TW201137071A - Thermally resistant hot melt moisture cure polyurethane adhesive composition, methods of using the same, and solar panel assembly including the same - Google Patents

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201137071 六、發明說明： 本申請案主張2010 | 3月5曰提出申請之美國序號 _ 6^0,928及2_年3月5日提出申請之美國序號 -61/310,792及2010年3月5曰提出申請之美國6^0,834 的優先權，將其併入本文。 【發明所屬之技術領域】 本發明係關於在嚴苛的環境條件下維持兩基板間的黏著。 【先前技術】 太陽能面板及太陽能面板場地具有其必需在高濕度條件 下（因其通常係設置於戶外且暴露於雨水、凍雨、及雪）及變 化寬廣的極端溫度條件下（因其通常係設置於酷熱沙漠、酷 熱瀝青屋頂、及經歷極高溫、極低溫、及強風的天候中）維 持其完整性的獨特需求。因此’任何用於將太陽能面板固定 及維持於固定位置之機制必需在艱困的環境條件組合下作 用。 【發明旳容】 在一態樣中，本發明之特徵為一種一份式濕氣可硬化熱熔 ' 黏著劑組成物’其包括具有至少12〇。(：之軟化點的熱塑性聚 • 合物、大氣硬化預聚物、及具有在大氣壓力下大於100X：之 閃點及在0.5 mmHg(毫米汞柱）至15 mmHg下大於100。〇之 沸點的矽烷黏著促進劑。 在一具體例中，濕氣可硬化黏著劑組成物在23°c下展現 100107104 3 201137071 至少lpsi之起始摺痕抗剪(lap shear)。 在另具體例中，大氣硬化預聚物包括聚異氰酸醋預聚 物。 在具體例中，具有至少120°c之軟化點的熱塑性聚合物 包括具有至少12〇。(：之軟化點的聚酯聚醚嵌段共聚物。 在一具體例中，黏著劑組成物進一步包括增黏劑、具有低 於120 C之軟化點的熱塑性聚合物、及其組合。 在一具體例中，黏著劑組成物進一步包括呈球體、圓柱 體、管狀物、條狀物、繩索形式、或任何其他適當形式的間 隔物。 在一些具體例中，聚酯聚醚嵌段共聚物包括具有2毫克 KOH/克至50毫克KOH/克之羥基值的羥基官能聚酯聚 醚嵌段共聚物。 在其他具體例中，聚酯聚醚嵌段共聚物包括具有2毫克 KOH/克至50毫克KOH/克之羥基值之羥基官能聚酯聚 醚嵌段共聚物與聚異氰酸酯的反應產物。 在另一具體例中，聚異氰酸酯預聚物包括聚異氰酸酯與聚 醚多元醇、聚酯多元醇、及其組合中至少一者的反應產物。 在另一態樣中，本發明之特徵為一種太陽能面板組件，其 包括一太陽能面板、一支撐物、及文中所揭示之濕氣可硬化 黏著劑組成物，該支撐物係透過該黏著劑組成物接合至該太 陽能面板。在一些具體例中，該太陽能面板包括一包含玻璃 100107104 4 201137071 的基板、及一上蓋板(superstrate)，該黏著劑組成物係與該 基板之玻璃接觸。在一具體例中，該太陽能面板包括—包含 聚合物的基板，且該黏著劑組成物係與該基板之聚合物接 觸。在另一具體例中，該支撐物係金屬。 在其他具體例中’該支撐物在經歷UL 1703中記述之模擬 老化試驗及IEC 6646中記述之試驗中至少一者後保持透過 該黏著劑組成物接合至該太陽能面板之基板。 在其他態樣中，本發明之特徵為一種將太陽能面板組件之 元件黏者至太％能面板之方法，該方法包括使第一元件及第 二元件中至少一者與文中所揭示之黏著劑組成物接觸，該第 一元件包括該太陽能面板組件中除該太陽能面板外之元 件，及該第二元件包括該太陽能面板，且使該黏著劑組成物 硬化以使該第一元件接合至該第二元件。在一具體例中，該 第一元件包括後樑、框架及接合箱(juncti〇n b〇x)中至少一 者，及該第二元件包括該太陽能面板之基板，該基板包括聚 合物及玻璃中至少一者。在其他具體例中，該第一元件包括 金屬後樑，及該第二元件包括該太陽能面板之基板，該基板 包括聚合物及玻璃中至少一者。 該一伤式濕氣可硬化熱熔黏著劑組成物展現容許良好生 產線速度及良好生產效率的快速定形速率（例如，從即時抓 取(instant grab)至定形時間少於一分鐘）。 該黏著劑組成物展現良好的濕強度（green strength)(例 100107104 5 201137071 如’包括該黏著劑組成物之太陽能面板、纟且件於施用該黏著劑 組成物後可立即處理），且當硬化時，展現在寬廣環境條件 範圍内的良好耐用性。該黏著劑組成物亦可使用自動化製程 施用。 其他特徵及優點將可自以下較佳具體例之說明、圖式及申 請專利範圍而明白。 【實施方式】 [術語] 參照本發明’此等術語具有以下所述之意義： 如於說明書及申請專利範圍中所使用之術語「二羧酸」及 「一酸」係意指包括二緩酸、二酸、及其等效物。 如此處於說明書及申請專利範圍中所使用之「多元醇」包 括一元醇及三元醇。 [發明詳細說明] 一份式熱熔濕氣硬化黏著劑組成物包括具有至少12〇°C 之環球(Ring and Ball)軟化點的熱塑性聚合物、大氣硬化預 聚物、及具有在大氣壓力下大於l〇(rc之閃點（如根據ASTM D93測得）及在0.5 mmHg至15 mmHg下大於之沸點 的矽烷黏著促進劑。就黏著劑組成物包括游離或未反應異氰 酸酯單體之情況，以最終組成物中之異氰酸酯單體之重量 "十黏著劑組成物較佳包括不大於5重量。/◦、不大於1重量 %、不大於〇·1重量％。 100107104 201137071 一份式熱炼濕氣硬化黏著劑組成物#暴露 之大氣濕氣(例如，水蒸氣)時硬化， u大乳中 體。剛塗布、未硬化之iy明熱固性彈性 I 著·成物在軸巾安定地作 為伤式、、且成物。該熱炫黏著劑組成物在高於咖之 下係呈液相，當冷卻至室溫日村逆軸化，及 環境大氣濕氣時不可逆地固化。 灸+路至 該黏著劑組成物快速地冷卻為固體，而容許立即處理以其 構造之物件，展現良好的接合強度、及良好的耐溫度 及冷)性。該黏著劑組成物亦展現快速的定形速率。 該黏著劑組成物在23t：下較佳展現至少1㈣、至少2 psi、或甚至至少4 psi之起始摺痕抗剪強度（即濕強度），及 在坑下至少lpsi、至少2psi、或甚至至少_之㈣ 摺痕抗剪。 、 該黏著劑組成物在23t下亦展現至少⑽㈣，或甚至在 23tTU2_psi之七天後拉伸強度1經硬化黏著劑組 成物在231下較佳展現至少着/。，至少·%，至少 1000%，或甚至至少1500%之七天後伸長率。 