201030301 六、發明說明： 【發明所屬之技術領域】 本發明係關於一種用於使用一工作流體之一相變化來傳 送熱的熱傳送器件及一種包括該熱傳送器件之電子裝置。 【先前技術】 自過去以來，已將熱管廣泛地用作用於傳送來自諸如 PC(個人電腦）之CPU(中央處理單元）之熱源的熱的器件。 作為熱管，管狀熱管及平板型熱管為廣泛已知的。在此熱 管中，諸如水之工作流體密封於内部且循環同時在熱管内 部改變相，以因此傳送來自諸如CPU之熱源之熱。用於使 工作流體循環之驅動源需要提供在熱管内部，且一般使用 用於產生毛細管力之金屬燒結體、金屬網及其類似者。 舉例而言，曰本專利特許公開申請案第2006-292355號 (第（0003)、（0010)及（0011)段，圖1、圖3及圖4)揭示使用 一金屬燒結體或一金屬網之熱管。 【發明内容】 附帶言之，近年來，隨同諸如CPU之電子組件之效能之 增強，熱值正在增加。隨同諸如CPU之電子組件之熱值的 此增加，需要傳送來自電子組件之熱的熱傳送器件之效能 之增強。 鑒於如上文所描述之情況，存在對一具有高熱傳送效能 之熱傳送器件及一包括該熱傳送器件之電子裝置的需要。 根據本發明之一實施例，提供一種熱傳送器件，其包括 一工作流體、一容器、一氣相流徑、一液相流徑及一中間 142836.doc 201030301 層。 S亥工作流體使用一相變化來傳送熱。 該容器封入該工作流體。 該氣相流徑使呈-氣相之該工作流體在該容器内部循 環。 該液相流徑包括-具有―第―網孔數目之第—網狀部件 且使呈液相之該工作流體在該容器内部猶環。
該中間層&括帛—網狀部件且插人於該液相流徑與該 氣相流徑m網狀部件層㈣該第—網狀部件上 且具有一小於該第一網孔數目之第二網孔數目。 「網孔數目」指代網狀部件每祁5.4_)之網孔之數 在本發明之該實施例争， 中間層插入於氣相流徑與液相 >爪徑之間。包括於中間層中 _ 之第一，週狀部件之網孔數目小 於包括於液相流徑中之第__处如& 弟網狀部件之網孔數目。換十 中間層之網狀部件經形成而具有比液相流徑之網狀； 孔粗的網孔。網孔按液相流徑及中間層之所陳述次 序變粗。 間層，氣相流徑之毛 氣相流徑中之壓降或 之熱傳送效能可因此 藉由在本發明之該實施例中提供中 細管半徑可實際上得以加寬。結果， 其類似者可得以抑制，且熱傳送器件 得以改良。 在熱傳送器件中，該氣相流經 -铟:?1私n L括一具有一小於該第 孔數目之第三網孔數目的第三網狀部件。 142836.doc 201030301 由於在本發明之該實施例中氣相流徑由一網狀部件構 成，故熱傳送器件之耐久性可得以增強。舉例而言，可能 防止容器由於在將熱施加至熱傳送器件時的内部壓力而 形。 此外，在本發明之該實施例中，包括於氣相流徑中之第 三網狀部件之網孔數目小於包括於中間層中之第二網狀部 件之網孔數目。結果，由於網孔按液相流徑、中間層及氣 相流徑之所陳述次序逐漸變粗，故熱傳送器件之熱傳送效 能可有效地得以改良。 在熱傳送器件_，該液相流徑可進一步包括安置於該第 一網狀部件下方之一或多個網狀部件，使得其網孔數目自 一相鄰於該容器之下層至一相鄰於該中間層之上層逐步地 減少。 在本發明之該實施例中，複數個網狀部件經層壓成一多 層以因此構成液相流徑。藉由使該複數個網狀部件經配置 以使彳于其網孔自該下層至該上層逐漸變粗，熱傳送器件之 熱傳送效能可有效地得以改良。 在熱傳送器件中，除定位於最底部之該網狀部件之該網 孔數目之外的該等網狀部件之該等網孔數目網孔可自該下 層至該上層逐步地減少。 定位於最底部之網狀部件與容器之内表面接觸。因此， 最底部之網狀部件與容器之内表面之間的空間小於網狀部 件之間的空間。因此，有可能甚至在最底部之網狀部件之 網孔不為最精細之情況下仍改良熱傳送器件之熱傳送效 142836.doc 201030301 能。 在該熱傳送器件中’該容器可為平板狀的。 ::熱：送器件中’該容器可包括一與一熱源接觸之第 一側及一與該第一側相對之第二側。 在此狀況下’該氣相流徑可安置於該第二側上。 亦在此狀況下，該液相流徑可安置於該第一側上。 ❹ =文所描述，在該熱傳送器件I網孔按液相流徑及 b之所陳述次序變粗。由於在本發明之該實施例中容 流徑側與4源接觸，㈣於工作流體之蒸發區 氣相流徑側逐步地加以擴大。結果，液相工作流 體可有效地得㈣騰，且熱傳送时之熱傳送效能可因此 得以改良。 在該熱傳送器件中’該容器藉由使_平板部㈣曲以使 得該第—網狀部件及該第二網狀部件藉由該彎曲平板部件 夾入中間而形成。 使用此結構，由於容器可由單—平板部件形成，故可減 少成本。 在該熱傳送时巾’該平板部件可包括該平板部件經 曲之區域中的一開口。 使用此結構’由於可容易地使平板部件彎曲，故可容 地製造熱傳迭器件。 根據本發明之另—實施例，提供—種熱傳送器件，其包 乍机體、一谷器、一氣相流徑、一液相流徑及—中 間層。 τ 142836.doc 201030301 該工作流體使用一相變化來傳送熱β 該容器封入該工作流體。 該氣相流徑包括—第 况、⑽第毛細皆半徑且使呈一氣相之該工 作&體在該谷器内部循環。 該液相流徑包括—第二毛細 . s半身工且使呈一液相之該工 作流體在該谷|§内部循環。 該中間層包括一大於·^玄第-玉 、_ 、D第一毛、'，田官半徑但小於該第一毛 細管半徑之第三毛細答主你H to 、+仏且插入於該液相流徑與該氣相 流徑之間。 在本發明之該實施例中，提供具有大於該液相流徑之該 毛細管半徑但小於該氣相流徑之該毛細管半徑之毛細管半 徑的中間層。在此實施例中，該氣相流經之該毛細管半徑 可實際上由中間層加寬。結果，該氣相流徑中之壓降或其 類似者可得以抑制，且熱傳送器件之熱傳送效能可因此得 以改良。 根據本發明之一實施例，提供一種包括—熱源及_熱傳 送器件之電子裝置。 該熱傳送器件包括一工作流體、一容器、—氣相流徑、 一液相流徑及一中間層。 该工作流體使用一相變化來傳送該熱源之熱。 該容器封入該工作流體。 環 該氣相流徑使呈一氣相之該工作流體在該容器内部循 0 該液相流徑包括一具有一第一網孔數目之第一網狀部件 142836.doc 201030301 且使呈-液相之該工作流體在該容器内部猶環。 層包括—第二網狀部件且插人於該液相流徑與該 徑之間’該第二網狀部件層廢於該第-網狀部件上 且具有一小於該第-網孔數目之第二網孔數目。 根據本發明之另—實施例， 傳送器件之電子裝置。