CN100593227C - 各向异性导电带的贴装装置以及电气设备的制造方法 - Google Patents

Abstract

本发明的课题在于，缩短各向异性导电带的贴装所需的时间，并且减轻各向异性导电带贴装位置的位置偏差的产生。在沿垂直于层叠带(24)的输送方向的方向移动自如的Y轴载台(28)上，设置具有切断器(30)的切断器组件(29)和保持基板(35)的基板载台(34)，切断器组件(29)和基板载台(34)在垂直于层叠带(24)的输送方向的方向上隔开间隔，而且配置成，切断器(30)的刃部在层叠带(24)的输送方向上的位置、与基板(35)中待贴装各向异性导电带的区域在层叠带(24)的输送方向上的上游侧端部相一致。

Description

各向异性导电带的贴装装置以及电气设备的制造方法

技术领域

本发明涉及一种在基板上贴装各向异性导电带的各向异性导电带的贴装装置、以及采用了该各向异性导电带的贴装装置的电气设备的制造方法。

背景技术

例如，在液晶显示器的制造工序中，为了在液晶单元上安装IC(集成电路)或FPC(柔性印制电路板)等电子零件，而采用由ACF(各向异性导电性膜)构成的各向异性导电带(例如参照专利文献1)。

参照图14～图20，就将该各向异性导电带贴装到液晶单元等基板上的第一例进行说明。以往的各向异性导电带的贴装装置如图14所示那样，包括保持基板1的基板载台2、切断器组件3以及压装工具6。

在基板载台2和切断器组件3的上方，从未图示的带供给部供给层叠了各向异性导电带7和分离层(セパレ一タ)8的层叠带，层叠带被引导辊9、10引导而向图14的箭头所示方向输送。切断器组件3包括切断器4和切断器载台5，切断器4被设置在切断器载台5上的未图示的驱动源向上下方向驱动，仅将层叠带中的各向异性导电带7切断。切断器组件3在层叠带的输送方向上设置在基板载台2的上游侧。压装工具6隔着层叠带而与基板载台2对置地设置，能够由未图示的驱动源在上下方向上驱动。

如果从图14所示那样的、各向异性导电带7在切断器4的位置上被切断了的状态开始贴装工序，则首先，如图15所示，向输送方向送进待贴装长度的层叠带。接着，如图16所示，使切断器4上升而将各向异性导电带7切断。接着，如图17所示，送进层叠带，使得被切断了的各向异性导电带7a移动到基板1的贴装位置。然后，如图18所示，使压装工具6下降，而将切断了的各向异性导电带7a压装到基板1上。接着，如图19所示，使压装工具6上升，然后，借助未图示的剥离机构将各向异性导电带7a从分离层8剥离。再如图20所示那样，在更换基板后，返回到图15所示的工序，重复进行之后的工序。

下面，参照图21～图34，对在基板上贴装各向异性导电带的工序的第二例进行说明。该第二例是各向异性导电带的贴装长度比上述第一例短的情况，例如是指下述情况：在将切断了的各向异性导电带贴装到基板上的时刻，被送到切断器位置下游方向的各向异性导电带比贴装长度长。

如图21所示，相对于图14所示的第一例的各向异性导电带的贴装装置，该第二例中的各向异性导电带的贴装装置将压装工具6替换成了压装工具6a。压装工具6a在层叠带输送方向上的长度与各向异性导电带的贴装长度相对应，比压装工具6短。

如果从图21所示那样的、各向异性导电带7在切断器4的位置上被切断了的状态开始贴装工序，则首先，如图22所示，向输送方向送进待贴装长度的层叠带。接着，如图23所示，使切断器4上升而切断各向异性导电带7。然后，如图24所示，送进层叠带，使得切断了的各向异性导电带7b到达基板1的贴装位置。然后，如图25所示，使压装工具6a下降而将切断了的各向异性导电带7b压装到基板1上。接着，如图26所示，使压装工具6a上升，然后，借助未图示的剥离机构将各向异性导电带7b从分离层8剥离。此时，各向异性导电带7中被输送到切断器4位置的下游方向的部分变得长于贴装长度。