該經硬化黏著劑組成物較佳亦展現冷溫度可撓性。該經硬 化黏著劑組成物係抗蠕變且較佳通過.幻艺下之抗蠕變性試 驗方法。 包括該經硬化黏著劑組成物之太陽能面板組件較佳通過 UL 1703 t所述之模擬老化試驗，或甚至IEC 6646之試驗。 100107104 7 201137071 該經硬化黏著劑組成物在經歷UL 1703中所述之模擬老化 試驗或甚至IEC 6646之試驗後’較佳維持支撐接合至太陽 能面板。 [具有至少120°C之軟化點的熱塑性聚合物] 該黏著劑組成物包括具有至少12〇°c之軟化點的熱塑性 聚合物。該等熱塑性聚合物之適宜類別包括(例如）熱塑性彈 性體’包括（例如）嵌段共聚物(例如，A-B-A三嵌段共聚物、 A-B 一嵌段共聚物、A-B-A-B-A-B多嵌_段共聚物、γ嵌段共 聚物、輪射嵌段共聚物及其接枝形式，其中A礙段係苯乙 烯及B嵌段係異戊二烯、丁二烯、乙烯/丁烯、乙烯/丙 烯及其組合）。特別有用的熱塑性聚合物包括異丁烯_異戊二 烯橡膠化合物’其通常被稱為丁基橡膠化合物、乙烯_丙烯 橡膠化合物及其混合物。 其他有用的熱塑性聚合物包括聚醯胺；乙烯之均聚物、共 聚物及三元共聚物；丙烯之均聚物、共聚物及三元共聚物； 異丁稀之均聚物及共聚物；前述之氫化形式，及其混合物。 其他有用的熱塑性聚合物亦包括任何前述聚合物之反應 性官能化形式（其與異氰酸酯基反應）、及其混合物。 有用的市售熱塑性聚合物包括，例如，以商品名 VESTOPLAST 308、VESTOPLAST 608、及 VESTOPLAST 703購自Evonik之非晶形聚-α_烯烴；以REXTAC系列之商 品名（包括’例如，REXTACRT2535 及 RT 2585)購自 REXtac 100107104 201137071 LLC(Odessa，Texas)及以EASTOFLEX系列之商品名（包括， 例如，EASTOFLEX E1060)購自 Eastman Chemical Co. (Kingsport，Tennessee)之無規聚丙浠聚合物；以EPOLENE C-17 商品名賭自 Westlake Chemical Corporation 之聚乙稀聚 合物；以OPTEMA系列之商品名購自ExxonMobil Chemical Co. (Houston, Texas)之乙稀丙稀酸曱酯共聚物；以HYTREL 商品名購自DuPont之丁烯/聚(伸烷基醚)酞酸酯聚合物； 及以INSITE商品名（包括，例如，INSITE D9807.15)講自 Dow Chemical Company之乙烯-辛稀嵌段共聚物。 以組成物之重量計，熱塑性聚合物較佳係以約5重量％， 或約10重量％，或約15重量％至約90重量％，或至約80 重量％，或至約50重量％ ’或至約30重量％之量存在於黏 著劑組成物中。 一特別有用類別的熱塑性聚合物包括聚酯聚醚嵌段共聚 物。有多種聚酯聚醚嵌段共聚物適用於黏著劑組成物，包括 (例如）包含反應性基團（例如’經基）的經改質聚酯聚峻欲段 共聚物(例如，接枝於聚酯聚醚共聚物上）、作為聚異氛酸醋 與聚酯聚醚嵌段共聚物之反應產物的經改質聚醋聚喊欲段 共聚物、作為聚異氰酸S旨與羧基接枝聚目旨聚喊嵌段共聚物之 反應產物的經改質聚酯聚醚嵌段共聚物、作為聚異氰酸醋預 聚物與聚酯聚醚嵌段共聚物之反應產物的經改質聚g旨聚醚 嵌段共聚物、及其組合。該聚酯聚醚嵌段共聚物較佳具有至 100107104 9 201137071 少120°C之軟化點且係熱塑性彈性體。 一類有用的聚酯聚趟彼段共聚物包括具有以下所述化學 式且包括硬鏈段及軟鏈段的聚酯聚峻嵌段共聚物 -CO-Nu-COO-Rj 其中Nu係主要為環狀的核，及

Ri係隨意選自C2_6伸烧基或包括聚氧伸烧基之非晶形、 長鏈1醚子單元。聚醋聚鍵熱塑性彈性體較佳包括15重量 %至75重量％之短鏈酯單元及25重量％至85重量％之通過 酯鍵聯結合的長鏈酯單元。 核㈣可衍生自芳族二紐、脂族二紐、及其組合。適 :的芳族二羧酸包括’例如，對苯二甲酸、間苯二甲酸、鄰 苯甲酉义有苯核的經取代二緩基化合物諸如雙(對缓苯 基）甲烧、對氡(對鮮基)苯曱酸、伸乙基，對氧苯曱酸）、 伸乙基-雙(對笨曱酸）、四亞甲基雙(對氧笨甲酸）、D蔡二 敌酸、2,6-萘二㈣、2,7_蔡二麟、菲二_、葱二魏酸、 4,4，-硬基二笨甲酸、及節二紐，以及其之環經取代衍生物 括例如，C2_1〇烧基、齒基、院氧基或芳基衍生物卜設 右亦存在芳族二綾酸，則亦可使用諸如對(M里乙氧基)苯甲 酸之羥基酸。 核的有用前驅物包括二舰之甲基S旨。核可衍生自間苯二 甲酸二甲酯、對笨二曱酸二曱酯、環己烷二羧酸二甲酯、及 其混合物β 100107104 201137071 m紋鏈段係為硬鏈段或軟鏈段。在硬鍵段中， i ^ cw伸烷基，且係衍生自分子量小於約25〇之脂族、 脂環族、及芳族短鏈n用的二醇包括該等具有2個碳 原子至15個碳原子，或甚至2個碳原子至6個碳原子之二 醇’包括(例如）乙二醇、丙二醇、四亞甲二醇、異丁二醇、 五亞曱二醇、2,2-二甲基三亞甲二醇、六亞甲二醇、及十亞 甲二醇、二經基環己院、環己烧二甲醇、間笨二齡、氫酉昆、 1，5_—羥基萘、雙酚、及其組合。適宜的雙酚包括，例如， 雙（對羥基二苯基）、雙（對羥基苯基）甲烷、雙（對羥基苯基） 曱烧、雙(對經基苯基)丙烷、2,2_雙(對經基笨基）丙烷、及其 組合。等效的二醇之酯形成衍生物亦適用。可使用此等二醇 衍生物在形成硬鏈段之前於原位形成二醇。 在軟鏈段中，I為非晶形、長鏈聚醚子單元。該聚醚子 單元具有約350至約6,000，約350至約3,〇〇〇，或甚至約 1，〇〇〇至約3,〇〇〇之數目平均分子量(Mn)，低於約55。〇之熔 點，及大於約2.5:1之碳··氧比。適宜的聚醚包括’例如， 其中之伸烷基係Gw的聚（氧化伸烷基)二醇(例如，聚（12_ 及1，3-環氧丙烷)二醇、聚（氧化四亞甲基)二醇、聚（氧化五 亞曱基)二醇、聚（氧化六亞曱基)二醇及聚（1，2-環氧丁烷)二 醇）、環A乙烧及1，2-環氧丙⑥之無規及嵌段共聚物(以使二 醇中之碳對氧莫耳比超過2.5:1的比例使用）、及經由使曱醛 與二醇反應而製備得之聚縮曱醛(例如，五亞甲二醇、二醇 100107104 201137071 之混合物（例如，四亞甲二醇與五亞曱二醇之混合物广及其 組合）。亦可使用前述多元醇之衍生物於在形成聚酯聚喊熱 塑性彈性體之前於原位形成聚醚子單元。適宜的聚醚孑單兀 之一實例係於伸烷基中具有2個碳原子至6個碳原子的聚氧 伸烧基多元醇(例如，聚四亞曱基醚二醇(PTMEG))。 當存在於黏著劑組成物中時，以組成物之重量計，聚酯聚 醚嵌段共聚物較佳係以約5重量％至約80重量％，約5重 量/°至約5〇重量％，或甚至約5重量％至約35重量°/。之量 存在。 一種有用的聚酯聚醚嵌段共聚物基本上係由透過酯鍵聯 結合之大量重複短鏈酯單元及長鏈酯單元所組成，該等短鏈 酯單元之量為共聚酯之約15重量％至75重量％且為下式 -CO-R2CO-OR3- 及該等長鏈酯單元之量為共聚酯之約25重量％至85重量％ 且為下式 CO-R^CO-OR^- 其中 尺2為於自具有低於約350之分子量之芳族二羧酸移除羧 基後所殘留的二價芳族基團， R3為於自具有低於約250之分子量之有機二醇移除羥基 後所殘留的二價基團，及 R4為於自具有約35〇至約6000之重量平均分子量之長鏈 100107104 12 201137071

