TW200948487A - Paste applying apparatus and paste applying method - Google Patents

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200948487 . 六、發明說明： 【發明所屬之技術領域】 ;f發明f有關於將糊料塗佈於塗佈對象物之糊料塗物裝置及 【先前技術】 糊料塗佈裝置係為了製造液晶顯示面板等各種裝置而 該糊料塗佈裝置具備有對塗佈對象物塗佈糊斜的汾仗5s 者。 ❹ 邊使該塗佈頭移動一邊將糊料塗佈於塗佈對象物，而在對象 物上形成特定的糊料圖案（例如，參照專利文獻1)。尤其，在 晶顯示面板的製造中，為了黏合兩片基板，糊料塗佈裝^係以齎 塗佈對象物的基板包圍液晶顯示面板的顯示區域之方式，I 有密封劑等密封性及黏著性之糊料。 、 此種糊料塗佈裝置係以藉由使用滚珠螺桿的移動機構或使 ，性馬達的移動機構，使支持塗佈頭的門型柱（column)或可沿 忒門型柱移動的塗佈頭分別移動之方式構成。此時，門型桎或塗 ，頭的位置控制係使用線性標示刻度（linear scale )來進行。作為 〇 ，線性標示刻度而言，為了避免熱所導致的變形，可使用熱膨脹 係數較小的玻璃尺（glassscale)。然而，由於隨著近年來基板的大 ^化’使得動作行程（移動範圍）變長’線性標示刻度亦跟著變 長’所以作為該線性標示刻度而言難以高精確度地將玻璃尺大型 $ ’因此使用不銹鋼等的金屬製線性標示刻度來作為線性標示刻 【專利文獻1】日本特開2002—346452號公報 【發明内容】 然而’由於金屬製線性標示刻度會因周圍環境（氣溫等）的 變化而產生膨脹或收縮而變形，故線性標示刻度的標示刻度間隔 3 200948487 會改變，進而產生位置檢測誤差，導致塗佈精確度降低。尤其， r 由於|袞珠螺桿或線性馬達會隨著糊料塗佈裝置的運轉而逐漸發 熱，該熱會擴散到周圍並傳遞至線性標示刻度，致使線性標示刻 度產生線膨脹，故線性標示刻度的標示刻度間隔會擴大而^ 置檢測誤差。又，隨著近年來基板的大型化，動作行程（移動範 圍）因而變長，線性標示刻度亦跟著變長，所以因線性標示刻度 的熱膨脹導致標示刻度間隔擴大所形成的累積誤差也會變大。又 本發明係有鐘於上述問題點而開發者，其目的在於提供一種 的變化而導致塗佈精確度的降低之糊料塗佈裝 ❹ 一本發明實施型態之第1特徵係在糊料塗佈裝置中，具備··塗 佈頭，將糊料塗佈於塗佈對象物；支持構件，用以支持 移動機構’使支持構件沿著塗佈對象物的表面移動；反射部，設 置於支持構件；雷㈣，減射部於支持構件的軸方向上射出 雷射光，並接收藉由反射部所反射的雷射光之反射光，以測定與 反射部的分離距離；以及控制部，以依據藉由雷射部所測定的分 ，而在塗佈縣物上繪製糊料圖案的方式控制塗佈頭及移 動機構。 本發明實施型態之第2特徵係在糊料塗職置巾， ❹ 佈頭，將糊料塗佈於塗騎象物；支雜件，肋支持塗佈頭； ，，芏Ϊΐ持構件沿著塗佈對象物的表面移動；反射部，具 有间度石著支持構件的移動方向逐漸變化的傾斜面；雷射部，設 持構件，細斜面射㈣縣並接收藉由傾斜面所反射的 由射，之反射光，以測定與反射部的分離距離；以及控制部，以

St定的分離距離’而在塗佈對象物上繪製糊料 圖案的方式控制塗佈頭及移動機構。 本發明實施型態之第3特徵係在糊料塗佈裝置中，具備··塗 佈頭糊料塗佈於塗佈對象物；支持構件，用以支持塗佈頭； 移動機構，使塗佈頭沿著支持構件移動；反射部，設置於塗佈頭； 雷射部，朝反射部於塗佈頭的移動方向上射出雷射光，並接收藉 4 200948487 由反射部所反射的雷射光之反射光，以測定與反射部的分離距 '藉由雷射部所測定的分離距離’而在塗 佈對象物上、.會製糊料圖案的方式控制塗佈頭及移動機構。 本發明實施鶴之第4特徵係在糊料塗健置中， 俩’將糊料塗佈於塗佈對象物；支持構件，㈣支持塗佈頭； ί動沿著支持構件移動；反射部，於支持構 件u有馬度沿紐佈頭的移動方向逐漸變化_斜面；雷射 佈頭，且朝傾斜面射出雷射光並接收藉由傾斜面所 ，射的雷^光之反射光，以败與反射部的分離距離；以及控制 ❹ Ϊ二定的分離距離’而在塗佈對象物讀 製糊料圖案的方式控制塗佈頭及移動機構。 本發明實施鶴之第5概係在㈣_方法巾，使用具備： 塗佈頭，將糊料塗佈於塗佈對象物；支持構件’用以支持塗佈頭； 支件沿著塗佈對象物的表面移動；反射部，設 ίϋί持f件射部，朝反射部於支持構件的移動方向上射出 ^光之補塗佈|置’且，具有下列步驟：藉由雷射部，對反 光，收藉由反射部所反射的雷射光之反射光，以 的㈣距離之步驟；以及依據所測定的分離距離來 控制，饰頭及移動機構，而在塗佈縣物上繪製_4随之步驟。 祕i發之第6特徵係在糊料塗佈方法中，使用具備： if I將糊料塗佈於塗佈對象物；支持構件，用以支持塗佈頭； ίίΐ構:使支持構件沿著塗储象物的表面移動；反射部，具 冋又沿著支持構件邮財向逐漸·賴斜面；以及雷射 ΐ，ϊί於支持構件，且朝傾斜面射出雷航之糊料塗佈裝置， 有下列步驟：藉由雷射部，對傾斜面照射雷射光並接收藉 面，射ϊ雷射光之反射光，以測定與反射部的分離距離 定的分驗縣控制塗侧及移動機構， 而在塗佈對象物上繪製糊料圖案之步驟。 奮德i發之第7特徵係在糊料塗佈方法巾’使用具備： 塗佈頭’將糊料塗佈於塗佈對象物；支持構件，用以支持塗佈頭； 5 200948487 移動機構，使塗佈頭沿著支持構件移動；反射部，設置於塗佈頭； • 以及雷射部，朝反射部於塗佈頭的移動方向上射出雷射光之糊料 塗，裝置丄且，具有下列步驟：藉由雷射部’對反射部照射雷射 光^接收藉由反射部所反射的雷射光之反射光，以測定與反射部 的分離距離之步驟；以及依據所測定的分離距離來控制塗佈頭及 移動機構，而在塗佈對象物上繪製糊料圖案之步驟。 本發明實施型態之第8特徵係在糊料塗佈方法中，使用具備： 塗佈頭’將糊料塗佈於塗佈對象物；支持構件，用以支持塗佈頭； 移動機構’ $塗佈頭沿著支持構件移動；反射部，設置於支持構 件，且具有高度沿著塗佈頭的移動方向逐漸變化的傾斜面；以及 Ό 雷射部，連結至塗佈頭，並朝傾斜面射出雷射光之糊料塗佈裝置， 士 ’具有下列步驟：藉由雷射部，對傾斜面照射雷射光並接收藉 面所反射的雷射光之反射光，以測定與反射部的分離距離 f =，以及依據制定的分離雜來㈣塗佈頭及移動機構， 而在塗佈對象物上繪製糊料圖案之步驟。 【實施方式】 (第1實施型態） ❹ 以下’參〒、圖1及圖2，說明本發明之第J實施型態。 其把本發明之*1實施型態的糊料塗佈裝置1具備： 歲2=基板κ以水平狀態(圖1中，沿著X Sttln t ΐ交的Υ轴方向之狀態）載置；複數塗 佈於傾^=#具有㈣性及骑性_料分別堂 支持並使其_ X财_=== 式 #Yxmi64AAi ___而支持各塗佈 沿著Υ軸方向移動；雷射距離咖7Α，用以=支= 6 200948487 5A之移動方向的γ軸方向上至支持構件5A的分離距離 ;雷射距 離測定器7B，用明定在支觸件5B之雜方_ 方向上 至^持構件5Β的分離距離；環境檢測器8，用以檢測氣溫、溼度 ’·架#9’用以支持基板台2、γ轴移動機構6八及¥轴移 動機構6Β等，·以及控制部1〇，用以控制各部位。 j板台2係被固定於架台9上面而設置的載置台。該基板台2 if 3以吸附該基板Κ的吸附機構（未圖示），藉由該吸附機構

