TW201024245A - Substrate for electronic device, method for producing same, electronic device using same, method for producing same and substrate for organic LED element - Google Patents

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201024245 六、發明說明： 【發明所屬之技術領域】 本發明係關於一種電子裝 其之電子裝置及其製造方法 LED(Organic Light Emitting 子裝置用之基板》 【先前技術】 置用基板、其製造方法、使用 ，本發明特別是關於一種有機 Diode ’有機發光二極體）等電

有機LED元件係將有機層夾於電極間，對電極間施加電 壓並/主入電洞、電子，使其等在有機層内再結合，而使發 光分子自激發狀態至基態（ground state)之過程中所產生之 光向元件外部射出。 通常’有機層中所生成之光會向電極傳送而到達與玻璃 基板之界面。然而，由於電極與玻璃基板之折射率差較 大’故而會產生於電極中傳送之光被玻璃基板反射後，再 次返回至電極或有機層之現象。因此，當前現狀係，向有 機LED元件之外部射出之光的量不足發光光之2〇%。 因此’有文獻提出在基板之單面上設置光散射層，以提 高光射出效率（專利文獻1}。 又’有文獻提出在玻璃基板與玻璃層之間設置電極（專 利文獻2)。 先前技術文獻 專利文獻 專利文獻1:日本專利第2931211號公報 專利文獻2:曰本專利特開平08-92551號公報 143805.doc 201024245 【發明内容】 發明所欲解決之問題 然而，所有文獻均未就大面積化之方面作任何揭示及啟 發。 本發明之目的在於提供一種光射出效率高且適應大面積 化之基板。 解決問題之技術手段 因此，本發明提供一種電子裝置用基板，其特徵在於： 其係於具有相對向之第1及第2主面之玻璃基板之上述第1 主面側形成電極配線者，且包含：辅助配線圖案，其形成 於上述玻璃基板之上述第丨主面上；以及透光性玻璃層， 其係以將上述輔助配線圖案包含在内而覆蓋上述第丨主面 上之方式，形成於上述玻璃基板表面上；且上述辅助配線 圖案上之上述玻璃層之一部分形成有使上述輔助配線圖案 露出之通孔。 根據該構成，將除自通孔露出之連接用區域以外之整個 輔助配線圖案用玻璃層加以封入，故可提供一種無輔助配 線圖案之劣化之虞、穩定且壽命長之輔助配線圖案。又， 藉由塗佈包含氧化物、硫屬化物、_化物或該等之混合物 等之玻璃原料並加以培燒而獲得之玻璃層之表面平滑，從 而可使以形成於其上層之電極配線為首之功能層之膜厚穩 定而均勻。此處所謂玻璃，係指藉由加熱使玻璃原料熔融 或軟化者冷卻而獲得之非晶質無機物。 又，本發明包含如上述電子裝置用基板，其中在上述通 143805.doc -4- 201024245 孔内填充導電性構件，使上述玻璃層表面與上述導電性構 件之表面構成大致同一面者。 根據該構成，可實現亦包含通孔區域在内之表面之平坦 化，故可使形成於上層之功能層進一步均勻化。 又，本發明如上述電子裝置用基板，其中上述玻璃層係 包含玻璃之散射性玻璃層，上述玻璃包含對於所透射之光 之至；一種波長具有第丨折射率之基材以及分散於上述 基材中且具有與上述基材不同之第2折射率之散射物質， 且上述電子裝置用基板包含透光性電極，其形成於上述散 射性玻璃層上，且具有與上述第丨折射率相同或者更低之 第3折射率。 進而理想的是，包含除上述構成以外，上述散射物質之 上述散射性玻璃層内分布係自上述散射性玻璃層内部向上 述透光性電極逐漸減小者。 根據該構成，可實現光射出效率之提高。 又，本發明包含如上述電子裝置用基板，其中在上述散 射性玻璃層之自上述透光性電極側之表面算起之距離 X(X$ 0.2 μιη)之散射物質的密度P2，相對於在玻璃層中心 部之上述散射物質之密度ρ丨，滿足ρι>ρ2者。 根據該構成，一方面具有散射性，另一方面又表面平 滑，故而可提高形成於該基板上之元件之可靠性。 又，本發明包含如上述電子裝置用基板，其中上述玻璃 層表面之表面粗糙度Ra為30 nm以下者。 又，本發明包含如上述電子裝置用基板，其中上述玻璃 143805.doc 201024245 層中之上述散射物質之含有率為至少丨v〇l%者。 又，本發明包含如上述電子裝置絲板，其中上述散射 物質係氣泡者。 又，本發明包含如上述電子裝置用基板，其中上述散射 物質係具有與上述底層不同之組成之材料粒子者。 又，本發明包含如上述電子裝置用基板，其中上述散射 物質係構成上述底層之玻璃之析出結晶者。 又，本發明包含如上述電子裝置用基板，其中上述散射 物質之於每1 mm2之上述玻璃層中之數量為至少ΐχΐ〇4個 者。 又，本發明包含如上述電子裝置用基板，其中上述散射 物質中最大長度為5 μιη以上之散射物質之比例為15 ν〇1% 以下者。 又，本發明包含如上述電子裝置用基板，其中上述玻璃 層係以於上述玻璃基板上構成所需圖案之方式選擇性地形 成者。 又，本發明包含如上述電子裝置用基板，其中於波長 λ(430 ηπι<λ<650 nm)中之至少一種波長時之上述第1折射 率為1 · 8以上者。 又，本發明包含如上述電子裝置用基板，其中上述玻璃 層之於100C至400。(：時之平均熱膨脹係數為70XWYC’ 至95M0 Yc·1) ’且玻璃轉移溫度為45〇〇c至“❶七者。 又，本發明如上述電子裝置用基板，其中上述玻璃層含 有20〜30则1%之1>2〇5，3〜14 m〇1%之b2〇3，合計量為 143805.doc 201024245 10〜20 mol%之 Li20、Na2〇及 Κ20，10〜20 mol%之 Bi203， 3〜15 mol%之 Ti02，i〇〜20 m〇1% 之 Nb2〇5，5〜15 则1〇/。之 W03。 又’本發明包含如上述電子裝置用基板，其中上述輔助 配線圖案係厚膜配線圖案者。 又，本發明包含如上述電子裝置用基板，其中上述輔助 配線圖案被保護層所覆蓋，且於上述保護層之上層形成有 上述玻璃層者。 又，本發明包含如上述電子裝置用基板，其中上述輔助 配線圖案係縱橫排列之格子狀圖案者。 又，本發明包含如上述電子裝置用基板，其中上述輔助 配線圖案係梳齒狀圖案者。 又，本發明包含如上述電子裝置用基板，其中上述通孔 包含相對於上述格子狀圖案，以相等間隔形成之複數個開 口者。 又’本發明包含如上述電子裝置用基板，其中上述辅助 配線圖案係遮光性圖案者。 又，本發明包含如上述電子裝置用基板，其中上述通孔 具有越遠離上述輔助配線圖案則口徑越大之錐狀剖面者。 又’本發明包含如上述電子裝置用基板，其中上述通孔 之剖面相對於上述第1主面垂直者。 又’本發明之特徵在於：其包含以下步驟：於玻璃基板 之第1主面上形成輔助配線圖案；以及以將除上述輔助配 線圖案之一部分以外之整個面包含在内而覆蓋上述第1主 143805.doc 201024245 面上之方式，於上述玻璃基板表面形成玻璃層；且製造包 含玻璃層之電子裝置用基板，該玻璃層具有露出上述輔助 配線圖案之一部分的通孔。 又’本發明之特徵在於：其包含以下步驟：於玻璃基板 之第1主面上形成辅助配線圖案；以將上述辅助配線圖案 包含在内而覆蓋上述第1主面上之方式，於上述玻璃基板 表面形成玻璃層，以及去除上述輔助配線圖案上之一部分 之玻璃層，露出上述辅助配線圖案而形成通孔；且製造包 含玻璃層之電子裝置用基板，該玻璃層具有露出上述輔助 配線圖案之一部分的通孔。 又，本發明包含如上述電子裝置用基板之製造方法，其 中包含以使上述玻璃層表面與上述導電性構件之表面構成 大致同一面之方式，於上述通孔内填充導電性構件之步驟 者。 又，本發明包含如上述電子裝置用基板之製造方法，其 中包含在上述填充步驟之後，對表面進行研磨之步驟者。 又，本發明之電子裝置包含具有如下特徵者：包含電子 裝置用基板及功能元件，上述電子裝置用基板包含玻璃基 板、上述玻璃基板之第1主面上所形成之輔助配線圖案、 及以除了構成通孔之部分以外將上述輔助配線圖案包含在 内而覆蓋上述第1主面上之方式形成於上述玻璃基板表面 上之玻璃層，上述功能元件形成於上述玻璃層上，且係經 由形成於上述玻璃層之-部分上之通孔而與上述輔助配線 圖案導電連接。 143805.doc 201024245 又’本發明包含如上述電子裝置，其中於上述通孔内填 充導電性構件，而與上述功能元件導電連接，且使上述玻 璃層表面與上料電性構件之表面構成大朗-面者。 又《本發明包含如上述電子裝置，其中上述辅助配線圖 案係縱橫排列之格子狀圖案者。 k X本發明包含如上述電子裝置，其中上述輔助配線圖 案係遮光性圖案，且構成黑色矩陣者。 φ X本發明包含如上述電子裝置，其中上述輔助配線圖 案係梳齒狀圖案者。 /又二本發明包含如上述電子裝置用基板，其中上述通孔 係沿著上述輔助配線圖案以相等間隔排列者。 又，本發明包含如上述電子I置，其中上述玻璃層係包 含玻璃者，該玻璃含有相對於所透射之光之至少一種波長 具有第1折射率之基材、以及分散於上述基材中且具有與 上述基材不同之第2折射率的複數個散射物質形成於上 • 述玻璃層上之上述功能元件包含具有與上述第丨折射率相 同或更低之第3折射率之透光性電極，上述透光性電極與 上述通孔内之導電性構件導電連接者。 進而理想的是，包含上述散射物質之上述玻璃層内分布 係自上述玻璃層内部向上述透光性電極逐漸減小者。 又，本發明如上述電子裝置，其中上述功能元件係包含 在上述透光性電極上包含有機層且具有發光功能之層、及 以與上述透光性電極相對向之方式形成之第2電極之有機 LED元件，上述第2電極係避開上述通孔上而形成。即， 143805.doc 201024245 形成於未存在於通孔上之圖案上。 根據該構成，於不平坦之表面上未形成第2電極，且未 形成發光區域，故可防止因電場集中而產生之透光性電極 與第2電極間之短路。 又’本發日月包含如上述電子裝置，纟中外部射出端子係 形成於上述通孔上者。 又’本發明包含如上述電子裝置，其中上述輔助配線圖 案係形成為條紋狀，上述透光性電極連接於上述輔助配線 圖案，且包含形成於上述透光性電極上且具有發光功能之 層、以及形成於上述具有發光功能之層上且於與上述輔助 配線圖案正交之方向上排列的反射性電極者。 又.，本發明包含如上述電子裝置用基板，其中包含形成 於上述輔助配線圖案之上層或者下層，且寬度較上述輔助 配線圖案更寬之遮光性構件者。 又，本發明包含如上述電子裝置用基板，其中上述遮光 性構件係以覆蓋上述輔助配線圖案之方式形成之保護層 者。 又，本發明之特徵在於：其包含以下步驟：於玻璃基板 之第1主面上形成辅助配線圖案；以將除用於形成通孔之 上述輔助配線圖案之一部分以外之上述辅助配線圖案之整 個面包含在内而覆蓋上述第1主面上之方式’於上述玻璃 基板表面形成設置有通孔之玻璃層；以及於上述玻璃層 上’以經由形成於上述玻璃層之一部分上之通孔而連接於 上述辅助配線圖案的方式形成功能元件。 143805.doc -10- 201024245 又，本發明包含如上述電子裝置之製造方法，其中包含 在上述通孔内填充構成與上述玻璃層表面為大致同一面之 導電性構件的步m述形成功能元件之步驟包含以抵 接於上述導電性構件之方式形成上述功能元件之電極的步 驟者。 發明之效果 根據本發明，可提供一種光射出效率高且適應大面積化 之基板。 【實施方式】 (實施形態1) 以下，利用圖式，說明本發明之實施形態1之電子裝置 用基板及使用其之有機led元件。圖1(a)係表示本發明之 實施形態之電子裝置用基板之平面圖，圖1 (b)係表示形成 於該電子裝置用基板上之有機LED元件之於E-E，面的剖面 圖。 本發明之用以形成有機led元件之電子裝置用基板如圖 1(a)以及圖1(b)所示，包含玻璃基板ιοί、以呈格子狀之方 式形成於玻璃基板101之第1主面上之輔助配線圖案（導電 性配線）200、及以將輔助配線圖案200包含在内而覆蓋上 述第1主面上之方式形成於玻璃基板表面上的透光性玻璃 層102 ’且玻璃層1〇2之一部分形成有使輔助配線圖案2〇〇 露出之通孔Η。 該通孔Η係於構成1個格子之縱橫為Α之邊上以相等間隔 分別設置有3個。各通孔Η於玻璃層102上形成為剖面錐 143805.doc 11 201024245 狀，且於其上遍布整個面地一體設置有作為透光性電極 103之ITO(Indium Tin Oxide，氧化麵錫）層。因此，其係底 部發光型有機LED元件，其對透光性電極1 〇3之通電係經 由該通孔自輔助配線圖案200起進行，構成發光區域3 〇〇， 並向玻璃基板1 01側射出光。該發光區域3 〇〇係透光性電極 1〇3、包含形成於其上層之有機層之具有發光功能的層 110、與進而形成於其上層之反射性電極12〇之重合區域， 但由於整個發光區域3 00係配置於自通孔Η算起固定距離 内’故可減少電壓降（voltage drop)。此處，c、D分別表 ⑬ 示位置。 其-人，說明該電子裝置用基板以及使用其之電子裝置之 製造方法。圖2(a)〜(d)係分步驟表示本發明之第1製造方法 之例的剖面圖，係相當於圖丨（b)之剖面。 首先，準備玻璃基板101，根據需要進行表面研磨之 後，使用銀漿料藉由網版印刷，如圖2(a)所示，形成例如 漿料臈厚10μιη'線寬200叩、10cmxl0cm之格子狀之以 銀為主成分的辅助配線圖案200。 該辅助配線圖案只要根據配線材料之比電阻、膜厚、配 線寬度、與其連接之功能元件所必需之電流值、電子裝置 之大小等’設定於必需之範圍内即可。作為基準，較好的 是輔助配線之膜厚為G.5〜3G_、配線寬度狀Q5〜2_、 輔助配線之間隔為2〜5〇 cm。再者， /t ^ 丹考，於本實施態樣之製造

