JP6223360B2 - Ｏｌｅｄ素子及びその製造 - Google Patents

Description

本発明は、ＯＬＥＤ素子の製造方法を開示する。また、本発明はＯＬＥＤ素子の製造のための半製品、及びＯＬＥＤ素子に関する。

ＯＬＥＤ素子及び無機ＥＬ素子、すなわち、有機ＥＬフィルム及び無機ＥＬフィルムは、２つの電極層間の発光層が電極層によって電気的に刺激されて発光するという効果に基づく。無機ＥＬフィルムにおいて、２つの電極は互いに電気的に絶縁され、コンデンサの両半分として機能する。このコンデンサに交流電圧をかけると、コンデンサは発光層を刺激して発光させる電界を発する。一方、ＯＬＥＤ素子、すなわち有機ＥＬフィルムにおいては、一方の電極から他方の電極に直流が流れることにより直流が発光層を通過し、やはり発光させる。

ＯＬＥＤ素子の製造は、２つの電極層（アノード及びカソード）及び有機発光層等の異なる機能層を高精度で形成（又は付加）する工程を要する、一般的には時間がかかるプロセスである。十分な寿命を実現するためには、ＯＬＥＤ素子は外的影響に対して適切に密封されなければならず、また、十分な耐湿性及び安定性を有するキャリア上に構築されなければならない。好ましくは、全体として可撓性のＯＬＥＤ素子を提供するために、このキャリアは可撓性である。これは、第１に、厚い照明ソリューションを避けなければならないようなあらゆる環境において適用できる程度にＯＬＥＤ素子が非常に薄いという利点を有する。第２に、可撓性のＯＬＥＤ素子は、ＯＬＥＤ素子が完全に平坦な平面に沿ってではなく、曲面等に沿って配置される場合にも適用できる。

可撓性のキャリア基板を実現する１つの選択可能なソリューションは、ＵＳ６，９１１，６６６Ｂ２に示されるように金属フィルム又はホイルを使用することである。しかし、これは、ＯＬＥＤの機能的な理由から回避しなければならない大きな欠点を有する。すなわち、金属フィルム又はホイルは一般的に導電性基板として特徴付けることができ、これは、それら自身の導電性が上記したようなＯＬＥＤデバイスの他の機能層に危険に干渉するおそれがあることを意味する。本質的に、このような導電性キャリア基板の導電性はショートをもたらす可能性がある。アノード及びカソードの両方がキャリア基板上の導体パッドを介して電気的に接触されなければならないので、電極の一方の導体パッドを他方の電極からガルバニック絶縁するよう実現する必要がある。

これは、導電性キャリア基板の全表面にかけてキャリア基板上に非導電性コーティングを形成して、更に非導電性コーティングの上に分離された導電性コーティングを形成することによって、又は、１つの電極導体パッドの領域内に絶縁材料を局所的に堆積させることによって実現することができる。１つ目のケースの場合、非導電性コーティング層にわたってのみ電流を流すことができる。言い換えれば、キャリア基板の導電性は電流を輸送するために使用されない。また、このソリューションは材料の選択を限定し、大面積ＯＬＥＤ素子においては比較的厚い層構造をもたらす。２つ目のケースの場合、絶縁材料上に導体パッドとして無機材料を堆積させなければならず、また、ＯＬＥＤ素子の内部電極及び外部電源と接触させなければならず、これは、導体パッドがＯＬＥＤ素子の封止を横断することを意味する。また、このような絶縁層のパターニング堆積又はパターニング後処理は高コストであり、比較的非効率的である。有機絶縁体は耐湿層として機能することができず、よって比較的早期にＯＬＥＤ素子に機能的な欠陥を生じさせるため、有機絶縁体は使用することができない。

したがって、本発明の目的は、導電性キャリア基板を有するＯＬＥＤをより効率的に提供する可能性、特に、従来必要とされたものより単純なコーティング工程による製造を提供することである。

