TW200926950A - Fin and heat sink - Google Patents

Description

200926950 九、發明說明： 【發明所屬之技術領域】 本發明為關於一種導熱元件，特別關於一種散熱片組 及散熱器。 【先前技術】 隨著科技的進步，電子元件的集積度（integration) 也不斷提高，以致電子裝置在運作時所產生的熱量也愈來 ® 愈多。如何提升散熱效能以維持電子裝置操作的穩定性已 成為一重要課題。其中，散熱片組（fin assembly )加上熱 管（heat pipe)乃是常見的散熱器。 如圖1A所示，一種習知技術的散熱器1包含一散熱 片組11及一熱管12。散熱片組11由多個散熱片111相互 連結而成，並形成一容置孔112以容置熱管12，而在散熱 片組11及熱管12之間設置錫膏後，再經過高溫加熱，即 q 可藉由錫膏將散熱片組11及熱管12的相對位置固定。其 中，將錫膏設置於散熱片組11與熱管12之間的方式有下 面二種： 一種是待熱管12伸入容置孔112後，利用容置孔112 ' 上所形成的錫膏注入部112a (也為一孔洞），將一錫膏注 入針頭N伸入錫膏注入部112a，以將錫膏充填於散熱片組 11及熱管12，之後再經由高溫加熱來固定散熱片組11及 熱管12。然而，由於人工操作或機台誤差，易造成注入的 錫膏量無法精確控制且錫膏厚度易不均勻，甚至會使得熱 200926950 管12與散熱片組11的結合緊密度降低，進而影響散熱效 率。再者，錫膏注入部112a的形成亦會減少散熱片組11 整體的散熱面積，而且錫膏注入的過程時間會較久，也增 加了製程的人力成本。 如圖1B所示，另一種錫膏設置的方式則不需要錫膏 注入部112a，而是先在熱管12的外表面塗佈錫膏121後， 再由容置孔112將熱管12置入散熱片組11。然而，由於 沒有定位機構，因此將熱管12置入容置孔112時，熱管 ® 12上部分的錫膏121會被容置孔112的孔壁刮掉，或是受 到擠壓而由容置孔112的另一端溢出，則需再由人工進行 擦拭溢出鍚膏的動作。如此一來，仍會使錫膏厚度易不均 勻，進而造成熱管12與散熱片組11的結合緊密度降低。 因此，如何提供一種散熱片及散熱器，能夠提升可靠 度及產能，實為當前重要課題之一。 Q 【發明内容】 有鑑於上述課題，本發明之目的為提供一種能夠提升 可靠度及節省人力成本的散熱片及散熱器。 緣是，為達上述目的，依本發明之一種散熱片係供一 熱管穿設。散熱片包含一散熱片本體以及多個定位凸部。 散熱片本體具有一容置孔以供熱管穿設。定位凸部形成於 容置孔的周緣以頂抵熱管，俾使熱管與容置孔的周緣保持 一間隔。 為達上述目的，依本發明之一種散熱器包含一散熱片 200926950 組以及一熱管。散熱片組具有相互連結之複數個散熱片， 各散熱片具有一散熱片本體與多個定位凸部，散熱片本體 具有一容置孔。該些散熱片之該些容置孔係互相對準，該 些定位凸部形成於至少一該容置孔的周緣。熱管穿設於該 些容置孔，並頂抵該些定位凸部，俾使熱管與該些容置孔 的周緣保持一間距。 承上所述，依本發明之一種散熱片及散熱器藉由容置 孔周緣的定位凸部頂抵熱管，使得熱管與容置孔的周緣保 ® 持一間距，進而避免設置於熱管外表面的導熱介質被擠出 或刮除。如此一來，就能控管熱管與散熱片的結合度，進 而提升產品的可靠度。此外，由於沒有導熱介質被擠出或 刮除的問題，故不需進行擦拭工作，故可節省人工的成 本。此外，由於導熱介質是設置於熱管的外表面，故可加 速設置錫膏的時間，i而提升產能，且能夠提升導熱介質 設置於表面的均勻度，而有助於控管熱管及散熱片的結合 Q 度。此外，散熱片不需預留錫膏注入孔，故可增加散熱片 的散熱面積。 【實施方式】 以下將參照相關圖式，說明依本發明較佳實施例之一 種散熱片及散熱器，其中相同的元件將以相同的參照符號 加以說明。 圖2顯示本發明較佳實施例之一種散熱器2，散熱器 2包含一散熱片組21以及一熱管22。圖3為熱管22已穿 200926950 設於容置孔212的散熱片211剖面示意圖。請參照圖2及 圖3說明散熱器2。 散熱片組21具有相互連結的複數個散熱片211，各散 熱片211具有一散熱片本體F及多個定位凸部213，散熱 片本體F具有一容置孔212以供熱管22穿設，且各散熱 片211之容置孔212係互相對準，而定位凸部213則形成 於至少一容置孔212的周緣。在本實施例中，各散熱片211 的定位凸部213亦互相對齊呈一直線；或者，定位凸部213 ® 亦可隨意排列。 本實施例中並不限定容置孔212的形狀，其例如可為 圓形、橢圓形、扁平狀或多邊形，較佳者為熱管22的形 狀與容置孔212相配合。另外，本實施例也不限制定位凸 部213的形狀或態樣，其例如可包含一凸點或一肋條，定 位凸部213與散熱片本體F可為一體沖壓成型。