201138564 六、發明說明： 【發明所屬之技術領域】 [0001] 本發明涉及電路板製作領域，尤其涉及一種能夠快速散 熱之電路板及其製作方法。 【先前技術】 [0002] 隨著科學技術之進步，印刷電路板因具有裝配密度高等 優點而得到廣泛之應用。關於電路板之應用請參見文獻 Takahashi, A. Ooki, N. Nagai, A. Akahoshi, H. Mukoh, A. Wajima, M. Res. Lab, High density multilayer printed circuit board for HITAC M-880 * IEEE Trans, on Components, Packaging, and Manufacturing Technology. 1992， 15(4): 418-425 。 [0003] 電路板使用過程中，電路板中之訊號線路由於通有電流 而使得整個電路板之溫度升高。電路板中之訊號線路會 "?： 由於溫度升高而導致電阻之阻值增加，影響電路板之正 Q 常性能。由於電路板之溫度升高，f會導致電路板上封 裝之電子元件與電路板之間之焊接點之金屬合金結構發 生變化，從而使得焊接點之金屬合金變脆，機械強度降 低。電路板之溫度升高，亦會使得電路板上封裝地電子 元件受到影響，如使得電容之壽命變短等。因此，於電 路板使用過程中，需要對電路板進行散熱。 [0004] 先前技術中，電路板之散熱通常於電路板之外層線路中 設置地線，地線通常具有較大之銅面，從而達到散熱之 效果。然而，隨著對電路板產品之結構佔據面積之減小 099113012 表單編號 A0101 第 3 頁/共 30 頁 0992023032-0 201138564 ，設置較大之銅面之地線受到限制。 【發明内容】 [0005] 有鑑於此，提供一種具有良好之散熱效果之電路板及其 製作方法實屬必要。 [0006] 以下將以實施例說明一種電路板及其製作方法。 [0007] —種電路板，其包括第一絕緣層、第一線路圖形及複數 第一散熱鰭片。所述第一線路圖形形成於第一絕緣層表 面，且包括第一訊號線及第一地線。所述第一訊號線用 於傳導電訊號，所述第一地線用於散發第一訊號線產生 之熱量。所述複數第一散熱鰭片依次排列，且均直接形 成於第一地線表面。 [0008] 一種電路板製作方法包括如下步驟：提供覆銅板，所述 覆銅板包括第一絕緣層及第一銅箔層；將第一銅箔層形 成第一線路圖形，所述第一線路圖形包括第一訊號線及 第一地線，所述第一訊號線用於傳到電訊號，所述第一 地線用於散發第一訊號線產生之熱量；於第一地線之表 面直接形成複數依次排列之第一散熱鰭片。 [0009] 相較於先前技術，本技術方案提供之電路板，於地線上 設置散熱鰭片，能夠顯著地增大地線之散熱面積。散熱 鰭片直接形成於地線上，並且使得形成之散熱鰭片與其 對應之地線為一體結構，不需設置另外之連接元件，從 而減少了電路板之體積，提高了散熱效率。本技術方案 提供之電路板製作方法，能夠於製作電路板時直接於地 線上製作散熱鰭片，從而增加地線之散熱面積。 099113012 表單編號A0101 第4頁/共30頁 0992023032-0 201138564 【實施方式】 [0010] 下面結合複數附圖及複數實施例對本技術方案提供之電 路板及電路板製作方法作進一步說明。 [0011] 請一併參閱圖1及圖2，本技術方案第一實施例提供一種 電路板100，電路板100包括第一絕緣層110、第一線路 圖形120及複數依次排列之第一散熱鰭片140。 [0012] 第一絕緣層110用於承載第一線路圖形120。第一絕緣層 110可由聚醯亞胺或者聚酯等材料製成。