JP2017162765A - 発光装置 - Google Patents

Abstract

【課題】発光装置の製造工程数を増加させることなく、接続部材と端子の間の密着性を改善する。【解決手段】有機層１２０は第１電極１１０と第２電極１３０の間に位置している。第１導電部１１４は第１電極１１０と重なっており、かつ第１電極１１０に電気的に接続している。接続部材２００は第１端子１１２に接続するとともに第１端子１１２に電力を供給する。第１端子１１２は、第２導電部１６４を有する。第２導電部１６４は、第１端子１１２と同一の材料を含んでおり、第１の方向に繰り返し設けられている。そして第１の方向において、第２導電部１６４の幅は、隣り合う第２導電部１６４の間隔よりも大きい。【選択図】図１

Description

本発明は、発光装置に関する。

発光装置の光源の一つに、有機ＥＬ素子がある。有機ＥＬ素子は、陽極となる第１電極と陰極となる第２電極の間に有機層を配置した構成を有している。陽極及び陰極は、それぞれ互いに異なる端子に接続されている。これらの端子には、リードフレームやボンディングワイヤなどの接続部材を介して電力が供給される。

発光装置の消費電力を増大させる要因の一つに、接続部材と端子の間の密着性がある。密着性が悪い場合には、各種の保存・経年によって接続部材と端子の間の接触抵抗が増大し、消費電力の増大を引き起こす。特許文献１には、接続部材と端子の間の密着性を改善するために、ドライエッチングまたはウェットエッチングにより端子の表面に凹凸を形成することが記載されている。

特開２００３−３４７０４６号公報

特許文献１に記載されているように、接続部材と端子の間の密着性を改善する方法の一つは、端子の表面に凹凸を形成することである。しかし、特許文献１に記載の方法ではこの凹凸を形成するために、追加のエッチング工程を行う必要があった。このため、発光装置の製造工程数が増加していた。

本発明が解決しようとする課題としては、発光装置の製造工程数を増加させることなく、接続部材と端子の間の密着性を改善することが一例として挙げられる。

請求項１に記載の発明は、第１電極と、
第２電極と、
前記第１電極と前記第２電極の間に位置している有機層と、
前記第１電極と重なり、前記第１電極に電気的に接続している第１導電部と、
前記第１電極に電気的に接続している端子部と、
前記端子部に接続しているとともに前記端子部に電力を供給する接続部材と、
を備え、
前記端子部は、前記第１導電部と同一の材料を含んでいる第２導電部を第１の方向に繰り返し有しており、
前記第１の方向において、前記第２導電部の幅は、隣り合う前記第２導電部の間隔よりも大きい発光装置である。

請求項３に記載の発明は、第１電極と、
第２電極と、
前記第１電極と前記第２電極の間に位置している有機層と、
前記第１電極と重なり、前記第１電極に電気的に接続している第１導電部と、
前記第１電極に電気的に接続している端子部と、
前記端子部に接続しているとともに前記端子部に電力を供給する接続部材と、
を備え、
前記端子部は、
前記第１導電部と同一の材料を含み、第１の方向に繰り返し形成される第２導電部と、
前記第２導電部に接続していて前記第１導電部と同一の材料を含んでいる第３導電部と、
を含む発光装置である。

実施形態に係る発光装置の構成を示す平面図である。 図１から封止部材及び接続部材を取り除いた図である。 図２から第２電極を取り除いた図である。 図３から絶縁層及び有機層を取り除いた図である。 図４から第１導電部及び導電部を取り除いた図である。 図１のＡ−Ａ断面図である。 図１のＢ−Ｂ断面図である。 図７の変形例を示す断面図である。 変形例１に係る発光装置の構成を示す断面図である。 変形例２に係る発光装置の構成を示す断面図である。 変形例３に係る発光装置の構成を示す平面図である。 図１１の変形例に係る発光装置の構成を示す平面図である。 変形例４に係る発光装置の構成を示す平面図である。 変形例４に係る発光装置の構成を示す断面図である。

以下、本発明の実施の形態について、図面を用いて説明する。尚、すべての図面において、同様な構成要素には同様の符号を付し、適宜説明を省略する。

（実施形態）
図１は、実施形態に係る発光装置１０の構成を示す平面図である。図２は、図１から封止部材１８０及び接続部材２００，２０２を取り除いた図である。図３は、図２から第２電極１３０を取り除いた図である。図４は、図３から絶縁層１５０及び有機層１２０を取り除いた図である。図５は、図４から第１導電部１１４及び導電部１６０，１７０を取り除いた図である。

