TW201130936A - Touch panel - Google Patents

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TW201130936A TW99132834A TW99132834A TW201130936A TW 201130936 A TW201130936 A TW 201130936A TW 99132834 A TW99132834 A TW 99132834A TW 99132834 A TW99132834 A TW 99132834A TW 201130936 A TW201130936 A TW 201130936A
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Se-Woo Yang
Woo-Ha Kim
Yoon-Tae Hwang
Suk-Ky Chang
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Description

201130936 六、發明說明: 【發明所屬之技術領域】 本發明是關於觸控面板.,及應用於該觸控面板之壓感 性黏著組成物及壓感性黏著片。 【先前技術】 觸控面板也稱爲觸控螢幕並且應用於各種資訊處理終 端機’例如行動通訊終端機及自動櫃員機或顯示器例如電 視或監視器。由於觸控面板漸增地使用在小型可攜式電子 裝置等,對小型及質輕的觸控面板的需求正持續增加。 根據上述趨勢,觸控面板漸增地藉於具氧化銦錫 (ITO)之透明塑膠膜上形成透明導電性薄膜並且利用所得 薄膜的方式組構。 在將該觸控面板組構成上述具有塑膠膜之形狀方法中 ,利用壓感性黏著劑將該塑膠膜附接於其他薄膜或基材等 C 。組構此觸控面板所用之壓感性黏著劑需具有在嚴苛條件 例如高溫或高溫及高濕度條件下可保持透明度且抑制鬆脫 ,分離及翹曲之物理性質。另外,該塑膠膜引起所謂的出 氣現象,其爲內部所存在之濕份、溶劑或其他液相添加劑 在耐熱條件下以氣態釋出,並且此釋出氣體引起氣泡,因 此可見度容易降低。使得壓感性黏著劑亦需有效抑制氣泡 的產生。 此外,在組構觸控面板的方法中,大部分的壓感性黏 著層係直接附接於導電性薄膜例如氧化銦錫的薄膜。因此 -5- 201130936 ,該壓感性黏著層亦需一種藉由抑制導電性薄膜之電阻變 化而甚至在長期的使用時可穩定地進行該面板驅動的特性 【發明內容】 [技術問題] 本發明試圖提供觸控面板,及應用於該觸控面板之壓 感性黏著組成物及壓感性黏著片。 q [技術解決方法] 本發明是關於一種觸控面板,包含塑膠基材膜;及壓 感性黏著層,其中該黏著層係附接於該基材膜並包含多分 散性指數爲4.0或以下之丙烯酸系樹脂。 【實施方式】 本發明將詳細敘述於下。 (3 只要本觸控面板的形狀具有塑膠基材膜,其不被特別 限制在任何類型。例如,本觸控面板可爲電阻式觸控面板 或電容式觸控面板。 在具有塑膠基材膜之電阻式觸控面板中,使用一側上 有透明導電性薄膜形成之透明塑膠膜;及一側上亦有透明 導電性薄膜形成之玻璃或塑膠膜,例如分別作爲上基底及 下基底。在電阻式觸控面板中,在分別形成於該上基底材 料及下基底材料上之透明導電性薄膜之間形成間隔物。當 -6 - 201130936 該觸控面板以筆或手按壓以使該兩導電性薄膜彼此接觸時 ,隨電流流動而實現觸控。 在具有塑膠基材膜之電容式觸控面板中,至少一側上 有透明導電性薄膜形成之兩個基底係藉由附接其中該等透 明導電性薄膜與壓感性黏著層組構一電容器。上述兩基底 材料中至少一基底包含塑膠基材膜並且藉由接觸改變電容 而實現觸控。 包含電阻式或電容式觸控面板之單元組件係以各種方 式存在,但基本單元係顯示於圖1或2中。 圖1代表結構(1),其基底(13)之一側上有硬塗層(12) 形成並且其基材膜(1 4)係經由壓感性黏著層(1 1 )附接。