TW201043424A - Punching machine and orientated punching method thereof - Google Patents

Description

201043424 六、發明說明： 【發明所屬之技術領域】 本發明關於一種沖切機台，特別關於一種用以沖切一 可撓性物件之沖切機台。 【先前技術】 由於受到石油匱乏及環境日益惡化等因素衝擊下，人 們逐漸意識到環境保護的意義，相對也影響科技產業設計 之方向。過去於科技產業中，主要都重於實現高效能的表 現及規格，而現今產品之設計著重於節能、高效率、壽命 長及降低材料之使用等。 目前在電子產品中常用的可撓性電路板，其係由製作 成類似底片的可撓性物件經由一沖切機台沖切後製作而 成。其中可撓性物件可為一覆晶薄膜（ChiponFilm，COF) 或一軟性電路板（Flexible Printed Circuit, FPC)。當待沖 切之可撓性物件被輸送至待沖切的位置時，沖切機台係對 可撓性物件上待沖切的區域進行定位，接著再加以沖切待 沖切之可撓性物件。 請參照圖1所示，其為可撓性物件之一示意圖。由於 一般的沖切機台之設計係以可撓性物件1之複數對位孔6 作為定位之功能。然而一般定位用之機構也是固定式的， 因此可撓性物件1上待沖切的區域必須配合對位孔6的間 距而為其整數倍。因此常有如圖1中，兩個待沖切區域之 間的距離Wi較寬的情形，於此，距離Wi係以4.75mm為 201043424 ( 例。而兩個待沖切區域之間的材料將成廢料，無法再另 外使用，因而造成材料的浪費及材料成本的增加二/ 因此，如何提供-種沖切機台，可縮短可撓性物件上 兩個待沖切區威之間的距離，以避免原物料之浪費及矿… 成本，已成為重要課題之一。 【發明内容】 鑑於上述課題’本發明之目的為提供—種沖切機台 及定位沖切方法，縮短沖切之可撓性物件與下一沖切之可 挽性物件之間的距離，以減少原物料之使用及節省成本。 為達上述目的，依據本發明之—種沖切機台，其係用 以沖切一可撓性物件，沖切機台包含—基座、一本體、一 壓固暨沖切機構、-第一定位機構以及—第二定位機構。 基座具有一沖切口，其用以承載可撓性物件。本體與基座 相對設置。壓固暨沖切機構與本體連結，並具有一壓固單 ©元及-沖切單元’壓固單元圍設於沖切單元，壓固暨沖切 機構設置於本體與基座之間，且沖切單元與基座之沖切口 對應設置。第一定位機構設置於本體並穿設壓固暨沖切機 構。第二定位機構鄰設於第-定位機構，且設置於本體並 穿設壓固暨沖切機構’第-定位機構與第二定位機構之間 具有·一第一間距。 於本發明-實施例中，可撓性物件之一對邊設有複數 對位孔，相鄰之該等對位孔之間具有—第二間距。 於本發明-實施例中，第一間距小於或大於第二間 201043424 距。 於本發明一實施例中，第一定位機構及第二定位機構 各具有二定位元件，該等定位元件係與可撓性物件具有該 等對位孔之對邊對應設置。 於本發明一實施例中，第一定位機構及第二定位機構 各具有四定位元件，該等定位元件係與可撓性物件具有該 等對位孔之對邊對應設置。 於本發明一實施例中，第一定位機構之該等定位元件 所圍成之面積與第二定位機構之該等定位元件所圍成之 面積相異。 為達上述目的，依據本發明之一種沖切機台，係用以 沖切一可撓性物件，可撓性物件包含複數第一區域以及複 數第二區域，該等第一區域與該等第二區域係相鄰交錯設 置，且可撓性物件之一對邊設有複數對位孔，位於第一區 域之該等對位孔之至少一係為一第一對位孔，位於第二區 域之該等對位孔之至少一係為一第二對位孔，沖切機台包 含一基座、一本體、一壓固暨沖切機構、一第一定位機構 以及一第二定位機構。