実施形態に係る発光装置１０は、第１電極１１０、有機層１２０、第２電極１３０、第１導電部１１４、第１端子１１２（端子部）、及び接続部材２００を備えている。有機層１２０は第１電極１１０と第２電極１３０の間に位置している。第１導電部１１４は第１電極１１０と重なっており、かつ第１電極１１０に電気的に接続している。接続部材２００は第１端子１１２に接続するとともに第１端子１１２に電力を供給する。第１端子１１２は、第２導電部１６４を有する。第２導電部１６４は、第１導電部１１４と同一の材料を含んでおり、第１の方向（図１〜図５における左右方向）に繰り返し設けられている。そして第１の方向において、第２導電部１６４の幅は、隣り合う第２導電部１６４の間隔よりも大きい。以下、発光装置１０について詳細に説明する。

図１〜図５に示す例において、発光装置１０は照明装置である。ただし、発光装置１０はディスプレイであってもよい。発光装置１０はボトムエミッション型の発光装置であってもよいし、トップエミッション型の発光装置であってもよい。発光装置１０は、基板１００を用いて形成されている。

発光装置１０がボトムエミッション型である場合、基板１００は、例えばガラスや透光性の樹脂などの透光性の材料で形成されている。一方、発光装置１０がトップエミッション型である場合、基板１００は上述した透光性の材料で形成されていてもよいし、透光性を有さない材料で形成されていてもよい。基板１００は、例えば矩形などの多角形である。また、基板１００は可撓性を有していてもよい。基板１００が可撓性を有している場合、基板１００の厚さは、例えば１０μｍ以上１０００μｍ以下である。特に基板１００にガラス材料を用いて可撓性を持たせる場合、基板１００の厚さは、例えば２００μｍ以下である。樹脂材料を用いて可撓性を持たせる場合は、基板１００の材料として、例えばＰＥＮ（ポリエチレンナフタレート）、ＰＥＳ（ポリエーテルサルホン）、ＰＥＴ（ポリエチレンテレフタラート）、又はポリイミドを含有する樹脂を用いることができる。また、基板１００が樹脂材料を含む場合、水分が基板１００から有機層へ到達することを抑制するために、基板１００の少なくとも発光面（好ましくは両面）に、ＳｉＮ_ｘやＳｉＯＮなどの無機バリア膜が形成されていることが好ましい。

基板１００には発光部１４０が形成されている。発光部１４０は有機ＥＬ素子であり、第１電極１１０、有機層１２０、及び第２電極１３０を有している。有機層１２０は第１電極１１０と第２電極１３０の間に位置している。

第１電極１１０及び第２電極１３０の少なくとも一方は、光透過性を有する透明電極である。例えば発光装置１０がボトムエミッション型の発光装置である場合、少なくとも第１電極１１０は透明電極である。一方、発光装置１０がトップエミッション型の発光装置である場合、少なくとも第２電極１３０は透明電極である。なお、第１電極１１０及び第２電極１３０の双方が透明電極であってもよい。

透明電極を構成する透明導電材料は、金属を含む材料、例えば、ＩＴＯ（Ｉｎｄｉｕｍ Ｔｉｎ Ｏｘｉｄｅ）、ＩＺＯ（Ｉｎｄｉｕｍ Ｚｉｎｃ Ｏｘｉｄｅ）、ＩＷＺＯ（Ｉｎｄｉｕｍ Ｔｕｎｇｓｔｅｎ Ｚｉｎｃ Ｏｘｉｄｅ）、ＺｎＯ（Ｚｉｎｃ Ｏｘｉｄｅ）等の金属酸化物である。第１電極１１０の厚さは、例えば１０ｎｍ以上５００ｎｍ以下である。第１電極１１０は、例えばスパッタリング法又は蒸着法（例えば真空蒸着法）を用いて形成される。なお、第１電極１１０は、カーボンナノチューブ、又はＰＥＤＯＴ／ＰＳＳなどの導電性有機材料であってもよいし、薄い金属電極であってもよい。

第１電極１１０及び第２電極１３０のうち透光性を有していない電極は、例えば、Ａｌ、Ａｕ、Ａｇ、Ｐｔ、Ｍｇ、Ｓｎ、Ｚｎ、及びＩｎからなる第１群の中から選択される金属又はこの第１群から選択される金属の合金からなる金属層を含んでいる。この電極は、例えばスパッタリング法又は蒸着法（例えば真空蒸着法）を用いて形成される。