於 圖1的結構中,該基底(13)及該基材膜(14)可爲塑膠基材 膜。此外,圖2代表應用於電容式觸控面板之結構(2),其 具有經由壓感性黏著層(1 1)附接一側上各有導電性薄膜(2 1 ,22)形成之基底(23,24)的之形狀。於圖2的結構中,上 基底材料(2 3)或下基底材料(24)可爲塑膠基材膜。 本觸控面板具有包含塑膠基材膜及附接於該基材膜之 壓感性黏著層之結構,並且,例如可包含圖1或圖2之結 構。當本觸控面板包含圖1或圖2之結構,該塑膠基材膜 可爲圖1之基底(13)或基材膜(14),或圖2之上或下基底 (23 或 24)。 於本發明之一種態樣中,觸控面板可爲電容式觸控面 板,其中導電性薄膜(21)可形成於該塑膠基材膜(23)之至 少一側上並且該壓感性黏著層(1 1)可直接附接於該導電性 201130936 薄膜(21),如同於圖2。 電容式觸控面板另外包含一側上有導電性薄膜(22)形 成之基底(2 4),其中該觸控面板可具有該基底(24)之導電 性薄膜(2 2)及該塑膠基材膜(2 3)之導電性薄膜(21)藉由該 壓感性黏著層(11)互相附接的形狀。 本觸控面板所包括的塑膠基材膜並不特別限制於任何 類型。在此只要塑膠基材膜具有透明度,可無限制地使用 之。具體而言,可使用聚酯膜、丙烯酸系樹脂膜、聚碳酸 〇 酯膜、聚醯胺膜、聚氯乙烯膜、聚苯乙烯膜或聚烯烴膜等 ’以及較佳爲使用聚酯膜例如聚對苯二甲酸乙二酯或聚碳 酸酯膜等》 在此上述塑膠基材膜的厚度不受特別限制,並可根據 基材膜所施用的位置作合適的決定。例如,該基材膜的厚 度可約爲3μηι至300μιη,較佳約5μιη至25 0μιη及更佳爲 ΙΟμπι 至 200μπιο 另外,在基底材料上所形成的塑膠基材膜或導電性薄 〇 膜可藉由,例如真空蒸氣沉積法、濺鍍法、離子電鍍法、 噴霧熱解法、化學電鍍法、電鍍法或薄膜形成法結合其中 至少兩種方法,及較佳爲真空蒸氣沉積法或濺鍍法而形成 〇 可使用金屬,例如金、銀、鉑、鈀、銅、鋁、鎳、鉻 、鈦、鐵、鈷、錫及其中至少兩種金屬之合金,氧化銦、 氧化錫、氧化鈦、氧化鎘或其至少兩種混合物構成的金屬 氧化物’或由碘化亞銅所構成的其他金屬氧化物以等作爲 -8 - 201130936 構成導電性薄膜的原料。該導電性薄膜可爲晶質層或非晶 質層。在此導電性薄膜較佳可利用氧化銦錫(丨T 〇 )形成, 但不限於此。此外,考慮形成連續塗層、導電性及透明度 的可能性等’上述導電性薄膜的厚度可控制於約1 〇nm至 300nm的範圍中,及較佳爲約i〇nmS 2〇〇nm。 在此導電性薄膜亦可經由錨層或介電層形成於塑膠基 材膜或基底材料上。錯層或介電層可改善導電性薄膜與基 G 材膜或基底材料之間的黏著力及刮痕抗性或翹曲抗性。錨 層或介電層可利用’例如無機材料,例如S i 〇 2、M g F 2或 ai2o3等;有機材料,例如丙烯酸系樹脂、胺基甲酸酯樹 脂、三聚氰胺樹脂、醇酸樹脂或矽氧烷聚合物或其中至少 兩種的混合物形成’其中可採用,例如真空蒸氣沉積法、 濺鍍法、離子電鍍法或陶器法作爲形成方法。錨層或介電 層的形成厚度通常約爲1 〇〇nm或以下,特別爲1 5nm至 100nm,及更特別地爲20nm至60nm。 G 亦可於基材膜或形成導電性薄膜之基底材料側上進行 適合的黏著力處理例如電暈放電處理、紫外光輻射處理、 電漿處理或濺鍍蝕刻處理。 另外’如圖1所示結構中的硬塗層(1 2 )可藉由施用硬 樹脂例如丙烯酸胺基甲酸酯樹脂或矽氧烷樹脂並硬化之的 製程形成且通常具有0.1 μπι至30 μιη之厚度。 本觸控面板包含多分散性指數(PDI)爲4.0或以下之丙 烯酸系樹脂的壓感性黏著層,其中該壓感性黏著層係附接 於該塑膠基材膜或形成於該塑膠基材膜上之導電性薄膜。 -9- 201130936 在此多分散性指數爲丙烯酸系樹脂之重量平均分子量(M w) 除以其數目平均分子量(Mn)之値(Mw/Mn)。