IiifK岐於上面的載置面而保持。此外，作為吸附機構， ❹ ίί:列；氣體吸附機構等。於此種基板台2的載置面，可載置 玻璃基板等的基板Κ。 望3A〜3D分別具有：用以收容糊料之注射器（_够） 谷筒如、和與該收容筒3a連通而吐出糊料的喷嘴3b。此 一去於，么A 3D係經*氣體供給管等分別連接至氣體供給部(任 ίί 塗佈頭3A〜3D係藉由供給至收容筒3a内的 乳體，將其内部的糊料自喷嘴3b分別吐出。

轴蒋雜由Yz轴移動機構3e分別設置於X Ϊ3移動麟4B。該γζ轴移動麟3c係用以 且^以使之移動於γ輛方向之移動機構，更 ❹ 其ίί 與面垂直相交的2軸方向（圖1巾）（即相對於 i = ^"使_頭3A〜3d接離的接離方向移動之移動機 構。此外，作為YZ軸移動機構3系 的移送螺職構等。 朋雜螺杯 X轴移動機構4A係設置於支持構件$ ==支f構件5B的前面。X軸移動機構4A = $/口者X轴方向（即支持構件5A)個別 冓。同樣地’ X軸移動機構4B亦以可將^ ^ 轴方向的方式支持，並使其等塗佈頭d頭 === 機:iff地移動之移動機構。此外，作為X軸移Ϊ 機構4A及X轴移動機構犯，係使_如：伽線性馬達（2 7 200948487 瓣機構等。此種 中，將彼此對t之ΐ能。此處，於支持構件5a、5B 去拉雄Κλ於為刖面，將彼此背離的面設為背面。 3Β的門型柱（c〇lu Ί Χ轴移動機構4Α*支持兩個塗佈頭3Α、 動機構二=塗佈同，件5Β亦為經由X轴移 ❹ 的方向例如垂直相交龄其移動方向（Y軸方向）交又 件5Α、5Β係分別料知向丨^轴方向）而形成。再者’支持構 载置面而設置。方體形狀，且平行於基板台2的 機構6Α及ΐHI構^及支持構件5Β係藉由Υ軸移動 =======，麟賴頭 板台2的&及台Υ9ζ^機構紐係以分別從兩側夾持基 同動作而使支持構件5Α及支持構件5Β 件5Β 持，並使其等支持構件5Α及支持構 侧地飾之義_。紐齡5Α及支 ❹ i f γ _動機構6A及γ輛移動機構6B上 用s轴移動機構6A及γ軸移動機構6B，係使 珠蟫(llnear mGto0的線性馬達麟或使用滾 ί鮮°此種γ軸軸機構6A及γ軸移動機 機構之功i揮為使支持構件5Α及支持構件5Β移動的第1移動 邱7arrr測定器7Α具備有：射出雷射光並接收反射光的雷射 出的雷射光朝向雷射部％反射的反射部加。 7b亦具備有㈣雷射紐接收反射光 7= 和將所射出的雷射光朝向雷射部732反射的反射部 離測定器从及雷射距離測定器7B可分別發揮 為疋與此等支持構件5A、5B之第i分離距離（在支持構件 8 200948487 5A、5B之移動方向上至支持構件5A、5B的分離距離）的第1雷 射距離測定器之功能。 原點位置、 將支持構件5B設置侧的移動端設為支持構件5B的原 此外，具體而言，雷射距離測定器7A、7B為週知之雷射干涉 測長器。雷射干涉測長器係藉由檢測器（内設於雷射部7al、7a2) 來檢測使用半反射鏡（half mirror)(内設於雷射部7al、7a2)而 取出的部分射出光與透過反射部7bl、7b2反射的反射光，並利用 因射出光與反射光之光路徑長的不同而產生的干涉紋來檢測反射 部7bl、7b2的位移，然後將藉由反射部7bl、7b2的移動而產生 之干涉紋的週期性變化轉換成脈衝（pluse)，並依據該脈衝的計數 值（countvalue)來測定反射部7M、7b2的移動量（移動距離）。 因此’藉由極限感測器（limit sensor)等分別機械式地設定γ軸 移動機構6A上之支持構件5A、5B的原點位置（例如，將γ軸移 動機構6A上之支持構件5A設置侧的移動端設為支持構件5A的 點位，），並藉由雷射距離測定器7A、7B測定距離各原點位置^ 移動量’依此，可測定與各支持構件5A、5B的第1分齙职雜。