二醇或聚烷二醇移除終端羥基後所殘留的二價基團，該共聚 酯具有低於約150克/10分鐘之熔融指數(如根據ASTM D 1238-65T於190C下利用2160克負荷測量）及至少約125t>c 之熔點。 根據以上化學式之-有用的聚g旨聚喊嵌段共聚物包括衍 生自對苯二甲酸或對苯二甲酸及間苯二甲酸之混合物之 R2、衍生自諸如丁二醇之有機二醇之R3、及衍生自諸如聚 四亞曱基醚二醇(PTMEG)之長鏈二醇之r4。 可將以上化學式之聚g旨㈣嵌段共聚物與如下之低分子 里熱塑性㈣物組合：其與聚g旨聚贼段共聚物形成相容混 合物，在15(Τ(：下熱蚊，且具有在200t下低於約1〇，_ 厘泊（centipoise)之熔體黏度，包括，例如，煙樹脂、渥青、 煤脂焦油類、松香、基於樹脂之醇酸樹脂、酚系樹脂、氯化 脂族煙壤、氣化多核芳族烴、及其組合。料喊物揭示於 (例如）美國專利第3,832,314、3,932,326、及3,959 〇62號中 並將其併入本文。 另：有用類別的聚酯聚醚嵌段共聚物包括如以上於美國 專利第3,832,314、3,932,326、及3,959，G62號中所述形成之

才1於原本存於聚酯聚醚嵌段共聚物中之羥基官能性具有 +曰加3 1之㈣官能性的經改質聚自旨料嵌段共聚物。適當 J<羥基改質之聚酯聚醚嵌段共聚物具有自2毫克 克至5〇鼋克K0H/克、自4毫克K0H/克至2〇毫克K〇H 100107104 13 201137071 /克、或甚至自5毫克KOH/克至l〇毫克κ〇ίΐ/克之經 基值(如根據ASTMD 4274-88測量）。 增加的羥基官能性可藉由將羥基接枝於聚酯聚醚嵌段共 聚物上，例如，經由於合適反應條件下組合羥基官能接枝劑 與聚酯聚醚嵌段共聚物而獲得。一此種接枝方法描述於美國 專利第7,〇53，152號中，將其併入本文。適宜的接枝劑包括， 例如’稀丙醇、（曱基）丙烯酸羥乙酯、（曱基）丙烯酸羥丙酯、 酼基官能醇(例如’毓乙醇、巯丙醇及酼丁醇）、桂皮醇、丄· 丁稀-3,4-二醇、3-丁烯_ι_醇、2-丁烯_1，4_二醇、2,5-二甲基 -2,5-雙（第三丁基過氧)_3_己炔、及雙-羥烷基二硫(例如，雙 -(經乙基）二硫及雙_(羥丙基）二硫）、及其混合物。接枝劑之 使用量係由接枝聚酯聚醚嵌段共聚物之期望羥基值及接枝 劑之分子量所決定。較佳使用以嵌段共聚物之重量計約〇 5 重量％至約15重量％，或甚至約1重量％至約10重量％之 接枝劑來形成具有約1.5毫克/ΚΟΗ至約10毫克/ΚΟΗ之 羥基值的經羥基改質之嵌段共聚物。 虽存在於黏著劑組成物中時，以組成物之重量計，經羥基 改質之聚酿聚醚嵌段共聚物較佳係以約2重量％至約70重 量0/〇 ’約5重量％至約50重量％，或甚至約10重量％至約 3〇重量％之量存在。 另一有用類別的聚酯聚醚嵌段共聚物包括聚異氰酸酯與 聚酉旨聚喊嵌段共聚物及經改質羥基官能聚酯聚醚嵌段共聚 100107104 201137071 物中至少一者之反應產物。用於與聚酯聚醚嵌段共聚物及經 改質羥基官能聚酯聚醚嵌段共聚物反應之適當的聚異氰酸 酯包括適用於形成如下文所述之聚異氰酸酯預聚物的聚異 氰酸醋。 當使用於黏著劑組成物中時，以組成物之重量計，包括聚 異氰酸酯與聚酯聚醚嵌段共聚物及經改質羥基官能聚酯聚 鍵嵌段共聚物中至少一者之反應產物之聚酯聚醚嵌段共聚 物的用量較佳為約1.5重量％至約70重量％，約5重量％至 約50重量％ ’約5重量％至約30重量％，或甚至約1〇重量 %至約20重量％。 [大氣硬化預聚物] 黏著劑組成物包括大氣硬化預聚物。大氣硬化預聚物係一 種當暴露至濕氣時硬化的預聚物。有用的大氣硬化預聚物包 括，例如’聚異氰酸酯、聚胺基曱酸酯（例如，聚醚胺基甲 酸酯）、聚二曱基矽氧烷、烷氧基_、乙醯氧基…及氧胺基-矽烷封端聚醚、與烧氧基_、乙醯氧基-、及氧胺基_有機官能 矽烷交聯之烷基矽氧烷聚合物、及其組合。 在其中大氣硬化預聚物係聚異氰酸酯預聚物之具體例 中’可將各種聚異氰酸酯預聚物包含於黏著劑組成物中。 有用的聚異氰酸酯預聚物包括具有至少2之異氰酸酯官 能性之多官能異氰酸酯與多元醇(例如，聚酯多元醇、聚醚 多元醇、或其組合)之反應產物。有用的聚異氰酸酯包括， 100107104 15 201137071 例如，芳族異氰酸酯、脂族異氰酸酯、環脂族異氰酸酯、及 其組合。有用的芳族異氰酸酯包括，例如，二苯基亞甲基二 異氰酸酯、2.，2’-二苯基亞甲基二異氰酸酯、4,4’-二苯基二曱 基亞甲基二異氰酸酯、二苯基亞甲基2,4’-二異氰酸酯、四 曱基二甲苯二異氰酸酯、異佛爾酮二異氰酸酯、曱苯二異氰 酸酯、萘二異氰酸酯（例如，萘1,5-二異氰酸酯）、二-及四烷 基二苯基甲烷二異氰酸酯、4,4’-二苄基二異氰酸酯、1，3-伸 苯基二異氰酸酯、1，4-伸苯基二異氰酸酯、及其組合。 適宜的環脂族聚異氰酸自旨包括，例如，前述芳族二異氰酸 酯之氫化產物，包括，例如，4,4’-二環己基甲烷二異氰酸酯 (H12MDI)、1-異氰酸曱基-3-異氰酸基-1，5,5-三曱基環己烷 (異佛爾酮二異氰酸酯，IPDI)、環己烷1,4-二異氰酸酯、氫 化伸二曱苯基二異氰酸酯(H6XDI)、1-曱基-2,4-二異氰酸基 環己烷、間-及對-四曱基二甲苯二異氰酸酯（m-TMXDI、 p-TMXDI)、二聚物脂肪酸二異氰酸酯、及其組合。 適宜的脂族二異氰酸酯包括，例如，六亞曱基二異氰酸 酯、氫化MDI、十二烧異氰酸酯、二聚物二異氰酸酯、四 曱氧基丁烷1，4-二異氰酸酯、丁烷1，4-二異氰酸酯、己烷1，6-二異氰酸酯（HDI)、1，6-二異氰酸基-2,2,4-三曱基己烷、1，6-二異氰酸基-2,4,4_三曱基己烷、1，12-十二烷二異氰酸酯 (C12DI)、聚合異氰酸酯、三聚異氰酸酯、及其組合。 異氰酸酯及多元醇較佳係以約4.0:1.0至約4.0:1.5之 100107104 16 201137071 NC0:0H比組合，以於聚異氰酸酯預聚物中獲得約0.1重量 %至約10重量0/〇之％NCO。