TW201118075A - Thermosetting composition - Google Patents
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Description
201118075 六、發明說明: 【發明所屬之技術領域】 本發明係關於熱固性組成物,其包含至少一種不含碌 之二氫苯并腭啡組份及至少一種芳族-N-雜環化合物之四級 銨鹽。本發明亦係關於該熱固性組成物之用途,其係用於 製造模製品或用於樹脂轉送模製製程以及表面塗層、複合 物、層壓品、鑄造樹脂、預浸體、用於印刷線路板之預浸 體、管道用塗層、樹脂轉送模製製程之樹脂、飛機機翼、 轉子葉片、用於電子組件或汽車或航太應用之基質樹脂、 或用於電子組件或汽車或航太應用之黏著劑。另外,本發 明係關於由該熱固性組成物製成之固化產品及製造物品之 方法。 【先前技術】 二氩苯并腭啩組份已令人滿意地藉由浸潰、塗佈、層 壓或模製製㈣以製造預浸體、層壓品、模製材料、RTM (樹脂轉送模製)系統、密封劑、燒結粉末、鑄造物品、結 構複合物零件、清漆 '表面塗層、電組件及電子組件。 二氮苯并聘啡組份可易☆以若干熟知之方法藉由雙盼 〜’及妝及曱醛反應來製得,其中該製程可在存在溶劑(參 見例如us 5,1 52,993或us 5,266,695 )或不存在溶劑(參 J 士 US 5,5 43,5 16 ) T進行。已知諸如紛酸清漆、聚環氧 或夕兀月女之各種硬化劑用於固化二氯苯并聘啡樹脂, 以便獲得令此類熱固性樹脂具有吸弓丨力之有精脂性質。 201118075 EP 7 89 056 A2描述具有改良之可固化性的熱固性樹脂 組成物’其包含諸如酚醛清漆或雙酚A及酚醛清漆驗系樹 脂之多酚的二氫笨并聘畊。該組成物用作黏著劑或用於製 造具有低吸水性、改良之不燃性及高耐熱性的模製品、汾 層、密封物、用於印刷線路板之預浸體、及金屬包覆之層壓 品。然而’使用多經基官能性酚链清漆作為二氫笨并聘啡 樹脂之硬化劑有時會產生不欲之高活性(低凝膠時間)且, 此外’還會產生通常易碎之高度交聯樹脂。 WO 2000/0^0^ A1描述基於酚酞之雙二氫苯并腭啡, 其用於製備展示高溫穩定性及優良不燃性之聚合物。聚合 可在諸如硫代二丙酸、酚或磺醯二笨酚之催化劑存在下進 行。然而,W〇 2006/03502iA1中未提及使用四級銨鹽作為 催化劑。 wo 〇2/〇57279 A1揭示含磷二氫苯并聘畊樹脂組成 物,其包含環氧樹脂及四級銨鹽作為可能之硬化劑。然而, 含磷二氫苯并腭啡樹脂系統展示凝膠時間長且反應焓低, 致使該等樹脂系統不適於高活性塗層及模製應用。 尤其對於樹脂轉注成形製程,需要能夠保持熱固性組 成物處於液態或熔融液態。因此,需要在該製程之此階段 中熱固性组成物不會快速固化。然而,一旦物品成形,則 需要一旦増加溫度,熱固性組成物即快速固化。 【發明内容】 本發明之-目標為提供-種在升高溫度下之可加工性 4 201118075 /、提冋之活1·生之間達成優良平衡的熱固性組成物。此外’ 本發明之另一目標為提供-種展示提高之Tg之熱固性組成 物’其尤其在汽車及輪+ 早夂航太工業中具有重要應用。 目前已意外地發現特定四級銨鹽為用於使含有至少一 個幸乂仏兩個一氫苯并聘啡基團、《其雙(二氮苯并睛啡) 匕:物之組如水合的極佳催化劑。所獲得之熱固性組成物 展示較高活性’同時保持在升高溫度下之可加工性。另外, 已意外地發現儘管熱固性組成物之活性提高,自其展示最 佳潛伏期及儲存穩定性。因此熱固性組成物可在—個容器 夕諸存及運送’對使用者而t ’此具有經濟優勢且舒適得 夕另外,在諸如壓製之模製操作期間可加工性及控制獲 改良,使尺寸精確性亦獲改良。 【實施方式】 本發明之第-具體實例為一種熱固性組成物,其包含 (a) 至少一種不含磷之二氫苯并聘啩組份;及 (b) 至少一種四級銨鹽,其包含 〇包含-或兩個氮原子之芳族雜環化合物之陽 離子,及 ii )陰離子。 組份(a ): 〃本發明之熱固性組成物之必要組份為 氧笨并聘阱基團之不含碌組份(a)。 個— 組份⑴較佳為雙(二氫苯并㈣),亦即包含兩個二 5 201118075 氫苯并聘畊基團之化合物。
組份(a)更佳為式(I)之雙(二氫苯并聘啩), R各自獨立地為C,-C18烷基、C3-Cl2環烷基、經C|-C4 烷基取代之C3_C,2環烷基;未經取代或經一或多個C1_C6 烷基或Ci-Cs烷氧基取代之c6_Ci8芳基; R2各自獨立地為氫、二烷基胺基;烷基硫基;烷基磺 醯基;Ci-Cw烷基;C|_C|8烯基;Ci_Ci8烷氧基;Ci_Ci8烷 氧基-CI-C18伸烧基;未經取代或經一或多個c i 烧基或 CI-C6烷氧基取代之C5-Ci2環烧基;未經取代或經一或多個 CVC6炫基或Ci-c:6烧氧基取代之C(rCi2芳基;或c6_Ci2芳 基-C I -C 1 8伸烷基,其中芳基部分未經取代或經一或多個 Ci-Ce烷基或Ci-C6烷氧基取代; X1 為選自-〇 ' -S-、-s(o)-、-s(0)2_、_c(〇>_、_n(r3)、 -o-c(〇)-、-〇-c(〇)-〇-、-S(0)2-0-、_〇_s(0) o… ^ 1 8 伸烷基、C2-CIS烯二基、C3-Cl2伸環烷基、c5_Ci2環烯二美、 -Si(〇R3)2-及-Si(R3)2-之二價橋基;且 r3為H、Ci-Ci2烧基、C:5或C;6環烧基、經甲基、乙爲 苯基取代之C5或C6環烧基,笨甲基或笨乙_2_基。 當基團R1至R3為烷基、烷氧基或烷氧基·伸烷基時 彼等烷基、烷氧基或伸烷基可為直鏈或分支鏈且可含有 6 201118075 至1 2個更佳1至8個且最佳1至4個C原子。 烷基之實例為甲基、乙基、異丙基、正丙基、正丁基、 異丁基、第二丁基、第三丁基及各種異構戊基、己基、庚 基、辛基、壬基、癸基、十一烷基、十二烷基、十三烷基、 十四烧基、十五烧基、十六Μ、十Μ基及+ ^基。 