W冑包括-熱源及一熱 容器、—氣相流徑 該熱傳送器件包括一工作流體、 一液相流徑及一中間層。 該工作流體使用—相變化來傳送該熱源之熱。 該容器封入該工作流體。 該氣相流徑包括一第一革这A 4…… 帛4細管+徑且使呈-氣相之該工 作流體在S亥容器内部循環。 該液相流徑包括—第二毛細 作流體在該容㈣料I h且使呈—液相之該工 該中間層包括-大於該第二毛細管半徑但小於該第一毛 ::半徑之第二毛細管半徑且插入於該液相流徑與 流徑之間。 t上文所描述’根據本發明之該等實施例，可提供一具 有高熱傳送效能之熱傳送器件及一包括該熱傳送器件之電 子裝置。 按照如隨附圖式中所說明之本發明之最佳模式實施例之 實施方式]，本發明之此等及其他目標、特徵及優點 將變侍更顯而易見。 【實施方式】 142836.doc 201030301 下文中，將參看圖式描述本發明之實施例。 (第一實施例） 圖I為根據第一實施例之熱傳送器件的透視圖。圖2為沿 圖1之線A-A截取之熱傳送器件的橫截面側視圖。應注意， 在該說明書中，為使對該等圖之描述簡短起見熱傳送器 件、熱傳送器件之組件及其類似者可以與其實際大小不同 的大小加以說明。 —如該等圖中所展示，熱傳送器件1〇包括一薄矩形平板狀 容器1，其在一方向（y軸方向）上伸長。 舉例而言，容器1藉由使一構成容器丨之上部分13之上平 板。卩件2與一構成谷器i之周邊側部分1 b及下部分1C之下平 板部件3接合而形成。一凹陷部分形成於下平板部件3中， 且該凹陷部分形成容器1内部之空間。 通常，上平板部件2及下平板部件3由無氧銅、勒銅或銅 合金製成。然而，材料並不限於此，且上平板部件2及下 平板部件3可由除銅之外之金屬製成，或可替代地使用具 有高導熱性之材料。 作為使上平板部件2與下平板部件3接合之方法，存在擴 散接合方法、超音波接合方法、硬焊方法、料方法及立 類似者。 合器1之長度L(y軸方向）為（例如）1〇瓜爪至5〇〇爪爪，且容 器1之寬度W(x轴方向）為（例如）5咖至3〇〇咖。此外容 器1之厚度T(Z轴方向）為（例如）〇3 mm至5瓜爪。容器丨之長 度L、寬度W及厚度τ並不限於彼等值且當然可採用其他 142836.doc 201030301 值。 一具有（例如）約0.1瓜瓜至！ mm之直徑的入口（未圖示）提 供於容器1中，且工作流體經由此入口注入至容器1中。工 作流體通常在容器1内部壓力減小之狀態下注入。 工作流體之實例包括純水、諸如乙醇之醇、諸如 FlucmnertFC72之基於氟之液體，及純水與醇之混合物。 熱傳送器件10之容器1在上部分丨a侧上為内部中空的， φ 且層壓體20安置於下部分lc側上。層壓體2〇藉由層壓兩個 網狀部件21及22形成。網狀部件21及22各自由（例如）銅、 磷青銅、鋁、銀、不鏽鋼、鉬或其合金製成。 在下文之描述中，作為兩個經層壓網狀部件21及22中之 上層之網狀部件21將被稱為上層網狀部件21，而作為彼等 兩個部件中之下層之網狀部件22將稱為下層網狀部件22。 熱傳送器件10包括使呈氣相之工作流體循環之氣相流徑 11、使呈液相之工作流體循環之液相流徑13，及插入於氣 φ 相流徑11與液相流徑13之間的中間層12。 氣相流徑11由形成於容器丨之上部分la侧上之空腔形 成。液相流徑13由下層網狀部件22構成。中間層12由上層 網狀部件21構成。 *由上層網狀部件21構成之中間層12具有作為使氣相工作 流體循環之氣相流徑11之功能及作為使液相工作流體循環 之液相流徑13之功能。 圖3刀別為上層網狀部件及下層網狀部件之放大平面 圖。圖3A為上層網狀部件21之放大平面圖，且圖3β為下 142836.doc 201030301 層網狀部件22之放大平面圖β 如圖3中所展示，上層網狀部件21及下層網狀部件22各 自包括在y軸方向（流徑方向）上延伸之複數條第一金屬絲％ 及在X軸方向（正交於流徑方向之方向）上延伸之複數條第二 金屬絲27。上層網狀部件2丨及下層網狀部件22各自藉由在 互相正交方向上編織複數條第一金屬絲26與複數條第二金 屬絲27形成。 作為用以編織金屬絲以獲得上層網狀部件21及下層網狀 部件22之方式，存在（例如）平紋編織及斜紋編織。然而， 本發明並不限於此’且亦可使用抓皺編織（1〇ck⑷叫 weave)、平頂編織（fiat_t〇p weave)或其他編織方法。 複數個孔25由第一金屬絲26與第二金屬絲27所界定之空 間形成。在該說明書中，類似孔2S之由金屬絲形成之孔可 稱為網孔。另外，第一金屬絲26間之間隔及第二金屬絲27 間之間隔可各自被稱為開縫距離（〇pen sthch)，且第一金 屬絲26中之每一者之直徑及第二金屬絲27中之每一者之直 徑可各自被稱為金屬絲直徑。 對於上層網狀部件21，使用具有比下層網狀部件22之網 孔粗的網孔之網狀部件。通常，上層網狀部件21之網孔數 目小於下層網狀部件22之網孔數目。本文中所使用之「網 孔數目」指代網狀部件每吋（25.4mm)之網孔之數目。 在下文之描述中，在網狀部件之網孔數目為abc之狀況 下，可將彼網孔數目表示為#abc。舉例而言，將網孔數目 100表示為#100。 142836.doc •12- 201030301 舉例而言，在上層網狀部件21之網孔數目為#100且下層 網狀部件22之網孔數目為#200之狀況下，例如，上層網狀 部件21之開縫距離wi為170 μηι(Ψ1 = 170 μιη)，且網孔之金 屬絲直徑D1為80 μιηφ1=80 μιη)。又在此狀況下，例如， 下層網狀部件22之開縫距離W2為85 pm(W2=85 μιη)，且網 孔之金屬絲直程D2為45 pm(D2=45 μπι)。 網孔數目之組合不限於以上組合。舉例而言，可將上層 φ 網狀部件21之網孔數目設定為# 1 50，且可將下層網狀部件 22之網孔數目設定為#200。關於網孔數目之組合，僅需要 上層網狀部件21之網孔數目比下層網狀部件22之網孔數目 小’且可在適當時改變該組合。 接下來，將描述氣相流徑11、中間層12及液相流徑13之 毛細管半徑。 圖4為用於解釋一毛細管半徑之圖式。圖々A為用於解釋 在工作流體之流徑由一網狀部件構成之狀況下的毛細管半 • 徑之圖式。圖4Β為用於解釋在工作流體之流徑為一矩形流 徑之狀況下的毛細管半徑之圖式。 如圖4Α中所展示，當工作流體之流徑由網狀部件構成時 (類似於中間層12及液相流徑13)，毛細管半徑Γ由下文之等 .式（1)表示。應注意在等式（1)中，網孔之開縫距離由胃表 示’且網孔之金屬絲直徑由D表示。 