TW201032305A - Circuit board and chip package structure - Google Patents

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TW201032305A TW098105656A TW98105656A TW201032305A TW 201032305 A TW201032305 A TW 201032305A TW 098105656 A TW098105656 A TW 098105656A TW 98105656 A TW98105656 A TW 98105656A TW 201032305 A TW201032305 A TW 201032305A
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Description

4-NEW-FINAL-TW-20090223 201032305 六、發明說明： 【發明所屬之技術領域】 本發明是有關於一種線路板及晶片封裝結構，且特別 是有關於一種具有非焊罩定義型之接塾的線路板及晶片封 裝結構。 【先前技術】 覆晶接合技術（Flip Chip Bonding Technology)'主要 是以面陣列（areaarray)的排列方式，將多個晶片墊（die pad)配置於晶片（die)之主動表面（active surface)，並 在這些晶片塾上分別形成多個凸塊（bump)，接著，將晶 片翻面（flip)，然後’使晶片上的凸塊分別電性（electrically) 及機械性（mechanically)連接至一晶片載板上的多個接墊 (bonding pad ) ° 晶片載板上的接墊型態可依照焊罩層（Solder Mask) 疋否覆蓋接塾而大致區分為「焊罩定義（Solder Mask
Defined ’ SMD )」及「非焊罩定義（Non_s〇lder Mask Defined ’ NSMD)」兩種類型，其中NSMD又可稱為接墊 定義（PadDefined)。就非焊罩定義型的接墊而言，由於 焊罩層的開口會完全暴露出接墊，所以無法藉由焊罩層將 接墊固定在晶片載板的基板上，以致於接塾容易剝離。 【發明内容】 本發明提供一種線路板，其非焊罩定義型之接墊不易 3 201032305 ι ^h-NEW-FINAL-TW-20090223 剝離。 本發明提供一種晶片封裝結構，其晶片與線路板的接 點密度較高。 本發明提出一種線路板包括一基板、一導電圖案與一 焊罩層。導電圖案配置於基板上，導電圖案包括一第一接 墊、一第一固定跡線與一第一訊號跡線。第一固定跡線與 第一接墊的邊緣相連。第一訊號跡線與第一接墊的邊緣相 連，且第一訊號跡線之鄰近第一接墊的部分與第一固定跡 線之間形成一夾角’夾角大於〇度並小於18〇度。焊罩層 配置於基板上並覆蓋部分導電圖案，焊罩層具有一第一開 口 ’第一開口完全暴露出第一接墊。 在本發明之一實施例中，夾角大於等於135度並小於 180 度。 在本發明之一實施例中，第一開口暴露出第一訊號跡 線之鄰近弟一接塾的部分以及第一固定跡線之鄰近第一接 墊的部分。 在本發明之一實施例中，導電圖案更包括一第二接 塾、一第一固疋跡線與一第二訊號跡線，其中第二固定跡 線與第二接墊的邊緣相連，第二訊號跡線與第二接塾的邊 緣相連，且第二訊號跡線之鄰近第二接墊的部分與第二固 定跡線之間的夾角為180度。焊罩層更具有—第^開口’ 第二開口完全暴露出第二接墊。 在本發明之-實施例中，第二開口暴露出第二訊號跡 線之鄰近第二接塾的部分以及第二固定跡線之鄰近第二接 201032305 i ^4-NEW-FINAL-TW-20090223 塾的部分。 