使 於該等區域中之經印刷之功能層，例如傳導層及/或-種電 致發光設備之層’不被撕裂及可係很較精確地安置。以設 計之觀點’該成型方法之自由度因此係顯著地提高，或者 技術之用途諸如於三維模製物體上之條形導體首度變成可 能。於本發明之範圍之内，箔係被瞭解如特定言之具功能 之箔。具顯示功能之箔除了其他物外，包括電致發光（E]L) 没備及傳導層或條形導體。根據本發明成型之至少一種熱 塑性塑膠之箔片亦可係至少兩種不同之熱塑性塑膠之一種 多層共擠製之箔。 於一表面上具有如前述之多層圖表，功能及/或裝飾之 没§十及於其他表面可具有一層無色之結構喷漆之一種平坦 箔係藉由根據本發明之方法而成形成為一種永久地三維成 型並且尺寸上穩定之經深引申之零件。此等經深引申之零 件之購買者要求該等圖表，功能及/或裝飾之設計於成品經 泳引申之零件上係極為精破之放置。於原來平坦箱上之設 a十與於成品經深引申之零件上之相對應之設計之間的偏差 較佳地不超過±0.1毫米。 由於此種程序，因此經印刷之影像，以及相對應之任 何經塗敷之條形導體之變形係顯著地減少。此外，相對於 層厚度’該色漿或電致發光層不變成較薄，或變成僅最小 程度地較薄，此係由於該箔未被拉伸或僅最小程度地被拉 11 201139112 伸及該色漿及/或電致發光層之被撕裂的情形係顯著地減少 或甚至避免發生之緣故。於產品區域中之拉伸應係低於4〇 % ’較佳地低於20%，特別較佳地低於5% ^於極端之情 況中，甚至可進行成型而無拉伸（〇%)。 藉由此種方法，於一種模製零件之產品區域中之局部 之拉伸，以未經拉伸之箔之長度計，可係自1〇〇%之最大值 降低至低於20%，較佳地低於10% (見圖仆及圖％)。拉 伸係藉由具有刻度校正（scalecalibrati〇n)之一種攝影方法 及後之電腦協助偵測（CAD )評估而測定。 為了容許壓力積聚-連同經切割之箔零件，可將一種彈 性膜固㈣插人該模製玉具之上半部中（办㈣方法，美 國專利5932167A、美國專利621〇623m、美國專利 6257866B1)。或者，一旦將羯零件裝置於輸送裝置後，立 即可將此種密封膜置放於箔零件上。 於落中之切割可係以適合於切割之任何工具進行。實 例係到刀、刀片、拉孔工具。穿孔亦係歸類於術語、、切割，' =型可係經由已知之成型方法而進行，諸如高壓成型 (HPF)或加熱成型。高壓成型方法係，例如，於世界智慧 財產„織專利2_/。43539及於其中引用之文獻中敍述。' 產口之產品區域係為於成型及切斷之後變成最終 區域(於後文中亦指產品之外部區域 係為不疋最終產品之一部分、. 期間亦係輯拉之輯 疋其至少—部分於成型之 12 201139112 根據本發明之方法具有優於根據先前技藝之方 點’具有顯著地較大之成型深度的經成型之羯零件之優 :匕種方法而達成’且無於該箔或該經印刷之層中二：由 此係因為於印刷之該等區域中，已經有目的地=撕 ^拉伸之緣故。因為於成型之零件之重要區域 ^ 有目的地降低’所以複製之精確度可係經由該方伸 者地改良及結果，於極端之情況（〇%拉伸）中， 顯 型幾何形狀㈣之展開（_lling)會發生。…於成 【實施方式】 通常’於根據本發明之方法巾使用具有於5 ’：〇微米之範圍内之厚度之箔片體，較佳地於9〇微:米： 微米之範圍内，特別較佳地於125微米至_微米之、— 於較佳地於175微米至375微米之範圍内。 :夕達5冤米之較厚之箔，亦可使用該方法。於此 、 =考慮於加熱時於料度中之溫度分布。此需要於該白箱之 、面及上面以較小之加熱梯度—致地加熱，即加熱速率 以2至1〇的因數之較於具有多達5〇〇微米之=、許’、 況中為緩慢。