一種測定殘留NCO濃度之有用 方法係ASTMD-2572-80「異氰酸酯基及胺基甲酸酯材料或 預聚物之標準方法」。 有用的異氰酸酯亦揭示於，例如，U.S. 4,775,719、U.S. 4,808,255、及U.S. 4,820,368號中；將其全體併入本文。有 用的市售聚異氰酸酯之一實例係購自Dow Chemical Co. (Midland，Michigan)之 ISONATE 2125M 純二苯基曱烷二異 氰酸酯(MDI)。 適宜的多元醇包括具有每分子至少兩個羥基，及約4〇〇 至約20,000,或甚至約1000至約6000之數目平均分子量的 多羥基化合物。有用的多元醇包括在室溫下為玻璃狀（即非 晶形）、固體、結晶、或液體的多元醇。有用的多元醇包括， 例如，聚酯多元醇、聚醚多元醇、聚伸院基多元醇、及其混 合物。適宜的聚酯多元醇包括描述於U.S. 4,808,255中之彼 等聚酯多元醇，將其併入本文。有用的聚醚多元醇包括描述 於U.S. 5,441，808中之彼等聚醚多元醇，將其併入本文。有 用的聚伸烷基多元醇包括描述於U.S. 4,820,368中之彼等聚 伸烷基多元醇，將其併入本文。有用的多元醇亦描述於 Doyle, E, N., The Development and Use of Polyurethane

Products, McGraw-Hill Book Co.，I97i, 44 至 62 頁中。 多元醇較佳係由一酸及·一醇形成。適宜的二酸具有大於約 100107104 17 201137071 ίο個碳原子。一些有用的聚酯多元醇包括二聚物酸(例如， 購自 Cognis Chemical. (Cincinnati，〇hi〇)之 eMP〇l 1〇61 及 EMPOL 1018二聚物酸)與新戊二醇、乙二醇、丙二醇、環 己烧1，4-丁二醇、及1，6_己二醇中至少一者之反應產物。 -有用類別的聚叫元醇包括其中之伸縣為C28的聚 氧伸烧基多元醇。其他有用的聚氧伸烧基多元醇包括，例 如’聚四亞甲基醚二醇(例如’具有約·至約嶋，或甚 至約_至約麵之數目平均分子量的聚四亞甲基二醇）； 其中之伸烧基為C2.8的聚(氧化伸燒基)二醇，包括聚(氧化 U-及！，3.伸丙基)：醇、她化四亞甲基)：醇、聚(氧化五 亞甲基)二醇、聚(氧化六亞甲基)U(氧化七亞甲基） 二酵、聚(氧化八亞甲基)二醇、聚(氧化九亞甲基)二醇、及 聚(氧化1，2·伸丁基)：醇；：官㈣两：醇、三官能聚丙_ ==烧之無規及敌段共聚物(以使二 莫耳比大於2.5的比例❹）；及經由使甲駿 與二醇反應而製備得之聚縮甲醛(例如，五亞甲二醇 之混合物(例如’四亞曱二醇與五亞曱二醇之混合物)Γ另 外’夕可使^氡伸料多元醇之二㈣基酸於在原_成長 鏈夕，於形成聚異氰酸酿預聚物之多元醇可為 備聚醚聚自曰嵌段共聚物之相同多元醇。 '製 有用的聚衫树包括彼料各種多元醇(例如， 及三元_芳族酸、脂族二練H⑽(例如，-100107104 18 201137071 -己内酯）之聚合物（例如，聚己内酯）、及其組合之反應產物 者。適用於形成聚醋多元醇的多元醇包括，例如，乙二醇、 丁二醇(例如，1，4-丁二醇）、新戊二醇、己二醇、丙二醇、 二丙二醇、二甘醇、三甘醇、環己烷二甲醇、1，6-己二醇、 1，8-辛二醇、1，10-癸二醇、1，12-十二烷二醇、二聚脂肪醇、 甘油、三羥甲基丙烷、及其組合。用於形成聚酯多元醇之適 宜的芳族酸包括，例如，對苯二曱酸、間苯二曱酸、六氫酞 酸、酞酸酐、及其組合。用於形成聚酯多元醇之適宜的脂族 酸包括，例如，癸二酸、己二酸、戊二酸、壬二酸、破站酸、 辛二酸、十一烷二酸、十二烷二酸、3,3-二曱基戊二酸、二 聚脂肪酸、及其組合。 其他有用的聚i旨多元醇包括，例如，衍生自油脂化學品的 多元醇，及含至少部分烯烴系不飽和脂肪酸之脂肪混合物及 至少一種含有1個碳原子至12個碳原子之醇之環氧化三酸 甘油酯之完全開環作用，隨後將三酸甘油酯衍生物部分轉酯 化形成於烷基中具有1個碳原子至12個碳原子之烷基酯多 元醇。其他適當的多元醇包括聚碳酸酯多元醇、二聚二醇、 蓖麻油及其衍生物、及羥基官能聚丁二烯。 亦適宜作為多元醇者為直鏈及輕度分支鏈丙烯酸酯共聚 物多元醇，其可根據許多方法製得，包括，例如，經由自由 基共聚合丙烯酸酯及曱基丙烯酸酯中至少一者、及羥基官能 丙烯酸化合物及曱基丙烯酸化合物(例如，（曱基）丙烯酸羥乙 100107104 19 201137071 酉旨及（曱基）丙稀酸經丙s旨）中至少一者。

當使用多元醇之混合物於製備聚異氰酸酯預聚物時，夕一 醇較佳與使用作為熱塑性聚合物之聚醚聚酯嵌段共聚疋 有至少部分相容性。 I 聚異氰酸酯預聚物可經汽提至少於〇·5%游離異氰萨， 體。可用於汽提未反應之異氣酸酯單體之一種裝置係找°° 發器。使用經Ά k之異氰酸S旨預聚物可導致處理| 、、 改良安全性。 以組成物之重量計，黏著劑組成物較佳包含含量 重量％至約95重量％，約5重量％至約50重量％，約 量％至約85重量％，約15重量％至約70重量％，或甚至= 20重量％至約50重量％的大氣硬化預聚物。 在其中該黏著劑組成物包括含有聚異氰酸酯與聚酯聚醚 嵌段共聚物及經改質羥基官能聚酯聚醚嵌段共聚物中至2 一者之反應產物之聚酯聚醚嵌段共聚物的具體例中，以組^ 物之重量計，大氣硬化預聚物較佳係以約2 5重量％至約恥 重里％，或甚至約10重量％至約4〇重量％之含量存在於黏 著劑組成物中。 [碎烧黏著促進劑] 黏著劑組成物包含矽烷黏著促進劑。該矽烷黏著促進劑具 有在大氣壓力下大於loot之閃點及在05 mmHg至^ mmHg下大於i〇〇c之沸點。矽烷黏著促進劑係具有約3⑼ 100107104 20 201137071 至約1000，或約300至約800，或約5〇〇至700之平均分子 量的化合物或單體。有用的矽烷黏著促進劑包括矽烷基諸如 烷氧基矽烷基、丙烯醯氧基矽烷基、烷氧基亞胺基矽烷基、 肟矽烷基、胺基矽烷基、及其組合。有用的烷氧基矽烷基之 實例包括甲氧基矽烷基、乙氧基矽烷基、丙氧基矽烷基、丁 氧基矽烷基、及丙烯醯氧基矽烷基反應性基團，包括，例如， 各種酸（包括，例如，乙酸、2_乙基己酸、棕櫚酸、硬脂酸、 及油酸、及其組合)之矽烷基酯。 適宜的矽烷黏著促進劑包括，例如，曱基丙烯醯氧基丙基 二乙氧基-石夕烧、M-胺苯基三乙氧基_石夕烧、p_胺苯基三乙氧 基-矽烷、N-(2-胺乙基)-3-胺丙基三乙氧基_矽烷、正丁胺丙 基三曱氧基-矽烷、雙(三乙醯基矽烷基丙基)胺、雙（三甲醯 基矽烷基丙基）胺、3-(三曱氧基矽烷基）丙基琥珀酸酐、 縮水甘油氧丙基）甲基二乙氧基_矽烷、（3_縮水甘油氧丙基） 甲基二曱氧基-矽烷、参(3·三甲氧基矽烷基丙基）異三聚氰酸 酯、雙(三乙氧基矽烷基）乙烷、雙(三甲氧基矽烷基）苯及 其組合。 適當的矽烷黏著促進劑可以SILQUEST A-1170及 SILQUEST SILQUEST A-LINK 597 商品名購自 Momentive

