TW201011073A - Curable resin material composition, optical material, light-emitting device, method for producing light-emitting device, and electronic device - Google Patents

Curable resin material composition, optical material, light-emitting device, method for producing light-emitting device, and electronic device Download PDF

Info

Publication number
TW201011073A
TW201011073A TW98116587A TW98116587A TW201011073A TW 201011073 A TW201011073 A TW 201011073A TW 98116587 A TW98116587 A TW 98116587A TW 98116587 A TW98116587 A TW 98116587A TW 201011073 A TW201011073 A TW 201011073A
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
light
resin material
group
curable resin
sealing member
Prior art date
Application number
TW98116587A
Other languages
English (en)
Inventor
Mikihisa Mizuno
Sung-Kil Lee
Original Assignee
Sony Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Sony Corp filed Critical Sony Corp
Publication of TW201011073A publication Critical patent/TW201011073A/zh

Links

Classifications

    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L83/00—Compositions of macromolecular compounds obtained by reactions forming in the main chain of the macromolecule a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon only; Compositions of derivatives of such polymers
    • C08L83/04—Polysiloxanes
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G77/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule
    • C08G77/04—Polysiloxanes
    • C08G77/12—Polysiloxanes containing silicon bound to hydrogen
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G77/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule
    • C08G77/04—Polysiloxanes
    • C08G77/20—Polysiloxanes containing silicon bound to unsaturated aliphatic groups
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G77/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule
    • C08G77/80—Siloxanes having aromatic substituents, e.g. phenyl side groups
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/4805—Shape
    • H01L2224/4809—Loop shape
    • H01L2224/48091—Arched
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L33/48—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
    • H01L33/52—Encapsulations
    • H01L33/56—Materials, e.g. epoxy or silicone resin

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Medicinal Chemistry (AREA)
  • Polymers & Plastics (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Led Device Packages (AREA)
  • Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
  • Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)