於具有多達500微米之厚度之“:情 每秒5至，如對於熟習此項技藝之 該熱塑性塑膠較佳地可係自乙烯型不飽和之單體之 合物及/或雙官能之反練化合物之__產物及/或雙 吕能之反應性化合物之聚加成作用產物選出之至少一種熱 塑性塑膠，佳地自乙烯型不飽和之單體之聚合物及/或雙 13 201139112 官能之反應性化合物之聚縮作用產物選出之至少一種熱塑 性塑膠。對於某些應用，使用一種透明之熱塑性塑膠可係 有利的及於是較佳的。 特別適合之熱塑性塑膠係於世界智慧財產權組織專利 2009/043534中敍述及係以二酚類為基質之聚碳酸酯類或 共聚碳酸酯類、聚-或共聚-丙烯酸酯類及聚-或共聚_曱基丙 烯酸酯類（諸如，例如及較佳地，聚曱基丙烯酸曱酯或聚（曱 基）丙烯酸酯（PMMA))、具有苯乙烯之聚合物類或共聚物 類（諸如，例如及較佳地，聚本乙稀'或聚本乙細_丙稀猜 (SAN))、熱塑性聚胺基曱酸酯類、及亦聚烯烴類（諸如， 例如及較佳地，聚丙烯類型及以環狀烯烴為基質之聚烯烴 類（例如TOPAS® ’ Hoechst))、對駄酸之聚-或共聚-縮合作 用產物（諸如’例如及較佳地’聚-或共聚_對酿酸乙二酯 (PET或CoPET )、乙二醇-改質之聚對酞酸乙二酯 (PETG)、乙二醇-改質之聚-或共聚-對酞酸環己烷二亞曱 酯（PCTG)或聚-或共聚-對酞酸丁二酯（PBT或CoPBT)) 或上述之混合物以及聚醚砜類。然而，聚烯烴類例如聚丙 烯，無添加於前文中提及之其他熱塑性塑膠，對於根據本 發明之方法係較不佳的。 較佳之熱塑性塑膠係聚碳酸酯類或共聚碳酸酯類、聚_ 或共聚-丙烯酸酯類、聚·或共聚-曱基丙烯酸酯類、或包含 此等熱塑性塑膠類之至少一種之摻合物。特別較佳者係聚 碳酸酯類或共聚碳酸酯類，特定言之具有5〇〇至1〇〇,〇〇叹較 佳地10,000至80,000，特別較佳地15，_至4〇 〇〇〇)之平 201139112 均分子量Mw者’或其等與至少一種具有i〇,〇〇〇至200,000 (較佳地26,000至120,000)之平均分子量mw之對酞酸之 聚·或共聚-縮合作用產物之摻合物、或具有於30,000至 300,000之範圍内（特別較佳地於8〇,〇〇〇至250,000之範圍 内）之平均分子量Mw之聚··或共聚丙烯酸酯類及聚_或共聚 -曱基丙婦酸酯類。 較佳之聚對酿酸伸炫•基酯係為已經獨立地自對欧酸及 其反應性衍生物（例如其二烷基酯類）與乙二醇及/或1，4-丁二醇及/或1，4-環己烷二曱醇基製備者、及此等聚對酞酸 伸烷基酯類之混合物。聚對酞酸伸烷基酯類較佳地具有， 於每種情況中於酚/鄰-二氯苯（1 : 1重量份）中於25。(：測 量，約0.4至1.5分升/克（較佳地0.5至1.3分升/克）之固 有黏度。 較佳者亦係為至少一種聚碳酸酯或共聚碳酸酯與至少 一種聚對酞酸伸烷基酯，較佳地上述者之一種，之摻合物。 該摻合物較佳地包含1至90重量％ (較佳地20至85重量 % )之聚碳酸酯或共聚碳酸酯與99至10重量％ (較佳地 80至15重量％ )之聚對酞酸伸烷基酯。聚碳酸酯類與具有 聚丁二烯或丙烯酸酯橡膠作為接枝基之接枝聚合物類 (ABS或丙烯腈-苯乙烯-丙烯酸酯共聚物（ASA)接枝聚合 物類）之摻合物同樣係適合的。 較佳之聚碳酸酯類包含自4,4’-二羥基聯苯、2,2-雙_(4_ 羥基苯基)-丙烷及1，卜雙-(4-羥基苯基)-3,3,5-三甲基·環己 烧選出之至少一種二酴。作為聚（曱基）丙烯酸曱酿，可使用 15 201139112 聚（曱基）丙烯酸甲酯（PMMA)與經拉擊-改質之PMMA (sz-PMMA )、PMMA或sz-PMMA之摻合物。彼等係可得 自Rijhm GmbH，其屬於商標Plexiglas。聚（甲基）丙稀酸甲 酯係瞭解如曱基丙烯酸及其衍生物（例如其酯類）之聚合 物、及丙婦酸及其衍生物之聚合物、及亦上述兩種組分之 混合物。 