基座具有一沖切口，基座用以承載 可撓性物件。本體與基座相對設置。壓固暨沖切機構與本 體連結，並具有一壓固單元及一沖切單元，壓固單元圍設 於沖切單元，壓固暨沖切機構設置於本體與基座之間，且 沖切單元與基座之沖切口對應設置。第一定位機構設置於 本體並穿設壓固暨沖切機構。第二定位機構鄰設於第一定 位機構，且設置於本體並穿設壓固暨沖切機構，第一定位 201043424 機構與第二定位機構之間具有一第一間距。其中，當可撓 性物件之其中之一第一區域位於基座時，第一區域之第一 對位孔係位於與第一定位機構對應之位置，而當可撓性物 件之其中之一第一區域位於基座時，第二區域之第二對位 孔係位於與第二定位機構對應之位置。 於本發明一實施例中，相鄰之該等對位孔之間具有一 第二間距。 於本發明一實施例中，第一間距小於或大於第二間 〇距。 於本發明一實施例中，第一定位機構及第二定位機構 各具有'一定位元件，该荨定位元件係與可挽性物件具有該 等對位孔之對邊對應設置。 於本發明一實施例中，第一定位機構及第二定位機構 各具有四定位元件’該等定位元件係與可撓性物件具有該 等對位孔之對邊對應設置。 Q 於本發明一實施例中，第一定位機構之該等定位元件 所圍成之面積與第二定位機構之該等定位元件所圍成之 面積相異。 為達上述目的，依據本發明之一種沖切機台之定位沖 切方法，沖切機台包含一基座、一本體、一壓固暨沖切機 構、一第一定位機構及一第二定位機構，定位沖切方法包 含下列步驟：輸送一可撓性物件通過壓固暨沖切機構與基 座之間的空間；提供一作用力於本體，以帶動本體、壓固 暨沖切機構、第一定位機構及第二定位機構朝基座之方向 201043424 運動；由第一定位機構及第二定位機構之其中之一穿設可 撓性物件之複數對位孔；由壓固暨沖切機構之一壓固單元 固定可撓性物件；以及由壓固暨沖切機構之—沖切單元沖 切已定位之可撓性物件之待沖切區域。 於本發明一實施例中，第一定位機構及第二定位機構 係於壓固暨沖切機構每一次作動後交替執行定位動作。 承上所述，因依據本發明之一種沖切機台及定位沖切 方法，沖切機台係包含有第一定位機構及第二定位機構之 至少兩組定位機構，藉由調整該等定位機構與對位孔之間 的相對關係，而可充分利用可撓性物件的所有面積。與習 知技術相較之後，本發明之技術得以縮短此次沖切之可栌 性物件與下一次沖切之可撓性物件的距離，以減少原物^ 之使用及節省成本。 ^ 【實施方式】 實施例之— 符號加以說 以下將參照相關圖式，說明依本發明較户 種沖切機台，其中相同的元件將以相同的參照 明。 ' 請同時參照圖2與圖3所示，® 2為本發明之沖切機 台之一示意圖，圖3則為本發明之沖切機台之一俯視圖。 沖切機台2包含一基座21、一本體22、—壓固暨沖2機 構23、一第一定位機構以及一第二定位機構。沖切機台2 係用以沖切一可撓性物件7,本實施例之可撓性物件^係 以一覆晶薄膜（Chip on Film，COF )為例，其亦可為—於 201043424 性電路板（Flexible Printed Circuit, FPC)。可撓性物件 7 包含複數第一區域71以及複數第二區域72，該等第一區 域71與該等第二區域72相鄰交錯設置。可撓性物件7之 一對邊設有複數對位孔，位於第一區域71之該等對位孔 之至少一係為一第一對位孔81，而位於第二區域72之該 等對位孔之至少一係為一第二對位孔82。