重量平均分子 量及數目平均分子量可藉由凝膠滲透層析術(GPC)測得。 在此丙烯酸系樹脂可具有較佳爲3.5或以下,及更佳爲 3.0或以下之多分散性指數。藉由使用多分散性指數爲4.0 或以下的丙烯酸系樹脂,可適當地調整壓感性黏著層中之 自由體積,藉此可有效防止因氧氣、濕氣或其他外來物質 滲入壓感性黏著層與黏著體之間的介面而降低可見度或其 q 他光學性質的現象,或因塑膠基材膜中之出氣現象而由黏 著介面產生氣泡。特別地,當壓感性黏著層直接附接於導 電性薄膜時,即使暴露於嚴苛條件下,該壓感性黏著層可 有效地抑制導電性薄膜中電阻的變化。因此,該觸控面板 可受長時間穩定地驅動。當在此該樹脂具較低之多分散性 指數値時,如上所提般壓感性黏著劑中之自由體積也會降 低以改善該等效果。因此,對下限無特別限制,但其可爲 ,例如至少約0.5,較佳至少爲1.0,更佳至少爲1 .5,以 〇 及最佳爲至少2.0。 在此該丙烯酸系樹脂可具有3 00,000至1,500,000,較 佳爲 400,000 至 1,200,000,及更佳爲 500,000 至 800,000 之重量平均分子量。若該樹脂之重量平均分子量太低,則 可能降低其持久性。其假如太高,可能會減少例如塗層能 力的可加工性或可能降低翹曲抗性。因此,較佳爲將其控 制於上述範圍內。 在本發明之一態樣中,丙烯酸系樹脂可包含(甲基)丙 -10- 201130936 烯酸酯單體及可以聚合形式提供丙烯酸系樹脂可交聯官能 基之可共聚合單體。 上述(甲基)丙烯酸酯單體不特別限於任何類型,但可 使用,例如(甲基)丙烯酸烷酯並且考慮例如凝聚吸引力、 玻璃轉化溫度及黏性之物理性質,可使用烷基具1至1 4 個碳原子之(甲基)丙烯酸烷酯。此(甲基)丙烯酸烷酯之實 例可包括(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯 '(甲基) 丙烯酸正丙酯、(甲基)丙烯酸異丙酯、(甲基)丙烯酸丁酯 、(甲基)丙烯酸第三丁酯、(甲基)丙烯酸戊酯、(甲基)丙 烯酸2-乙基己酯、(甲基)丙烯酸正辛酯、(甲基)丙烯酸異 辛酯、(甲基)丙烯酸異壬酯、(甲基)丙烯酸十二酯及(甲基 )丙烯酸十四酯等,其中該樹脂可包含呈聚合形式之其一 種或兩種或更多種。 具有可交聯官能基之可共聚合單體可提供該樹脂可與 多官能基交聯劑反應之可交聯官能基。此類可交聯官能基 之實例可包括羥基、羧基、含氮基、環氧基、或異氰酸酯 基等,並且較佳爲羥基、羧基或含氮基。在製備丙烯酸系 樹脂的範疇中,已知可提供該樹脂上述可交聯官能基之多 種不同的可共聚合單體,其中可無限制地使用上述單體。 例如,可使用但不限於(甲基)丙烯酸2 -羥乙酯、(甲基)丙 烯酸2-羥丙酯、(甲基)丙烯酸4-羥丁酯、(甲基)丙烯酸6_ 經己酯、(甲基)丙烯酸8 -羥辛酯、(甲基)丙烯酸2 -羥乙二 醇酯或(甲基)丙烯酸2 -羥丙二醇酯等作爲具有羥基之可共 聚合單體;可使用但不限於(甲基)丙烯酸、2-(甲基)丙稀 -11 - 201130936 醯氧乙酸、3-(甲基)丙烯醯氧丙酸、4-(甲基)丙烯醯氧丁 酸、丙烯酸二聚物、亞甲基丁二酸、順丁烯二酸、或順丁 烯二酸酐等作爲具有羧基之可共聚合單體;及可使用但不 限於(甲基)丙烯醯胺、N-乙烯吡略啶酮或N-乙烯己內醯胺 等作爲具有含氮基之可共聚合單體。 在此丙烯酸系樹脂可包含90至99.9重量份之(甲基) 丙烯酸酯單體及0.1至10重量份之聚合單元中具有可交 聯官能基之可共聚合單體。在此之單位”重量份”意指重量 比例。藉將單體的重量比例控制於上述範圍內,可有效地 維持壓感性黏著層的物理性質例如起始黏著強度、持久性 及剝離力。 本丙烯酸系樹脂若適合可另外包含以下式1所示呈聚 合形式之共聚單體。可包括該共聚單體以達控制玻璃轉化 溫度或給予其他功能之目的。 〇 [式1]