例中，輔助配線之膜厚預先設A 序頂无°又為〇·5〜2〇 μιη時不易出現階 ，較為理想。為了減小比電阻 %1 輔助配線之膜厚越厚越 143805.doc •12- 201024245 好，較理想的是0.5 μηι以上，但若超過3〇 μιη則階差覆蓋 性會降低，於實用上問題較多。 於本例中’係將輔助配線之圖案如圖1所示設為格子 狀，但亦可為條紋狀、梳齒狀、如自條紋直線向正交方向 • 伸出分支般之形狀、如電阻符號般由摺線連接之形狀、如 . 圓弧連接而成般之形狀等各種形狀。 其後，藉由網版印刷，除去形成通孔之部分以外印刷玻 • 璃漿料’形成包含通孔Η之玻璃層1 〇2。 繼而，進行焙燒，如圖2(b)所示，形成由附有通孔之玻 璃層102覆蓋輔助配線圖案2〇〇之電子裝置用基板。再者， 抽出至外部之輔助配線200之端部之部分亦可未形成玻璃 層 102。 該通孔於本例中係形成為與通孔之軸平行之面（與基板 面垂直之方向）之剖面為傾斜之錐狀，但亦可形成為剖面 為垂直之圓筒狀或稜柱狀之通孔。但是，於如本例般於其 • 上直接形成電極層之情形時，通孔形成為錐狀時，形成於 其上之電極與辅助配線之導電連接不易產生斷線，故而較 理想。 通孔只要係以不會產生因電壓降而帶來之惡劣影響之方 式適當設置即可，於輔助配線為格子狀之情形時，於格子 之各邊設置最少一處，較理想的是於各邊設置兩處以上。 然而，若將數目增加太多，則亦有時表面之凹凸會增多， 故較理想的是各邊設置2〜5個左右。於輔助配線為條紋狀 之it形時，只要以與條紋之間隔相同之間隔設置1〜$個左 143805.doc -13· 201024245 右即可。 通孔之平面上之形狀可使用圓形、橢圓形、長方形等形 狀’但較理想的是朝輔助配線之長度方向開口變大之橢圓 形或長方形之形狀β特別理想的是長軸或長邊與短轴或短 邊相比為1.5倍以上之橢圓形或長方形之形狀。其原因在 於由於辅助配線之薄片電阻（sheet光性電 極之薄片電阻，故實質上係於通孔之端大量流動電流。 關於該玻璃層102，只要係藉由焙燒而形成透光性玻璃 層之材料即可，關於該點將於後文詳細說明。玻璃層之厚 度可為於作為基板製造完成之時點之輔助配線的膜厚之 1.1倍〜10倍左右之厚度，設為2〜2〇〇 μιη左右即可。 其後，於該通孔部分Η以及玻璃層102上遍布整個面地形 成ιτο膜作為透光性電極103，從而如圖2(c)所示獲得附 有電極之電子裝置用基板1〇〇。 繼而，如圖2(d)所示，藉由例如蒸鍍法而形成電洞注入 層、發光層、及電子注入層等具有發光功能之層11()。 於有機LED元件之情形時，於第丨電極與第2電極之間通 常會夾持使用具有發光功能之層、即、電洞注入層、發光 層、電子注入層，此處其係構成功能性元件。再者該等 具有發光功能之層當然並不限定於蒸鍍法等之幹式製程， 而亦可應用於塗佈法等之濕式製程。當然，本發明並不限 定於上述5層構造，亦不限定於有機LED元件，只要係至 少於基板側包含電極之功能性元件即可。 電洞注入層、發光層、電子注入層等可使用眾所周知之 143805.doc •14- 201024245 ㈣或構造。第】電極係設為透光性電極，但第2電極既可 為透光性電極，亦可為反射性電極。 透光性電極除了可使用上述IT〇之外，亦可使用氧化錫 或其他材料。反射性電極可使用各種金屬性電極，作為代 • 表丨生材料’可考慮鋁、AgMg合金、Ca等。 ' 。本例心通孔形成為錐狀之情形時，為了防止反射 !·生電極與輔助配線或者透光性電極之短路，反射性電極圖 參 t較理想的是未形成於通孔上。此種反射性電極例如可使 用光罩（mask)來形成上述圖案。 再者於上述5兑明中，係利用銀漿料之網版印刷形成輔 助配線圖案，但亦可藉由其他印刷法、浸潰法、鐘敷法、 蒸鑛法、賤鑛法等而形成，作為材料，可應用Au、Ag、 Cu、AI、Cr、Mo、pt、w、州、如等金屬金屬化合 物、金屬漿料等。只要根據需要適當選擇即可。 然而，為了以高生產率、低成本大面積地製造膜厚較厚 • 之輔助配線，適合使用如上所述之利用網版印刷之製造， 且自可於藉由焙燒形成玻璃層之同時形成輔助配線之方面 考慮’有利的是使用金屬漿料。 (實施形態2) 其次，說明本發明之實施形態2之電子裝置用基板以及 使用其之有機LED元件。圖3(a)係本發明之實施形態之電 子裝置用基板之平面圖，圖3(b)係表示形成於該電子裝置 用基板上之有機LED元件之F-F，面的剖面圖。 如圖3(a)以及圖3(b)所示，本發明之用以形成有機led 143805.doc 15 201024245 元件之電子裝置用基板包含玻璃基板101、以呈梳齒狀之 方式形成於上述玻璃基板101之上述第1主面上之第丨輔助 配線圖案200a及第2辅助配線圖案2〇〇b、及以將上述第 第2輔助配線圖案200a、200b包含在内而覆蓋上述第1主面 上之方式形成於上述玻璃基板表面上之透光性玻璃層 102，且上述玻璃層1〇2之一部分形成有使上述第i及第2輔 助配線圖案200a、200b露出之通孔Ha、Hb。 該等通孔Ha、Hb係於構成梳齒之各邊上分別以相等間隔 而設置。用以連接於第1輔助配線圖案2〇〇&之各通孔氏形 成為剖面錐狀，且於其上，避開形成於相對向之梳齒狀圖 案上之通孔Hb上而一體地設置有作為第！透光性電極1〇3a 之ιτο層。因此，自輔助配線圖案200a向第i透光性電極 103a之通電係經由該通孔Ha而進行。又，用以連接於第2 輔助配線圖案200b之各通孔Hb形成為剖面錐狀，且於其 上’避開形成於相對向之梳齒狀圖案上之通孔氏上而一體 地設置有作為第2透光性電極i〇3b之ITO層。因此，自輔助 配線圖案200b向第2透光性電極i〇3b之通電，係經由該通 孔Hb而進行。 該有機LED元件係構成發光區域30〇，向玻璃基板1〇“則 以及上方射出光之底部發光型有機led元件。該發光區域 300係第1及第2透光性電極l〇3a、l〇3b與形成於其間之具 有發光功能之層110的重合區域’但由於整個發光區域3〇〇 係配置於自通孔Ha、Hb算起之固定距離内，故可減少電壓 降。 143805.doc -16· 201024245 藉由該構成’亦可提供-種減少電料且高效率之有機 led元件。又，於第2電極係使用金屬之反射性電極之情 形時，當發光面積增大時亦認為會同樣地因電料而引起 光斑’故可認為本$法與第2電極為透光性電極之情形時 同樣地有效。 於製造時，與圖2(a)〜(d)所示之方法相同。 (實施形態3) 其次，說明本發明之實施形態3之電子裝置用基板以及 使用其之有機LED it件。圖4⑷係本發明之實施形態之電 子裝置用基板之平面圖，圖4(b)係表示形成於該電子裝置 用基板上之有機LED元件之G_G，面的剖面圖。 本發明之用以形成有機LED元件之電子裝置用基板係通 孔形狀各異者，於上述實施形態丨中通孔剖面為錐狀，而 於本實施形態中係形成剖面垂直之通孔Hs，並於其中填充 有導電膏201。其他則與上述實施形態i相同。 根據該構成，可減少形成通孔Hs所需之面積，從而可減 少佔有面積。 製造時，印刷包含通孔之玻璃層圖案，進行暫時焙燒之 後，於該通孔Hs内填充導電骨201，進行正式焙燒，其後 進行表面研磨，從而獲得無階差之平滑表面。於填充導電 膏201並進行焙燒時，若與玻璃層1〇2之表面幾乎無階差則 無需表面研磨，但若存在階差，則進行表面研磨於形成為 電子裝置時不易產生電極間短路或光斑，故較為理想。但 是’進行表面研磨時，必需採用不會生成表面粗糙所引起 143805.doc -17· 201024245 之微細凹凸之方法。 繼而’將其作為起始材料於表面形成電極，從而形成電 子裝置。 其次’說明該電子裝置用基板以及使用其之電子裝置之 製造方法。 首先，準備玻璃基板101 ’根據需要進行表面研磨之 後’利用網版印刷，與上述實施形態1同樣地形成漿料膜 厚8〇 μπι、線寬2〇〇 之以銀為主成分的輔助配線圖案 200 〇 於本例中其後會研磨玻璃層101之表面，故辅助配線之 膜厚較理想的是〇.5〜5 μιη左右》 其後’藉由網版印刷於玻璃基板1 0丨之整個面上印刷玻 璃漿料，從而形成玻璃層102。 繼而，進行焙燒’如圖5(a)所示，形成已將辅助配線圖 案用玻璃層加以覆蓋之電子裝置用基板。於此時點，辅助 配線200係被玻璃層102所覆蓋。再者，於抽出至外部之輔 助配線200之端部的部分亦可形成玻璃層1〇2。 其後’如圖5(b)所示’藉由雷射’於輔助配線圖案部分 之玻璃層102上形成80 μιη#之通孔Hs。 繼而’如圖5(c)所示，於通孔仏内填充銀漿料作為專電 膏201 ’培燒後研磨表面而獲得平滑的表面。 其後’於其上層遍布整個面地形成ITO膜作為透光性電 極103，從而如圖5(d)所示’獲得附有電極之電子裝置用基 板 100。 143805.doc 18- 201024245 繼而，如圖5(e)所示，藉由塗佈法等，形成電洞注入 層、發光層、電子注入層、第2電極等具有發光功能之層 110 ° 繼而最後，藉由濺鍍法而形成鋁層作為第2電極之後， 根據需要藉由光微影法去除通孔1^上之鋁層，於具有發光 -功flb之層110上形成铭電極作為反射性電極120。 又，亦可藉由光罩濺鍍（mask spatter)等，以於通孔氏上 φ 不形成鋁層之方式進行濺鍍。於通孔氏上不形成第2電極 時不易產生電極間之短路，故較為理想。 根據本實施形態，於藉由雷射而形成之通孔中填充導電 性構件，根據需要利用表面研磨使表面平滑化之後，於該 平滑之玻璃層之表面形成透光性電&，藉此可進行透光性 電極與通孔之電性連接。 根據”亥構成，不僅可藉由通孔之微細化而實現發光面積

之增大，而且可使表面更加平滑化，故而於形成有機LED 籲7L件時，可於平滑之整個表面上一體地形成可靠性較高之 元件。 再者於本實施形態之電子裝置用配線基板中，通孔可 有規則地以特定間隔形成於表面之輔助配線上，亦可配合 成於其上之裝置而形成通孔，並於該通孔之一部分形成 導電構件。 、 方面’作為該變形例’如圖6(a)所示，亦可預先形 、、特疋間隔形成有通孔Η之附有輔助配線的玻璃基 板繼而，亦可如圖6(b)所示，以藉由形成於上方之功能 143805.doc 201024245 f·生元件於進行電性連接之部位埋入導電構件2〇 1並且於 不進行電性連接之部位埋入絕緣構件2〇2之方式，於玻璃 層之焙燒後或者與玻璃層之焙燒同時進行焙燒。繼而亦可 最後進行表面研磨，藉此提高表面之平滑化。藉此，可實 現形成於其上層之電子裝置之特性提高以及長壽命化。 (實施形態4) 其次，說明包含電子裝置用基板之有機LED元件，作為 本發明之實施形態4。圖7(a)係本發明之實施形態之電子裝 置用基板之平面圖，圖7(b)係表示形成於該電子裝置用基 板上之有機LED元件之Ι-Γ剖面圖。 本發明之用以形成有機LED元件之電子裝置用基板雖係 與實施形態1中所說明之電子裝置用基板同樣地形成，但 導出至密封部外側之外部連接端子（未圖示）亦係經由通孔 Hout而形成。 關於其他部分’係與上述實施形態1同樣地形成。 根據該構成，自元件區域起超出密封部而形成於玻璃基 板之端緣附近之外部連接端子部，係藉由與内部之通孔H 相同之步驟而同樣地形成。 其他部分與上述實施形態1相同❶再者，作為外部連接 端子’可形成鍍敷層，並使其可進行焊接，亦可形成凸 塊。 藉由該構成，將成為外部連接容易且可靠性較高者。 於製造時’僅藉由調整輔助配線圖案以及通孔之形成位 置，便可容易地進行外部連接》 143805.doc •20- 201024245 再者，此處作為玻璃層中所使用之玻璃，可列舉 B2〇3-Si02-ZnO 系、B2〇3_si〇2_Pb〇 系、B2〇3-p2〇5_Zn〇 系 等之玻璃。另一方面，用作具有發光功能之層的有機層之 折射率於430 nm時為1.8〜2.1左右。另一方面，例如，透光 • 性電極層之折射率通常為1>9〜2.丨左右。如上所述，有機層 與透光性電極層之折射率接近，從而發光光不會於有機層 與透光性電極層之間發生全反射，而會到達透光性電極層 φ 與透光性基板之界面。一般的玻璃基板之折射率為1.5〜1.6 左右’較有機層或者透光性電極層之折射率更低。 原本欲以小角度進入至玻璃基板之光會因全反射而向有 機層方向反射，被反射性電極再次反射後再次到達玻璃基 板之界面。此時，由於朝向玻璃基板之入射角度並未改 變，故而會於有機層、透光性電極層内反覆進行反射，而 無法自玻璃基板射出至外部。 因此，當前現狀係射出至有機LED元件之外部的光之量 • 不足發光光之20%。藉由使本發明之玻璃層具有光散射 性，可改善上述光射出效率。其原因在於，使在元件内部 傳播之光藉由散射而改變方向，釋放至外部之概率將增 加。又，即使於以無法射出至外部之角度於元件内傳播之 清形時，光亦會被反射性電極所反射而再次到達玻璃散射 層，故而會於重複該動作之過程中使光射出至外部。此 時，玻璃散射層之折射率較理想的是與其所連接之透光性 電極之折射率相同或者在其以上。 具體而言，較理想的是玻璃散射層之玻璃之折射率於某 143805.doc •21- 201024245 發光波長時為1.8以上。 作為此情形時之玻璃材料，較理想的是可使用含有例如 選自Ρ2〇5、SW2、Β203、Ge2〇、Te〇2中之—種或兩種以上 之成分作為網格形成物，且含有選自Tio2、Nb2o5、 W〇3、Bi2〇3、La2〇3、Gd2〇3、γ2〇、Zr〇2、Zn〇、Ba〇、