然后，如图27所示，在更换基板后，如图28所示，使切断器4上升而切断各向异性导电带7。此时切断的各向异性导电带7c比贴装长度长，所以不能用于下一个基板，变成废品。接着，如图29所示那样，向输送方向送进贴装长度的层叠带。接着，如图30所示，使切断器4上升而切断各向异性导电带7。然后，如图31所示，送进层叠带，使得切断了的各向异性导电带7d到达基板1a的贴装位置。接着，如图32所示，使压装工具6a下降，将切断了的各向异性导电带7d压装到基板1上。然后，如图33所示那样，使压装工具6a上升，然后，借助未图示的剥离机构将各向异性导电带7d从分离层8剥离。再如图34所示那样，在更换基板后，返回到图22所示的工序，重复进行之后的工序。

【专利文献1】日本特开平8-102584号公报

发明内容

如上述第一例中说明的那样，在以往的各向异性导电带的贴装装置中，一般是在利用切断器4将各向异性导电带7切断后，送进层叠带，使得切断了的各向异性导电带7a到达贴装位置，然后，利用压装工具6进行压装。在这种情况下，工序数多，存在各向异性导电带的贴装需要很长时间的问题。另外，由于在切断各向异性导电带7之后，送进层叠带，使得切断了的各向异性导电带7a到达贴装位置，所以有可能因为层叠带的送进精度而产生各向异性导电带7a的位置偏差。

进而，如上述第二例中说明的那样，存在下述问题：根据贴装各向异性导电带的长度条件的不同，有时会产生各向异性导电带的浪费。

本发明鉴于上述问题而作出，其目的在于提供一种各向异性导电带的贴装装置以及采用了该各向异性导电带的贴装装置的电气设备的制造方法，其能够缩短各向异性导电带的贴装所需的时间，并且能够减轻各向异性导电带贴装位置的位置偏差的产生。

另外，另一目的在于提供一种能够抑制各向异性导电带的浪费的产生的、各向异性导电带的贴装装置以及采用了该各向异性导电带的贴装装置的电气设备的制造方法。

为了实现上述目的，本发明的各向异性导电带的贴装装置的特征在于，包括：带供给机构，供给层叠了各向异性导电带和分离层的层叠带；带输送机构，将所述层叠带向既定方向输送；载台，配置在所述带供给机构以及所述带输送机构的下方，并且在垂直于所述层叠带的输送方向的方向上移动自如；切断机构，设置在该载台上，沿所述层叠带的输送方向将所述各向异性导电带切断成既定长度；基板保持机构，保持基板，并且在所述载台上与所述切断机构沿与所述层叠带的输送方向垂直的方向隔开间隔，而且设置成，所述层叠带的输送方向上的利用所述切断机构切断所述各向异性导电带的切断位置，与所述基板中贴装所述各向异性导电带的区域的端部相一致，所述端部是相对于所述层叠带的输送方向而言的上游侧端部；压装机构，将由所述切断机构切断了的所述各向异性导电带压装到所述基板上；以及控制机构，进行控制，在利用所述切断机构切断所述各向异性导电带后，使所述载台向与所述层叠带的输送方向垂直的方向移动，以便切断了的所述各向异性导电带与所述基板对置配置，而在所述载台移动后，借助所述压装机构将切断了的所述各向异性导电带压装到所述基板上。

另外，本发明的电气设备的制造方法的特征在于，包括以下工序：向既定方向输送层叠了各向异性导电带和分离层的层叠带；借助在沿垂直于所述层叠带的输送方向的方向移动自如的载台上设置的切断机构，沿所述层叠带的输送方向将所述各向异性导电带切断成既定长度；使所述载台向垂直于所述层叠带的输送方向的方向移动，而使切断了的所述各向异性导电带与由基板保持机构保持的基板对置配置，所述基板保持机构与所述切断机构沿与所述层叠带的输送方向垂直的方向隔开间隔地设置在所述载台上；将切断了的所述各向异性导电带压装到所述基板上；切断所述各向异性导电带的工序是如下这样的工序：使得所述层叠带的输送方向上的切断位置、与所述基板中贴装所述各向异性导电带的区域的端部相一致，所述端部是相对于所述层叠带的输送方向而言的上游侧端部，切断所述各向异性导电带。