其中，相鄰之該 等對位孔之間具有一第二間距P2。另外，本實施例之第一 區域71及第二區域72係各以四對位孔為第一對位孔81 ❹ 及第二對位孔82為例。 基座21用以承載可撓性物件7。本實施例之基座21 具有一沖切口 211，待沖切之可撓性物件7所置放的位置 與基座21之沖切口 211相對設置。 本體22與基座21相對設置。本實施例之沖切機台2 更包含一第一彈性支撐機構，第一彈性支撐機構更具有四 第一彈性支撐元件261，該等第一彈性支撐元件261分別 Q 連結本體22與基座21，以加以固定本體22與基座21之 間相對的位置。本實施例之第一彈性支撐元件261係為一 彈簧。 壓固暨沖切機構23設置於本體22與基座21之間， 並與本體22相連結。壓固暨沖切機構23具有一壓固單元 231及一沖切單元232。壓固單元231圍設於沖切單元 232，且壓固單元231具有一開口，使得沖切單元232可 穿過壓固單元231。另外，本實施例之沖切機台2更包含 一第二彈性支撐機構，第二彈性支撐機構更具有四第二彈 201043424 性支撐元件271，該等第二彈性支撐元件271連結壓固暨 沖切機構23之壓固單元231與本體22，以加以固定其相 對位置。本實施例之第二彈性支摟元件271係為一彈簧。 沖切單元232與基座21之沖切口 211對應設置。 第一定位機構與第二定位機構相鄰設置，且第一定位 機構與第二定位機構皆設置於本體22並穿設壓固暨沖切 機構23之壓固單元231。第一定位機構與第二定位機構各 具有二定位元件或四定位元件，其定位元件之數量可依據 沖切機台2之設計而定，本實施例之第一定位機構與第二 定位機構係以各具有四定位元件241、251為例。另外， 該等定位元件241、251係與可撓性物件7具有該等對位 孔之對邊對應設置。再者，本實施例之第一定位機構與第 二定位機構之間具有一第一間距Pi。 另外，當第一定位機構及第二定位機構各具有四定位 元件241、251時，第一定位機構之該等第一定位元件241 所圍成之面積與第二定位機構之該等第二定位元件251所 圍成之面積相異。 本實施例之沖切機台2更包含一輸送機構及一驅動機 構（圖中未顯示）。輸送機構包含一輸入元件281、一輸出 元件282及一棘輪283。輸入元件281及輸出元件282鄰 設於基座21之相對兩側，以棘輪283帶動輸入元件281 及輸出元件282轉動。輸入元件281輸送可撓性物件7通 過壓固暨沖切機構23與基座21之間的空間，直到待沖切 之可撓性物件7輸送至與基座21之沖切口 211相對的位 10 201043424 置。此日令，驅動機構將提供一作用力於本體22，以帶動本 體22、壓固暨沖切機構23、第一定位機構及第二定位機 構朝基座21之方向作動，其方向是實質垂直於可撓性物 件7被輸送之方向。 驅動機構帶動本體22、壓固暨沖切機構23、第一定 位機構及第二定位機構作動，直到第一定位機構之該等第 一疋位元件241穿設於第一區域71之該等第一對位孔81 〇 或第二定位機構之該等第二定位元件251穿設於第二區域 72之該等第二對位孔82，並將可撓性物件7定位於基座 21上。且壓固暨沖切機構23之壓固單元231將待沖切之 可撓性物件7固定於基座21上，以避免可撓性物件7於 沖切時移位。 當可撓性物件7之其中之一第一區域71位於基座21 之沖切口 211上方時，第一區域71之該等第—對位孔81 係位於與第一定位機構對應之位置，沖切機台2以第一定 〇 位機構之該等第一定位元件241執行定位之作動，並穿設 第一區域71之該等第一對位孔81。