動機構6A的外侧，並設置於架台9的上 器7B的反射部7b2亦以可將自雷射部7a2射出 9 200948487 的雷射光朝向雷射部7a2反射的方式固定 5B，_方歧置 7b2，係使用例如稜鏡。 处作為各反射部7b卜 此等雷射距離測定器7A及雷射距離 部1〇電性連接，並將_定的分離距軸 此，控制部ίο可依據其等分離距離（ 。依 5A的位置及支持構件犯的位置離（位置貝戒）而掌握支持構件 環境檢測器8係用以檢測糊料塗佈裝置i之 田 ίίίΞίί；" ；?™',Ji§ 8 ί ΐΐΐί離f ^ 之雷射光的光路附近，例如，分別朝 上地^置於光路的正下方。魏檢· 8係與控獅⑺ 接，並將所制的氣溫、溫度及氣壓以信 部1〇。依此，控制部1〇可依據其等氣溫 1 m 而掌握周圍環境例如空氣折射率的變化。又乳壓（她資訊） 及/軸台移9動 架台9的上面形成為平面支1二=口9 置基的 =2。、 Ο Y軸移動機構6A及Y軸移動機構6B等。 1〇具備有：將各部位集中地控制之微電腦、和用以呓 憶糊料塗佈相關的塗佈資訊或各種程式等的記憶部（任一 圖不）。塗佈資訊包含有：特定的塗細案翁製速度（基板 喷嘴3b之水平方向的相對移動速度）、及與糊料的 之 資訊。該控綱iG係依據塗佈資訊或各種程絲 $ f4f、γ軸移動機構6A及γ軸移動機= 等’並使各塗佈頭3Α〜3D的喷嘴3b與基板台2上的基板 地相對移動於基板K的表面方向，而在基板κ上塗佈特定的 圖案之糊料。於該塗佈動作中’控制部1〇係依據藉由雷射距離 定器7Α所測定的分離距離來控制γ軸移動機構6Α及γ 200948487 機構6Β以進行支持構件5Α的位置控制，又依據藉由雷射距離測 定器7Β所測定的分離距離來控制γ轴移動機構6Α及γ軸移動機 構6Β以進行支持構件5Β的位置控制。 此處’於§己憶部儲存有如圖2所示之修正資訊。該修正資訊 係依據藉由環境檢測器8所檢測之氣溫、渥度及氣壓的環境資訊， 用以修正藉由雷射距離測定器7Α及雷射距離測定器73所測^的 ^分離距離之資訊。因此，控制部1〇從修正資訊求得與所檢測之 氣溫、溼度及氣壓對應的修正值，並依據該修正值隨一進行修正 分離距離的修正動作。詳言之，控制部1〇係特定藉由所檢測^ ❹ 溫、溼度及氣壓所決定的定數，並由修正資訊求得與所 婁^對應的修正值。亦即，於圖2所示的修正f訊巾，縱抽係修正 值，橫轴係藉由氣溫、溼度及氣壓所決定的定數。例如 ^田 為氣壓為ι〇_之情況，定數為數值 皿為25C、濕度為40%及氣壓為聰hPa之情況，定數 數，又設定與其等定數對應的修正值， 繼^，就此種塗料塗佈裝置i進行的塗佈動作進行 舰^先姑塗佈裝置1係藉由γ軸移動機構6a及γ軸移動 機構6B使支持構件5A及支持構件5B分別朝γ ^移動 =及Χ轴移動機構4Β使各塗麵3Α〜3D i ^之基板κ的各塗佈開始位置對向。其次 j2 各YZ軸移動機構3c分別使各塗 由 而將各塗佈祕〜3D自待機位置定位於塗佈=軸方向移動， 的高度位置。此時，塗佈頭3A〜3D^喷佈嘴頭3 A〜塗佈時 表面之間所形成的間隙係設定為：將糊基板κ的 基板κ的表面所需之大小。又 佈量塗佈於 200948487 心佈裝置t依據塗饰條件（吐祕力或移動速度 等）’邊使糊料自各塗佈頭3A〜3D的各喷嘴吐出，一 γ_誠構6β使域餅5a及支= f，吏各塗佈·〜犯朝X轴方向移動，依此，在基^1 ϋ iimr4 ’㈣成（賴）航馳料圖^。 t形成的糊料_ (塗佈_)乃相同， 完成特定之糊料圖案的形成時，糊料塗佈裝 ϊ孩ΐ由各移動機構3c分別使各塗佈頭3α〜3d朝？軸方 ❹ 最後，糊料塗佈裝置i藉由γ軸移動機構6Α及γ 構件5Α及支持構件5Β移動至γ軸方向的退避2 ΐ〜3D未與基板台2上之基板κ對向的退』 iLr後在基板°2上的基板κ進行更換時賴。-旦a板κ 的更換完成，則反覆進行上述的塗佈動作。 土 ❹ 於此種塗佈動作中，雷射距離測定器7A及雷射距 分Ιίΐ隨且時分離距離，於本實施型態中，則是經常測定 二，距離’且’控制部1(Μ系依據藉由雷射距離測定器7 γ軸移動麟6Α及γ軸移動機構6Β，以進行 巧構件5八的位置控制，又依據藉由雷射距離測定器％ 鄉動麟6α及γ軸移動機構6β，以進行 再者，鱼ί# ( _來_立置控制’ 1與線性標不刻度相比較，雷射距離測定器7α、7β ，確度不易受_圍環境之變化的影響，故可在 用園 ^之，的影響下進行各支持構件5Α、5Β的位置控Π圍= 周圍％境產生變化，亦可以高精確絲進行位置控制。其結果， 12 200948487 塗，精確度的降低。更且，控制部ω係從修正資訊求得與 t溫、賴域麟觸絲值，舰雜修正鋪時 離ί測定值的修正動作。依此，由於可因應周圍 ‘二f t控制錢持構件5Α、5β的位置’故即使周圍環境 ίίΐ 亦可以高精確度進行位置控制，因此，不僅可抑制塗 佈精確度的降低，亦可使塗佈精確度提升。 距離所述’根據本發明之第1實施型態，設有各雷射 ϊΐϊ3 並依據利用其等雷射距離測定器7A、7B所 ❹ ί t Ϊw來控制γ軸移動機構6A及Y軸移動機構6B， 持，5Α、5B的位置控制’依此，與使用因應周圍 衣f差化而膨脹或收縮的線性標示刻度來進行位置控制的情形 2較’由於可在不會受到周圍環境之變化的影響下進行各支持 ίL B的位置控制，故即使周圍環境產生變化，亦可以高 ΐϊίϊί位置控制’因此，可抑綱觸環_變化所導致之 之又的降低其結果，可在基板Κ的表面，正確地形成所 ^望之形狀的_塗佈’並可使所製造之液晶顯示面板的品質提 友、又i設有環境檢測器8，並依據藉由該環境檢測器8所檢測之 ❹ =、渔度及氣縣修正藉由雷射距離測定器7A、％所測定的 f刀離距離，然後依據所修正的各分離距離來控制各支持構件 ^5fA的位置，依此，由於可因應周_境_化來控制各支持 ’故即使周圍環境產生變化，亦可以高精择 = 置控制，其結果，不僅可抑制塗佈精確度的降低，亦可 使塗佈精確度提升。 ^ 此外，隨著近年來液晶顯示面板的大型化，而有基板κ 寸變大’糊料塗佈裝置1大型化之傾肖。因此，由於支持構件5Α 及支持構件5Β大型化會使重量增加，故於使用線性馬達機構之 ^用比讓其等支持構件移動之線性馬達可得到更大驅動力 Ϊίί線性馬達，另一方面’於使用移送螺桿機構之情況，對滚 珠螺杯的貞载會增加，此，於大型的雜馬達中，運轉所伴 13 200948487 •性提升，會有塗佈頭μ〜犯的數之使生產 3D”數量增加時，可動子的數量亦會相對應地增加:二 〜3D的移動所伴隨的發熱會變大。即便於此等情況 = f態’可抑侧雜馬達的賴或滾_桿的料所導致之位置 檢測^差的發生’並可正確地形成所期望之形狀的糊二) =在能雜_!! 