Performance Materials，Inc. (Albany，New York)。 以組成物之重量計，矽烷黏著促進劑較佳係以約〇 〇1重 量％至約5重量％，約0.01重量％至約3重量％、或至約2 100107104 21 201137071 重量％、或甚至約0.0〗重量％至約i重量％之含量存在於黏 著劑組成物中。 [具有低於12〇°C之軟化點的熱塑性聚合物] 黏著劑組成物視情況包括具有低於120°C之軟化點的熱 塑性聚合物。此等適宜熱塑性聚合物之類別包括，例如，熱 塑性聚胺基曱酸酯、熱塑性聚酯嵌段共聚物、熱塑性聚醚醯 胺、烯系不飽和單體之低分子量聚合物（例如’以下單體中 至少一者之（共）聚合物：丙烯酸及曱基丙烯酸之CrCi8烷基 酯（例如，丙烯酸乙二酯、曱基丙烯酸乙二酯、丁基丙烯酸 乙二醋、丙烯酸伸乙基經乙g旨、及其組合）、丙烯酸、甲基 丙烯酸、十碳酸乙烯酯、及乙烯基醚）、乙烯基聚合物(例如， 乙烯乙酸乙烯酯共聚物、及丙酸乙烯酯）、反丁烯二酸烷酯、 順丁烯二酸烷酯、苯乙烯、烷基苯乙烯、丙烯腈、丁二烯、 異戊二稀、丁二稀與異戊二稀共聚物之氫化產物，諸如苯乙 烯-乙烯-丙烯及笨乙烯-乙烯·丁烯二嵌段及三嵌段共聚物。 熱塑性聚合物較佳具有低於約60,000，或甚至約1〇,〇〇〇至 約40,000之數目平均分子量。視需要之熱塑性聚合物的一 有用實例包括乙酸乙烯酯-乙烯共聚物，其包含約18重量％ 至約80重量％之乙酸乙稀酯。 以組成物之重量計，具有低於120〇c之軟化點的熱塑性聚 合物較佳係以〇重量％至約20重量％，或甚至約0重量％至 約10重量％之含量存在於黏著劑組成物中。 100107104 22 201137071 [添加劑] 黏著劑組成物視情況包含各種添加劑，包括，例如，增黏 劑、填料、增塑劑、觸媒、染料、抑制劑、抗氧化劑、安定 劑、uv吸收劑、蠟、及其他添加劑。黏著劑組成物視情況 包含觸媒以改良組成物固化之速度。觸媒較佳經選擇以維持 黏著劑組成物之期望濕強度及熱安定性。有用的觸媒類別包 括，例如，乙二胺觸媒、有機錫觸媒（例如，二月桂酸二丁 基錫及二乙酸二丁基錫）、鉍觸媒（例如，辛酸鉍）、及包含醚 及咮啉官能基之觸媒，其實例包括2,2-二咮啉乙基醚、二 (2,6-二曱基咮啉乙基)醚、及4,4’-(氧二-2,卜乙二基)雙-咮啉 (其又稱為DMDEE且可以JEFFCAT DMDEE商品名購自 Huntsman Corp.(Houston，Texas))。其他觸媒包括具 1 個碳原 子至12個碳原子之脂族鈦酸酯，諸如低碳烷基鈦酸酯，包 括鈦酸四丁酯及鈦酸四乙酯、及胺。有用的觸媒亦揭示於 u.s. 6,355,3n ’將其併入本文。以組成物之重量計，觸媒 可以約0重量％至約2重量％，或甚至約〇 〇1重量。/〇至2重 里％之合1存在於黏著劑組成物中。黏著劑組成物視情況包 含增黏劑。適宜的增黏劑具有至少約_，或甚至約坑 至約15。（：之&球軟化點。有用的増黏劑類別包括，例如， 松香醋、脂族、環脂族、及芳_樹脂、及其之經改質形式 及風化仍生物’烯)、笨乙稀化㈣、經改質祐 烯、及其之氫化衍生物、及其組合。有用松香自旨之實例包括 100107104 23 201137071 甘油松香酯、新戊四醇松香酯、及以上之氫化形式。有用芳 族樹脂之實例包括α-甲基苯乙烯樹脂、苯乙烯單體、聚苯乙 烯、香豆素酮、茚、乙烯基曱苯、及其組合。其他有用的增 黏劑包括’例如，松脂酸、松脂酯、萜烯樹脂、苯乙烯化萜 烯樹脂、萜烯-酚系樹脂、聚_α_曱基苯乙烯、脂族烴樹脂、 芳族烴樹脂、芳族-脂族烴樹脂、香豆素酮-茚樹脂、及其組 合。增黏劑視需要包括活性氫原子(例如，松脂酸之羥基官 能酯及羥基化萜烯-酚系樹脂）。 適當的市售增黏劑包括，例如，環脂族烴樹脂及經芳族改 質之環脂族烴樹脂，可以ESCOREZ 5637及ESCOREZ 5340 商品名購自ExxonMobil Chemical Company ;部分氫化之環 脂族石油烴樹脂，可以EASTOTAC系列之商品名（例如， EASTOTAC H-130 及 H-142)購自 Eastman Chemical Co. (Kingsport, Tennessee)，其可以等級 E、R、L 及 W(其具有 自最少氫化(E)至最多氫化（W)之不同氫化度）購得，可以 ESCOREZ系列之商品名（包括，例如，ESCOREZ 5320及 ESCOREZ 5400)購自 ExxonMobil Chemical Co. (Houston， Texas)及以 HERCOLITE 2100 商品名購自 Eastman Chemical Co.;部分氫化經芳族改質之石油烴樹脂，可以ESCOREZ 5600商品名購自ExxonMobil Chemical Co.;芳族氫化烴樹 脂，可以商品名REGALREZ 1126，及α-甲基笨乙烯樹脂， 可以商品名 KRISTALEX 5140 購自 Eastman Chemical Co. 100107104 24 201137071 (Kingsport, Tennessee)。 以組成物之重量計，增黏劑較佳係以0重量％至約35查 量％，約0重量％至約20重量％，或0重量％至約15重量％ 之含量存在於黏著劑組成物中。 黏著劑組成物視情況包含填料。有用的填料包括，例如， 顆粒物質、纖維、及粉末。填料較佳不干擾黏著劑植成物中 之其他成分。適當的填料包括，例如，滑石、黏土、及石夕石、 及其之經處理形式、碳黑及雲母、碳酸鈣、陶瓷、玻璃、石夕 石、石英、雲母、經處理黏土、二氧化鈦、氮化蝴、石墨、 石棉、金屬、鋇、硫酸鹽、奈米尺寸顆粒（例如，奈米黏土、 奈米矽石、及其組合）、及其組合。 適宜的填料可以各種商品名購得，包括，例如，以 MISTRON VAPOR 滑石購自 Luzenac America，Inc. (Englewood，Colorado)，以 NYTAL 200、300 及 400(不同粒 度等級之滑石）購自 R.T. Vanderbilt Co. (Norwalk， Connecticut) ’ 以 SNOBRITE 黏土、Kaolin 黏土購自 Evans Clay Co. (Mcintyre，Georgia)，以 CAB-O-SILTS-720 煅製矽 石購自 Cabot Corp. (Tuscol，Illinois)及以 MINERALITE 3X 及4X雲母（高麼縮強度玻璃珠粒及球)購自Mineral Mining Corp. (Kershaw, South Carolina) ° 碳酸鈣亦適合’其限制條件為其係先經乾燥且pH經補償 以防止填料瀝濾至黏著劑組成物中及催化不意欲之反應。 