Description

201011073 六、發明說明： · 【發明所屬之技術領域】 本發明係關於一種可固化樹脂材料組合物、包括此可固 化樹知材料組合物之固化產物的光學材料、包括此光學材 料之發光裝置、製造此發光裝置之方法、及電子裝置。 【先前技術】 近年來’使用由有機聚合樹脂（下文稱作有機光學樹脂） 組成的光學材料作為諸如透鏡及光學透明膜等常見光學部 件及光電子元件所用精密光學部件之材料的趨勢在增長。 造成此趨勢的若干原因在於與無機光學材料相比有機光學 樹脂更輕、更便宜、更耐久、具有更佳可加工性且更適於 大量生產。 舉例而言，有機光學樹脂可作為諸如發光二極體（LED) 及雷射二極體（LD)等配備有發光元件之發光裝置的密封構 件使用。此等發光裝置在尺寸上較小但發出高強度光。出 於此原因，此等發光裝置可用於各種應用中，例如，汽車 之停車燈、信號燈及戶外大顯示器。此等發光裝置消耗較 少電力並具有長使用壽命且（因此）此等裝置最近亦用作（例 如）行動電話液晶顯示器及電視大液晶顯示器之背光源。 圖5係展示上文所述發光裝置之常見組態之實例的剖視 圖。發光裝置100包括具有凹槽12之反射杯〖I、佈置於凹 槽12中之發光元件13、及供與發光元件13接觸並填裝凹槽 12之密封構件114 ^由發光元件13發出的光經過在發光元 件13與密封構件114之間的介面，隨後透過密封構件i丨4並 137770.doc 201011073 直接或因反射杯η之壁反射而到達發光裝置ι〇〇外側。 密封構件〗14係出於（例如）下述原因而提供：防止發光 兀件13及導線與空氣或其他腐蝕性氣體中之氧或水分直接 接觸或防止發光元件13在實體上受到外力破壞。依據放置 發光裝置100之目@ ’提供具有適當形狀及適當厚度之密 封構件114。舉例而言，典型LED包括在發光元件13上面 或上方且具有如在圖5中所示形狀及適當厚度的密封構件 114 ° 密封構件114係由一種有機光學樹脂（亦即，雙酚A之縮 水甘油趟環氧樹脂）形$。然而’ Λ等樹脂不具有足夠耐 熱性及耐光性，具體而言，係耐紫外（υν)光性及耐藍光 性。鑒於此原因，在諸如高強度LED及發射uV2Led等 LED中所用此等樹脂可因該等LED所發出光或熱而梗色且 因此由該等LED所發出光之強度會隨時間變化。為瞭解決 此問題，人們試圖研發高透明度環氧樹脂，然而，尚未找 到具有足夠耐熱性及耐光性之環氧樹脂。 在此等環境下’藉由加成聚合可固化之聚矽氧樹脂(下 文稱作加成聚合可固化之聚矽氧樹脂；參見日本未經審查 公開專利中請案第！ m619號，第2 5頁及第鹰 號’第3-6頁）已代替t亥等環氧樹脂用作冑強度咖之密封 材料。此等聚石夕氧樹脂與環氧樹脂相比具有更佳耐熱性及 耐光性。此加成聚合可固化之聚矽氧樹脂材料至少含有基 於含SiH基團矽氧烷且含有鍵結至氫原子之矽原子（亦即， SiH基團）的化合物；基於含c=c鍵矽氧烷且含有可與該 137770.doc 201011073
SiH基團進行加成反應之碳碳雙鍵（C=c鍵）的化合物；及有 效量之氫化矽烷化反應觸媒。 此加成聚合可固化之聚矽氧樹脂材料係藉由氫化矽烷化 加成反應來聚合基於含SiH基團矽氧烷之化合物與基於含 C=C鍵矽氧烷之化合物而固化。該氫化矽烷化加成反應按 照在下列反應式（1)中所示進行：SiH基團與形成碳碳雙鍵 (c=c鍵）之兩個碳原子發生加成反應且結果一個碳原子與 氫原子鍵結且另一個碳原子與矽原子鍵結。 反應式（1) 【發明内容】 然而，聚矽氧樹脂具有下列缺點。 第一，當經聚矽氧樹脂密封之LED經歷重複破壞性溫度 循環時（在該等LED打開時為高溫而在該等LED關閉時為低 溫），熱應力可能造成諸如在該等樹脂中產生裂縫、樹脂 與晶片分離、及由該等樹脂造成的導線斷開等故障。鑒於 此原因，可使用聚碎氧樹脂之應用範圍受到限制。 第二，聚碎氧樹脂與環氧樹脂相&具有更低的折射率且 因此與環氧樹脂相比提供更低的LED光輸出效率。特定言 之’高強度LED經常包括藍寶石基板作為晶片基板且錢 常自此等藍寶石基板-側輸出。出於將自高強度㈣發出 的光有效地引導至密封構件·114側而不在藍寶石基板與密 137770.doc -6 - 201011073 封構件114間之介面處造成光全反射的目的，密封構件114 較佳具有接近1.76(此係藍寶石基板之折射率）之折射率。 然而’典型聚石夕氧樹脂二尹基聚碎氧樹脂具有Μ之折射 率。此低於環氧樹脂折射率範圍153至15卜#於此原 . 目冑用—甲基聚石夕氧樹脂作為形成高強度LED之密封構 们14的材料必齡產生較在使用環氧樹脂時為低的光輸 出效率。 φ 有人提出了克服第二個缺點之措施。此等措施包括藉由 在樹脂中引入諸如苯基等芳香族環來增加聚石夕氧樹脂之折 射率的方法；及藉由向聚矽氧樹脂中添加具有高折射率之 無機微細粒子（氧化欽、氧化錯、或諸如此類之微細粒子） 來增加樹脂組合物之折射率的方法。然而，尚未提出克服 第一缺點之措施。 一 在此等情形下，本發明便應運而生。其可合意地提供能 獲得對重複迅速溫度變化具有良好对性（耐熱衝擊性）之固 • 化產物的可固化樹脂材料組合物、包括藉由固化此可固化 樹脂材料組合物所獲得固化產物之光學材料、包括此光學 材料之發光裝置、製造此發光裝置之方法、及電子裝置。 一個本發明實施例係關於可固化樹脂材料組合物，其 包括 加成聚合可固化之聚石夕氧樹脂材料’其在固化時產生玻 璃態轉變溫度為50〇C或更低之聚石夕氧樹脂，該加成聚合可 固化之聚矽氧樹脂材料包括， 基於含SiH基團矽氧烷之化合物’其中所含siH基團之矽 137770.doc 201011073 原子鍵結至氫原子， 基於3 C C鍵矽氧烷且所含碳碳雙鍵能夠與基團進 行加成反應之化合物，及 氫化矽烷化加成反應觸媒；及 基於非反應性石夕氧烧之化合物，其不與該基於含siH基 團矽氧烷之化合物或該基於含c=c鍵矽氧烷之化合物反應 且與該加成聚合可固化之聚矽氧樹脂材料相容並具有0它 或更低之傾點。 本發明之另一實施例係關於一種光學材料，其包括藉由 加成聚合反應來固化上文所述可固化樹脂材料組合物而獲 得的固化產物。本發明之另一實施例係關於一種構造為透 過上文所述光學材料輸出由發光元件所發出光的發光裝 置。本發明之另一實施例係關於一種製造發光裝置之方 法，其包括如下步驟：在基板上安裝發光元件；在該基板 上提供上文所述可固化樹脂材料組合物以覆蓋該發光元 件，及固化該可固化樹脂材料組合物以提供固化產物並用 該固化產物密封該發光元件。 本發明之另一實施例係關於一種包括電子元件及藉由固 化上文所述可固化樹脂材料組合物所獲得固化產物之電子 裝置’其中該電子元件用該固化產物密封。 一個本發明實施例之可固化樹脂材料組合物包括上文所 述加成聚合可固化之聚矽氧樹脂材料（包括上文所述基於 含SiH基團矽氧烷之化合物及上文所述基於含c=c鍵矽氧 统之化合物）及上文所述基於非反應性叾夕氧烧之化合物， 137770.doc 201011073 該基於非反應性矽氧烷之化合物不與該基於含SiH基團矽 氧烷之化合物或該基於含C=C鍵矽氧烷之化合物反應。此 基於非反應性矽氧烷之化合物與該加成聚合可固化之聚矽 氧樹脂材料相容並均勻地混合。因此，一個本發明實施例 . 之可固化樹脂材料組合物及其固化產物為透明的。 當藉由加成聚合反應來聚合該加成聚合可固化之聚石夕氧 樹脂材料時，該基於非反應性矽氧烷之化合物並不參與該 反應且不會被引入最終聚合物鏈中。因此，基於非反應性 謇 石夕氧烧之化合物賦予最終固化產物以撓性。結果，此固化 產物在寬溫度範圍内具有撓性並緩解由（例如）熱膨脹係數 因溫度變化之差異造成的熱應力。 本發明之發明者實施了詳盡的研究且發現當藉由固化單 獨的上文所述加成聚合可固化之聚矽氧樹脂材料所獲得固 化產物具有低於_40°c之玻璃態轉變溫度時，該固化產物 具有在熱衝擊測試溫度範圍（_4〇〇c至12(rc )内不會造成導 •、線斷開的撓性。存在折射率為1.5〇或更大之含有苯基的加 成聚合可固化之彈性聚矽氧樹脂材料，其固化產物之玻璃 態轉變溫度為約2(TC或更低（在實例中所用加成聚合可固 化之聚矽氧樹脂材料）。然而，提供其固化產物之玻璃態 轉變溫度低於-40。(：之此聚矽氧樹脂材料較為困難。 然而，已經發現：當一個本發明實施例之可固化樹脂材 料組合物含有上文所述具有較低傾點之基於非反應性硬氧 烷之化合物時，則該組合物之固化產物具有較佳耐熱衝擊 陡。在此情形中’更佳地，上文所述加成聚合可固化之聚 137770.doc 201011073 矽氧樹脂材料之固化產具有較低玻璃態轉變溫度。特定言 之，當該加成聚合可固化之聚矽氧樹脂材料單獨的固化產 物具有50°C或更低之玻璃態轉變溫度時，添加具有〇〇c或 更低之傾點的基於非反應性矽氧烷之化合物可使固化產物 之玻璃態轉變溫度降低至20°C或更低而不會降格其他特 徵。當藉由固化上文所述組合物所獲得固化產物具有2〇»c 或更低而非-40°C或更低之玻璃態轉變溫度時，可獲得良 好耐熱衝擊性。然而’造成此結果的作用機制尚未確定， 據推測，沒有固化的基於非反應性矽氧烷之化合物賦予該 固化產物以適宜撓性。依據JIS K2269量測傾點。 一個本發明實施例之光學材料包括此固化產物。因此， 舉例而言’在其中發光二極體晶片用此光學材料密封之 LED發光裝置中’該光學材料可靈活地發生形變以緩衝由 溫度變化造成的應力。結果，該光學材料在經歷重複迅速 溫度變化時不會將熱應力施加於發光元件及發光元件之導 線上。因此’該光學材料並不會造成諸如與發光元件分 離、破壞發光元件、或導線斷開等故障且該光學材料具有 極佳耐熱衝擊性。在此情形中，不會出現由密封失效造成 的發光元件降格。 上文所述固化產物具有形狀保持性質。因此，除了提供 密封外’該光學材料亦可作為透鏡使用。該固化產物亦具 有極佳耐熱性及耐光性且因此可維持其透明度。結果，當 使用該光學材料作為高強度LED之密封構件時，可減少由 LED所發出光之強度或色調隨著時間的變化。 137770.doc 201011073 一個本發明實施例之發光裝置構造為透過 一個本發明實 施例之光學材料輸出由發光元件發出的光。因此’ 一個本 發明實施例之發光裝置具有高可靠性及良好光輸 出效率。 一種用於製造—個本發明實施例之發光裝置的方法包括提 . 供上文所述可固化樹脂材料組合物及固化此組合物之步 驟。因此，使用此方法肯定會提供一個本發明實施例之發 光裝置。 一個本發明實施例之可固化樹脂材料組合物之固化產物 亦可應用於其中不一定需要固化產物具有透光度之應用 (除了光學應用以外）中。一個實例係一個本發明實施例之 電子裝置。特定言之，可使用該固化產物來密封可產生大 1熱量之電子裝置，舉例而言，包括諸如整流元件及功率 電晶體等功率元件之電子裝置。 【實施方式】 對於一個本發明實施例之可固化樹脂材料組合物而言， φ 可咼度自由地選擇基於非反應性矽氧烷之化合物與加成聚 合可固化之聚矽氧樹脂材料的混合質量比率。該混合比率 應為0.01至100 ’較佳為0.05至20且更佳為〇丨至1〇。可依 據可固化樹脂材料組合物之固化產物的期望耐熱衝擊性， 適當地選擇基於非反應性矽氧烷之化合物之混合量。然 而，小於0.01之混合質量比率不佳，此乃因不能提供充分 混合該基於非反應性矽氧烷之化合物的效果。當該混合比 率大於100時，固化產物極為柔軟且可因外部衝擊而很容 易地發生形變。 137770.doc 201011073 該基於非反應性碎氧炫之化合物較佳藉由下列通式（1) 或（2)來表示。藉由通式（1)或（2)表示之基於梦氧烧之化合 物因存在一個或多個苯基而具有1.49至1.58之高折射率且 因此混合此等化合物並不會降低最終可固化樹脂材料組合 物之折射率。結果’該可固化樹脂材料組合物及此組合物 之固化產物具有1.50或更高之折射率。因而，使用此光學 材料作為LED發光裝置之密封構件及/或填裝元件可增加該 等LED之光輸出效率。 通式（1) ra