一適合之烷氧基為例如甲氧基、乙氧基、異丙氧基、正 丙氧基、i丁氧基、異丁氧基'第二丁氧基、第三丁氧基 及f種異構戊氧基、己氧基、庚氧基、辛氧基、壬氧基、 魏基、十-烧氧基、十二烧氧基、十三燒氧基、十四烧 氧基十五烷氧基、十六烷氧基、十七烷氧基及十八烷氧 基。 烷氧基-伸烷基之實例為2甲氧基伸乙基、2·乙氧基伸 土 2—曱氧基伸丙基、3_曱氧基伸丙基、4_甲氧基伸丁基 及4-乙氧基伸丁基。 W較佳為C5_C8環烧基,尤其〇5或C6環烧基。其 -些貫例為環戊基、經甲基取代之環戊基、環己基、環庚 基及環辛基。 芳基為例如苯基、萘基及蒽基。 芳基-伸烷基較佳含有7至丨2個碳原子且尤其含有7 至11個竣原子。其可選自由以下組成之群:苯甲基、苯基 =基'3-笨基伸丙基、曱基苯曱基、4•笨基伸丁基或叫 二曱基苯曱基。 R1較佳為evc12院基、C5_c8環燒基或經—或多個Ci_c4 说基或氧基取代之^8以基、未經取代或經__ 201118075 或多個Ci-C4烷基或Ci-C4烷氧基取代之c 在本發明之一更佳具體實例中,Rl為=C1❹芳基。 基’笨甲基;或芳基部分經一或多個曱 C6烷基’苯 苯基或基取代之 其中R1為異丙基、 根據本發明,式(I)之組份為較佳 異丁基或第三丁基、正戊基或苯基。 式(I )之組份中R2較佳為氫。 伸環烷基X1可為具有2至4個縮合及 伸環烧基,諸如雙環·[2,2,ιμ伸庚基或三環橋聯碳環之聚 X1較佳為直接鍵,或更佳為選自二,一〇]伸癸基。 -〇-、-s…s(。)·、·_2·、 —價橋基: 稀二基。 1 C2伸烷基及C|-C|2 已發現含S橋基可改良抗燃性, 可選擇此等基圈。 右…抗性’則 R3較佳為h'C|_C|2烧基、c^c6if燒基經甲基、 乙基、苯基取代之[5或匕環貌基;苯甲基或苯乙_2-基。 在較佳具體實例中,R3係選自Ci_C4烷基、環己基二苯 基或苯甲基。 i 根據本發明之較佳具體實例,組份(a)為雙(二氫苯并 聘啡)’其藉由未經取代或在各羥基之鄰位具有至少一個未 經取代之位置的經取代雙酚與甲醛及一級胺反應來製備。 熟知基於雙酚之雙(二氫苯并聘畊),其可購得且可根據 熟知及公開之方法製備。 未經取代或經取代之雙酚較佳係選自對苯二酚、間苯 201118075 二齡、鄰苯二酚或式(II)之雙酚
oh (") 其中 獨立地為氫、二烷基胺基;烷基硫基;烷基磺醯基; '18烷基,C|_C|S烯基;C|_C18烷氧基;烷氧基 c, CIS伸烷基,未經取代或經一或多個烷基或 坑乳基取代之C5_Cl2環録;未經取代H或多個CrC6 烧基或<vc6炫氧基取代之C6_Ci2芳基;或C6_Ci2芳基 c〗CIS伸烷基,其中芳基部分未經取代或經一或多個C|_C6 烧基或Ci-C:6烷氧基取代; X 為 k 自-0-、-S-、-S(〇)-、_s(0)2-、_c(0)_、_N(R3)_、 -O-C(O)- ^ -0-C(〇)-〇. . ,S(0)2.0. . _〇.S(〇)2.〇. ^ Ci_C)8 伸烧基、C2-C|8稀二某、r r 括 l8~ i C3-Ci2伸線烧基、c5-c12環稀二基、 -Si(〇R3)2-及-Si(R3)2_ 之二價橋基;且 R3為H、CVCu烧基、c5或c6環燒基、經 苯基取代之c5或C6環烷基;苯甲基或苯乙基土。土 較佳=n)中之R3可獨立地具有與式⑴中之^相同之 式(II )中之R4可獨立地具有與式(丨)中 較佳含義。R4尤其為氫或烷基,諸如甲旯。相同之 X2較佳為直接鍵或選自以下之二價橋基/或乙基。 -S(〇)2-、-C(0),、_N(RV 伸烧基(例二甲0其、{、 曱基或1,2、 201118075 伸乙基)、(:2_(:6烯二基(例如乙烯二基、lsl_丙烯二基或2 2_ 丙烯二基、1,1-丁烯二基或2,2_丁烯二基、丨,^戊烯二美、 2,2-戊烯二基或3,3_戊烯二基、或1}1_己烯二 一 丞、2,2-己烯 二基或3,3-己烯二基)或(^ — (^環烯二基(例如環戊烯二旯 環己烯二基或環辛烯二基),其中R3較佳為氫或Ci_c4俨^ 若需要改良之抗燃性,則χ2為選自_8_及_s _ 、J 2 - < 二價 橋基。 、 用於製備雙(二氫苯并腭啡)之雙酚的一些較佳實例' 4,4’-二經基聯笨、(4-羥基苯基)2C(〇) ( dhbp)、雙(4經$ 苯基)醚、雙(4-羥基苯基)硫醚、雙酚A'雙酚Ap、雙酚丑土 雙酚H、雙酚F、雙酚s、雙酚z'酚酞及雙(4_羥 三環-[2,1,〇]-癸烷。 土) 根據本發明之尤其較佳具體實例,組份(a)係選自 式(ΠΙ)至(XII)之組份或其任何混合物組成之君羊 (III),
(IV), ίο 201118075
(Via), 11 (VII), 201118075
(VIII),
ο II s- II ο (IX),
(X), 12 201118075
其中 X3 為選自-Ο-、-S-、、-s(〇)2-、-c(o)- ' -N(R3)-、-O-C(O),、_〇_c(〇)-〇·、_s(〇)2-〇-、-〇_S(〇)2-〇-、 (^-(:|8伸烷基、C2-Cl8_二基、c3_Ci2伸環烷基、匚5-(:12環 烯二基、-Si(OR3)2-及-Si(R3)2-之二價搆基; R3為Η、CVCq烷基、c5或c6環炼基、經曱基、乙基、 笨基取代之C5或C:6環烷基;笨曱基戒笨乙_2-基; R5獨立地為烷基、或C3_Cl2環烷基、經CVC4 烷基取代之環烷基、未經取代或經一或多個CrC6 烷基或CrC6烷氧基取代之c6_c18芳基;且 R獨立地為Η、乙婦基或烯丙基。 組份(a )可以熱固性組成物之總重量計至多98 wt._% 之量’較佳以40至95 wt.-Q/。,更佳50至90 wt·-%且最佳 60至85 wt.-o/。範圍内之量存在於本發明之熱固性組成物中。 組份(b ): 13 201118075