其中,1至R3各獨立代表氫或具有1至4個碳原子 的烷基,R4代表氰基;未經取代或經具有1至4個碳原子 的烷基取代的苯基:乙醯氧基:或-C( = 0)R5,其中R5代 表胺基或未經取代或經具有1至4個碳原子的烷基或具2 至8個碳原子的烷氧烷基取代的環氧丙氧基。 -12- 201130936 式1共聚單體之特定實例可包括含氮單體例如(甲基) 丙烯腈、N-甲基(甲基)丙烯醯胺或N-丁氧甲基(甲基)丙烯 醯胺;苯乙烯單體例如苯乙烯或甲基苯乙烯;甲基丙烯酸 環氧丙醋;或竣酸之乙嫌酯例如乙酸乙烯醋等,但不限於 此。 當樹脂中包含式1之共聚單體時,其比例較佳爲20 重量份或以下,但不限於此。 在此上述丙烯酸系樹脂可藉由此技術領域中常見的聚 合方法,例如溶液聚合、光聚合、整體聚合、懸浮聚合或 乳化聚合法,並且較佳爲溶液聚合法製備。此外,該聚合 作用亦可於合適的鏈轉移劑(CTA),例如2-巯基乙醇、十 二硫醇、環氧丙基硫醇、锍乙酸、锍乙酸2-乙基己酯、 2,3-二锍-1-丙醇及a-甲基苯乙烯二聚物等的存在下進行。 本觸控面板中所含之該丙烯酸系樹脂可以藉由多官能 基交聯劑交聯的狀態存在。即該壓感性黏著層可另外包含 將該丙烯酸系樹脂交聯的多官能基交聯劑。 在此可用的交聯劑不特別限制於任何類型,並且,例 如可使用異氰酸酯化合物、環氧化合物、氮呒化合物或金 屬螯合化合物等,考慮樹脂中所包括之可交聯官能基的類 型,其可適當地選自一種或兩種或多種交聯劑。異氰酸酯 化合物可爲甲苯二異氰酸酯、二甲苯二異氰酸酯、二苯基 甲烷二異氰酸酯、六亞甲二異氰酸酯、異佛酮二異氰酸酯 、四甲基二甲苯二異氰酸酯或萘二異氰酸酯等。此外,該 異氰酸酯化合物可爲至少一種前述異氰酸酯化合物與多元 -13- 201130936 醇的加成反應產物。在此可使用三羥甲基丙烷作爲該多元 醇。可使用選自乙二醇二縮水甘油醚、三縮水甘油醚、三 羥甲基丙烷三縮水甘油醚、N,N,N’,N’-四縮水甘油乙二胺 或甘油二縮水甘油醚等中之一種或兩種或更多種作爲該環 氧化合物,以及可使用選自Ν,Ν’-甲苯-2,4-雙(1-氮呒甲醯 胺)、Ν,Ν’-二苯甲烷-4,4’-雙(1-氮呒甲醯胺)、三伸乙蜜胺 、雙異酞醯-1-(2-甲基氮呒)或三-1-氮呒膦氧化物等中之一 種或兩種或更多種作爲該氮呒化合物。另外,可使用以多 價金屬與乙醯丙酮或乙醯乙酸乙酯錯合的狀態存在之化合 物等作爲金屬螯合化合物,其中該多價金屬包括鋁、鐵、 鋅、錫、鈦、銻、鎂或釩等。 於本壓感性黏著層中可包含相對於1〇〇重量份該丙烯 酸系樹脂爲0.01至5重量份之量的多官能基交聯劑,其 中其可有效地將該壓感性黏著層之持久性及黏著性質調整 在此範圍內。 除了上述組份之外,本壓感性黏著層可另外包含一種 或兩種或多種的添加劑,例如矽烷偶合劑;膠黏劑;環氧 樹脂;紫外光穩定劑;抗氧化劑;調色劑:增強劑;塡充 劑:消泡劑;界面活性劑或可塑劑。 藉使由組份例如前述丙烯酸系樹脂與多官能基交聯劑 結合而成之壓感性黏著組成物經過適合的乾燥、老化、交 聯及/或硬化製程可形成上述壓感性黏著層。 本發明是關於用於觸控面板的壓感性黏著組成物包含 多分散性指數爲4.0或以下之丙烯酸系樹脂,其滿足以下 -14- 201130936 通式1之條件: [通式1 ] AR = [(R-Ri)/Ri]x 1 〇〇<1 5 其中,Δ R代表電阻變化率;R i代表衍生自該壓感性 黏著組成物之壓感性黏著層附接於ITO電極後所測得該 ITO電極的初始電阻;R係該附接有該壓感性黏著層之 ITO電極保持於60°C及90%之相對濕度下達240小時後所 測得之該ITO電極的電阻。 術語“衍生自該壓感性黏著組成物之壓感性黏著層”意 指藉使壓感性黏著組成物經過乾燥製程、老化製程、交聯 製程及/或硬化製程而製成作爲壓感性黏著劑並施用於觸 控面板之壓感性黏著層。 