r=(W+D)/2 …⑴ 另-方面’如圖4B中所展示，當卫作流體之流#由矩形 流徑構成時（類似於氣相流徑u)，毛細管半徑r由下文之等 142836.doc -13· 201030301 式（2)表示。應注意在等式（2)中，流徑之寬度由a表示，且 流徑之深度由b表示。 r=ab/(a+b) …⑺ 舉例而言’當構成液相流徑丨3之下層網狀部件22之網孔 的開缝距離W2為85 μπι且其網孔之金屬絲直徑〇1為45 μιη 時’基於上文之等式（1)，液相流徑13之毛細管半徑為65 μηι ° 當構成中間層12之上層網狀部件21之網孔的開縫距離 W1為170 μπι且其網孔之金屬絲直徑〇1為8〇 0爪時，基於上 ⑩ 文之等式（1)’中間層12之毛細管半徑為125μιη。 备氣相流徑11之寬度a為3〇 mm且氣相流徑丨丨之深度1?為i mm時，基於上文之等式（2)，氣相流徑丨丨之毛細管半徑為 〇·97 mm。 因此，在此實施例之熱傳送器件1〇中，毛細管半徑『按 液相流徑13、中間層12及氣相流徑u之所陳述次序逐步地
增加。集中注意中間層12之毛細管半經，中間㈣之毛細 管半徑大於液相流徑13之毛細管半徑，但小於氣相流徑u 之毛細管半徑。 接下來’將描述將中間層12提供於熱傳送器件1〇中& 因。換s之，將描述將具有比液相流徑13之毛細管半毛 但比氣相流徑U之毛細管半径小的毛細管半徑的中間々 入於氣相流徑11與液相流徑i 3之間的原因。 一實例 時 為描述該原因’在採用-通用熱傳送器件作為 ，將描述毛細管半徑與熱傳送效能之間的關係。 142836.doc -14- 201030301 圖5為-通用熱傳送器件之橫截面側視圖。 如圖5中所展示，妖值这l ·、，、得廷盗件200包括容器201。容器2〇1 在上部分201 a側上為中* 马中二的，且管芯204安置於其下部分 2 01 c侧上。對於普·^ ο π ^ 、心04 ’例如，使用網狀部件、毛魅、 金屬，板、細線、燒結體或包括精細溝槽之微通道。 使礼相工作流體循環之氣相流徑川由形成於容器之 上部分2 01 a側上之空妒形士 形成。此外，使液相工作流體循環
之液相流徑212由安詈於交毋〜， ;4器2 01之下部分2 01 c側上之營+、々 204形成。 〜 接下來，將描述通用熱傳送器件之典型操作。 圖6為用於解釋該通用熱傳送器件之-操作的示意圖。 另外，圖7為該通用熱傳送器件之冷卻模型圖。 如該等圖中所展示，例如，熱傳送器件2〇〇在下部分 201c側上之其一末端部分處與諸如cpu之熱源9接觸。熱 傳送器件200包括在與熱源9接觸之一側上的其一末端部分 處之蒸發區域E及在其另一末端部分處之冷凝區域 藉由接收來自熱源9之熱，液相工作流體藉由蒸氣壓差 △Pe蒸發以因此在蒸發區域E_變成氣相工作流體。氣相工 作流體經由氣相流徑211自蒸發區域e移動至冷凝區域c。 此時，氣相工作流體移動至冷凝區域C，同時接收歸因於 氣相流徑211之氣相阻力的壓降Apv。 已移動至冷凝區域C之氣相工作流體散發熱臀且接著冷 凝’且其相改變以使得氣相工作流體變成液相工作流體。 此時之蒸氣壓差由APc表示。液相工作流體使用管芯2〇4之 142836.doc •15· 201030301 毛細管力APcap作為抽沒力流經液相流徑，且因此自冷凝 區域C移動至蒸發區域E。此時，液相工作流體移動至蒸發 區域E，同時接收液相流徑212之液相阻力API。 已返回至蒸發區域E之液相工作流體再次接收來自熱源9 之熱且蒸發。藉由重複以上操作，傳送來自熱源9之熱。 當熱傳送器件200之總壓降小於管芯204之毛細管力 △ Pcap時，熱傳送器件200操作。相反，當總壓降大於管芯 204之毛細管力APcap時，熱傳送器件200不操作。當總壓 降與毛細管力平衡時，可獲得熱傳送器件200之最大熱傳 送量Qmax。 因此，可藉以獲得最大熱傳送量Qmax之APcap由下文之 等式（3)表示。應注意在等式（3)中，氣相工作流體之壓降 由ΔΡν表示，液相工作流體之壓降由API表示，歸因於蒸發 之壓差由APe表示，歸因於冷凝之壓差由APc表示，且歸因 於體積力之壓差由APh表示。 APcap=APv+APl+APe+APc+APh ...(3) 此處，假設每單位熱量之流徑阻力由Rq表示，則最大熱 傳送量Qmax可由下文之等式（4)表示。
Qmax=APcap/Rq ··· (4) 此處，假設潛熱由Η表示且總流徑阻力由Rtotal表示， 則最大熱傳送量Qmax可由下文之等式（5)表示。
Qmax=APcap*H/Rtotal …（5) 總流徑阻力Rtotal為氣相阻力Rv、液相阻力R1、沸騰阻 力Re、冷凝阻力Rc與歸因於體積力Rb之阻力的和。因 142836.doc -16- 201030301 此’一般而言，最大熱傳送量Qmax隨著毛細管力Apcap增 加而增加，且隨著液相阻力R1增加而減小。 氣相工作流體之壓降ΔΡν、液相工作流體之壓降ΔΡ1、歸 因於蒸發之壓差ΔΡε、歸因於冷凝之壓差及歸因於體積 力Rb之壓差APh可分別由下文之等式（6)至（1〇)表示。在等 式（6)至（10)中，氣相工作流體之黏性係數由町表示，液相 工作流體之黏性係數由μΐ表示’氣相工作流體之密度由pV 表示’且液相工作流體之密度由pi表示。此外，熱傳送量 由Q表示’熱傳送器件200之長度由L表示，蒸發區域E之 長度由le表示’冷凝區域C之長度由lc表示，管芯204之橫 截面面積由Aw表示’且氣相流徑211之毛細管半徑由”表 示。另外’滲入係數由K表示’蒸氣常數（vap〇r constant) 由R表示，重力加速度由g表示’且熱傳送器件2〇〇相對於 水平方向之傾斜角由φ表示。應注意，在熱傳送器件2〇〇水 平地使用時，體積力Rb變成0。 △Ρν=8*μν*(^*ί/(π*ρν*ι·νΛ4*Η)…（6) △Pl=pl*Q*L/(K*Aw*pl*H)…（7) APe=(RT/27t)A(l/2)*Q/[ac(H_l/2*RT)*rv*le] ... (8) △ Pc=(RT/27i)A(l/2)*Q/[ac(H-l/2*RT)*rv*lc] ...(9) △Ph=(pl_pv)*g*L*sincp …（10) 集中注意上文之等式（6)至（10)中之等式（6)、（8)及（9)，可 見氣相工作流體之壓降ΔΡ v、歸因於蒸發之壓差Ape及歸 因於冷凝之壓差APc為氣相流徑2 11之毛細管半徑rv之函 數。