201008402 六、發明說明： 本案基於並主張2008年5月28曰所申請之第 2008-138885號日本專利申請案及2008年5月30日所申請 * 之第2008_142667號日本專利申請案之優先權，在此上述 • 申請案藉由參照其全文來倂入本文中。 【發明所屬之技術領域】 本發明係關於一種中間多層配線板製品（亦即，多層配 線板之中間製品的製造方法，或多層配線板之中間製品）， 0 包括製品形成區，其中複數製品部成爲沿著一平面方向而 配置之製品；以及框部，包圍該製品形成區，以及關於— 種從多層配線板之中間製品獲得多層配線板之製造方法。 【先前技術】 關於有效製造配線板之技術，複數配線板製品係自一 個中間配線板製品獲得。此種中間製品通常包含：製品形 成區，其中將成爲製品之複數製品部沿著一平面方向而配 置；以及框部，包圍該製品形成區。製品側導體層係形成 ❹ 於將成爲製品之製品部的表面上，然而沒有導體層形成於 不會成爲製品之該框部之表面上。近年來，藉由鍍覆形成 之虛導體層（框側導體層）係爲了抑制翹曲（warping或 %&1?326)而以實心圖案設置在該框部之表面上。此外，另一 種配線板包含具有網孔圖案而非實心圖案之框側導體層 (例如，參照 JP-A-2007-180212)。 關於該配線板之中間製品，中間多層配線板製品已付 諸實際使用。該中間多層配線板製品包括核心板及形成於 該核心板之每個前面與背面上之累積層。在該中間多層配 201008402 ' 線板製品中’例如，藉由將樹脂浸漬強化纖維而製 脂板（諸如玻璃環氧板等）係被用作該核心板。該累 藉由交替堆疊樹脂絕緣層及導體層於該核心板之每 * 及背面上’藉以利用該核心板之剛性而製成。簡言 • 核心板強化該中間多層配線板製品並具有遠厚於該 之厚度。該中間製品包括一內連線（特別是貫穿： 等）’其穿過該核心板以於形成在該核心板之前面及 的累積層之間建立電性連接。該中間製品容許半導 ❹ 電路元件（ic晶片）（諸如電腦之微處理器等裝置）被 其上。 近來，隨著半導體積體電路元件變快，而元件 用的信號頻率逐漸增加（亦即，變髙）。在此情況下 該核心板之內連線充當大電感，其相繼導致高頻信 輸損失及錯誤電路操作的發生。因此，會阻礙到該 積體電路元件之速度的增加。鑑於此缺失，本發明 種無核心多層配線板（亦即，配線板沒有任何核心 Φ 如，參照JP-B-3664720)。由於自該無核心配線板省 厚的核心板，故該內連線之整體長度變短》因此， 高頻信號中的傳輸損失，並且該半導體積體電路元 高速中被操作。 【發明内容】 然而，由於該無核心配線板以不具核心板來製 該無核心配線板之強度可能會不充分。當將一多層 製作爲一無核心配線板時，即使虛導體層形成於框 面上，中間多層配線板製品之強度仍不充分。因此 成之樹 積層係 個前面 之，該 累積層 孔導體 背面上 Η* Wfte 體檟體 裝配於 中所使 ，穿過 號中傳 半導體 提出一 板）（例 略比較 可降低 件可在 造，故 配線板 部之表 ，當諸 201008402 ' 如半導體積體電路元件及電容器之構件黏著至中間製品上 時，以及當用來黏著的銲錫冷卻時，在製品形成區與該框 部間熱膨脹係數差所造成之熱應力影響下，該中間製品可 ' 能會翹曲，因而降低該多層配線板之良率。 • 本發明係考量上述情況而完成。本發明之目的係提供 一種中間多層配線板製品，其防止翹曲的發生而改善製品 良率。本發明之另一目的係提供一種製造可改善良率之多 層配線板的方法。 φ 依照本發明之一態樣，中間多層配線板製品包含：複 數樹脂絕緣層之堆疊、第一導體層及第二導體層。該堆疊 包含：製品形成區，包含沿著該堆叠之主要表面配置之複 數製品部，該等複數製品部之每一者成爲該多層配線板之 製品；及框部，包圍該製品形成區。該第一導體層係形成 於該等複數製品部之毎一者內的該等複數樹脂絕緣層之至 少一者上。該第二導體層係形成於該框部內之該等複數樹 脂絕緣層之至少一者上。該框部具有以其厚度方向穿過該 〇 框部之複數切部（cut)，該等複數切部係大體上等間隔配置。 因此，依照此多層配線板之中間製品的態樣，在構件 連接該第一導體層時，即使施加由該製品形成區與該框部 間熱膨脹係數差所造成之熱應力至該中間多層配線板製 品，使該等複數切部變形而抑制熱應力的影響。該等切部 係於該框部中以大體上相同間隔來配置，其中該框部可在 施加熱應力至該中間製品時，使該等切部內的變形量相 等。因此，均勻地抑制熱應力之影響。因此，可防止於該 中間多層配線板製品中翹曲之發生，以及可改善從中間製 201008402 ' 品所生產之製品的良率。 當該多層配線板不包括核心板且包括交替堆疊之樹脂 絕緣層及第一導體層時，其中該等樹脂絕緣層係相同類型 ' 之樹脂絕緣層且該等第一導體層係透過以一方向而直徑擴 - 大之導通孔來連接，該多層配線板無法具有充分強度且該 中間多層配線板製品之翹曲變得更明顯。然而，當在該不 具有核心板之該多層配線板中設置該等切部時，可更有效 防止在中間製品中發生翹曲。 0 在此及隨後的態樣中，該”中間配線板製品”係指相對 於最終的多層配線板製品的槪念。具體言之，該”中間製品” 指定爲未完成分離製程之多層配線板。該分離製程係用以 藉由將該框部自該製品形成區移除並沿著該等製品部之輪 廓線所設定之切線，切除該等製品形成區而將製品互相分 離。一般而言，中間多層配線板製品、製品形成區以及製 品部從上面觀看（平面視圖）具有大致矩形的形狀。該製品 部之面積遠小於該製品形成區之面積。因此，例如，數十 〇 到數百個製品部係配置在該製品形成區內。 該”框部”係指不會成爲製品且在製程期間自該製品形 成區分離及移除，並且包圍該製品形成區之周圍的區域。 第二導體層係形成於該框部中作爲所謂的虛導體層（dummy conductor layer) ° 該中間多層配線板製品具有一包括複數堆疊樹脂絕緣 層之結構。該樹脂絕緣層可例如依照絕緣特性（耐熱及防潮） 來選擇。