根據本發明用於觸控面板之壓感性黏著組成物可爲, G) 例如欲施用於具有上述所提結構的觸控面板者,且具體而 言,欲施用於包含塑膠基材膜及附接於該基材膜之壓感性 黏著層之觸控面板中之該壓感性黏著層者。 任何組成根據本發明觸控面板之壓感性黏著組成物之 組份不受特別限制並且可包含’例如多分散性指數爲4.0 或以下,較佳爲3.5或以下’更佳爲3.0或以下之丙烯酸 系樹脂,若合適’以及多官能基交聯劑及/或其他添加劑 〇 本壓感性黏著組成物包含多分散性指數爲4 · 0或以下 -15- 201130936 之丙烯酸系樹脂。因此,其可有效地符合觸控面板所需之 各種不同的物理性質。另外,即使將其施用於具有壓感性 黏著層直接附接於導電性薄膜之形狀的觸控面板,其可有 效地抑制該導電性薄膜中電阻的改變。 具體而言,本感壓性黏著組成物可具有15 %或以下, 較佳爲10%或以下之通式1的電阻變化率(AR)。在此該電 阻變化率係藉由下列實例所敘述的方法測得》此外,當該 電阻變化率爲一低値時,該觸控面板係穩固地穩定驅動而 ο 無限制下限。 再者,本發明係關於用於觸控面板之壓感性黏著片, 其具有包含根據本發明壓感性黏著組成物之壓感性黏著層 。本壓感性黏著片中之壓感性黏著層可包含乾燥、老化、 交聯及/或硬化狀態下之該壓感性黏著組成物。 圖3代表根據本發明態樣之一的壓感性黏著片(3),其 中該壓感性黏著片(3)可另外包含該壓感性黏著層(31)及形 成於其兩側上之脫模膜(32,33)。 〇 當壓感性黏著片包含脫模膜時,包括在壓感性黏著層 內之兩片脫模膜的剝離力可彼此分別設定。例如,在圖3 所代表的結構中,壓感性黏著層(31)對一脫模膜(33)之剝 離力可設定得比壓感性黏著層(31)對另一脫模膜(32)之剝 離力高。具有此結構之壓感性黏著片可藉由選擇一適合類 型之脫模膜或調整壓感性黏著層(31)之硬化度而形成。 在此上述特定脫模膜無特別限制於任何類型,以及可 無限制地使用此領域中所揭露之各種不同的脫模膜,可將 -16- 201130936 其厚度調整至,例如約5至1 5 0 μιη。 形成如上該壓感性黏著層及在此製備該壓感性黏著片 之方法不受特別限制。例如,該壓感性黏著劑可藉將經適 合溶劑稀釋本壓感性黏著組成物或塗佈液之組成物以調整 其黏度以塗佈於脫模膜上,並且硬化之以形成壓感性黏著 層,且以其他脫模膜層壓之的方式製備。此外,雖然該塗 佈不總是於脫模膜上進行,但亦可於其他基材上進行。而 且,該所塗佈之塗佈液的硬化製程可藉於適合條件下乾燥 塗佈層的方式進行並且視情況亦可進行一製程,其在該乾 燥製程之後或同時藉由例如加熱的方法使壓感性黏著組成 物中所含之丙烯酸系樹脂與多官能基交聯劑交聯。然而, 雖然交聯製程不總是於形成壓感性黏著層的程序中完成, 但亦可在任何應用於觸控面板的程序中進行。 例如,若將壓感性黏著片施用於上述觸控面板,該壓 感性黏著層可施用於塑膠基材膜或形成於該膜上之導電性 C' 薄膜以經由適合的交聯處理交聯丙烯酸系樹脂。 [有利影響] 本觸控面板具有一包含塑膠基材膜及附接於該基材膜 之壓感性黏著層之形狀。在此避免氧氣、濕氣或其他外來 物質穿透到該基材膜與該壓感性黏著層間之介面內的現象 ,並避免光學性質因塑膠基材膜中的出氣現象產生氣泡而 降低。另外,即使該壓感性黏著層直接附接於導電性薄膜 上’並且暴露於嚴苛條件如高溫或高溫及高濕度條件下, -17- 201130936 仍可有效抑制導電性薄膜中電阻之改變。因此,本觸控面 板可受長時間穩定地驅動。 經由下列根據本發明實例及非根據本發明之比較例詳 細敘述本發明,其範圍不限於下列實例。 藉由下列方法評估本實例中之每一項物理性質。 1.持久性測試 將厚度爲ΙΟΟμίΏ且兩側上有硬塗層形成之聚對苯二甲 酸乙二酯膜之硬塗層側利用感壓性黏著層附接於厚度爲 1mm之聚碳酸醋片,並經裁剪成50mmxl00mm(寬度X長度 )之尺寸。