本発明の目的は、請求項１に係る方法、請求項１４に係る半製品、及び請求項１５に係るＯＬＥＤ素子によって達成される。

本発明によれば、上記したような方法は、少なくとも、
−ａ）第１のキャリア表面及び第２のキャリア表面を有する導電性キャリア基板を提供するステップと、
−ｂ）少なくとも第１のキャリア表面の全領域にかけて絶縁材料のパターニングされた層を構築するステップであって、好ましくは、絶縁材料の層は第１のキャリア表面を完全に覆い、また、絶縁材料の層は第１のキャリア表面の反対側に面する絶縁材料の層の上面から第１のキャリア表面に電気的にアクセス可能なように複数の孔によってパターニングされる、ステップと、
−ｃ）絶縁材料の上面にパターニングされた導電性コーティングを構築するステップであって、導電性コーティングは、孔に入り込み、絶縁材料の全領域を覆い、また、導電性コーティング内に複数の個別の第１の電極領域が形成されるようパターニングされ、また、好ましくは導電性コーティングは実質的に絶縁材料を完全に覆う、ステップと、
−ｄ）少なくとも１つの第１の電極領域上に有機発光層を形成するステップと、
−ｅ）有機発光層上に第２の電極層を形成するステップと
を含む。

実際には導電性キャリア基板は全ての選択可能な材料を含み得るが、好ましくは金属層を含む。最も好ましくは、導電性キャリア基板は、非常に薄い厚さから（すなわち、２５μｍから）、硬いほぼ非可塑性の（すなわち、ほぼ曲がらない）キャリア基板を提供する厚さまで、実質的にあらゆる強度で利用可能な標準材料を構成することから、キャリア基板として使用可能な特に取り扱いやすい基材である金属フィルム又は金属ホイルから主に又は完全に構成される。しかし、ＯＬＥＤ素子が可塑性のＯＬＥＤ素子としても設計できるよう、導電性キャリア基板が可塑性であることが好ましい。このような金属層又はフィルムは、例えばアルミニウムを含んでもよい。

第１のキャリア表面に形成される絶縁材料の層に関しては、この層は好ましくは無機材料を、最も好ましくは無機層を含む。

全領域の定義に関しては、これは、（絶縁材料の場合）端部において可能な限り小さいマージン（すなわち、最大で導電性キャリア基板の全平面範囲の１０％）を有して導電性キャリア基板の範囲を実質的に覆う単一の領域を意味し、又は、（パターニングされた導電性コーティングの場合）ＯＬＥＤ素子の発光領域の最大範囲を実質的に定める。しかし、絶縁材料の全領域は、導電性キャリア基板の第１の表面の全体を覆うことが好ましい。

第１の電極領域は好ましくはＯＬＥＤ素子のアノードとして実現され、よって第２の電極層は好ましくはカソードとして実現される。第２の電極層は少なくとも有機発光層上に配置され、これは、第２の電極層が有機発光層の範囲を越えたより広い領域を覆ってもよいことを示唆する。

第１の表面及び第２の表面の両方向から光を発する両面ＯＬＥＤ素子が製造されるよう、キャリア基板の第２の表面において同様に同じプロセスを繰り返し実行してもよい。

本質的に、この方法は、（標準的な）導電性キャリア材料をその導電性にも関わらず、また接触目的のためにその導電性を実際に利用して如何に使用するかの容易な可能性を提供する。したがって、この方法は、導電性キャリア基板を第１の電極への電力供給のための接触領域として使用することを可能にする。これにより、複数の孔は複数の供給点において第１の電極領域に電流を供給することを可能にする。これは、第１の電極領域の平面範囲全体にかけてのより均等な電流分布を提供する。ＯＬＥＤ素子においては実際に電流が一方の電極から発光層を介して他方の電極に流れるので、これは、ＯＬＥＤ素子において特に重要である。一方、上述したような無機ＥＬフィルムにおいては、２つの電極間のあらゆる接触点において必要なＡＣ電圧を供給することにより、はるかに容易に電界を生成することができる。したがって、無機ＥＬにおいて実質的に自動的に均質な配光を達成することができる。よって、本発明に係る方法は、５０ｘ５０〜３００ｘ３００ｍｍ等のサイズの大きなＯＬＥＤ素子の製造において特に有用である。

上記プロセスから得られるのは、
−ａ）第１のキャリア表面及び第２のキャリア表面を有する導電性キャリア基板と、
−ｂ）少なくとも第１のキャリア表面の全領域上にコーティングされた絶縁材料の層であって、好ましくは、絶縁材料の層は第１のキャリア表面を完全に覆い、また、絶縁材料の層は第１のキャリア表面の反対側に面する絶縁材料の層の上面から第１のキャリア表面に電気的にアクセス可能なように複数の孔を含むパターンを有する、絶縁材料の層と、
−ｃ）絶縁材料の上面における導電性コーティングであって、導電性コーティングは孔内に入り込み、絶縁材料の全領域を覆い、また、導電性コーティング内に複数の個別の第１の電極領域が形成されるようなパターンを有する、導電性コーティングと、
−ｄ）少なくとも１つの第１の電極領域上の有機発光層と、
−ｅ）有機発光層上に形成された第２の電極層と
を含む、本発明に係るＯＬＥＤ素子である。