第一絕緣層110 Q 具有相對之第一表面111及第二表面112。 [0013] 第一線路圖形120形成於第一表面111。第一線路圖形 120包括複數第一訊號線121、複數第一地線122及複數 邊接頭123。第一線路圖形120之材質可為銅、鋁或銀等 。本實施例中，第一線路圖形120由銅製成。第一訊號線 121用於傳遞訊號以實現電路板100之功能。第一地線 122用於屏蔽第一訊號線121之間之電磁干擾並進行散熱 。本實施例中，第一線路圖形120具有複數第一訊號線 〇 121及一根第一地線122。第一地線122之延伸方向與第 一訊號線121之延伸方向相同但並不與第一訊號線121相 連通。第一地線122佔據面積之大小可根據電路板100之 面積進行確定，第一絕緣層110之表面除第一訊號線121 之區域可形成第一地線122。第一地線122之形狀亦根據 電路板100之形狀及第一訊號線121之形狀進行確定。第 一地線122亦可為複數，其可根據電路板100之需要形成 於第一訊號線121之一側，其亦可形成於複數第一訊號線 121之間。 099113012 表單編號A0101 第5頁/共30頁 0992023032-0 201138564 L〇〇14J邊接頭123形成第一表面1Π之邊緣，每一邊接頭123均 與一第一訊號線121相連接，用於將第一訊號線121與外 界元件相互連接，從而實現電連通β 剛複數第-散熱縛片14〇於第一地線122上依次排列。第— 散熱鰭片140與第一地線122採用相同材料製成。本實施 例中，第一散熱鰭片140亦由銅製成。複數第一散熱鰭片 140分佈於第一地線122之整個表面。本實施例中，每個 第一散熱鰭片140為長條形片狀，複數第—散熱鰭片14〇 相互平行設置。第一散熱鰭片14〇之高度即第一散熱鰭片 140凸出於第一地線122表面之長度為3〇至5〇微米。相鄰 之第一散熱鰭片140之間之距離可根據電路板於實際應用 中產生之熱量而進行設定。複數第一散熱鰭片140之延伸 方向可平行於第一地線122之延伸方向，亦可垂直於第一 地線122之延伸方向，亦可設置為其他角度。 剛t路板1GG還可包括形成於第—絕緣層U()上之覆蓋層， 覆蓋層覆蓋第-訊號線121以對第—訊號線121進行保護 ，第-_122並不被覆蓋職蓋，第—地線122暴露於 外。覆盘層可為本技術領域常見之聚酿亞胺覆蓋膜製成 。本實施例中提供之電路板⑽亦可為多層電路板第一 、邑緣層110之第—表面112上形成有包括有—層或者複數 導電線路結構之電路基板。 [0017] 為方便散熱，亦可於第—絕緣層11()之第二表面ιι2上壓 合銅箱作為散熱層，所述散熱層亦用於散發第―訊號線 產生之熱量。 099113012 表單編號A0101 第6頁/共30頁 0992023032-0 201138564 [0018] 電路板100於使用過程中第一訊號線121產生之熱量傳導 至第一地線122 ’第一地線122上之第一散熱縛片由 具有良好熱傳導性能之材料製成並具有較大之表面積’ 第一散熱鰭片140將熱量傳導至外界，從而使得電路板 100之溫度降低。 [0019] 本實施例提供之電路板1〇〇，於其第一地線122上設置有 複數第一散熱鰭片140，從而擴大電路板100與外界進行 熱交換之面積’增加電路板1〇〇之散熱效率。 0 [0020] 請一併參閱圖3至圖5，本技術方案第二實施例提供一種 電路板200，電路板200包括第一絕緣層210、第一線路 圖形220、第二線路圖形230、複數依次排列之第一散熱 鰭片240及複數依次排列之第二散熱鰭片250。 [0021] 第一絕緣層210用於承載第一線路圖形220及第二線路圖 形230。第一絕緣層210具有相對之第一表面211及第二 表面212 ° ： .