根据本发明，能缩短贴装各向异性导电带所需的时间，并且能够减轻各向异性导电带的贴装位置的偏差。而且，能够抑制各向异性导电带的浪费。

附图说明

图1是表示本发明一个实施方式的各向异性导电带的贴装装置的概略结构的主视图。

图2是图1所示各向异性导电带的贴装装置的侧视图。

图3是用于对Y轴载台上的切断器组件、基板载台、基板的位置关系进行说明的图。

图4是表示在图1所示各向异性导电带的贴装装置中贴装各向异性导电带的流程的流程图。

图5是用于说明在图1所示各向异性导电带的贴装装置中贴装各向异性导电带的动作的图。

图6是用于说明在图1所示各向异性导电带的贴装装置中贴装各向异性导电带的动作的图。

图7是用于说明在图1所示各向异性导电带的贴装装置中贴装各向异性导电带的动作的图。

图8是用于说明在图1所示各向异性导电带的贴装装置中贴装各向异性导电带的动作的图。

图9是用于说明在图1所示各向异性导电带的贴装装置中贴装各向异性导电带的动作的图。

图10是用于说明在图1所示各向异性导电带的贴装装置中贴装各向异性导电带的动作的图。

图11是用于说明在图1所示各向异性导电带的贴装装置中贴装各向异性导电带的动作的图。

图12是用于说明在图1所示各向异性导电带的贴装装置中贴装各向异性导电带的动作的图。

图13是表示压装工具的按压面长度比各向异性导电带的贴装长度长的情况的图。

图14是用于说明以往的将各向异性导电带贴装到基板上的工序的第一例的图。

图15是用于说明以往的将各向异性导电带贴装到基板上的工序的第一例的图。

图16是用于说明以往的将各向异性导电带贴装到基板上的工序的第一例的图。

图17是用于说明以往的将各向异性导电带贴装到基板上的工序的第一例的图。

图18是用于说明以往的将各向异性导电带贴装到基板上的工序的第一例的图。

图19是用于说明以往的将各向异性导电带贴装到基板上的工序的第一例的图。

图20是用于说明以往的将各向异性导电带贴装到基板上的工序的第一例的图。

图21是用于说明以往的将各向异性导电带贴装到基板上的工序的第二例的图。

图22是用于说明以往的将各向异性导电带贴装到基板上的工序的第二例的图。

图23是用于说明以往的将各向异性导电带贴装到基板上的工序的第二例的图。

图24是用于说明以往的将各向异性导电带贴装到基板上的工序的第二例的图。

图25是用于说明以往的将各向异性导电带贴装到基板上的工序的第二例的图。

图26是用于说明以往的将各向异性导电带贴装到基板上的工序的第二例的图。

图27是用于说明以往的将各向异性导电带贴装到基板上的工序的第二例的图。

图28是用于说明以往的将各向异性导电带贴装到基板上的工序的第二例的图。

图29是用于说明以往的将各向异性导电带贴装到基板上的工序的第二例的图。

图30是用于说明以往的将各向异性导电带贴装到基板上的工序的第二例的图。

图31是用于说明以往的将各向异性导电带贴装到基板上的工序的第二例的图。

图32是用于说明以往的将各向异性导电带贴装到基板上的工序的第二例的图。

图33是用于说明以往的将各向异性导电带贴装到基板上的工序的第二例的图。

图34是用于说明以往的将各向异性导电带贴装到基板上的工序的第二例的图。

具体实施方式

以下，参照附图说明用于实施本发明的最优实施方式。

图1是表示本发明一个实施方式的各向异性导电带的贴装装置的概略结构的主视图，图2是图1所示各向异性导电带的贴装装置的侧视图。在图1、图2中，带供给部21供给层叠了各向异性导电带22和分离层23的层叠带24。带回收部25回收各向异性导电带22被剥离了的分离层23。

在带供给部21、带回收部25的下方，分别设置有引导层叠带24的引导辊26、27。带供给部21、带回收部25分别由未图示的马达驱动，构成将层叠带24向图1所示的箭头M方向输送的带输送机构。并且，带供给部21、带回收部25、引导辊26、27由未图示的框架连结，能一体地借助未图示的驱动源上下移动。

Y轴载台28设置在引导辊26、27的下方，借助未图示的驱动源而在与层叠带24的输送方向垂直的方向(Y方向)上移动自如。

切断器组件29设置在Y轴载台28上。切断器组件29包括切断器30、止动块31和切断器载台32。止动块31如图2所示，从侧面观察到的形状为凹状，其凹部的宽度比层叠带24以及切断器30的宽度大。切断器30形成为，其形成有刃部的末端部朝上，并且该末端部比止动块31的上端低既定尺寸。切断器30与止动块31一起由设置在切断器载台32上的未图示的驱动源沿上下方向驱动。