該樹脂絕緣層可以下列任何材料來形成：熱固性 樹脂（諸如環氧樹脂、苯酚樹脂、胺基甲酸酯樹脂、矽氧樹 201008402 脂及聚醯亞胺樹脂）；以及熱塑性樹脂（諸如聚碳酸酯樹 脂、丙烯酸樹脂、聚縮醛樹脂及聚丙烯樹脂）。此外，其也 可使用包含任何該等樹脂及諸如玻璃纖維（編織而成之玻 璃織物或非編織而成之玻璃織物）之無機纖維之複合材 料，或者該樹脂及諸如聚醯亞胺纖維之有機纖維之複合材 料，或者藉由以熱固性樹脂（諸如環氧樹脂）浸漬三維網孔 狀氟系樹脂材料（諸如經膨脹之PTFE)所獲得之樹脂-樹脂 複合材料。爲了形成中間層連接用的導通導體（via ❹ conductor)，也可事先在該樹脂絕緣層中形成導通孔（via holes) ° 該第一導體層與該第二導體層可在該樹脂絕緣層上被 圖案化，例如，藉由扣除法、半加成法、全加成法等。該 第一導體層與該第二導體層例如係以金屬材料（諸如銅、銅 合金、鎳、鎳合金、錫、錫合金等）來形成。 用以連接一構件之銲錫凸塊可被設在形成於該堆鲞之 最外樹脂絕緣層上之第一導體層上。該銲錫凸塊可在該第 〇 —導體層與該構件間作電性連接。 形成該銲錫凸塊之金屬材料可依照形成一將被裝配構 件之連接端子的材料、及其類似物來選擇。例如，下列材 料之任何一者可被用作形成該銲錫球之金靥材料：Pb-Sn-系銲錫（諸如 90Pb-10Sn、95Pb-5Sn、或 40Pb-60Sn); Sn-Sb-系銲錫；Sn-Ag-系銲錫；Sn-Ag-Cu-系銲錫；Au-Ge-系銲錫； 及Au-Sn-系銲錫。 該構件之範例可爲在半導體製程中所製造之電容器、 半導體積體電路元件（1C晶片）、MEMS (微機電系統）、及其 201008402 ' 類似物元件。此外，該1C晶片可爲DRAM(動態隨機存取記 憶體）、SRAM(靜態隨機存取記憶體）等。該”半導體積體電 路元件”可指用作電腦之微處理器之元件、及其類似物。 * 該等複數切部以其厚度方向穿過該框部且在該框部的 ' 外端中打開。該切部從該厚度方向觀之可具有大體上爲V 形、大體上爲U形或其它類似形狀。該等複數切部之至少 一者也可爲一狹縫（slit)，其爲沿著該等製品部之輪廓線所 設定之切線的延伸來配置，並具有大體上相同於鄰近製品 G 部之輪廓線間之間隔的寬度。在此種情況下，複數切部係 依照一般爲等間隔配置之製品部來配置，以及因此變得容 易以等間隔來配置該等複數切部。雖然該切部之深度沒有 特別限定，但該深度可被大體上設定爲相等於該框部的寬 度（從該框部與該製品形成區之間的邊界到該框部的外端 的距離）。具體言之，該框部也可被複數切部分離。換言之， 當該等切部變得較深時，施加至該中間多層配線板製品之 熱應力的影響可被更有效地減低。因此，可更可靠地防止 © 該中間製品的翹曲發生。 該框部可具有複數端部（edge portin)包圍該製品形成 區及複數轉角部，每一轉角部係連接相鄰的端部。該等複 數切部中，可配置位在該等轉角部之切部以除去該等轉角 部。依照以此方式所配置之該等切部，大於設在該等端部 上之切部的切部可被製作在該等轉角部中。因此，施加至 中間多層配線板製品之熱應力的影響可被更可靠地抑制。 如上所述，可更可靠地防止該中間製品的翹曲發生，並且 製品良率可被進一步的提高。 201008402 該等複數切部可在該第一導體層及該第二導 後才形成。當該等複數切部在該第一導體層與該 層形成前就形成時，其將在藉由透過蝕刻將金屬 ' 以形成該第一導體層與該第二導體層時，變得難 • 來蝕刻的遮罩。 依照本發明之另一態樣，中間多層配線板製 複數樹脂絕緣層之堆疊、第一導體層及第二導體 叠包含：製品形成區，包含沿著該堆疊之主要表 0 複數製品部，該等複數製品部之每一者成爲該多 之製品；及框部，包圍該製品形成區。該第一導 成於該等複數製品部之每一者內的該等複數樹脂 至少一者上。除了配置於該框部中之複數非形成 第二導體層係形成於該框部內之該等複數樹脂絕 少一者上，使得該第一導體層對該製品形成區之 比大體上等於該第二導體層對該框部之第二面積 依照此中間多層配線板製品之態樣，如此配 〇 形成區，使得該第一導體層對該製品形成區之第 大體上等於該第二導體層對該框部之第二面積比 其可降低該製品形成區之間之熱膨脹係數與該框 脹係數的差異。即使當一構件連接至該第一導體 熱膨脹係數差所造成之熱應力施加至該中間多層 品，翹曲幾乎不會發生在該中間製品中。因此， 該等中間製品所生產的製品良率》 基於說明的目的，該”第一導體層對製品形成 面積比”係指第一導體層所占用之已知面積（當該 體層形成 第二導體 箔圖案化 以附著用 品包含： 層。該堆 面配置之 層配線板 體層係形 絕緣層之 區外，該 緣層之至 第一面檟 比。 置複數非 一面積比 。因此， 部之熱膨 層時由該 配線板製 可提高由 區之第一 已知面積 -10- 201008402 被設在該製品形成區之表面上時）的比例（露出比例）。同樣 地，該”第二導體層對框部之面積比”係指該第二導體層所 占用之已知面積（當該已知面積被設在該框部之表面上時） ' 的比例（露出比例）。此外，該表示”該第一導體層對該製品 • 形成區之第一面積比等於該第二導體層對該框部之第二面 積比”係假設包括該第一及第二面積比係大體上互相相等 之情況，以及包括該等面積比係彼此完全相等之情況。 藉由配置該等複數非形成區於該框部內之所有樹脂絕 〇 緣層上，在堆叠之每一層中該第一導體層對該製品形成區 之第一面積比可等於該框側導體層對該框部之第二面積 比。因此，其可降低該製品形成區與該框部之間的熱膨脹 係數的差値。因此，即使由熱膨脹係數差値所造成之熱應 力施加至該多層配線板之中間製品，翹曲亦幾乎不會在該 中間製品中發生。 當該多層配線板爲不包括核心板且包括交替堆疊樹脂 絕緣層與第一導體層之配線板時，其中該樹脂絕緣層爲相 Ο 同類型且該等第一導體層僅透過以一方向而直徑擴大之導 通孔來連接，該多層配線板之強度爲不充分的，且該中間 多層配線板製品之翹曲會增加或變得更明顯。