ＯＬＥＤ素子の所望の特定のアウトレットに応じて、追加の層、特に接触層、絶縁層等を加えてもよい。

また、標準的な導電性キャリア基板の使用は標準的な半製品の製造も可能にし、半製品は、その後特定のニーズに応じて、すなわち、本発明に係るＯＬＥＤ素子の特定の設計に応じてエンド仕上げすることができる。したがって、大量の半製品を組み立て式でつくり（prefabricate）、その後それらの半製品をもとに少量の特定の（本発明に係る）ＯＬＥＤ素子を、例えば特定のコンシューマニーズに基づいて製造することができる。

したがって、本発明は更に、ＯＬＥＤ素子の生産のための半製品であって、
−ａ）第１のキャリア表面及び第２のキャリア表面を有する導電性キャリア基板と、
−ｂ）少なくとも第１のキャリア表面の全領域上にコーティングされた絶縁材料の層であって、絶縁材料の層は、好ましくは第１のキャリア表面を絶縁材料によって完全に覆うようにコーティングされ、また、絶縁材料の層は、第１のキャリア表面の反対側に面する絶縁材料の層の上面から第１のキャリア表面への電気的アクセスが可能なように複数の孔を含むパターンを有する、絶縁材料の層と、
−ｃ）孔内に入り込み、絶縁材料の全領域を覆う、絶縁材料の上面における導電性コーティングであって、好ましくは絶縁材料を完全に覆う導電性コーティングと
を含む、半製品にも関する。

この文脈において（そして一般的に本発明の文脈において）、導電性コーティングは好ましくは透明又は半透明の導電性コーティングである。このようにすることで、絶縁層内の孔を光学的に（特に好ましくは自動的に）検出することができ、これは、後の形成、アブレーション、及び／又は切断ステップにおいて、検出されたパターンをオリエンテーション又は見当マークとして用いるために非常に好ましい。あるいは、不透明な導電性コーティングを施す場合、見当マークとして使用するための孔の位置は、（孔の位置による）導電性コーティングの表面内の凹凸を検出することによって検出できる。これも不可能な場合、規則的な孔パターンを使用して、単一の孔（又は複数の孔）の位置をマークするか又は記憶することにより、あらゆる孔の位置を再計算して孔の位置を定めることもできる。

場合によっては、後に半製品に基づいて作成され得る大量のＯＬＥＤ素子の製造にとって厳密に何が必要な標準要素と考えられるかに応じて、本発明に係るＯＬＥＤ素子の文脈において述べられた要素より多くが半製品に含まれてもよい。

したがって、本発明に係る方法は好ましくは、少なくともステップａ）及びｂ）、並びに、導電性コーティングが孔内に入り込み、絶縁材料の全領域を覆うよう絶縁材料の上面に導電性コーティングを構築するステップを含むプロセスにおいて半製品を生産することによって実現され、半製品は後に別個のプロセスにおいて処理される。この場合、別個のプロセスはステップｃ）〜ｅ）から選択される残りのステップを含む。

従属請求項及び下記の説明は、本発明の特に好適な実施形態及び特徴を開示する。請求項の特徴を適切に組み合わせることによって他の実施形態を実現してもよい。１つの請求項カテゴリの文脈において記載された特徴は、他の請求項カテゴリに等しく適用できる。

好ましい一実施形態によれば、構築ステップｂ）は、
−ｂ１）絶縁材料の層によって少なくとも第１のキャリア表面の全領域をコーティングするステップと、
−ｂ２）絶縁材料の層内に複数の孔を形成することによって絶縁材料の層をパターニングするステップと
を含み、且つ／又は、構築ステップｃ）は、
−ｃ１）導電性コーティングが孔に入り込み、絶縁材料の全領域を覆うよう、絶縁材料の上面に導電性コーティングを形成するステップと、
−ｃ２）複数の個別の第１の電極領域が導電性コーティング内に形成されるよう導電性コーティングをパターニングするステップとを含む。

したがって、ステップｂ）及び／又はｃ）の一方又は両方をサブステップに分割することができる。ステップｂ）は、第１の表面全体に（場合によっては端部に多少のマージンを残して）コーティングが施される第１のステップｂ１）を含んでもよい。コーティング処理中の絶縁材料のパターニングは比較的難しい可能性があるので、このような全コーティングステップｂ１）は特に実行しやすい。この場合、絶縁材料のパターニングはコーティングステップｂ１）の後に実行される。まとめられたコーティング／パターニング処理は短時間で済むがより複雑になる一方、コーティングステップｂ１）及びパターニングステップｂ２）の両ステップはともにそれら自体は比較的単純なステップである。