7A、7B之雷縣之糾的附近 測¥ 8 ’故可在其附近檢猶射光之光路U ^所以可使雷射距離測定器7A、7B的測定值配合光 ❹ _的變化而正確地修正，並可使雷射距離測定！I 7Α、7Β = 生之分離距離的測定精確度進一步提升。 薄枝域齡5Α之分雜叙雷射距離測定 器7Α的苗射4 7al配置於γ軸移動機構6Α之支持構件5Α側 端部附近，並制稍支持構件5Β之分離距離之冑射距離測定器 的雷射部7a2酉己置於γ軸移動機構6Α之支持構件5Β側的^ 。隨近，故可將各雷射距離測定器7Α、7Β所產生的測定距離極 度縮短，例如，在兩個支持構件5Α、5Β上、將基板κ上於γ軸 方向上劃分成兩等分的區域藉由兩個支持構件5Α、5Β來分擔以 ❹ 進行糊料塗佈時，可將雷射距離測定器7Α、7Β所產生的測^距 ，抑制為基板Κ之Υ軸方向尺寸的—半左右。依此，雷射距離測 定器7Α、7Β的測定值不易受到周圍環境之變化的影響，如此， 可使雷射距離測定器7Α、7Β所產生之距離測定值的精確度提升， 因此亦可使糊料的塗佈精確度提升。 由於係使用雷射距離測定器7Α、7Β直接地檢測與支持構件 5Α^5Β的分離距離，故與使用線性標示刻度等的位置檢測裝置相 比較，可防止機械性誤差干涉（干擾）測定值，所以可使測定精 確度的可靠性提升，依此亦可使糊料的塗佈精確度提升。 又，因僅將雷射距離測定器7Α、7Β配置於Υ軸移動機構6Α 側，故將Υ軸移動機構6Α侧設為作業者操作糊料密封塗佈裝置 200948487 f作側時，由於雷射距離測定器7A、7B成為配置於 刼作側，所以可容易進行雷射距離測定器7A、7B的維修。H的 距離測定器7A、7B所產生的距離測定精確度。 參關3 ’說明本發日月之第2實施型態。在本發明 雰2:雖?與Γϊ型態不同的部分進行說明。此外，在第2 符號來表χ示 :=心實：態中說明“二的部分係二第同2 ❹ 休ίίΓ之第2實施型態之糊料塗佈裝置1除了上述各部位 佈卜通具備有：雷射距離測定器7C，用以測定於塗 距離、Μ方ί的x轴方向上至塗佈頭3A的分離距離、雷射 ΐίί ί 1 3B球動方向的x軸方向上 it離距離、雷射距離測定11 7e，用以測定於塗佈 7F rax财向上至塗觸3c的分離雜、以及雷 測定於塗佈頭3D之移動方向的χ軸方向 咬。此等雷射距離測定器7c〜7F係分別 =中二有四個塗侧3A〜3D，故對應於n 雷射距離測定器7C〜7F亦設有四個。此種各雷射 7^分職揮_啸魅_ 3A〜3/離== 具财：糾祕光並触反射光的雷射 π㈣出的雷射光朝向雷射部733反射的反射部7b3。 7D亦具備有‘·射出雷射光並接收反射光 7b4H ^射出的雷射光朝向雷射部7a4反射的反射部 雷射距離測定器7E亦具備有：射出雷射光並接收反 射部:射和將所射出的雷射光朝向雷射部7a5反射的反 射邛7b5。此外，雷射距離測定器7F亦具備有 收反射光的雷射部7a6、和將所射出的雷射光朝向雷射部W反射 15 200948487 的反射部7b6。 X J 5 定器7C的雷射部7a3係以使雷射光的光路平行於 之圖3 ;之件5A的延伸方向）的方式定位於支持構件5A in 近側（γ軸移動機構认側）的端部，且設置於支 3出的雷射光朝向雷射部％反射的方式固定於 頭3Α捉轴移動機構义，且可與移動於Χ軸方向的塗佈 iO^m ?a4 …先+轴方向（支持構件5八的延伸方 ❹ ❹ i機槿持構件5A之圖3中的内側（遠侧）以軸移 構ϋ )的端部，且設置於支持構件5A的上面。又，雷射 I f ^ 7D的反射部7Μ亦以可將自雷射部7a4射出的雷射光 朝向雷射^ 7a4反射的方式固定於塗佈頭3B用γζ轴移動機構 動於χ軸方向的塗佈頭3Β —起移動而設置。此處， 作為各反射σρ 7b3、7b4，係使用例如稜鏡。 ηίΐ距f狀器職雷射部％係以使雷射光的光路平行於 夕圖持構件5B的延伸方向〕的方式定位於支持構件5B j 3中的刚®近侧（γ轴移動機構6A側）的端部，且設置於支 f，件5B的上面。X ’雷射距離測定器％的反射部几5係以可 ，自雷射部7a5射出的雷射光朝雷射部7a5反射的方式固定於塗 佈頭3C肖YZ轴移動機構3c ’且可與移動於χ軸方向的塗佈頭 3C -起移動而設置◊同樣地，雷射距離測定器7F的雷射部加 亦以使雷射杨光路平行於X财向（支持構件犯舰伸方向） 的方式定位於支持構件5B之圖3中的内側(γ軸移動機構紐側） 的端部，且設置於支持構件5B的上面。又，雷射距離測定器7F 的反射部7b6亦以可將自雷射部7a6射出的雷射光朝雷射部° 7必 反射的方式固定塗佈頭3D用γζ軸移動機構3c，且可與移動於又 軸方向的塗佈頭3D -起移動而設置。此處，作為各反射部几5、 7b6，係使用例如稜鏡。 此等雷射距離測定器7C〜7F係分別電性地連接至控制部 16 200948487 ίο，並將所測定的分離距離以信號之狀態輸入至其控制部1〇 β亦 即，測定雷射部7a3與塗佈頭3Α的分離距離、雷射部7a4與塗佈 頭3B的分離距離、雷射部7a5與塗佈頭3C的分離距離、及雷射 、部7a6與塗佈頭3D的分離距離，並輸入至控制部1〇。依此方式， 控制部10可依據其等分離距離（位置資訊）而掌握各塗佈頭3A 〜3D的位置。 此外，雖省略圖示，但對於此等雷射距離測定器7C〜7F，亦 與雷射距離測定器7A、7B同樣地，於雷射光之光路的附近，例 如於光路的侧邊朝光路側的水平方向分別配置環境檢測器。 ο 控制部ίο係依據藉由各雷射距離測定器7C〜7F所測定的各 分離距離來控制X軸移動機構仏及χ軸移動機構犯，以進行各 的位置控制。依此，由於可在不會受到周圍環境（溫 ϋΐ變化的影響下進行各塗頭3A〜3D的位置控制，故可以 ，精=進行位置控制，其結果，可抑制塗佈 修正f訊求得與藉由環境檢測之ί ϊϊΐϊ f_料_ 3A〜3D的位置’故即使周圍環境 ❹ 塗佈Hi 3高^確度進行位置控制，其結果，不僅可抑制 言饰精確度的降低，亦可使塗佈精確度提升。 如以上說明所述，根據本發明之第實 實施型態同樣的效果。再者，沒¥久二二1什到與第1 離測定器7C〜7F *各塗頭Α〜®用之各雷射距 ®的位置控制，故可以古固播=^變_化的衫響下進行各塗頭3Α〜 因周圍環境的變化所導致间之塗佈又精^丁=^制，其結果，可抑制 又，設有環境檢測器8，並依據藉由該環境檢測器8所檢測之 17 200948487 的變化來柯此，由於可因應周圍環境 於塗佈頭M〜3D的位置，故即使周圍環境產生變 高Ϊ確度進行位置控制，其結果，不僅可抑 確度的降低，亦可使塗佈精確度提升。 Q 圖4所示，於支持兩個塗佈頭3Α、3Β的支持構件 i移頭3Ε之情況，設置用以測定於該塗佈頭兕 残Ϊγ動H軸至塗佈頭3Ε的分離距離之雷射距離測定 ij：祕距細定11 7G具備树轉7a7及反射部7b7， ❹

