TW201004896A - Ceramic composite member - Google Patents

Description

.201004896 六、發明說明： 【發明所屬之技術領域】 本發明係有關於一種陶瓷複合材料，其提供陶瓷塗佈 於碳纖維強化碳複合物（以後也稱為c/c複合物）的表面， 該c/c複合物包括碳纖維及碳基質（carb〇nmatrix)的基 材。碳基質可為層狀排列及可選擇性的填充於多個碳纖維 之間的縫隙。 【先前技術】 C/C複合物具有傑出的比強度（specific strength) 匕岡JI·生（specific moldulus)，而且，在超過 looo 的環境下有優異的抗熱性及化學穩定性，因此c/c複合物 已被廣泛地使用；^工業上，例如，應用於半導體生產設備 中及包含航空應用的熱壓裝置中。同冑，此類工業材料的 輕射係數及化學穩定性（反應性）是由其表面之暴露部分 的性夤所衫響。C/C複合物為一種由碳纖維及碳基質（例 如^璃碳、熱解碳或石墨）戶斤組成的複合物，使得其較難 依靠原料的選擇來得到高純度白勺c/c複Μ，也使污染物 了 flb由c / c複合物的表面進行擴散。 基於以上的理由，已有研究提出在C/C複合物的表面 上形成陶瓷塗佈’例如碳化矽塗佈或熱解碳塗佈。形成此 :塗佈可對使用C/C複合物之材料的表面性質作修飾，而 :夠改善散熱' 吸熱特性及抗腐録。此外，冑純度不透 虱的陶瓷塗佈形成於C/C複合物表面’使c/c複合物能減 201004896 少或預防其中所含之雜質進行擴散。 在尚溫環境下使用陶瓷複合物很可能會在其與基材交 界處發生層間剝離（interlayer peeling)的現象，這是 由於當加熱至高溫時，基材與形成在其表面的陶瓷塗佈之 熱膨脹係數不同所導致。基於此點，已有研究提出一種轉 換方法，其為在基材與表層部分形成連續組織的碳化矽 層，以提供功能性的梯度材料（graded mater丨aI )(例如， 可參見 JP-A-H5-132384 )。 此外，也有研究提出以化學氣相滲透法（cv丨）浸透熱 解碳至由碳纖維造紙得到的紙體（paper b〇dy)，因而形 成熱解碳塗佈（例如，參見jp_A_2〇〇2-68851 )。 然而，以上所述之轉換方法所得到之碳化矽塗佈或以 化學氣相滲透（CVI )得到之熱解碳塗佈，僅能有效防止在 陶变塗佈及基材的界面的制剝_。當基材為沿著兩種平 行於陶瓷塗佈的方向之C/C複合物時、或多層的層狀主體 (laminated body)時，或當基材由纖維所建構且每一根 纖維在厚度方向上皆未互相交錯時（例如不織布），c/c 複合物不具有足夠的強度來對抗其内部的層間剝離。基於 此理由，冑時C/C複合物與陶瓷塗佈的熱膨脹係數不同所 產生的内部應力會| C / C複合物的内部發生層間剝離的現 象’其主要形成原因為：在靠近c/c複合物的表面層附近 的碳纖維層會隨著陶瓷塗佈膨脹與收縮’但陶瓷塗佈的黏 著力無法作用至離表面層較遠的深層（c/c複合物層的内 部）。 θ 4 .201004896 【發明内容】 本發明是以於前述情況 _ _ ., . . J規點I造，目的在於提供 一種可減少或預防c/c複人物由加p # ^ ψ ^ ^ ^ °内。卩層間剝離的陶瓷複合材 枓，其中會發生層間剝離係 宁、甶於C/C複合材料與陶瓷塗佈 的熱膨脹係數不同所造成，特別是當剝離強度（peellng 足以保護時，例如，當c/c複合物在陶1塗 佈基材上為形成為沿向兩 ,,、 门兩種方向的主體或層狀主體時，或 當形成C/C複合物的碳纖維為形成不織布時。 (1)本發明在此提供了一種陶究複合材料，包含：一 基材’包含一碳纖維強介@ # 犟，耳強化奴複合物（carb〇n_reinf〇rced carbon composite) . u ^ μ )，以及一陶瓷塗佈，形成於該基材的 表面上中該基材表面上形成有多個孔洞，且該些孔洞 的内部表面係為該陶瓷塗佈所覆蓋。 、本發明所述之陶I複合材料中，覆蓋於孔洞表面的陶 竟塗佈作為機械性内層連接的主冑（峨hanical interlayerbondingb〇dy)，以在基材中的多層之間展現 抵抗剝離的效果。也就是說，增加了剝離強度。附帶地， 對於陶莞塗佈與孔洞的内部表面之間的黏著表面來說，剝 離強度正比於剪力強度。 (2 )在第1項所述之陶瓷複合材料中’該些孔洞可為 由形成陶瓷塗佈的陶瓷所填滿。 本發明所述之陶瓷材料中，相較於陶瓷僅覆蓋孔洞内 邻表面的空心官結構，填滿孔洞的陶瓷為軸狀固體，並增 加了在轴向壓縮及拉伸的應力強度及垂直於軸向的剪力強 201004896 度。 (3) 在第1項所述之陶瓷複合材料中，在進行陶曼塗 佈之後，大部分孔洞的開口部分之寬度為該陶瓷塗佈之厚 度的2倍或更小。較佳大於80%，更佳大於90%，甚至大 於95%或全部孔洞的開口部分之寬度為該陶瓷塗佈之厚度 的2倍或更小。 本發明所述之陶竟袓合材料可有效減少或預防由於開 口寬度過度增加（相較於陶瓷塗佈厚度）所造成之陶瓷塗 佈有效黏著強度的減少。也就是說，可使覆蓋於孔洞内部 表面的陶瓷塗佈的厚度較形成塗佈之後所剩餘之空孔洞的 半徑厚’有效保護作為機械性内層連接的主體（mechanical interlayer bonding body)之陶瓷塗佈的強度。 (4) 在第1至3項任一項所述之陶瓷複合材料中，該 基材包含一具有多個碳纖維層及多個碳基質（carb〇n matrix)的薄層（iaminate)。 (5) 在第4項所述之陶瓷複合材料中，該多個孔洞可 穿過至少一最外部的碳纖維層。 本發明所述之陶瓷複合材料中，增加了陶瓷塗佈與至 少最外部之碳纖維層之間的剝離強度。此外，孔洞穿越最 外部的碳纖維層’在孔洞底部的部分，陶瓷塗佈黏著至第 一外的竣纖維層也會增加在最外部的碳纖維層及第二外的 石反纖維層之間的剝離強度。換句話說，本發明所述之陶瓷 複s材料中’產生的剝離應力（ρα 1丨叩s_^ess )跨越多 個膜層’比起當孔洞均為相同深度且剝離應力全都集中在 6 201004896 單一層時，較不易發生剝離 (6)在第1至5項任— 些孔洞的深度可不—致。 的情況。 項所述之陶究複合材料中 該 本發明所述之陶竟複合材料中，當孔洞的深 而使黏結力量僅能作用於特 、付疋的膜層的情況不會發 不會有黏結力量較弱的部分。 ’' —(7)在第1至6項任—項所述之陶瓷複合材料中，該 母-個孔洞中的至少—開口部分為圓形。 ° 制。本發明所述之陶i複合材料中，可使用鑽孔或雷射束 衣程機器輕易地形成該些孔洞。在任何一半徑方向且自孔 洞軸心具有相同的距離上的剝離強度變得相二：較於形 成正方形的孔洞或其類似物’本發明所述之陶曼複合 在自孔洞軸心的任何方向上的剝離 、盎呉且由應 力集中產生的扭力也不會發生於基材中。 (8)在第1至7項任—項所述之陶㈣合材料中，該 每一個孔洞中可具有圓錐形從開口 本發明所述之陶究複合材料中，圓錐佈㈣ 形成在基材表面的陶瓷塗佈並於基材中作為支撐 (anchor )，因此進一步增加了層間剝離強度。 (9 )在第1至8項任一項所述之陶瓷複合材料中，該 多個孔洞可穿過該基材。 ~ 本發明所述之陶瓷複合材料中，陶瓷塗佈可形成在基 材的前面穿越至基材的後面。因此，不僅陶瓷增加對於孔 洞中黏著表面的剪力，也增加了基材前面及後面之間的夾 201004896 力以增進剝離強度。 (10) 在第1至9項任一項所述之陶瓷複合材料中， 該碳纖維強化碳複合物包含多個碳纖維及一碳基質填充於 多個碳纖維的縫隙之間。 (11) 在第1至10項任一項所述之陶瓷複合材料中， 該碳纖維強化碳複合物係無垂直紗線（yarns)。無垂直紗 線（yarns)意指為垂直紗線含量小於1%，較佳小於〇 5 % ’更佳小於0. 1 % ’及最佳是完全無垂直方向的紗線。 本發明所述之一實施例中之陶瓷複合材料之中，多個 孔洞為形成在基材表面，且孔洞内部表面覆蓋著陶瓷塗 佈。因此，甚至當剝離強度作無法有效保護時，例如當作 土材之C/C複合物為沿向兩種平行於陶竟塗佈方向的主體 或層狀主體時，或當纖維在其厚度方向上未彼此交錯（例 不Λ布）時’覆盍於孔洞内部表面的陶曼可作為機械性 内層連接的主體（mechanicai interlayer b〇nding b〇(jy) 、黏、’、σ在層疊方向（direct i〇n )上的基材，因 而可增加剝離強度’預防基材内部會因基材與陶瓷塗佈熱 膨脹係數不同而產生的剝離。 【實施方式】 為讓本發明之上述和其他目的、特徵、和優點能更明 顯易懂，下々牡盘， 广又％舉出較佳實施例，並配合所附圖式，作詳 細說明如下： 圖顯示為本發明一實施例所述之陶瓷複合材料之 .201004896 剖面圖。 本發明一實施例中所述之陶瓷複合材料1〇〇，包含一 基材15及一塗佈於基材15表面的陶瓷材料17。基材 包含多個碳纖維11及填充於多個碳纖維u空隙之1間 基質13。 …反 签何15包含多 ,、 — < 取.’—穴〜π夕1固碾纖維11空 隙之間的碳基質13，意即碳纖維強化碳複合物（c/c複合 物）。碳纖維11冑構了一部分的碳纖維強化碳複合物，並 可依照細絲1 繞（filamentwinding)、造紙（摩咖⑽） 或梭織布或其類似方法來作強化。在第…圖中，碳纖 表示為經向（warp)(以線狀表示）及緯向（以圓圈 表示）的纖維。 梭織布也可包含三維編織的梭織布，其具有在厚度方 向上的垂直紗線，也具有平面纖維（經向及緯向） — fabric) ^,„(twill 及二軸向梭織布（biaxial woven fabric)。鈇 H實施例所述之陶究複合材料1〇0,作為基材15之; 二，包含由平紋梭織布、斜紋織布（忭ill fabric) 纏” 直鈔線、三軸向梭織布、造紙、不織布或細絲 有垂直纺紗的寺別可發揮其效果，這是因為不具 以提供足夠的保護硬°材科在厚度方向上的剝離強度不足 可Α 々則驅物填充在碳纖維1 1之間的空隙中， 了為任何材料，σ r 一要/、可經由燃燒形成碳化或石墨基質。 9 201004896 當基質前驅物經燃燒而碳化或石墨化，其可為由石油、煤 厌或其類似物的瀝青，也可為具有高碳化的產率的熱塑性 樹脂’例如C0PNA樹脂、苯酚樹脂、呋喃樹脂（furan resin) 或t亞醯胺樹脂（polyimideresin)。此外，基質也可由 熱解碳、碳化矽或其類似物的化學氣相滲透（CVI )形成。 在基材中形成有多個孔洞1 9，且該些孔洞的内部表面 1 9a係為陶瓷塗佈17所覆蓋。覆蓋於孔洞19内部表面1 9a 的陶竟塗佈17a可作為機械性内層連接的主體 (mechanical interlayer b〇nding b〇dy)及可抵抗基材 中的層間剝離。形成於孔洞丨9内部表面i 9a的陶瓷塗佈 17a作為支撐（anch〇r)及預防剝離的角色。也就是說， 增加了剝落強度。剝離強度正比於在對於在陶瓷塗佈i 及孔洞1 9内部表面】9a之間的黏著表面的剪力強度。 當基材15係由多層之層狀結構（丨aminated)的碳纖 維11及碳基質13所組成時，孔洞19穿越碳纖維n的至 夕最外層（outmost layer),因而增加了陶瓷塗佈17 及炭纖維11至；—最外層之間的剝離強度。