在Y轴载台28上设置有抵接部件33。抵接部件33具有平行于Y轴载台28的上面的抵接面33a，该抵接面33a隔着层叠带24而与切断器30以及止动块31对置地设置。在借助切断器30进行各向异性导电带22的切断时，如果切断器30以及止动块31上升，则止动块31的上端接触抵接面33a。此时，在切断器30的刃部与抵接面33a之间产生间隙，所以能够防止切断器30切断到层叠带24的分离层23，能仅切断各向异性导电带22。

基板载台34在Y轴载台28上沿垂直于层叠带24的输送方向的方向(Y方向)与切断器组件29间隔开地设置，对贴装各向异性导电带的对象物即基板35进行保持。

图3是用于说明Y轴载台28上的切断器组件29、基板载台34、基板35的位置关系的俯视图。如图3所示，切断器组件29、基板载台34以及基板35配置成，切断器30的刃部在层叠带24输送方向上的位置、与基板35上的待贴装各向异性导电带的贴装对象区域中的层叠带24输送方向上游侧的端部一致。另外，在本实施方式中，基板35的右端是指各向异性导电带的贴装对象区域中的层叠带24输送方向上的上游侧端部。

压装头36包括：用下面按压层叠带24而将各向异性导电带22的切断了的部分压装到基板35上的压装工具37、以及对压装工具进行加热的加热器38。压装头36隔着层叠带24而与基板载台34对置地设置，能借助上下驱动部39而上下移动。上下驱动部39设置成沿着上下方向的导轨40移动自如。另外，压装头36如图1所示设成，压装工具37的下面(按压面)在层叠带24输送方向上的上游侧端部，与基板35上的待贴装各向异性导电带的贴装对象区域中的层叠带24的输送方向上游侧的端部一致。另外，压装工具37的下面(按压面)在层叠带24输送方向上的长度大于等于基板35中的贴装对象区域在层叠带24输送方向上的长度。

控制部41对带供给部21、带回收部25、Y轴载台28、切断器组件29、上下驱动部39的驱动分别进行控制。

下面，参照图4所示的流程图以及图5～图12，对利用上述结构的各向异性导电带的贴装装置将各向异性导电带贴装到基板上的动作进行说明。

图5表示初始状态，图5(a)是各向异性导电带的贴装装置的俯视图，图5(b)是各向异性导电带的贴装装置的主视图。另外，图5～图12表示对于动作说明来说必要的主要部分，省略了其他部分的图示。

如图5(a)所示，在初始状态下配置成，切断器30处于层叠带24的下方。另外，如图5(b)所示，各向异性导电带22在切断器30的位置上被切断。从该状态起，首先，在步骤S10中，控制部41对带供给部21以及带回收部25进行控制，使得如图6所示，向输送方向送进各向异性导电带22的贴装长度的层叠带24。在这一动作中，各向异性导电带22的贴装长度与基板35在层叠带24的输送方向上的长度相同。

接着，在步骤S20中，控制部41控制切断器组件29，如图7所示，使切断器30上升而将各向异性导电带22切断。然后，在步骤S30中，控制部41使Y轴载台28向与层叠带24的输送方向垂直的方向(Y方向)移动，以便如图8(a)、(b)所示，将在步骤S20中被切断了的各向异性导电带22a与基板35中的贴装对象区域对置配置。

接着，在步骤S40中，控制部41借助未图示的驱动源使带供给部21、带回收部25、引导辊26、27下降，从而使层叠带24下降到各向异性导电带22a与基板35接触的位置，然后，如图9所示，控制上下驱动部39而使压装头36下降，借助压装工具37按压层叠带24，将切断了的各向异性导电带22a压装到基板35上。

接着，在步骤S50中，控制部41控制上下驱动部39，如图10所示，使压装头36上升，然后，借助未图示的剥离机构将各向异性导电带22a从分离层23剥离。

接着，在步骤S60中，控制部41借助未图示的驱动源使带供给部21、带回收部25、引导辊26、27上升，从而使层叠带24上升，然后使Y轴载台28移动，以便如图11(a)、(b)所示，在各向异性导电带22a贴装在基板35上的状态下，切断器30到达层叠带24的下方。

然后，在步骤S70中，控制部41判断在步骤S40中贴装了各向异性导电带22a的基板35是不是进行各向异性导电带贴装的最后的基板。如果是最后的基板(是)，则结束一连串的各向异性导电带贴装动作，如果不是最后的基板(否)，则进入到步骤S80。在步骤S80中，控制部41如图12所示，借助未图示的输送机构更换基板。然后，返回到步骤S10，重复之后的处理。