組份(b 本發明之熱固性組成物之另一必要 其·為包含以下之四級銨鹽 子,及 :)包含一或兩個氮原子之芳族_N_雜環化合物之陽離 11 )陰離子。 定義為組份(b)之四級録鹽可如例如心_〇〇66543 673 104中所揭示而獲得。 例如::雜環含氮化合物之鹽較佳具有非親核性陰離子,
AsF - Y 陰離子’邊如 BF4、PV、SbF6·、SbF5(〇H)-及 諸如6二族= '氮:合物之實例尤其為六員含氮雜環, ,笨并:、°密。定、。合哄、。比哄及其烧基或芳基衍生物,及 再本开及萘并衍生物。 汉 =錄鹽⑴較佳包含選自以下的經取代或未經取代 環化合物之陽離子1):。比。定,定、㈣…比 Z甲基。比。疋、二甲基❸定、啥琳、異啥琳 '嗤聘琳、 圭唑啉、吖啶、啡啶及啡啉。四
细〜卜 又现平乂彳圭為經取代或A ,”取代之喧淋錯鹽。陽離子我μ # X 一 千0更㈣雜環化合物, 少-個雜環㈣子上㈣自由以下組叙群的 :或未經取代之其他基團取代:烧基、芳基' 燒氧… 土、方基-伸烷基、烷醯基及苯甲醯基。 疋 根據本發明之較佳具體實例,四級録 式()、(,)及(xv)之陽離子: 匕3選自 14 201118075
R8 R10
R12
r8^^\^n
(XIII) (XIV) (XV) 其中117為q-c,8烷基;芳基_Ci_Cs伸烷基,i中芳基 部分未經取代或經一或多個直鏈或分支鏈c, _ c I烷基: c,-c8烷氧基伸烷基、Ci_Ci2烷基氧基、12凡二 I Ί 1 2現基 羰基、鹵素或羥基取代;C3-C15焓氧其Γ Γ从 15碇乳基-Cl_C8伸烷基或苯曱 醯基-亞曱基; R、R、R 、R丨,及Rl2各自彼此獨立地為氫、(:,-c 烷基或苯基,或者R8與119或R9與RlQ或尺1()與R||或 與Ri2連同其連接之兩個碳原子—起形成稠合笨并、萘并 。比σ定并或嗤淋弁基團。 R7車父佳選自由以下組成之群:曱基、乙基、正丙基、 異丁基、第一丁基、第二丁基、十二院基、十八烧基、苯 甲基、苯乙·2_基、乙醯基及苯甲醯基。 另外,本發明之熱固性組成物較佳包含至少一種四級 銨鹽(b),四級銨鹽(b)包含選自式(χνι)至(χχιν) 中一或多者之陽離子,其中γ為CH=或氮原子: 15 201118075
(XIX)
(xx) (XXI)
In 、R7
(XXIII) R7
R7 (XXIV) 其中R7為(VCu烷基;芳基-Ci-C8伸烷基,其中芳基 部分未經取代或經一或多個直鏈或分支鏈C ! -C ! 2烷基、 Ci-Cs烷氧基-Ci-Cs伸烷基、CVCu烷基氧基、Ci-Cu烷基 羰基、鹵素或羥基取代;C3-C15烷氧基-CpCs伸烷基或苯曱 醯基-亞甲基。 在上述式(XIII)至(XV)及(XVI)至(XXIV)中, R7之(:,-(:18烷基較佳為甲基、乙基、正丙基、異丙基、 正丁基、第二丁基或第三丁基,且芳基部分未經取代之芳 基-Ci-Cs伸烷基較佳為苯曱基或苯乙-2-基。 尤其較佳為包含下式之陽離子的四級銨鹽(b ): 16 201118075
’、Ri3各自彼此獨立地為c丨-c,〇俨其.-甘 伸烷基,1中关| L丨8烷基,方基-Cl-C8 鏈c「cl2烷基、Ci c Ή其r r 义夕個直鏈或分支 基、CVC12烧灵^ 8 8伸貌基、Cl-Cl2院基氧
伸烧Ah 齒素或經基取代;C3_C|5炫氧基-CiA 1甲烷基或苯甲醯基-亞曱基。 根據車父佳具體實例’四級銨鹽⑴包含陰離子丨1),其 父佳為非親核性陰離子,例如複雜‘陰離+,最佳選自由 4 PF6、SbF6 及 SbF5(〇H;T組成之群。 亦可使用一或多個齒基經苯基置換之函化硼或齒化磷 複合物作為陰離子H),其中該苯基經一或多個較佳選自 F、-CF3、-OCF3、-N〇2及其混合物之吸電子基團取代。 以下可為較佳使用之四級銨鹽之特定實例:六氟磷酸 1 -甲基喹啉鑌、六氟銻酸丨_曱基喹啉鏽、六氟砷酸丨_甲基 喹啉鏽、五氟羥基銻酸1 _曱基喹啉鑌、四氟硼酸丨·曱基喹 啉鏽、六氟磷酸1,2-二甲基喹啉钂、六氟磷酸1 -乙基喹啉 鏽、六氟填酸卜丁基喹琳鑷、六氟鱗酸1 -苯甲醯基甲基喹 啉鑌、六氟銻酸1 -苯曱醯基甲基喹啉鏽、六氟磷酸卜苯甲 基喹啉鏽、六氟磷酸1-曱基-2,3-二苯基吡啶鑌、六氟填酸 1,2-二曱基-3-苯基°比啶鏽、六氟磷酸1-苯曱醯基-2-曱基°比 17 201118075 。定鏽、六氟填酸i-乙氧基乙基㈣鐵、六氣填酸2_甲基異 噎啉鏽、六氟磷酸10-甲基。丫啶鏽、六氟磷酸10_苯甲醯基 曱基吖啶钂、六氟磷酸10-丁基吖啶鏽、六氟磷酸5_甲基啡 啶鏽、六氟填酸5-苯曱醯基甲基°非。定鏽、六氣填酸1_曱基口奈 啶鑷、六氟磷酸1 _甲基-2,3_二苯基啥聘°林錄、六氣W酉欠 1,2,3-三曱基喹腭啉鑌、六氟磷酸丨,2,4,6·四曱基0比咬鐵、 六氟磷酸1-曱基-2,4-二笨基嘧啶鏽、六氟磷酸1-甲基-2,5-二苯基嗒畊鏽、六氤磷酸1-甲基啡啉钂、六氟磷酸5_丁基 啡畊銪、六氟磷酸1-曱基喹腭啉鏽及六氟磷酸卜苯甲醯基 曱基喹聘啉鏽。 根據本發明之較佳具體實例,熱固性組成物包含以熱 固性組成物之總重量計至多1 5 Wt·-%之量、更佳1至13 wt.-%範圍内且最佳2至1〇 wt._〇/。範圍内之量的四級銨鹽 (組份(b))。 組份(c ): 本發明之熱固性組成物可另外包含組份(c ),其為包含 至少-個環氧基、較佳兩個或兩個以上環氧基之化合物。 已發現包含組份 示顯著改良之活性, 熱固化產品。 (a )、( b )及(c )之熱固性組成物展 可產生具有高玻璃轉移溫度(Tg)之 尤其重要的是環氧樹脂,