絶縁材料に関して説明した方法と同様に２つのサブステップに分割できる導電性コーティングの形成にも同じ理論が適用できる。同様に、パターニングステップｃ２）は形成ステップｃ１）とは別個のステップであり、全体的な単純化、及びステップｃ１）及びｃ２）それぞれのより容易な取扱い等の同じ好適な効果を有する。

少なくとも１つの個別の第１の電極領域が絶縁材料の複数の孔を介して導電性キャリア基板とガルバニック接触するよう導電性コーティングのパターニングが実行される場合、特に好適であることが証明された。これは、第１の電極領域が単一の接触領域（すなわち、孔）を介してではなく、複数のかかる接触領域を介して給電されることを意味する。特に、ＯＬＥＤ素子のより均等な発光効果が得られるので、これは大面積ＯＬＥＤ素子を製造する場合に好適であり、ＯＬＥＤ素子が大きければ大きいほど、電極に大面積にわたって供給することが大きな意味を持つ。

本発明の他の非常に好適な実施形態によれば、導電性コーティングのパターニング後、導電性コーティング内のギャップが絶縁材料、好ましくは印刷絶縁材料によって充填される。個別の第１の電極領域を絶縁するこれらのギャップは、導電性コーティングによって規定される平面に沿って第１の電極領域を囲う周辺領域から導電性コーティングをパターニングすることによって得られる。

ステップｂ）において先に使用されたものと同じ絶縁材料を使用することができるが、ステップｂ）の上記絶縁材料とは異なる印刷絶縁材料を使用してもよい。これは、ここでの絶縁材料はＯＬＥＤ素子の内部と外部を接続しないので、第１の表面上に付加される絶縁材料が好ましくは耐水バリアとして使用可能である一方、導電性コーティングギャップを充填する絶縁材料は必ずしもそうである必要がないという事実による。このような追加の絶縁ステップは、導電性コーティング上に他の（特に導電性の）層が堆積された場合、導電性コーティングの各領域間に電気的接続が存在しないという利点を有する。これは、発光領域の規定を著しく単純化する。

一般的に、第２の電極層は、第１の電極領域、及び第１の電極領域とガルバニック接触する全ての導電層から電気的に絶縁されなければならない。例えば、これは、導電性コーティングのパターンによって定められる切断線に沿って、すなわち、ＯＬＥＤ素子の発光領域の端部に沿ってＯＬＥＤ素子の全層を切断することによって達成できる。このようにすることで、第２の電極層は、導電性コーティングと接触するような領域まで（ＯＬＥＤ素子の主要広がり面に沿って）延在しないので、第２の電極層は第１の電極層から完全に電気的に絶縁される。このような切断が望ましくない場合、導電性コーティングが第２の電極層とガルバニック接触するような接触領域において、導電性コーティングと導電性キャリア基板との間のコンタクトが除去されることが好ましい。例えば、第２の電極層が一方向において発光層の境界を（ＯＬＥＤ素子の主要広がり面に沿って）越えて延在する一方、反対の方向においては、発光層の境界上までのみ延在してもよい。このような場合、導電性コーティングと導電性キャリア基板との間のコンタクトは、好ましくは第２の電極が発光層の境界を越えて延在する領域においてのみ取り除かれる。第２の電極層が二方向以上において発光層の境界を越えて（ＯＬＥＤ素子の主要広がり面に沿って）延在する場合、例えば、場合によっては導電性コーティングの全範囲にわたって延在する場合、導電性コーティングと導電性キャリア基板との間のコンタクトは、発光層によって間接的に覆われていない孔によって規定される全接触領域において取り除かれなければならない。この実施形態は、第２の電極層の平面範囲の実質的にいずれの位置においても第２の電極層に接触可能にするという点で有利である。

このようにすることで、電流が導電性キャリア基板から第２の電極層に直接流れ、有機発光層を介した電流の流れを回避するショートが生じないことを確実にする。このような回避は、第１に、有機発光層において発光が生じないという結果をもたらし、また第２に、全ＯＬＥＤ素子内の一部の（最も弱い）電気接続の過熱及び破壊により、ＯＬＥＤ素子が全体として破壊される可能性が高い。