100107104 25 201137071 黏著劑組成物視情況包含增塑劑。增塑劑較佳具有大於約 85 C之彿點’且改良可擠塑性、可撓性、可加工性、及可拉 伸性中至少一者。有用的增塑劑包括，例如，液態芳族酯增 塑劑，包括酞酸二辛酯；固態增塑劑，包括酞酸二環己酯； 苯曱酸酯增塑劑(例如’環己烷二曱醇二苯曱酸酯）、瀝青、 油（例如，礦物基油）、石油基油（例如，烴油、低芳族含量油、 石蠟系油、環烷系油、及500秒及1200秒環烷系製程油）、 液態樹脂、液態彈性體、聚丁烯、聚異丁烯、酞酸酯增塑劑、 苯曱酸酯增塑劑、環氧化大豆油、烯烴寡聚物、低分子量聚 合物、植物油及其衍生物、固態增塑劑、及其組合。 有用的市售增塑劑包括，例如，CALSOL 5120(購自 Calumet Lubricants Co. (Indianapolis，Indiana)之環烷系石油 基油）、KAYDOL WHITE MINERAL OIL(購自 Witco Corp. (New York，New York)之石蠟系礦物油）、PARAPOL 1300(購 自 Exxon Chemical Co. (Houston，Texas)之液態丁烯均聚 物）、INDOPOL H-300(購自 BPAmoco Corp. (Chicago, Illinois) 之液態丁烯均聚物）、ESCOREZ 2520(購自ExxonMobil Chemical Co.之具有20°C之傾注點的液態芳族石油基烴樹 脂）、及 REGALREZ 1018(購自 Eastman Chemical Co.之具有 18°C之傾注點的液態氫化芳族烴樹脂）。 有用的固態增塑劑之一實例係酞酸二環己酯。有用的固態 增塑劑可以BENZOFLEX系列之商品名購自Velsie〇1 100107104 26 201137071

Chemical Corp.(Rosemont，Illinois)，包括 BENZOFLEX 352(1,4-環己烷二甲醇二苯曱酸酯）、BENZOFLEX S-404(三 苯曱酸甘油酯）、及BENZOFLEX S-552(新戊四醇四苯曱酸 酯）。 以組成物之重量計，增塑劑較佳係以0重量％至約20重 量％，或至約10重量。/〇，或至約5重量％之含量存在於黏著 劑組成物中。 黏著劑組成物視情況包含少量之蠟。實例為石蠟、乙烯、 丙烯、氫化天然油、及氣化蠟(例如，CHLOREZ 700 DD， 其係購自 Dover Chemical Corp.(Dover，Ohio)之氣化石蠟）。 黏著劑組成物亦可視情況包含安定劑、抗氧化劑、及其組 合。適宜的受阻酚系抗氧化劑可以商品名IRGANOX 565、 IRGANOX 1010 及 IRGANOX 1076 購自 Ciba-Geigy (Hawthorne，New York广此等抗氧化劑可單獨或與其他抗氧 化劑（包括，例如’亞磷酸鹽抗氧化劑（例如，購自Ciba-Geigy 之IRGAFOS 168))組合使用。其他適宜的抗氧化劑包括購自

Cytec Industries(Stamford，Connecticut)之 CYANOX LTDP 硫 醚抗氧化劑及購自 Albemarle (Baton Rouge，Louisiana)之 ΕΤΗANOX 3 3 0文阻紛系抗氧化劑。以組成物之重量計，抗 氧化劑可以0重量％至約2重量％之含量存在於黏著劑組成 物中》 黏著劑組成物可視情況包含其他成分，包括，例如，著色 100107104 27 201137071 劑（例如，顏料）、螢光劑、紫外光(uv)吸收劑（例如，鱗自 Ciba_Geigy 之 TINUVIN P 327 及 328)、UV 清除劑（例如， 購自Ciba-Geigy之TINUVIN)、氣味遮蓋劑、及其級合。 黏著劑組成物可根據各種方法製得，包括，例如，先製備 大氣硬化預聚物(例如’異氰酸酯封端預聚物），然後再將大 氣硬化預聚物摻混熱塑性聚合物、石夕烧黏著促進劑、及彳壬_ 其他視需要之成分。 [用途] 黏著劑組成物適用於將各種基板彼此接合，包括由（例如) 玻璃、聚合物(例如’聚合物複合物）、金屬（例如，不錄鋼、 紹（例如，陽極化紹）、鐘鋅鋼及冷軋鋼）、及其組合製成之基 板、經處理及經塗布之基板(例如，經耐腐蝕性處理之基板、 經塗布鋁及鋅之基板、及其組合）、塗漆基板、及其組合。 黏著劑組成物適用於將各種太陽能組件之元件彼此接 合，包括諸如（例如）太陽能面板框架（例如，C形通道）、接 合箱（例如，聚合接合箱）、用於支撐太陽能面板之後樑(例 如，金屬後樑）、支架(例如，末端支架）、太陽能面板、太陽 能面板之元件(例如，上蓋板(sxiperstrate)、基板及邊緣）、用 於安裝太陽能面板之元件、用於支撐太陽能面板之元件、及 其組合之元件。有用的太陽能面板上蓋板包括紫外光透明材 料（例如，玻璃）之層，及有用的太陽能面板基板包括聚合 物、聚合物複合物、及其組合之層。 100107104 28 201137071 在具體例中，上述點著劑組成物尤其係用於將框架密封 及絲於太陽能面板上，以形成框架式太陽能面板級件。 太陽月t*面板通^係經框架包圍且藉由結構黏著劑黏著至 -框架m要包括結_著劑及水蒸氣障壁，以獲得可在 其通常所暴露之嚴苛條件（包括，例如，高濕度、變化寬廣 的極端溫度、及強風)下保持完整性的框架式太陽能面板。 在其係用於框架太陽能面板之具體例中，上述黏著齊μ且成 物可同時作為黏著劑及水蒸氣障壁，因此，將其稱為黏著劑 /密封劑組成物。在-趣體财，黏著劑/密封劑組成物 展現不大於2克/平方米/天之水蒸氣傳輸速率(mvtr)。 在一些具體例中’黏著劑/密封劑組成物展現不大於丨克/ 平方米/天之MVTR。在一些具體射，黏著劑/密封劑組 成物呈現不大於0.2克/平方米/天之MVTR。 在一具體例中，本發明提供一種框架式太陽能面板組件。 該太陽能面板組件包括一包含邊緣之太陽能面板；一包含一 内表面之周邊框架；及設置於框架之内表面與太陽能面板之 邊緣之間之前述黏著劑/密封劑組成物中之任一者，該面板 係透過該黏著劑/密封劑組成物接合至該框架。 在另一具體例中，本發明提供一種為太陽能面板加框架之 方法。