Λ, 凡具一 h氧化物及聚if II 物’及用於製備交聯環氧心 ^ ^ ^ 一 %虱化物及聚環氧化物 ^杉 物。該等化合物之說明性實:“、環脂族或芳族化 貫例為脂族或環脂族二醇或多 201118075 醇之縮水甘油酸及尹基&水甘油轉,典型地為^ ▲ 巧匕—•酉芋、 I,2-丙二醇、〗,3-丙二醇、M-丁二醇、二乙二醇、聚乙二 醇、聚丙二醇、甘油、三羥T基丙烷或1,4-二羥f基产 土衣 之縮水甘油醚及Α甲基縮水甘油趟,或2,2-雙(4-經爲广 基)丙烷之縮水甘油醚及少甲基縮水甘油醚;二齡月=衣已 明久夕齡之 縮水甘油醚,典型地為間苯二酚、4,4,-二經基二苯武甲… 4,4'-二羥基二苯基_2,2-丙烷、清漆型酚醛樹脂及丨丨2 2 (4-羥基苯基)乙烷之縮水甘油醚。 ’ ’ ’-肆 共他工呆 ,〜Ί汉曰夂、較佳_ 羧酸及聚羧酸之縮水甘油酯。其說明.性實例為丁二醆、— 二酸、壬二酸、癸二酸 '鄰苯二甲酸、對苯二尹酸二—己 鄰苯二甲酸及六氫鄰苯二甲酸、間苯二甲酸或偏: 之縮水甘油酯,或二聚脂肪酸之縮水甘油酯。 夂 不同於縮水甘油基化合物之聚環氧化物之實例為乙稀 環己稀及4^ 基環氧基_2,4_二氧螺[55]十—烧、3,4_環=己 酸之3,,4·-環氧環己基甲 几甲 二環氧化物、環氧化亞府、^—稀^化物或異戊二歸 乳化亞麻油酸衍生物或環氧化聚丁二烯。 父佳環乳樹脂為二經基苯盼或含有 ::基脂族醇的二縮水甘㈣或高級二縮水甘油Π: 較佳之環氧樹脂Α ^尤其 基)甲_^又(4-經基苯基)丙院及雙(4-經基笨 …峻或高級二縮水甘油喊。 根據本發明之較雕 -種環脂族環…例’熱固性組成物包含至少 組份。尤其較佳為選自由以下式 19 201118075 (XXV)至(XXIX)表示之組份之群
衣月旨埃環氧化物組份 〇
(XXVI)
最佳為式(XXIX)表示之環脂族環氧化物組份。 根據本發明之較佳具體實例,熱固性組成物包含在 下為液體之環氧樹脂組份(組份u))。液體環氧樹脂 組份可用作活性稀釋劑且改良熱固性組成物之可加工性。 熱固性組成物較佳包含至少—種液體環氧樹脂組份,其黏 度至多2500 mPa · s '更佳至多1000 mPa · S、尤其介於50 與1000 mPa · S之間 '例如150與500 mPa · s之間(根據 20 201118075 12058-1:1 997在饥下量測為動力黏度)。 根據本發明之較佳i @ v 孕乂仏具體貫例’熱固性組成物包 (a)、(b)及(c)且组份 ^ 、,且w b)相比於組份(a) 和的重量比為1:1000至1:1〇。 、 J之 較佳地’組份(〇與含環氧基之組份(c 95:5至10:90。 里里比為 另-較佳具體實例為如下熱固性組成物,其 與四級銨鹽(b )之重量吐盔彳ΛΛ】 ,’伤(a ) 1Λ l 5里比為1〇〇:1至10:2,更佳為50]至 10:1,尤其為40: 1至15:丨。 .至 如下熱固性組成物表示較佳具體實例,其 -個二氫苯并㈣基團之不切組份⑺ 之重量比較佳為…至2:3,尤其較佳為8:ι=:物⑴ 組份(c)較佳以熱固性組成物之總重量· 王夕55wt-% $、更1G至5G Wt··。錢圍内且最佳15至4〇 · 範圍内之量存在。 至40 wt·-% 组份(d ): 此外,意外地發現宜使用熱自 例如醖醇或1醚、s ”石…, 丨發蜊(組份⑷), 可养由Π 或 衍生物。彼等化合物為已知且 了错由已知之方法製備。組份( -1,- π 马取代-乙 ,-一酵,例如〖,丨二孓四苯基_丨,2•乙二 醇二曱醚。 % (本-醇)及苯醖 本發明之熱固性組成物可較佳包含 總重, on 3以熱固性組成物之 夏里δ十至多20wt.-%之量、更佳〗5 佳3 5 ” & 更佳1至15 W·-%範圍内且最 至1 2 wt.-%範圍内之量的組份(d )。 21 201118075 熱固性樹脂之性質可藉由添加當 刀ΐ·見添加劑而修整以適 用於特定應用。以下添加劑尤其重要: 諸如玻璃、石英、石炭、礦物及合成纖維(κ·,Ν_χ) 之增強纖維’言者如亞麻、黃麻、劍麻、大麻之天然纖维, 呈短纖維、切段纖維、紗線 '織物或塾子之常見形式;增 塑劑,尤其磷化合物;礦物填料,嗜 τ 4如乳化物、碳化物、 氮化物、石夕酸鹽及鹽類,例如石英松 _ _ 央物末、熔融矽石、氧化 鋁、玻璃粉'雲母、高嶺土、白雲 ^ 叾厌黑或石墨;顏料 及染料’微空心球;金屬粉末;阻姆劍.咕、為十丨 1凡總剤,湞泡劑;助滑劑; 黏度改質劑;助黏劑;及脫模劑。 本發明之熱固性組成物亦可包含溶劑或溶劑混合物, 尤其當其用作層壓品或表面塗層組成物時。尤其適合之溶 劑之實例係選自由以下組成之群:甲美 τ τ丞乙暴@同、丙酮、Ν- 甲基-2·吡咯啶酮、Ν,Ν_二甲基甲醯胺、戊醇、丁醇、二氧 環戍烧、異丙醇、甲氧基丙_、甲氧基丙醇乙酸_、二甲 基甲醯胺、二_、二醇乙酸自旨、甲笨及二曱笨。酮及二醇 尤其較佳。典型地,層壓組成物包含以組成物之總重量計 2 0至3 0 w t. - %之溶劑。 本發明之熱固性組成物可在約13〇至2〇(rc、較佳15〇 至2〇m “…啊之溫度下固化或預固化以用 於製造預浸體、層壓品或熱熔模製製程。 本發明之另一目標為本發明之熱固性組成物之用途, 其係用於表面塗層、複合物、層壓品、鑄造樹脂、預浸體、 用於印刷線路板之預浸體、管道用塗層、樹脂轉送模製製 22 201118075 飛機機翼、轉子葉片、用於電子 、或用於汽車或航太應用之樹脂 程之樹脂、 脂或黏著劑 本發明之熱固性組成物 表面塗層樹脂、層壓樹脂、 月曰及黏著劑,以製造用於電 工業中、或用於保護許多物 的模製或塗佈物品或複合物 組件之基質樹 可例如用作無溶劑鑄造樹脂、 模製樹脂、拉擠樹脂、密封樹 工業及電子工業、汽車及航太 品(例如管道及管線)之表面 …本心月之另一具體實例為本發明之熱固性組成物之用 込=係用於製造模製品或用於樹脂轉送模製製程。 尤其較佳使用本發明之熱固性組成 樹脂及RTM (樹脂轉逆掇制、备姑也糾 你τ 日锝达杈製)糸統來製造複合物。 