本發明提出一種晶片封裝結構包括一線路板、一晶 片、一第一導電凸塊與一封裝膠體。線路板包括一基板、 一導電圖案與一焊罩層。導電圖案配置於基板上，導電圖 案包括一第一接墊、一第一固定跡線與—第一訊號跡線。 第一固疋跡線與第一接墊的邊緣相連。第一訊號跡線與第 一接墊的邊緣相連，且第一訊號跡線之鄰近第一接塾的部 φ 分與第一固定跡線之間形成一夾角，夹角大於〇度並小於 180度。焊罩層配置於基板上並覆蓋部分導電圖案，焊罩 層具有一第一開口，第一開口完全暴露出第一接墊。第一 導電凸塊配置於晶片與第一接墊之間。封裝膠體包覆晶片 與第一導電凸塊。 在本發明之一實施例中，夾角大於等於135度並小於 180 度。 ' 在本發明之一實施例中，第一開口暴露出第一訊號跡 線之鄰近第一接墊的部分以及第一固定跡線之鄰近第一接 墊的部分。 在本發明之一實施例中，晶片封裝結構更包括一第二 導電凸塊’其中導電圖案更包括一第二接墊、一第二固定 跡線與一第二訊號跡線，其中第二固定跡線與第二接塾的 邊緣相連’第一訊说跡線與弟一接塾的邊緣相連，且第一 訊號跡線之鄰近第二接墊的部分與第二固定跡線之間的失 角為180度。焊罩層更具有一第二開口，第二開口完全暴 露出第二接墊。第二導電凸塊配置於第二接塾與晶片之 201032305 —----t-NEW-FINAL-TW-20090223 間’且封裝膠體更包覆第二導電凸塊。 在本發明之一實施例_，第二開口 線之鄰近第二接墊的部分以及第二固定跡線：3號: 墊的部分。 ^心砷近第二接 在本發明之-實施例中，封裝膠 側壁實質上切齊。 j壁與線路板的 在本發明之—實施财，晶U裝 鲁 ❿ 膠，其填滿於晶片與線路板之間，並包覆第底 在本發明之-實施例中，第__ 或一焊料凸塊。 匕彷銅凸塊 基於上述’本發明與接墊相連且焊罩層所部分覆蓋的 固定跡線有助於使接墊固定在基板上。再者，由於訊 線之鄰近接墊的部分與固定跡線之間可形成—大於°〇产°並 小於⑽度的夾角’所簡定跡線可任意地配置於相^的 接墊與訊號跡線之間，進而可提升線路板之線路佈局的自 由度及接墊的密度。 為讓本發明之上述特徵和優點能更明顯易懂，下文特 舉實施例，並配合所附圖式作詳細說明如下。 【實施方式】 圖1Α繪示本發明一實施例之線路板的局部俯視圖， 圖1Β緣示圖1Α之線路板沿ι_ι線的剖面圖。請參照圖1Α 及圖1Β，本實施例之線路板包括一基板11〇、一導電圖案 120與一焊罩層130。導電圖案12〇配置於基板u〇上，導 6 201032305 wNEW-FINAL-TW-20090223 電圖案120包括多個接墊122a、多個固定跡線122b與多 個訊號跡線122c。固定跡線122b連接至接墊122a的邊 緣。訊號跡線122c連接至接墊122a的邊緣，且訊號跡線 122c之鄰近接墊122a的部分與固定跡線122b之間形成一 夾角<9 1，夾角θ 1大於0度並小於180度。夾角θ 1例如 是大於等於135度並小於180度。 此外，在本實施例中，導電圖案120還可選擇性地包 括多個接墊124a、多個固定跡線124b與多個訊號跡線 ® 124c。固定跡線124b連接至接墊124a的邊緣，訊號跡線 124c連接至接墊124a的邊緣。訊號跡線124c之鄰近接墊 124a的部分與固定跡線124b之間的夾角0 2為180度，換 言之，訊號跡線124c之鄰近接墊124a的部分與固定跡線 124b可位於同一直線上。 焊罩層130配置於基板11〇上並覆蓋部分導電圊案 120。具體而言’焊罩層130具有多個開口 132與多個開口 134，其中開口 132完全暴露出接墊122a，而開口 134完 φ 全暴露出接墊124a。