測定器7c〜7F為相同的構造。雷射距離測定器 7G係疋位於雷射距離測定器7D的同側，且以 之位置檢測的方式設置。 逆灯叉利3E (第3實施型態） 參照圖5，說明本發明之第3實施萄/在本發明之 型態中’就與第1實施型態不同的部分進行說明。此 ϊίϊί中，Ϊ第1實施型態中說明的部分相同的部分係3同 符號來表不，並省略其說明。 ) 如圖5所示，支持構件5Β係用以支持各塗佈頭冗、3 ❹ 型♦(門形狀）的門型柱（column)。該支持構件5B係以其 沿著X軸方向的方式定位’其腳部係設置於¥軸 ^ Y軸移動機獅上。此外，支持構件SA亦形成為及 雷射雜測定器7B的反射器7b2係設置於丫軸 t 的内侧’即，設置於支持構件5B之腳部的_。雷射部Μ，

準該反射部7b2的位置而設置於支持台1]t上。該支持A 置於架台9上。此外，支持構件5A用雷射距離測定器7八'应 部7M及雷射部7al亦形成為同樣的構造。 ° 、J久射 又，覆蓋構件12係以分隔載置基板K的基板台 離測定H 7Α、7Β側，即，分隔載置基板£的基板則 射部7a卜7a2射出之雷射光的光路側之間的方式，固 ^ ^ 轴移動機構6A的内側面（位於基板台2側的面）。尤其叹覆^構 18 200948487 件12係以不會妨礙雷射部7a2及反射部7b2所產生之分離距離的 測定、雷射部7al及反射部7M所產生之分離距離的測定、以及 支持構件5A及支持構件5B的移動之方式形成。 該覆蓋構件12係用以防止朝基板台2上向下吹之向下流動 (downflow)的風（空氣）通過雷射部7a2與反射部7b2之間及 雷射部7al與反射部7bl之間。依此，由於可抑制向下流動的風 致使雷射光之光路的周圍環境產生變動等的不良影響，故可抑制 雷射光所導致之分離距離的測定精確度降低，其結果，可使塗佈 精確度提升。 ❹

^外’向下流動（downflow)係從覆蓋架台9上之各部位整 體之箱（box)的上面流向基板台2，然後沿著基板台2的表面流 到外侧而朝向箱的侧面，接著，從形成於該侧面之架台9側的複 數流出口流出箱（box )外的空氣流。 #此處，即便在產生此種向下流動的狀態下，由於設有上述覆 蓋構件12，故可防止從基板台2侧流入之向下流動的風直接通過 於雷射部7a2與反射部7b2之間及雷射部7al與反射部7Μ之間， 所以可防止雷射距離測定器7A、7B之雷射光之光路的周圍環境 因向下流動風的通過而產生變動。依此，可以良好精確度 射距離測定器7A、7B的測定精確度。 人，W砰會在Y軸移動機構6A的外侧，設置配線用纜線束 j (^bjeveyor ·’登錄商標），但即便於此種情況，藉由將雷射距 疋器7f、7B设置於γ軸移動機構6八的内侧，雷射距離測定 ^ 7B就不會成為缓線束件（cabievey〇r)之設置的妨礙，且， 因》又置於内側’故不易受到鐵線束件（⑵此) ㈣響，依此，亦可以良好的 雷射距離測定器7A、7B的測定精確度。 實施ΪΪΐΪϊίΪ，根據本發明之第3實施型態，可得到與第1 測定1且，於將雷射距離測定器7Α及雷射距離 移動機構6Α的内側之情況，藉由設置覆蓋 構件12 ’可_向刊__魏光造料良料，並可抑制 200948487 雷射光所導致之分離距離的測定精確度降低。依此，可以高於 度進行位置控制，其結果，可使塗佈精確度提升。 w月 (第4實施型態） 參照圖6 ’說明本發明之第4實施型態。在本發明之第4 型態中，就與第1實施型態不同的部分進行說明。此外，在第: 實施型態中，與第1實施型態中說明的部分相同的部分係以相 符號來表示，並省略其說明。