Pb〇、Sb2〇3中之—種或兩種以上之成分作為高折射率成分 之高折射率玻璃。 作為散射物質，可考慮到氣泡、結晶析出物等。又，亦 可藉由使玻璃表面具有起伏，來防止反射電極之映入。於 有機LED元件巾，通常元件形成賴錢蹤基底之起伏而 形成，故當基板平坦時，若使用反射性電極，則會變成鏡 面狀，而產生映入。因此，藉由使玻璃層之表面具有起 伏，可使反射性電極凹凸不平，從而抑制映入。 圖8係於玻璃層之表面上設置有起伏之例之剖面說明 圖。圖8(a)係用以說明波長人與表面粗糙度Ra之關係的表 示玻璃基板101與玻璃層102之起伏之狀態的剖面說明圖， 為了易於理解，並未圖示輔助配線。圖8(b)係於已形成為 有機LED元件之狀態之剖面說明圖，表示了玻璃基板 ιοί、玻璃層102、透光性電極103、散射物質104、電洞注 入層111、電洞傳輸層112、發光層113、電子傳輸層114、 電子注入層115、反射性電極12〇、輔助配線圖案2〇〇。 附有電極之透光性基板1〇〇包含玻璃基板1〇1、含有散射 物質104之玻璃層102以及輔助配線圖案200，且其表面包 含起伏。又’形成於其上之有機層110係具有發光功能之 143805.doc •22· 201024245 層，包含電洞傳輸層112、發光層113、電子傳輸層114、 電子注入層115以及反射性電極12〇，且各層均包含起伏。 具體而言’於截止（cutoff)波長1〇 時，該玻璃散射層 表面之表面粗糙度 Ra(JIS(Japanese Industrial Standard，曰 本工業標準）B0601-1994)之相對於表面之起伏之波長ru 之比Ra/RAa，較理想的是ι.〇χΐ〇·6以上3.〇χΐ〇_5以下。藉由 處於該範圍内，即使玻璃層102之散射特性並不充分，亦 可藉由起伏來提高散射特性，且於滅燈時不易觀察到反射 性電極120，從而可提高外觀。詳細内容將於後文進行說 明。 又’為了防止有機LED元件之電極間之短路，較理想的 是散射層表面平滑，且構成起伏之表面之表面粗糙度尺3較 理想的是30 nm以下，特別理想的是10 nm以下。該有機 LED元件包含作為電子裝置用基板之包含起伏之附有輔助 配線及透光性電極的透光性基板丨〇〇、有機層丨丨〇、以及反 射性電極120。附有電極之透光性基板丨00包括含有透光性 玻璃基板之基板101、玻璃層102、以及透光性電極1〇3。 藉由處於該範圍内’可使透光性電極1〇3之膜厚均勻， 且可使電極間之距離均勻。因此，可抑制電場集中，從而 可實現元件之長壽命化。 本發明中所使用之（作為電子裝置用基板之）附有輔助配 線以及透光性電極之透光性基板100，較理想的是包含透 光性玻璃基板101、形成於上述玻璃基板上之具有散射特 性之玻璃層1 〇2、以及透光性電極1 〇3。即，上述玻璃層較 143805.doc -23- 201024245 理想的是包含對於所透射之光的一種波長具有第i折射率 之基材、以及分散於上述基材中之具有與上述基材不同之 第2折射率的複數個散射物質1〇4，且具有散射性。特別理 想的是，上述散射物質之上述玻璃層内分布係自上述玻璃 層内部朝向上述透光性電極逐漸減小。並且，該透光性電 極103較理想的是具有與上述第i折射率相同或者更低之第 3折射率。 藉由該構成，可高效地將發光光導向玻璃基板側，從而 提高光射出特性。 如上所述，為了防止有機LED元件之電極間之短路，較 理想的是具有散射性之玻璃層表面平滑，因此不希望散射 物質自散射層之主表面突出。亦係為了散射物質不會自玻 璃層之表面突出，較理想的是散射物質在自玻璃層之表面 算起0.2 μηι以内並不存在。因此，於玻璃層1〇2之一半的 厚度（δ/2)之散射物質之密度ρι、以及於靠近與上述透光性 電極相接之側的玻璃層之表面的部分之散射物質之密度 P2，較理想的是滿足Pl>P2。藉由該構成，可一方面維持表 面之平滑性，一方面提高散射性。 特別理想的是，於玻璃層之靠近透光性電極側表面之部 刀、即、自透光性電極側表面算起之距離〇.2 ， 不存在散射物質。 再者，玻璃層係直接形成於玻璃基板上，但亦可例如藉 由濺鍍法而於玻璃基板上形成氧化矽薄膜之後形成玻璃層 等，經由障壁層而形成。然而，藉由在玻璃基板上不經由 143805.doc -24- 201024245 接著劑或有機層來形成玻璃層，可獲得極其穩定且平坦之 表面’並且藉由僅包含無機物質，可形成熱穩定且壽命長 之光學裝置（optical deviee)。 詳細說明此種透光性基板所具有之特性。 . 於焙燒玻璃粉末而形成玻璃層之情形時，只要利用適當 之方法將玻璃粉末塗佈於玻璃基板上即可。例如，藉由使 玻璃粒子分散於溶劑或者樹脂與溶劑之混合物中，塗佈成 Φ m期望之厚度而獲得。例如，使用玻璃粒子大小之最大長 度為0.1〜10 μι„左右者。於混合有樹脂與溶劑之情形時， 加熱分散有玻璃粒子之樹脂膜，當樹脂分解時，將變為於 玻璃粒子之間空出間隙之狀態。 若進而提高溫度’則玻璃粒子彼此將在低於玻璃之軟化 度10 C〜20 c之溫度開始融著。當玻璃粒子彼此融著 時’形成於玻璃粒子之間之間隙會因玻璃軟化而變形，從 而於玻璃中形成密閉空間。於玻璃粒子之最上層，藉由玻 # =粒子彼此融著而形成玻璃層之表面。於該表面上未成為 後閉空間之間隙係作為凹部而殘留。 若進而提高溫度，則玻璃將不斷軟化、流動，玻璃内部 之間隙將形成球形氣泡。另一方面，於玻璃層之表面，因 玻璃粒子之間隙而引起之凹部會不斷平滑化。再者，不僅 會因破璃粒子之間隙而產生氣泡，而且亦存在玻璃軟化時 f生氣體而形成氣泡之情形。例如，當於玻璃層之表面附 著有機物時，亦存在該有機物分解後生成c〇2而產生氣泡 之情形。又，亦可導入如上所述因熱而分解之物質，使氣 143805.doc -25- 201024245 泡積極地產生《此種狀態通常係於軟化溫度附近獲得。玻 璃之黏度若於軟化溫度高達107·6泊，且氣泡之大小為數μιη 以下’則不易上浮至表面。因此，藉由以產生較小氣泡之 方式調整材料組成’並且調整焙燒溫度以延長保持時間 等’可一方面抑制氣泡之上浮，一方面使表面更平滑。如 上所述，若自使表面平滑後之狀態開始冷卻，則可獲得於 表面之散射物質密度較於玻璃層内部更小、表面平滑且具 有散射性之玻璃層。 如上所述，藉由調整用以形成玻璃層之材料組成及焙燒 翁 溫度，可一面使玻璃層中殘留氣泡，且一面於玻璃層表面 抑制氣泡或凹部之產生。即，以防止散射物質之上升且 殘留於玻璃層令而不上升至表面之方式，調整焙燒溫度分 布並且調整焙燒時間，藉此可提供一種散射特性優異、表 面平滑性較高、且附有電極之透光性基板。再者，亦可藉 由材料、玻璃層厚、培燒條件等之選擇，而形成為幾乎無 散射性之透光性玻璃層。 又’此時’玻璃層最表面亦可形成具有起伏之彎曲面。❹ 此處所謂起伏，係指起伏之波長週期λ為10 μιη以上者。起 伏之大小以Ra表示為〇 〇1 μπι〜5 μιη左右。即使於存在此種 - 起伏之情形時亦可確保微觀之平滑性。此處，為了形成# 伏’必需對處理溫度、玻璃材料組成、玻璃粒子之大小、 基板材料等進行選擇。當處理溫度較低時，有時會於玻璃 層之表面殘留微小凹部，但藉由延長焙燒時間，凹部之形 狀會變％•平緩。此處，所謂平緩係指凹部之開口部之直徑 143805.doc •26- 201024245 $内部空間之直徑。於如上所述平緩之情形時，可以說有 機LED元件因該凹部而引起電極間短路之可能性較低。焙 燒溫度較理想的是自玻璃轉移溫度起高4〇。(：至6〇。(：左右。 若溫度太過於低，則會燒結不足，表面不會變得平滑，故 焙燒溫度更理想的是自玻璃轉移溫度起高5〇t>c至6〇力左 右。 又，藉由玻璃層表面形成構成彎曲面之起伏，可於形成 於上層之有機LED元件為反射性電極時，抑制因映入而引 起之美觀降低。當使用反射性電極時，存在於非發光時會 產生因反射性電極而引起之映入，從而破壞美觀之問題， 但根據本發明，藉由在形成玻璃層時使條件最佳化，則不 會使形成於上層之圖案之精度降低、或者使電極間距離產 生不均，且可增大電極與具有發光功能之層之接觸面積， 故而可增大實際有效之元件面積，且可形成長壽命且高亮 度之有機LED元件。 於透光性基板上形成有機LED元件時，例如透光性電極 必需形成得較薄，但該透光性電極能夠不受基底之影響而 形成，需要表面粗糙度為30 nm以下，較理想的是1〇 nm“ 下。右表面粗糙度超過30 nm，則有時形成於其上之有機 層之覆蓋性會變差，且有時形成於玻璃層上之透光性電極 與另一方之電極之間會產生短路。由於電極間短路，元件 將變得不亮，但有時可藉由施加過電流來予以修復。就使 修復成為可能之方面而言，玻璃層之粗糙度較理想的是1〇 nm以下’更理想的是3 ηιη以下。 143805.doc •27· 201024245 最佳焙燒條件因材料系不同而不同，但藉由控制散射物 質之種類及大小，可抑制散射物質存在於最表面，從而獲 得表面平滑性優異之玻璃層。 又’關於散射物質之大小，於玻璃層中存在氣泡之情形 時，若氣泡變大，則於培燒等之玻璃層形成製程中浮力將 '曰大谷易上浮，若到達玻璃層之表面則氣泡會破裂，從 而有可能使表面平滑性顯著降低。又，該部分之散射物質 數量相對變少，故而僅該部分之散射性亦將降低。若如 上所述凝聚較大之氣泡，則亦將變得不均勻且可視認。 因此，較理想的是直徑5 μιη以上之氣泡之比例為15 vol%以下，更理想的是1〇 ν〇1%以下進而更理想的是7 /0以下又，於散射物質為氣泡以外之情形時，該部分 之散射物質之數量亦會相對變少，故僅該部分之散射性將 降低。因此，較理想的是散射物質之最大長度為5 μη1以上 者之比例為15 vol%以下，較理想的是1〇 ν〇1%以下，更理 想的是7 vol%以下。 又，S使用反射性電極時，存在非發光時會產生因反射 性電極而引起之映入，從而破壞美觀之問題，但藉由在形 成玻璃層時使條件最佳化，而於玻璃層表面形成起伏形 狀，可減少映入。 又，藉由使用易於結晶化之玻璃，可使玻璃層内部析出 結晶。此時，若結晶之大小為〇1 μιη以上，則會作為光散 射物質發揮作用。藉由適當地選擇焙燒溫度，可一面抑制 玻璃層表面上之結晶析出，且一面使玻璃層之内部析出結 143805.doc -28· 201024245 b曰。具體而s，較理想的是溫度自玻璃轉移溫度起高6〇t>c 至100°c左右。若上升至該程度之溫度，則玻璃之黏性較 高，氣泡不易上浮。 當溫度過高時，玻璃層之表面亦會析出結晶，使表面失 去平滑性，故而不理想。因此，焙燒溫度更理想的是自玻 璃轉移溫度起高6(TC至80°c度左右，進而最理想的是高 60°C至70°C。藉由此種方式，可使玻璃層中存在氣泡或析 出結晶作為散射物質，而於玻璃層之表面抑制其等之產 生。該等能夠實現之原因在於，玻璃於某溫度範圍内其自 身會平坦化’且可實現氣泡不上浮之高黏性，或者可析出 結晶。若為樹脂’則難以以如上所述之高黏性控制製程， 且亦難以使結晶析出。 藉由如上所述調整材料組成或焙燒條件，可獲得玻璃層 表面之散射物質之密度小於玻璃層内部之散射物質之密度 的透光性基板。 又’藉由使用於玻璃層之一半厚度的散射物質之密度 Pi、與接近玻璃層之表面之部分的散射物質之密度P2滿足 Ρι>Ρ2之透光性基板’可獲得具有充分散射特性且具有平 滑表面之透光性基板。 又’作為散射物質，為氣泡之情形時、為具有與底層不 同之組成的材料粒子之情形時、以及為底層之析出結晶之 情形時，該等可為單體，亦可混合。 當散射物質為氣泡時，藉由調整焙燒溫度等焙燒條件， 可調整氣泡之大小、氣泡分布或密度。 143805.doc -29· 201024245 當散射物質為具有與底層不同之組成的材料粒子時，藉 由調整材料組成物、調整焙燒溫度等焙燒條件，可調整散 射物質之大小、分布或密度。 當上述散射物質為構成上述底層之玻璃之析出結晶時， 藉由調整培燒溫度等焙燒條件，可調整氣泡之大小、氣泡 分布或密度。 又，於波長λ(430 ηιη<λ<650 nm)中至少一種波長之底層 之第1折射率較理想的是18以上。雖難以形成高折射率材

料層，但藉由調整玻璃材料之材料組成，折射率之調整將 變得容易。 以下’對各構件進行詳細說明。 <基板> 作為形成透光性基板時所使用之透光性基板，可使用玻 璃基板。作為玻璃基板之材料，有鹼性玻璃、無鹼玻璃或 者石央玻璃等無機玻璃。玻璃基板1〇1之厚度較理想的是

mm 2.0 mm。但是，若過薄則強度會降低，故特別理 想的是0.5 mm〜1.〇 mm。 再者，藉由破璃粉製作玻璃層時，會產生應變之問題 等’因此熱膨脹係數為5〇xl〇-7/t以上，較理想的是 7〇xi〇-Vt以上，更理想的是8()χΐ()·7/£ϊ(：以上。 此外較理想的是，玻璃層之於1 〇〇°c至4〇〇°c之平 均熱膨脹係數為至wmc·,)，且玻璃轉移 溫度為 450。(：至 55〇。(：。 <玻璃層> 143805.doc -30- 201024245 關於玻璃層表面之起伏如以上所述。又，繼而詳細說明 玻璃層之構成、製作方法、特性以及折射率之測定方法。 再者’為了實現有機LED之著重點即光射出效率之提高， 玻璃層之折射率較理想的是與透光性電極材料之折射率相 • 同或者更高’其詳細内容將於後文說明。 (構成） 於本實施形態中，玻璃層1〇2如上所述，係藉由利用塗 Φ 佈等之方法於玻璃基板上形成玻璃粉末，並以所期望之溫 度進行焙燒而形成。所形成之玻璃層包含具有第丨折射率 之基材102、以及分散於上述基材102中且具有與上述基材 不同之第2折射率之散射物質丨〇4。於該玻璃層中，自内部 朝向表面，上述玻璃層中之上述散射物質之層内分布逐漸 減小，藉由使用玻璃層，可如上所述一方面具有優異之散 射特性，一方面維持表面之平滑性。藉此，藉由用於發光 裝置等之光出射面側，可實現極高效率之光射出。 鲁又，作為玻璃層，可使用具有經塗佈之主表面且透光率 較高之材料（基材）。作為基材，可使用各種玻璃、結晶化 玻璃再者，於基材之内部形成有散射性物質1 〇4(例如有 氣泡、析出結晶、與基材不同之材料粒子、分相玻璃）。 此處，所謂粒子係指固體較小之物質，例如有填料（filler) 或陶瓷。又，所謂氣泡係指空氣或者氣體之物體。又，所 0月刀相玻璃，係指包含兩種以上之玻璃相之破璃。再者， 田散射物質為氣泡時，所謂散射物質之直徑係指空隙之長 度。 143805.doc •31- 201024245 又’為了實現本發明之主要目的即光射出效率之提高， 基材之折射率較理想的是與透光性電極材料之折射率相等 或者更局。其原因在於’當折射率較低時，於基材與透光 性電極材料之界面上，會因全反射而產生損失。基材之折 射率只要至少於發光層之發光光譜範圍之一部分（例如 紅、藍、綠等）高於透光性電極材料之折射率即可，但較 理想的是遍及整個發光光譜範圍（43〇 nm〜650 nm)高於透 光性電極材料之折射率，更理想的是遍及整個可見光之波 長範圍（360 nm〜830 nm)高於透光性電極材料之折射率。 麵 又為了防止有機LED之電極間之短路，較理想的是玻 璃層主表面平滑。因此，不希望散射物質自玻璃層之與透 光性電極相接之側之表面突出。為了使散射物質不會自玻 璃層之表面突出，較理想的是自玻璃層之表面算起〇2 以内不存在散射物質。因此，玻璃層表面之平均粗糙度 (Ra ’ average roughness)較理想的是3〇 nm以下更理想的 疋10 nm以下，特別理想的是丨nm以下。散射物質與基材 之折射率亦可均較高，但較理想的是折射率之差（Λη)至少 © 於發光層之發光光譜範圍之一部分為〇2以上。為了獲得 充分之散射特性，更理想的是折射率之差（△"遍及整個發 光光譜範圍（430 nm〜650 nm)或者整個可見光之波長範圍 (360 nm〜830 nm)為 0.2以上。 為了獲得最大折射率差，較理想的是設為以高折射率玻 璃作為上述高透光率材料、以氣體之物體即氣泡作為散射 物質之構成。於此情形時，基材之折射率較理想的是儘可 143805.doc -32- 201024245 能高，故較理想的是將基材設為高折射率之玻璃。可使用 作為高折射率玻璃之成分，含有選自p2〇5、Si〇2、、