なお、発光装置１０がトップエミッション型の発光装置である場合、第１電極１１０は、金属層と透明導電層をこの順に積層した構造であってもよい。

有機層１２０は、例えば、正孔注入層、発光層、及び電子注入層をこの順に積層させた構成を有している。正孔注入層と発光層との間には正孔輸送層が形成されていてもよい。また、発光層と電子注入層との間には電子輸送層が形成されていてもよい。有機層１２０は蒸着法（例えば真空蒸着法）で形成されてもよい。また、有機層１２０のうち少なくとも一つの層、例えば第１電極と接触する層が、インクジェット法、印刷法、又はスプレー法などの塗布法によって形成され、残りの層が、蒸着法によって形成されていてもよい。また、有機層１２０のすべての層が、塗布法を用いて形成されていてもよい。

第１電極１１０の上には、第１導電部１１４が形成されている。第１導電部１１４は、第１電極１１０よりもシート抵抗が低い材料、例えば金属や合金を用いて形成されており、第１電極１１０の補助電極として機能する。第１導電部１１４は、一つの金属膜を用いて形成されていてもよいし、複数の金属膜を積層した積層膜を用いて形成されていてもよい。第１導電部１１４は、例えば、Ｍｏ合金、Ａｌ合金、及びＭｏ合金をこの順に積層した積層膜であってもよい。なお、後述する導電部１６０及び導電部１７０も、第１導電部１１４と同様の断面構造を有している。第１導電部１１４は、例えばスパッタリング法とフォトリソグラフィ及びエッチングを用いて形成されている。

本図に示す例において、第１電極１１０の上には複数の第１導電部１１４が形成されている。複数の第１導電部１１４は互いに並行している。第１導電部１１４の幅は、例えば５μｍ以上１００μｍ以下である。ただし、第１導電部１１４の幅はこの範囲から外れていてもよい。また、第１導電部１１４の配置間隔は限定されない。また、第１導電部１１４の配置形態についてもストライプ状に限定されず、例えば格子状でもよい。

第１導電部１１４は、インクジェット法などの塗布法を用いて形成されていてもよい。この場合、第１導電部１１４は、例えば導電性の粒子（例えばナノスケールの金属粒子、銀ナノ粒子など）を含む導電性インクを用いて形成される。このため、第１導電部１１４は、複数の導電粒子が互いに結合した（例えば焼結した）構造を有している。

図１〜図５に示す例において、発光装置１０は複数の発光部１４０を有している。第１電極１１０及び第２電極１３０は、発光部１４０に合わせて一様に形成されている。本実施形態では、第１導電部１１４を覆うように、絶縁層１５０が形成されている。この絶縁層１５０は第１導電部１１４と第２電極１３０の短絡を防止するのに有用であるが、なくても構わない。なお、第１導電部１１４及び絶縁層１５０が形成された部分は非発光となるため、発光部１４０の発光パターンはそれらの形状に合わせて、ストライプ状や格子状となる。

絶縁層１５０は、第１電極１１０のうち発光部１４０以外の領域を覆っている。言い換えると、絶縁層１５０には長方形状の開口１５２が複数形成されている。これら開口１５２は、有機層１２０を第１電極１１０に接触させるために設けられており、また、互いに並行している。絶縁層１５０のうち開口１５２の間に位置する部分は、第１導電部１１４と重なっている。言い換えると、第１導電部１１４は絶縁層１５０によって覆われている。

絶縁層１５０は、例えばポリイミドなどの樹脂材料によって形成されている。絶縁層１５０の材料として感光性材料を用いる場合には、感光性材料を塗布した後、露光及び現像することにより形成することができる。この工程は、例えば第１電極１１０及び第１導電部１１４を形成した後、有機層１２０を形成する前に行われる。

発光装置１０は、第１端子１１２及び第２端子１３２を有している。第１端子１１２は第１電極１１０に電気的に接続しており、第２端子１３２は第２電極１３０に電気的に接続している。第１端子１１２及び第２端子１３２は、例えば、第１電極１１０と同一の材料で形成された層を有している。なお、第１端子１１２と第１電極１１０の間には引出配線が設けられていてもよい。また、第２端子１３２と第２電極１３０の間にも引出配線が設けられていてもよい。