然而，當該 等非形成區爲設在不具核心板之多層配線板中時，可更有 效地防止翹曲在中間製品中發生。 該等複數非形成區係配置在該框部內之該等樹脂絕緣 層之至少一者上。該等非形成區可具有大體上爲V形、大 體上爲U形、及其類似形狀。該等複數非形成區之至少一 者也可爲狹縫形區，其沿著該製品部之輪廓線所設定之切 -11- 201008402 線的延伸來配置。在此情況下，複數非形成區係依照一般 以等間隔配置之該等製品部來配置，且因此其變得易於以 等間隔配置該等複數非形成區。因此，其變得易於使該第 ' 二導體層對該框部之第二面積比在該框部中的任何區域上 均爲一致。因此，其可降低該製品形成區與該框部間的熱 膨脹係數差値。故即使施加由熱膨脹係數差所造成之熱應 力於多層配線板之中間製品，該中間製品之翹曲也幾乎不 會發生。當該非形成區爲狹縫形區域時，雖然沒有特別限 〇 定，但該非形成區之深度可被設定爲相等於，例如，該框 部之寬度（從該框部與該製品形成區之間的邊界到該框部 的最外端的距離）。具體言之，該第二導體層可藉由複數非 形成區來分離。 該框部可具有複數端部，該等端部包圍該製品形成區 及複數轉角部，每一轉角部連接相鄰之端部。在該等複數 非形成區中，位在該等轉角部之非形成區可占用整個轉角 部，使得該第一導體層對該製品形成區之第一面積比等於 Ο 該第二導體層對該框部之第二面積比。該第二導體層可具 有一網孔狀圖案，以使得該第二導體層對該框部之第二面 積比等於該第一導體層對該製品形成區之第一面積比。用 以配置非形成區之方法可依照該第一導體層對該製品形成 區之第一面積比來選擇。 當該第二導體層以網孔狀圖案作成時，可減輕圖案設 計的負擔。因此，防止成本增加變得容易達成。只要包含 導體層之區域與不包含導體層之區域係以規則性圖案連續 地呈現，該網孔狀第二導體層可爲任何層。然而，從減輕 -12- 201008402 ' 圖案設定負擔的觀點來看，最好配置互相相交的複數線圖 案。更具體言之’該網孔狀第二導體層最好藉由造成複數 等間隔配置之第一線圖案以及複數等間隔配置之第二線圖 案以一直角互相相交的方式來作成。在此情況下，雖然該 線圖案之寬度沒有特別限定，但其可較佳的將該線圖案之 寬度例如設定爲從0·1 mm到1.5 mm的範圍；進一步地，可 設在從0.2mm到1.3mm的範圍，以及更特別地，可設在從 0.3mm到1.0mm的範圍。 〇 依照本發明之另一態樣，製造多層配線板之方法包 含：製備製程，包含製備多層配線板之中間製品；以及切 部形成製程。該中間製品包含：複數樹脂絕緣層之堆疊、 第一導體層及第二導體層。該堆疊包含：製品形成區，包 含沿著該堆疊之主要表面配置之複數製品部，該等複數製 品部之每一者成爲該多層配線板之製品；及框部，包圍該 製品形成區。該第一導體層係形成於該等複數製品部之每 一者內的該等複數樹脂絕緣層之至少一者上。該第二導體 ❹ 層係形成於該框部內之該等複數樹脂絕緣層之至少一者 上。該切部形成製程包含形成複數切部於該中間製品之框 部中，以便以其厚度方向穿過該框部。 依照此多層配線板之製造方法的態樣，當一構件在該 切部形成製程後連接至該第一導體層時’若施加由該製品 形成區與該框部之間的熱膨脹係數差所造成的熱應力至該 等複數樹脂絕緣層，該熱應力之影響可會藉由該等複數切 部之變形來抑制。因此，其可抑制翹曲在該中間多層配線 板製品中發生，以及因此可提升由中間製品所生產的多層 -13- 201008402 ' 配線板的良率》 製造本態樣之多層配線板之方法將於下文作說明。 在製備製程中，製備一中間多層配線板製品，該中間 ' 多層配線板製品包含：經堆疊之複數樹脂絕緣層；製品形 成區，其中將成爲製品之複數製品部係以縱向與橫向予以 配置；框部，包圍該製品形成區；第一導體層，形成於製 品部內的該樹脂絕緣層上；及第二導體層，形成於該框部 內之該樹脂絕緣層上。 0 該製備製程包含：堆叠製程，包含將該等複數樹脂絕 緣層堆疊於底部組件上，該底部組件之一個表面具有金屬 箔；底部組件移除製程，包含在該堆疊製程後將該底部組 件移除，以便露出該金屬箔；第一導體層形成製程，包含 在該底部組件移除製程後圖案化該金屬箔，以便在最外層 樹脂絕緣層上之該等複數製品部內製作該第一導體層；以 及銲錫凸塊形成製程，包含在該第一導體層形成製程後， 於該最外層樹脂絕緣層上所形成之該第一導體層上製作用 〇 以連接一構件之銲錫凸塊。藉由同時執行該第二導體層形 成製程（用以在該最外層樹脂絕緣層上之該框部內形成該 第二導體層）及該第一導體層形成製程，可縮短製造多層配 線板之製程。 例如，可用使用銀、金、鈾、銅、鈦、鋁、鈀、鎳及 鎢之任何一者作爲該金屬箔。特別地，金屬箔最好由銅製 成。若該金屬箔由銅製成，則相較於該金屬箔由其它材料 製成來說，可降低該金屬箔之電阻並增強該金屬箔之傳導 性。 -14- 201008402 在隨後之切部形成製程中，複數切部以其厚度方向穿 過該框部而形成於該框部中。該等切部可藉由對該框部鑽 孔、使該框部接受雷射機械處理、利用打孔沖模將該框部 打孔、及其類似方式來形成。 該切部形成製程可在該第一導體層形成製程之後才執 行。當該切部形成製程在第一導體層形成製程前執行時， 其在透過該第一導體層形成製程中之蝕刻來執行圖案化 時，將變得難以附著用來蝕刻的遮罩。此外，該切部形成 〇 製程可在該銲錫凸塊形成製程前先被執行。當該切部形成 製程在該銲錫凸塊形成製程之後才執行時，該銲錫凸塊（其 對於構件連接來說是重要的）在該等切部形成期間會受損。 之後，執行一分離製程，其用以藉由自該製品形成區 移除該等框部，以及沿著該等製品部之輪廓線所設定之切 線來切割該製品形成區，而將製品互相分開，藉以獲得複 數件製品（多層配線板）。 依照本發明之再另一個態樣，製造多層配線板之方法 © 包含：製備製程，包含製備中間多層配線板製品；以及分 離製程。該中間製品包含：複數樹脂絕緣層之堆疊；第一 導體層及第二導體層。