導電性コーティングと導電性キャリア基板との間のコンタクトの上記のような除去によるギャップを塞ぐために、コンタクトが除去された領域は絶縁材料、好ましくは導電性コーティング内のギャップについて用いられたものと同じ絶縁材料を用いて充填される。これは、コンタクトが除去された領域、及び導電性コーティング内のギャップへの絶縁材料の充填が１つのまとめられた充填ステップで実行されることが好ましいことを示唆し、これにより充填処理がより簡単に且つ短時間で実行できる。

好ましくは、上記パターニングステップｂ２）及び／又はｃ２）は、レーザーパターニング処理、又はフォトリソグラフィック・パターニング処理、及び／又はエッチング処理を含む。ここで、レーザーパターニングが非常に小さい孔径を得るのを容易にするのでステップｂ２）に特に好ましいのに対し、ステップｃ２）にはフォトリソグラフィが特に好ましいと推定することができる。これは、レーザーアブレーションは、導電性コーティング上の層の形成に影響し得るいくらかの残骸を生成し得るという事実による。絶縁材料の層に関しては、形成される孔が非常に小さく、残骸の大部分を容易に除去することが可能であるため、この残骸の効果は比較的無視できる。

孔のサイズに関しては、絶縁材料の層のパターニングは、直径が最大５００μｍ（フォトリソグラフィック処理によって実現可能）、好ましくは２００μｍ、最も好ましくは５０μｍ（肉眼によって確認不可能）の孔を生じるパターニング処理を好ましくは含む。これは、上述したようにレーザーパターニング処理の場合に小さな残骸のみが生成されるように、且つ、絶縁材料の非常に大きな部分が第１のキャリア表面上に残るよう、電流の配給にちょうど十分な非常に小さい孔が形成されることを意味する。

一般的に、絶縁層内の孔は、規則的パターン又は不規則パターンのいずれでも形成できる。標準半製品を製造するために、また、導電性キャリア基板から第１の電極領域への均等な電流の配給を保証するために、規則的パターンを実現することが好ましく、絶縁材料の層のパターニングは孔が一般的な分布に配置される、すなわち、例えば対称的な繰り返しパターンを有するパターニング処理を含む。

更に、第１の電極領域全体に十分な電流を供給するために、絶縁材料の層のパターニングが、２つの隣接する孔の間の最大距離が３０ｍｍ、好ましくは２０ｍｍ、最も好ましくは１０ｍｍで孔が配置されるパターニング処理を含むことが有利であることが証明された。したがって、各第１の電極に複数の孔を介して電流を供給するのに十分な程度に孔は互いに近い。また、（とりわけ）このようなパターニング処理により得られる半製品は、非常に少量のエンド仕上げ製品のためだけでなく、多様な用途に用いることができる。

ステップｃ）において施される導電性コーティングの材料については、好ましくは酸化インジウムスズ、アンチモン酸化物、酸化亜鉛、及び／又はＰＥＤＯＴ：ＰＳＳ（すなわち、poly(3,4-ethylenedioxythiophene)poly(styrenesulfonate)）を含む。これらの材料は全て比較的確立された選択であるので、規格品として供給され、ＯＬＥＤ素子製造の分野において良く知られている標準的な方法によって付加できる。

供給される電流は導電性キャリア基板の全平面上に分配されて、その後孔を介して局所的に供給されるので、導電性コーティングの導電性は特別に高くなくてもよい。したがって、所与の周辺材料の環境下で何が最適に（且つ場合によっては最も安価で）付加され得るかに単純に基づいて、任意の上記材料を使用することができる。また、導電性コーティングの実現において必要な導電性が比較的低いので、比較的薄い導電性コーティングを実現すれば十分である。したがって、構築ステップｃ）がスパッタリングステップ、あるいはスクリーン印刷ステップを含めば十分である。スクリーン印刷は導電性コーティングの厚い層を提供し得るが、ＯＬＥＤ製造において他の処理ステップに容易に組み込むことができる処理であるので好適であり得る。

一般的に、本発明に係る方法に基づいて製造されたＯＬＥＤ素子は追加の層を有してもよい。特に、好ましくは銀、アルミニウム、及び／又はモリブデンを含む追加の導電層が、導電性キャリア基板、導電性コーティング、及び／又は第２の電極層上に配置されてもよい。このような追加の導電層は、上記層のうちの任意の層の導電性を特定的に向上させることができる。表現「上に配置される」は、追加の導電層が設けられる該当する層の両面のいずれかにおけるかかる導電層の直接又は間接的な堆積を含む。