通式（2)
--Si-O 在通式（1)及（2)中，RA、rB、及RD各自表示烷基、芳烷 基、聚_基團、高級脂肪酸酯基團、高級脂肪酸醯胺基 團、或氟烧基；Rc表示烷基、芳烷基、聚醚基困、高級脂 肪酸酯基團、高級脂肪酸醯胺基團、氟烷基、或苯基；且 1、m '及η各自為〇或更大之整數且（m+n)等於或大於1。 137770.doc •12· 201011073 現有材料可用作一個本發明實施例之可固化樹脂材料組 合物的加成聚合可固化之聚石夕氧樹脂材料。在固化該組合 物時，基於含SiH基團矽氧烷之化合物與基於含C=C鍵矽 氧院之化合物藉由氫化妙炫化加成反應來聚合。為了藉由 此等單體分子之連續鍵結形成聚合物，基於含SiH基團矽 氧烷之化合物之每個單體分子含有兩個或更多個SiH基團 且基於含C=C鍵矽氧烷之化合物之每個單體分子含有兩個 或更多個碳碳雙鍵（C=C鍵）。 並不偈限於此等單體，只要藉由固化所獲得最終聚矽氧 樹脂具有50°C或更低之玻璃態轉變溫度《藉由使用具有適 當特徵之單體及適當地調整聚合度，可使在固化前該加成 聚合可固化之聚矽氧樹脂材料之黏度及在固化後該組合物 固化產物之硬度為期望數值或可能至少接近期望數值。舉 例而言，當使用具有低分子量之單體時，該加成聚合可固 化之聚矽氧樹脂材料之黏度可降低至較小數值。當聚合度 增加或使用每個分子參與加成反應之碳碳雙鍵（C=C鍵）及/ 或SiH基團數目增加的單體來形成三維網路聚合物鏈時，' 最終固化產物之硬度及強度得以增強。 加成聚合可固化之聚矽氧樹脂材料之實例包括X-32-2744-2/KER-2667B(商品名稱，由 Shin-Etsu Chemical有限 公司生產）、KER-2667(A/B)(商品名稱，由 Shin-Etsu Chemical 有限公司生產）、X-32-2430-3(A/B)(商品名稱，由Shin-Etsu Chemical有限公司生產）、X-32-2723(A/B)(商品名稱，由 Shin-Etsu Chemical有限公司生產）、IVS5022(A/B)(商品名 137770.doc -13- 201011073 稱’由 GE Toshiba Silicones有限公司生產）、IVS5322(A/B) (商品名稱’由GE Toshiba Silicones有限公司生產）、OE-6550(A/B)(商品名稱’由Dow Corning Toray有限公司生 產）、OE-6665(A/B)(商品名稱，由 Dow Corning Toray有限公 司生產）、OE-6630(A/B)(商品名稱，由 Dow Corning Toray 有限公司生產）、LS-6257(A/B)(商品名稱，由NuSil Technology LLC 生產）、LS-3357(商品名稱，由 NuSil Technology LLC生產）、及〇CK_451(A/B)(商品名稱，由 Nye Lubricants公司生產）。一個本發明實施例之可固化樹 脂材料組合物可含有一種或多種上文所述加成聚合可固化 之聚矽氧樹脂材料。 上文所述基於含SiH基團矽氧烷之化合物較佳主要由包 括包含一個或多個苯基之有機矽氧烷結構的分子團組成， 舉例而言，包括甲基笨基矽氧烷或二笨基矽氧烷之部分， 特定言之’包括甲基笨基矽氧烷結構之部分。有機矽氧烷 具有在化學上穩定的結構。在該基於含siH基團矽氧烷之 化合物中較佳存在一個或多個苯基，乃因此可增加可固化 樹脂材料組合物之折射率且結果，此組合物之固化產物的 折射率會增加。基於含SiH基團矽氧烷之化合物及/或基於 含C=C鍵矽氧烷之化合物較佳包括下述基團作為一個或多 個取代基：環氧基、綾基、曱氧基、乙氧基、丙氧基、縮 水甘油醚基團、聚醚基團、曱醇基團或諸如此類。此等基 團可增強聚矽氧樹脂材料與基板材料或類似材料之黏附。 該可固化樹脂材料組合物較佳可藉由因上文所述氫化矽 137770.doc 201011073 烷化加成反應而達成的熱促聚合來固化《氫化矽烷化加成 反應觸媒之實例包括含鉑、鈀或铑之觸媒。在此地觸媒 中，較佳使用含鉑觸媒，此乃因含鉑觸媒具有高催化效率 之故。此含鉑觸媒之具體實例包括鉑二乙烯基矽氧烷、鉑 環乙烯基甲基矽氧烷、叁（二亞苄基丙酮）二鉑、氣化鉑、 雙（伸乙基）四氣-二鉑、環辛二烯氣-鉑、雙（環辛二烯）鉑、 雙（二甲基苯基膦）二氣-鉑、肆（三苯基膦）鉑、及鉑-碳。 擬添加氫化矽烷化加成反應觸媒之量並不受到特別限 制’只要所添加該觸媒之量能夠提供期望催化效應。一般 而言’擬添加氫化;6夕烧化加成反應觸媒之量係〇丨至5〇〇 ppm，較佳為3至1〇〇 ppm，以鉑（纪或鍵）質量佔加成聚合 可固化之聚矽氧樹脂材料中基於含C=C鍵矽氧烷之化合物 的百分比計。當擬添加氫化矽烷化加成反應觸媒之量為過 量時，在固化產物中可能出現諸如發黃色或發褐色等問 題。一個本發明實施例之可固化樹脂材料組合物可含有一 種或多種上文所述加成反應觸媒。 一個本發明實施例之可固化樹脂材料組合物較佳為透明 的。此透明組合物之固化產物可作為光學材料使用。就波 長為380至750 nm之可見光而言，厚度為〇.5 mm之此固化 產物板較佳具有80%或以上之透光度。在此情形中，該固 化產物較佳具有1.50或更高之折射率。此固化產物非常適 合用作具有高折射率、輕質、便宜、耐久、具有良好可加 工性及適於大量生產之光學樹脂材料。 該基於非反應性矽氧烷之化合物在8〇<t時較佳具有 137770.doc -15- 201011073 1 Pa.s或更小之黏度。此黏度係用E_型黏度計量測的。在 下文中，以下黏度亦示為用E-型黏度計量測得數值。即使 當該加成聚合可固化之聚矽氧樹脂材料具有高黏度時，向 此聚矽氧樹脂材料中添加此具有低黏度之基於非反應性矽 氧烷之化合物可降低最終可固化樹脂材料組合物之黏度。 在此情形中，藉由選擇具有適當黏度之基於非反應性矽氧 烷之化合物，可依據應用來適當地調節該可固化樹脂材料 組合物之黏度且最終可固化樹脂材料組合物具有良好易操 作性。 該可固化樹脂材料組合物在8〇〇c時較佳具有1〇〇以.8或 更小之黏度。可藉由諸如薄膜塗佈、印刷或注射等方法來 適宜地提供此可固化樹脂材料組合物。 任一與該加成聚合可固化之聚矽氧樹脂材料高度相容並 具有〇 C或更低傾點的基於非反應性矽氧烷之化合物可用 作基於非反應性矽氧烷之化合物。此基於非反應性矽氧烷 之化合物可恰當地選自現有化合物。藉由通式（1)或（2)表 示且在8(TC時具有1 Pa.s或更小黏度之此等化合物的實例 包括HIVAC-F-4(商品名稱，由SMnEtsu Chemical有限公 司生產）、HIVAC-F-5(商品名稱，由Shin Etsu
Chemical 有 限公司生產）、KF_53(商品名稱，由Shin_Etsu Chemical有 限么司生產）、KF-54(商品名稱，由Shin Etsu Chemica]^ 限公司生產）、KF-56(商品名稱，由Shin_Etsu Chemical有 限公司生產）、SH702(商品名稱，由D〇w c〇rning 1〇1叮有 限公司生產）、PDM4922(商品名稱，由Gelest公司生產）、 137770.doc •16- 201011073 PMM-5021(商品名稱，由Gelest公司生產）、pMM 〇〇2i(商 品名稱，由Gelest公司生產）、&pMM_〇〇25(商品名稱由
Gelest公司生產）。一個本發明實施例之可固化樹脂材料組 合物可含有一種或多種上文所述基於非反應性矽氧烷之化 合物。 個本發明實施例之可固化樹脂材料組合物適宜地用作 發光裝置之填裝材料，該填裝材料用於在發光裝置之光路 徑中提供折射率調節構件。 一個本發明實施例之可固化樹脂材料組合物較佳不含由 具有高折射率之無機材料組成的微細粒子，該等粒子可使 光散射或造成混濁。然而，為了調節此可固化樹脂材料組 合物之諸如耐熱性、耐光性、黏附性或反應性等性質需 要時該可固化樹脂材料組合物可含有多種添加劑。添加此 等添加劑的條件是可固化樹脂材料組合物能達成期望特 徵。 舉例而言，為了增強該可固化樹脂材料組合物之耐熱性 及耐光性，可使用諸如TIN UVIN 123(商品名稱，由Ciba Specialty Chemicals生產）等現有基於受阻胺之化合物或諸 如 IRGANOX 1〇1〇(商品名稱，由 Ciba Specialty Chemiea 卜 生產）等現有基於受阻酚之化合物。擬添加此化合物之量 較佳為5重量份數或更少，以該可固化樹脂材料組合物為 100重量份數計。 為了增強該可固化樹脂材料組合物與各種基礎材料之黏 附’可使用包括諸如環氧基、烷氧基、丙烯醯氧基、或甲 137770.doc 201011073 基丙烯醯氧基等官能團之有機矽化合物。擬添加此化合物 之量較佳為1 5重量份數或更少，以該可固化樹脂材料組合 物為100重量份數計。 另外，可視情況向該可固化樹脂材料組合物中添加諸如 乙炔基環己醇等聚合抑制劑。可視情況向該可固化樹脂材 料組合物中添加諸如含有氧化矽微細粒子之氣溶膠等賦予 觸變性之添加劑。為了轉變由LED發出光之波長，可視情 況向該可固化樹脂材料組合物中添加染劑、YAG螢光材料
或諸如此類。 並不特別侷限於依據一個本發明實施例製備可固化樹月 材料組合物之方法。一般而言，此可固化樹脂材料組合身 可藉由攪拌混合各組份來製備。通常可藉由在i〇〇t>c ^ 200 C下加熱1〇分鐘至5小時來固化該最終可固化樹脂材寿 組合物。另一選擇為，該可固化樹脂材料組合物可藉由Ί 述固化步驟來固化：其中對該組合物實施在約1()代下力