此外，孔洞穿 越碳纖維11的最外層，其中陶瓷塗佈17在孔洞19底部部 刀黏著至&纖維11的第二外層’也增加了碳纖維i i最外 層與弟一外層之間的剝離強度。 陶刚17可為任何材料，只要具有抗熱性及可塗佈 於C/C複合物上即可。例如，可使用熱裂解碳、碳化矽、 氮化蝴（BN)、碳化組（TaC)、氮化(A1N)或其類似 物較it使用具有相同程度熱膨脹係數的複合物及陶 .201004896 究塗佈17然而’在塗佈某些種類的陶瓷時，在某些清況 下’’’、法選擇與C/c複合材料具有相同熱膨脹係數。 在某些情况下’會有基材15與陶瓷塗佈17之熱膨脹 係數不同而造成陶瓷塗佈1 7的剝離或基材1 5中層狀結構 發生釗離之顧慮。相較於此，本實施例所述之陶瓷複 。材料1〇〇中，陶瓷塗佈17扮演在陶瓷塗佈17及基材15 及基材的層狀結構部分之的支撐者（anchor ),因而可減 f或預防剝離。特別是當陶曼塗佈17與基材15為形成功 此1±的梯度材料時，其中於前述之交界部分的剝離會變得 ’ J而由陶瓷塗佈17及基材15熱膨脹係數不同所產生 、〜曲所&成的基材内部剝離，可由此支撐的動作來減少 或預防。 第2圖為本發明一實施例所述之陶瓷複合材料之剖面 圖，其中孔洞係為陶瓷所填滿。 ^在孔洞1 9形成陶瓷塗佈丨7之後，可如第2圖所示作 '、：、或如第1圖所示仍剩餘部分孔洞丄处。在此種以形成 二、、、佈1 7的陶竟17 a填滿孔洞1 9的結構中，如第2圖 。相較於陶瓷17僅覆蓋孔洞19内部表面19&的空心 官結構’填滿孔洞的陶冑17a可作為軸狀固體以增加在軸 向的壓縮及拉伸應力強度及垂直於軸向的剪力強度。 、 方面，如第1圖所示之結構中，其中孔洞1 9在形 成陶瓷塗佈17之後剩餘孔洞19b，孔洞i9b開口的寬度w 較佳為陶瓷塗佈17a之厚度t的2倍或更少。陶瓷塗佈I。 可有效減少或預防由於開口 19b寬度過度增加（相較於陶 11 201004896 瓷塗佈1 7a厚度t)所造成之陶瓷塗佈i 7a有效黏著強度 的減少。也就是說，可使覆蓋於孔洞内部表面的陶瓷塗佈 17a的厚度t較形成塗佈之後所剩餘之空孔洞的半徑厚’ 有效保護作為機械性内層連接的主體（mechanical interlayer bonding body)之陶瓷塗佈 17a 的強度。 孔洞19為垂直形成於於基材15的表面。由於這些孔 洞為垂直的，因此可輕易形成，例如，在c/c複合物的燃 燒及固化之前利用切割工具切割或穿孔。除此之外，孔洞 1 9的内部表面1 9a可輕易的被陶瓷塗佈】所覆蓋。 孔洞1 9可形成於陶瓷複合材料i 〇〇的整個表面或是僅 形成在罪近C/C複合物的層狀表面之暴露的邊緣部分。此 外，多個孔洞19可形成在陶瓷複合材料1〇〇的整個表面且 高密度地形成於靠近邊緣的部分。這是因為由陶瓷塗佈17 形成而造成的熱膨脹扭曲可能集中在邊緣的部分，特別是 材1 5的剥離可能會發生靠近邊緣的部分。換句話說，當 孔洞的深度d不一致時，產生的剝離應力（peel ing stress ) 跨越夕個膜層，因而如孔洞均為相同深度而使剝離應力全 都集中在同—層造成剝離的情況較少發生。 第3圖為本發明一實施例所述之陶瓷複合材料之剖面 圖’其中該些孔洞具有不一致的深度。 孔’同1 9的深度d可皆為相同或可變化（不一致）。當 深度d相同時，可能會在孔洞19最深處的部分產生集中的 、 在孔/同1 9最深處的部分容易造成剝離。然而，當深 度d可變化時，則不易產生集中的應力，因此較不會產生 12 201004896 剝離。也就是說，當孔洞i 9的深戶 、 又α為不—致時 深度都一樣而使黏結力量僅能作用 '' 會發生，亦不會有黏結力量較弱的部分。 