ＯＬＥＤ素子は、１つの分離された発光領域を有する単一の素子として製造されてもよい。また、ＯＬＥＤ素子は、後に分離することができる複数の機能的に独立したＯＬＥＤ素子を有する導電性キャリア基板上に形成されてもよい、すなわち、行及び場合によっては列のアレイ状に並ぶ複数のパネルを有するＯＬＥＤ素子のアセンブリであってもよい。この場合、本発明に係る方法は、ステップａ）〜ｅ）の後、複数の発光領域のアレイから個別の発光領域（範囲は各第１の電極領域の範囲に基づく）を切り出すことにより更に進めることができる。

図１は、本発明に係る方法の第１のステップの後、本発明において使用され得る導電性キャリア基板の断面図を示す。 図２は、本発明に係る方法の一実施形態の第２のステップの後に実現される本発明の一実施形態に係る半製品の上面図を示す。 図３は、本発明の一実施形態に係る方法の第３のステップの後の同半製品の断面図を示す。 図４は、本発明の一実施形態に係る方法の第４のステップの後の半製品の上面図を示す。 図５は、本発明の一実施形態に係る方法の第５のステップの後の図４の半製品の上面図を示す。 図６は、本発明の一実施形態に係る方法の第６のステップの後の図５の半製品の上面図を示す。 図７は、本発明の一実施形態に係るＯＬＥＤ素子の断面図を示す。

図面において、同様な番号は一貫して同様な対象を指す。図面中のものは必ずしも縮尺通りに描かれていない。

図１は、本発明の一実施形態に係るＯＬＥＤ素子を製造するために使用され得る導電性キャリア基板３（ここでは金属フィルム３）を示す。導電性キャリア基板３は、互いに反対側にある第１の表面３ａと第２の表面３ｂとを有する。本発明に係る方法の一実施形態の第１のステップによれば、第１の表面３ａ上に絶縁材料の層５が構築される、すなわち供給及び配置される。この絶縁層５は、後程、第２の電極層から導電性キャリア基板３を絶縁する第１の絶縁部として機能する（図７参照）。絶縁層５は金属フィルム３の第１の表面３ａの反対側に上面１０を有する。

第２のステップにおいて、図２から分かるように、絶縁層５内に複数の孔７が、絶縁層５の行方向及び列方向の両方において１つの孔７から他の孔まで等距離１０ｍｍの繰り返しパターンで（レーザーアブレーションによって）形成される。これにより、孔７の一般的な分布が得られる。導電性キャリア基板３はパターニングされた絶縁層５とともに、本発明に係るＯＬＥＤ素子の製造のための基礎として使用することができる、本発明の一実施形態に係る半製品２１を構成する。したがって、図３〜７を参照して説明される全ての後続のステップは、半製品２１の製造直後に必ずしも実行する必要がないステップとして考えることができる。むしろ、それらはより後の時間、すなわち、少なくとも数日後、場合によっては数週間、数ヶ月、又は１年以上経過した後にさえ実行されてもよい。また、異なる用途のための異なるＯＬＥＤ素子を同じ半製品２１をもとにして製造することができる。この文脈において、後述の図面を参照して説明される更なるステップが半製品２１の製造に含まれてもよい。これは、図３と関連して説明されるステップに関して最も当てはまる。

ここで、第３のステップにおいて、例えばスクリーン印刷によって絶縁層５の上面１０に導電性コーティング９が構築される。これにより、導電性コーティング９の材料が絶縁層５の孔７内にも流れ込み、孔７内に導電性キャリア基板３と導電性コーティング９との間の導電性コンタクト８が形成される。

第４のステップにおいて、導電性コーティング９がフォトリソグラフィック・パターニング処理によってパターニングされる。これにより、ギャップ２３によって導電性コーティング９の他の部分から隔てられた複数の個別の第１の電極領域１１又はアノード１１が得られる。いずれのアノード１１も、（導電性コーティング９の下に）複数の孔７が配列された領域を覆う。これは、複数の孔７が下側の導電性キャリア基板３から各アノード１１に電流を供給することを意味する。