接著,令該經裁剪之附件處於60 °C及5大氣壓 之壓力鍋中達30分鐘以製備樣品,評估其之該耐熱持久 性及該耐熱及抗潮持久性。該耐熱持久性係藉將樣品置於 80°C下24〇小時進行測量,然後評估氣泡之產生、鬆度、 剝落及/或翹曲。而且,該耐熱及抗潮持久性係藉將樣品 置於60°C及90%相對溼度下240小時進行測量,然後評估 氣泡之產生、鬆度、剝落及翹曲。上述爲持久性之指標的 每一項物理性質之具體測量方法或基準如下。 <評估氣泡產生> 〇:以光學顯微鏡觀察時,假使在黏著介面中無氣泡 產生或其中散佈小量直徑爲ΙΟΟμιη或以下的氣泡。 X:以光學顯微鏡觀察時’假使在黏著介面中產生直 徑爲ΙΟΟμηι或以上的氣泡或觀察到呈群聚狀態之大量直徑 201130936 爲1 00 μηι或以下的氣泡。 <評估鬆度及剝落> 〇:假使黏著介面中無鬆度及剝落發生。 X :假使黏著介面中發生鬆度或剝落。 <評估翹曲> c 當將已置於耐熱條件或耐熱及抗潮條件下之樣品置於 地板上時,測量樣品中間因翹曲與地板隔開的高度。 2 .電阻變化率之測試 電阻變化率係以圖4所代表之方法測量。首先,將此 領域中一般銷售且ΙΤΟ薄膜(20)形成於一側上之聚對苯二 甲酸乙二酯膜(1〇)(下文稱爲“導電性PET”)裁剪成30mmx 50mm(寬度X長度)之尺寸。接著,如圖4將銀膠(30)施用 Q' 於寬度爲10mm之膜(10)兩端後,該膜在150 °C下烘烤30 分鐘。然後,將脫模膜(5 1)附接實例中所製得之壓感性黏 著片等之兩側,裁剪成30mmx40mm(寬度X長度)之尺寸, 接著移去脫模膜之一側,將該所得壓感性黏著層(40)附接 於該烘烤膜上。該附接係以調整壓感性黏著層及導電性 PET的中心(10,20)來完成。然後,利用習知歐姆計(60), 測得該ITO薄膜(20)的初始電阻(R,)。測得初始電阻之後 ,將圖4的樣品置於60°C及90%相對溼度下240小時,並 且以歐姆計(60)再度測量該ITO薄膜(20)的電阻(R)。將各 -19- 201130936 値代入下式1以測量電阻變化率(AR) ° [數學式1] AR = [(R-Ri)/Ri]xl 00 製備實例1 :丙烯酸系樹脂(A)的製備 將97重量份之丙烯酸正丁酯(n-BA)及3重量份之丙 烯酸(AA)導入一1L的反應器中,該反應器內部迴流氮氣 並安裝一冷卻器以易於調整溫度。接著,將120重量份之 乙酸乙酯(EAc)導入其中作爲溶劑及以0.03重量份之2-毓 基乙醇作爲鏈轉移劑加入其中。然後,以氮氣清滌60分 鐘以移去氧氣,並將溫度維持在6(TC的狀態,0.04重量份 作爲反應起始劑之偶氮雙異丁腈(AIBN)注入其中,接著使 混合物反應8小時。反應後,以乙酸乙酯(EAc)合適地稀 釋反應物以製備固體含量爲30重量%,重量平均分子量爲 800,000及多分散性指數(Mw/Mn)爲2.7之丙烯酸系樹脂 (A)。在此,經由聚合物領域中普遍使用的G P C分析測量 該樹脂之重量平均分子量及多分散性指數。 製備實例2 :丙烯酸系樹脂(B)的製備 丙烯酸系樹脂(B)係依照製備實例丨的方法製備,除 了以93重量份之丙烯酸正丁酯(n-BA)及7重量份之丙烯 酸作爲單體注入反應器之外。該丙烯酸系樹脂(B)具3〇重 量%之固體含量,850,000之重量平均分子量及2 8之多分 201130936 散性指數。 製備實例3:丙烯酸系樹脂(c)的製備 丙烦酸系樹脂(C)係依照製備實例1的方法製備,除 了以98.5重量份之丙烯酸正丁酯(n_BA)及K5重量份之甲 基丙稀酸2-經乙酯(2-ΗΕΜΑ)作爲單體注入反應器中。該 丙燦酸系樹脂(C)具30重量%之固體含量,7〇〇,〇〇〇之重量 平均分子量及2.3之多分散性指數。 製備實例4 :丙烯酸系樹脂(D)的製備 丙烯酸系樹脂(D)係依照製備實例1的方法製備,除 了以68.5重量份之丙嫌酸正丁醋(n_BA),3〇重量份之丙 烯酸甲酯(MA)及1.5重量份之甲基丙烯酸2_羥乙醋(2_ HEMA)作爲單體注入反應器中。