當可撓性物件7之其 中之一第一區域72位於基座21之沖切口 211上方時，第 二區域72之該等第二對位孔82係位於與第二定位機構對 應之位置，沖切機台2以第二定位機構之該等第二定位元 件251執行定位之作動，並穿設第二區域72之該等第二 對位孔82。 接著’驅動機構持續帶動本體22、壓固暨沖切機構 23之冲切單元232朝基座21之方向作動，並以沖切單元 11 201043424 232冲切已固定於基座21上之可挽性物件冑該等第一 彈性支撐元#26i及該等第二彈性支撐元件271受到本體 =作=之擠壓後’即會具有—彈性回復力。使得當沖切 '口 2元成沖切後’本體22及壓固暨沖切機構μ因第一 f彈性支撐機構及第二彈性支賴構之雜回復力，而回 =至原始位置，直到下—待㈣之可撓性物件7輸送至盘 ^ 21之沖切口 211相對的位置時，再次執行上述動作。 已沖切之可撓性物件7將順著沖切口 211掉落以便 相鄰提的是ϋ位機構與第4位機構兩者最 而 位元件241、2Μ之間的距離係為第-間距Pl， 可，性物# 7之該等對位孔之間的距離係為第二間距 第2^—間距Pl可小於或大於第二間距〜本實施例中， -定S'1小於第二間距I其使得第-定位機構及第 機構之其中—組定位元件241、251穿設於可挽性 之料對位孔時，另-組之定位元件⑷、251僅 二可撓性物件7上，並無穿設於該等對位孔。另外，第 構ΓΓ定位機構係於沖切機台2每-次作動後 ‘痛乍，如’此次沖切係以第—定位機構之該 位元件241執行定位之作動，穿設第—區域71 該等1第I對位孔81。則下一次沖切係以第二定位機構之 ^位科251執行定位之作動，72 邊尋弟二對位孔82。 另外，在沖切機台2中，待沖切之可撓性物件與下一 12 201043424 待沖切之可撓性物件之間的距離係以2 375mm為例， 與習知技術相較之下，本實施例之沖切機台2係可將習知 的 4.75mm 縮減至 2.375mm。 睛參照圖4所示，其為本發明較佳實施例之一種沖切 機台之定位沖切方法，其係包含步驟s〇1至步驟s〇5。 請同時參照上述實施例與配合圖2及圖3所示，步驟 S01係由輸送機構輸送一可撓性物件7通過一壓固暨沖切 ❹機構Μ與一基座21之間的空間。步驟S02係由驅動機構 提供作用力於本體22，以帶動本體22、壓固暨沖切機 構23、一第一定位機構及一第二定位機構朝基座21之方 向運動。步驟S03係由第一定位機構及第二定位機構之複 數疋位το件241、251其中之一組穿設可撓性物件7之複 數對位孔。步驟s〇4係由壓固暨沖切機構23之一壓固單 兀231固定可撓性物件7於基座21上。最後，步驟s〇5 係由壓固暨沖切機構23之一沖切單元232沖切已定位之 Ο可撓性物件7之待沖切區域。其中，第一定位機構及第二 疋位機構係於壓固暨沖切機構23每一次作動後交替執行 定位動作。詳細的定位沖切方法已於上述實施例中—併說 明’於此不再加以贅述。 ° “上所述，因依據本發明之一種沖切機台及定位沖切 方法，沖切機台係包含有第一定位機構及第二定位機構之 至少兩組定位機構，藉由調整該等定位機構與對位孔之門 相對的關係的位置，而可充分利用可撓性物件的所有 積。與習知技術相較之後，本發明之技術得以縮短此次、、中 13 201043424 切之可撓性物件與下一次沖切 少原物料之使用及節省成本。 之可撓性物件的距離， 以減 以上所述僅為舉例性，而非為限制性者。 本發明之精神與範疇，而對盆 未脫離 應包含於後附之申請專利範圍中。 勾 【圖式簡單說明】 圖1為習知之沖切機台之一示意圖； 圖2為依據本發明較佳實施例之沖切機台之 圖3 圖；以及 為依據本發明較佳實施例之沖切機 台之—俯视