詳細而言，在本實施例中，開口 132 還暴露出訊號跡線122c之鄰近接墊122a的部分、固定跡 線122b之鄰近接墊122a的部分以及基板110之位於接墊 122a周邊的部分。此外，開口 134還暴露出訊號跡線124c 之鄰近接墊124a的部分、固定跡線124b之鄰近接墊124a 的部分以及基板110之位於接墊124a周邊的部分。 值得注意的是，由於本實施例的固定跡線122b、124b 與接墊122a、124a相連且焊罩層130部分覆蓋固定跡線 201032305 rvou-jcv-t 174-NEW-FINAL-TW-20090223 122b、124b，所以固定跡線122b、124b有助於使接塾122a、 124a固定在基板110上。再者，由於訊號跡線丨22c之鄰 近接墊122a的部分與固定跡線122b之間可形成一大於〇 度並小於180度的夾角0 1，因此固定跡線122b可任意地 配置於相鄭的接墊122a與訊號跡線122c之間，而不會妨 礙接墊122a與訊號跡線122c的配置，進而可提升線路佈 局的自由度以及接墊122a的密度。 圖2繪示本發明一實施例之晶片封裝結構的剖面圖。 請參照圖2 ’本實施例之晶片封裝結構200包括一線路板 100、一晶片210、多個導電凸塊220與一封裝膠體230。 值得注意的是，本實施例之線路板100相同於圖1A之線 路板100，故於此不再贅述。 導電凸塊220配置於晶片210與接塾]_22a之間，以電 性連接晶片210與線路板100.。此外，在本實施例中，還 可在接墊124a與晶片210之間配置一導電凸塊24〇。導電 凸塊220、240例如為銅凸塊或焊料凸塊。在本實施例中， 為保護導電凸塊220、240,可在晶片210與線路板100之 間填入一底膠250，以包覆導電凸塊220、240。 封裝膠體230包覆晶片210與導電凸塊22〇、24〇，以 保護晶片210與導電凸塊220、240免於受到外界環境的污 染或者是濕氣的影響。在本實施例中，封裝膠體23〇的侧 壁332與線路板1〇〇的側壁140實質上切齊。 值得注意的是，由於線路板100具有較高的接整密 度’所以晶片210的搔墊密度亦可隨之增加，以縮小晶片 8 l-NEW-FINAL-TW-20090223 201032305 210的尺寸，進而降低製作成本。 综上所述，本發明與接墊相連且焊罩層所部分覆蓋的 固定跡線有助於使接墊固定在基板上。再者，由於訊號跡 線之鄰近接塾的部分與固定跡線之間可形成一大於〇度並 小於180度的夾肖’所㈣定跡線可任意地配置於相鄰的 接墊與訊號跡線之間，進而可提升線路板之線路佈局的自 由度及接墊的役度。此外，由於本發明之線路板具有較高 的接墊密度，所以覆晶接合至線路板上的晶片的接墊密度 亦可隨之增加’以縮小晶片的尺寸，進而降低製作成本。 雖然本發明已以實施例揭露如上，然其並非用以限定 本發明’任何所屬技術領域中具有通常知識者，在不脫離 本發明之精神和範圍内’當可作些許之更動與潤飾，故本 發明之保護範圍當視後附之申請專利範圍所界定者為準。 【圖式簡單說明】 圖1A繪示本發明一實施例之線路板的局部俯視圖。 圖1B繪示圖1A之線路板沿I-Ι線的剖面圖。 圖2繪示本發明一實施例之晶片封裝結構的剖面圖。 【主要元件符號說明】 100 :線路板 110 :基板 120 :導電圖案 122a :接墊 9 -NEW-FINAL-TW-20090223 201032305 122b :固定跡線 122c :訊號跡線 124a :接墊 124b :固定跡線 124c :訊號跡線 130 :焊罩層 132 :開口 134 :開口 ® 140 :側壁 200:晶片封裝結構 210 .晶片 220 :導電凸塊 230 :封裝膠體 240 :導電凸塊 250 :底膠 01 :夾角 φ 02 :夾角

Claims (1)