月况不 對於孔洞19來說，較佳為每一個孔洞！ 口為圓形。在此情況下’可輕易地由鑽孔或雷二開 器製造孔洞。在任何一半徑方向且 、％機 几w j i y軸心具有 的距離上，剝離力量變得相同。相 ^ 权於形成正方形的孔洞 或其類似物’ “孔洞軸心的任何方向上的剝離力量並無 差異，且由應力集中產生的扭曲也不會發生於基材Η中： 第4圖顯示為本發明另一實施例所述之陶 之剖面圖’其中孔洞形成圓錐形。 ' 孔洞19可具有圓錐形狀，其自孔洞開口部分@_ 張，如第4圖所示。換句話說，圓錐形的開口部分尺寸較 深處部分小。纟一實施例中’孔洞形成為例如截錐形 (turncated cone shape)。圓錐形陶瓷塗佈丨7a延續 形成在基材15表面的陶瓷塗佈17並於基材15中作為支撐 (anchor )，因此進一步增加了層間剝離強度 此外，雖然圖中未顯示，孔洞19可完全穿越基材15。 當形成的孔洞穿越基材15時，形成的陶瓷17a為自基材的 前端穿越至基材後端。因此，不僅陶瓷增加對於孔洞中點 著表面的剪力，也保持自基材前面及後面所貢獻的夾力以 增進剝離強度。在這種穿越結構中’陶瓷塗佈17形成在基 材的前端及後段的表面上’且陶瓷塗佈形成在孔洞1 9的内 部表面19a ’並在邊緣延續基材前端及後端的陶瓷塗佈 13 201004896 其中基材為被前端及後 1 7，因而可能形成強的連接結構 端夾住。 此後，將描述陶瓷複合材料丨〇〇的製造方 【基材】 / 任何C/C複合物皆可使用作為基材 得的C/C複合物即可。孔、、同〃马商業了 初P】孔洞19可於固化及燃燒之前或之後 機械性的形成於商業可得的 w l後合物上。在孔 固化及燃燒之後的情況下，可 门瓜成於 用任何方式形成孔洞，例如 使用鑽孔或雷射衡藉#+ 射裟程或其類似方法之機械方法形成。 在孔洞形成於固化及辦. a 燃燒之則的情況下’可輕易形成 孔洞或其類似物，盔 ^ m …、而便用鑽孔或雷射製程的機器。當 於固化之前形成時，C/c人 複口物為权化的，使得孔洞1 9可 能會消失。因此，孔、.同! Q π 由例如使用由樹脂、木材、紙 似物所形成的有機針製造，然後在固化及燃燒時不 要將其拔出。當使用右 ,使用有機針時，針於燃燒製程中會被碳化 :¾刀解’甚至在截 易移除。 的孔洞中大量收縮，因而可被輕 【塗佈】 陶瓷塗佈17可i k , . 何已知的方法形成。例如，在塗佈 熱解碳的例子中， 牡：怖

^ 將如上氣程所製備之C/C複合物置於CVD 又、爐中，並加埶 ^ Λ ^ 4J. ， 至2000°C。以碳氫化合物的氣體 讣兩原枓，例如 烘爐中以 二淀，及以例如繼之載送氣體流至 原料氣體至㈣Γ’α物的表面上形成塗佈。順便地，擴散 a ’以使其能浸透至形成於C/C複合物表 ±4 201004896 二：個孔洞中。因此’可形成陶究塗佈17於孔洞㈣ 内部表面19a上。 ★人f塗佈碳切的例子中，將以如上製程所製備之C/C 復2置於cm共爐中，並加熱至11〇〇至15〇〇1：。以甲 基=石夕院uriChlor⑽ethylsilane)作為原料氣體並以 虱乳作為載送氣體，使甲基三氯石夕烧流至洪爐中以在c/c 複合物表面形成塗佈。順便地，擴散原料氣體至供爐中， 以使其能浸透至形成於c/c複合物表面的多個孔洞中。因 此’可形成陶曼塗佈17於孔洞19的内部表面i9a上。 此外，在塗佈碳切的例子中，可由GVR法來形成， 而非使用CVD法。CVR法可形成為梯度的界面，使塗佈及 基材之間的剝離較少發生。 法中，將如上製程所製 備之C/C複合物置於反應爐中，該反應爐底 粉末或碳化矽與二氧仆功、、θ人 夕此Β物的粉末的生產源 generati〇n s贿e)，接著加熱至 ， 因而可得到碳化矽的塗佈。 