該方法包括使框架之内表面及太陽能面板中至少一者 與文中揭示之任一種黏著劑/密封劑組成物接觸，及將該框 架附接至該太陽能面板。在一些具體例中，該方法進一步包 100107104 29 201137071 括使黏著劑/㈣敝祕魏，叫_透祕硬化之黏 著劑/密封劑組成物接合至太陽能面板。 框架式太陽能面板組件展現對濕氣的良好防護，該濕氣會 不利地影響太陽能面板之效率。該方法提供有效率的加框架 製程’且使得能夠使用同時作為黏著劑組成物及密封劑組成 物之黏密封·搞（尤其係作域緣贿劑組成物) 製造框架式太陽能面板組件。 本發明之其他特徵及優點將可由以下較佳具體例之說 明、圖式、及由申請專利範圍而明白。 參照圖1 ’透過黏著劑組成物6將太陽能面板組件5之後 樑10接合至太陽能面板12之基板8。 圖2繪示透過黏著劑組成物6將接合箱2〇接合至太陽能 面板12之基板8。 參照圖3，透過黏著劑組成物ό將末端支架30接合至太 陽能面板12之邊緣22、基板8及上蓋板24。 圖4-6繪示包括太陽能面板12及周邊框架14之框架式太 陽能面板組件11。太陽能面板12係沿邊緣16、18、20、及 22經框架14包圍。將黏著劑/密封劑組成物4設置於邊緣 16、18、20及22與框架14之内表面28之間以密封太陽能 面板12，其提供對進入太陽能面板12之濕氣的障壁，及將 框架14黏著至太陽能面板之邊緣16、18、20及22。使 黏著劑/达、封劑組成物4之連續珠粒與太陽能面板丨2之邊 100107104 30 201137071 緣連續接觸’而形成蒸氣障壁。 框架14界定承接太陽能面板π之邊緣的U形通道32。 通道32包括背牆34、頂牆36、及底牆38。如圖6所示， 黏者劑/密封劑組成物4係與框架14之通道32之至少一元 件（例如，框架14之背牆34、頂牆36、及底牆38)、及太陽 能面板12之至少一元件（例如，面板π之邊緣16、18、20 及22)、面板12之上蓋板24(例如，玻璃上蓋板）、及太陽能 面板12之基板8(例如，聚合物基板或玻璃基板)接觸。 參照圖7 ’將黏著劑/密封劑組成物4以不連續方式設置 於承接太陽能面板12之框架14之通道32的底牆38、背牆 34、及頂踏36上。黏著劑/密封劑組成物4將框架14接合 至太陽能面板12且較佳提供一蒸氣障壁。當呈6〇密耳(mil) 薄膜形式時，黏著劑/密封劑組成物4較佳展現不大於2 克/平方米/天之水蒸氣傳輸速率。 其他黏著劑組成物於其中特別有用之太陽能面板組件包 括於(例如）U.S. 2009/0205703 及 as 2〇1〇/〇〇1857〇 中所述 之該等構造，將其併入本文。 本發明現將經由以下實施例作說明。除非另外明確説明’ 否則實施例中所述之所有份數、比、百分比及量係以重耋計。 [實施例] [試驗程序] 實施例中所使用之試驗程序包括下列。 100107104 31 201137071 [拉伸強度試驗方法] 斷裂拉伸強度係根據ASTM-D638-00，標題「塑膠拉伸性 質之 4示準試驗方法（Standard Test Method f〇r Tensile

Properties of Plastics)」來測定。將黏著劑組成物之_ I胃_ 在100°C下壓製為40密耳至60密耳之厚度。將薄膜在23 °〇及50%相對濕度下調理4星期以使其硬化。自薄膜切割出 試樣’並根據ASTMD638-00測試斷裂拉伸強度。 [摺痕抗剪強度試驗方法] 摺痕抗剪強度係根據ASTM C-961-01，標題「熱施用密 封劑之摺痕抗剪強度之標準試驗方法(Standard Test Method for Lap Shear Strength of Hot Applied Sealants)」來測定，除 了試樣係製備如下。將具有50密耳至60密耳之接合線厚度 之1英寸xl英寸黏著劑組成物薄膜置於4英寸X1英寸的第 一基板(不銹鋼）上。隨後將另一 i英寸X4英寸的第二基板(不 錄鋼）置於薄膜頂部，並使用最大手壓用力壓向薄膜。然後 將試樣加熱至12〇。〇150。(：之溫度歷時10分鐘，以獲得黏 著劑組成物的良好沾濕(wet 〇Ut) 〇 於製備接合樣品後的約一至二小時内測量起始摺痕抗剪 (即濕強度）。 於製備接合樣品後的4星期測量最終摺痕抗剪，並記錄為 至少三個樣品之平均值。 [冷溫度可撓性試驗方法] 100107104 32 201137071 可撓性係根據ASTM D3111，標題「藉由心軸彎曲試驗方 法測定熱熔黏著劑之可撓性（jqexibility Determination of

Hot Melt Adhesive by Mandrel Bend Test Method)」（將其併入 本文)使用自由薄膜來測量。根據ASTM D31U中記述之標 準將結果報告為合格或失效。 [抗蠕變性試驗方法] 抗蠕變性係測定如下。將具有5〇密耳至6〇密耳厚度之i 英寸X 1英寸黏著劑組成物薄膜置於4英寸χ1英寸的紹塊 上。P遺後將1英寸X3英寸的玻璃置於薄膜頂部，並使用最 大手壓用力壓向薄膜。然後將試樣加熱至^(^^至15〇充之 溫度歷時10分鐘’以獲得黏著劑組成物的良好沾濕。使試 樣硬化至少4星期。 然後自試樣之末端鮮-剌荷，並將其置於指定溫度 (例如，饥）或甚至更高溫度下的烘箱中。記錄失效時間。 若在七天後無失效，試樣記錄為錢驗溫度下合格。 [實施例1-3] 根據表1藉由以炫融狀態混合熱塑性聚合物、多元醇、及 增黏鮮添加）直至均特混為止，而製備得實施例Μ之 濕氣可硬化祕黏著劑組成物、錢添加刪並在真*中 混合W小時。添加觸媒及魏㈣促進鼓任料他:加 劑，並再多混合30分鐘至丨小時。根據前料 黏著劑組成物，並將結果列於表2。 ^ 100107104 33 201137071 [表1] 成分 實施例1 實施例2 實施例3 HYTREL 3078(嵌段 共聚物(SP>120°C)) 20 10 — INSITE D9807.15(嵌 段共聚物SP>120°C) — — 15 ELVAX 46L (EVA， SP<120°C) — 10 — REXTAC RT-2730 (APAO，SP<120〇C) — — 34.5 KRISTALEX 3100 (增黏劑） 39 39 ZONATAC NG98 (增黏劑） — — 25 MDI 10 10 6.2 PRIPLAST 3187 (多元醇） — — 18.8 TERATHANE 2000 (多元醇） 15 15 — DYNACOLL 7380 (多元醇） 15 15 — SILQUEST A-link 597 (石夕烧黏著促進劑） 0.25 0.25 0.5 ELFTEX 8(顏料） 0.75 0.75 --- 100107104 34 201137071 [表2] 實施例2 實施例3 極限拉伸 2433 psi 170 psi 極限伸長率 708% 166% 最終摺痕抗剪 671 psi n/a 85°C下之抗蠕變性 合格 n/a n/a :不可得 將文中揭示之所有文件之相關部分的全體併入本文為參 考資料。 