[0022] 第一線路圖形220形成於第《絕▲層21 〇之第一表面211 上。第一線路圖形220包括多根第一訊號線221及多根第 一地線222。本實施例中’複數第一訊號線221及複數第 一地線222相互間隔設置。當然，第一訊號線221及第一 地線222之分佈方式不限於本實施例提供之形式。如複數 第一地線222設置於複數第一訊號線221之週圍，或者複 數第一地線222没置於複數第一訊號線221之兩侧等。 [〇〇23] 第二線路圖形230形成於第一絕緣層21〇之第二表面212 。本實施例中，第二線路圖形23〇僅包括第二地線231， 0992023032-0 099113012 表單編號A0101 第7頁/共30頁 201138564 第二地線231為覆蓋第二表面212之銅層。自第一地線 222向第二地線231形成有複數貫穿第一絕緣層210之熱 傳導孔201，複數熱傳導孔201之内壁具有熱傳導層202 ，用於將熱量從第一地線222傳導至第二地線231。本實 施例中，於每一第一地線222中均開設有複數熱傳導孔 201，從而使得第一地線222之熱量能夠快速傳遞至第二 地線231。 [0024] 第二線路圖形230亦可包括第二訊號線。只要於形成熱傳 導孔201之區域第一地線222及第二地線231相互對應即 可。 [0025] 複數依次排列之第一散熱鰭片240形成於第一地線222上 ，並與其對應之第一地線222形成一體結構。第一散熱鰭 片240用於將第一訊號線221產生之熱量傳導至外界。本 實施例中，第一散熱鰭片240沿著第一地線222之長度方 向延伸，每根第一地線222上設置之第一散熱鰭片240之 多少可根據實際之第一地線222之寬度進行設定。 [0026] 複數依次排列之第二散熱鰭片250形成於第二地線231之 表面，並與第二地線231形成一體結構。本實施例中，複 數第二散熱鰭片250相互平行地設置於第二地線231上。 第二散熱鰭片250凸出於第二地線231之高度為30至50微 米。第二散熱鰭片250之個數及形狀可根據實際電路板之 需求進行設定。第一訊號線221產生之熱量藉由第一地線 222及熱傳導孔201傳導至第二地線231，第二地線231及 形成於第二地線231之第二散熱鰭片250將熱量散發至外 界，由於第二散熱鰭片250具有較大之散熱面積，從而提 099113012 表單編號A0101 第8頁/共30頁 0992023032-0 201138564 [0027] [0028] ❹ [0029] .[0030] ❹[0031] [0032] 高之散熱之速率。 當第二散熱鰭片250已麵魄夠滿足散熱要求時，或者第一 地線222之寬度較小不適合形成第一散熱鰭片24〇時，第 一地線222上亦可不設置第一散熱鰭片24〇。 電路板2GG亦可為多電略板，於第—線路圖形22〇及第 -線路圖形23G之間包括相互間隔之複數線路圖形及複數 絕緣層。這樣’電路板内部產生之熱量藉由熱傳導孔2〇1 傳遞至第-散熱韓片240及第二散熱ϋ片250進存散熱， 從而使得電路板產生之熱量快速散發。 本技術方案提供之電路板，於地線上設置散熱鰭片，能 夠顯著地增大地線之散熱面積。散熱W直接形成於地 線上，並且使得形成之散熱鰭片與其對應之地線為一體 結構，不需設置另外之連接元件，從而減少電路板之體 積，提高了散熱效率。 以下以製作本技術㈣L實施祕供之祕板2⑽為例 ’來說明—種電路板之製作方法，所述電路板之製作方 法包括如下步驟： 請參閱圖6，第一步，提供覆銅板1〇。 本實施例中，覆銅板10為雙面覆銅板，即其包括第〜銅 箔層12、第二銅箔層13及位於第一銅箔層12及第二銅产 層13之間之第一絕緣層11〇。