  1. 201032305 ^NEW-FINAL-TW-20090223 七、申請專利範園： L —種線路板，包括： 一基板； 一導電圖案，配置於該基板上，該導電圖案包括： —第一接墊* ; —第一固定跡線，與該第一接墊的邊緣相連； 一第一訊號跡線’與該第一接墊的邊緣相連，且 φ 該第一訊號跡線之鄰近該第一接墊的部分與該第一 固定跡線之間形成一夾角，該夾角大於〇度並小於18〇 度；以及 一焊罩層，配置於該基板上並覆蓋部分該導電圖案， 該焊罩層具有一第一開口，該第一開口完全暴露出該第一 接塾。 2.如申請專利範圍第1項所述之線路板，其中該夾 角大於等於135度並小於18〇度。 _ 3·如申請專利範圍第1項所述之線路板，其中該第 —開口暴露出該第一訊號跡線之鄰近該第一接墊的部分以 及該第一固定跡線之鄰近該第一接塾的部分。 4.如申请專利範圍第1項所述之線路板，其中該導 電圖案更包括： 一第二接墊； 一第二固定跡線，與該第二接墊的邊緣相連；以及 一第二訊號跡線，與該第二接墊的邊緣相連，且該第 二訊號跡線之鄰近該第二接墊的部分與該第二固定跡線之 11 201032305 -^EW-FrNAL-TW-20090223 間的夹角為180度， 其中，該焊罩層更具有一第二開口，該第二開口完全 暴露出該第二接墊。 5· 如申請專利範圍第4項所述之線路板，其中該第 二開口暴露出該第二訊號跡線之鄰近該第二接墊的部分以 及該第二固定跡線之鄰近該第二接墊的部分。 6. 一種晶片封裝結構，包括： 一線路板，該線路板包括： Φ 一基板； 一導電圖案，配置於該基板上，該導電圖案包括： 一第一接墊； 一第一固定跡線，與該第一接墊的邊緣相 連； 一第一訊號跡線，與該第一接墊的邊緣相 連，且該第一訊號跡線之鄰近該第一接墊的部分 與該第一固定跡線之間形成一夾角，該夾角大於 φ 0度並小於180度； ' -焊罩層，配置於該基板上並鼓部分該導電圖 案，該焊罩層具有-第一開口，該第—開口完全暴露 出該第一接墊； 一晶片， -第-導電凸塊，配置於該晶片與該第—接塾之間； 以及 一封裝膠體，包覆該晶片與該第一導電凸塊。 12 —jSfEW-FINAL-TW-20090223 201032305 7.如申請專利範圍第6項所述之晶片封裝結構，其 中該夹角大於等於135度並小於180度。 8·如申請專利範圍第6項所述之晶片封裝結構，其 中該第一開口暴露出該第一訊號跡線之鄰近該第一接墊的 部分以及該第一固定跡線之鄰近該第一接墊的部分。 9·如申請專利範圍第6項所述之晶片封裝結構，更 包括： 一第二導電凸塊， β 其中該導電圖案更包括： 一第二接墊； 一第二固定跡線，與該第二接墊的邊緣相連；以及 一第二訊號跡線’與該第二接墊的邊緣相連，且該第 二訊號跡線之鄰近該第二接墊的部分與該第二固定跡線之 間的夾角為180度， 其中，該焊罩層更具有一第二開口，該第二開口完全 暴露出該第二接墊，該第二導電凸塊配置於該第二接墊與 φ 該晶片之間，且該封裝膠體更包覆該第二導電凸塊。 10. 如申請專利範圍第9項所述之晶片封裝結構，其 中該第二開口暴露出該第二訊號跡線之鄰近該第二接墊的 部分以及該第二固定跡線之鄰近該第二接墊的部分。 11. 如申請專利範圍第6項所述之晶片封裝結構，其 中該封裝膠體的側壁與讓線路板的侧壁實質上切齊。 12. 如申請專利範圍第6項所述之晶片封裝結構，更 包括： 13 i-NEW-FINAL-TW-20090223 201032305 一底膠，填滿於該晶片與該線路板之間，並包覆該第 一導電凸塊。 13.如申請專利範圍第6項所述之晶片封裝結構，其 中該第一導電凸塊包括一銅凸塊或一焊料凸塊。
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