図１〜図５に示す例では基板１００は矩形である。そして、第１端子１１２は、基板１００の４辺のうち互いに対向する２辺のそれぞれに沿って設けられており、第２端子１３２は、基板１００の残りの２辺のそれぞれに沿って設けられている。第１端子１１２のうち第１電極１１０と同一の材料で形成された層は、第１電極１１０と一体になっている。一方、第２端子１３２のうち第１電極１１０と同一の材料で形成された層は、第１電極１１０から分離している。なお、第１端子１１２及び第２端子１３２（取出電極）の形態（数、配置）は、本実施形態に限られるものではない。

第１端子１１２は導電部１６０を有している。導電部１６０は、第１導電部１１４と同一の材料を含む層によって形成されている。同様に、第２端子１３２にも導電部１７０を形成することが好ましい。なお、導電部１６０及び導電部１７０は、櫛歯形状を有していてもよいし、櫛歯形状以外の形状であってもよい。

詳細には、導電部１６０は、第３導電部１６２及び複数の第２導電部１６４を有している。複数の第２導電部１６４は櫛の歯に相当しており、第１端子１１２が延在する方向（第１の方向、すなわち基板１００の辺に沿う方向）に繰り返し配置されている。第３導電部１６２は、第１端子１１２と同じ方向（第１の方向）に延在しており、複数の第２導電部１６４の一端を互いに繋いでいる。本図に示す例において、第３導電部１６２は、第２導電部１６４のうち第１電極１１０側の端に接続している。ただし、第３導電部１６２は、第２導電部１６４のうち基板１００の縁側の端に接続していてもよい。また、第３導電部１６２には第１導電部１１４の端も接続している。言い換えると、第３導電部１６２、第２導電部１６４、及び第１導電部１１４は同一の工程で形成されており、また互いに一体になっている。

第２導電部１６４の平面形状は線状である。第２導電部１６４が延在する方向は、第１の方向に交わる方向（例えば直交する方向）、すなわち第３導電部１６２に交わる方向である。そして、第２導電部１６４の幅は、隣り合う第２導電部１６４の間隔よりも大きい。例えば第２導電部１６４の幅は、１００μｍ以上である。そして、隣り合う第２導電部１６４の間隔は、例えば５０μｍ以上１０００μｍ以下である。ただし、第２導電部１６４の幅及び間隔は、全エリアにわたって同一である必要はない。接続部材２００が圧着される領域（圧着部）のトータルで、第２導電部１６４の幅が第２導電部１６４の間隔（抜き部：非形成部の幅）よりも広いことが好ましい。一つの第１端子１１２が有する第２導電部１６４の数は、特に限定されない。また、第２導電部１６４の長さも特に限定されない。

また、導電部１７０も導電部１６０と同様の形状を有しており、本実施形態では、導電部１６０に直交する方向に延在している。具体的には、導電部１７０は第３導電部１７２及び第２導電部１７４を有している。第３導電部１７２は導電部１６０の第３導電部１６２に相当している。第２導電部１７４は導電部１６０の第２導電部１６４に相当しており、また、櫛の歯に相当している。第２導電部１７４の幅は、隣り合う第２導電部１７４の間隔よりも大きい。例えば第２導電部１７４の幅は、１００μｍ以上である。そして、隣り合う第２導電部１７４の間隔は、例えば５０μｍ以上１０００μｍ以下である。一つの第２端子１３２が有する第２導電部１７４の数は、特に限定されない。また、第２導電部１７４の長さも特に限定されない。導電部１７０は、導電部１６０と同一の工程で形成されている。

第１端子１１２には接続部材２００が接続されており、第２端子１３２には接続部材２０２が接続されている。接続部材２００，２０２は、例えばリード配線又はタブ配線である。接続部材２００のうち第１端子１１２に接続している部分は、第１端子１１２と同一の方向（第１の方向）に延在しており、また、導電性接着層２１０（後述する図６に図示）を介して第１端子１１２に固定かつ電気的に接続している。接続部材２０２のうち第２端子１３２に接続している部分は、第２端子１３２と同一の方向（第１の方向に交わる方向、例えば第１の方向に直交する方向）に延在しており、また、導電性接着層２１０を介して第２端子１３２に固定かつ電気的に接続している。導電性接着層２１０は、少なくとも表面が導電性を有する粒子（以下、導電粒子）を複数含んでいる。接続部材２００は導電性接着層２１０内の導電粒子を介して第１端子１１２に電気的に接続しており、接続部材２０２も導電性接着層２１０内の導電粒子を介して第２端子１３２に電気的に接続している。上記した第３導電部１６２の幅、第２導電部１６４の幅、第３導電部１７２の幅、及び第２導電部１７４の幅は、この導電粒子の幅（球形の場合は直径）よりも大きい。このようにすると、導電部１６０，１７０が導電性接着層２１０に含まれる導電粒子と接触しやすくなり、その結果、第１端子１１２と接続部材２００の接触抵抗は低くなり、また、第２端子１３２と接続部材２０２の接触抵抗も低くなる。