熱1至2小時之步驟且接下來實施在120°C至200。。下加埶 至5小時之步驟。 …、 一個本發明實施例 之先學材料較佳用作調節折射率之相 :、形成光學透鏡之材料、形成光料 射之材料。舉例而言 構件使Μ學㈣在料發光裝置之填装 構件使用時了起到調節折射率之材料的作用。 光元= = 例::光裝置包括發“件及密封該發 該發光元件佈置於反射杯=作_^^ 射杯之凹槽中。所提供密封構件與該 137770.doc •18- 201011073 發光元件接觸並填裝凹槽。由該發光元件發出的光透過構 成該密封構件之光學材料直接或因反射杯壁反射而輸出。 本發明另-實施例之發光裝置包括發光元件、密封該發 光元件之密封構件、及填裝該發光元件與該密封構件間之 空隙的填裝構件’纟中該光學材料作為填裝構件起作用。 此發光裝置較佳具有下列組態。該發光元件佈置於反射 杯之凹槽中。所提供填裝構件與發光it件接觸並填裝凹 槽。所提供密封構件與填裝構件接觸。由該發光元件發出 的光透過構成該填裝構件之光學材料直接或因反射杯壁反 射而輸出。此發光裝置料主要向前方輸出光之光源。 另選擇為，上文所述發光裝置亦可具有下列組態。該 役封構件為轴對稱且包括環形底表面，凸透鏡形側表面及 凹透鏡形頂表面。凹槽形成於底表面中。發光元件佈置於 凹槽中且在底表面中心處。大部分由該發光元件發出的光 直接或因頂表面反射而自側表面輸I此發光裝置用作主 要向侧面輸出光之光源。 本發明另一實施例之發光裝置包括發光元件、密封該發 =元件之密封構件、及填裝該發光元件與該密封構件間之 空隙的填裝構件，#中該光學材料作為填裝構件及密封構 件起作用。 上文所述發光裝置較佳包括在密封構件表面上之防污 層°此防污層較佳由諸如含有全氟聚醚基團之烧氧基梦烧 化合物等基於氟之樹脂形成。 在下文中，更詳細地闡述本發明較佳實施例之發光裝 137770.doc -19- 201011073 置。然而，本發明之發光裝置並不侷限於此等實施例。 第一實施例 圖1係示意性地展示本發明第一實施例之發光裝置1 〇之 組態的剖視圖。發光裝置10與在圖5中所示現有常見發光 裝置100具有相似的組態。特定言之，發光裝置丨0包括具 有凹槽12之反射杯11、佈置於凹槽12中之發光元件13、及 供與發光元件13接觸並填裝凹槽12之密封構件14。由發光 元件13發出的光透過密封構件14直接或因反射杯丨丨壁反射 輸出。在發光元件13上面或上方提供依據發光裝置1〇之目 眷 的而具有適當形狀及適當厚度之密封構件14。舉例而言， 如在圖1中所示，形成具有炮彈形狀並覆蓋反射杯n之凹 槽12的密封構件14。 發光裝置10之特徵在於構成密封構件14之光學材料係一 個本發明實施例之光學材料。由於此光學材料具有適當撓 性’因此即使在重複破壞性溫度循環（當發光元件13打開 時為高溫且當發光元件13關閉時為低溫）下亦可將應力造 成的扭曲降低至較低程度。結果，舉例而言，光學材料不 ❿ 會施加可造成在被密封構件14覆蓋之發光元件13中連接元 件電極與接線電極（未示出）之導線斷開的應力。此光學材 料亦具有良好耐光性及耐熱性。總之，使用一個本發明實 施例之光學材料可提供具有高可靠性之發光裝置10。 構成發光裝置10之發光元件13的實例包括發光二極體 (LED)及半導體雷射器。此等發光二極體之實例包括發出 紅光（例如，波長為64〇 nm之光）之發紅光二極體發出綠 137770.doc •20- 201011073 光（例如’波長為530 nm之光）之發綠光二極體、發出藍光 (例如’波長為450 nm之光）之發藍光二極體、及發白光二 極體（例如，因紫外光發光二極體或發藍光二極體與螢光 材料粒子組合而發出白光之發光二極體）。此等發光二極 體可具有「面朝上」組態或覆晶組態。特定言之，此發光 二極體係由基板及在該基板上所形成發光層構成且可具有 其中光直接自發光層輸出之組態或其中自發光層發出光透 過基板輸出之組態。 更具體而言，發光二極體（LED)包括（例如）基板；在該 基板上由具有第一導電型（例如，n_型）之化合物半導體層 構成的第一包覆層；在該第一包覆層上形成的主動層；在 該主動層上由具有第一導電型（例如，p_型）之化合物半導 體層構成的第二包覆層；與該第一包覆層電連接之第一電 極；及與該第二包覆層電連接之第二電極。構成發光二極 體之此等層可依據擬發出光之期望波長而由現有化合物半 導體材料形成。 另一選擇為，該發光裝置可包括在下文第三實施例中所 述光輸出透鏡而非密封構件14。如下文所述，可視情況於 密封構件14表面上形成防污層。 第二實施例 圖2係示意性地展示本發明第二實施例之發光裝置2〇之 組態的剖視圖。發光裝置20包括具有凹槽12之反射杯n、 佈置於凹槽12中之發光元件13、供與發光元件13接觸並填 裝凹槽12之填裝構件21、及供與填裝構件21接觸之密封構 137770.doc -21 · 201011073 件22。由發光元件13發出的光透過填裝構件21及密封構件 22直接或因反射杯11壁反射輸出。 發光裝置20之特徵在於構成填裝構件21之光學材料係一 個本發明實施例之光學材料。由於此光學材料具有適當撓 性’因此由應力造成的扭曲即使在重複破壞性溫度循環 (當發光元件13打開時為高溫且當發光元件丨3關閉時為低 ’ 溫）下亦可降低至較低程度。結果，舉例而言，光學材料 不會施加造成在被填裝構件21覆蓋之發光元件13中連接元 件電極與接線電極（未示出）之導線斷開的應力。此光學材 _ 料亦具有良好耐光性及耐熱性。總之，使用一個本發明實 施例之光學材料可提供具有高可靠性之發光裝置2〇。 在發光元件13上面或上方提供依據發光裝置2〇之目的而 具有適當形狀及適當厚度之密封構件22。舉例而言，如在 圖2中所示，提供具有炮彈形狀、密封填裝構件以並覆蓋 反射杯11之凹槽12的密封構件22。密封構件22係由透明材 料（例如，折射率為丨.6之聚碳酸酯樹脂）形成。考慮到抑制 在密封構件22與填裝構件21間之介面處出現光反射，密封 _ 構件22較佳由與構成填裝構件21之光學材料具有同樣高折 射率之材料組成。 此高折射率材料之實例包括具有高折射率之塑性材料，' 例如，Prestige(商品名稱，由 SEIK〇 〇pTICAL pr〇ducts有 限公司生產’折射率：口句、職ΜΑχ v As i 74(商品名 稱，由SH〇WA 〇ΡΤ·有限公司生產，折射率：M4)、及 NL5-AS(商品名稱’由·〇η也sii〇r有限公司生產，折射 137770.doc •22- 201011073 率· 1.74);光學玻璃’例如，玻璃材料NBFD11(折射率 η . 1.78)、M-NBFD82(折射率 n : m)、及 M-LAF81(折射 率η . 1.731) ’該等材料均由hoya CORPORATION生產； 及無機介電材料，例如，KTiOP04(折射率η : 1.78)及鈮酸 鋰[LiNb03](折射率 η : 2.23)。 形成密封構件22之材料的具體實例包括基於環氧基之樹 脂、基於聚碎氧之樹脂、丙烯酸系樹脂、聚碳酸酯樹脂、 籲 螺環化合物、聚甲基甲酸甲酯、及聚甲基曱酸甲酯之共聚 物、二乙二醇-雙-烯丙基碳酸酯（CR_39)、（溴化）雙酚Α單 (甲基）丙烯酸酯之胺基甲酸酯改性之單體的聚合物及共聚 物、基於聚酯之樹脂（例如，聚對苯二甲酸乙二酯樹脂及 聚萘二甲酸乙二酯樹脂）、不飽和聚酯、丙烯腈-笨乙烯共 聚物、基於氯乙烯之樹脂、基於聚胺基曱酸酯之樹脂、及 基於聚烯烴之樹脂。密封構件22可由至少一種上文所列示 材料形成。為了增強密封構件22之对熱性，可使用基於芳 0 族聚醯胺之樹脂。使用此基於芳族聚醯胺之樹脂可在形成 由下文所述基於氟之樹脂組成的防污層甲使溫度上限增加 至200C或更高。結果，可增強選擇此基於氟之樹脂的自 由度。 另一選擇為，發光裝置可包括在下文第三實施例中所述 光輸出透鏡而非密封構件22。如下文所述，可視情況在密 封構件22表面上形成防污層。 第三實施例 在闡述於第一及第二實施例中之發光裝置1〇及20中，由 137770.doc • 23- 201011073 發光元件13發出的光之路徑可因反射杯π處反射或由密封 構件14及22所提供凸透鏡效應而發生變化。結果，自發光 裝置10及20輸出的大部分光主要在垂直於發光表面之方向 (z轴方向）上定向而一小部分光在平行於發光表面之方向& 軸方向及y軸方向）上定向。使用此發光裝置作為諸如液晶 顯示器背光源等平面光源裝置可造成該平面光源裝置之光 強度不均勻，此乃因只有一小部分光在平行於發光表面之 方向上定向。 本發明第三實施例之發光裝置意欲消除上文所述現象。 此發光裝置構造為使自此裝置輸出的大部分光主要在平行 於發光表面之方向（X軸方向及7轴方向）上定向。此發光裝 置適合用作諸如液晶顯示器背光源等平面光源裝置。 圖3係示意性地展示本發明第三實施例之發光裝置3〇之 組態的剖視圖。發光裝置3〇包括基板31、佈置於基板31上 之發光7〇件（發光二極體）32、連接在基板3丨上所形成佈線 部分（未不出）與發光元件32之導線39。發光裝置3〇進一步 包括在發光兀件32之光輸出側上的光輸出透鏡34。在發光 裝置3 0之底表面35中形成凹槽36。發光元件32包含於凹槽 36中且在發光件32與光輸出透鏡34之間的空隙填裝有填 裝構件33。 光輸出透鏡34轴對稱且包括環形底表面35、側表面37、 及頂表面38。具有有限尺寸之平面光源（發光元件32)佈置 於底表面35之中心部分中。光輸出透34更詳細地闡述於曰 本未經審查公開專利申請案第2〇〇7_1〇2139號中。形成光 137770.doc -24- 201011073 輸出透鏡34之材料的實例包括在第二實施例中所述形成密 封構件22之材料。