覆銅板1〇為經過裁切後之覆 銅板10，其形狀與製作之電路板之形狀相對應。a 备用於 099113012 製作具有單面線路圖形之電路板時，覆銅板1〇為單面覆 銅板，即其包括第一銅箔層12及第一絕緣層11 〇。 表單編號A0101 第9頁/共3〇頁 0992023032-0 201138564 L0033」 請一併參閱圖7及圖8，第二步，於覆銅板10中形成熱傳 導孔201。 [0034] 首先，於覆銅板10中形成通孔20。於覆銅板10中形成通 孔20可藉由機械鑽孔或者鐳射成孔之方式形成。形成之 複數通孔20之分佈方式與後續形成之第一地線及第二地 線相互對應，複數通孔20貫穿第一銅箔層12、第一絕緣 層110及第二銅箔層13。 [0035] 然後，於通孔20之内壁形成熱傳導層202。熱傳導層202 應具有良好之熱傳導性能。熱傳導層202可由具有良好導 熱性之金屬如銅、鋁或銀等製成。本實施例中，採用電 鍍之方式於通孔20之内壁形成銅層之方式得到熱傳導層 202，從而得到連通第一銅箔層12及第二銅箔層13之熱傳 導孔201。 [0036] 當覆銅板10為單面覆銅板時，則不必進行形成熱傳導孔 之步驟。 [0037] 請一併參閱圖8及圖9，第三步，將第一銅箔層12製作得 到第一線路圖形220，第一線路圖形220包括第一訊號線 221及第一地線222，將第二銅箔層13製作得到第二線路 圖形230，第二線路圖形230包括第二地線231，熱傳導 孔201連通第一地線222及第二地線231。 [0038] 藉由影像轉移及蝕刻工藝，將第一銅箔層12製作得到第 一線路圖形220。第一線路圖形220包括複數第一訊號線 221及複數第一地線222，使得複數熱傳導孔201均與複 數第一地線222相互對應，每根第一地線222上均具有熱 099113012 表單編號A0101 第10頁/共30頁 0992023032-0 201138564 [0039] 傳導孔201。 本實施例中，第二線路圖形230不具有第二訊號線，第二 線路圖形230只包括第二地線231，整個第二銅箔層13構 成第二地線231。第一地線222藉由熱傳導孔201與第二 地線2 31相互連通。 [0040] 當第二線路圖形230具有第二訊號線時，於具有熱傳導孔 201區域’第一地線222及第二地線相互對應，從而第一 地線222藉由熱傳導孔201與第二地線相互連通。 〇 [0041] 於此步驟之後’還可包括形成覆蓋第一訊號線221之覆蓋 層’以對第一訊號線221進行保護。當第二線路圖形230 包括第二訊號線時，亦可於第二訊號線之表面形成覆蓋 層。 [0042] 請一併參閱圖10至圖12 ’第四步，藉由電鍍於第一地線 222之表面上形成第一散熱鰭片240，於第二地線231之 表面上形成第二散熱鰭片250。 Ο 剛 首先，藉由影像轉移工藝於第一緣蜂圖形22〇上形成與欲 製作之第一散熱韓片240形狀互補之第一光致抗蝕劑層3〇 ，於第二地線231上形成與欲製作之第二散熱縛片25〇形 狀互補之第二光致抗蝕劑層40 β具體為，於第一線路圖 形220之表面形成第-光致抗钱劑層3()，於第二線路圖形 230之表面形成覆蓋整個第二地線231之第二光致抗银劑 層40。第—光致抗⑽!㈣及第二光致抗敍劑⑽可藉 由印刷液Μ储料之方式形成，亦可藉由壓合幹膜之 方式形成。第-光致抗㈣丨層3G之厚度與欲形成之第一 099113012 表單煸號A0101 第11頁/共30頁 0992023032-0 201138564 散240之兩度相對應，第二光致抗餘劑層40之厚度 與第一散熱韓片25。之高度相對應。