第２導電部１６４は接続部材２００と交わる方向に繰り返し設けられている。このため、第１端子１１２の表面には凹凸が形成される。この凹凸の高さは、導電部１６０または第１導電部１１４の高さにほぼ等しく、例えば５０ｎｍ以上１０００ｎｍ以下である。この凹凸により、第１端子１１２と導電性接着層２１０の接着強度は高まる。

また、第２導電部１７４も接続部材２０２と交わる方向に繰り返し設けられている。このため、第２端子１３２の表面には凹凸が形成される。この凹凸の高さは、導電部１７０または第１導電部１１４の高さにほぼ等しい。この凹凸により、第２端子１３２と導電性接着層２１０の接着強度は高まる。

発光装置１０は封止部材１８０を有している。封止部材１８０は、ガラス、アルミニウムなどの金属、又は樹脂を用いて形成されており、中央に凹部を設けた形状を有している。封止部材１８０は、凹部が基板１００に対向する方向に、基板１００に固定されている。そして封止部材１８０の凹部と基板１００の間の空間に、第１電極１１０、有機層１２０、及び第２電極１３０が配置されている。また、封止部材１８０の凹部には、乾燥剤１８６（後述する図６に図示）が配置されている。そして封止部材１８０の少なくとも外周部分に接着層１８４が設けられている。この接着層１８４により、封止部材１８０は基板１００に固定されている。なお、第１端子１１２、第２端子１３２、及び接続部材２００，２０２は封止部材１８０の外に位置している。

なお、発光部１４０は封止膜によって封止されていてもよい。封止膜としては、例えば、ＳｉＮ_ｘ、ＳｉＯＮ、Ａｌ_２Ｏ_３、ＴｉＯ_２などの無機膜や、それらを含む積層膜、またはそれらの混合膜を用いることができる。これらは、例えば、スパッタ法、ＣＶＤ法、ＡＬＤ法などの真空成膜法で形成することができる。封止膜の膜厚は、例えば１０ｎｍ以上１０００ｎｍ以下である。

また、発光部１４０は、封止板によって封止されていてもよい。封止板としては、例えばＡｌやステンレスなどの金属板を用いることができる。封止板は、接着剤を介してラミネートされる。封止板と接着剤の間には乾燥剤を有していても良いし、接着剤自体が乾燥機能を有していても良い。

図６は、図１のＡ−Ａ断面図である。本図及び図３に示すように、有機層１２０及び第２電極１３０は、絶縁層１５０のうち第１導電部１１４を覆っている部分の上にも一様に形成されている。

図７は、図１のＢ−Ｂ断面図である。上記したように、複数の第２導電部１６４は、第１端子１１２が延在する方向に沿って繰り返し配置されている。そして、第２導電部１６４の幅ｗ_１は、隣り合う第２導電部１６４の間隔ｗ_２よりも大きい。あるいは、第１端子１１２に形成されるすべての第２導電部１６４の幅ｗ_１の和は、第１端子１１２に形成されるすべての隣り合う第２導電部１６４の間隔ｗ_２の和より大きい。また、本図に示す例において、第２導電部１６４の角は丸まっていないか、又は丸まっていてもその曲率半径は小さい。例えば、スパッタリング法などで一様に成膜したあと、フォトリソグラフィを用いてパターニングすることで、このような形状の導電部１６０を形成することが可能である。

図８は、図７の変形例を示す断面図である。本図に示す例において、第２導電部１６４の角は丸まっており、またその曲率半径は大きい。例えば、インクジェット法などの塗布法を用い、塗布・乾燥条件を制御することで、このような形状の導電部１６０を形成することが可能である。