該堆疊包含：製品形成區，包含沿 著該堆疊之主要表面配置之複數製品部，該等複數製品部 之每一者成爲該多層配線板之製品；及框部，包圍該製品 形成區。該第一導體層係形成於該製品部內的該等複數樹 脂絕緣層之至少一者上。除了配置於該框部中之複數非形 成區外，該第二導體層形成於該框部內之該等複數樹脂絕 緣層之至少一者上，使得該第一導體層對該製品形成區之 -15- 201008402 ' 第一面積比大體上等於該第二導體層對該框部之第二 比。該分離製程包含從該製品形成區移除該框部，以 著切線切割該製品形成區，藉以互相分離該等複數製 (亦即，該等製品）。 因此，依照此多層配線板之製造方法的態樣，在 備製程中配置複數非形成區，使得該第一導體層對該 形成區之第一面積比等於該第二導體層對該框部之第 積比。因此，其可降低該製品形成區與該框部之間熱 φ 之係數差。因此，當在該製備製程後將一構件連接至 一導體層時，即使施加熱膨脹係數差所造成之熱應力 中間多層配線板製品，翹曲也幾乎不會在該中間製品 生。因此，可提升從該等中間製品所生產的多層配線 良率。 此態樣之製造多層配線板之方法的態樣將於下文 明。 在製備製程中，製備一中間多層配線板製品，該 Ο 多層配線板製品包含：經堆疊之複數樹脂絕緣層；製 成區，其中將成爲製品之複數製品部係以縱向與橫向 配置；框部，包圍該製品形成區；第一導體層，形成 製品部內的該樹脂絕緣層之上；第二導體層，形成於 部內之該樹脂絕緣層上；以及複數非形成區，其配置 框部內之該等樹脂絕緣層之至少一者上，並且其中沒 成該第二導體層，使得該第一導體層對該製品形成區 一面積比等於該第二導體層對該框部之第二面積比。 本發明之其它特徵及優點將揭露於下述發明例示 面積 及沿 品部 該製 製品 二面 膨脹 該第 至該 中發 板之 作說 中間 品形 予以 於該 該框 於該 有形 之第 實施 -16 - 201008402 ' 例之詳細說明中或從該詳細說明中即可顯然得知。 【實施方式】 本發明之例示實施例將參照圖式作詳細說明。 第一例示實施例 — 第1圖爲顯示一例示實施例之無核心配線板1〇1(多層 配線板）之剖面視圖。該無核心配線板1 0 1爲一不具有任何 核心板之配線板，且其具有由交替堆疊以銅製成之導體層 51與四層由環氧樹脂製成之樹脂絕緣層41、42、43及44 ❹ 所製成之結構。該等樹脂絕緣層41到44爲具有相同厚度 及以相同材料製成（亦即，該等樹脂絕緣層4 1到44爲相同 類型的樹脂絕緣層）之中間絕緣層。 端子墊52係於該無核心配線板101之前面1〇2 (從該等 樹脂絕緣層41 ~44之堆疊的底層41開始數的第四層上之樹 脂絕緣層44的表面）上以一陣列圖案來配置。此外，該樹 脂絕緣層44之實質整體表面係以防焊劑128覆蓋。用以露 出該各個端子墊52之開口 129係於該防焊劑128中形成。 © 複數銲錫凸塊130係配置於該各個端子墊52之表面上。該 等銲錫凸塊130係電氣連接面向具有大體上爲矩形、平板 形之1C晶片131 (構件）之各個連接端子132。該等端子墊 52與該銲錫凸塊130所形成的區域爲該1C晶片131可裝配 於其中之1C晶片裝配區133。 如第1圖中所示，BGA墊53係於該無核心配線板101 之背面103上（在該堆疊之第一層上的樹脂絕緣層41之下 面上）以陣列圖案來配置。該樹脂絕緣層41之實質整體表 面係以防焊劑142覆蓋。用以露出該各個BGA墊53之開 -17- 201008402 ' 口 145係於該防焊劑142中形成。複數銲錫凸塊155係設 置於該各個BGA墊53之表面上，以及該無核心配線板ι01 係藉由該等銲錫凸塊155而裝配於沒有圖示之母板上。 導通孔146及導通導體147係設在該等樹脂絕緣層41 到44中。該等導通孔146之每一者具有倒截頂圓錐形，以 及透過YAG雷射或二氧化碳氣體雷射之使用，藉由穿過該 等樹脂絕緣層41到44而形成。該等導通導體147係以一 方向（第1圖中之向上方向）而直徑增加，以及其與該等導 e 體層51、該等端子墊52及該等BGA墊53互相電氣連接。 現在將說明該無核心配線板1 0 1之中間製品1 1。 如第2及3圖中所示，當該無核心配線板101之中間 製品1 1上方觀之，其具有大體上爲矩形形狀。該中間製品 Π包括製品形成區28及用以包圍該製品形成區28之周圍 的框部29。五個將爲製品（該無核心配線板101)之正方形製 品部27係沿著該中間製品1 1之主要表面的方向而配置於 該製品形成區28中。該框部29具有四個被配置爲包圍該 © 等製品形成區28之端部30，以及四個連接相鄰的端部30 之轉角部3 1。 如第3圖中所示，作爲例示第一導體層之該等導體層 .5 1係形成於該等製品部27之每一者內之該等樹脂絕緣層 41到44之表面上。作爲例示第一導體層之該等端子墊52 係形成於該等製品部27之每一者內的該堆疊中最外層處 之樹脂絕緣層44之表面上。作爲例示第一導體層之該等 BGA墊53係形成於該等製品部27之每一者內的最外層處 之樹脂絕緣層41的下面上。作爲例示第二導體層之框側導 -18 - 201008402 ' 體層54係形成於該等框部29之每一者內之各個樹脂絕緣 層41到44上》該框側導體層54於該等框部29之每一者 內之實質整體區域上方爲形成以具有實質矩形形狀之平面 ' 導體。所有該等框側導體層54均沒有殘留在最終製品中且 其被稱爲虛導體層。 如第2及3圖中所示，該無核心配線板1 〇 1之中間製 品1 1係沿著各個製品部27之輪廓線1 20切割。沿著這些 輪廓線120延伸的線界定爲切線121。更具體言之，用以分 ❹ 割該等製品部27之切線1 21係設在該等相鄰製品部27之 輪廓線之間。此外，其它用以將該框部自該製品形成區28 分離之切線121係在該等製品部27之輪廓線120與該框側 導體層54之內緣之間的區域內，沿著該製品形成區28與 該框部29之間的界線來設定。 