該丙烯酸系樹脂(〇)具3〇 重量%之固體含量,600, 〇〇〇之重量平均分子量及27之多 分散性指數。 製備實例5 :丙烯酸系樹脂(E)的製備 丙烯酸系樹脂(E)係依照製備實例1的方法製備,除 了以68.5重量份之丙烯酸正丁酯(n_BA),3〇重量份之丙 嫌酸甲醋(MA)及重量份之甲基丙嫌酸2_經乙酯(2_ HEMA)作爲單體注入及〇.〇1重量份之2_疏基乙醇作爲鏈 轉移劑注入反應器中。該丙烯酸系樹脂(£)具3〇重量%之 固體含量,1,1 00,000之重量平均分子量及3 7之多分散性 -21 - 201130936 指數。 製備實例6 :丙烯酸系樹脂(F)的製備 聚合係藉與製備實例1相同的方法進行,除了在注入 起始劑後3小時’該反應溫度升高至68°c並且完成反應。 製備具35重量%之固體含量,770,000之重量平均分子量 及7.5之多分散性指數的丙烯酸系樹脂(F)。 製備實例7 :丙烯酸系樹脂(G)的製備 丙烯酸系樹脂(G)係依照製備實例1的方法製備,除 了以98.5重量份之丙烯酸正丁酯(n-BA)及1.5重量份之甲 基丙烯酸2_羥乙酯(2-HEMA)作爲單體注入反應器中並且 將反應溫度控制在68 °C。該丙烯酸系樹脂(G)具33重量% 之固體含量,800,000之重量平均分子量及4.5之多分散 性指數。 實例1 壓感性黏著組成物是藉由製備實例1之樹脂(A)與環 氧基交聯劑(四價體C ;購自Mitsubishi之四官能基環氧基 交聯劑)以相對於1〇〇重量份之該樹脂(A)的固體含量爲 0.1重量份之該交聯劑的量均相混合而製得。接著’將該 壓感性黏著組成物塗佈於一側經脫模處理並於120 °C下處 理3分鐘以形成厚度爲5 0 μπι之透明壓感性黏著層之聚對 苯二甲酸乙二酯膜(厚度50μιη)的脫模處理側。然後’將經 201130936 脫模處理之該聚對苯二甲酸乙二酯膜(厚度5〇μηι)之脫模處 理側層壓在該壓感性黏著層之另一側以製備具有圖3所代 表之結構的壓感性黏著片。 實例2 該壓感性黏著片是藉與實例1相同的方法製備,除了 使用製備實例2之樹脂(Β)。 實例3 該壓感性黏著片是藉與實例1相同之方法製備,除了 使用製備實例3之丙烯酸系樹脂(C)並混合相對於1〇〇重 量份之該樹脂(C)的固體含量爲0.3重量份作爲交聯劑之異 氰酸酯交聯劑(冠狀錯合物-L)。 實例4 〇 該壓感性黏著片是藉與實例1相同之方法製備,除了 使用製備實例4之丙烯酸系樹脂(D)並混合相對於100重 量份之該樹脂的固體含量爲〇·3重量份作爲交聯劑之異氰 酸酯交聯劑(冠狀錯合物-L) » 實例5 該壓感性黏著片是藉與實例1相同之方法製備,除了 使用製備實例5之樹脂(Ε) -23- 201130936 比較例1 該壓感性黏著片是藉與實例1相同之方法製備,除了 使用製備實例6之樹脂(F)。 比較例2 該壓感性黏著片是藉與實例1相同之方法製備,除了 使用製備實例7之丙烯酸系樹脂(G)並混合相對於100重 量份之該樹脂的固體含量爲重量份作爲交聯劑之異氰 酸酯交聯劑(冠狀錯合物-L)。 上述所測得各實例及比較例之持久性試驗及電阻變化 率試驗的結果係呈現於下表1中。 表1 實例 比較例 1 2 3 4 5 1 2 丙烯酸系樹脂 類型 A B C D E F G Mw(l 0,000) 80 85 70 60 110 77 80 PDI 2.7 2.8 2.3 2.7 3.7 7.5 4.5 抗氣泡發生性 〇 〇 〇 〇 〇 〇 〇 鬆度/剝落評估 〇 〇 〇 〇 〇 〇 〇 翹曲評估(mm) 0.6 0.7 0.6 0.6 1.2 0.8 0.7 電阻變化率(%) 7 8 3.8 4 8.5 23 18 Mw:] PDI 重量平均分子量 :多分散性指數 如由表1的結果可看出,當該觸控面板依照本發明實 例包含多分散性指數爲4.0或以下之壓感性黏著層時,觸 -24- 201130936 控面板所需之所有抑制氣泡產生、鬆度、剝落及/或翹曲 的效果均非常傑出,而且特別是可有效地抑制電極的電阻 變化。 