自發光元件32向上（z軸方向）發出的光經過填裝構件33及 光輸出透鏡34並到達光輸出透鏡34之頂表面38，頂表面38 係光輸出透鏡34與周圍環境之邊界表面。以小入射角入射 至頂表面3 8上之一部分入射光在頂表面38處折射且此光之 路控因凸透鏡效應而變化從而擴大光通量；然而，該光仍 向上輸出。相反，以大入射角入射至頂表面38上之大部分 入射光被頂表面38全部折射且此光之路徑發生變化從而主 要在平行於發光表面之方向（x軸方向軸方向）上定向並 自側表面37輸出。由發光元件32發出到達光輸出透鏡科之 側表面37的光係經過填裝構件33及光輸出透鏡“且接著以 小入射角入射至側表面37上。結果 '然而，此光僅有少量 折射:實質上以直線穿行並藉由側表面37輸出。總之，由 發光兀件32發出的大部分光經由側表㈣直接或因透鏡34 之頂表面38反射而輸出。 ，第三實施狀發光裝置3G之特徵在於構成填裝構件 33之 光學材料係-個本發明實施例之光學材料。由於此光學材 料具有適當撓性，因此由應力造成的㈣即使在重複破壞 :溫度循環（當發光元件32打開時為高溫且當發光元件η 閉時為低溫）下亦可降低至較低程度。結果，舉例而 言^學材料不會施加造成填裝構件33中所含導線39斷開 之應力。此光學材料亦具有良好耐光性及耐熱性。總之， 使用-個本發明實㈣之光學材料可提供具有高可靠性之 137770.doc -25- 201011073 發光裝置30。 光輸出透鏡34之重要性方面另外闡述於下文中。圓柱坐 標（*·，Φ，z)被視為其中將底表面35之中心定義為原點且將 垂直於底表面35並經過底表面35中心之線定義為2軸。在 此情形中， 頂表面38係非球面且相對於2轴旋轉對稱在平面光源 所發出的具有半立體角之光中，頂表面38全反射一部分^ 側表面3?與頂表面38之交點處的極角小於極角％之所發出 光分量； 側表面37係非球面且相對於z轴旋轉對稱，在平面光源 所發出的具有半立體角之光中，極角大於極角％之所發出 光分量及頂表面38全反射之所發出光分量透過側表面 37 ;且 至於函數r=fs(z) ’其中z係表示非球面側表面37之變量 且將側表面37與頂表面38之交點處的z坐標定義為ζι，該 函數在閉區間中隨著z減小而單調遞增；且該函數 在該閉區間中具有至少一個z二階微分係數| d2r/dz2 |最大 絕對值點。 此光輸出透鏡並不侷限於在圖3中所示光輸出透鏡34且 可使用具有各種組態及結構之光輸出透鏡。 第四實施例 圖4係示意性地展示本發明第四實施例之發光裝置4〇之 組態的剖視圖。發光裝置40包括電路板41、一個或多個佈 置於電路板41上之發光元件43、及在電路板41上形成的密 137770.doc •26- 201011073 封發光元件43之密封構件45。發光元件43係發光二極體 (LED)晶片或諸如此類。發光元件43之元件電極（未示出） 直接或藉由導線44或焊料凸塊連接至佈線層42之接線電 極0 正如在第一實施例中一般’發光裝置4〇之特徵在於構成 密封構件45之光學材料係一個本發明實施例之光學材料。 由於此光學材料具有適當撓性，因此由應力造成的扭曲即 使在重複破壞性溫度循環（當發光元件43打開時為高溫且 當發光元件43關閉時為低溫）下亦可降低至較低程度。結 果’舉例而言’光學材料不會施加造成連接發光元件43之 兀件電極與接線電極之導線44斷開的應力，導線44包含於 在、封構件45中。此光學材料亦具有良好耐光性及耐熱性。 總之’使用一個本發明實施例之光學材料可提供具有高可 靠性之發光裝置40。 藉由在單一電路板41上佈置一組對應於三原色之紅色 LED、綠色LED、及藍色LED，可因自此等LED發出的光 束混合而產生白光。包括以陣列或矩陣排列之此等LED組 的發光裝置40可用作輸出白光之線性或平面光源。進而言 之’以陣列或矩陣排列之此等線性或平面光源4〇之組合可 用作透射彩色液晶顯示面板之背光裝置。 閣述於第一至第四實施例中之發光裝置10至40可用於使 用所發出光之任一領域中。此等發光裝置之應用實例包括 液晶顯示器設備之背光裝置，該等背光裝置包括平面光源 〇〇 一一 早70且目前分為兩種：直接照射型及邊緣照射型（側光 137770.doc •27- 201011073 型）；諸如汽車、火車、輪船、及飛機等運輸工具之照明 配件及燈（例如，前燈、尾燈、高位停止信號燈（high mounted stop light)、小功率燈、轉向信號燈、霧燈、内部 燈、儀錶板之燈、在各種按鈕中所含光源、目的地信號 燈、應急燈、及緊急逃生指示燈）；建築物之各種照明配 件及燈（例如’室外燈' 室内燈、燈具、應急燈、及緊急 逃生指示燈）；街燈；交通燈、招牌、設備及裝置之各種 指示照明配件；及在諸如隧道及地下通道等黑暗地方中之 照明配件及照明設備。 視情況’可在密封構件14或22或光輸出透鏡34之表面上 形成防污層。並不特別限制此防污層之厚度。然而，考慮 到提供足夠透明度’防污層之厚度較佳為〇 5至5 〇 nm，更 佳為1至20 nm。形成防污層之材料的實例包括基於氟之樹 脂’亦即’基本上為包括全氟聚醚基團之樹脂，較佳為進 一步包括烷氧基曱矽烷基之樹脂。 此等用於形成防污層之材料基本上不受限制，只要該等 材料具有全氟聚醚基團之分子結構。實際上，存在基於易 於合成（亦即，可行性）之限制。特定言之，藉由下列通式 (3)表示之包括全氟聚醚基團之烷氧基矽烷化合物係用於形 成防污層之較佳基於氟之樹脂的實例。
Rf(CO-U-R4-Si(OR5)3)j -..(3) 在此化學式中，Rf表示全氟聚醚基團，U表示二價原子 或基團，R4表示伸烷基，R5表示烷基，且〗=1或2。 並不特別限制藉由通式（3)表示的此烷氧基矽烷化合物 137770.doc •28- 201011073 之分子量。然而，考慮到穩定性、易操作性及諸如此類因 素’此化合物之數量平均分子量係4χ 102至lx 1〇4，較佳為 5xl02至 4xl〇3 〇 全氟聚驗基團Rf係單價或二價全氟聚醚基團。此全氟聚 醚基團之具體結構示為下文之通式（4)至（7)。然而，全氟 聚醚基團Rf之結構並不侷限於此等結構。在通式（句至（7) 中’ P及q較佳為1至50之整數；k至η表示1或更大之整數； 且Ι/m較佳在0.5至2.0範圍内。 在j=2之情形中，下列通式（4)係通式（3)之全氟聚醚基團 Rf的一個實例。 -CF2-(〇C2F4)p-(〇CF2)q-OCF2-…⑷ 在j = l之情形中’下列通式（5)至（7)係通式（3)之全氟聚醚 基團Rf的實例。在此等化學式中’烷基之所有氫原子並不 一定經氟原子代替且該等烷基可部分含有氫原子。 F(CF2CF2CF2)k- ---(5) CF3(OCF(CF3)CF2)1(OCF2)m- .(6) F(CF(CF3)CF2)n- ---(7) 另外’包括全氣聚謎基團之下列材料亦可_用於形成防污 層·包括極性末端基團之全氣聚越（參見日本未經審查專 利公開申請案第09-127307號）；用於形成防污膜之組合 物’該等組合物含有包括具有具體結構之全氟聚醚基團的 烧氧基矽烧化合物（參見曰本未經審查專利公開申請案第 09-255919號）；及藉由組合包括全氟聚醚基團之烷氧基矽 烧化合物與各種材料獲得的表面改性材料（參見日本未經 137770.doc -29- 201011073 審查專利公開申請案第09-326240號、第ι〇_267〇1號、第 10-120442號、及第 1〇-1487〇1號）。 U表示連接全氣聚鱗基團與R4之二價原子或原子團且 並不特別加以限制。然而，考慮到易於合成，1}較佳為除 碳外之原子或原子團，例如，-0_、·ΝΗ…或_s·。汉4表 不烴基團且較佳包括2個至10個碳原子。R4且 括諸如亞：基、伸乙基、及一二基等伸= 團，及伸苯基。R5表示構成烷氧基之烷基且通常包括3個 或更少之碳原子。因此，r5之實例包括異丙基、丙基、參 乙基、及甲基。另一選擇為’ r5可包括4個或更多個碳原 子。 、 在形成防污層時，基於氟之樹脂（例如，藉由通式（3)表 不的烷氧基矽烷化合物）通常在用溶劑稀釋後使用。此溶 劑並不受特別限制·’然而’在選擇該溶劑時，應考慮組合 物之穩疋性 '密封構件表面之潤濕性、揮發性及諸如此類 因素此/奋劑之具體實例包括諸如乙醇等基於酵之溶劑、 諸如丙酮等基於酮之溶劑、及諸如己烷等基於烴之溶劑。❹ 此等溶劑可單獨或組合（兩種或更多種溶劑之混合物）使 用。 在選擇用於溶解基於氟之樹脂的溶劑時，應考慮擬用、组' 合物之穩定性、密封構件表面之湖濕性、揮發性及諸如此 類因素。舉例而言’亦可使用基於氣化煙之溶劑。基於氟 :烴之溶劑係其中諸如脂肪族烴、環狀烴或醚等基於烴之 溶劑的氫原子部分或全部被氟原子代替的化合物。此等基 137770.doc •30· 201011073 於氟化烴之溶劑的實例包括ZEORORA-HXE(商品名稱，沸 點：78°C)、全氟庚烷（沸點：80°C)、及全氟辛烷（沸點： 102°C )，該等均由ΖΕΟΝ CORPORATION生產；氫氟聚醚， 例如，H-GALDEN-ZV75(沸點：75°C)、H-GALDEN-ZV85 (沸點：85°C)、H-GALDEN-ZV100(沸點：95。〇、H-GALDEN-C(彿點：130°C )、及 H-GALDEN-D(沸點： 178°C);及全氟聚醚，例如，SV-110(沸點：110°C)及SV-135(沸點：135°C )，所列示此等均為商品名稱且由 Ausimont公司生產；及全氟烧烴，例如，由Sumitomo 3M 有限公司生產的FC系列。在此等基於氟化烴之溶劑中，出 於形成具有均勻厚度之平坦防污層之目的，用於溶解上文 所述基於氟之化合物的一種或多種溶劑較佳選自彼等具有 70°C至240°C沸點者。特定言之，選自氫氟聚醚（HFPE)及 氫氟碳化合物（HFC)之一者或多者單獨或組合（兩種或更多 種溶劑之混合物）使用。當此溶劑具有太低沸點時，例 如，往往會出現不平坦塗層。相反，當此溶劑具有太高沸 點時，乾燥最終防污層需較長時間且形成厚度均勻之防污 層往往較為困難。上文所述基於氟之化合物在HFPE及HFC 中具有高溶解度且因此使用HFPE及/或HFC提供良好塗佈 表面。 可藉由將通過用溶劑稀釋上文所述基於氟之樹脂所獲得 溶液塗佈於密封構件表面上並（例如）加熱該塗佈溶液以使 溶劑揮發並使構成密封構件之材料與構成防污層之基於氟 之樹脂黏結來形成防污層。在本文中，可使用各種用於常 137770.doc •31 · 201011073 見塗佈作t之方法且較佳使用諸如旋#塗佈及噴霧塗佈等 方法。另一選擇為，考慮到可加工性，可使用以溶液浸潰 諸如紙張或布等材料及用該溶液塗佈經浸潰材料之方法。 在選擇加熱溫度時，應考慮諸如耐熱性等密封構件性質。 舉例而。，▲使用聚對笨二甲酸乙二酯樹脂來形成密封構 件時’加熱溫度較佳在儿它至肋它範圍内。 藉由通式（3)表示的烷氧基矽烷化合物包括存於該等分 子中之全氟聚鰱基團且結果具有拒水性及強防污性。因 而’形成含有此烷氧基矽烷化合物之防污層可賦予密封構 件表面以諸如耐磨性及防污性等特徵。 用於形成防污層之材料較佳進一步含有至少一種選自由 酸、鹼、磷酸酯、及乙醯基丙酮組成之群的材料作為促進 構成密封構件之材料與構成防污層之材料間之反應的觸 媒。此觸媒之具體實例包括諸如氫氣酸等酸、諸如氨等 驗、及諸如二月桂基磷酸酯等磷酸酯。擬添加此觸媒之量 係（例如）lxl〇·3至1 mm〇l/L。當添加酸或鹼時，添加諸如 乙醯基丙酮等羰基化合物可增強酸或鹼之反應性。蓉於此 原因，建議向形成防污層之組合物中添加羰基化合物。擬 添加此羰基化合物之量係約ΙχΙΟ·1至lxl〇2 mm〇1/L。這 樣，藉由添加此觸媒，即使當加熱（乾燥）溫度降低時亦 可在密封構件與防污層之間達成強黏結。此在實施該製 造方法中係有利的且可擴大形成密封構件之材料的選擇 範圍。 在下文中，闡述在第二實施例中所述發光裝置2〇之密封 137770.doc -32- 201011073 構件22表面上形成防污層之實例。 將2重量份數之在兩個末端具有全氟聚醚基團且藉由下 列通式（8)表示之烷氧基矽烷化合物（平均分子量：約4〇〇〇) 作為基於氟之樹脂溶於200重量份數之作為基於氣之溶劑 的氮氣聚鍵（商品名稱· H-GALDEN，由Solvay Solexis S.P.A.生產，沸點：130°C)中。