如圖6所示，雷射距離測定器7H具備有··用以射出雷射光並 接收反射光之雷射部7a8及雷射部7a9、和具有將所射出的雷射 朝向雷射部7a8及雷射部7a9反射的傾斜面M之反射部几8。 由射部7a8係设置於支持構件5A的端部（即端面），其朝向 反射部7b8的傾斜面Μ射出雷射光，並接收藉由該傾斜面M反 的雷射光之反射光，以測定其與反射部7b8的分離距離。 、雷射部7a9係設置於支持構件5B的端部（即端面），其與 述雷射部7a8同樣地朝向反射部7b8的傾斜面M射出雷射光並 該傾斜面Μ反射的雷射光之反射光，_定其與反 的分離距離。 德播3 H8係以在γ軸移動機構6Α的外侧沿著該γ軸猶 機構6Α的方式設置於架台9上。該反射部7b8具有於_ 5A及支持構件5B的移動方向上，其高度逐漸地（連續地） η匕之傾斜面μ，脚’該反射部7b8具有從邊 的端部’其高度逐漸地（連續地）降低而變化Ϊ 作為反射部7b8而言，係使用例如鏡等。亦即，反射 賴 M上設有_製的叙構造，而該 反射部7b8亦可以不_等的金屬形成上 件5A1 Y軸射部^所測定f錄距離掌握支持掮 離堂据置，又由藉由雷射部7&9所測定的分離距 、在Y軸方向的位置。此時，控制部1〇係使用 20 200948487 5Β在γ軸方向的位置與分離距離的相對關係 =離資訊，並由所測定的分離距離握支持構件5Α、5Β在Υ 轴方向的位置。距離資訊係事先記憶於記憶部。 射邱1部7a8與反射部7b8之分離距離的最大值、及雷 tin，、，7b8之分離距離的最大值，與第1實施型態中 ϋ部7al與反射部7bl之分離距離的最大值、及 =射.卩7a2與反射部7b2之分離距離的最大值相比較，變得非常 ο 射光距Ϊ的最大值越大，雷射光的光路就越長，故雷 向下&動的風（空氣）所產生的不良影響。因此， “ 距f，大值盡量變小，可抑制向下流_風所產生 2良：ΐ 由於可抑制向下流動的風對雷射光造成不良 =響’故可防止雷射光所導致之分離距離的測定射度 苴 結果，可使塗佈精確度提升。 - ί ，根據本發明之第4實施型態，可得到與第1 二施型態同樣的效果。更且，由於藉由於支持構件5 :射部7a8，於支持構件5Β的端部設置雷射部7的，又將1二 7b8沿著Y軸移動機構6A而設置，可使雷射部7 = ❹ $離大值及雷射部7a9與反射部观之分離= 的最8 ^ ’比第1只施型態中之雷射部7al與反射部7Μ之分離距離 的最大值及雷射部7a2與反射部7b2之分離距離 小’故可抑制向下流_風對訪光造成不 ，離的測定精確度降低。依此’可以高精確進:位置:= 結果’可使塗佈精確度提升。 、 (第5實施型態） 參照圖7’說明本發明之第5實施型態。在本 型態中，就與第4實施型態不同的部分進行說:發:第K =中並=型態中說明的部分相同的部分二 如圖7所示’支持構件5B係用以支持各塗佈頭3c、犯之門 200948487

1 olumn) 0 5B ί ft ’Λ其腳部係設置於Y軸轉機構6a iff機構 外，支持構件5a亦形成為同樣的構造。 雷射4 W係設置於γ轴移動機構όΑ的_，即 持構件5Β之腳部的内侧。同樣地1射部⑽亦設置於支持構件 部f内側。反射部7b8係以在Y軸移動機構6A的内側沿 者该Y軸移動機構6A的方式設置於架台9上。 又’覆蓋構件13係以覆蓋包含雷射部7a9在内從該雷射部辦 ，反射部制之雷射光的光路，且可與支持構件SB _起移動的方 式設置於支持構件5B。尤其，覆蓋構件13係以不會妨礙雷射部 7a9及反射部7a8所產生之分_離的測定、及支持構件诏 動之方式形成。同樣地，於支持構件5A亦設置有雷射部7沾用覆 蓋構件13。 雷射部7a9用覆蓋構件13係用以抑制向下流動的風（空氣 通過雷射部7a9與反射部7b8之間。同樣地，雷射部7沾用覆蓋 構件13亦用以抑制向下流動的風（空氣）通過雷射部7沾與反射 部7b8之間。依此，由於可抑制向下流動的風對雷射光造成不良 響，故可防止雷射光所導致之分離距離的測定精確度降低，其 結果，可使塗佈精確度提升。 _ 、 ❹ 如以上說明所述’根據本發明之第5實施型態，可得到與第4 實施型.態同樣的效果。更且，於將反射部7b8設置於Y軸移動機 構6A的内侧之情況’藉由設置覆蓋構件13，可抑制向下流動的 風對雷射光造成不良影響’並可抑制分離距離的測定精確度降 低。依此，可以高精確度進行位置控制，其結果，可使塗^ 度提升。 (第6實施型態） 參照圖8 ’說明本發明之第6實施型態。在本發明之第6實施 型態中’就與第2實施型態不同的部分進行說明。此外，在第6 實施型態中’與第2實施型態中說明的部分相同的部分係以相同 符號表示，並省略其說明。 α 22 200948487 如圖8所示，雷射距離測定器7Ι具備有：用以射出雷射 接收反射光之雷射部7al〇及雷射部7all、和具有將所射出的 光朝向雷射部7al0及雷射部7all反射的傾斜面M之反射部7的。 _雷射部7al〇係藉由連結構件14a連結至塗佈頭3C，且與塗怖 頭3c -起移動於X軸方向。該雷射部鳩係朝反射部7的 斜面Μ射出雷射光，並接收藉由該傾斜面反射的雷射 、 射光，以測定其與反射部7b9的分離距離。 田射部7all係藉由連結構件丨扑連結至塗佈頭，且盘 佈頭3D-起移動於X軸方向。該雷射部7aU係與上述雷射;^ ο 7b9的傾斜面M射出雷射光並接收藉由該傾斜面 Μ反射的每射光之反射光，以測定其與反射 反射部7D9係以沿著該支持構件_延伸方向之方m 側㈣。該反射部7b9具有於支持構件5B的延 申方向上，_咼度逐漸地（連續地）降低而變化之傾斜面％， =亥反射部7b9具植Χ軸方向之一邊的端部至另一邊的端部亦 ^度(連續地）降低而變化之傾斜面。作為反射部辦 :Lit fit鏡等。亦即，反卿7b9可作成為於上述傾斜 ❹ = 同形狀（四角形）且具有均勻的厚度。此外，二 頭藉由㈣部㈣所測定的分離距離而掌握塗钸 雜而方向的位置，又由藉由雷射部7al1所測定的分離距 頭3D在X軸方⑽位置。此時，控制部10係使用 3D在x軸方向的位置與分離距離_備2 向ΐί ΐ 所測定的分離距離掌握塗剌3C、3D在X “ 向的位置。距離資訊係事先記憶於記憶部。 射部遍與反射部7b9之分離距離的最大值、及雷 〔來昭蘭c射部7b9之分離距離的最大值，與第2實施型離中 (參…圖3)之雷射部7a5與反射部加之分離距離的最大值^ 23 200948487 雷身7a6與反射部几6之分離距離的最大值相比較，變得非常 小0 由於忒分離距離的最大值越大，雷射光的光路就越長，故雷 射光容易受到向下流動的風（空氣）所產生之不良影響。因此， Ϊ由ΪίΪ距離的最大值盡量變小，可抑制向下流動的風所產生 的ΐ良衫響。依此’由於可抑制向下流動的風對雷射光造成不良 影響，故可防止雷射光所導致之分離距離的測定精確度降低，1 結果，可使塗佈精確度提升。 _ 〃 ❹ 如^上說明戶斤述，根據本發明之帛6實施型態，可得到與 3型=的效I更且’由於藉由在塗佈頭3c連結雷射部 7=10，在，佈頭3D連結雷射部滅，又將反射部制沿著支持構 叹置，可使雷射部7ai0與反射部7b9之分離距離的最大 it，7ai1與反射部7b9之分離距離的最大值，比第2實施 mi參照圖3)之雷射部7as與反射部7Μ之分離距離的最大 值，雷射部7a6與反射部7b6之分離距離的最大值變得更小，故 珊錄紐成孩料，対_分離距離 ΐί ί f ϊϊΐϊ。依此，可以高精確地進行位置控制，其結果， 可使塗佈精確度提升。 〜 (其他的實施型態） ❹