其他具體例係在申請專利範圍中。 【圖式簡單說明】 圖1係透過文中揭示之黏著劑組成物接合至太陽能面板 之基板之太陽能面板組件之後樑的平面圖。 圖2係透過文中揭示之黏著劑組成物接合至太陽能面板 之基板之太陽能面板組件之接合箱的平面圖。 圖3係透過文中揭示之黏著劑組成物接合至太陽能面板 之太陽能面板組件之末端支架的平面圖。 圖4係框架式太陽能面板組件之透視圖。 圖5係沿圖4之框架式太陽能面板組件之線A-A之橫截 面的視圖。 圖6係太陽能面板之透視圖。 圖7係根據另一具體例組態之具有黏著劑/密封劑組成 物之框架式太陽能面板組件之一部分的放大圖。 【主要元件符號說明】 100107104 35 201137071 4 黏著劑/密封劑組成物 5 太陽能面板組件 6 黏著劑組成物 8 基板 10 後樑 11 框架式太陽能面板組件 12 太陽能面板 14 周邊框架 16 太陽能面板之邊緣 18 太陽能面板之邊緣 20 接合箱（圖2);太陽能面板之邊緣（圖6) 22 太陽能面板之邊緣 24 太陽能面板之上蓋板 28 框架之内表面 30 末端支架 32 U形通道 34 背牆 36 頂牆 38 底牆· 100107104 36

Claims (1)

1. 201137071 七、申請專利範圍： 1. 一種一份式濕氣可硬化熱熔黏著劑組成物，其包括： 具有至少12〇°C之軟化點的熱塑性聚合物； 大氣硬化預聚物；及 具有在大氣壓力下大於100。(：之閃點及在〇 5 mmHg至15 mmHg下大於100〇C之沸點的矽烷黏著促進劑。 2. 如申請專利範圍第i項之濕氣可硬化黏著劑組成物，其 中，該組成物在23t下展現至少1 psi之起始擅餘剪㈣ shear) ° 3. 如申請專利範圍第1項之濕氣可硬化熱熔黏著劑組成 物，其中，該大氣硬化預聚物包括聚異氰酸酯預聚物。 4. 如申請專利範圍第丨項之濕氣可硬化熱熔黏著劑組成 物，其中，該熱塑性聚合物包括具有至少12〇ΐ之軟化點的 聚酯聚醚嵌段共聚物。 5. 如申凊專利範圍第4項之濕氣可硬化熱熔黏著劑組成 物，其中，該聚酯聚醚嵌段共聚物包括具有2毫克K〇H/ 克至50亳克ΚΟΗ/克之羥基值的羥基官能聚酯聚醚嵌段共 聚物。 6. 如申睛專利範圍第4項之濕氣可硬化熱炼黏著劑組成 物’其中’該聚酯聚醚嵌段共聚物包括具有2毫克K〇H/ 克至50毫克ΚΟΗ/克之羥基值之羥基官能聚酯聚醚嵌段共 聚物與聚異氰酸酯的反應產物。 100107104 37 201137071 7·々申明專利|&圍第！項之濕氣可硬化熱炫黏著劑組成 物’其中’該聚異級酯預聚物包括聚異氰酸@旨與聚峻多元 醇、《多元醇、及其組合中至少—者的反應產物。 8. 如申凊專利範圍第丨項之濕氣可硬化熱熔黏著劑組成 物，其進-步包括增黏劑、具有低於12Gt之軟化點的非反 應性熱塑性聚合物、及其組合。 9. 一種太陽能面板組件，其包括： ， 太陽能面板； 支撐物；及 申請專利範圍第1至8項中任—項之濕氣可硬化黏著劑組 成物，該支樓物係透過該黏著劑組成物接合至該太陽能面 板。 10.如申請專利範圍第9項之太陽能面板組件，其中，該 太陽能面板包括一包含玻璃的基板及一上蓋板，該黏著劑組 成物係與該基板之玻璃接觸。 11·如申請專利範圍帛9項之太陽能組件，其中，該太陽 能面板包括-包含聚合物的基板，該黏著劑組成物係與該基 板之聚合物接觸。 12. 如申請專利範圍帛u項之太陽能組件其中，該支撐 物係金屬。 13. 如申請專職_ 9項之太陽能組件其巾，該支樓 物在>.里歷UL 1703中記述之模擬老化試驗及EIC 6646之試 100107104 38 201137071 驗中至少一者後保持透過該黏著劑組成物接合至該太陽能 面板之基板。 14. 一種將太陽能面板組件之元件黏著至太陽能面板之方 法’該方法包括： 使第一元件及第二元件中至少一者與申請專利範圍第1 至8項中任一項之黏著劑組成物接觸，該第一元件包括該太 陽能模組中除該太陽能面板外之元件，及該第二元件包括該 太陽能面板，及 使該黏著劑組成物硬化以使該第一元件接合至該第二元 件。 15. 如申請專利範圍第14項之方法，其中，該第一元件包 括後樑、框架、接合箱(juncti〇n box)、及其組合中至少一者， 及該第二元件包括該太陽能面板之基板，該基板包括聚合物 及玻璃中至少一者。 16. 如申請專利範圍第15項之方法，其中，該第一元件包 括金屬後樑，及該第二元件包括該太陽能面板之基板，該基 板包括聚合物及玻璃中至少一者。 17. —種框架式太陽能面板組件，其包括： 包含邊緣之太陽能面板； 包含内表面之周邊框架；及 設置於框架之内表面與面板之邊緣之間之濕氣可硬化黏 著劑/密封劑組成物，該面板係透過該黏著劑/密封劑組成 100107104 39 201137071 物接合至該框架，該黏著劑/密封劑組成物包含· 具有至少120°C之軟化點的熱塑性聚合物； 大氣硬化預聚物； 具有在大氣壓力下大於100°C之閃點及在〇 5mmH δ至15 mmHg下大於l〇〇°C之沸點的矽烷黏著促進劑；及 視需要之具有大於80°C之軟化點的熱塑性增黏劑。 18.如申請專利範圍第17項之框架式太陽能面板組件，其 中’該黏著劑/密封劑組成物展現不大於2克/平方米/天 之 MVTR 〇 19.如申請專利範圍第17項之框架式太陽能面板組件，其 中，該黏著劑/密封劑組成物展現在85ΐ下至少4psi之最 終摺痕抗剪 20.—種為太陽能面板加框架之方法，該方法勹括 藉由濕氣可硬化黏著劑/密封劑組成物使至少一 個内表面與太陽能面板接觸，及 將該框架附接至該太陽能面板， 該黏著劑/密封劑組成物包含： 具有至少120 C之軟化點的熱塑性聚入物 大氣硬化預聚物； 具有在大氣壓力下大於lootm mmHg下大於100。(：之沸點的矽烷黏二在〇·5 mmHg至1， 視需要之具有大於8。,之軟二的==。 100107104 40 201137071 21. 如申請專利範圍第20項之方法，其進一步包括使該黏 著劑/密封劑組成物硬化，以使該框架透過經硬化之黏著劑 /密封劑組成物接合至該太陽能面板。 22. 如申請專利範圍第14項之方法，其中，該黏著劑/密 封劑組成物展現不大於2克/平方米/天之MVTR。 % 100107104 41