圖4為依據本發明較佳實施例之定位沖切方法之 施流程圖。 【主要元件符號說明】 1、7 :可撓性物件 2 :沖切機台 21 ♦基座 211 :沖切口 22 :本體 23 .壓固暨沖切機構 231 :壓固單元 232 :沖切單元 14 201043424 241 -定位元件 251 ' %二 二定位元件 261 :第- -彈性支撐元件 271 :第二彈性支撐元件 281 :輸入元件 282 :輸出元件 283 :棘輪 6 : 對位孔 71 ： 第一 區域 72 : 第二 區域 81 ： 第一 對位孔 82 ： 第二 對位孔 Pi · 第一 間距 P2 : 第二 間距 SOI 〜S05 :步驟

Claims (1)

1. 201043424 七、申請專利範圍： 1、 一種沖切機台，係用以沖切一可撓性物件，該沖切機 台包含： 一基座，具有—沖切口 ’該基座用以承載該可撓性物件； 一本體’與該基座相對設置； 一壓固暨沖切機構，與該本體連結，並具有一壓固單元 及一沖切單元，該壓固單元圍設於該沖切單元，該壓 固暨沖切機構設置於該本體與該基座之間，且該沖切 單元與該基座之該沖切口對應設置； —第一定位機構，設置於該本體並穿設該壓固暨沖切機 構；以及 第一疋位機構，鄰設於該第一定位機構，且設置於該 本體並穿設該壓固暨沖切機構，該第一定位機構與該 第二定位機構之間具有一第一間距。 2、 如申請專利範圍第1項所述之沖切機台，更包含： 一第一彈性支撐機構，分別連接該基座與該本體；以 及 一第二彈性支撐機構’分別連接該壓固暨沖切機構與該 本體。 3、 如申請專利範圍第丨項所述之沖切機台，其中該可撓 性物件之一對邊設有複數對位孔，相鄰之該等對位： 之間具有一第二間距。 4、 如申請專利範圍第3項所述之沖切機台，其中該第— 間距小於或大於該第二間距。 16 201043424

   ^申請專利範圍第3項所述之沖切機台，其中古亥第一 機：及該第二定位機構各具有二定位元件，該等 與該可撓性物件具有_位孔之該對邊 、ί申請專利範㈣3項所述之沖城台，其中該第一 疋位機構及該第二定位機構各具有四定位元件，该等 。；=係與該可繞性物件具有該等對位孔之該對邊 7、 =申請專利範圍第6項所述之沖切機台，其中該第一 定位機構之該等定位元件所圍成之面積與該第二定位 機構之該等定位元件所圍成之面積相異。 8、 如申請專利範圍第！項所述之沖切機：，更包含： 輸送機構’鄰設於該基座之相對兩側，該輸送機構輸 送該可撓性物件通過該壓固暨沖切機構與該基座之 間的空間。 〇 9、如申請專利範圍第丨項所述之沖切機台，更包含： —驅動機構，連結於該本體，並提供一作用力於該本 體，使該本體及該壓固暨沖切機構朝該基座之方向 運動。 ° 10、—種沖切機台，係用以沖切一可撓性物件，該可撓性 物件包含複數第一區域以及複數第二區域，該等第— 區域與該等第二區域係相鄰交錯設置，且該可撓性物 件之一對邊設有複數對位孔，位於該第一區域之該等 對位孔之至少一係為一第一對位孔，位於該第二區域 17 201043424 之該等對位孔之至少一係為一第二對位孔，該沖切機 台包含： 一基座，具有一沖切口，該基座用以承載該可撓性物 件； 一本體，與該基座相對設置； 一壓固暨沖切機構，與該本體連結，並具有一壓固單 元及一沖切單元，該壓固單元圍設於該沖切單元， 該壓固暨沖切機構設置於該本體與該基座之間，且 該沖切單元與該基座之該沖切口對應設置； 一第一定位機構，設置於該本體並穿設該壓固暨沖切 機構；以及 一第二定位機構，鄰設於該第一定位機構，且設置於 該本體並穿設該壓固暨沖切機構，該第一定位機構 與該第二定位機構之間具有一第一間距， 其中，當該可撓性物件之其中之一第一區域位於該基 座時，該第一區域之該第一對位孔係位於與該第一 定位機構對應之位置，.