GhO、Teh中之一種或者兩種以上之成分作為網格形成 物’含有選自 Ti02、Nb205、W〇3、Bi2〇3、La2〇3、

Gd2〇3、γ2〇3、Zr〇2、Zn〇、Ba〇、pb〇、中之一種 或者兩種以上之成分作為咼折射率成分之高折射率玻璃。 除此之外，就調整玻璃之特性方面而言，亦可於不會損及 對折射率所要求之物性之範圍内，使用鹼性氧化物、鹼土 類氧化物、氟化物等。作為具體的玻璃系，可列舉 B203-Zn〇-La203 系、P2〇5_B2〇3_R，2〇_R"〇_Ti〇2_Nb2〇5_w〇3 Bi2〇3 系、Te〇2_Zn0 系、B2〇3_Bi2〇3 ,系、以〇2 Bi2〇3 夺、si〇2_Zn〇 系、B2〇3-Zn〇系、P2〇5-Zn0系等。此處，R，表示鹼金屬元 素，R"表示鹼土類金屬元素。再者，以上為示例，只要係 滿足上述條件之構成，則並不限定於本例。 藉由使基材具有特定之透射率光譜，亦可使發光之色彩 發生變化。作為著色劑，可單獨或者組合使用過渡金屬氧 化物、稀土金屬氧化物、金屬膠體等眾所周知者。 (玻璃層之製作方法） 玻璃層之製作方法係藉由塗佈及焙燒來進行，特別是就 以10〜100 μιη之厚膜大面積地形成起伏之方式均勻且迅速 地形成之觀點考慮，較理想的是將玻璃變為玻料漿料 paste)而進行製作之方法。為了活用玻料漿料法，且為了 抑制玻璃基板之熱變形，較理想的是玻璃層之玻璃軟化點 (Ts ’ softening temperature)較玻璃基板之應變點（sp， 143805.doc •33· 201024245 strain point)更低，且熱膨脹係數^之差較小。軟化點與應 變點之差較理想的是3(rc以上，更理想的是5〇c>c以上。 又’玻璃層與玻璃基板之膨脹率差較理想的是±l〇xl〇·7 (1/κ)以下，更理想的是±5χ1〇-7(ι/κ)以下。此處所謂玻 料名料，係扎玻璃粉末分散於樹脂、溶劑、填料等之中 者。藉自使用、網版印刷#圖案形成技術將玻料聚料加以圖 案化、焙燒，可獲得玻璃層覆蓋。以下表示技術概要。 (玻料漿料材料） 1.玻璃粉末 玻璃粉末粒徑為1 μιη〜10 μπι。為了控制焙燒後之膜之熱 膨脹，有時會加入填料。填料具體而言係使用錘石、氧化 石夕、氧化紹等，粒徑為(Μ μπι~2〇 μιη。 以下對玻璃材料進行說明。 於本發明中，作為上述玻璃層，係使用例如含有〜3 〇 mol%之Ρ2〇5，3〜14 mol%2B2〇3，合計量為1〇〜2〇则⑼之 Ll20、Na20 及 K20，1〇〜20 则1%之則2〇3，3〜15 瓜〇1% 之

Ti02，10 〜20 mol%之 Nb2〇5，5〜15 mol%之 w〇3，且以上成 分之合計量為90 mol%以上者。 作為形成玻璃層之玻璃組成，只要係可獲得所期望之散 射特性且可粉末化後加以焙燒，則並無特別限定，但為使 射出效率最大化，例如可列舉：含有P2〇5作為必需成分， 進而含有Nb2〇5

Bi2〇3 Τι〇2、WO3中之一種成分以上之 系；含有B2〇3、ZnO及La2〇3作為必需成分，且含有 Nb2〇5、Zr〇2、Ta205、W〇3中之一種成分以上之系；含有 143805.doc •34· 201024245

Sl〇2作為必需成分，且含有Nb205、Ti02中之一種成分以 上之系；含有Bi2〇3作為主成分，且含有si〇2、B2〇3等作 為網格形成成分之系等。 再者’於本發明中用作玻璃層之所有玻璃系中，作為來 源於原料之雜質而不得已混入之情形除外，可不含有會對 環境造成惡劣影響之成分，即As2〇3、PbO、Cdo、Th〇2、 HgO。 含有P2〇5且含有Nb205、Bi203、Ti02、W03中之一種成 分以上之玻璃層較理想的是，以m〇i%表示，p2〇5為 15〜30%、Si02為 〇〜15%、B203gO〜18%、Nb205為 5〜40%、 Ti02 為 0~15〇/〇、W03 為 〇〜50¾、Bi203 為 〇〜30¾，其中 Nb205+Ti02+W03+Bi203 為 20〜60%，Li2〇 為 〇〜20%、Na20 為 0〜20%、K20為 0〜20〇/〇，其中 Li20+Na20+K20為 5〜40〇/〇， MgO 為 〇〜10%、CaO 為 0〜10%、SrO 為 〇〜1〇%、BaO 為 0〜20。/〇、ZnO為〇〜20%、Ta2〇5為〇〜1〇%之組成範圍之玻 璃。 各成分之效果以mol%表示，如下所示。 P2〇5係形成該玻璃系之骨架並使其玻璃化之必需成分， 但當其含量過小時’玻璃之失透性會增大而無法獲得玻 璃’故理想的是15〇/〇以上，更理想的是丨8%以上。另一方 面’當含量過大時’折射率會降低，故無法達成本發明之 目的《因此’含量較理想的是30%以下，更理想的是“％ 以下。 B2〇3係藉由添加至玻璃中而提高耐失透性、降低熱膨脹 143805.doc •35- 201024245 率之成分，即任意成分，但當含量過大時，折射率會降 低’故理想的是1 8%以下，更理想的是15°/。以下。

Si〇2係藉由微量添加而使玻璃穩定化、提高耐失透性之 成分，即任意成分，但當含量過大時，折射率會降低，故 理想的是1 5%以下，更理想的是1 〇%以下，特別理想的是 8%以下。

Nb205係同時具有提高折射率及增強对氣候性 (antiweatherability)之效果之必需成分。因此，其含量較 理想的是5%以上，更理想的是8%以上。另一方面，若含 量過大，則失透性會增強而無法獲得玻璃，故其含量較理 想的是40%以下，更理想的是35%以下。 Τι〇2係提高折射率之任意成分，但若含量過大則玻璃之 著色將增強’於玻璃層中之損失將增大，從而無法達成提 高光射出效率之目的。因此，其含量較理想的是15%以 下’更理想的是13%以下。 W〇3係提高折射率、降低玻璃轉移溫度且降低培燒溫

之任意成分’但若過度導入則玻璃會著色，從而導致光 出效率降低’故其含量較理想的是㈣以下，更理想的 45%以下。

Bi2〇3係提高折射率 ^ 千（成刀其可一面維持玻璃之穩定 陡，一面較夕量地導入至玻 ..A ^ ^ T 然而，猎由過度導入， 會產生玻璃著色、透射率降 Β. 3〇0/ ,, -Ρ- s _另喊，故其含量較理想的 疋30/。以下，更理想的是25%以下。 為使折射率高於所期 朋望之值，必需含有上述Nb205、 143805.doc -36 · 201024245

Ti〇2、W〇3 '則2〇3中之一種成分或者一種以上。具體而 言，（Nb2〇5+Ti〇2+W〇3+Bi2〇3)之合計量較理想的是以 上，更理想的是25❶/。以上。另一方面，當該等成分之合計 量過大時，會著色或者失透性增強，故較理想的是6〇=^ 下’更理想的是5 5 %以下。 但當添加量過大時， 貝’故其含量較理想

Ta2〇5係提高折射率之任意成分， 耐失透性會降低’此外由於其價格昂 的是10%以下，更理想的是5%以下。

LhO、NhO、ho等鹼金屬氧化物（R2〇)具有提高熔融 性、降低玻璃轉移溫度之效果，同時具有提高與玻璃基板 之親和性、提高密著力之效果。因此，較理想的是含二該 等成分中之一種或者兩種以上。作為Li2〇+Na2〇+K2〇之合 計量’較理想的是含有5%以上，更理想的是1〇%以上。然 而，若過量含有’則會損及玻璃之穩定性，此外由於其等 均係降低折射率之成分’故玻璃之折射率會降低，從而不 可能獲得所期望之光射出效率之提高。因&，合計之含量 較理想的是40%以下，更理想的是35%以下。

Li20係用以降低玻璃轉移溫度、提高溶解性之成分。然 而’若含量過多則失透性會變得過高，從而無法獲得均質 之玻璃。X，若熱膨脹率變得過大，則與基板之膨服率差 會變大’並且折射率亦會降低而無法達成所期望之光取出 效率之提高。0此，其含量較理想的是2〇%以下，更理想 的是15%以下。

Na2〇、K20均係提高熔融性之任意成分，但藉由過度含 143805.doc -37- 201024245 有，折射率會降低，從而無法達成所期望之光射出效率。 因此，其含量較理想的是分別為20%以下，更理想的是 15%以下。

ZnO係提高折射率、降低玻璃轉移溫度之成分，但若過 量添加，則玻璃之失透性會增強而無法獲得均質之玻璃。 因此，其含量較理想的是20%以下，更理想的是1 8°/〇以 下。

BaO係提高折射率之同時提高溶解性之成分，但若過量 添加，則會損及玻璃之穩定性，故其含量較理想的是20% 以下，更理想的是1 8%以下。

MgO、CaO、SrO係提高熔融性之任意成分，但同時亦 係降低折射率之成分，故較理想的是均為1 〇%以下，更理 想的是8%以下。 為了獲得高折射率且穩定之玻璃，上述成分之合計量較 理想的是90%以上，更理想的是93%以上，進而更理想的 是95%以上。 除了以上所揭示之成分以外，亦可於不會損及必需之玻 璃特性之範圍内，少.量添加澄清劑（clarificant)或玻璃化促 進成分、折射率調整成分、波長轉換成分等。具體而言， 作為澄清劑可列舉Sb203、Sn02，作為玻璃化促進成分可 列舉Ge02、Ga203、Ιη203，作為折射率調整成分可列舉 Zr02、Y203、La203、Gd203、Yb203，作為波長轉換成分 可列舉Ce02、Eu203、Er203等稀土成分等。 含有B2O3、La2〇3作為必需成分且含有Nb205、Zr〇2、 143805.doc -38- 201024245

Ta2〇5、W〇3中之一種成分以上之玻璃層較理想的是，以 mol% 表示 ’ B2〇3 為 20〜60%、Si02 為 〇〜20%、Li20 為 0〜20¾、Na20 為 〇〜1〇%、κ2〇 為 0〜10%、ZnO 為 5〜50%、 La203 為 5〜25%、Gd203為 〇〜25%、Y203為 〇〜20〇/〇、Yb203為 0〜20〇/〇、其中 La2〇3 + Gd2〇3+Y2〇3+Yb2〇3 為 5%〜3〇%、Zr〇2 為 0〜15%、Ta205 為 0〜20%、Nb205 為 0〜20%、W03 為 0〜20%、Bi2〇3為〇〜20%、Ba〇為〇〜2〇%之組成範圍之玻 璃。 各成分之效果以mol%表示，如下所示。 B2〇3係網格形成氧化物’係該玻璃系中之必需成分。 當含量過少時，無法形成玻璃，或者導致玻璃之耐失透 性降低，故較理想的是含有2〇%以上，更理想的是25%以 上。另一方面，若含量過多，則會導致折射率降低進而 導致對抗性降低，故含量係控制在6〇%以下，更理想的是 5 5 %以下。 • Sl〇2係若添加至該系之玻璃中，可提高玻璃之穩定性之 成分，但當導入量過大時，會引起折射率之降低、玻璃轉 移溫度之上升。因此，其含量較理想的是20%以下，更理 想的是18°/。以下。

LhO係降低玻璃轉移溫度之成分。然而，當導入量過大 時，玻璃之耐失透性會降低。因此，含量較理想的是 以下’更理想的是1 8 %以下。

NaaO以及ΙΟ會提高溶解性，但亦會藉由導入而導致耐 失透性降低或折料降⑯，因此較理想的是分別為⑽以 143805.doc •39- 201024245 下，更理想的是8%以下。

ZnO係可提高玻璃之折射率、並且降低玻璃轉移溫度之 必需成分。因此，導入量較理想的是5%以上，更理想的 是7%以上。另一方面，當添加量過大時，耐失透性會降 低，從而無法獲得均質之玻璃，因此較理想的是50%以 下，更理想的是45%以下。

La203係實現高折射率且導入至B203系玻璃時可提高耐 氣候性之必需成分。因此，其含量較理想的是5%以上， 更理想的是7%以上。另一方面，當導入量過大時，玻璃 轉移溫度將變高，或者玻璃之耐失透性將降低，從而無法 獲得均質之玻璃。因此，其含量較理想的是25%以下，更 理想的是22%以下。

Gd203係實現高折射率，且導入至B2〇3系玻璃時可提高 耐氣候性，並且藉由與La203共存，可提高玻璃之穩定性 之成分，但當導入量過大時，玻璃之穩定性會降低，因此 其含量較理想的是25%以下，更理想的是22%以下。 Y203以及Yb203係實現高折射率且導入至B2〇3系玻璃時 可提高耐氣候性，並且藉由與La203共存，可提高玻璃之 穩定性之成分，但當導入量過大時，玻璃之穩定性會降 低，因此其含量較理想的是分別為20%以下，更理想的是 18%以下。

La203、Gd203、Y203、Yb203之類的稀土氧化物係為了 實現高折射率且提高玻璃之耐氣候性所必需之成分，因此 該等成分之合計量La203+Gd203+Y203+Yb2〇3較理想的是 143805.doc -40- 201024245 5/〇以上，更理想的是8%以上，然而，當導入量過大時玻 璃之耐失透性會降低，從而無法獲得均質之玻璃，故較理 想的是30%以下，更理想的是25%以下。

Zr〇2係用以提高折射率之成分，若含量過大，則耐失透 性會降低，或者液相溫度會過度升高，故其含量較理想的 是15%以下，更理想的是1〇%以下。

Ta2〇5係用以提高折射率之成分，但若含量過大，則耐 失透性會降低，或者液相溫度會過度升高，故其含量較理 想的是20°/❶以下’更理想的是丨5%以下。

Nb2〇5係用以提高折射率之成分，但若含量過大，則耐 失透性會降低，或者液相溫度會過度升高，故其含量較理 想的是20°/〇以下’更理想的是丨5%以下。 WO3係用以提高折射率之成分，但若含量過大，則耐失 透性會降低，或者液相溫度會過度提高，故其含量較理想 的是20%以下，更理想的是15%以下。

Bi2〇3係用以提高折射率之成分，但若含量過大，則耐 失透眭會降低，或者玻璃中產生著色而引起透射率降低， 從而導致射出效率降低，因此其含量較理想的是2〇%以 下’更理想的是15%以下。

BaO係提高折射率之成分，但若含量過大，則耐失透性 會降低，故較理想的是20%以下，更理想的是15%以下。 為了保持高折射率及穩定性（耐濕性），以上所示之成分 之合計量較理想的是90%以上，更理想的是95%以上。以 上所示之成分以外者，亦可基於澄清、溶解性之提高等之 143805.doc •41· 201024245 目的於不會損及本發明之效果之範圍内予以添加。作為此 類成分，例如可列舉Sb2〇3、Sn〇2、MgO、CaO、SrO、 Ge〇2、Ga2〇3、I112.O3、IL。 含有Si〇2作為必需成分且含有Nb2〇5、Ti〇2、Bi2〇3中之 一種成分以上之玻璃層較理想的是，以mol%表示，Si02為 20~50%、B2〇3為 0〜20%、Nb205為 1-20%、Ti02為 1-20%、 Bi203 為 0〜15%、Zr02 為 〇〜15%、Nb205+Ti02+Bi203+Zr02 為 5〜40%、Li20為 0〜40%、Na20為 0〜30%、K20為 0〜30%、 Li20+Na20+K20為 1 〜40%、MgO為 0~20°/〇、CaO為 0~20%、 Sr◦為0〜20%、BaO為0-20%、ZnO為0-20%之組成範圍之 玻璃。

Si〇2係作為用以使玻璃形成之網格形成物而發揮作用之 必需成分，若其含量過少，則無法形成玻璃，故較理想的 是20%以上，更理想的是22%以上。 B2〇3藉由相較於Si02少量添加，幫助玻璃形成，並且降 低失透性，但若含量過多，則會導致折射率降低，故其含 量較理想的是20%以下，更理想的是18%以下。