如第2圖中所示，該框部29具有複數狹縫61 (切除 區），當以厚度方向（平面觀看）觀看時，該等狹縫之每一者 大體上爲U形。該等狹縫61係於該等端部30中等間隔設 Ο 置，且沿著該切線121之延伸方向配置（或配置於其上）。該 等狹縫61之部分係配置於該等端部30與該等轉角部31之 間的界線上。配置該等狹縫61使得界定於該等相鄰狹縫61 之間的區域的每一者小於一預定或已知尺寸。該等狹縫61 之每一者係以一厚度方向（具體言之，該等樹脂絕緣層41 到44、該框側導體層54、以及該等防焊劑128與142)穿過 該框部29而形成，以及於該框部29之外端變爲開啓。每 一狹縫61之寬度係大體上設定爲相等於該等相鄰製品部 27之輪廓線120之間的間隔’或者該製品部27之輪廓線 -19- 201008402 120與該框側導體層54之內緣間的間隔。該等狹縫61之每 一者的深度（亦即，該狹縫.61從其開口到其內部深度之長 度）係設爲稍小於該框側導體層54之寬度（從該框側導體層 ' 54之內緣到該框側導體層54之外緣的距離）。 • 現在將說明製造該無核心配線板101之方法。 在製備製程中，第2及3圖中所示之該無核心配線板 101之中間製品11係預先生產且製備好。該無核心配線板 101之中間製品11以下列方式製備。如第4圖中所示，首 0 先製備展現足夠強度之支撐板70，諸如，玻璃環氧板。其 次，於部分處於硬化狀態之該支撐板70上附加以環氧樹脂 製成之片狀絕緣樹脂底部組件，以便形成底部樹脂絕緣層 71，藉以獲得含有支撐板70與基板樹脂絕緣層71之底部 組件69。如第5圖中所示，設置多層金屬片組件72於該底 部組件69之一表面（具體言之，該底部樹脂絕緣層71之上 表面）上。該多層金屬片組件72係設在部分處於硬化狀態 之底部樹脂絕緣層71上。因此，其可獲得充分的黏著力， 〇 使得該多層金屬片組件72在隨後製程期間不會從該該底 部樹脂絕緣層71剝落。該多層金屬片組件72包括二片處 於可剝落狀態且互相黏著之銅箔73、74(金屬箔）。具體言 之，該多層金屬片組件7 2係經由鍍覆金屬（例如，鍍鉻）藉 由堆疊銅箔73與74之薄片而製成。 隨後，如第6圖中所示，該片狀絕緣樹脂底部組件40 係堆疊於該多層金屬片組件72上’以及於真空中藉由真空 壓力熱壓機（沒有顯示）對該底部組件40加壓及加熱’以便 固化該絕緣樹脂底部組件40，藉以於第一層上形成該樹脂 -20- 201008402 絕緣層41(堆疊製程）。如第7圖中所示，該導通孔146係 藉由執行雷射機械處理及用以去除各個導通孔146中之髒 污的去污處理而形成於該樹脂絕緣層41中之特定位置。隨 ' 後，例如，藉由習知技術，執行無電解鍍銅或電解鍍銅， • 藉以於各個導通孔146中形成該導通導體147。此外，例如 藉由習知技術（例如，半加成法）執行蝕刻，藉以於該樹脂 絕緣層41上將一導體層51圖案化（參照第8圖）。 如上所述，藉由用以製作在該第一層上之該樹脂絕緣 〇 層41及形成於其上之該導體層51之相同技術，於該第二 到第四層上之該等樹脂絕緣層42到44及該等導體層51上 也以堆疊方式形成於該樹脂絕緣層41上。施加感光性環氧 樹脂於製作該等端子墊52處之該樹脂絕緣層44上方，以 及將如此所施加之樹脂固化，藉以形成該防焊劑1 28。當設 置遮罩時，使該防焊劑128接受曝光及顯影，藉以透過圖 案化製作該防焊劑128中之該等開口 129。依照前述製程， 將內部堆疊有該多層金靥片組件72、該等樹脂絕緣層41 〇 到44、及該等導體層51之層化製品80形成於支撐板70 上（參照第9及10圖）。如第9圖中所示，位在該多層金屬 片組件72上之該多層化製品80上之區域係作爲經堆疊之 配線區81，該經堆疊之配線區81將成爲該無核心配線板 101之中間製品1 1。此外，如第10圖中所示，二個區塊82 係沿著該多層製品80之主要表面而配置於其上，三個中間 製品11係沿著該主要表面之方向而配置於該等區塊82之 每一者中’以及該等區塊82之周圍係被周圍部83所包圍。 在接下來的第一分離製程中，該多層化製品80藉由切 -21 - 201008402 片機切除（省略顯示於圖式中）’藉以移除該各個區塊82之 周圍部83。此時，如第1〇圖中所示’該底部樹脂絕緣層 71與該支撐板70(其均位在該經堆疊之配線區81下方）係沿 ' 著該各個區塊82與其周圍部83之間的邊界切割。藉此， ‘ 將該等區塊82互相分離，藉以獲得二個區塊82(參照第11 圖）。 在該等區塊82之每一者中，移除該底部組件69以露 出該銅箔73 (底部組件移除製程）。更具體言之，如第12圖 Φ 中所示，該經堆叠之配線部81係藉由剝下該經堆疊之金屬 片72中之二片銅箔73與74而自該支撐板70分離。如第 13圖中所示，該經堆疊之配線區81 (該樹脂絕緣層41)的背 面103 (下面）上之該銅箔73係藉由蝕刻而予以圖案化，以 便於最外層之樹脂絕緣層41上的該製品部27內形成BGA 墊5 3(第一導體層形成製程）。之後，如第14圖中所示，於 內部形成有該BGA墊53之該樹脂絕緣層41上方施加感光 環氧樹脂，以及將該樹脂固化，藉以形成該防焊劑1 42覆 ❹ 蓋該經堆疊之配線部81的背面103(防焊劑形成製程）。接 著當設置一遮罩於該防焊劑142上時，使該防焊劑142接 受曝光及顯影，藉以將該防焊劑142圖案化以形成該等開 □ 145。 在接下來的切部形成製程中，該等複數狹縫61係形成 於形成該區塊82之每個中間製品11之該等框部29中（參 照第15圖）。具體言之，藉由一起槽機（router)將框部29中 位居相鄰的中間製品1 1之框部29互相接觸的區域作機械 處理’以便形成延伸孔60。該等延伸孔60成爲一特定中間 -22- 201008402 ' 製品1 1之狹縫6 1以及鄰近於該特定中間製品1 1之中間製 品11的狹縫61。此外，藉由該起槽機框部29中位居相鄰 的中間製品11之框部29不會互相接觸的區域作機械處 " 理，以便形成該等狹縫61。