將氣相流徑211之毛細管半徑rv用作所有等式（6)、（8) 142836.doc -17- 201030301 及（9)之分母。因此’可見有可能藉由加寬氣相流徑211之 毛細管半徑rv而減小三個壓降ΔΡν、APe及APc且增加最大 熱傳送量Qmax。 此處，在氣相流徑211與液相流徑212於熱傳送器件200 中彼此接觸（如圖6中所展示）之狀況下，液相工作流體及氣 相工作流體兩者在液相流徑2 12接觸到氣相流徑211之區域 中存在於液相流徑212中。因此，不能在氣相流徑211與液 相流徑212之間進行清楚區分，且彼區域起氣相流徑2 i j及 液相流徑212兩者的作用。現實中，氣相流徑211之毛細管 半徑rv亦由彼區域影響。 就此而論’在此實施例之熱傳送器件10中，中間層12插 入於氣相流徑11與液相流徑13之間。具體而言，在此實施 例中’為了實際上加寬氣相流徑1 1之毛細管半徑Γν，尤其 提供中間層12作為具有如氣相流徑U之功能及如液相流徑 13之功能兩者的專用區域。 如上文所描述’將中間層12之毛細管半徑設定為大於液 相流徑13之毛細管半徑，但小於氣相流徑丨〗之毛細管半 徑。結果，可適當地加寬氣相流徑之毛細管半徑rv。 因而，由於可抑制氣相工作流體之壓降ΔΡν、歸因於蒸 發之壓差APe及歸因於冷凝之壓差apc，故可增加熱傳送器 件10之最大熱傳送量Qmax。結果，熱傳送器件丨〇之熱傳 送效能可得以改良。 (關於操作之描述） 接下來’將描述熱傳送器件10之操作。圖8為用於解釋 142836.doc -18· 201030301 該熱傳送器件之操作的示意圖。在圖8中，將主要描述與 參看圖6及圖7描述之操作不同的點。 如圖8中所展示，熱傳送器件1〇在下部分u側上之其一 末端部分處與諸如CPU之熱源9接觸。熱傳送器件1〇包括 在與熱源9接觸之一側上的其一末端部分處之蒸發區 在其另一末端部分處之冷凝區域C。 液相工作流體吸收來自熱源9之熱w且在蒸發區域Ε藉由 • 蒸氣壓差蒸發。此時，由於如上文所描述氣相流徑11 之毛細管半徑rv實際上由中間層12加寬，故歸因於蒸發之 壓差APe減小（參見等式（8))。因此，有可能使液相工作流 體以較低沸騰阻力蒸發。 已蒸發之工作流體（氣相工作流體）自蒸發區域E移動至 冷凝區域C。此時，氣相工作流體經由氣相流徑丨丨及中間 層12移動至冷凝區域c。換言之，氣相工作流體不僅通過 氣相流徑11，而且通過由上層網狀部件21構成之中間層 • 12’以因此移動至冷凝區域匸。 此時，由於氣相工作流體之壓降ΔΡν藉由中間層12減小 (參見等式（6))，故氣相工作流體能夠以較低流徑阻力移動 至冷凝區域C。因為氣相工作流體之壓降ΔΡν與氣相流徑 Π之毛細管半徑rv之四倍成反比，所以藉由加寬毛細管半 徑rv而減小壓降aPv之效應尤其大。 已到達冷凝區域C之氣相工作流體散發熱w且藉由蒸氣 壓差APc冷凝。此時，由於歸因於冷凝之壓差ΔΡο藉由中間 層12減小（參見等式（9))，故氣相工作流體可以較低冷凝阻 142836.doc •19- 201030301 力冷凝。 經冷凝之工作流體（液相工作流體）經由由下層網狀部件 22構成之液相流徑π及由上層網狀部件21構成之中間層u 自冷凝區域c移動至蒸發區域Εβ已返回至蒸發區域e之液 相工作流體再次接收來自熱源9之熱且蒸發。藉由重複以 上操作’傳送來自熱源9之熱。 如上文所描述，在此實施例之熱傳送器件丨〇中，氣相工 作流體之壓降ΔΡν、歸因於蒸發之壓差Ape及歸因於冷凝 之壓差APc可經減小。因此，由於總壓降pt〇tal可經減小， 故熱傳送器件10之最大熱傳送量Qmax可經增加。結果， 熱傳送器件10之熱傳送效能可得以改良。 此處，在圖8中，熱源9與下部分ic側（亦即，熱傳送器 件10之液相流徑13側）接觸。另外，如上文所描述，網孔 數目自下層網狀部件22至上層網狀部件21逐步地減少，且 網孔自下部分1 c側逐漸地變粗。在此狀況下，網孔自與熱 源9接觸之下部分ic侧至提供氣相流徑丨〗之上部分la侧逐 漸地變粗。因此，由於有可能如圖8中所展示自熱傳送器 件10之下部分lc侧至其上部分1&側逐漸地加寬蒸發區域 E，故液相工作流體之沸騰效率可得以改良。此外，由於 熱傳送器件1 0之具有更精細網孔之下層網狀部件22與熱源 9接觸，故導熱性亦可得以改良。 然而’並不總是需要將熱源9提供於熱傳送器件1〇之下 部分lc侧上。舉例而言’由於當熱傳送器件1〇之厚度τ為 小的（例如，約3 mm或更小）時，下部分ic側與上部分13側 142836.doc -20· 201030301 之間的溫度差變小，故歸因於蒸發之壓差減小。因 此，在此狀況下，亦有可能將熱源9提供於熱傳送器件⑺ 之上部分la侧（氣相流徑丨丨側）上。應注意，僅供參考，在 圖29中展示熱源9安置於氣相流徑u側上之熱傳送器件 10 〇 (對熱傳送效能之評估） 接下來’將更詳細地描述熱傳送器件1G之熱傳送效能。 ❹ 圖9為用於解釋熱傳送器件之熱傳送效能的圖表，該圖 表展示包括一中間層之熱傳送器件及不包括該中間層之熱 傳送器件的最大熱傳送量Qmax。 為了評估熱傳送器件10之熱傳送效能，本發明之發明者 製備包括中間層12之熱傳送器件1〇及不包括中間層以之熱 傳送器件200,且比較彼等熱傳送器件之熱傳送效能。 作為包括中間層12之熱傳送器件1〇，使用包括自下層的 網孔數目分別為#200及#1〇〇之網狀部件22及21的熱傳送器 鲁件ίο，及包括自下層的網孔數目分別為#200及#15〇之網狀 部件22及21的熱傳送器件10。另一方面，作為不包括中間 層12之熱傳送器件200，使用包括網孔數目為#200之網狀 部件204的熱傳送器件2〇〇。不包括中間層12之熱傳送器件 2〇〇包括僅單一層之網狀部件204(參見圖5)。藉由比較熱傳 送器件10與200之最大熱傳送量Qmax來評估熱傳送效能。 在網孔數目為#丨00之網狀部件中，將網孔之開縫距離w 設定為170 ，且將金屬絲直徑D設定為80 μιη。在網孔 數目為#150之網狀部件中，將網孔之開縫距離w設定為 142836.doc •21 - 201030301 μιη且將金屬絲直徑D設定為65 μιη。在網孔數目為 #2〇〇之網狀部件中，將網孔之開缝距離W設定為85 μιη， 且將金屬絲直徑！)設定為45 μιη。在此狀況下，毛細管半徑 Γ按液相流徑13、中間層12及氣相流徑11之所陳述次序逐 步地增加（參見圖4)。 