Nb205係用以提高折射率之必需成分，其含量較理想的 是1 %以上，更理想的是3%以上。然而，若過量添加，則 會降低玻璃之耐失透性，從而無法獲得均質之玻璃，故其 含量較理想的是20°/◦以下，更理想的是18%以下。

Ti02係用以提高折射率之必需成分，其含量較理想的是 1 %以上，更理想的是3%以上。然而，藉由過量添加，會 降低玻璃之耐失透性，無法獲得均質之玻璃，進而會引起 143805.doc -42- 201024245 著色’從而增大光於玻璃層中傳播時因吸收而產生之損 失。因此，其含量較理想的是2〇%以下，更理想的是丨8〇/〇 以下。

Bb〇3係用以提高折射率之成分，但藉由過量添加，會 降低玻璃之耐失透性’無法獲得均質之玻璃，進而會引起 著色’從而增大光於玻璃層中傳播時因吸收而產生之損 失。因此，其含量較理想的是15%以下，更理想的是12〇/〇 以下。

Zr〇2係提高折射率而不會使著色度變差之成分，但當含 量過大時’玻璃之耐失透性會降低，從而無法獲得均質之 玻璃。因此，其含量較理想的是丨5%以下，更理想的是 10%以下。 為了獲得高折射率之玻璃，Nb205+Ti02+Bi203+Zr02較 理想的是5°/。以上，更理想的是8%以上。另一方面，若該 合計量過大’則玻璃之耐失透性會降低，或者產生著色， 故較理想的是40%以下，更理想的是3 8%以下。

LhO、NaA、K2〇係提高溶解性並且降低玻璃轉移溫度 之成分’進而係提高與玻璃基板之親和性之成分。因此， 該等成分之合計量Li2〇+Na2〇+K2〇較理想的是1%以上，更 理想的是3%以上。另一方面，當鹼性氧化物成分之含量 過大時，玻璃之耐失透性會降低，從而無法獲得均質之玻 璃’故其含量較理想的是40%以下，更理想的是35%以 下。

BaO係提高折射率之同時提高溶解性之成分，但當過度 143805.doc •43- 201024245 s有時，會損及玻璃之穩定性，無法獲得均質之玻璃，故 其含量較理想的是20%以下，更理想的是15%以下。

MgO、CaO、、ZnQ係提高玻璃之溶解性之成分，若 適量地添加，可降低玻璃之失透性，但若過度含有，則失 透性會變高’從而無法獲得均質之玻璃，故其含量較理想 的疋为別為20%以下’更理想的是Η%。 又，為了保持高折射率及穩定性（耐濕性），以上所示之 成分之合計量較理想的是90%以上。又，以上所示之成分 以外者，亦可基於澄清、溶解性之提高等之目的於不會損 及本發明之效果之範圍内予以添加。作為此類成分，例如 可列舉 sb2〇3、Sn〇2、Ge〇2、Ga2〇3、In2〇3、w〇3、

Ta205、La203、Gd2〇3、Y2〇3、Yb2〇3。 含有BiW3作為主成分且含有Si〇2、ία等作為玻璃形 成助劑之玻璃層較理想的是，以m〇1%表示，Bi2〇3為 10〜50%、B2〇3 為 1 〜40〇/〇 ' Si〇2& 0〜30%、其中 B2〇3 + Si〇 為 10〜40%、P2〇5 為 〇〜20%、Li2〇 為 〇〜15%、Nk〇 為2 〇〜15%、K20為0〜15%、Ti02為〇〜2〇%、灿办為〇〜2〇%、 Te02 為 〇〜20%、MgO 為 〇〜10%、Ca〇 為 〇〜1〇%、s⑺為 〇〜ίο%、Ba〇為0〜10%、以〇2為〇〜10%、Ga2〇3為〇〜1〇%之 組成範圍之玻璃。 各成分之效果以mol%表示，如下所示。

Bi2〇3係實現高折射率、且即使大量導入亦可穩定地形 成玻璃之必需成分。因此，其含量較理想的是丨〇%以上， 則玻璃中 更理想的是15%以上。另一方面，若過量添加 143805.doc 201024245 會產生著色，吸收原本應透射之光，使射出效率降低，此 外失透性會變高而無法獲得均質之玻璃。因此，其含量較 理想的是50%以下，更理想的是45%以下。 B2〇3係於大量含有出2〇3之玻璃中，作為網格形成物而 發揮作用，幫助玻璃形成之必需成分，其含量較理想的是 1 /〇以上，更理想的是3 %以上。然而，當添加量過大時， 玻璃之折射率會降低，故較理想的是4〇%以下，更理想的 是38%以下。

Si〇2係發揮使BhO3作為網格形成物幫助玻璃形成之作 用的成分，但當含量過大時，會導致折射率降低，故較理 想的是30%以下，更理想的是25%以下。 B2〇3與Si〇2為了藉由組合來提高玻璃形成，其合計量較 理想的是5%以上，更理想的是1〇%以上。另一方面，當導 入量過大時’折射率會降低，故較理想的是4〇%以下，更 理想的是38%以下。 ?2〇5係幫助玻璃形成並且抑制著色度變差之成分，但當 含量過大時，會引起折射率降低’故較理想的是2〇%以 下，更理想的是18%以下。

LizO、NajO、ΙΟ係用以提高玻璃溶解性，進而降低玻 璃轉移溫度之成分，但若過度含有，則玻璃之耐失透性會 降低，從而無法獲得均質之玻璃。因此，較理想的是分別 為15%以下，更理想的是13%以下。又，若以上鹼性氧化 物成分之合§)·量Li2〇+Na2〇+K2〇過大，則會導致折射率降 低，進而使玻璃之耐失透性降低，故較理想的是3〇%以 143805.doc -45· 201024245 下，更理想的是25°/。以下。 Τι〇2係提高折射率之成分，但當含量過大時，會產生著 色’或者耐失透性降低’從而無法獲得均質之玻璃。因 此，其含量較理想的是20%以下，更理想的是18%以下。

Nl>2〇5係提高折射率之成分，但若導入量過大，則玻璃 之耐失透性會降低，從而無法獲得穩定之玻璃。因此，其 含量較理想的是20%以下，更理想的是18%以下。

Te02係提高折射率而使著色度不會變差之成分但藉由 過度導入，會導致耐失透性降低，經粉末化之後進行焙燒❹ 時發生著色’故其含量較理想的是2〇%以下，更理想的是 1 5 %以下。 係-面維持比較高之折射率，—面提高玻璃穩定性 之成分’但由於價格極其昂貴，故其含量較理想的是1〇% 以下，更理想的是8%以下，進而更理想的是不含有。

Ga2〇3係-面維持比較高之折射率，—面提高玻璃之穩 定性之成分，但由於價格極其昂責，故其含量較理想的是 1〇%以下’更理想的是8%以下’進而更理想的是不含有。 為了獲得充分的散射特性，以上所示之成分之合計量較 理想的是嶋以上，更理想的是95%以上4上所示 :以外者’亦可基於澄清、溶解性之提高、折射 等之目的於不會損及本發明之效果之範圍内予以添加。作 為此類成分’例如可列舉Sb2〇3、Sn〇2 in2〇3、Zr〇2、

Ta2〇5、W〇3、La2〇3、Gd2〇3、％、％〇3、a!办。 2 ·樹脂 143805.doc •46- 201024245 樹脂係於駭印刷後，线塗財之麵粉末、填料。 作為具體例，可使用乙基纖維素、石肖化纖維素、丙稀酸樹 脂、乙酸乙稀s旨' 丁駿樹脂、三聚氰胺樹月旨、醇酸樹脂、 松香樹脂等。 - 3.溶劑 溶劑係溶解樹脂且調整印刷所需之黏度。又，較理想的 是於印刷過程中不會乾燥，而於乾燥步驟中快速乾燥。較 髒理想的是彿點為200°C至23〇t者。為了調整黏度、固形物 成分比、乾燥速度，加以混合而使用。作為具體例，有根 據網版印刷時之漿料之乾燥適合性，有謎系溶劑（丁基卡 必醇（BC , butyl carbitol)、丁基卡必醇醋酸酯（BCA，butyl carbitol acetate)、二乙二醇二_n_丁醚、二丙二醇丁醚、三 丙二醇丁醚、乙酸丁基溶纖劑）、醇系溶劑（α-松脂醇、松 油、Dowanol)、酯系溶劑（2,2,4-三甲基-ΐ，3-戊二醇單異丁 酸酯）、鄰苯二曱酸酯系溶劑（DBp(dibutyl phthalate，鄰苯 ❹ 二甲酸二丁酯）、DMP(dimethyl phthalate，鄰苯二甲酸二 曱醋）、DOP(dioctylphthalate，鄰苯二甲酸二辛酯））。主要 • 係使用α-松脂醇、2,2,4-三甲基-1,3-戊二醇單異丁酸酯）。 4.其他 為了調整黏度，促進玻璃粉末分散，亦可使用界面活性 劑。為了使玻璃粉末表面改質，亦可使用矽烷偶合劑。 (玻璃漿料膜之製作方法） (1)玻璃漿料 準備玻璃粉末及媒劑（vehicle)。此處，所謂媒劑係指將 143805.doc •47- 201024245 樹脂、溶劑、界面活性劑混合而成者。具體而言，係於加 熱至50°C〜80°C之溶劑中投入樹脂、界面活性劑等，其後 靜置4小時至12小時左右後，加以過濾而獲得。 其次’藉由行星式混合機（planetary mixer)將玻璃粉末 與媒劑加以混合後，利用三輥研磨機（three r〇11 mill)使其 均勻分散。其後’為了調整黏度，利用捏合機進行捏合。 通常係對於70〜80 wt%之玻璃粉末，混合2〇〜30 wt%之媒 劑。 (2) 印刷 使用網版印刷機而印刷（1)中所製作之玻璃漿料。可根 據網版之網眼粗糙度、乳劑之厚度、印刷時之擠壓力、刮 漿板壓入量等，而控制所形成之玻璃漿料膜之膜厚。於印 刷後使其乾燥。 (3) 培燒 焙燒包含使玻璃漿料中之樹脂分解並消失之脫酯處理、 以及使玻璃粉末燒結、軟化之焙燒處理。脫酯溫度就乙基 纖維素而言為35(TC〜40CTC ，就硝化纖維素而言為 200°C〜300°C，並於大氣環境中加熱3〇分鐘至！小時。其 後，升尚溫度，使玻璃燒結、軟化。焙燒溫度通常係自軟 化溫度至較軟化溫度高20。(：之溫度。殘留於内部之氣泡之 形狀、大小因培燒溫度不同而不同。其後，使其冷卻而於 基板上形成玻璃層。所得之膜之厚度於使用普通的網版印 刷機時，通常為5 μη!〜30 μιη，但藉由在印刷時加以積層， 可形成更厚之玻璃層。 143805.doc -48- 201024245 再者，於PET(polyethylene terephthalate，聚對苯二甲酸 乙二酯）薄膜等之上，利用刮刀印刷法、模塗印刷法等形 成玻璃漿料膜之後，進行乾燥後獲得生胚片材（green sheet)。繼而，將生胚片材熱壓接於基板上，經過同樣之 * 焙燒步驟，亦可獲得玻璃層。藉由該方法所獲得之玻璃層 之厚度為50 μπι〜400 μιη，但亦可藉由積層生胚片材加以使 用’而形成更厚之玻璃層。 φ 其次，為了獲得作為散射層之玻璃層之特性，進行光學 模擬，並針對各參數，調查對其射出效率所產生之影響。 所使用之計算軟體係OPTIS公司製造之軟體rSPE〇s」（商 品名本軟體係光線追蹤軟體，與此同時，玻璃層可應 用Mie(米氏）散射之理論式。此處，玻璃散射層之膜厚為 30 μπι，折射率為2·〇。用作電荷注入與傳輸層、發光層等 之具有發光功能之層之有機層的厚度實際上合計為〇1 μπι 至0.3 μιη左右，但於在光線追蹤中，即使厚度改變，光線 φ 之角度亦不會改變，故軟體所允許之最小厚度設為1 μπι。 玻璃基板及玻璃層之合計厚度亦由於同樣之理由而設為 100 μπι。 又，為了使計算簡單化，將有機層以及透光性電極劃分 成電子注入層及發光層、電洞注入與傳輸層、以及透光性 電極之三者進行計算。計算時將該等之折射率設為相同， 但有機層與透光性電極之折射率為相同程度之值，不會大 幅改變計算結果’故於所有情形時折射率均為丨9。 又，由於有機層較薄，若嚴密地考慮，會形成因干擾而 143805.doc •49- 201024245 產生之波導模式’但即使以幾何光學方式進行處理亦不 會大幅改變結果，故對藉由計算來估計本次之發明之效果 而言足矣。有機層係設為發光光自共計6個面不具有指向 性地射出者。又，為了簡化，陰極之反射率係設為 1〇〇%。將總光通量設為1000 lm，光線條數設為1〇萬條或 100萬條而進行計算。自透光性基板所射出之光被設置於 透光性基板之上部10 μη1處之光接收面所捕獲，根據其照 度而計算射出效率。 (玻璃層内之散射物質之密度及散射物質之直徑） 0 玻璃層中之散射物質之含有率較理想的是1 ν〇ι❶/。以上。 散射物質之行為因其大小而不同，但若玻璃層中之散射物 質之含有率為1 vo1%，則可使光射出效率為40%以上。 又’若玻璃層中之散射物質之含有率為5 vol%以上，則可 使光射出效率為65%以上，故更理想。又，若玻璃層中之 散射物質之含有率為1〇 v〇1%以上，則可將光射出效率提 咼至70/。以上，故更進一步理想。又，若玻璃層中之散射 物質之含有率為15 v〇i%左右，則可將光射出效率提高至 〇 80/。以上’故特別理想。再者，若考慮到玻璃層之量產， 則較理想的是不易受到製造不均之影響之10 vol%〜15 vol%。 再者，若散射物質之直徑為丨μιη，則即使散射物質之含 有率處於1 ν〇1%〜2〇 ν〇1%之範圍内，亦可使光射出效率為 70Λ以上’特別是若散射物質之含有率處於2 vol%〜15 vol%之範圍内’則可使光射出效率為8〇%以上。又若散 143805.doc •50- 201024245