図５は、本発明に係る方法の一実施形態における第５のステップの後の半製品２１を示す。導電性コーティング９と導電性キャリア基板３との間の導電性コンタクト８の一部が、選択された孔７の領域内の導電性キャリア基板３の位置までの全材料を取り除くことによって除去されている。これにより、チャネル１６が得られ、チャネル１６は、それらが形成された領域内の孔７よりわずかに大きい直径を有する。チャネル１６は、導電性キャリア基板３と導電性コーティング９との間の導電性接続を局所的に排除する。第１の電極領域１１の外側の全ての導電性コンタクト８がチャネル１６によって除去された場合、第１の電極領域１１はギャップによって分離された周辺領域から電気的に絶縁される。図５に示すように、導電性キャリア基板３と導電性コーティング９とに電気的に接触する導電性コンタクト８がまだ残っている場合、下記のように切断線Ｃ１、Ｃ２、Ｃ３に沿って単一のＯＬＥＤ素子を切断するとき、導電性コーティングの少なくとも一部を導電性キャリア基板から電気的に絶縁するために、追加の絶縁ギャップ２４を加えなければならない。絶縁ギャップは、例えばギャップ２３とともにステップ４において加工されてもよいし、別個のステップにおいて加工されてもよい。図６に示すような第６のステップにおいて、これらのチャネル１６がギャップ２３及び絶縁ギャップとともに他の絶縁材料１７、２５によって充填される。この絶縁材料はアノード１１を導電性コーティングの他の部分から絶縁し、また、絶縁チャネル１６を提供する（図７に結果を示す）。

ここで、第７及び後続の第８のステップにおいて、半製品２１は本発明の一実施形態に係るＯＬＥＤ素子１に進められている。アノード１１の上に、絶縁材料１７を有するギャップ２３によって縁取られた有機発光層１３が形成される。発光層１３上には、更に、（左側において）導電性コーティング９を部分的に覆い、（右側において）ギャップ２３の絶縁体１７まで広がる第２の電極層１５又はカソード１５が形成される。カソード１５が導電性コーティング９と直接接触する領域において、絶縁チャネル１６により導電性キャリア基板３への接続は封じられている。この端部領域１９は、ＯＬＥＤデバイス１のカソード１５と電気接触するための接触領域として機能する。

再び図５を参照して、複数の切断線Ｃ１、Ｃ２、Ｃ３を確認することができる。これらは、ここで製造されるようなＯＬＥＤ素子のアレイから切り出すことができる単一のＯＬＥＤ素子１の境界を定める。これらの切断線に沿って切断されると、図７に示す種類のＯＬＥＤ素子１を６つ生産できる。

本発明は好ましい実施形態及びそれらの変形例の形態で開示されているが、本発明の範囲から逸脱することなく、多数の追加の改変及び変形を施し得ることが理解されるであろう。例えば、本発明に係るＯＬＥＤ素子はより多くの層を含んでもよい。また、ＯＬＥＤ素子１をＡＣ源と電気的に接触させるための接触領域は、ＯＬＥＤの動作に適するアノード（及び導電性キャリア基板）及びカソードのいかなる選択されたスポットに規定されてもよい。

明確にするために、本願を通じて要素は複数を除外せず、また、「含む（又は備える若しくは有する）」は他のステップ又は要素を除外しない。

Claims (15)