如圖9中所展示，與不包括中間層12之熱傳送器件200之 最大熱傳送量Qmax(左侧圖示）相比，包括中間層丨2之熱傳 送器件10之最大熱傳送量Qmax(中間及右側圖示）顯著增 加。結果，可見包括中間層12之熱傳送器件1〇之熱傳送效 能顯著改良。 獲得此結果之原因在於，因為如上文所描述氣相流徑i i 之毛細管半徑rv可實際上由中間層12加寬。當氣相流徑η 之毛、”田管半技rv實際上加寬時’最大熱傳送量Qmax增加且 熱傳送效能改良，如上文所描述。 圖10為作為比較在網孔數目自下層逐步地增加之狀況下 最大熱傳送量Qmax與在網孔數目自下層逐步地減少之狀 況下最大熱傳送量Qmax之結果而獲得的圖表。 在圖10中’使用上層網狀部件21之網孔數目大於下層網 狀部件22之網孔數目的結構及上層網狀部件21之網孔數目 小於下層網狀部件22之網孔數目的結構。換言之，使用中 間層12之網孔比液相流徑13之網孔精細的結構及中間層12 之網孔比液相流徑13之網孔粗的結構。 自圖10可見，最大熱傳送量Qmax在上層網狀部件21之 網孔數目小於下層網狀部件22之網孔數目之狀況下比在上 142836.doc •22- 201030301 層網狀部件21之網孔數目大於下層網狀部件22之網孔數目 之狀況下大。 舉例而言，集中注意圖10中之最小圖示及第二最小圖 示’最大熱傳送量Qmax在網狀部件經層壓使得網孔數目 自下層順序地為#200及# 100之狀況下比在網狀部件經層壓 使得網孔數目自下層順序地為#1〇〇及#200之狀況下大。 類似地，集中注意圖10中之最大圖及第二最大圖，最大 熱傳送量Qmax在網狀部件經層壓使得網孔數目自下層順 序地為#200及#150之狀況下比在網狀部件經層壓使得網孔 數目自下層順序地為#150及#200之狀況下大。 換言之，甚至當使用具有相同網孔數目之網狀部件2丨及 22時，在將具有比液相流徑丨3粗之網孔的網狀部件用於中 間層12時’熱傳送效能得以改良。 獲得此結果之原因在於，因為藉由形成具有比液相流徑 13粗之網孔的中間層12，可有效地加寬氣相流徑u之毛細 管半徑rv。 (第二實施例） 接下來’將描述本發明之第二實施例。 上文之第-實施例已描述中間層12及液相流徑13由兩個 網狀部件21及22構成之狀況。然而，在第二實施例中，中 間層12及液相流徑π由三個網狀部件31至33構成。因此， 將主要描述彼點。 應注意’在下文之描述中，與上文之第—實施例之组件 具有相同結構及功能之組件由相同參考符號表示，且將省 142836.doc -23- 201030301 略或簡化其描述。 類為根據第二實施例之熱傳送器件的橫截面側視圖。 如圖11中所展示，第二實施例之熱傳送器件5G包括且有 三個網狀部件31至33之層壓體3Qe層壓體職供於熱傳送 器件50之下部分lc側上。 在下文之描述中，在三個網狀部件中，作為上層之網狀 部件31將被稱為上層網狀部件31，作為中間層之網狀部件 32將被稱為中間層、網狀部件32, i作為下層之網狀部件μ 將被稱為下層網狀部件33。 氣相流徑11由形成於上部分^側上之空腔構成，且中間 層12由上層網狀部件31構成。此外，液相流徑13由中間層 網狀部件32及下層網狀部件33構成。換言之，在第二實^ 例中，液相流徑13由兩個網狀部件3 2及3 3構成。 網狀部件31至33經層壓以使得其網孔數目自下層逐步地 減少。換言之，該等網狀部件經層壓以使得其網孔自下層 逐漸地變粗。應注意在此狀況下，毛細管半徑按液相流徑 13、中間層12及氣相流徑n之所陳述次序逐步地增加（參 見圖4)。 舉例而言，將下層網狀部件33之網孔數目設定為#2〇〇， 將中間層網狀部件32之網孔數目設定為#丨50，且將上層網 狀部件3 1之網孔數目設定為#1〇〇。 然而’網孔數目之組合不限於以上所描述之組合。舉例 而言，可將下層網狀部件33之網孔數目設定為#300，可將 中間層網狀部件32之網孔數目設定為#200，且可將上層網 142836.doc • 24 - 201030301 狀部件31之網孔數目設定為#15〇。該等網孔數目僅需要自 下層逐步地減少，且可在適當時改變網孔數目之組合。 甚至當液相流徑13由兩個網狀部件構成時，第二實施例 仍帶有與上文之第一實施例相同的效應。具體而言，由於 中間層12由上層網狀部件31構成且氣相流徑丨丨之實際毛細 官半徑rv可因此得以加寬，故熱傳送器件5〇之熱傳送效能 可得以改良。 φ 圖12為展示根據第二實施例之熱傳送器件及不包括中間 層之熱傳送器件之最大熱傳送量Qmax的圖表。 對於不包括中間層12之熱傳送器件2〇〇，使用包括為 #200之網狀部件204的熱傳送器件2〇〇。不包括中間層12之 熱傳送器件200包括僅單一層之網狀部件2〇4(參見圖5)。 如圖12中所展示，與不包括中間層12之熱傳送器件2〇〇 相比較’在根據第二實施例之熱傳送器件5〇中，最大熱傳 送量Qmax顯著增加。自圖12證實，包括中間層12之熱傳 送器件之熱傳送效能得以改良。 圖13為作為比較在網孔數目自下層逐步地增加之狀況下 最大熱傳送量Qmax與在網孔數目自下層逐步地減少之狀 況下最大熱傳送量Qmax之結果而獲得的圖表。 -如圖13中所展示，可見最大熱傳送量Qmax在網孔數目 自下層逐步地減少之狀況下比在網孔數目自下層逐步地增 加之狀況下大。 已給出關於層壓體30由三個網狀部件31至33構成且液相 流徑13由兩個網狀部件32及33構成之狀況的圖丨丨之描述。 142836.doc -25- 201030301 然而’本發明並不限於此，且液相流徑丨3可由三個或三個 以上網狀部件構成。在此狀況下，構成液相流徑〗3之複數 個網狀部件經層壓使得其網孔數目自下層逐步地滅少。 (第三實施例） 接下來，將描述本發明之第三實施例。 已給出假設網狀部件3 1至33之網孔數目自下層逐步地減 少的關於上文之第二實施例之描述。然而，在第三實施例 申’除下層網狀部件33之網孔數目之外的網狀部件3 1至33 之網孔數目自下層逐步地減少。因此，將主要描述彼點。 圖14為根據第三實施例之熱傳送器件的橫截面侧視圖。 如圖14中所展示，熱傳送器件60包括在其下部分lc側上 之層壓體30。層壓體30包括構成中間層12之上層網狀部件 3 1及構成液相流徑丨3之中間層網狀部件32及下層網狀部件 33 ° 舉例而言，將下層網狀部件33之網孔數目設定為#100， 將中間層網狀部件32之網孔數目設定為#150，且將上層網 狀部件3 1之網孔數目設定為# 1 〇〇。 