射物質之直徑為2 μιη，即使散射物質之含有率處於！ v〇l°/。〜20 v〇l%之範圍内，亦可使光射出效率為65%以上， 特別是若散射物質之含有率為5 v〇l%以上，則可使光射出 效率為80%以上。又，若散射物質之直徑為3 μηι，則即使 散射物質之含有率處於1 ν〇Ι%〜2〇 ν〇ΐ%之範圍内，亦可使 光射出效率為60%以上，特別是若散射物質之含有率為$ /〇以上，則可使光射出效率為8〇%以上。又，若散射物 質之直徑為5 μιη，則即使散射物質之含有率處於1 vol%〜20 乂〇1%之範圍内，亦可使光射出效率為5〇%以上， 特別是若散射物質之含有率為1〇 ν〇1%以上，則可使光射 出效率為議以上。又，若散射物質之直徑為7叫，則即 使散射物質之含有率處於i ν〇1%〜2〇 ν〇1%之範圍内亦可 使光射出效率為45%以上，特別是若散射物質之含有率為 10 vol/。以上，則可使光射出效率為8〇%以上。又，若散射 物質之直徑為1〇㈣，則即使散射物質之含有率處於i 秦20㈣之範圍内，亦可使光射出效率為佩以上， 特別是若散射物質之含有率為15 _以上，則可使光射 出效率為80%以上。根據以上内容可知，當散射物質之直 控較大時，含有率越多，光射出效率越提高。另-方面， 當散射物質之直徑較小時’即使含有率較少，光射出效率 (散射物質之折射率） 藉由計算’求出光射出效率 χ 平（/〇)與散射物質之折射率戈 關係。此處亦為了使計糞銪# … ’將有機層錢透光性電拐 I43805.doc 201024245 劃分成電子注入與傳輸層及發光層、電洞注入與傳輸層、 以及透光性電極之三者進行計算。此處，係以電子注入與 傳輸層（厚度：1 μπι、折射率：1.9)、發光層（厚度：i μιη、折射率：ι·9)、電洞注入與傳輸層（厚度：丨、折 射率· 1·9)'玻璃層（厚度：30 μιη、基材之折射率：2〇、 散射物質之直徑：2 μιη、散射物質之數量：約36〇〇萬個、 散射物質之含量：丨5V〇m)、玻璃基板（厚度：1〇〇μιη、折 射率：1.54)、將光束1〇〇〇 lm分割成1〇萬條來進行計算（波 長550 nm)。其結果為，若基材之折射率（2〇)與散射物質 之折射率之差為0.2以上（散射物質之折射率為18以下）， 則可使光射出效率為80°/❶以上’故而特別理想。再者，即 使基材之折射率與散射物質之折射率之差為〇1 (散射物質 之折射率為1.9)，亦可使光射出效率為65%以上。 (玻璃層之厚度） 於與上述相同之構成，將玻璃層之Δη設為1〇 ^此時， 若玻璃層中之散射物質之含有率為丨ν〇1%以上，則即使玻 璃層之厚度約為1 5 μηι，亦可使光射出效率為55%以上， 故較理想。又，若玻璃層中之散射物質之含有率為5 V〇1%〜15 V〇1%，則即使玻璃層之厚度為15 μπι以下或60 μιη 以上，亦可使光射出效率為8〇%以上，故而特別理想。 (散射物質之數量） 於與上述相同之構成中，將玻璃層之Δη設為1.0。此 時’右玻璃層每1 mm2之散射物質之數量為lx 1〇4個以上， 則可使光射出效率為55%以上，故較理想。又，若玻璃層 143805.doc -52- 201024245 ==Γ之數*為2.—上，則可使光射 之㈣物/赵，故而更理想…若破續層每lmm2 之散射物質之數量為5响，6個，則可使光射出效率 為80%以上，故特別理想。 當透光性電極之折射率大於破璃層之折 =之表面會產生全反射，使得進人至玻璃層之光之= 夕由此，先之射出效率降低。因此，本發明之玻璃層之

折射率較理想的是’與透光性電極之折射率相同或… 以上。 、 (玻璃層之折射率之測定方法） 為了測定玻璃層之折射率，有下述兩種方法。 -種方法係分析玻璃層之組成，其後製作相同組成之玻 璃’並利㈣鏡法來評價折㈣H方法係將玻璃層 研磨得薄至1〜2 μιη為止，於無泡之1()㈣左右之區域内 進行擴圓偏光測定，從而評價折料。#者，於本發明 中’係以利用棱鏡法評價折射率作為前提。 (玻璃層之表面粗糙度） 玻璃層包含設置有透光性電極之表面。如上所述，本發 明之玻璃層有時亦含有散射物質。如上所述，散射物質之 直徑越大，即使其含量較少，亦可越使光射出效率之提 高。然而，根據本發明者之實驗，存在直徑越大，自玻璃 層之主表面突出時玻璃層之主表面之算術平均粗糙度（Ra) 越大之傾向。如上所述，於玻璃層之主表面上設置有透光 性電極。因此，玻璃層之主表面之算術平均粗糙度（Ra)越 143805.doc -53· 201024245 大’越容易產生短路，從而越容易產生有機led元件不發 光之問題。 <透光性電極> 為使有機層110中所產生之光射出至外部，透光性電極 (陽極）103較理想的是具有8〇%以上之透光性。又，為了注 入較多電洞’要求功函數較高者。具體而言，可使用 ITO、Sn〇2、ZnO、IZO(Indium Zinc Oxide，氧化銦辞）、 ΑΖ0(Ζη0-Α1203 :摻雜有鋁之辞氧化物）、GZ〇(Zn〇 Ga2〇3 · 摻雜有鎵之鋅氧化物）、摻雜Nb之Ti02、摻雜Ta之耵02等 的材料。透光性電極103之厚度較理想的是1〇〇 nm以上。 再者’透光性電極103之折射率為1>9〜2.2。此處，若以 ITO為例進行說明，則當增加載體濃度時，可降低之折 射率。目前市售之ΙΤΟ係以811〇2為10 wt%作為標準由 此’藉由增加Sn濃度，可降低ITO之折射率。但是，雖然 藉由增加Sn濃度，載趙漢度將增加，但遷移率以及透射率 會降低’因此必需考慮該等之平衡來決定Sn量。 再者，當然亦可將透光性電極作為陰極。 <有機層（具有發光功能之層）> 有機層Π0係具有發光功能之層，包含電洞注入層111、 電洞傳輸層112、發光層113、電子傳輸層114以及電子注 入層115。有機層110之折射率為^〜丨』。該等電洞注入 層、電洞傳輸層、發光層、電子傳輸層以及電子注入層只 要使用通常之有機LED中所使用之材料或構成即可。又， 亦可不設置一部分層、將一部分層設為兩層、附加其他層 143805.doc -54· 201024245 等，進行各種眾所周知之應用。 <反射性電極>

反射性電極（陰極）12〇係使用功函數較小之金屬或者其 合金。陰極120具體而言，可列舉鹼金屬、鹼土類金屬以 及週期表第3族之金屬等。其中，較理想的是使用鋁（Α1)、 鎮（Mg)或者該等之合金等，其原因在於其等係價格便宜且 化學穩定性良好之材料。又，可使用A卜MgAg之共蒸鑛 膜、於LiF或者LhO之薄膜蒸鍍膜上蒸鍍A1而成之積層電 極等。又，於高分子系中’可使用鈣（Ca)或者鋇（Ba)與鋁 (A1)之積層等。 再者 ▲然亦可將反射性電極作為陽極。又，亦可將陽 極與陰極此兩者均設為透光性電極。 此外，說明為了提高耐久性，將密封用之對向基板與有 機LED發光元件重合而加以密封者。首先，準備與元件基 板不同之玻璃基板作為對向基板。根據需要對該玻璃基板 進打加工’形成用卩收納集水材料之集水材料收納部。關 於集水材料收納部，係在玻璃基板上塗佈抗_，藉由曝 光、顯影使基板之一部分露出，並且藉由蝕刻使該露出部 分變薄，藉此形成集水材料收納部。 於該集水材料收納部中配置有氧化料之集水材料之 使形成有有機LED元件之基板與對向基板重合並且接 者°例如’於對向基板之設置有集水材料收納部之面上， :器塗佈密封材料。作為密封材料，例如可使用環 氧“外線硬化性樹脂。又，密封材料係塗佈於與有機 143805.doc -55- 201024245 LED元件相對向之區域之整個外周。使兩塊基板位置對準 並對向之後’照射紫外線而使密封材料硬化，從而使基板 彼此接著。其後’ 4 了進一步促進密封材料之硬化，例如 於8(rc之潔淨烘箱中實施1小時之熱處理。其結果為，藉 由密封材料以及一對基板，而使有機LED元件所存在之基 板間與基板之外部隔離。藉由配置集水材料，可防止因殘 留或者滲入至密封空間之水分等而導致有機LED元件劣 化。 根據需要，切割去除基板之外周附近之多餘部分，並將 透光性電極與反射性電極連接至驅動電路。當陽極與陰極 均設為透光性電極時，將兩方之透光性電極連接至驅動電 路。 再者，於上述實施形態中，說明了於透光性電極與反射 性電極間夾有機層之構成，但亦可使兩方之電極具有透光 性’而構成兩面發光型之有機EL(EleCtr〇luminescence，電 致發光）層。 又，本發明之附有透光性電極之透光性基板並不限定於 有機LED元件，對於無機LED元件、液晶等各種發光裝 置、或者光量感測器、太陽電池等光接收農置等光學裝置 之而效率化亦有效。 實施例 (實施例1) 玻璃基板101係使用旭硝子股份有限公司製造之玻璃某 板「PD200」（商品名）。該玻璃之應變點為57(rc，熱膨服 143805.doc -56- 201024245 係數為83 χ 1 (Γ7(1广C )。如圖1所示，於玻璃基板101上，使 用銀漿料藉由網版印刷’如圖2(a)所示，形成例如漿料膜 厚10 μηι、線寬200 μιη、10 cmxlO cm之格子狀之銀為主成 分的輔助配線圖案200。

玻璃層102係焙燒高折射率玻璃之玻料漿料而成之層。 此處’作為玻璃層102，係使用具有表1所示之組成之玻 璃。該玻璃之玻璃轉移溫度為483。(：，屈服點為528。(：，熱 膨脹係數為83x10_7(1/°C )。 該玻璃之於F線（486.13 nm)之折射率nF為2.03558，於d 線（587.56 nm)之折射率 nd為 1.99810，於 C線（656.27 nm)之 折射率nC為1.98344。折射率係藉由折射率計（kalnew光學 工業公司製造、商品名：KRP-2)來測定。玻璃轉移點（Tg) 以及屈服點（At)係藉由熱分析裝置（Bruker公司製造、商品 名：TD5000SA)利用熱膨脹法，以5°C/分鐘之升溫速度進 行測定。 [表1] 重量％ 莫耳％ P2〇5 16.4 23.1 B203 1.9 5.5 Li20 1.7 11.6 Na2〇 1.2 4.0 K2〇 1.2 2.5 Bi2〇3 38.6 16.6 Ti02 3.5 8.7 Nb205 23.3 17.6 WO3 12.1 10.4 143805.doc -57- 201024245 按照以下順序，形成玻璃層102。以達到以表i之比率所 一、 '’成之方式調配粉末原料。利用氧化製之球磨機對 所調配之粉末原料進行U彳、時之乾式粉碎，製作平均粒徑 (d5〇累°十值5〇0/〇之粒度、單位pm)為1〜3 μιη之玻璃粉 、 將所传之玻璃粉末75 g與有機媒劑（α-松脂醇等 中溶解有乙基纖維素10重量％左右者）25 g捏合，從而製作 漿狀油墨（玻璃漿料）。 將形成通孔Η之部分除外，於玻璃基板1〇1上，以焙燒後 之膜厚為15 μηι、3〇 μηι、6〇 μΓη、12〇 μπΐ2方式均勻地印 刷該玻璃漿料。通孔之形狀為橢圓形，且以於與輔助配線 相接之部分，於輔助配線之長度方向上長轴（i〇〇 pm)延 伸，於與其正交之方向上短轴（5〇 μηι)延伸之方式以5 Cm間隔而設置。又，通孔之侧面設為向上方擴展之形狀。 繼而，於150。(：將其乾燥3〇分鐘之後，暫時返回至室溫， 經45分鐘升溫至45〇〇c為止，於45〇c>c保持1〇小時其後， 經12分鐘升溫至55(rc為止，於55〇t>c保持3〇分鐘其後， 經3小時降溫至室溫為止，從而於玻璃基板上形成玻璃 層。關於膜厚120 μιη之玻璃層，研磨其表面直至膜厚達到 60 μπι為止。以如此之方式形成之玻璃膜中，含有大量氣 泡，由此將產生散射。另—方面，於玻璃層最表面上，雖 然存在起伏，但並未發現氣泡開口等、會導致有機LED之 電極間短路之局部的凹凸。藉此，如圖2(b)所示，形成以 附有通孔Η之玻璃層1〇2覆蓋輔助配線圖 案200之電子裝置 用基板。 143805.doc .58- 201024245 玻璃層之除通孔Η附近以外之表 双印之起伏所產生之破璃 層之斜面的角度最大可設為27〇左 _ . ^ 左右，该角度小於被動型 有機LED面板所使用之開口絶 、也緣膜之端緣部之錐角 (40〜50。），故而可認為不會妨磁古 賞妨礙有機膜、金屬膜等之覆 蓋。 又，此處，於粉末製作時並未進行玻璃粒子之分級，而 含有較大之粒子。該起伏之產生原因可認為係培燒時較大 之粒子部分成為起伏而殘留。_，當其他條件相同時， 可考慮以如下方式進行㈣，即，藉由減小粒子之大小並 使其均勻，而使起伏變小，#由增大粒子之大小，而使起 伏增大。 又，對未形成輔助配線圖案之玻璃基板測定局部之粗糙 度。再者，關於局部之粗糙度，於未研磨玻璃層之表面 時，玻璃層表面之算術平均粗糙度以為^ 〇 ，於已研 磨時，玻璃層表面之算術平均粗糙度尺&為23 5 nm。該等 φ 情形時均未於玻璃層表面上觀察到局部的突起，且未研磨 之玻璃層表面之測定結果為，形成為與經鏡面研磨之玻璃 層表面之測定結果相似之凹凸形狀。其原因可認為在於， 玻璃層中之散射體係氣泡，且氣泡並不存在於表面上^當 有機材料中混有散射材料時（當使用樹脂作為基材使用 固形粒子作為散射材料時^有時散射材會露出於表面， 因此必需使散射材表面之粗糙度平滑，以防止有機LED元 件之短路β 另一方面’經研磨者形成有平滑之表面。 143805.doc -59· 201024245 測定各電子裝置用玻璃基板（附有玻璃層之基板）之總透 光率以及霧度值。作為測定裝置，係使用811肸測試機霧度 計HGM-2。作為參照，測定上述玻璃基板r pD2〇〇」之素 板。將所測定之結果示於表2。 [表2] 散射層之厚度（μηι) 總透光率（％) 霧度值(％) 15 97.9 66.3 30 85.1 72.5 60 83.1 76.1 如上所述可知’隨著具有散射性之玻璃層（散射層）之膜 厚增厚，散射性將增強。 其次，使用上述所形成之電子裝置用玻璃基板中厚度為 30 μιη者，製造如圖1所示之有機led元件。再者，此處， 為了評價散射性玻璃層，除了對未形成輔助配線圖案之電 子裝置用玻璃基板中玻璃層之焙燒溫度為550。〇者以外， 亦對培燒溫度為570°C ' 58(TC者進行實驗。首先，藉由賤 鑛進行成膜’以於散射性玻璃層1〇2以及未形成散射性玻 璃層102之玻璃基板ιοί上，形成膜厚為15〇 nm之作為透光 性電極103之ITO膜。濺鍍係於室溫下實施，且^為的^ SCCM，02為〇_5 SCCM，壓力為〇.47 Pa，接通功率為235 W/cm2。又，此處係使用金屬光罩進行光罩成膜。繼而， 利用純水進行超聲波清洗’其後藉由準分子UV (ultraviolet，紫外線）發生裝置照射紫外線，使表面潔淨 化。繼而’使用真空蒸鍍裝置，於作為透光性電極1〇3之 143805.doc -60 - 201024245 ITO 膜上，蒸鍍 100 nm 之 a-NPD(N，N’-二苯基-N，N’-雙（1-萘基）)-(1,1’-聯苯）-4,4'-二胺）、及6〇11111之八193(三8-羥基喹 啉鋁）作為具有發光功能之有機膜，蒸鍍0.5 nm之LiF作為 電極，蒸鍍80 nm之A1作為反射性電極。此時，a-NPD及 Alq3係利用光罩而形成為直徑12 mm之圓形圖案，LiF及A1 係經由上述有機膜利用具有2 mm□之區域之光罩於ITO圖 案上形成圖案，從而使有機LED元件製作完成。 φ 其後，作為對向基板，於PD200上藉由喷砂處理（sand blast)形成凹部，並於凹部周邊之堤（bank)上塗佈感光性環 氧樹脂用以密封周邊。其次，於手套箱（glove box)内置入 元件基板及對向基板，於對向基板凹部黏貼含有CaO之集 水材料，然後使元件基板與對向基板貼合，照射紫外線， 使周邊密封用之樹脂硬化。此處，實驗亦係使用未形成輔 助配線圖案之電子裝置用玻璃基板來形成有機LED元件。 表3中表示各元件中之電極間短路之發生狀況。此處所謂 ® 自我修復，係指使10 mA之過電流流經元件，利用其焦耳 熱使短路部自我修復。 [表3] 焙燒溫度 電極間短路狀況 備註 550。。 △~x Ra為52 nm時發生短路，無法自我修復 Ra為33 nm時發生短路，可自我修復 570〇C 〇 未發生短路 580〇C 〇 未發生短路 143805.doc -61 - 201024245 觀察元件正在發光之情形。於無散射性玻璃層之元件 中，僅自ΠΌ圖案與A1圖案交又形成之大約2 mm 口之區域 確認到發光，而於散射性玻璃層上所製作之元件中，光不 僅自上述大約2 mm□之區域，而且自周邊之玻璃層形成部 射出至大氣中。 其後，進行於57(TC將玻璃層焙燒而成之元件之特性評 價。總光通量測定係使用浜松ph〇t〇nics公司製造之EL特性 測定機C9920-12。圖9中表示有玻璃層之元件及無玻璃層 之元件中之電流電壓特性。如上所述可知，已獲得大致相 同程度之特性，即使係形成於玻璃層上之元件，亦不存在 較大之洩漏電流。其次，圖1 〇中表示電流亮度特性。如上 所述’無論有無散射性玻璃層，光通量與電流均成正比 例，且於存在散射性玻璃層之情形時，與不存在散射性玻 璃層之情形時相比，光通量提高了 15%。其表示，玻璃層 之折射率於Alq3之發光波長（450 11„1至7〇〇 nm)時高於透光 性電極即ITO之折射率，故可抑制Alq3iEL發光光於汀〇 與散射性玻璃層之界面上發生全反射，從而光可有效地射 出至大氣中。 其次，評價色彩之角度相依性。光學測定係使用浜松 photonics公司製造之多通道分光器（商品名：C1〇〇27)，一 面使元件相對於該分光器旋轉，一面進行測定，藉此進行 發光亮度與發光顏色之角度相依性的測定。角度之定義係 將元件之法線方向與自元件朝向分光器之方向所成之角設 為測疋角度θ[。]。即，於元件之正面設置有分光器之狀陣、 143805.doc • 62· 201024245 為〇〇。 圖11至圖14中表示所獲得之光譜資料。圖u係無散射性 玻璃層之有機LED元件之測定結果，圖12係進而以各測定 角度將表示最大亮度之波長時之亮度設為丨而加以標準化 者。由圖12可知’根據測定角度，光譜發生了偏移。 其次’圖13係有散射性玻璃層之元件之測定結果，圖j 4 係進而以各測定角度將表示最大亮度之波長時之亮度設為 1而加以標準化者。由圖14可知，即使測定角度發生改 變，亦幾乎未產生光譜之偏移。進而，將使上述光譜轉換 成色度座標後之結果示於表4及圖15中。 [表4] 測定角度Θ 無散射層 有散射層 X y X y 0°(正面） 0.304 0.595 0.333 0.579 10° 0.305 0.59 0.333 0.579 20° 0.302 0.593 0.333 0.579 30° 0.305 0.585 0.333 0.579 40° 0.305 0.577 0.331 0.581 50° 0.314 0.566 0.33 0.582 60° 0.316 0.56 0.33 0.582 已知，無散射性玻璃層之元件中色度會根據測定角度而 大幅變化，與此相對，於有散射性玻璃層之元件中變化則 較少。由以上内容可知’藉由對元件賦予散射性玻璃層， 除了可獲得作為本來之目的之改善光射出效率的效果以 外，亦可獲得緩和顏色之角度變化之額外效果。顏色之角 143805,doc -63- 201024245 度變化較少，作為發光元件而言成為觀察角度不受限定之 較大長處。 如根據上述評價實驗所知，可知本發明之模擬正確。 再者，對此處所使用之散射性玻璃層中於57〇。(：及58〇。(： 焙燒而成者之剖面進行研磨，以1萬倍之倍率拍攝 SEM(Scanning Electron Microscope，掃描電子顯微鏡）照 片’並根據該照片，檢查氣泡之數量與氣泡之自玻璃層表 面算起之距離的關係。SEM照片之橫方向之長度為125 μηι。於SEM照片中自玻璃層表層起每〇.25 μιη刻一條線， 並對在該0.25 μιη><12.5 μηι之框中能夠確認之氣泡數進行 計數。此處將橫跨複數個框而存在之氣泡作為存在於下框 者而計數。將其結果示於圖16。此處X軸表示自玻璃層表 面算起之距離，例如0.5 μπι之點係自玻璃層表面起測量於 0.25 μηι〜0.5 μιη之框中所確認到之氣泡數。又，χ=〇如圖 14或圖15所示，表示存在於玻璃散射層表面上之凹部數。 可確認’如上所述當焙燒溫度為57〇t：時如曲線&所示，係 從自表面算起〇_5 μιη處起，當焙燒溫度為58〇。(：時如曲線b 所不，係從自表面算起1 ·25 μιη處起，越接近表面，氣泡 數越減少。又，在表面上，於所有情形時均未確認到凹 部。 此外，由圖16亦可明確，自玻璃層表面算起之距離 x(x$0.2 μιη)處之散射物質之密度h相對於距離χ=2 ^瓜處 之上述散射物質之密度?1，滿足ρι>ρ2…圖16中表示了 尨燒皿度為570 C以及580°C之情形，但即便使焙燒溫度發 143805.doc -64 - 201024245 生少許變化，亦可獲得同樣之結果。 此外’由圖16亦可明確’自玻璃層表面算起之距離 x(x$0.2 μηι)處之散射物質之密度p2相對於距離χ=5 ^爪處 之上述散射物質之密度Ρ!，滿足pl>p2。 再者，580°C焙燒品之氣泡數存在較57(rc焙燒品更多之 傾向，但原因無法斷定。可考慮到以下兩種可能性。