以下解釋組成物之固化及浸潰與層壓製程: ()藉由滾壓、次泡、喷霧或其他已知之技術及/或其 組合’將本發明之熱固性組成物施加於基板上或浸潰於基 板中。基板典型地為含有例如玻璃纖維、碳或礦物纖維或 紙之編織或非編織纖維墊。 (2 )藉由在足以蒸發熱固性組成物中之溶劑(若存在 冷劑)且部分地固化苯并腭畊調配物之溫度下加熱浸潰基 板’使浸潰基板「B p皆化」,以便容易地處置浸漬基板。「B 階化」步驟通常在㈣艺至19〇t之溫度下進行且歷時1分鐘 至1 5分鐘之時間。由「B階化」產生之浸潰基板稱作「預 次體」。對於複合物,溫度最通常為901至i丨〇<^ ,且對於 電用層壓品’溫度最通常為13〇。〇至工。 (3 ) —或多個預浸體薄片一個堆疊在另一個上,或若 23 201118075 需要電用層壓品’則可與諸如銅羯之一或多個導電材 片交替堆疊。 (4) 在高溫及壓力下壓製該等疊層薄片,歷時足以固 化樹脂且形成層壓品之一段時間。此層壓步驟之溫度通常 ,ion:與24〇t:之間’且最通常在165t與19代之間。層 壓步驟亦可在兩個或兩個以上階段中進行,諸如第一階^ 在1〇=與15〇。(:之間且第二階段在165M 19Gt之間。^ 力通吊為50 N/cm2至500 N/cm2。層壓步驟通常進行!分鐘 至200分鐘、最通常45分鐘至9〇分鐘之時間。層壓步驟 視情況可在較高溫度下進行較短時間(諸如在連續層壓製 耘中)或在較低溫度下進行較長時間(諸如在低能量壓製 製程中)。 (5) 視情況可藉由在高溫及環境壓力下加熱一段時 間,對所得層壓品(例如鋼包覆之層壓品)進行後處理。 後處理之溫度通常在120t# 25〇t之間。後處理之時間通 常在3 0分鐘與1 2小時之間。 用於達成塗佈目的之固體基板可選自金屬、金屬合 金、木材 '玻璃、礦物(諸如矽酸鹽、剛玉或氮化硼)及 塑膠。 固化樹脂具有高的耐化學性、耐腐蝕性、耐機械性、 耐久性、硬度、韌性、可撓性、耐熱性或穩定性(高的玻 璃轉移溫度)、減小之可燃性、與基板之黏著及抗分層性。 本發明之另一具體實例為由本發明之熱固性組成物製 成的固化產品。 24 201118075 本發明之另一具體實例為用於製造物品之方法,其包 含以下步驟: a)提供織物 b )用本發明之熱固性組成物浸潰該織物,及 c )固化該浸漬織物。 織物#父佳包含由碳纖維、玻璃纖維及礦物纖維組成之 群之成貝或由其組成。該等製品為例如航太零件、汽車零 件、原型、構造零件,尤其對於輕量構造而言。步驟& )中 之織物較佳提供於模具中。 實施例 〜I跑例解釋本發明。 A)製備熱固性组成物 實鈿例A1 1 A3及比較實施例C1至C4 : 必要時,將組份(a)二氫苯并聘明:、組份(b)四級敍 鹽及視情況存在之環氧化合物“)之混合物(以重量份表 丁)在。13 0-140 C下熔融’且在充分攪拌下混合。在熱板上 'c下里測6亥均勻混合物之凝膠時間。將混合物在烘 中於190°C下固化ι2η八 '、 化120义鐘,隨後在22〇。〇下再固化丨2〇八 鐘(參見實施例A1 5 λ, 71 Α 1至A3以及比較實施例C丨至c4 )。 下表1及表2中給出結果。 表1展不根據本發明之本發明實施例ai至 貫施例C1至C3。A 夂比較 八3展示由於高活性而在加熱時具 令相對短之凝膠砗P 了 /、 ,.m 間。破螭轉移溫度異常高,尤其在^ # 使用環氧化合物時。另外如 ^ 兀”在另外 另外’在DSC中可觀測到放熱固化之 25 201118075 溫度(起始τ)與可觀測到最大反應速度之溫度(峰值τ) 之間的差異相對較小。此特性使本發明之熱固性組成物尤 其適用於樹脂轉送模製製程,該製程中需要特定液化狀態 使欲形成之所需物品成形,且在隨後固化製程期間需要迅 速固化,產生具有高玻璃轉移溫度(固化後之Tg )之固化 樹脂。 起始T與峰值T之間的差異表明系統之活性。差異愈 小,活性愈高。 表1 : 本發明之熱固性組成物(A 1至A3 )及比較實施例C 1 至C3 ;所提到之組份之量係以重量份提及。 組份 Cl A1 . C2 A2 A3 C3 二氬苯并井(1) 5 5 5 5 5 5 曱基乙基酮 1.7 1.7 1.7 1.7 1.7 1.7 3,4-環氧環己基甲基-3,4-環氧環己烷羧酸酯 1.5 1.5 六氟銻酸N-苯曱基喹啉鏽 0.25 0.5 0.25 苯酉品醇 0.15 0.3 0.15 2-曱基-咪唑 0.4 190°C下之凝膠時間[秒] 1890 180 620 248 382 125 DSC 30-350 ;每分鐘 20°C 起始TfC] 239 192 151/217 2) 196 205 168/248 2) 峰值T[°C] 254 218 175/241 2) 217 238 200/270 2) mj/g]υ 293 289 13/218 247 277 281 在190°C下2小時後之Tg 172 178 165 175 202 182 在190°C下2小時及220°C下2小時後之Tg 172 181 179 196 210 182 υ新製混合物之焓 2)觀測到兩個峰(表明反應不連續) 26 201118075 二氫苯并腭啡(1 )對應於x3= -CH2-之式(IV)(基於 雙酚F之二氫苯并聘啡) 表2展示比較實施例C4,其為包含含磷二氫苯并腭啡 之熱固性組成物。所提到之組份之量係以重量份提及。 表2 組份 C4 二氫笨并聘:井(2) 5 六氟銻酸N-苯曱基喹啉鏽 0.25 苯S品醇 0.15 190°C下之凝膠時間[秒] 50 DSC 30-350 ;每分鐘 20°C 起始T[°C] 峰值T[°C] 251/309 2) 焓[J/g] 17/55 在190t下2小時後之Tg 88 在190°C下2小時及220°C下2小時後之Tg 144 n新製混合物之焓 2)觀測到兩個峰(表明反應不連續) 二氫苯并聘啡(2 )對應於式(XXX),其為WO 02/057279 A1中揭示之含磷二氫苯并腭啡。