然而，網孔數目之組合不限於以上所描述之組合。舉例 而言，可將下層網狀部件33之網孔數目設定為#150，可將 中間層網狀部件32之網孔數目設定為#200，且可將上層網 狀部件3 1之網孔數目設定為# 150。除下層網狀部件33之網 孔數目之外的該等網孔數目僅需要自下層逐步地減少，且 可在適當時改變網孔數目之組合。 接下來，將描述除下層網狀部件33之網孔數目之外的該 142836.doc -26- 201030301 等網孔數目自下層逐步地減少的原因。換言之，將描述下 層網狀部件33未被給定最大網孔數目（網孔不為最精細 原因。 圖15為用於解釋該原因之層壓體30之放大橫截面圖。 如圖15中所展示，定位於層壓體3〇之最底部之下層網狀 部件33與構成熱傳送器件60之下部分丨c之下平板部件3接 觸。因此’下層網狀部件33與下平板部件3之間的空間小 φ 於網狀部件31至33間的空間。因此，即使當下層網狀部件 33之網孔數目不為最大時，熱傳送器件仍可發揮高熱傳送 效能8 就此而論’在第三實施例中，除下層網狀部件3 3之網孔 數目之外的網孔數目自下層逐步地減少。 圖16為用於解釋根據此實施例之熱傳送器件之熱傳送效 能的圖表》 在圖16中’右側圖示（#ι〇0+#150+#1〇〇)展示根據第三實 籲 施例之熱傳送件60之最大熱傳送量Qmax。令間的圖示 (#100+#150+#200)展示在網孔數目自下層逐步地減少之狀 況下（第二實施例）之最大熱傳送量Qmax。另外，左侧圖示 (#150+#200)展示在層壓體20由兩個網狀部件構成且網孔 數目自下層逐步地減少之狀況下（第一實施例）之最大熱傳 送量Qmax。 自圖16可見’根據第三實施例之熱傳送器件亦如上文之 第一及第二實施例具有高熱傳送效能。換言之，可見甚至 在除下層網狀部件33之網孔數目之外的網孔數目自下層逐 142836.doc -27- 201030301 步地減少時，仍可發揮高熱傳送效能。 第三實施例已描述層虔體30由三個網狀部件31至33構成 且液相流徑13由兩個.網狀部件32及33構成之狀況。然而， 本發明並不限於此，且液相流徑13可由三個或三個以上網 狀部件構成。在此狀況下，除定位於構成液相流徑Η之複 數個網狀部件中之最底部之網狀部件的網孔數目之外的網 孔數目自下層逐步地減少。 (第四實施例） 接下來’將描述本發明之第四實施例。 上文之實施例已描述氣相流徑11為中空的狀況。然而， 根據第四實施例之熱傳送器件在氣相流徑u中具備柱狀部 分5。因此，將主要描述彼點。 圖17為根據第四實施例之熱傳送器件的透視圖。圖丨8為 沿圖17之線A_A截取之橫截面圖。 如該等®中所展示，在熱傳送器件70中，氣相流徑叫 備複數個柱狀部分5。該複數個柱狀部分5以預定間隔在χ 軸方向及y軸方向上配置。 柱狀。卩分5各自經形成為圓柱形的，但並不限於此。柱 狀部分5可各自為四角柱或為四角柱或更多角柱之多角 柱。柱狀部分5之形狀並不特定受限。 舉例而言，桎狀部分5藉由部分地蝕刻上平板部件2形 成。形成柱狀部分5之方法並不限於蝕刻。形成柱狀部分5 之方法之實例包括金屬電鍍方法、壓製加工及切削加工。 藉由如圖17及圖18中所展示在氣相流徑η中形成柱狀部 I42836.doc 201030301 分5，熱傳送器件之耐久性可得以增強。舉例而言，防止 容器1在熱傳送器件70之内部溫度增加時或在工作流體在 減壓狀態下注入於熱傳送器件70中時歸因於壓力而變形變 為可能的。另外，有可能在熱傳送器件70經受彎曲過程之 狀況下增強熱傳送器件7〇之耐久性。 應注意’儘管關於第四實施例之描述已主要地關於氣相 流徑11之結構而給出，但在上文之實施例中描述之結構中 ❹ 之任一者適用於中間層12及液相流徑13。對於待在下文描 述之第五實施例而言也是如此。 (第五實施例） 接下來’將描述本發明之第五實施例。 上文之第四實施例已描述柱狀部分5形成於氣相流徑工i 中之狀況。然而，在第五實施例中，網狀部件34提供於氣 相流徑11中。因此，將主要描述彼點。 圖19為根據第五實施例之熱傳送器件的橫截面侧視圖。 • 如圖19中所展示，熱傳送器件80在容器i内部包括層壓 體81。層壓體81包括構成中間層12之上層網狀部㈣、構 成液相流徑丨3之中間層網狀部件32及下層網狀部件33，及 構成氣相流徑^之，網狀部件34。在下文之描述中，構成氣 相流徑11之網狀部件34將被稱為氣相網狀部件34〇 氣相網狀料34經層壓於上層網狀料31之上以因此形 成4層層壓體81。 氣相網狀料34具有小於上層㈣料31之網孔數目的 網孔數目。換言之，對於構成氣相流㈣之氣相網狀部件 142836.doc -29- 201030301 3 4 ’使用具有比構成中間層12之上層網狀部件3 1之網孔粗 之網孔的網狀部件。舉例而言’氣相網狀部件34具有為上 層網狀部件3 1之網孔數目的約1/3至1/20的網孔數目，但並 不限於此。 如上文所描述，網孔數目按下層網狀部件3 3、中間層網 狀部件32及上層網狀部件3 1之所陳述次序減少。因此，包 括氣相網狀部件3 4之網孔數目的網孔數目自下層逐步地減 少。結果’由於網孔按液相流桎13、中間層丨2及氣相流徑 11之所陳述次序逐漸地變粗，故熱傳送器件之熱傳送效能 可有效地得以改良。 應注意在此狀況下，毛細管半徑r按液相流徑13、中間 層12及氣相流徑11之所陳述次序逐步地增加（參見圖4a)。 甚至當如在此實施例中氣相流徑11由氣相網狀部件3 4構 成時’熱傳送器件8 0之财久性仍可如上文之第四實施例增 強。另外，由於在第五實施例中氣相流徑i i、中間層12及 液相流徑1 3中之所有者均由一網狀部件構成，故結構為極 其簡單的。因此，有可能容易地製造具有高熱傳送效能及 高耐久性的熱傳送器件80。此外，亦可減少成本。 (第六實施例） 接下來，將描述本發明之第六實施例。 上文之實施例已描述假設容器1由兩個平板部件2及3形 成。然而’在第六實施例中，容器藉由使單一平板部件彎 曲而形成。因此，將主要描述彼點。 圖20為根據第六實施例之熱傳送器件的透視圖。圖21為 142836.doc -30- 201030301 沿圖20之線A_A截取之橫戴面圖。圖22為構成熱傳送器件 .之谷之平板部件的展開圖（development view)。 如圖20中所展示，熱傳送器件11()包括一薄矩形平板狀 容器51，其在一方向（y軸方向）上伸長。