銘111=外fel本發明並未受限於上述實施型態’在不脫離其要旨的 乾圍内，皆可進行各種變更。 、文曰J 擬，Λ如，在上述實施型態中’雖將四個塗佈頭3A〜3D於支持 構件5A及支持構件5B分別各設置有兩個，但並未限定於此，亦 來作i糊ΐ上ΐ:施=r:係使用具密封性及黏_的密封劑 2為糊科，惟不-疋要具有密封性及黏著性，亦可 封性及點著性之任-麵婦等具有其他性f馳料: 24 200948487

於支持構件係將雷射距離測定器7a、7b配置 置於支持構件5A 5B之’但縣限定於此，亦可配 係在支持構件5Α、5Β的^ί的端部側。於此種情況下，由於 支持構件5Α、5Β二』=分別測定分離距離，故藉由按各 ^ π比較兩鳊部的分離距離求得差距，即可檢丨I ==:=，面内產生旋轉偏差。因:= 差的方式蝴Υ祕麟構糾H肖除該旋轉偏 ❿ ❹ 或使塗佈頭3Α〜3D在支持構件5Α、5Β =、轴方向移動 特定的塗佈_精確度良好地塗佈於基板κ上。’以可將糊料以 其把Μ主二w 叉待構件5Α及支持構件5Β移動，以在 ί?2 進行說明，但並未限定於此：以:i 上的鋪方向）等移動的方式構成。例如，

向與支持構件5A及支持構件5B之移動方向 U 向移動的方式構成。於此情況，使基板κ與各塗佈;= Υ軸方向相對移動時，若使基板台2與支持構件5 ,

5A'5B 平又』沈泰敬0 2及支持構件5Α、5Β的轉動诘谇迠电m , 的振動降低。 S形狀精確度良好地進行塗佈，並可製造品 又，上述實施型態中’作為測定至支持構件5A、5B 離 距離或至塗_ 3A〜3E的分離距離之雷射距離測技，係 雷射干涉測定器的例子來說明，惟亦可使用其他的雷射距離$ 25 200948487 器，例如··亦可使用朝反射部照射雷射光， 時間，測定至反射部的距離之方式的雷射距離H射後返回的 又’在上述第1實施型態中，係將雷射距離測定器 4 7al配置於γ軸移動機構6A之支持構件5a & t雷射距離測定器7B的雷射部7a2配置於γ轴移 二=5Β綱端部附近’惟亦可將各雷射部％、加集中配^ 於γ軸移動機構6A之一邊的端部侧。例如， 二- ❻ =置於Y轴移動機構6A之支持構件5；^的各端雷部射=^ 況’係於架台9的上面配置雷射部7al，並於其上配置、月 將兩個雷射部7a卜7a2以不同的高度來配置，各反射° ; 亦與自各雷射部7a卜7a2照射的光路對應而以不的 置於支持構件5A、5B的底面。如上所诚，#脸女2f间度固疋配 集中配置於γ軸移動機構6A之一邊=端=、城 進行糊料密封塗佈裝置的操作側時，'由於各ί= 7al、7a2成為配置於作業者的操作側 一 離測定器7A、7B的維修。因此，可稃定地進仃雷射距 7A、7B的距離測定精確度。口此了穩疋地維持雷射距離測定器 〔產業上利用之可能性〕 ❹ 以上，說明本發明之實施型態，惟僅只 ，用=限定本發明，各部位的具體構成等皆非 =合作用及_ ’僅只是例生 的實施型離所;己巷發明的作用及效果並未受限於本發明 象物的塗佈裝置或塗佈方法、又糊枓塗佈於塗佈對 方法等。万法顯不面板的製造裝置或製造 【圖式簡單說明】 =絲林發㈣1實__碰健置的概略構成之立體 圖2侧以說明環境（氣溫、謎、氣壓）與修正值的關係之說 26 200948487 明圖； 本發明第2實施型態糊料塗佈裝置—部分之概略構成 表示圖3所示糊料塗佈裝置—部分之變形例的概略構成之 立體圖； 圖5係表示本發明第3實施型態糊料塗佈裝置一部分之概略構成 之立體圖； 圖6係表示本發明第4實施型態糊料塗佈裝置一部分之概略構成 之立體圖； 圖7係表示本發明第5實施型態糊料塗佈裝置一部分之概略構成 © 之立體圖；以及 圖8係表示本發明第6實施型態糊料塗佈裝置一部分之概略構成 之立體圖。 【主要元件符號說明】 1 糊料塗佈裝置 2 基板台 3a 收容筒 3b 嘴嘴 3c YZ軸移動機構 3A 〜3E 塗佈頭 4A、4B X軸移動機構 5A、5B 支持構件 6A、6B Y軸移動機構 7al〜7all 雷射部 7M 〜7b9 反射部 7A 〜7G 雷射距離測定器 8 環境檢測器 9 架台 10 控制部 ❹ 27 200948487 12 覆蓋構件

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Claims (1)