(1)58(TC焙燒品中，溫度有多高氣泡就膨脹多少，從而 易於計數； (2)附著於玻璃粉末上之有機系之殘渣物於5 8〇艽會更進 一步分解，從而氣泡數變多。 其-人，檢查有無產生析出結晶。當於散射性玻璃層表面 析出結晶時，可藉由光學顯微鏡而容易地視認。其原因在 於’當未析出結晶時，玻璃層表面極為平滑，異常點很明 顯。係結晶或異物之區別，可根據其形狀之對稱性等而容 易地判斷。又，於散射性玻璃層内部所存在之析出結晶亦 可根據其形狀而容易地與氣泡、異物進行區別。將结果示 於表5。藉由如57G°C培燒般選擇適當的培燒條件，可使社 晶僅於破璃層㈣析出，從而抑制結晶產生於表面上。 [表5] 玻璃散射層表面

再者&於風泡及結晶會因其他機制而產生，故藉^ 璃材料U粒徑、表面狀態、培燒條件（氣楚 143805.doc •65· 201024245 境、壓力）等，可僅產生氣泡或僅產生結晶。例如，藉由 增加玻璃之網格形成物、或者增加控制結晶析出之鹼性氧 化物成分’可抑制結晶析出，若於減壓下進行焙燒，則可 抑制氣泡產生。 其次，對此次所製作之玻璃層中之氣泡之粒度分布進行 測定。若玻璃層之厚度為1 5 μηι，則於顯微鏡下可識別玻 璃層内之所有氣泡。藉由圖像處理，對9〇 5 μιηχ68 1 之視野内之氣泡進行識別、計數。將於玻璃層之任意三處 所測重之結果不於表6 ^ [表6] 觀測位置 氣泡數 平均氣泡粒徑（μπι) 每1 mm2之氣泡數 #1 598 1.3 1.07χ105 #2 934 1.33 1.51xl05 #3 1371 1.4 2.22xl05 又，關於氣泡直徑分布，均係氣泡直徑為2 μιη以下者較 多，平均直徑為1.3〜1.4 μιη。又，每i mm2之玻璃層之氣 泡數為1.1 xlO5個〜2.2xl〇5個。若利用上述測量結果（玻璃 層之厚度為15 μιη)對玻璃層之厚度為3〇 μηι&6〇 μιη之情形 進行比例计算，則玻璃層之厚度為3〇 μπι時之氣泡數為 2.2x10個〜4.4χ105個’厚度為6〇 μιη時之氣泡數為4.4χ1〇5 個〜8.8χ 105個。 測定光射出效率後得知，於上述氣泡之情形時，若約為 20萬個/mm ’則光射出效率與不添加散射物質之情形時相 比提高了 15%。 143805.doc -66 - 201024245 (實施例2) (配線電阻之測定） 將平均粒徑1 μπι之Ag粉末87.2 g、Βί_Ζη_Β系玻璃粉27 g、有機媒劑（α-松脂醇中溶解有1〇重量％之乙基纖維素之 溶液）10 g加以捏合，製作Ag漿料。 於利用氧化矽膜加以表面塗佈後之大小5 cm見方、厚度 0.55 mm之鹼石灰玻璃基板上，藉由網版印刷形成有如圖 參 17所不之配線圖案。此處，χ係線寬，以光罩尺寸計為 μπι、200 μιη、500 μιη。再者，圖中之數字之單位為爪瓜。 將其於150。(：乾燥3 0分鐘之後，暫時返回至室溫，經3〇 分鐘升溫至450t為止，並在450t保持30分鐘，使有機媒 劑之樹脂分解並消失。其後，經12分鐘升溫至575亡為 止，並在575°C保持30分鐘，使Ag粉燒結。其後，經3小時 降溫至室溫為止’從而於鹼石灰玻璃基板上形成“配線圖 案。 • 又，將平均粒徑1叫12Au粉末88.5 g、Bi系玻璃粉1 5 g、有機媒劑（α-松脂醇中溶解有10重量％之乙基纖維素之 溶液）1〇 g加以捏合，製作Au漿料。使用該入口漿料，藉由 與Ag漿料相同之方法，形成Au配線圖案。 對所形成之配線圖案之電阻進行測定。測定係使用 SANWA之試驗機（tester)CD-782C ’藉自兩端子法進行測 定。探針與配線之接觸電阻係利用靠近探針時之值，自實 測值扣除而進行修正。將配線尺寸及電阻測定結果示於表 143805.doc •67- 201024245 [表7] 組成 Ag Au 焙燒溫度rc) 575 575 配線寬度（μηι) 200 300 570 150 240 520 膜厚（μηι) 9.0 13.5 15.5 5.0 7.5 8.5 電阻值（Ω) 3.5 1.5 0.8 11.2 4.8 1.7 薄片電阻(πιΩ/ι=ι) 4.3 2.8 2.8 10.4 7.1 5.5 (實施例3) (配線與ITO之接觸電阻測定） φ 其次，製作對透光性電極及輔助配線之接觸特性進行評 價的TEG(Test Element Group，測試元件組）。使用藉由上 述方法而獲得之Ag漿料及Au漿料，形成圖18所示之焊 墊。此處’圖中之數字之單位為mm。Ag及Au圖案之膜厚 分別為11.5 μηι及5.0 μιη。其次，按照以下順序形成玻璃 層。以形成為表8之以莫耳％表示之組成之方式，秤取共 計 200 g之 P2〇5、b2〇3、Li2〇、Bi2〇3、Nb2〇5、w〇3、Ζη〇 之各粉末原料，並進行混合。其後，使用白金坩鍋，將所 ◎ 混合之粉末原料於1〇5〇〇c熔解〗小時，繼而於95〇它熔解工 小時而獲得熔融液。使該熔融液之半量流出至碳鑄模，獲 传塊狀之玻璃。其次，使剩餘之熔融液流出至雙輥之間隙 中使其迅速冷卻’獲得薄片（flake)狀之玻璃。又，將塊狀 f璃放人5崎之電爐中’以每小時⑽。C之速度使溫度降 氏至至溫為止’藉此消除應變。利用氧化紹製之球 所製作之薄片乾式粉碎！小時，從而獲得玻璃粉末。所得 M3805.doc -68- 201024245 之玻璃粉末之重量平均粒徑均為3 μιη。 以如下方式對所得之玻璃測定折射率（nd)、玻璃轉移點 (Tg)、於50°C〜300°C之平均線膨脹係數（0150-300)以及玻璃軟 化點（Ts)。將其結果示於表8。

[表8] 莫耳％ P2〇5 22.7 B203 11.8 Li20 5.0 Bl2〇3 14.2 Nb205 15.0 W03 8.9 ZnO 20.6 折射率nd 1.98 玻璃轉移點Tg(°C) 475 平均線膨脹係數α5〇·3()() (χ 10_6/°C ) 72 玻璃軟化點TS(°C) 525 1.折射率（nd) 對玻璃進行研磨後，藉由kalnew公司製造之精密折射計 KPR-2000，利用V形槽塊法（V-block method)於測定波長 587.6 nm以25°C進行測定。 2.玻璃轉移點（Tg) 將玻璃加工成直徑5 mm、長度200 mm之圓棒狀後，藉 由Bruker AXS公司製造之熱膨脹計TD5000SA，將升溫速 度設為5 °C /min進行測定。 143805.doc -69- 201024245 3. 於50°C〜300°C之平均線膨脹係數（α5〇_300) 將玻璃加工成直徑5 mm、長度200 mm之圓棒狀後，藉 由Bruker AXS公司製造之熱膨脹計TD5000SA，將升溫速 度設為51： /min進行測定。當將50°C時之玻璃棒之長度設 為Lsq ’將300°C時之玻璃棒之長度設為L3G()時，於 50°C〜300°C之平均線膨脹係數（a5G-則）係根據a5G 3〇〇= {(L300/L50)-l}/(3OO-5O)而求出。 4. 玻璃軟化點（Ts) 藉由瑪岛乳蛛將玻璃加以粉碎之後，筛選出粒徑為74 μηι至106 μιη之玻璃粉末，將120 mg之該粉末放入鉑鍋， 藉由SII Nanotechnology公司製造之熱TG/DTA EXSTAR6000，將升溫速度設為1(rc/min進行測定將伴 隨著出現於較玻璃轉移點（Tg)更高溫側之軟化流動的DTA 曲線之彎曲點上的溫度設為玻璃軟化點（Ts)。 繼而，將玻璃粉75 g以及有機媒劑（α_松脂醇中溶解有1〇 重量％之乙基纖維素者）25 g進行捏合，製作玻璃漿料。使 用該玻璃漿料，藉由網版印刷法，於圖18所示之配線圖案 上形成如圖19所示之包含開口部之玻璃層圖案。此處，γ 係表示正方形之開口部之—邊的長度。_中表示配線圖 案與玻璃層圖案之重合狀態。再者，s中之數字之單位為 匪。此處，形成於Ag配線圖案上之玻璃層之膜厚為2〇 μΓη，形成於Au配線圖案上之玻璃層之膜厚為丨了 豆