次に、発光装置１０の製造方法について説明する。まず、基板１００上に第１電極１１０を形成する。この工程において、第１端子１１２及び第２端子１３２のうち第１電極１１０と同一の層も形成される。次いで、第１導電部１１４及び導電部１６０を互いに同一の工程で形成する。このとき、第２端子１３２上にも導電部１７０を形成しておくことが好ましい。次いで、絶縁層１５０、有機層１２０、及び第２電極１３０をこの順に形成する。

次いで、封止部材１８０を準備する。この段階で、封止部材１８０のうち基板１００に対向する面には、乾燥剤１８６が固定されている。次いで、接着層１８４を用いて封止部材１８０を基板１００に固定する。これにより、発光部１４０は封止部材１８０により封止される。次いで、第１端子１１２に接続部材２００を接続し、第２端子１３２に接続部材２０２を接続する。

以上、本実施形態によれば、第１端子１１２の第２導電部１６４は、接続部材２００と交わる方向に繰り返し設けられている。このため、第１端子１１２の表面には凹凸が形成される。このため、第１端子１１２のうち接続部材２００に対向する領域の表面積は大きくなり、その結果、第１端子１１２と接続部材２００の密着性が高くなる。また、第１端子１１２が延在する方向において、第２導電部１６４の幅ｗ_１は、隣り合う第２導電部１６４の間隔ｗ_２よりも大きい。あるいは、第１端子１１２に形成されるすべての第２導電部１６４の幅ｗ_１の和は、第１端子１１２に形成されるすべての隣り合う第２導電部１６４の間隔ｗ_２の和より大きい。従って、第２導電部１６４の幅ｗ_１が隣り合う第２導電部１６４の間隔ｗ_２以下の場合と比較して、第１端子１１２と接続部材２００の接続抵抗は低くなる。このような形態により、密着性を改善しつつも、第１端子１１２と接続部材２００との接触面積を担保し、接触抵抗の低下を防止することができる。

（変形例１）
図９は、変形例１に係る発光装置１０の構成を示す断面図であり、実施形態における図７に対応している。本変形例に係る発光装置１０は、第１導電部１１４、導電部１６０、及び導電部１７０が第１電極１１０よりも前に形成されている点を除いて、実施形態に係る発光装置１０と同様の構成である。そして、第１導電部１１４は基板１００と第１電極１１０の間に位置している。第１端子１１２は、基板１００の上に、導電部１６０、及び第１電極１１０と同一の層をこの順に積層した構成を有している。また、第２端子１３２は、基板１００の上に、導電部１７０、及び第１電極１１０と同一の層をこの順に積層した構成を有している。

本変形例において、第１端子１１２のうち第１電極１１０と同一の層の上面は、導電部１６０の有無に起因した凹凸を有している。同様に、第２端子１３２のうち第１電極１１０と同一の層の上面は、導電部１７０の有無に起因した凹凸を有している。従って、本変形例によっても、実施形態と同様に、第１端子１１２と接続部材２００、及び第２端子１３２と接続部材２０２の密着性は高くなる。

（変形例２）
図１０は、変形例２に係る発光装置１０の構成を示す断面図であり、実施形態における図６に対応している。本変形例に係る発光装置１０は、絶縁層１５０を有していない点を除いて、実施形態に係る発光装置１０と同様の構成である。なお、変形例１に係る発光装置１０も、絶縁層１５０を有していなくてもよい。

本変形例によっても、実施形態と同様に、第１端子１１２と接続部材２００、及び第２端子１３２と接続部材２０２の密着性は高くなる。

（変形例３）
図１１は、変形例３に係る発光装置１０の構成を示す平面図である。本変形例に係る発光装置１０は、導電部１６０のパターン及び導電部１７０のパターンを除いて、実施形態又は変形例１，２のいずれかに係る発光装置１０と同様の構成である。

本変形例において、導電部１６０は、第１端子１１２のほぼ全面に形成された導体層に、開口１６６を設けた構成を有している。そして、開口１６６が設けられることにより、導電部１６０に複数の第２導電部１６４が形成されている。

図１１に示す例において、開口１６６は、第１端子１１２が延在する方向に沿って、ミアンダ状に延在している。ただし、開口１６６の形状は、図１１に示す例に限定されない。例えば図１２に示すように、導電部１６０には複数の導電部１６０が千鳥状に配置されていてもよい。この場合、開口１６６の形状は、例えば長方形であるが、他の形状であってもよい。

なお、導電部１７０も、導電部１６０と同様に、開口１７６を有している。そして、開口１７６が設けられることにより、導電部１７０に複数の第２導電部１７４が形成されている。