Rf(CO-NH-C3H6-Si(OCH2CH3)3)2 …⑻ 此後，向最終溶液中添加0.08重量份數之全氟聚醚碟酸 酯作為觸媒並使該溶液呈均勻態。最終溶液經由琪滤器過 遽以提供形成防污層之組合物。藉由喷塗將此組合物塗佈 於密封構件22之表面上。將塗佈組合物在7〇°c下乾燥i小 時。因此，獲得包括在密封構件22表面上之防污層的發光 裝置20。 在由此所獲得發光裝置20之密封構件22上方撒施玉米澱 粉。隨後藉助氣流搶自密封構件22移除玉米澱粉。用光學 顯微鏡觀測岔封構件22之表面’顯示完全移除玉米殿粉。 按照上文所述以相同方式製造另一發光裝置2〇，只是使 用藉由下列通式（9)表示之樹脂（平均分子量：約2〇〇〇)作為 基於氟之樹脂。
Rf=-CH2CF2(OC2F4)p(〇CF2)q〇CF2- ---(9) 在由此所獲得發光裝置2〇之密封構件22上方撒施玉米澱 粉。隨後藉助氣流搶自密封構件22移除玉米澱粉。用光學 顯微鏡觀測密封構件22之表面，顯示完全移除玉米澱粉。 按照上文所述以相同方式製造另一發光裝置2〇，只是使 137770.doc -33- 201011073 用藉由下列通式（】0)表示之樹脂（平均分子量：約650)作為 基於氟之樹脂》 CF3(CF2)8CH2Si(OC2H5)3 ..(10) 在由此所獲得發光裝置20之密封構件22上方撒施玉米;殿 粉。隨後藉助氣流搶自密封構件22移除玉米激粉。用光學 顯微鏡觀測密封構件22之表面，顯示完全移除玉米厥粉。 在下文中’闡述本發明實施例之實例。然而，本發明不 侷限於下文此等實施例。 關於實例1至3，闡述如下實例：其中製備可固化樹脂材睿 料組合物’ ·製造此組合物之固化產物及發光裝置；量測可 固化樹脂材料組合物之折射率；量測固化產物之玻璃態轉 變溫度及透光度；並實施耐光性測試、耐熱性測試、及耐 熱衝擊性。 貫例1 <可固化樹脂材料組合物之製備及評定> ❹ 在實例1中，使用x_32_2430_?(A/B)(商品名稱由shin_ Etsu Chemical有限公司生產）作為加成聚合可固化之聚矽 氧樹脂材料；且使用藉由下列結構式⑴表示之錢^ 作為絲非反應•時氧院之化合物。x_32_243()_3(a/b^ 石夕氧烧量比率混合並授拌之以製備可固 化樹脂材料组合物。當χ·32·243〇_3(Α/Β)單獨使用時最 終固化產物具有’。(：之玻璃態轉變溫度。矽氧烷【具有饥 之傾點、40 mPa·s 之逢i 存 γ — "τ*、 本 黏度（在25C下）、及1.556之折射 率。 137770.doc -34· 201011073 矽氧烷1之結構式（1)
使用現有Abbe折射計（NAR-4T型，由ATAGO有限公司 生產）量測此可固化樹脂材料組合物之折射率。在此量測 中’使用納D線（波長：589 nm)且量測溫度係2 5 °C。 <可固化樹脂材料組合物之固化產物的製備及評定> 將可固化樹脂材料組合物夾在兩個由聚石夕氧橡膠片組成 的脫模膜之間。調節該三明治型組合物之厚度且隨後將最 終結構在焕箱中於150°C下加熱1小時以固化該組合物。在 該結構冷卻至室溫後’移除脫模膜並獲得厚度為0.5 mm之 固化產物板。 _ 用UV_可見光光譜儀（U-3410型，由Hitachi High-
Technologies公司生產）在380至750 nm之量測波長範圍内 量測此固化產物板（試樣）之固化產物透光度。亦用物理擺 型物理性質測試儀器（RPT_3〇〇〇W型，由A&D有限公司生 產）量測該固化產物板（試樣）之固化產物玻璃態轉變溫 度。依據JIS A1415用Fade-Ometer歷經96小時對該固化產 物板（試樣）實施耐光性測試並檢查該試樣之褪色情況。亦 在大氣中、在150°C下、歷經96小時對該固化產物板（試 137770.doc -35· 201011073 樣）實施耐熱性測試且檢查試樣在該測試前及後之透明度 變化。 <發光裝置之製造及固化產物之耐熱衝擊性測試> 藉由自市售 LED (LUXEON (商標）in，由 Philips Lumileds Lighting公司生產）移除透鏡部分及密封樹脂來獲得LED晶 片基底（基底、裸晶片、及在基底上之導線）。提供上文所 述可固化樹脂材料組合物以完全覆蓋裸晶片及LED基片之 導線。將最終結構在烘箱中於〗5(TC下加熱1小時以固化 該可固化樹脂材料組合物且接下來冷卻至室溫。因此， 獲得用該可固化樹脂材料組合物之固化產物密封的Led裝 置。 對此LED裝置（試樣）實施咐熱衝擊性測試，其中將該試 樣在-40°C下保持20分鐘且接下來將該試樣在12〇°c下保持 20分鐘’循環重複700次。檢查該試樣是否存在可固化樹 脂材料組合物固化產物分離、晶片破壞及導線斷開 (n=10)° 實例2 在實例2中，使用藉由下列結構式（2)表示之石夕氧烧2代 替矽氧烷1作為基於非反應性矽氧烷之化合物。除此之 外，如同實例1中一般，製備及評定可固化樹脂材料組合 物及此組合物之固化產物且製造及評定發光裝置。矽氧院 2具有-15°C之傾點、190 mPa.s之黏度（在25。(：下）、及1.588 之折射率。 矽氧烷2之結構式（2) 137770.doc •36- 201011073
實例3 在實例3中，使用OE-6550(A/B)(商品名稱，由D〇w Corning Toray有限公司生產）作為加成聚合可固化之聚矽 氧樹脂材料。除此之外，如同在實例1中—般，製備及評 定可固化樹脂材料組合物及此組合物之固化產物且製造及 評定發光裝置。當〇E-6550(A/B)單獨固化時，最終固化產 物具有-20°C之玻璃態轉變溫度。 比較實例1 在比較實例1中，按照在實例1中所述來製造發光裝置， 只是不向加成聚合可固化之聚矽氧樹脂材料中添加基於非 φ 反應性矽氧烷之化合物。對此發光裝置實施耐熱衝擊性測 試且觀測到導線斷開。 比較實例2 在比較實例2中，按照在實例丨中所述製造發光裝置，只 是使用傾點為20°C之基於非反應性矽氧烷之化合物丨〇2作 為基於非反應性矽氧烷之化合物。對此發光裝置實施耐熱 衝擊性測試且觀測到導線斷開。 比較實例3 在比較實例3中，按照在實例丨中所述製造發光裝置，只 137770.doc -37. 201011073 是使用玻璃態轉變溫度為75°C之加成聚合可固化之聚矽氧 樹脂材料103作為加成聚合可固化之聚矽氧樹脂材料。對 此發光裝置實施耐熱衝擊性測試且觀測到導:線斷開。 下表1展示用於製備實例1至3及比較實例2及3之組合物 的各組份（加成聚合可固化之聚石夕氧樹脂材料、此等材料 之固化產物的玻璃態轉變溫度、非反應性矽氧烷、及此等 矽氧烧之傾點）、該等組合物之折射率、及該等組合物之 固化產物的玻璃態轉變溫度。 表1
可固化樹脂材料組合物之各組份(質量％) 組合物 聚矽氧樹脂材料 固化產物之 (80%) 玻璃態轉變 溫度 非反應性 （傾點） 矽氧烷 (20%) 折射率 固化產物之 玻璃態轉變 溫度 實例1 X-32-2430-3(A/B) (-40°〇 矽氧烷1 (-35°C) 1.52 •40°C或更低 實例2 X-32-2430-3(A/B) (-40°〇 矽氧烷2 (-15°〇 1.52 -40°C或更低 實例3 OE-6550(A/B) (-20°〇 矽氧烷1 (-35°C) 1.55 -40°C 比較 實例2 X-32-2430-3(A/B) (-40°〇 矽氧烷102 (20°〇 未量 測得 -40°C或更低 比較 實例3 樹脂材料103 (75°〇 矽氧烷1 (-35°C) 未量 測得 40°C 在實例1至3中所獲得固化產物均具有90%或更大之透光 度且在耐光性測試及耐熱性測試中分別檢測到顏色及透明 度均沒有變化。如在表1中所示，藉助其中使用本發明實 施例之可固化樹脂材料組合物的實例1至3確認下列事實。 藉由固化可固化樹脂材料組合物可獲得折射率為1.50或更 大且玻璃態轉變溫度為40°C或更低之固化產物，該可固化 樹脂材料組合物係藉由將固化產物之玻璃態轉變溫度為 80°C或更低的現有加成聚合可固化之聚矽氧樹脂材料與傾 點為〇°C或更低的基於非反應性矽氧烷之化合物混合來製 137770.doc -38- 201011073 得對包括此等固化產物作為密封構件之led發光裝置實 施耐熱衝擊性測試且沒有觀測到諸如密封構件分離、晶月 破壞、、或導線斷開等故障。亦即，該等固化產物具有足以 不成諸如逸、封構件分離、晶片破壞、或導線斷開等故障 的撓性。 才目反，對包括在比較實例⑴争所獲得固化產物作為密 封構件之LED發光裝置實施耐熱衝擊性測試且觀測到導線 %開。亦即’該等固化產物並不具有足以不造成諸如密封 構件分離、晶片破壞、或導線斷開等故障的撓性。造成比 較實例1之不足撓性的原因為沒有添加基於非反應性碎氧 烷之化合物❶對於比較實例2而言，製備具有傾點大於〇t 之基於非反應性矽氧烷之化合物的可固化樹脂材料組合 物。對於比較實例3而言，製備具有加成聚合可固化之聚 矽氧樹脂材料的可固化樹脂材料組合物，其令單獨此材料 之固化產物具有大於5〇之玻璃態轉變溫度。 • 本申請案含有與在2008年5月19日於日本專利局提出申 请的曰本先前專利申請案第JP 2008-130444號中所揭示者 相關的標的’該案件之全部内容以引用方式併入本文中。 儘管到此為止基於實施例及實例闡述本發明，但本發明 並不偈限於此等實施例及實例。彼等熟習此項技術者應瞭 解可視鼓δ十要求及其他因素而作出各.種修改、組合、子 組合及變更’只要其歸屬於隨附申請專利範圍及其等效範 圍之範嘴内即可。 【圖式簡單說明】 137770.doc -39- 201011073 圖1係示意性地展示本發明第—實施例之發光裝置之組 態的剖視圖； 圖2係示意性地展示本發明第二實施例之發光裝置之組 態的剖視圖； 圖3係示意性地展示本發明第三實施例之發光裝置之組 態的剖視圖； 圖4係示意性地展示本發明第四實施例之發光裝置之組 態的剖視圖；及 圖5係示意性地展示現有發光裝置之組態的剖視圖。 【主要元件符號說明】 10 發光裝置 11 反射杯 12 凹槽 13 發光元件 14 密封構件 20 發光裝置 21 填裝構件 22 密封構件 30 發光裝置 31 基板 32 發光元件（發光二極體） 33 填裝構件 34 光輸出透鏡 35 底表面 137770.doc 201011073 凹槽 側表面 頂表面 導線 發光裝置 電路板 佈線層 發光元件 導線 密封構件 發光裝置 密封構件 137770.doc -41