而當該可撓性物件之其中之 一第二區域位於該基座時，該第二區域之該第二對 位孔係位於與該第二定位機構對應之位置。 11、如申請專利範圍第10項所述之沖切機台，更包含： 一第一彈性支撐機構，分別連接該基座與該本體；以 及 一第二彈性支撐機構，分別連接該壓固暨沖切機構與 該本體。 18 201043424 12、 如申請專利範圍第1〇項所述之沖切機台， 该等對位孔之間具有-第二間距。 、 13、 =^利_第12項所述之沖切機台，其中該第 曰 1距小於或大於該第二間距。 14、 如申請專利範圍第10項所述之沖切機台 :⑽構及該第二定位機構各具有二定位元二 Ο 對;Γ70件係與該可撓性物件具有該等對位孔之該 對邊對應設置。 ° 15、 如中請專利範圍第1G項所述之沖切機台， :定位機構及該第二定位機構各具有四定位’元件二 對牛係與該可撓性物件具有該等對位孔之該 對邊對應設置。 16 =請專利範圍第15項所述之沖域台，其中該第 :定位機構之該等定位元件所圍成之面積與該第二 〇 17 定位機構之該等定位元件所圍成之面積相異/ — =申請專利範圍第Π)項所述之沖切機台，更包含： 輸运機構’鄰設於該基座之相對兩側，該輸送機構 輸送該可撓性物件通過該壓固|沖切機構與該基 座之間的空間。 土 如申。月專利範圍第10項所述之沖切機台，更包含： 驅動機構’連結於該本體，並提供一作用力於該本 運動 體，使該本體及該塵固暨沖切機構朝該基座之方向 〇 種沖切機台之定位沖切方法，該沖切機台包含一基 19 19 201043424 座第一ί體、—塵固暨沖切機構、-第-定位機構及 :-疋位機構，該定位沖切方法包含下列步驟·· 輸运一可撓性物件通過該壓固暨沖切機構與該基 之間的空間； 提供一作用力於該本體，以帶動該本體、贿固暨沖 二機構》亥第一疋位機構及該第二定位機構朝該基 座之方向運動； 由°亥第一疋位機構及該第二定位機構之其中之一穿 设該可撓性物件之複數對位孔； 由該壓固暨沖切機構之-壓固單元固定該可撓性物 件；以及 由該壓固暨沖切機構之一沖切單元沖切已定位之該 可撓性物件之待沖切區域。 / 20 21、 22、 23、 如申請專利範㈣19項所述之定位沖切方法，其中 忒作用力係由一驅動機構提供於該本體。 如申請專·圍第19項所述之定位沖切方法，並中 該本體、該壓固暨沖切機構、該第—定位機構及該第 :定位機構之運動方向實質垂直於該可撓性物件被 輸送之方向。 如申凊專利範’ 19項所述之定位沖切方法，其中 5亥昼固暨沖切機構之該壓固單元係固定該可撓性物. 件於該壓固單元與該基座之間。 ，申請專郷圍第19賴狀定位沖财法，其中 5玄可撓性物件係由一輸送機構所輪送。 20 201043424 24、如申請專利範圍第19項所述之定位沖切方法，其中 該第一定位機構及該第二定位機構係於該壓固暨沖 切機構每一次作動後交替執行定位動作。

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