27 201118075 相較於本發明之熱固性組成物A1至A3,比較實施例 C4展示固化後較低的玻璃轉移溫度。另外,比較實施例C4 在加熱時分解。 【圖式簡單說明】 無 【主要元件符號說明】 益 28
Claims (1)
- 201118075 七、申請專利範圍: · 1. 一種熱固性組成物,其包含 (a)至少一種不含磷之二氫苯并腭啡組份;及 (b )至少一種四級敍鹽,其包含 i )包含一或兩個氮原子之芳族_N_雜環化合物之 陽離子,及 i i )陰離子。 2. 如申印專利範圍第1項之熱固性組成物,其中組份 (a)為雙(二氫苯并聘畊)。 3 ·如申π專利範圍第1項或第2項之熱固性組成物,其 中組份(a)為式Π)之雙(二氫苯并腭畊),R各獨立地為C丨-C!8烧基、(^3-(:丨2環烧基、經C丨-C4 院基 、 3 C |2環院基;未經取代或經一或多個c t - C 6 烷基或Cl-C6烷氡基取代之c6-c18芳基; R 2 各自 竭立地為氫、二烷基胺基;烷基硫基;烷基磺 蕴基,Cl-C|8燒基;CVC18稀基;Ci-Cu炫氧基;Ci-Cd 氧基Cl Cl8伸烷基;未經取代或經一或多個C^-C6烷基或 C丨-C(5燒氧美w 土取代之C5-Cl2環烷基;未經取代或經一或多個 Ci-C6烧基或r 一 L1-c6烷氧基取代之C6-C12芳基·•或c6-c_l2芳 土 1 18伸烷基,其中該芳基部分未經取代或經一或多個 29 201118075 C|-C6炫基或t|-C6烧氧基取代; X1 為選自-ο-' -S“ _s(0)_、.s(0)2_、_c(0)、_n(r3)_ -O-C(O)- ' -〇-C(〇)-〇. . -S(0)2.〇. , .〇.S(〇)2_〇. , Cl-C, 伸烷基、C2-C|s烯二基、C3-C|2伸環烷基、C5-Cl2環烯二基、 -Si(OR3)2-及-Si(R3)2_之二價橋基;且 R3為Η、K,2烷基、a或Ce環烷基、經甲基、乙基、 笨基取代之或C6環烧基;苯曱基或苯乙_2_基。 4_如前述申請專利範圍中至少一項之熱固性組成物,其 中該四級鉍鹽(b )包含選自以下的經取代或未經取代之芳 族-N-雜環化合物之陽離子:吡啶 '嘧啶、嗒啡、吡啡、曱 基吡啶、二曱基吡啶、喹啉、異喹啉、喹腭啉、酞畊、喹 唑啉、吖啶、啡啶及啡啉。 5.如前述申請專利範圍中至少一項之熱固性組成物,其 中該四級銨鹽(b)包含式(χιπ)、(XIV)及(χν)之陽 離子: R10r8, 、n々r12 rVvr7其中R7為C「C18烷基;芳基-CVCs伸烷基,其中該芳 基部分未經取代或經一或多個直鏈或分支鏈Ci-Cu烷基、 匸,-(:8烧氧基-CVC8伸烷基、CVCu烷基氧基、烷基 幾基、鹵素或羥基取代;c3-c15烷氧基-CrCs伸烷基或苯曱 醯基-亞曱基; 30 201118075 R8、R9、R1G、R11及R12各自彼此獨立地為氫、Κ4 :院基或苯基,或者R8與R9或R9與R1()或R1()與R11* Rm 與R12連同其連接之兩個碳原子一起形成稠合苯并、萘并、 口比啶并或啥°林并基團。 6. 如申請專利範圍第5項之熱固性組成物,其中R7係 選自由以下組成之群:曱基、乙基、正丙基、異丁基、第 二丁基、第三丁基、十二烷基、十八烷基、苯曱基、苯乙-2-基、乙醯基及苯曱醯基。 7. 如前述申請專利範圍中至少一項之熱固性組成物,其 中該四級銨鹽(b)包含選自式(XVI)至(XXIV)中一或 多者之陽離子,其中Y為-CH=或氮原子:31 201118075 其中R為C|-Cls烧基;芳基_Ci-Cs伸烧基,其中該芳 基部分未經取代或經一或多個直键成分支鏈C t - C | 2烧基、 Ci-Cs烧氧基-(VCs伸烷基、Ci_C|2烷基氧基、Cl_Ci2烷基 叛基、i!素或羥基取代;c3_Ci5烷氧基-CrC:8伸烷基或苯甲 醯基-亞曱基。 8.如前述申請專利範圍中至少/項之熱固性組成物,其 中該四級銨鹽(b)包含下式之陽離子:其中R13各自彼此獨立地為Ci-Ci8烷基;芳基_Ci_C8 伸烧基’其中該芳基部分未經取代或經一或多個直鏈或分 支鏈Ci-cl2烷基、Ci_C8 氧基、CVC^烷基羰基、 Ci-C8烷氧基-Ci-Cs伸烷基、C,-C12烷基 織基、鹵素或羥基取代;C3-Ci5烷氧基· 伸烧基或苯甲醯基-亞曱基。 9·如前述申請專利範圍中至少一項之熱固性組成物,其 中§亥四級敍鹽(b)包含選自由BF4-、PF6—、SbF6-及SbF5(OH)-組成之群的陰離子丨i h 1 〇 ·如則述申請專利範圍中至少一項之熱固性組成物, '、另外包含具有至少一個環氧基之組份(c )。 Η.如則述申請專利範圍中至少一項之熱固性組成物, 其中組份(a)與四級銨鹽(b)之重量比為100:1至10:2。 32 201118075 1 2. —種如前、十、. ^现尹請專利範圍尹至少一項之熱固性組成 物之用途,其係田# '’、用於I造模製品或用於樹脂轉送模製製程。 種如申清專利範圍第1項至第11項中至少一項之 熱固性組成物之用 廿^ [ . k ’其係用作表面塗層、複合物、層麼 °〇鑄k樹知、預浸體、用於印刷線路板之預浸體、管道 用塗層、樹脂轉送模製製程之樹脂、飛機機翼、轉子葉片、 用於電子組件或汽車或航太應用之基質樹脂、或用於電子 組件或’/又車或航太應用之黏著劑。 14· 一種固化產品,其由如申請專利範圍第丨項至第Η 項中至少一項之熱固性組成物製成。 1 5. —種製造物品之方法,其包含以下步驟: a)提供織物, b )用如申請專利範圍第1項至第11項中至少一項之熱 固性組成物浸潰該織物,及 c )固化該浸潰織物。 八、圖式: 無 S 33
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