因此，本發明所述之陶莞複合材料100具有如上所述 孔洞19形成於基材15的表面上，且孔洞19 的内4表面1 9a為陶瓷塗佈】7新爱— 怖17所覆盍。因此，甚至當剝離 強度不足以作保護時，春 田作為基材之C/C複合物為沿著兩 種平行於陶瓷塗佈的方向、夕 h s、夕層的層狀主體（laminated body) ’或當基材由纖維 斤建構且母一根纖維在厚度方向 上白b未互相交錯時（例如 夠的強度來對抗其内部二Γ)，c/c複合物不具有足 s間剝離，此時陶瓷塗佈1 7可覆 201004896 蓋孔洞19的内部表面19a而作為機械性連接多層結構的主 體（mechanical interlayer bonding body)，以連接在 層疊方向（laminated direction)的基材15，因而能增 加剝離強度。因此，可有效減少或預防由陶瓷塗佈丨7造成 的熱膨脹扭曲所造成之基材内部的剝離。 在以上描述的各種實施例中’構成基材15的一部份的 石厌纖維11，在圖中已顯示其為梭織布，具有經向的紗線及 、’年向的紗線形成於其中並彼此互相交錯。然、而，依照本發 實施例所述之陶瓷複合材料1〇〇中，構成基材15的― f5伤的碳纖維u可為不織布或其類似物，其中在其厚度方 〇二、’、又錯，如第5圖所示或可見於以上之充分描述。 【圖式簡單說明】 第1圖顯示為本發明—實施例中所述之陶瓷複合 之剖面圖。 σ 、 圖 I圖為本發明一實施例所述之陶瓷複合材料之杳 其中孔洞係為陶瓷所填滿。 圖 第3圖4纟發明—實施例所述之陶曼複合材料之吾 〜中該些孔洞具有不-致的深度。 之剖面圖4圖顯不為本發明一實施例所述之陶瓷複合材米 面圖，其中孔洞形成圓錐形。 =㈣示為本發明另—實施例所述之㈣複合未 面圖。 16 .201004896 【主要元件符號說明】 100〜陶瓷複合材料 11〜碳纖維 13〜碳基質 15〜基材 1 7〜陶瓷塗佈 1 7a〜孔洞内部表面之陶瓷塗佈 1 9〜孔洞 f 1 9a〜孔洞内部表面 17

Claims (1)

1. 201004896 七、申請專利範圍·· 1· 種陶竟複合材料，包含： 基材，包含—碳纖維強化碳複合物 Uarbo时einforced灿⑽c⑽卿士），·以及 -陶瓷塗佈，形成於該基材的表面上， 其中該基材表面上形成有多個孔洞，且該孔洞的内部 表面為該陶瓷塗佈所覆蓋。 2.如申明專利範圍第丨項所述之陶瓷複合材料，且中 該些孔洞係為由形成H塗佈的_所填滿。 八 .如申味專利範圍第1項所述之陶瓷複合材料，其中 在進行陶曼塗佈之後，該每一個孔洞之開口部分的寬度為 該陶瓷塗佈之厚度的2倍或更小。 ， ,4·如申請專利範圍帛項卜項所述之陶兗複合 ；；〃中°亥基材包含一具有多個碳纖維層及多個碳基質 (Carb〇n matrix)的薄層（laminate)。 如申明專利範圍第4項所述之陶瓷複合材料，其中 該些孔洞穿過至少一最外部的碳纖維層。 6.如申請專利範圍第丨至3項任一項所述之陶t複合 材料，其中該些孔洞的深度不—致。 , 申π專利範圍第1至3項任一項所述之陶瓷複合 材料’其中該每—個孔洞中的至少—開口部分為圓形。 8·如申請專利範圍第1至3項任一項所述之陶瓷複合 材料’其中該每—個孔洞為圓錐形，其從一開口部分向内 擴大。 18 201004896 9.如申請專利範圍第！至3項任—項所述之陶竟複合 材料’該些孔洞穿越該基材。 1〇·如申請專利範圍第1至3項任-項所述之陶变複 =材料’ I中該碳纖㈣化碳複合物包含多個碳纖維及一 石厌基質填充於該些碳纖維的缝隙之間。 人^ Μ請專利範圍第1至3項任-項所述之陶究複 ' ;，其中該碳纖維強化碳複合物係無垂直紗線 (yarns) 〇 19