分別對第—光致抗： 劑層30及第二光致抗㈣層4Q進㈣光及顯影，盘欲几形 成ϋ熱鰭片⑽㈣應之第—光致抗_層如被去 除以使得部分第-地線222之表面被露出，與欲形成之第 二散熱㈣25G㈣應之第二光致抗_層40被去除以使 得部分第二地線231之表面被露出。 闺紐，於從第—歧抗__露出部分第—料奶之 表面進行電鑛以得到第一散熱鰭片240,於從第二光致抗 餘劑層40露出部分第二地線231之表面進行電銀以得到第 二散熱縛片250。本實施例中，第—散熱續片24〇及第二 散熱鰭片250採用電鍍銅之方式形成。 [_本實施例中’形成之第-光致抗_層3()及第二光致抗 姓劑層40之厚度為3〇至50微米，第—散熱鰭片24〇及第 二散熱鰭片250之高度亦為3〇至5〇微米。 [_ ft後，將剩餘之第-光致抗姓劑層3〇及第二光致抗蚀劑 層40去除’以得到電路板。 [0047] 於製作只具有第—線路圖形之電路板時，只需要於第一 地線之表面形成散熱縛片即可。 闺本技财案提供之電路板製•法，_於製作電路板 時直接於地線上製作散賴片，從而可增加地線之散熱 面積。 闕綜上所述，本發明確已符合發明專利之要件，遂依法提 0992023032-0 出專利f請。惟，以上所述者僅為本發明之較佳實施方 099113012 表單編號A0101 第12頁/共30頁 201138564 式’自不能以此限制本案之申請專利範圍。舉凡熟悉本 案技藝之人士援依本發明之精神所作之等效修飾或變化 ’皆應涵蓋於以下申請專利範圍内。 【圖式簡單說明】 [0050] [0051] [0052] [0053] Ο [0054] [0055] [0056] [0057] Ο [0058] [0059] [0060] [0061] 099113012 圖1係本技術方案第一實施例提供電路板之平面示意圖。 圖2係圖1沿I I - I I線之剖視圖。 圖3係本技術方案第二實施例提供之電路板之俯視圖。 圖4係本技術方案第二實施例提供之電路板之仰視圖。 圖5係圖3係圖1沿V-V線之刳視圖。 圖6係本技術方案第三實施例提供之覆銅板之剖面示意圖 圖7係本技術方案第三實施例提供之覆銅板中形成通孔後 之示意圖。 圖8係本技術方案第三實施例提供之通孔内形成熱傳導層 後之示意圖。 圖9係本技術方案第三實補提供之職第_線路圖形及 第二線路圖形後之示意圖。 圖10係本技術方案第三實施例提供之形成第—光致抗姓 劑層及第二光致抗蝕劑層後之示意圖。 圖U係本技術方案第三實關提供之第—光致抗姓劑層 及第一光致⑼騎曝光顯影後之示意圖。 散熱鰭片 0992023032-0 圖12係本技％方案第三實_提供之形成第 第13頁/共30頁 表單編號Α0101 201138564 及第二散熱鰭片後之示意圖。 【主要元件符號說明】 [0062] 覆銅板：10 [0063] 第一銅箔層：1 2 [0064] 第二銅箔層：13 [0065] 通孔：20 [0066] 第一光致抗蝕劑層：30 [0067] 第二光致抗蝕劑層：40 [0068] 電路板：100、200 [0069] 第一絕緣層：110、210 [0070] 第一表面：111、211 [0071] 第二表面：112、212 [0072] 第一線路圖形：120、220 [0073] 第一訊號線：121、221 [0074] 第一地線：122 ' 222 [0075] 邊接頭：123 [0076] 第一散熱鰭片：140、240 [0077] 熱傳導孔：201 [0078] 熱傳導層：202 [0079] 第二線路圖形：230 099113012 表單編號A0101 第14頁/共30頁 0992023032-0 250 201138564 [0080] 第二地線：231 [0081] 第二散熱鰭片：
099113012 表單編號A0101 第15頁/共30頁 0992023032-0