這些狹縫61係在已形成該等導 • 體層51、該等端子墊52、該等BGA墊53以及該框側導體 層54之後（在第一導體層形成製程之後）才形成。 接著，在形成於最外層之樹脂絕緣層44上的各個端子 墊52上形成用以連接1C晶片之銲錫凸塊13 0(銲錫凸塊形 0 成製程）。該切部形成製程係於該銲錫凸塊形成製程前先執 行。在此製程中，銲錫球係藉由未圖示之銲錫球裝配機的 使用而配置在該等各個端子墊52上，以及該等銲錫球接著 以一已知溫度加熱，使得銲錫回流及該等銲錫凸塊130形 成於該等各個端子墊52上。同樣地，該等銲錫凸塊155也 形成於在該多層化配線區81之背面103上所形成的該等各 個BGA墊53上。 在隨後第二分離製程中，該等區塊82係藉由切片機（沒 Ο 有顯示）沿著該等中間製品11間的邊界切割。該等中間製 品11因而互相分離，以便獲得第2及3圖中所示之該無核 心配線板1 0 1之中間製品11。 在隨後1C晶片裝配製程中，該1C晶片131係裝配在 形成該等中間製品1 1之每一者的各個製品部27(該無核心 配線板101)之該1C晶片裝配區133之每一者上。形成於該 1C晶片131上之表面連接端子132係與形成於該製品部27 上之各個銲錫凸塊130對準。對該等銲凸塊130加熱以便 回流，使得該表面連接端132與該銲錫凸塊130黏著在一 -23- 201008402 起。因此，該1C晶片131係裝配於該製品部27上》 在隨後第三分離製程中，藉由習知切割機切割該等 部29且自該製品形成區28移除，以及該製品形成區28 ' 沿著該等切線121切割。該等製品部27係互相分離爲複 ' 件無核心配線板101 (參照第1圖）。 依照該第一例示實施例，可獲得下述優點。 (1)依照此例示實施例之無核心配線板1 0 1之中間製 11，在冷卻用以連接該1C晶片131之銲錫凸塊130期間 〇 即使在施加由該製品形成區28與該框部29之間的熱膨 係數差所造成的熱應力至該中間製品11時，藉由該等複 狹縫61之變形來降低熱應力之影響。此外，該等狹縫 於該等框部29中係以大體上等間隔來設置，當施加熱應 至該等狹縫61時，便能在各個狹縫61中提供一致的變 量。因此，該熱應力均勻地減少。因此，可防止該等中 製品1 1中翹曲的發生，使得從該等中間製品11獲得的 品（該等無核心配線板101)的良率可提升。 G (2)在該第一例示實施例中，該製品形成區28之部分 以該等第一導體層（該導體層51與該端子墊5 2)來覆蓋’ 而該框部29之實質整體區域係以該第二導體層（框側導 層5 4)來覆蓋。因此，於該第一導體層對該製品形成區 之面積比及該第二導體層對該框部29之面積比之間存 大的差異。當該1C晶片131裝配在該端子墊52上時且 冷卻該等用於連接之銲錫凸塊130時，由該等面積比之 異所造成之熱應力係施加於該中間製品11上。然而，在 一例示實施例中，由該面積比之差異所造成之熱應力的 框 係 數 品 > 脹 數 61 力 形 間 製 係 然 體 28 有 當 差 第 影 -24- 201008402 ' 響可藉由該等複數狹縫61來抑制。 該第一例示實施例可以下述方式來變更。 在該第一例示實施例之無核心配線板101之中間製 11中，該等複數切部之每一者係以狹縫61來形成。然而 該中間製品可含有切部，其中該等切部之若干具有不同 該狹縫61的形狀。第16圖顯示依照該第一例示實施例 —變形的中間製製品111。在該中間製品111中，設在該 端部30中之切部係以如第一例示實施例中所述之該狹 〇 61來形成。另一方面，設在該等轉角部31上的切部係以 由移除該等各個轉角部31所形成之切部112來形成。換 之，該等切部112係藉由各個經移除之轉角部31來界定 形成於該等各個轉角部31上之該等切部112可被形成比 在該等端部30上之切部（狹縫61)還大。因此，施加至該 間製品111之熱應力的影響可被更可靠地降低。因此， 更可靠地防止該中間製品111中之翹曲發生，使得製品 率進一步提升。 〇 該第一例示實施例之狹縫6 1係沿著該等製品部27 輪廓線120所設定之切線121的延伸而配置在該等框部 中。然而，該等狹縫61在該中間製品11之主要表面的 向中也可被配置在稍微偏離該等切線121之延伸的位置 該第一例示實施例之切部形成製程是在該第一導體 形成製程與該銲錫凸塊形成製程之間執行。然而’該切 形成製程可在該銲錫凸塊形成製程與該第二分離製程 間，或者在該第二分離製程與該IC晶片裝配製程之間 行。 品 於 之 等 縫 藉 〇 設 中 可 良 之 29 方 〇 層 部 之 執 -25- 201008402 ' 第二例示實施例 將參照圖式說明本發明之第二例示實施例。在第二例 示實施例中’非形成區係形成於一中間製品上以代替該第 一例示實施例之該等切部61。與該第一例示實施例相關聯 • 之類似或相同元件及操作係以相同元件符號來表示，並且 在此例示實施例中省略其說明。 第17圖爲顯示依照第二例示實施例之無核心配線板 的中間製品12之平面示意圖。由於本例示實施例之無核心 0 配線板的剖面視圖與第1圖中所示相同，且沿著第1 7圖之 A-A線切下之該中間製品12的剖面視圖與第3圖中所示相 同，故省略其相關說明。 如第17圖中所示，複數非形成區62配置於該框部29 中之該等樹脂絕緣層41到44之每一者上。在該非形成區 62中，沒有形成該框側導體層54。該非形成區62具有一 狹縫形狀，其係大體上以一致的間隔配置於該等端部30之 每一者中，且其沿著各個切線121之延伸來配置（或配置於 〇 其上）。該等非形成區62之部分係沿著該等端部30與該等 轉角部31之間的界線來配置。由於該各個非形成區62於 該框部29之內緣及外緣係開啓的，故該等非形成區62之 •每一者的長度係設定爲等於該框側導體層54之寬度（從該 框側導體層54之內緣到其外緣之距離）。具體言之，該框 側導體層54係藉由該各個非形成區62來劃分。