EP09173583 | 2009-10-21 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
TW201118075A true TW201118075A (en) | 2011-06-01 |
TWI527804B TWI527804B (zh) | 2016-04-01 |
Family
ID=41397113
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
TW099135544A TWI527804B (zh) | 2009-10-21 | 2010-10-19 | 熱固性組成物 |
Country Status (11)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US9074049B2 (zh) |
EP (1) | EP2491070B1 (zh) |
JP (1) | JP5615374B2 (zh) |
KR (1) | KR101797003B1 (zh) |
CN (1) | CN102666656B (zh) |
AU (1) | AU2010309998B2 (zh) |
CA (1) | CA2773667C (zh) |
ES (1) | ES2532662T3 (zh) |
IN (1) | IN2012DN03238A (zh) |
TW (1) | TWI527804B (zh) |
WO (1) | WO2011047929A1 (zh) |
Families Citing this family (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
GB201101302D0 (en) | 2011-01-25 | 2011-03-09 | Cytec Tech Corp | Benzoxazine resins |
JP5899497B2 (ja) * | 2011-08-31 | 2016-04-06 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | 熱硬化性組成物、ワニス、プリプレグ、プリプレグの製造方法、金属張積層板、金属張積層板の製造方法、プリント配線板、及びプリント配線板の製造方法 |
CN106103203A (zh) * | 2013-12-10 | 2016-11-09 | 大陆结构塑料有限公司 | 具有加强外皮的i形梁 |
EP3307807A1 (en) | 2015-06-09 | 2018-04-18 | 3M Innovative Properties Company | Ammonium salt catalyzed benzoxazine polymerization |
EP3310838B1 (en) * | 2015-06-16 | 2021-08-18 | Huntsman Advanced Materials Licensing (Switzerland) GmbH | Epoxy resin composition |
JP6953749B2 (ja) * | 2017-03-06 | 2021-10-27 | 凸版印刷株式会社 | フィルム及び画像表示装置 |
TWI656172B (zh) * | 2017-09-18 | 2019-04-11 | 台燿科技股份有限公司 | 無溶劑之樹脂組合物及其應用 |
Family Cites Families (19)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4393185A (en) | 1981-06-02 | 1983-07-12 | Ciba-Geigy Corporation | Thermally polymerizable mixtures and processes for the thermally-initiated polymerization of cationically polymerizable compounds |
US5152993A (en) | 1988-01-20 | 1992-10-06 | Ellem Bioteknik Ab | Method of preparing an implant body for implantation |
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US5543516A (en) | 1994-05-18 | 1996-08-06 | Edison Polymer Innovation Corporation | Process for preparation of benzoxazine compounds in solventless systems |
JP3487083B2 (ja) | 1996-02-09 | 2004-01-13 | 日立化成工業株式会社 | 熱硬化性樹脂組成物及びその硬化物 |
WO2000004075A2 (en) * | 1998-07-15 | 2000-01-27 | Vantico Ag | Heat curable epoxy compositions |
JP4119252B2 (ja) | 2001-01-22 | 2008-07-16 | ハンツマン アドバンスト マテリアルズ (スイッツァランド) ゲーエムベーハー | 防炎加工剤 |