本変形例によっても、実施形態と同様に、第１端子１１２と接続部材２００の、及び第２端子１３２と接続部材２０２の密着性は高くなる。

（変形例４）
図１３は、変形例４に係る発光装置１０の構成を示す平面図であり、変形例３における図１１に対応している。図１４は、本変形例に係る発光装置１０の構成を示す断面図であり、実施形態における図６に対応している。本変形例に係る発光装置１０は、以下の点を除いて、変形例３に係る発光装置１０と同様の構成である。

まず、導電部１６０は、格子形状を有している。そして、導電部１６０のうち格子点に位置する部分は、他の部分より厚くなっている。具体的には、例えばインクジェット法により、複数の第３導電部１６２を互いに平行に形成した後、複数の第２導電部１６４を第３導電部１６２に交わる方向（例えば直交する方向）に形成することにより、導電部１６０は形成されている。そして、第３導電部１６２と第２導電部１６４が重なる部分は、第２導電部１６４及び第３導電部１６２の他の部分よりも厚くなっている。具体的には、この交点の厚さは、例えば、第２導電部１６４の厚さの１．３倍以上２．２倍以下になっている。

本変形例によっても、実施形態と同様に、第１端子１１２と接続部材２００、及び第２端子１３２と接続部材２０２の密着性は高くなる。また、導電部１６０は部分的に厚くなっており、また、導電部１７０も部分的に厚くなっている。このため、第１端子１１２の表面積及び第２端子１３２の表面積はさらに大きくなる。従って第１端子１１２と接続部材２００、及び第２端子１３２と接続部材２０２の密着性はさらに高くなる。

以上、図面を参照して実施形態及び変形例について述べたが、これらは本発明の例示であり、上記以外の様々な構成を採用することもできる。

１０ 発光装置
１１０ 第１電極
１１２ 第１端子（端子部）
１１４ 第１導電部
１２０ 有機層
１３０ 第２電極
１３２ 第２端子（端子部）
１５０ 絶縁層
１６０ 導電部
１６２ 第３導電部
１６４ 第２導電部
１７０ 導電部
１７２ 第３導電部
１７４ 第２導電部
２００ 接続部材
２０２ 接続部材
２１０ 導電性接着層

Claims (6)

1. 第１電極と、
   第２電極と、
   前記第１電極と前記第２電極の間に位置している有機層と、
   前記第１電極と重なり、前記第１電極に電気的に接続している第１導電部と、
   前記第１電極に電気的に接続している端子部と、
   前記端子部に接続しているとともに前記端子部に電力を供給する接続部材と、
   を備え、
   前記端子部は、前記第１導電部と同一の材料を含んでいる第２導電部を第１の方向に繰り返し有しており、
   前記第１の方向において、前記第２導電部の幅は、隣り合う前記第２導電部の間隔よりも大きい発光装置。
2. 請求項１に記載の発光装置において、
   前記複数の第２導電部は、それぞれが前記第１の方向と交わる方向に延在しており、
   前記端子部は、前記複数の第２導電部に接続していて前記第１導電部と同一の材料を含んでいる第３導電部を備える発光装置。
3. 第１電極と、
   第２電極と、
   前記第１電極と前記第２電極の間に位置している有機層と、
   前記第１電極と重なり、前記第１電極に電気的に接続している第１導電部と、
   前記第１電極に電気的に接続している端子部と、
   前記端子部に接続しているとともに前記端子部に電力を供給する接続部材と、
   を備え、
   前記端子部は、
   前記第１導電部と同一の材料を含み、第１の方向に繰り返し形成される第２導電部と、
   前記第２導電部に接続していて前記第１導電部と同一の材料を含んでいる第３導電部と、
   を含む発光装置。
4. 請求項２または３に記載の発光装置において、
   前記第２導電部のうち前記第３導電部と交わる部分は前記第２導電部の他の部分よりも厚い発光装置。
5. 請求項１〜４のいずれか一項に記載の発光装置において、
   前記接続部材と前記第２導電部は導電粒子を介して互いに接続しており、
   前記第２導電部の幅は前記導電粒子の幅よりも大きい発光装置。
6. 請求項１〜５のいずれか一項に記載の発光装置において、
   前記第１導電部及び前記第２導電部は、複数の導電性の粒子が互いに接続した構造を含んでいる発光装置。

Images