容器51藉由使單一 平板部件5 2彎曲而形成。 通常’平板部件52由無氧銅、韌銅或銅合金構成。然 而’本發明並不限於此，且平板部件52可由除銅之外之金 φ 屬構成’或可替代地使用具有高導熱性之其他材料。 如圖20及圖21中所展示，容器51之側部分51c在沿縱向 方向之方向（y軸方向）上折彎。換言之，由於容器51係藉由 大體上使圖22中所展示之平板部件52之中心彎曲而形成， 故側部分51c被折彎。在下文之描述中，側部分5U可被稱 為折彎部分51c。 容器5 1包括與側部分5 lc(折彎部分5 lc)相對的側部分5 及沿短邊方向之侧部分51e&5lf處的接合部分53。接合部 # 分53自侧部分51d、51e及51f突出。在接合部分53處，使 彎曲平板部件52接合。接合部分53對應於圖22中展示之平 板部件52之接合區域52a(由圖22中之斜線指示之區域）。接 合區域52a為與平板部件52之邊緣部分52b相距預定距離d .内之區域。 使該等接合部分53(接合區域52句接合之方法之實例包括 擴散接合方法、超音波接合方法、硬焊方法及溶接方法， 但接合方法並不特定受限。 熱傳送器件110之容器51的内部在上部分51a側上為中空 142836.doc -31 - 201030301 的，且層壓體20安置於下部分51b側上❶層壓體2〇藉由層 壓上層網狀部件21及下層網狀部件22形成。氣相流徑 形成於容器51之上部分51 a側上之空腔形成。此外，中間 層12由上層網狀部件21構成，且液相流徑丨3由下層網狀部 件22構成。 應注意’氣相流徑11、中間層12及液相流徑13之結構並 不限於圖21中所展示之彼等結構。舉例而言，柱狀部分5 可提供於氣相流徑11中，或氣相流徑丨丨可由氣相網狀部件 3 4構成《此外，層壓體2〇可由三個或三個以上層構成。在 上文之實施例中描述之氣相流徑丨丨 '中間層12及液相流徑 13之所有結構適用於第六實施例。對於待稍後描述之實施 例而言也是如此。 (製造熱傳送器件之方法） 接下來’將描述製造熱傳送器件U0之方法。 圖23為展示製造熱傳送器件110之方法之圖式。 如圖23 A中所展示，首先製備平板部件52。接著，使平 板部件52在大體上其中心處彎曲。 在將平板部件52彎曲至一預定角度之後，如圖23B中展 示將層壓體20插入於彎曲平板部件52之間。應注意，亦可 能在使平板部件52彎曲之前將層壓體20設定於平板部件52 上之一預定位置處。 在將層壓體20插入於彎曲平板部件52之間之後，如圖 23C中所展示使平板部件52進一步彎曲以便將層壓體2〇密 封於内部。接著，使彎曲平板部件52之接合部分53(接合 142836.doc -32- 201030301 區域52a)經接合。作為使該等接合部分Μ接合之方法 上文所描述使用擴散接合方法、超音波接合方法、硬焊方 法、熔接方法及其類似者。 由於合器51在根據第六實施例之熱傳送器件丄丄〇中由單 板4件52構成，可減少故成本。另外，儘管當容器由兩 . _兩似上料構成時，彼等料需要在位置上對準， 但在第六實施例之熱傳送器件110中該等部件之位置之對 • 準為不必要的。因此，可容易地製造熱傳送器件110。應 ’主意儘Β展示了平板部件52以沿縱向方向（y抽方向）之轴 線彎曲的結構，但亦可能使平板部件52以沿短邊方向㈣ 方向）之轴線彎曲。 (修改實例） 接下來，將描述根據第六實施例之熱傳送器件之修改實 例0 圖24為用於解釋該修改實例之平板部件的展開圖。 • 如®24巾所展示’平板部件52包括在其巾心、處沿縱向方 向（y軸方向）的一溝槽54。該溝槽54藉由（例如）壓製加工或 蝕刻形成，但形成該溝槽54之方法並不特定受限。 藉由在平板部件52上提供溝槽54 ,可容易地使平板部件 52譬曲。結果，製造熱傳送器件110變得更容易。 (第七實施例） 接下來，將描述本發明之第七實施例。應注意在第七實 她例中，冑±要描述與上文之第#實施例不同之點。 圖25為根據第七實施例之熱傳送器件的透視圖。圖26為 142836.doc -33- 201030301 沿圖25之線Α·Α截取之橫截面圖。圖27為構成熱傳送器件 之容器之平板部件的展開圖。 如圖25及圖26中所展示’熱傳送器们20包括—薄矩形 平板狀容器61，其在一方向軸方向）上伸長。 平板部件62在其中心處弯 向方向之中心附近具備兩 容器61藉由使圖27申所展示之 曲而形成。平板部件62在沿其縱 個開口 65。 容器61包括在沿縱向方向（y軸方向）之方向上之側部分 6lc&6ld以及在沿短邊方向（χ軸方向）之方向上之側部二 61e及61f處的接合部分63。容器61係藉由使接合部分。接 合而形成。接合部分63對應於圖27中所展示之平板部件62 之接合區域62a及62b(由圖27中之斜線指示之區域）。接合 區域62a及62b軸對稱地配置於平板部件62之左側及右側。 接合區域62a及62b為與平板部件62之邊緣部分62c或開口 65相距預定距離d内之區域。 在谷1§ 61之側部分61c處提供之接合部分63包括三個突 起64。使三個突起64彎曲。三個突起64對應於在圖27中所 展示之平板部件62上各自在開口 65與邊緣部分62c之間的 區域66及兩個開口 65之間的區域66。 容器61之内部在上部分6 1 a側上為中空的，且此空腔構 成氣相流徑11。此外，上層網狀部件21構成中間層12，且 下層網狀部件22構成液相流徑1 3。 由於開口 65形成於第七實施例之熱傳送器件1 20中之平 板部件62上，故可容易地使平板部件62彎曲。結果，製造 142836.doc -34- 201030301 熱傳送器件120變得更容易。 舉例而言，亦有可能在平板部件62上藉由壓製加工在各 自在開口 65與邊緣部分62c之間的區域66及兩個開口 65之 間的區域66中形成一溝槽。因此，可更容易地使平板部件 62弯曲。應注意，儘管展示了平板部件62以沿縱向方向（y 軸方向）之軸線彎曲的結構，但亦有可能使平板部件62以 沿短邊方向（X軸方向）之軸線彎曲。 (電子裝置） 響 接下來，將描述包括在上文之相應實施例中描述之熱傳 送器件10(或50至120，對於下文之描述而言也是如此）的電 子裝置。此實施例例示膝上型PC作為電子裝置。 圖28為一膝上型PC 100之透視圖。如圖28中所展示，膝 上型PC 100包括第一外殼in、第二外殼112及一可旋轉地 支撐第一外殼111及第二外殼112之鉸鏈部分113。 