Claims (1)

  1. 201011073 七、申請專利範圍： 1 · 一種可固化樹脂材料組合物，其包含： 加成聚合可固化之聚矽氧樹脂材料，其在固化時可產 生玻璃態轉變溫度為50°C或更低之聚秒氧樹脂，該加成 聚合可固化之聚矽氧樹脂材料包括， 基於含SiH基團碎氧娱^之化合物，其中所含μη基團 之矽原子鍵結至氫原子， 基於含C-C鍵石夕氡烧之化合物，其中所含碳碳雙鍵 能夠與該SiH基團進行加成反應，及 氫化矽烧化加成反應觸媒；及 基於非反應性矽氧院之化合物，其不與該基於含SiH 基團矽氧烷之化合物或該基於含c=c鍵矽氧烷之化合物 反應且與該加成聚合可固化之聚矽氧樹脂材料相容並具 有〇°C或更低之傾點。 2.如請求項1之可固化樹脂材料組合物，其中該基於非反 應性矽氧烷之化合物與該加成聚合可固化之聚矽氧樹脂 材料的混合質量比率係〇.〇 1至1 〇〇。 3_如請求項2之可固化樹脂材料組合物，其中該混合質量 比率係0.1至10。 4.如請求項1之可固化樹脂材料組合物，其中該基於非反 應性矽氧烷之化合物係由如下通式（1)或（2)表示， 137770.doc 201011073 通式（1)
    其中RA、RB、及RD各自表示烷基、芳烷基、聚醚基 團、高級脂肪酸酯基團、高級脂肪酸醯胺基團、或氟烧 基；Rc表示烷基、芳烷基、聚醚基團、高級脂肪酸酯基 團、高級脂肪酸醯胺基團、氟烷基、或苯基；且l、m、 及η各自為〇或更大之整數且（m+n)等於或大於1。 5. 如請求項1之可固化樹脂材料組合物，其中該基於含“Η 基團矽氧烷之化合物主要由包括含有苯基之有機矽氧烷 結構的分子團組成。 6. 如《青求項1之可固化樹脂材料組合物，其具有I〗。或更大 之折射率。 7_如明求項1之可固化樹脂材料組合物其中該基於非反 應性矽氧烷之化合物在80t時具有i pa.s或更低之黏 度。 月求項1之可固化樹脂材料組合物，其在80°C時具有 100 Pa*s或更低之黏度。 137770.doc 201011073 9·如請求们之可固化樹脂材料組合物，其用作填 以在發光裝置之光路徑中提供折射率調節構件。 1〇· 一種光學材料’其包含藉由固化如請求項1至9中任— 之可固化樹脂材料組合物獲得的固化產物。 項 η.如請求項ίο之光學材料，其用作調節折射率之 / =學透鏡之材料、形成光波導之材料、或減少反二 η如請求㈣之光學材料，其㈣發光以 13. —種發光裝置，其包含： 偁件 發光元件；及 如請求項10之光學材料， =中該發光裝置係'經配置為透過該光學材料輸出由該 發光元件發出的光。 。 14. 如請求項13之發光裝置，盆 光元件之密封構件。^亥“材料用作密封該發 15. 如請求項14之發光裝置，其進一步包含： 反射杯， 其中該發光元件佈置於該反射杯之凹槽 件經提供與該發光元件接觸並填裝該凹槽，且由= 兀件發出的光透過構成該密封構件之光學材料直接或因 該反射杯之壁反射而輸出。 16. 如請求項13之發光裝置，其進一步包含： 密封該發光元件之密封構件， 其中該光學材料用作填襄該發光元件與該密封構件間 137770.doc 201011073 之空隙的填裝構件。 17.如請求項16之發光裝置，其進一步包含： 反射杯， 其中該發光元件佈置於該反射杯之凹槽中，該填裝構 件經提供與該發光元件接觸並填裝該凹槽，該密封構件 經提供與該填裝構件接觸，且由該發光元件發出的光透 過構成該密封構件之光學材料直接或因該反射杯之壁反 射而輸出。 18·如請求項16之發光裝置’其中該㈣構件係軸對稱的且參 包括環形底表面、凸透鏡形側表面及凹透鏡形頂表面； 在該底表面中形成有凹槽；該發光元件佈置於該凹槽中 且在該底表面之中心處；且由該發光元件發出的光直接 或因該頂表面反射而主要自該侧表面輸出。 19·如請求項13之發光裝置，其中該光學材料用作密封該發 光元件之密封構件及填裝該發光元件與該密封構件間之 空隙的填裝構件。 20.如請求項14、16、及19中任一項之發光裝置其中防污籲 層係提供在該密封構件之表面上。 21·如請求項2G之發光H其中該防污層係由基於氟之樹 脂組成。 - 22.如請求項13之發光裝置，其中該發光元件包括至少一個 佈置於電路板上之發光元件，且該光學材料用作密封該 發光元件之密封構件，該密封構件係提供於該電路板 137770.doc 201011073 個發光元件包括 I元之發光二極 23‘如清求項22之發光裝置，其中該至少一 複數個以陣列或矩障排列以構成背光 體。 24. —種用於製造發光裝置之方法，其包含如下步驟 在基板上安裝發光元件； 在該基板上提供如請求項1至9中任一項之可固化樹脂 材料組合物以覆蓋該發光元件；及 固化該可固化樹脂材料組合物以提供固化產物並用該 固化產物密封該發光元件。 25. —種電子裝置，其包含： 電子元件，及 藉由固化如請求項1至9中任一項之可固化樹脂材料組 合物獲得的固化產物， 其中用該固化產物密封該電子元件。 137770.doc 5-
TW98116587A 2008-05-19 2009-05-19 Curable resin material composition, optical material, light-emitting device, method for producing light-emitting device, and electronic device TW201011073A (en)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2008130444A JP2009275196A (ja) 2008-05-19 2008-05-19 硬化性樹脂材料組成物、光学材料、発光装置及びその製造方法、並びに電子デバイス