此外，該 非形成區62之寬度係設定爲等於相鄰的製品區27之輪廓 線120間的間隔或該製品部27之輪廓線120與該框側導體 層54之內側間的間隔。 -26- 201008402 該等非形成區62係配置在該等框部29中之該樹脂絕 緣層41到44之每一者上，使得該第一導體層（該等導體層 51或該等端子墊52)對該製品形成區28之第一面積比，於 每一層上，成爲等於該第二導體層（框側導體層54)對該框 ' 部29之面積比。更具體言之，在該第一層之樹脂絕緣層41 的表面上，該導體層51對該製品形成區28之第一面積比 與該框側導體層54對該框部29之第二面積比二者均設爲 67%。於第二層之該樹脂絕緣層42的表面上，該導體層51 〇 對該製品形成區28之第一面積比與該框側導體層54對該 框部29之第二面積比二者均設爲86%。於第三層之該樹脂 絕緣層43的表面上，該導體層51對該製品形成區28之第 一面積比與該框側導體層54對該框部29之第二面積比二 者均設爲64%。於第四層之該樹脂絕緣層44的表面上，該 導體層51與該等端子墊52對該製品形成區28之第一面積 比與該框側導體層54占用該框部29之第二面積比二者均 設爲7 8 %。 ® 接著，說明依照該第二例示實施例之製造無核心配線 板的方法。首先，如第4及5圖中所示，執行該製備製程。 其次，如第6圖中所示執行該堆疊製程，以及接著如第7 圖中所示形成該等導通孔146。之後，如第8圖中所示形成 該等導通導線147與該等導體層51。 在第二例示實施例中，在相同於用以圖案化該導體層 5 1之製程中，該框側導體層54係於該等中間製品1 2之框 部29中之該樹脂絕緣層41上圖案化，並且該等複數非形 成區62(其中沒有該框側導體層54)也在該等框部29中形 -27- 201008402 ' 成。 接著，如第9圖中所示，於該支撐板70上形成該層化 製品80。第1 8圖爲顯示該第二例示實施例之層化製品80 ' 的平面視圖。接著，以如同第一例示實施例之方式執行該 - 第一分離製程。第19圖爲顯示該第二例示實施例之該區塊 82的平面視圖，其中該區塊82係藉由該第一分離製程來分 開。此後，執行第12圖中所示之該底部組件移除製程、第 13圖中所示之該第一導體層形成製程，以及第14圖中所示 φ 之該防焊劑形成製程。此外，該銲錫凸塊形成製程與該第 二分離製程係如同該第一例示實施例來執行，藉以獲得第 17圖（與第3圖）中所示之該中間製品12。此後，如同該第 一例示實施例執行該第一分離製程，藉以獲得該等複數件 無核心配線板101(第1圖）。 現在說明用以評估無核心配線板之中間製品中之翹曲 的方法以及評估結果。 首先，以如下方式製備用來測量之樣本（測量樣本）： 〇 製備相同於該第二例示實施例之中間製品的中間製品1 2 作爲一範例樣本；以及製備一中間製品151(參照第20圖） 作爲比較範例之樣本，在該中間製品1 5 1中，該非形成區 62沒有在該框部29中形成以及該框側導體層54覆蓋6該 框部29之實質整體區域。 接著，對（該範例及該比較範例之）該等測量樣本加 熱，藉以造成形成於該等端子墊52上之各個銲錫凸塊130 回流。測量於該等測量樣本之每一者中所發生的翹曲量。 具體言之’該等測量樣本之每一者係設在支撐底座（supp〇rt -28- 201008402 ' bed)(沒有顯示）上，以及測量從該支撐底座表面到該測量樣 本具有最大上升距離之點的高度作爲翹曲量。 翹曲之測量結果，該比較範例之中間製品1 5 1中的翹 ' 曲量爲2.458mm，然而該範例（亦即，依照該第二例示實施 例）之中間製品12中的翹曲量爲0.464mm。因此，該實施例 之中間製品1 2中的翹曲量確定比該比較範例之中間製品 151中的翹曲量還小。因此，其顯示配置該等複數非形成區 62於該框部29中使其難以在中間製品中造成翹曲。 〇 依照該第二例示實施例，可獲得下述之優點。 (1) 在該第二例示實施例之無核心配線板101的中間製 品12中，藉由配置該等複數非形成區62使該第一導體層 對該製品形成區28之第一面積比與該第二導體層（該框側 導體層54)對該框部29之第二面積比互相相等。因此’降 低該製品形成區28與該框部29之間的熱膨脹係數差。故 若在冷卻用於連接該1C晶片131之該等銲錫凸塊130期 間，將由該熱膨脹係數差所造成的熱應力施加至該中間製 〇 品1 2，則翹曲幾乎不會在該中間製品1 2中發生。因此’可 提升該等中間製品12所生產之製品（該無核心配線板1〇1) 之良率。 (2) 在該第二例示實施例中，該等第一導體層（該導體層 5 1與該端子墊52)係於該樹脂絕緣層41到44之每一者上 圖案化，且該等框側導體層54(與該等非形成區62)係被同 時圖案化，以及因此可縮短製造該無核心配線板101之製 程。此外，該等非形成區62具有一相對簡單的形狀’諸如 狹縫形狀。因此，可減輕圖案設計的負擔’使其容易防止 -29- 201008402 ' 該無核心配線板101之成本的增加。 該第二例示實施例也可被以下列方式來改變。 在該第二例示實施例之無核心配線板101之中間製品 * 12中’所有該等複數非形成區62係形成爲狹縫形區域，該 等區域之每一者以該各個切線121之延伸來延伸。然而， 設在該等轉角部31上之該等非形成區可具有不同於該等 狹縫形非形成區62之形狀。第21及23圖顯示依照該第二 例示實施例之變形的中間製品1 1 〇與1 6 1。在第2 1圖所示 ❹ 之中間製品110中，設在該等轉角部31上之非形成區112 在該各個轉角部31之整個區域中延伸。此外，在第23圖 所示之中間製品161中，設在該等轉角部31上之非形成區 162延伸到該等轉角部31之整個區域中。 雖然該第二例示實施例之非形成區62配置在沿著該 框部29之製品部27的輪廓線120所設定的切線121之延 伸上，但該等非形成區62之部分也可被配置在如第21及 23圖中所示之該中間製品11〇、161的主要表面的方向中離 ❹ 開該等切線121之延伸的位置上。 