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TW200413467A (en) * | 2003-01-16 | 2004-08-01 | Chang Chun Plastics Co Ltd | Resin composition without containing halogen |
US20070191555A1 (en) * | 2004-03-30 | 2007-08-16 | Hatsuo Ishida | Thermosetting resin composition and its article |
TWI374137B (en) | 2004-09-28 | 2012-10-11 | Huntsman Adv Mat Switzerland | Organic compounds |
EP1951800B1 (en) * | 2005-11-22 | 2009-04-15 | Huntsman Advanced Materials (Switzerland) GmbH | Weather-resistant epoxy resin system |
CN101113284B (zh) * | 2006-07-24 | 2010-12-08 | 南亚塑胶工业股份有限公司 | 二氢苯并树脂合成及其应用 |
JP2008094961A (ja) * | 2006-10-12 | 2008-04-24 | Toray Ind Inc | ベンゾオキサジン樹脂組成物 |
ES2326681T3 (es) | 2006-12-04 | 2009-10-16 | Nan Ya Plastics Corporation | Sintesis de una nueva dihidrobenzoxazina. |
JP5175499B2 (ja) * | 2007-08-20 | 2013-04-03 | 積水化学工業株式会社 | 熱硬化性樹脂組成物の製造方法 |
JP2009057437A (ja) | 2007-08-31 | 2009-03-19 | Toyohashi Univ Of Technology | ポリベンゾオキサジン系樹脂とイオン液体からなる複合材料とその製造方法 |
CN105694001A (zh) * | 2008-08-12 | 2016-06-22 | 亨斯迈先进材料(瑞士)有限公司 | 热固性组合物 |
-
2010
- 2010-09-23 WO PCT/EP2010/064057 patent/WO2011047929A1/en active Application Filing
- 2010-09-23 EP EP20100755192 patent/EP2491070B1/en active Active
- 2010-09-23 JP JP2012534606A patent/JP5615374B2/ja active Active
- 2010-09-23 CA CA2773667A patent/CA2773667C/en active Active
- 2010-09-23 AU AU2010309998A patent/AU2010309998B2/en not_active Ceased
- 2010-09-23 ES ES10755192.1T patent/ES2532662T3/es active Active
- 2010-09-23 KR KR1020127006139A patent/KR101797003B1/ko active IP Right Grant
- 2010-09-23 US US13/501,322 patent/US9074049B2/en active Active
- 2010-09-23 CN CN201080047956.7A patent/CN102666656B/zh active Active
- 2010-10-19 TW TW099135544A patent/TWI527804B/zh active
-
2012
- 2012-04-16 IN IN3238DEN2012 patent/IN2012DN03238A/en unknown
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN102666656B (zh) | 2014-12-10 |
JP2013508485A (ja) | 2013-03-07 |
AU2010309998A1 (en) | 2012-03-22 |
US20120237753A1 (en) | 2012-09-20 |
CA2773667A1 (en) | 2011-04-28 |
EP2491070A1 (en) | 2012-08-29 |
US9074049B2 (en) | 2015-07-07 |
JP5615374B2 (ja) | 2014-10-29 |
WO2011047929A1 (en) | 2011-04-28 |
TWI527804B (zh) | 2016-04-01 |
KR20120098596A (ko) | 2012-09-05 |
EP2491070B1 (en) | 2015-01-14 |
IN2012DN03238A (zh) | 2015-10-23 |
CA2773667C (en) | 2017-12-05 |
ES2532662T3 (es) | 2015-03-30 |
CN102666656A (zh) | 2012-09-12 |
AU2010309998B2 (en) | 2015-06-18 |
KR101797003B1 (ko) | 2017-11-13 |
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