Publications (1)

Publication Number Publication Date
TW201011073A true TW201011073A (en) 2010-03-16

Family

ID=41315311

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW98116587A TW201011073A (en) 2008-05-19 2009-05-19 Curable resin material composition, optical material, light-emitting device, method for producing light-emitting device, and electronic device

Country Status (4)

Country Link
US (1) US20090283794A1 (zh)
JP (1) JP2009275196A (zh)
CN (1) CN101591472B (zh)
TW (1) TW201011073A (zh)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI498381B (zh) * 2011-01-14 2015-09-01 Shinetsu Chemical Co 光學材料形成用聚矽氧樹脂及光學材料

Families Citing this family (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5345363B2 (ja) 2008-06-24 2013-11-20 シャープ株式会社 発光装置
US8403538B2 (en) * 2008-09-30 2013-03-26 Tyco Electronics Corporation Color homogenizing optical assembly
JP6157118B2 (ja) * 2010-03-23 2017-07-05 株式会社朝日ラバー 可撓性反射基材、その製造方法及びその反射基材に用いる原材料組成物
DE102010024545B4 (de) 2010-06-22 2022-01-13 OSRAM Opto Semiconductors Gesellschaft mit beschränkter Haftung Halbleiterbauelement und Verfahren zur Herstellung eines Halbleiterbauelements
DE102010034915A1 (de) * 2010-08-20 2012-02-23 Osram Opto Semiconductors Gmbh Optoelektronisches Halbleiterbauteil und Streukörper
EP3716331B1 (en) * 2010-12-28 2023-06-28 Nichia Corporation Light emitting device
US20130048192A1 (en) * 2011-08-31 2013-02-28 Jessie Lee Method for sealing light engine module with flip-chip light emitting diode
KR101886157B1 (ko) * 2012-08-23 2018-08-08 엘지이노텍 주식회사 발광 소자 및 조명시스템
JP5884717B2 (ja) * 2012-12-19 2016-03-15 住友金属鉱山株式会社 被覆膜付き硫化物蛍光体粒子含有シリコーン樹脂硬化体及びその製造方法
CN105209244B (zh) * 2013-05-17 2018-10-16 美国陶氏有机硅公司 制备制品的方法以及由该方法制备的制品
WO2014206759A1 (en) * 2013-06-25 2014-12-31 Koninklijke Philips N.V. Lighting device, luminaire and lighting device assembly method
JP6627792B2 (ja) * 2016-02-04 2020-01-08 信越化学工業株式会社 表面保護フィルム、基板加工体、及び表面保護フィルムの製造方法
TWI609028B (zh) * 2016-05-06 2017-12-21 財團法人工業技術研究院 共聚物與含其之樹脂組合物、封裝膜及封裝結構
JP7488088B2 (ja) 2020-04-02 2024-05-21 日機装株式会社 半導体発光装置
KR20220084923A (ko) * 2020-12-14 2022-06-21 엘지디스플레이 주식회사 백라이트 유닛 및 표시장치

Family Cites Families (22)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS63260954A (ja) * 1987-04-20 1988-10-27 Shin Etsu Chem Co Ltd 導電性シリコ−ンゴム組成物
JPH086039B2 (ja) * 1990-08-01 1996-01-24 信越化学工業株式会社 オルガノポリシロキサン組成物及びそのゲル硬化物
JPH05171047A (ja) * 1991-12-20 1993-07-09 Toray Dow Corning Silicone Co Ltd 剥離性硬化皮膜形成用オルガノポリシロキサン組成物
JP3464512B2 (ja) * 1993-11-04 2003-11-10 東レ・ダウコーニング・シリコーン株式会社 シリコーンゴム組成物
JP3112627B2 (ja) * 1994-10-18 2000-11-27 信越化学工業株式会社 導電性シリコーンゴム組成物
JP3552825B2 (ja) * 1995-12-15 2004-08-11 矢崎総業株式会社 熱可塑性樹脂とオイルブリード性シリコーンゴムとの一体成形自動車用防水コネクタ
JP3591372B2 (ja) * 1999-06-01 2004-11-17 株式会社スリーボンド ポッティングされたアートフラワー
JP4697370B2 (ja) * 2001-07-27 2011-06-08 信越化学工業株式会社 オイルブリード性シリコーンゴム接着剤組成物及びオイルブリード性シリコーンゴムと熱可塑性樹脂との一体成形体
JP2004186168A (ja) * 2002-11-29 2004-07-02 Shin Etsu Chem Co Ltd 発光ダイオード素子用シリコーン樹脂組成物
US7595113B2 (en) * 2002-11-29 2009-09-29 Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. LED devices and silicone resin composition therefor
JP4071639B2 (ja) * 2003-01-15 2008-04-02 信越化学工業株式会社 発光ダイオード素子用シリコーン樹脂組成物
JP2004331742A (ja) * 2003-05-02 2004-11-25 Shin Etsu Chem Co Ltd 付加反応硬化型導電性シリコーンゴム組成物及びその硬化方法並びにその硬化物
JP2004359756A (ja) * 2003-06-03 2004-12-24 Wacker Asahikasei Silicone Co Ltd Ｌｅｄ用封止剤組成物
JP2005035264A (ja) * 2003-06-27 2005-02-10 Shin Etsu Chem Co Ltd 熱伝導性シリコーン成形体及びその製造方法
JP5036125B2 (ja) * 2003-08-14 2012-09-26 信越化学工業株式会社 硬化性シリコーン樹脂組成物
JP2005272697A (ja) * 2004-03-25 2005-10-06 Shin Etsu Chem Co Ltd 硬化性シリコーン樹脂組成物、光半導体用封止材および光半導体装置
JP2005327777A (ja) * 2004-05-12 2005-11-24 Shin Etsu Chem Co Ltd 発光ダイオード用シリコーン樹脂組成物
JP4455218B2 (ja) * 2004-08-12 2010-04-21 信越化学工業株式会社 自己接着性付加反応硬化型シリコーン組成物
KR20070110257A (ko) * 2004-11-16 2007-11-16 나노크리스탈 라이팅 코포레이션 광학적으로 신뢰할 수 있는 나노입자에 기반한 나노복합ｈｒｉ 밀봉재 및 광 도파재
JP4460433B2 (ja) * 2004-12-15 2010-05-12 信越化学工業株式会社 放熱性シリコーングリース組成物の製造方法
JP2008003541A (ja) * 2006-01-27 2008-01-10 Fujifilm Corp 偏光板保護フィルムとそれを用いた偏光板及び液晶表示装置
JP2008038137A (ja) * 2006-07-12 2008-02-21 Shin Etsu Chem Co Ltd 熱伝導性シリコーングリース組成物およびその硬化物

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI498381B (zh) * 2011-01-14 2015-09-01 Shinetsu Chemical Co 光學材料形成用聚矽氧樹脂及光學材料

Also Published As

Publication number Publication date
JP2009275196A (ja) 2009-11-26
US20090283794A1 (en) 2009-11-19
CN101591472A (zh) 2009-12-02
CN101591472B (zh) 2012-10-10

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TW201011073A (en) Curable resin material composition, optical material, light-emitting device, method for producing light-emitting device, and electronic device
JP4961828B2 (ja) ナノ粒子−樹脂複合材料の製造方法
JP5424843B2 (ja) 熱硬化性シリコーン樹脂用組成物
TWI486400B (zh) 用於封包光半導體元件之樹脂組成物以及光半導體裝置
TWI525860B (zh) 發光二極體
TWI437673B (zh) A silicone resin composition for filling a light-emitting element, and a method for manufacturing an optical semiconductor electronic component formed by a perfusion package using the composition
US8187726B2 (en) Nanoparticle-resin composite material, light emitting device assembly, and filling material for the light-emitting device assembly
JP5814175B2 (ja) Ｌｅｄのリフレクター用熱硬化性シリコーン樹脂組成物並びにこれを用いたｌｅｄ用リフレクター及び光半導体装置
TWI391447B (zh) A light-emitting semiconductor device, and a light-emitting semiconductor device
WO2008018336A1 (en) Luminescent element module
JP2007177243A (ja) シロキサンカプセル材料
WO2003091338A1 (en) Hardenable composition, hardening product, process for producing the same and light emitting diode sealed with the hardening product
JP2009024116A (ja) 硬化性樹脂材料−微粒子複合材料及びその製造方法、光学材料、並びに発光装置
JP2009024117A (ja) 硬化性樹脂材料−微粒子複合材料及びその製造方法、光学材料、並びに発光装置
JP2002327126A (ja) 光学材料用組成物、光学材料、その製造方法、並びにそれを用いた液晶表示装置および発光ダイオード
JP2010147244A (ja) 発光装置、および、発光装置の製造方法
TW201213442A (en) Resin composition for encapsulating optical semiconductor element and light emitting device
JP2002341101A (ja) 光学材料用組成物、光学材料、その製造方法、並びにそれを用いた液晶表示装置および発光ダイオード
TWI506058B (zh) 可固化矽樹脂組成物
TW201347241A (zh) 光半導體裝置之製造方法及光半導體裝置
JP2009185120A (ja) 硬化性樹脂材料−微粒子複合材料及びその製造方法、光学材料、並びに発光装置
JP2021042332A (ja) 付加硬化型シリコーン組成物、その硬化物、光反射材、及び、光半導体装置
TW201319169A (zh) 光半導體裝置用硬化性組合物
Chang et al. Effects of hydrosilyl monomers on the performance of polysiloxane encapsulant/phosphor blend based hybrid white‐light‐emitting diodes
TWI519604B (zh) 可固化組成物