在該第二例示實施例之無核心配線板1 0 1之中間製品 12中’該框側導體層54係以平面形式於該框部29中形成。 然而，該框側導體層可具有不同於該框側導體層54之形 狀。第22到24圖顯示中間製品161、171及181。在第22 圖所示之中間製品1 7 1中，具有網孔狀圖案之框側導體層 172係形成於該框部29中。在第23圖所示之中間製品161 中’具有磚塊形式之框側導體層163係形成於該框部29 中。在第24圖所示之中間製品181中，具有波浪圖案之框 -30- 201008402 側導體層182係形成於該框部29中。 此外，該第一及第二例示實施例可作如下修改。 在該第一及第二例示實施例之製造無核心配線板101 ’ 的方法中，用以連接1C晶片之銲錫凸塊130係分別形成於 ' 最外層上之樹脂絕緣層44上所形成的該等複數端子墊52 上。然而，該等端子墊52可爲將被裝置至另一連接組件（諸 如母板）的BGA墊，以及銲錫凸塊可被形成於該各個BGA 墊上。在此情況下，用以連接1C晶片之端子墊可設在經堆 〇 疊之配線區81的背面103上。 該第一及第二例示實施例之第一導體層形成製程中， 該銅箔73係藉由蝕刻來圖案化，以形成該等BGA墊53。 然而，在透過蝕刻而完成移除該銅箔73後，可分別形成該 等BGA墊53。 在該第一及第二例示實施例之堆疊製程中，在將爲該 等BGA墊53之金屬層已被形成於該銅箔73上後，可形成 該樹脂絕緣層41。在此情況下，在用以露出該金屬層之導 〇 通孔146形成於該樹脂絕緣層41中後，形成該導通導體147 於該各個導通孔146中。如上所述，藉由形成該等導通導 體後，藉由蝕刻來完全移除該銅箔73,以便露出該金屬層， 以及該金屬層可被形成爲該BGA墊53。 所屬技術領域之通常知識者將認知到在不脫離本發明 之教示下，附加步驟及架構爲可行的。此詳細說明以及特 別爲所揭露之例示實施例之特定內容係主要爲了便於清楚 理解而給定，並且將從其中了解必要限制，本發明之變更 修正在所靥技術領域中之該等熟悉該項技術者閱讀本揭示 -31- 201008402 時將變得顯而易知，且在不脫離所請求發明之精神或範圍 下可被製成。 因此，本發明之範圍可藉由隨附申請專利範圍及其法 ' 定等效物所界定，且不侷限於所給定之範例。 【圖式簡單說明】 第1圖爲顯示本發明之第一與第二例示實施例之無核 心配線板的剖面示意圖； 第2圖爲顯示依照第一例示實施例之無核心配線板之 D 中間製品的平面示意圖； 第3圖爲沿著第2圖所示之線A-A切下之剖面視圖； 板板 板板板 板線線 線 線 線 線 線 線 配 配 配配 配配配 配心心 心 心 心 心 心 心核核 核核 核核核 核無無 無無 無無無 無造造 造造 造 造 造 造製製 製製 製製製 製例例 例例 例 例 例 例 施；施 施施.，施 ·，施 ·，施.，施；實圖實 實；實圖實圖實圖實圖實圖示構示 示圖示構示構示構示構示構例架例 例構例架例架例架例架例架一之一 一架一之一之一之一之一之第件第 第之第件第件第件第件第件照構照 照件照構照構照構照構照構依上依 依構依上依上依上依上依上示點示 示上示點示點示點示點示點顯一顯 顯點顯 I 顯一顯 I 顯一顯 I 爲另爲 爲 I 爲另爲另爲另爲另爲另圖於圖 圖於圖於圖於圖於圖於圖於 ο 中 1 4 中 5 中 6 中 7 中 8 中 9 中 1 法 1 第法第法第法第法第法第法第方第 方 方方方 方方之 之 之之之 之之板 -32- 201008402 板之方法中於另一點上構件之架構圖； 第12圖爲顯示依照第一例示實施例製造無核心配線 板之方法中於另一點上構件之架構圖； ' 第13圖爲顯示依照第一例示實施例製造無核心配線 - 板之方法中於另一點上構件之架構圖； 第14圖爲顯示依照第一例示實施例製造無核心配線 板之方法中於另一點上構件之架構圖； 第15圖爲顯示依照第一例示實施例製造無核心配線 〇 板之方法中於另一點上構件之架構圖； 第16圖爲顯示第一例示實施例之變形之無核心配線 板之中間製品的平面示意圖； 第17圖爲顯示依照第二例示實施例之無核心配線板 之中間製品的平面示意圖； 第18圖爲顯示依照第二例示實施例製造無核心配線 板之方法中於一點上構件之架構圖； 第19圖爲顯示依照第二例示實施例製造無核心配線 © 板之方法中於另一點上構件之架構圖； 第20圖爲顯示比較範例之無核心配線板之中間製品 的平面TfC意圖； . 第21圖爲顯示依照第二例示實施例之變形之無核心 配線板之中間製品的平面示意圖； 第22圖爲顯示依照第二例示實施例之另一變形之無 核心配線板之中間製品的平面示意圖； 第23圖爲顯示依照第二例示實施例之再另一變形之 無核心配線板之中間製品的平面示意圖； -33- 201008402 第24圖爲顯示依照第二例示實施例之另一變形之無 核心配線板之中間製品的平面不意圖。 【主要元件符號說明】 中間製品 製品部 製品形成區 框部 端部 11> 12 ' 110> 151' 161 ' 171 ' 181 27 28 29 30
31 40 轉角部 41 〜44 51 52 片狀絕緣樹脂底部組件 樹脂絕緣層 導體層 端子墊 53 54 、 163 、 172 、 182
60 61 62 69 70 71 72 73-74 80 BGA墊 框側導體層 延伸孔 狹縫 非形成區 底部組件 支撐板 板樹脂絕緣層 多層金靥片組件 銅箔 多層製品 經堆叠之配線區 -34- 81 201008402
82 區塊 83 周圍部 101 無核心配線板 102 無核心配線板之前面 103 無核心配線板之背面 111 中間製品 112 切部 120 輪廓線 121 切線 128 防焊劑 129、 145 開口 130 ' 155 銲錫凸塊 131 1C晶片 132 連接端子 133 1C晶片裝配區 142 防焊劑 146 導通孔 147 導通導體 -35-