这样，根据本实施方式，在沿垂直于层叠带24输送方向的方向上移动自如的Y轴载台28上，设置具有切断器30的切断器组件29、和保持基板35的基板载台34，切断器组件29和基板载台34在垂直于层叠带24输送方向的方向上间隔开，并且配置成，切断器30的刃部在层叠带24输送方向上的位置与基板35中待贴装各向异性导电带的区域在层叠带24输送方向的上游侧端部一致，在借助切断器30将各向异性导电带22切断成贴装长度后，以使切断了的各向异性导电带22a与基板35对置配置的方式使Y轴载台28移动，然后，将切断了的各向异性导电带22a压装在基板35上。

因此，不需要在各向异性导电带的切断后进行层叠带24的输送。由此，能够实现工序数的减少、以及贴装各向异性导电带所需时间的缩短。而且，还能减轻由层叠带24的输送精度引起的贴装位置的偏差。另外，由于在切断各向异性导电带时，无论切断长度如何，都只要按照贴装长度的量来输送层叠带24即可，所以即使在各向异性导电带的贴装长度短的情况下，也不会产生浪费的各向异性导电带。

而且，在比贴装各向异性导电带的区域中的层叠带24输送方向下游侧端部更靠下游侧的位置，不存在多余的各向异性导电带，所以即使在例如图13所示那样、压装工具37a的下面(按压面)的长度比待贴装的各向异性导电带22b的长度长的情况下，也不会有将多余的各向异性导电带贴装到基板35上的问题。因此，只要各向异性导电带的贴装长度处于比压装头的长度短的范围内，则即使在改变作为贴装对象的基板的尺寸等的情况下，也不必更换压装工具，即可进行各向异性导电带的贴装。

Claims (3)

1.一种各向异性导电带的贴装装置，其特征在于，包括：

带供给机构，供给层叠了各向异性导电带和分离层的层叠带；

带输送机构，将所述层叠带向既定方向输送；

载台，配置在所述带供给机构以及所述带输送机构的下方，并且在垂直于所述层叠带的输送方向的方向上移动自如；

切断机构，设置在该载台上，沿所述层叠带的输送方向将所述各向异性导电带切断成既定长度；

基板保持机构，保持基板，并且在所述载台上沿垂直于所述层叠带的输送方向的方向与所述切断机构隔开间隔，而且设置成，所述层叠带的输送方向上的利用所述切断机构切断所述各向异性导电带的切断位置、与所述基板中贴装所述各向异性导电带的区域的端部相一致，所述端部是相对于所述层叠带的输送方向而言的上游侧端部；

压装机构，将由所述切断机构切断了的所述各向异性导电带压装到所述基板上；

以及进行控制的控制机构，在利用所述切断机构切断所述各向异性导电带后，使所述载台向与所述层叠带的输送方向垂直的方向移动，以便切断了的所述各向异性导电带与所述基板对置配置，而在所述载台移动后，借助所述压装机构将切断了的所述各向异性导电带压装到所述基板上。

2.如权利要求1所述的各向异性导电带的贴装装置，其特征在于，所述压装机构设成，按压所述各向异性导电带的按压面在所述层叠带的输送方向上的上游侧端部、与所述基板中待贴装所述各向异性导电带的区域的端部相一致，所述端部是相对于所述层叠带的输送方向而言的上游侧端部，并且，所述按压面在所述层叠带的输送方向上的长度大于等于所述基板中待贴装所述各向异性导电带的区域在所述层叠带的输送方向上的长度。

3.一种电气设备的制造方法，其特征在于，包括以下工序：

向既定方向输送层叠了各向异性导电带和分离层的层叠带；

借助在沿垂直于所述层叠带的输送方向的方向移动自如的载台上设置的切断机构，沿所述层叠带的输送方向将所述各向异性导电带切断成既定长度；

使所述载台向垂直于所述层叠带的输送方向的方向移动，而使切断了的所述各向异性导电带与由基板保持机构保持的基板对置配置，所述基板保持机构沿与所述层叠带的输送方向垂直的方向与所述切断机构隔开间隔地设置在所述载台上；

将切断了的所述各向异性导电带压装到所述基板上；

切断所述各向异性导电带的工序是如下这样的工序：使得所述层叠带的输送方向上的切断位置、与所述基板中贴装所述各向异性导电带的区域的端部相一致，所述端部是相对于所述层叠带的输送方向而言的上游侧端部，切断所述各向异性导电带。

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