Ar ： 99.5 次，^由光/賤鑛法，如圖21所示成膜Ιτ〇。再者，圖’中 之數字之單位為mm。濺鍍係於室溫實施 143805.doc •70- 201024245 SCCM，02 : 0.5 SCCM，壓力：0.47 Pa，接通功率：2·35 W/cm2，且膜厚為150 nm。其後，為了提高ITO之透射率 及降低電阻，於200°C在大氣環境中進行退火1小時。退火 後之ITO之薄片電阻為33 Ω/□。藉此，經由玻璃層開口部 而形成包含6個ITO與配線金屬之接觸點之TEG。對該接觸 點TEG之兩端之電阻進行測定，並自該值中減去ITO之電 阻，藉此算出接觸電阻。ITO之電阻係根據薄片電阻（33 Ω/口）、接觸點間之距離、以及ITO圖案寬度3 mm而算出。 由於接觸孔直徑小於ITO寬度（3 mm)，故可推測ITO之電阻 大於上述值，從而接觸點直徑越小，其誤差越大。因此， 當接觸點直徑較小時，可推測實際的接觸電阻小於算出 值。將其結果示於表9。 [表9] 配線材料 Ag Au 焙燒溫度（°c) 575 575 Y(光罩尺寸μιη) 200 500 1000 200 500 1000 Υ(實測值μπι) 180 475 800 150 500 850 TEG電阻值(Ω) 426 240 217 212 152 136 接觸電阻(Ω/口） 62 32 29 27 17 15 如上所述可知，於Ag、Au之情形時，均係伴隨著接觸 直徑變大，接觸電阻變小，但於500 μπι及1000 μπι時則為 大致相等之值。 (實施例4) (附有格子狀輔助配線之ΙΤΟ之電阻測定） 143805.doc •71- 201024245 其次，於格子狀之輔助配線圖案上經由玻璃層之開口部 而形成連接ITO之測試圖案，並檢查ITO是否藉由與輔助配 線之電性連接而低電阻化。使用上述玻璃基板、Ag漿料及 Au漿料，形成圖22所示之格子狀之配線圖案。此處，Ag 配線圖案之膜厚為13.5 μιη，Au配線圖案之膜厚為7 μηι。 再者，圖中之數字之單位為mm。繼而，使用上述玻璃聚 料，於圖23所示之格子狀配線圖案上形成具有500 μιη□之 開口部的玻璃層。此處，形成於Ag配線圖案上之玻璃層之 膜厚為20 μηι，形成於Au配線圖案上之玻璃層之膜厚為15 μιη。附有以此方式製作之玻璃層之基板之總透光率為 85.0，霧度值為71.0。測定裝置係使用Suga測試機公司製 造之霧度電腦（haze computer)(商品名：HZ-2)，並使用玻 璃基板PD200之素板作為參照而進行測定。圖24中表示配 線與開口部之位置關係。再者，圖中之數字之單位為 mm。繼而，對ITO進行光罩濺鍍。所形成之ITO之圖案係 以一邊之長度為31 mm之正方形且覆蓋玻璃層之開口部之 方式而形成。其後，實施與上述相同之熱處理，進行ITO 之低電阻化、高透射率化。藉此，形成利用格子狀之Ag配 線以及Au配線加以電性輔助之ITO。為了調查ITO之低電 阻化之程度，藉由烙鐵將千住金屬公司製造之Cerasolza加 熱並附著於圖25之點1至點5之位置之ITO上，使與測試機 之接觸電阻降低後，對各點與左下端子部之間之電阻進行 測定。 再者，圖中之數字之單位為mm。此處，點1至點4係位 143805.doc -72- 201024245 於各格子之中心。作為參照，如圖26所示使Cerasolza附著 於已實施退火處理之一邊為31 mm之ITO圖案上，並對點〇 與點1至點5之間之各電阻進行測定。將結果示於表1〇。 [表 10]

端子間電阻 (Ω) Ag Au 益 (參照） No.l 10.6 9.3 28.1 No.2 10.0 9.2 41.5 No.3 10.2 9.0 40.2 No.4 10.2 '10.5 43.3 No.5 10.3 7.4 53.8 端子間電阻值之位置依賴性 〇 〇 X 如上所述’於無輔助配線之參照之情形時，隨著與點〇 之距離增大’電阻值升高，故而不佳。另一方面，於設置 有Ag或Au之輔助配線者中，即使與點0之距離增大，電阻 值亦幾乎固定，而且與參照相比為低電阻。通常於藉由滅 鑛而形成之A1系、Ag系輔助配線中，薄片電阻為5〇 ηιΩ/〜100 ιηΩ/□’故可知實現了其1/1〇以上之低電阻輔助配 線。該配線之階差會被形成於其上之玻璃層所平坦化，故 不會看到於配線部之ΙΤ0之斷線等的故障。根據實施例3之 結果，光罩尺寸500 μηι□之接觸電阻於Ag配線之情形時為 3 2 Ω，於Au配線之情形時為17 Ω。於本實施例中，於一個 輔助配線格子中配置有16處500 μιη□之開口部，因此與輔 助配線之接觸電阻於Ag之情形時為2.0 Ω，於Au之情形時 為1.1 Ω，從而充分小於IT0之薄片電阻。 143805.doc • 73- 201024245 又，於所製作之基板上製作有機£1^元件之情形時，若在 玻璃層開口部上形成元件，則由於開口部輔助配線之表面 粗糙，故元件有可能會短路。於此情形時，若利用使開口 部上不成膜陰極、或者填充樹脂以使開口部平滑且絕緣化 等之方法，則可防止於開口部之元件之短路。 本發明如下所示，對 OLED(〇rganic Light Emitting D1〇de，有機發光二極體）元件之大面積化有效。此處係考 慮輔助例如薄片電阻為10 Ω/□之IT〇之情況。使用該薄片 電阻之ITG而可均句發光之正方形之大小可考慮為5_左 右。若於該5 cm□之ΐτο上如圖27(省略玻璃層、及其開口 邛）般/D著1ΤΟ之邊設置寬度為125 μηι之辅助配線，則開 口率會降低約1%。若將辅助配線之薄月電阻設為3 Ωιη/□，則一邊之輔助配線之電阻為3 mn/[=]x4〇〇 口 = ι 2 ω。 若將其如圖28般配置成格子狀，則表觀之薄片電阻為〇6 Ω/□。假設以ίο Ω/口可獲得5 cm均勻發光，則可推斷使用 該輔助配線，可實現一邊為83 cm(5 cmxl〇/〇 6与83 cm)之 均勻發光。雖然存在開口率為1%之損失，但若將玻璃層 設為高折射率玻璃散射層，則光射出將得到大幅度改善， 故而不會成為問題。又，若為該程度之配線線，則外觀上 亦不用擔心，或者若於面板外面貼上散射薄膜，則不會被 視認。又，若進而增大辅助配線線寬，則可更進一步大型 化。另一方面，於先前方法中所使用之濺鍍鋁膜等之中， 薄片電阻為0.1 Ω/□左右。當於5 cm□之IT〇上設置有寬度 為125 μιη之該輔助配線之情形時，薄片電阻為 143805.doc •74· 201024245 〇〇□ 40 Ω ’從而不作為輔助配線發揮作用。為使其 作為輔助配線發揮仙，例如為使配置於格子上時之薄片 電Ρ為1 Ω所必需之線寬為2,5 mm(圖29)，開口率亦會 降低约20%(圖3〇)。於此情形時，不僅光之利用效率降 低，而且有時格子狀之外觀會成為問題。若如上所述使用 高折射率玻璃散射層、以及嵌人於其下經由散射層開口部 而與透光J·生電極接觸之厚琪辅助配線，則可同時實現先前

技術中無法實現的大面積有機LED元件及較高之光射出效 率〇

再者，於本實施形態中，對有機LED元件進行了說明， 但於有機LEDtg件之情形時，對於頂部發光構造或底部發 光構造均有效，並且並不限定於上述構造，不僅是以無機 LED兀件為首、太陽電池等之光學裝置，而且dRAM (dynamic random access memory ’動態隨機存取記憶體）等 之電子裝置中亦可有效應用。 參照特定之實施形態對本發明進行了詳細說明，但業者 當知，於未脫離本發明之精神及範圍之條件下可加以各種 變更或修正。 本申請案係基於2008年10月6日申請之日本專利申請案 (曰本專利特願2008-259948)者’其内容係以參照之方式併 入於本文。 產業上之可利用性 如以上所述，本發明之電子裝置用基板係利用玻璃層覆 盖輔助配線’且具有平滑之表面，故可提供壽命長且可靠 143805.doc •15· 201024245 性較高之電子裝置。又’藉由具有起伏’可抑制反射性電 極之視認性。 又，藉由使用光散射性良好、穩定且可靠性較高之散射 性玻璃層，可增大光之射出效率或者射入效率，從而可適 用於以發光裝置、光接收裝置等為首之所有電子裝置。 【圖式簡單說明】 圖1係表示本發明之實施形態1之電子裝置用基板以及有 機LED元件之構造的圖，（a)係電子裝置用基板之平面圖， (b)係有機LED元件之剖面圖。 圖2(a)〜（d)係本發明之實施形態1之有機LED元件之製造 步驟圖。 圖3係表示本發明之實施形態2之電子裝置用基板以及有 機LED元件之構造的圖，（a)係電子裝置用基板之平面圖， (b)係有機LED元件之剖面圖。 圖4係表示本發明之實施形態3之電子裝置用基板以及有 機LED之構造的圖，（a)係電子裝置用基板之平面圖，（b) 係有機LED元件之剖面圖。 圖5(a)〜(e)係本發明之實施形態3之有機LED元件之製造 步驟圖。 圖6(a)、（b)係表示本發明之實施形態3之電子裝置用基 板之變形例之圖。 圖7係表示本發明之實施形態4之電子裝置用基板以及有 機LED元件之構造的圖，（a)係電子裝置用基板之平面圖， (b)係有機LED元件之剖面圖。 143805.doc •76· 201024245 圖8係於本發明之玻璃層之表面上設置有起伏之例之剖 面說明圖，（a)係表示起伏之狀態之剖面說明圖，係於 已形成為有機LED元件之狀態之剖面說明圖。 圖9係表示使用本發明之實施例1以及比較例之電子裝置 - 用基板而形成之有機led元件之電壓-電流特性的圖。 圖1 〇係表示使用本發明之實施例1以及比較例之電子裝 置用基板而形成之有機LED元件之電流-亮度特性的圖。 _ 圖11係表示比較例之有機LED元件之發光亮度與發光顏 色之角度相依性之光譜資料的圖。 圖12係表示比較例之有機led元件之發光亮度與發光顏 色之角度相依性之光譜資料的圖。 圖13係表示本發明之實施例1之有機led元件之發光亮 度與發光顏色之角度相依性之光譜資料的圖。 圖14係表示本發明之實施例1之有機led元件之發光亮 度與發光顏色之角度相依性之光譜資料的圖。 ❿ 圖 15係表示本發明之實施例1之有機led元件之發光亮 度與發光顏色之角度相依性之顏色座標的圖。 圖16係表示本發明之實施例i之有機LED元件之玻璃層 上之深度與氣泡數量之關係的圖。 圖17係表示本發明之實施例2之配線電阻測定中所使用 之配線圖案的圖。 圖1 8係表示本發明之實施例3之配線與ITO之接觸電阻測 定中所使用之焊墊的圖。 圖19係表示本發明之實施例3之配線與ITO之接觸電阻測 143805.doc •77· 201024245 定中所使用之包含開口部之玻璃層圖案的圖。 圖20係表示本發明之實施例3之配線與1丁〇之接觸電阻測 定中所使用之配線圖案與玻璃層圖案之重合狀態的圖。 圖21係表示本發明之實施例3之配線與1丁〇之接觸電阻測 定中所使用之ITO的圖。 圖22係表示本發明之實施例4之附有格子狀輔助配線的 ITO之電阻測定中所使用之格子狀配線圖案的圖。 圖23係表示本發明之實施例4之附有格子狀輔助配線的 ITO之電阻測定中所使用之包含開口部之玻璃層的圖。 圖24係表示本發明之實施例4之附有格子狀輔助配線的 ITO之電阻測定中所使用之配線與開口部之位置關係的 圖。 圖25係表示本發明之實施例4之附有格子狀輔助配線的 ITO之電阻測定中所使用之輔助配線圖案的圖。 圖26係表示本發明之實施例4之附有格子狀輔助配線的 ITO之電阻測定中之測定點的圖。 圖27係表示本發明之實施例4之附有格子狀輔助配線的 ITO之電阻測定中之辅助配線之配置例的圖。 圖28係表示本發明之實施例4之附有格子狀辅助配線的 ITO之電阻測定中之輔助配線之配置例之變形例的圖。 圖29係表示本發明之實施例4之附有格子狀輔助配線的 ITO之電阻測定中之輔助配線之配置例之變形例的圖。 圖30係表示本發明之實施例4之附有格子狀辅助配線的 ITO之電阻測定中之輔助配線之配置例之變形例的圖。 143805.doc •78- 201024245 【主要元件符號說明】 100 電子裝置用基板 101 玻璃基板 102 玻璃層 103 透光性電極 103a 第1透光性電極 103b 第2透光性電極 104 散射物質 9 110 具有發光功能之層 111 電洞注入層 112 電洞傳輸層 113 發光層 114 電子傳輸層 115 電子注入層 120 反射性電極 赢 200 輔助配線圖案 200a 第1輔助配線圖案 200b 第2輔助配線圖案 201 導電構件 202 絕緣構件 300 發光區域 Ha、Hb、Hs、Hout、H 通孔 a 熱膨脹係數 λ 波長 143805.doc 79· 201024245

Ra 表面粗度 X 線寬 Y 長度 143805.doc -80-

Claims (1)

1. 201024245 七、申請專利範圍·· 1. 一種電子裝置用基板，其特徵在於： 其係於具有相對向之第1及第2主面之玻璃基板之上述 第1主面侧形成電極配線者，且包括： 輔助配線圖案，其形成於上述玻璃基板之上述第1主 面上；以及 透光性玻璃層，其係以包含上述輔助配線圖案且覆蓋 β 上述第1主面上之方式形成於上述玻璃基板表面；且 上述辅助配線圖案上之上述玻璃層之一部分形成有使 上述輔助配線圖案露出之通孔。 2. 一種電子裝置用基板，其特徵在於包括： 破璃基板； 導電性配線’其設於上述玻璃基板上； 散射層，其包含玻璃，且包含貫通第1面及與上述第1 面相對向之第2面的複數個貫通孔，並以上述第2面與上 •述玻璃基板及上述導電性配線相對之方式形成於上述玻 璃基板及上述導電性配線上；以及 電極，其形成於上述散射層之上述第1面上。 3. 如請求項1或2之電子裝置用基板，其中 上述玻璃層表面之表面粗链度Ra為3 0 nm以下。 4. 如請求項1至3中任一項之電子裝置用基板，其中 上述輔助配線圖案係縱橫排列之格子狀圖案。 5·如請求項1至4中任一項之電子裝置用基板，其中 上述玻璃基板之第1主面上所形成之輔助配線圖案包 143805.doc 201024245 含線寬為0.05〜2 mm、膜厚為〇 5〜3〇 μιη之導體層。 6. 如請求項5之電子裝置用基板，其中 上述辅助配線圖案包含銀導體。 7. —種電子裝置用基板之製造方法，其特徵在於：其包括 以下步驟： 於玻璃基板之第1主面上形成輔助配線圖案； 以包含上述輔助配線圖案且覆蓋上述第丨主面上之方 式’於上述玻璃基板表面形成玻璃層；以及 去除上述輔助配線圖案上之一部分玻璃層，露出上述 輔助配線圖案而形成通孔；且 製造上述輔助配線圖案之一部分已露出之包含具有通 孔之玻璃層的電子裝置用基板。 8. 一種電子裝置，其特徵在於包括： 電子裝置用基板及功能元件； 上述電子裝置用基板包含： 玻璃基板； 輔助配線圖案，其形成於上述玻璃基板之第1主面 上；及 透光性玻璃層，其係以除了構成通孔之部分以外，包 含上述辅助配線圖案且覆蓋上述第1主面上之方式而形 成； 上述功能元件形成於上述玻璃層上，且係經由形成於 上述玻璃層之一部分上之通孔而與上述輔助配線圖案導 電連接。 143805.doc -2- 201024245 9. 一種有機LED用基板，其特徵在於包括： 玻璃基板； 導電性配線，其設於上述玻璃基板上； 散射層，其包含玻璃，且包含貫通第1面及與上述第1 面相對向之第2面的複數個貫通孔’並且以上述第2面與 上述玻璃基板及上述導電性配線相對之方式形成於上述 玻璃基板及上述導電性配線上；以及 電極’其形成於上述散射層之上述第1面上。 ® 1〇·如請求項9之有機LED用基板，其中上述散射層係由含有 P2〇5作為必須成分且含有Nb205、Bi2〇3、Ti〇2 ' W〇3之 一種成分以上之玻璃，含有ΙΟ;、Zn〇&La2〇3作為必須 成分且含有Nb205、Zr02、Ta205、W03之一種成分以上 之玻璃’含有Si〇2作為必須成分且含有Nb2〇5、Ti〇2之一 種成分以上之玻璃，以及含有BhO3作為主成分且含有 Si〇2及1〇3作為網格形成成分之玻璃所組成之群組中之 任一者〇 ® u. 一種電子裝置之製造方法，其特徵在於包括以下步驟： 於玻璃基板之第1主面上形成輔助配線圖案； 以包含上述輔助配線圖案且覆蓋上述第丨主面上之方 式’於上述玻璃基板表面形成玻璃層； 去除上述辅助配線圖案上之一部分玻璃層，露出上述 輔助配線圖案而形成通孔； 於上述玻璃層上形成功能元件；及 將上述功能元件與上述輔助配線圖案加以電性連接。 I43805.doc