較佳者係具有至少80重量％ (較佳地至少90重量％ ) 之甲基丙烯酸甲酯單體含量、與視情況之0重量％至20重 量％ (較佳地0重量％至10重量％ )之另外之乙烯型可共 聚合之單體（諸如，例如，丙烯酸或曱基丙烯酸之C1-至 C8-烷基酯類（例如丙烯酸曱酯、丙烯酸乙酯、丙烯酸丁酯、 甲基丙烯酸丁酯、甲基丙烯酸己酯、曱基丙烯酸環己酯）、 亦苯乙烯及苯乙烯衍生物（諸如，例如，[α]-曱基苯乙烯或 對·曱基苯乙烯））之聚（曱基）丙烯酸甲酯塑膠材料。另外之 單體可係丙烯酸'曱基丙烯酸、順丁烯二酸酐、丙烯酸之 羥基酯類或曱基丙烯酸之羥基酯類。 該等包含至少一種熱塑性塑膠且根據本發明成型之羯 片體亦可為一種具有包含下列之層結構（習用結構）之電 致發光（EL)元件： a) —種至少部分地透明之基板，構件A，較佳地係熱塑 性塑膠， b) 塗敷至該基板之至少一種電致發光設備，構件B，包含 下列之構件： ba) 一種至少部分地透明之電極，構件BA，作為前 201139112 電極， bb) be) bd) be) bf) 視情況之一種第一絕緣層，構件Bb， 種電致 包含經由一種電場而可激發之至少一種 光顏料（電致發光團）之一種層，稱為“致發 發光層或顏料層，構件BC， ° 視情況之一種另外之絕緣層，構件Bd 一種後電極，構件BE， 用於構件BA及構件BE兩者之電接觸之一 導體或複數個之條形導體，構件BF，其可形 極BA卿之前、之後或之間塗敷條形導 數個條形導體’該條料體或複數悔形導體較 佳地係於一操作步驟中塗敷。條形導體或複數個 條形導體可係以一種銀匯流條（silverbus)之形 式塗敷，較佳地該銀匯流條係自一種銀糊劑及/ 或種銀嘴漆製造者。視情況，於塗敷該銀匯流 條之前，亦可塗敷一種石墨層。 c) 一種保護層’構件CA，或一種箔，構件CB。 絕緣層BB及BD，彼此無關地，可係不透明的、不透 光的或透明的。 除了提及之層（構件A、B及C)之外，根據本發明提 供之電致發光元件（習用結構）可具有另外之層。例如， 倘若該基板本身係可導電的，則其可具有、或可為一種另 外之絕緣層（構件AA)，然後將電致發光設備塗敷至其上。 此外’該電致發光元件可具有一或多個之反射層。 17 201139112 §亥反射層’於存在時’較佳地係安排於構件BA與構件 BB之間’或者倘若構件存在則於構件BA與構件bC之 間。 该反射層較佳地係包含玻璃珠粒，特定言之係為中空 之玻璃珠粒。該等玻璃珠粒之直徑可係於寬廣之範圍内變 動。例如，彼等可具有通常為5微米至3毫米之尺寸d5〇，較 佳地10至200微米，特別較佳地2〇至1〇〇微米。中空之玻璃 珠粒較佳地係嵌入一種黏合劑中。 一或多個至少部分地透明之以圖表方式設計之層可係 另外安排於基板A上及/或於基板A與電致發光設備之間。 或者’該電致發光元件可具有下列之結構（逆層結構）： a) 一種至少部分地透明之基板，構件A，較佳地為熱塑 性塑膠， b) 塗敷至該基板之至少一種電致發光設備’構件b，包含 下列之構件： be) —種後電極，構件BE，其可係至少部分地透明 的， bb) 視情況之一種第一絕緣層，構件BB， be) 包含經由一種電場而可激發之至少一種電致發 光顏料（電致發光團）之一種層，稱為一種電致 發光層或顏料層，構件BO bd) 視情況之一種另外之絕緣層，構件BO， ba) 一種至少部分地透明之電極，構件BA，作為前 電極， 201139112 bf)用於構件BA及構件BE兩者之電接觸之一 導體或複數個之條形導體，構件BF，其可能於^ 極B A與BE之前、之後或之間塗冑彳^ 數個條形導體，該條形導體或複數個條形導體較 佳地係於一操作步驟中塗敷。