1. 200948487 七、申請專利範園： 1. 一種糊料塗佈裝置，具備·· 塗佈頭，將糊料塗佈於塗佈對象物. 支持構件，用以支持所述塗佈頭；， =====綱獅表面移動； 朵雷m斤射部於所述支持構件的移動方向上射出雷射 Lίϊϋίΐ:射部所反射的雷射光之反射光，以測s 所述反射部的分離距離；以及

   所所述雷射部所測定的所述分離距離、而在 製畴_的方式控綱述塗佈戦所述移 2_ —種糊料塗佈裝置，具備： 塗佈頭’將糊料塗佈於塗佈對象物； 支持構件’用以支持所述塗佈頭； 移動機構，使所述支持構件沿著所述塗佈對象物的表面移動； 反射部’具有高度沿著所述支持構件的移動方向逐漸變化的傾 斜面， 雷射部’設置於騎支持構件，躺频斜面射出雷射光並接 收藉由所述傾斜面所反射的雷祕之反射光，以測 部的分離距離；以及 控制部，以依據藉由所述雷射部所測定的所述分離距離、而 所述塗佈對象物上繪製糊料圖案的方式控制所述塗佈頭及所述移 動機構。 3. —種糊料塗佈裝置，具備： 塗佈頭，將糊料塗佈於塗佈對象物； 支持構件，用以支持所述塗佈頭； 移動機構，使所述塗佈頭沿著所述支持構件移動； 反射部，設置於所述塗佈頭； 雷射部，朝所述反射部於所述塗佈頭的移動方向上射出雷射 29 200948487 藉由所述反射部所反射的雷射光之反射光，以測定盥 所述反射部的分離距離；以及 _獨疋與 動機構 _方式控制所述塗佈頭及所述移 4· 一種糊料塗佈裝置，具備： 塗佈頭，將糊料塗佈於塗佈對象物； 支持構件，用以支持所述塗佈頭； 移動機構，使所毅佈頭沿著職域構件 移^^i蝴㈣糧佈頭的 ιιιίτϊΡ^ 所、f^L部’以依據藉由所述雷射部所測定的所述分離距離、而名 =佈獅爾_咖機儀=所= 匕申請專利範圍第!項至第4項任一項所述之糊料 ❹ 、㈣i'、備，以檢，氣溫、濕度及氣壓的環境檢測器，、 ϋ·、、#=卿係依據藉由所述環境檢測器所檢測的所°述氣、、w、所 迷澄度及所職μ，修正藉由所述雷射部 、所 0 ' 所述佈頭及$述移動 6.如申明專利範圍第1項所述之糊 ， 機構係藉由支持所述支持構件的兩端部 $構動 一對移動機構構成， 麟C稍構件移動的 構件 g述反射部係位於所述—對移動機構的内側並設置於所述支持 所述雷射 部=雷=路r分隔所述塗佈—^ 200948487 1如申了專利乾圍第2項所述之糊料塗佈裝置，其中，所诚銘叙 一述支持構件的兩端部以使所^持構件移動的 構=述雷射部係位於所述—對移動機構的_並設置於所述支持 於構ί«以可與所述支持構件—起移動的方式設置 二2述5持構件，並践分崎述塗佈對象物侧與自所述雷射部 射出之雷射光的光路側。 由町〇丨 8. —種糊料塗佈方法，其特徵為： e 使用具備：塗佈頭’將糊料塗佈於塗佈對象物；支持構件，用 Γϊ持所述塗佈頭；移動機構’使所述支持構件沿著所述塗佈對 ，物的表面移動；反射部，設置於所述支持構件；以及雷 ^所述反射部於所述支持構件的機方向上射出漏光之糊 佈裝置， 且具有下列步驟： 藉由所述雷射部，對所述反射部照射雷射光並接收藉由所述反 射部所反射的諸光之反射光，關定與所述反射部的分離距 之步驟；以及 依據所測定的所述分離距離來控制所述塗佈頭及所述移動機 〇 構，而在所述塗佈對象物上繪製糊料圖案之步驟。 9. 一種糊料塗佈方法，其特徵為： 使用具備：塗佈頭，將糊料塗佈於塗佈對象物；支持構件，用 以支持所述塗佈頭；移動機構，使所述支持構件沿著所述塗佈對 象物的表面移動；反射部，具有高度沿著所述支持構件的移動方 向逐漸變化之傾斜面；以及雷射部，設置於所述支持構件，並朝 所述傾斜面射出雷射光之糊料塗佈裝置， 且具有下列步驟： 藉由所述雷射部，對所述傾斜面照射雷射光並接收藉由所述傾 斜面所反射的雷射光之反射光，以測定與所述反射部的分離距離 之步驟；以及 31 200948487 依據所測定的所述分離距離來控制所述塗佈頭及所述移動機 構’而在所述塗佈對象物上繪製糊料圖案之步驟。 10. —種糊料塗佈方法，其特徵為： 、使用具備：塗佈頭，將糊料塗佈於塗佈對象物；支持構件， 用以支持所述塗佈頭；移動機構，使所述塗佈頭沿著所述支持構 ，移動；反射部，設置於所述塗佈頭；以及雷射部，朝所述反射 。戸於所述塗佈頭的移動方向上射出雷射光之糊料塗佈裝置， 且具有下列步驟： Ο Ο 藉由所述雷射部，對所述反射部照射雷射光並接收藉由所述 ^射部所反射的雷射狀反射光，關定無述反射 離之步驟；以及 * 依據所測定的所述分離距離來控制所述塗佈頭及所述移動機 構’而在所述塗佈對象物上繪製糊料圖案之步驟。 11. 一種糊料塗佈方法，其特徵為： 、使用具備：塗佈頭，將糊料塗佈於塗佈對象物；支持構件， =以支持所述塗佈頭；移動機構，使所述塗佈頭沿著所述支持構 t移動；反射部，設置於所述支持構件，且具有高度沿著所述塗 1頭的移動方向逐漸變化之傾斜面；以及雷射部，連結至所述塗 佈頭，並朝所述傾斜面射出雷射光之糊料塗佈裝置， 且具有下列步驟： 藉由所述雷射部’對所述傾斜面照射雷射光並接收藉由所述 所反射的雷射光之反射光，以败與所述反射部的分離距 離之步驟；以及 依據所測定的所述分離距離來控制所述塗佈頭及所述移動機 構，而在所述塗佈對象物上繪製糊料圖案之步驟。 ϋ 清專利範圍* 8項至第11項任-項所述之糊料塗佈方 法，其中’又具有用以檢測氣溫、濕度錢壓的步驟， 控制步驟中’依據所檢_所述氣溫、所述澄度及 ί正所述分離距離’並依據所修正的所述分離距離來 控制所述塗佈頭及所述移動機構。 32