1. −ａ）第１のキャリア表面及び第２のキャリア表面を有する金属フィルム又は金属ホイルの形態の導電性キャリア基板を提供するステップと、
   −ｂ）少なくとも前記第１のキャリア表面の全領域にかけて絶縁材料のパターニングされた層を構築するステップであって、前記絶縁材料の層は、前記第１のキャリア表面の反対側に面する前記絶縁材料の層の上面から前記第１のキャリア表面への電気的アクセスが可能なように複数の孔によってパターニングされる、ステップと、
   −ｃ）前記絶縁材料の上面にパターニングされた導電性コーティングを構築するステップであって、前記導電性コーティングは、前記孔に入り込み、前記絶縁材料の全領域を覆い、また、前記導電性コーティング内に複数の個別の第１の電極領域が形成されるようパターニングされる、ステップと、
   −ｄ）少なくとも１つの前記第１の電極領域上に有機発光層を形成するステップと、
   −ｅ）前記有機発光層上に第２の電極層を形成するステップと
   を含む、ＯＬＥＤの製造方法。
2. 前記構築ステップｂ）は、
   −ｂ１）前記絶縁材料の層によって少なくとも前記第１のキャリア表面の全領域をコーティングするステップと、
   −ｂ２）前記絶縁材料の層内に前記複数の孔を形成することによって前記絶縁材料の層をパターニングするステップと
   を含み、且つ／又は、前記構築ステップｃ）は、
   −ｃ１）前記導電性コーティングが前記孔に入り込み、前記絶縁材料の全領域を覆うよう、前記絶縁材料の上面に前記導電性コーティングを形成するステップと、
   −ｃ２）前記複数の個別の第１の電極領域が前記導電性コーティング内に形成されるよう前記導電性コーティングをパターニングするステップと
   を含む、請求項１に記載の方法。
3. 前記導電性コーティングのパターニングは、少なくとも１つの前記個別の第１の電極領域が、前記絶縁材料の複数の孔を介して前記導電性キャリア基板とガルバニック接触するよう実行される、請求項１又は２に記載の方法。
4. 前記導電性コーティングのパターニングの後、前記導電性コーティング内のギャップが絶縁材料によって充填される、請求項１乃至３のいずれか一項に記載の方法。
5. 前記導電性コーティングと前記導電性キャリア基板との間のコンタクトが、前記導電性コーティングが前記第２の電極層とガルバニック接触する接触領域において除去される、請求項１乃至４のいずれか一項に記載の方法。
6. 前記コンタクトが除去された領域が絶縁材料によって充填される、請求項５に記載の方法。
7. 前記パターニングステップｂ２）及び／又はｃ２）は、レーザーパターニング処理、又はフォトリソグラフィック・パターニング処理、及び／又はエッチング処理を含む、請求項２に記載の方法。
8. 前記絶縁材料の層のパターニングは、直径が最大で５００μｍの孔を設けるパターニング処理を含む、請求項１乃至７のいずれか一項に記載の方法。
9. 前記絶縁材料の層のパターニングは、前記孔が一般的な分布に配置されるパターニング処理を含む、請求項１乃至８のいずれか一項に記載の方法。
10. 前記絶縁材料の層のパターニングは、前記孔が、２つの隣接する孔の間の最大距離が３０ｍｍで配置されるパターニング処理を含む、請求項１乃至９のいずれか一項、特に請求項９に記載の方法。
11. 銀、アルミニウム、及び／又はモリブデンを含む追加の導電層が前記導電性キャリア基板、前記導電性コーティング、及び／又は前記第２の電極層上に配置される、請求項１乃至１０のいずれか一項に記載の方法。
12. 少なくともステップａ）及びｂ）、並びに、導電性コーティングが前記孔内に入り込み、前記絶縁材料の全領域を覆うよう前記絶縁材料の上面に前記導電性コーティングを構築するステップを含むプロセスにおいて半製品が製造され、前記半製品が後に別個のプロセスにおいて処理され、前記別個のプロセスは前記ステップｃ）〜ｅ）から選択される残りのステップを含む、請求項１乃至１１のいずれか一項に記載の方法。
13. 前記導電性コーティングは透明又は半透明導電性コーティングである、請求項１乃至１２のいずれか一項に記載の方法。
14. ＯＬＥＤ素子の生産のための半製品であって、
    −ａ）第１のキャリア表面及び第２のキャリア表面を有する金属フィルム又は金属ホイルの形態の導電性キャリア基板と、
    −ｂ）少なくとも前記第１のキャリア表面の全領域上にコーティングされた絶縁材料の層であって、前記絶縁材料の層は、前記第１のキャリア表面の反対側に面する前記絶縁材料の層の上面から前記第１のキャリア表面への電気的アクセスが可能なように複数の孔を含むパターンを有する、絶縁材料の層と、
    −ｃ）前記孔内に入り込み、前記絶縁材料の全領域を覆い、また、前記導電性コーティング内に複数の個別の第１の電極領域が形成されるようなパターンを有する、前記絶縁材料の前記上面における導電性コーティングと
    を含む、半製品。
15. −ａ）第１のキャリア表面及び第２のキャリア表面を有する金属フィルム又は金属ホイルの形態の導電性キャリア基板と、
    −ｂ）少なくとも前記第１のキャリア表面の全領域上にコーティングされた絶縁材料の層であって、前記絶縁材料の層は、前記第１のキャリア表面の反対側に面する前記絶縁材料の層の上面から前記第１のキャリア表面への電気的アクセスが可能なように、複数の孔を含むパターンを有する、絶縁材料の層と、
    −ｃ）前記絶縁材料の前記上面における導電性コーティングであって、前記導電性コーティングは前記孔内に入り込み、前記絶縁材料の全領域を覆い、また、前記導電性コーティング内に複数の個別の第１の電極領域が形成されるようなパターンを有する、導電性コーティングと、
    −ｄ）少なくとも１つの前記第１の電極領域上の有機発光層と、
    −ｅ）前記有機発光層上に形成された第２の電極層と
    を含む、ＯＬＥＤ素子。

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