條形導體或複數^ 條形導體可係以一種銀匯流條之形式塗敷，較佳 地該銀匯流條係自一種銀糊劑及/或一種銀喷^ 製造者。視情況，於塗敷該銀匯流條之前，亦可 塗敷一種石墨層。 ’ c) 一種至少部分地透明之保護層，構件CA，及/或一種 箔，構件CB。 除了提及之層（構件A、B及C)之外，根據本發明具 有逆層結構之電致發光元件可具有另外之層。例如，倘^ 該基板本身係可導電的，則其可具有、或可為—種另外之 絕緣層（構件AA)，然後將電致發光設備塗敷至其上。此 外，該電致發光元件可具一或多個之反射層。 該反射層’於存在時，較佳地係安排於構件]8人與構件 BD之間’或者倘若構件BD不存在則於構件ba與構件bc之 間。 一或多個至少部分地透明之以圖表方式設計之層可係 另外安排於透明之保護層C上及/或於透明之保護層c與電 致發光設備之間。特定言之’該以圖表方式設計之層可具 有該保護層之功能。 對於習用結構述及之特殊具體實施例及特性係對應地 201139112 適用於逆層結構’除非另有載明，此對於熟習此項技藝之 人士係明顯的。 β 、 於習用結構中及於逆結構中，特定言之當構件BC具有 避免於兩個電極（構件ΒΑ與BE)之間之短路之一種層厚度 時’可省略一或多個之絕緣層BB及/或BD。 對於根據本發明製造之電致發光設備之操作，電極BA 與BE具有電接頭’其等係於根據本發明之箔元件之側邊饋 電於該處彼等係藉由接觸助件而與一種電源接觸。 此外，可經由根據本發明之方法而成型之電致發光元件係自 德國專利-a_102009017669、世界智慧財產權組織專利 -A-200800362卜世界智慧財產權組織專利_A_2〇〇9〇273 87或 世界智慧財產權組織專利-A-2009053458中知道。 【圖式簡單說明】 圖1表示已於經晝圓圈之區域中切割之一種經印刷、未 成型之箔。 圖2表示於成型後之圖1之箔。 圖3表示經成型並且經切斷之箔（箔之產品區域）。 圖4a表示經成型並且經切斷之箔之側邊緣，其係經由 標準之高壓成型方法而製造；虛線之間隔係與局部之拉伸 成比例。 圖4b表示以一種曲線圖表示之圖4a之箔之拉伸。 圖5a表示經成型並且經切斷之箔之侧邊緣，其係經由 根據本發明之方法而製造；虛線之間隔係與局部之拉伸成 201139112 圖5b表示以一種曲線圖表示之圖5a之f|之拉伸。 圖6表示切割之區域及經成型之產品區域之零件之放 大，其由於該切割而僅很輕微地伸長。 【主要元件符號說明】 無 21

Claims (1)

1. 201139112 七、申請專利範圍： 1. 一種用於製造經深拉之箔零件之方法，該零件係至少 部分地以印花色漿印刷及/或以金屬塗敷及其可包含一 或多個之另外層，該方法包含至少下列之方法步驟： a) 自至少一種熱塑性塑膠製備一種平坦片之箔片 體，该治片體於一或兩表面上係至少部分地印刷、 以金屬塗敷及/或以其他方式塗布， b) 將該箔片體裝置於一種運送機裝置上（例如經由框 架或輥捲繞傳輸），僅該箔片體之邊緣部分位於該 運送機裝置上；及該箔係機械地或視覺地放置， 0將如此位於該運送機裝置上之該箔片體引進入一 種加熱區巾，其巾加熱至少邮之經丨錄之零件至 一種指定之溫度；及 w热傻將如此經加熱之該箔片體引進入一種成型區 中’其中其係㈣-種流體壓力介f作用及等壓地 成型成為該期望之經深拉之零件， 其特徵為’於成型之前’於該射於其中益伸係最低 或約〇之成型幾何形狀之區域中作—道_，致使於成 型之後’該切㈣㈣位於產品區域（於成型之後） 區域之間之邊界’該至少—道切割於成型之期 如申請專利範圍第 種到刀、一種刀片、 1項之方法，其中該切割係藉由一 一種拉孔工具或藉由穿孔而進行。 22 2.