第一外殼111包括一顯示部分1〇1及將光照射至顯示部分 ❿ 101上之側面發光型背光102。背光102分別提供於第一外 殼111内部之上側及下側上。舉例而言，背光1〇2各自藉由 將複數個白色LED(發光二極體）配置於一銅板上而形成。 第二外殼112包括複數個輸入鍵1〇3及觸控板1〇4。第二 外殼112亦包括上面安裝有諸如CPU 105之電子電路組件之 内建式控制電路板（未圖示）。 在第二外殼112内部’設定熱傳送器件1〇以便接觸到 CPU 105。在圖28中，將熱傳送器件10之平面說明為小於 第二外殼112之平面。然而，熱傳送器件1〇可具有與第二 142836.doc -35- 201030301 外殼112相等之平面大小。 或者，熱傳送器件10可設定在第一外殼111内部，同時 與構成背光102之銅板接觸。在此狀況下，熱傳送器件1〇 以複數形式提供於第一外殼111中。 如上文所描述，歸因於高熱傳送效能，熱傳送器件1〇可 容易地傳送在CPU 105或背光102中產生之熱。因此，熱可 谷易地散發到膝上型PC 100之外部。此外，由於可藉由熱 傳送器件10使第一外殼111或第二外殼丨12之内部溫度為均 勻的’故可防止低溫燒傷。 此外，由於在薄熱傳送器件10中實現高‘熱傳迸效能，故 亦可實現膝上型PC 100之薄化。 圖28已例示膝上型PC作為電子裝置。然而，電子裝置並 不限於此，且電子裝置之其他實例包括視聽設備、顯示裝 置、投影儀、遊戲設備、汽車導航設備、機器人設備、 PDA(個人數位助理）、電子字典、相機、蜂巢式電話及其 他電器設備。 在此之前描述之熱傳送器件及電子裝置並不限於上文之 實施例，且各種修改為可能的。 上文之實施例已描述液相流徑丨3由一網狀部件構成的狀 況。然而，本發明並不限於此，且液相流徑13之一部分可 由除網狀部件之外的材料形成。除網狀部件之外的材料之 實例包括毛氈、金屬模板、細線、燒結體及包括精細溝槽 之微通道。 24曰於日本專利局（Japan 本申請案含有與在2〇〇8年12月 142S36.doc -36- 201030301
Patent Office)申請之曰本優先專利申請案 中所揭示内容相關之標的物 式併入本文中。 JP 2008-328871 ，该案之全部内容以引用的方 熟習此項技術者應理解，視設計要求及其他因素而定， 可存在各種修改、組合、子組合及更改，只要該等修改、 組合、子組合及更改在所附申請專利範圍或其等效物之範 疇内。
【圖式簡單說明】 圖1為根據本發明之一實施例之熱傳送器件的透視圖； 圖2為沿圖1之線A _ A截取之熱傳送器件的橫截面側視 圖3A至圖3B分別為一上層網狀部件及一下層網狀部件 之放大平面圖； 圖4 A至圖4B為用於解釋一毛細管半徑之圖式； 圖5為一通用熱傳送器件之橫截面側視圖； 圖6為用於解釋該通用熱傳送器件之一操作的示意圖； 圖7為該通用熱傳送器件之冷卻模型圖； 圖8為用於解釋根據本發明之該實施例之熱傳送器件之 一操作的示意圖； 圖9為用於解釋根據本發明之該實施例的熱傳送器件之 熱傳送效能的圖表，該圖表展示包括一中間層之熱傳送器 件及不包括該中間層之熱傳送器件的最大熱傳送量 Qmax ; 圖1 〇為作為比較在網孔數目自一下層逐步地增加之狀況 142836.doc -37- 201030301 下的最大熱傳送量Qmax與在網孔數目自該下層逐步地減 少之狀況下的最大熱傳送量Qmax之結果而獲得的圖表； 圖11為根據本發明之另一實施例之熱傳送器件的橫截面 側視圖； 圖12為展示根據該實施例之熱傳送器件及不包括一中間 層之熱傳送器件之最大熱傳送量Qmax的圖表； 圖13為作為比較在網孔數目自該下層逐步地增加之狀況 下的最大熱傳送量Qmax與在網孔數目自該下層逐步地減 少之狀況下的最大熱傳送量Qmax之結果而獲得的圖表； 圖14為根據本發明之另一實施例之熱傳送器件的橫截面 侧視圖； 圖1 5為用於解釋網孔數目（除了下層網狀部件之網孔數 目之外）自下層逐步地減少的原因的層壓體的放大橫截面 1^1 · 圖， 圖16為用於解釋根據該實施例之熱傳送器件之熱傳送效 能的圖表； 圖Π為根據本發明之另一實施例之熱傳送器件的透視 圖； 圖18為沿圖17之線A-A截取之橫截面圖； 圖19為根據本發明之另一實施例之熱傳送器件的橫截面 側視圖； 圖20為根據本發明之另一實施例之熱傳送器件的透視 圖； 圖21為沿圖2〇之線A-A戴取之橫截面圖； 142836.doc 201030301 圖22為構成根據該實施例之熱傳送器件的容器之平板部 件的展開圖； 圖23A至圖23C為展示製造根據該實施例之熱傳送器件 之方法的圖式； 圖24為用於解釋根據一修改修改之實例的熱傳送器件之 平板部件的展開圖； 圖25為根據本發明之另一實施例之熱傳送器件的透視 圖； 圖26為沿圖25之線A-A截取之橫截面圖； 圖27為構成根據該實施例之熱傳送器件 件的展開圖； 做# 圖28為一膝上型PC之透視圖；及 圖29為展示熱源安置於一氣相流徑側上之熱 圖式。 、适态件的 【主要元件符號說明】 1 容器 1 a 上部分 lb 周邊侧部分 1 c 下部分 2 上平板部件 3 下平板部件 5 柱狀部分 9 熱源 10 熱傳送器件 142836.doc -39- 氣相流徑 中間層 液相流徑 層壓體 上層網狀部件 下層網狀部件 孔 第一金屬絲 第二金屬絲 層壓體 上層網狀部件 中間層網狀部件 下層網狀部件 氣相網狀部件 熱傳送器件 容器 上部分 下部分 側部分/折彎部分 側部分 侧部分 側部分 彎曲平板部件 接合區域 -40- 201030301 52b 53 54 60 61 61a 61c 61d 61e 61f 62 62a 62b 62c 63 φ 64 65 66 70 80 81 100 101 102 邊緣部分 接合部分 溝槽 熱傳送器件 容器 上部分 側部分 側部分 侧部分 側部分 平板部件 接合區域 接合區域 邊緣部分 接合部分 突起 開口 區域 熱傳送器件 熱傳送器件 層壓體 膝上型PC 顯示部分 側面發光型背光 142836.doc -41 - 201030301 103 輸入鍵 104 觸控板 105 CPU 110 熱傳送器件 111 第一外殼 112 第二外殼 113 欽鏈部分 120 熱傳送器件 200 熱傳送器件 201 容器 201a 上部分 201c 下部分 204 管芯/網狀部件 211 氣相流徑 212 液相流徑 142836.doc -42-