【圖式簡單說明】 圖1及2係根據本發明一態樣之觸控面板的代表結構 圖。 C. 圖3爲代表根據本發明一態樣之壓感性黏著片之圖式。 圖4爲解釋在此測量電阻變化率之方法的圖式。 【主要元件符號說明】 I ’ 2 :觸控面板結構 II :壓感性黏著層 13 ’ 14 , 23 , 24 :基底材料 1 2 ’ 2 1,2 2 :導電性薄膜 G 3 :壓感性黏著片 3 1 :壓感性黏著層 32,33 :脫模膜 1 〇 : PET 膜 2〇 : ITO薄膜 3 0 :銀膠 4〇 :壓感性黏著層 5〇 :脫模膜 60 :歐姆計 -25-

Claims (1)

  1. 201130936 七、申請專利範圍: 1. 一種觸控面板,包含:一塑膠基材膜;及一壓感性 黏著層,其係附接於該基材膜並包括多分散性指數爲4.0 或以下之丙烯酸系樹脂。 2. 根據申請專利範圍第1項之觸控面板,其中於該塑 膠基材膜之至少一側上還形成一導電性薄膜,並且該壓感 性黏著層是直接附接於該導電性薄膜。 3. 根據申請專利範圍第2項之觸控面板,其中該觸控 0 面板另外包含一基底膜,其至少一側上有導電性薄膜形成 ,並且該壓感性性黏著層係附接於該基底膜之導電性薄膜 及該塑膠基材膜之導電性薄膜。 4. 根據申請專利範圍第1項之觸控面板,其中該丙烯 酸系樹脂具有3 . 5或以下之多分散性指數。 5 .根據申請專利範圍第1項之觸控面板,其中該丙烯 酸系樹脂具有3.0或以下之多分散性指數。 6. 根據申請專利範圍第1項之觸控面板,其中該丙烯 Q 酸系樹脂具有300,000至1,500,000之重量平均分子量。 7. 根據申請專利範圍第1項之觸控面板,其中該丙烯 酸系樹脂包含(甲基)丙烯酸酯單體及以聚合形式提供該丙 烯酸系樹脂可交聯官能基之可共聚合單體。 8. 根據申請專利範圍第7項之觸控面板,其中該可交 聯官能基爲羥基、羧基、含有氮之官能基、環氧基、或異 氛酸酯基。 9. 根據申請專利範圍第1項之觸控面板,其中該壓感 -26- 201130936 性黏著層另外包含將該丙烯酸系樹脂交聯之多官能基交聯 劑。 1 〇.根據申請專利範圍第9項之觸控面板’其中該多 官能基交聯劑爲異氰酸酯化合物、環氧化合物、氮呒 (aziridine)化合物或金屬蜜合化合物。 U.根據申請專利範圍第9項之觸控面板’其中該壓 感性黏著層包含相對於1〇〇重量份該丙烯酸系樹脂爲〇.01 至5重量份之該多官能基交聯劑。 12.—種用於觸控面板之壓感性黏著組成物’其包含 多分散性指數爲4.0或以下之丙烯酸系樹脂’且其滿足以 下通式1之條件: [通式1] AR = [(R-Ri)/Rj] X 1 〇〇< 1 5 C 其中,AR代表電阻變化率;Ri代表衍生自該壓感性 黏著組成物之壓感性黏著層附接於ITO電極後所測得該 ITO電極的初始電阻;R係該附接有該壓感性黏著層之 IΤ Ο電極保持於6 0 °C及9 0 %之相對濕度下達2 4 0小時後所 測得之該ITO電極的電阻。 1 3 .根據申請專利範圍第1 2項之用於觸控面板之壓感 性黏著組成物,其中AR爲1 〇或以下。 1 4 .根據申請專利範圍第1 2項之用於觸控面板之壓感 性黏著組成物,其中該觸控面板包含塑膠基材膜及附接於 -27- 201130936 該基材膜之壓感性黏著層,並且其中該組成物係施用於該 觸控面板之該壓感性黏著層。 15.—種用於觸控面板之壓感性黏著片,其具有包含 如申請專利範圍第1 2項之壓感性黏著組成物之壓感性黏著 層。 〇 〇 -28-
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