或者，定 位凸部213可為一外加的元件，例如外加的凸點或肋條利 q 用卡合或黏合的方式而形成於容置孔212的周緣。 熱管22穿設於該些容置孔212,並頂抵該些定位凸部 213，俾使熱管22與容置孔212的周緣保持一間距G。在 本實施例中，熱管22之一外表面222的至少一部分設置 有一導熱介質221，導熱介質221可包含一錫膏、一熱膠 或其他可導熱的材質。其中，導熱介質221可藉由網印、 塗佈或貼合方式設置於熱管22的外表面，設置的面積可 視需求而決定，例如可設置於整個外表面222或也設置於 與外表面222相對的表面。本實施例中，導熱介質221是 200926950 以設置於熱營22的上下表面為例。 由於該些定位凸部213為凸設於容置孔212的周緣， 因此該些定位凸部213可以頂抵熱管22，俾使熱管22與 容置孔212的周緣保持間距G。保持間距G的目的為當熱 官22置入容置孔212時，導熱介質221不會被容置孔212 的周緣擠出或到除，且間距G較佳者為等於或略大於導熱 介質221的厚度。在本實施例中，該些定位凸部213的數 量並不限制，至少要有二個定位凸部213，且與導熱介質 221對應設置，例如：定位凸部213可位於容置孔2〗2靠 近導熱介質221的一侧、定位凸部213亦可位於容置孔2]2 的相對二侧或是定位凸部213 f對稱地設置於容置孔212 的周緣。 此外，各散熱片本體F可具有至少一鏤空部214鏤 空部214為鄰接於該些定位凸部213其中之一。本實施例 是以二個鏤空部214鄰設於一個定位凸部213的一侧為 φ 例。其中，鏤空部214可使定位凸部213較容易沖壓成变’ 且可提供結構上的撓性（flexibility )，有助定位凸J 導引熱管22進入容置孔212。 本實施例中，熱管22為一密閉中空腔體’在管壁上 設有毛細結構，且熱管22内具有工作流體。熱管22之一 端為蒸發端A ’另一端則為冷凝端B。其中，蒸發端A與 熱源（圖中未顯示）接觸，在蒸發端A處的工作流體因吸 熱而蒸發成氣態’並在壓差的影響下自然流向冷凝端B ’ 然後於冷凝端B處釋出潛熱（latent heat)後冷凝為液遙 200926950 冷凝後之工作流體再藉由毛細結構之毛細力以流回蒸發 端A。如此一再循環，以達到散熱之效果。利用散熱片組 21設置於冷凝端B，則可協助熱源的能量散逸，其中，散 熱器2可應用於各式會產生熱能的電子元件（熱源），例 如·筆記型電腦的中央處理晶片、顯不卡晶片或緣圖晶片 等。 再請參考圖2及圖3,本發明亦揭露一種散熱片211， 係供一熱管22穿設，散熱片211包含一散熱片本體F以 〇 及多個定位凸部213。,散熱片本體F具有一容置孔212以 供熱管22穿設；該些定位凸部213形成於容置孔212的 周緣以頂抵熱管22，俾使熱管22與容置孔212的周緣保 持一間隔G。其中，散熱片211與前述之散熱片211具有 相同之功效及技術特徵，於此不再贅述。 綜上所述，依本發明之一種散熱片及散熱器藉由容置 孔周緣的定位凸部頂抵熱管，使得熱管與容置孔的周緣保 〇 持一間距，進而避免設置於熱管外表面的導熱介質被擠出 或到除。如此一來，就能控管熱管與散熱片的結合度，進 而提升產品的可靠度。此外，由於沒有導熱介質被擠出或 刮除的問題，故不需進行擦拭工作，故可節省人工的成 本。此外，由於導熱介質是設置於熱管的外表面，故可加 速設置錫膏的時間，進而提升產能，且能夠提升導熱介質 設置於表面的均勻度，而有助於控管熱管及散熱片的結合 度。此外，散熱片不需預留錫膏注入孔，故可增加散熱片 組的散熱面積。 200926950 以上所述僅為舉例性，而非為限制性者。任何未脫離 本發明之精神與範疇，而對其進行之等效修改或變更，均 應包含於後附之申請專利範圍中。 【圖式簡單說明】 圖1A及圖1B為習知技術的散熱器設置鍚膏的示意 圖； 圖2為依據本發明較佳實施例之散熱器的示意圖；以 ❹及 圖3為依據本發明較佳實施例之散熱器的剖面圖。 【主要元件符號說明】 I、 2 :散熱器 II、 21 :散熱片組 III、 211:散熱片 ❹ 112、212 :容置孔 112a :錫膏注入部 12、22 :熱管 121 :錫膏 13:錫膏注入管 213 :定位凸部 214 :鏤空部 221 :導熱介質 222 :外表面 11 200926950 A :蒸發端 B :冷凝端 F:散熱片本體 G :間距 N :針頭 ❹ ❹ 12

Claims (1)

1. 200926950 2 ❹ 4 〇 9 —、申請專利範園： 、-種散熱片，係供—熱管穿設，該散熱片包含. 片本體，具有一容置孔以供該熱管穿設；以及 夕：疋：凸部，形成於該容置孔的周緣以頂抵該熱 r俾使該熱管與該容置孔的周緣保持—間隔。 、1二：專利範圍第1項所述之散熱片，其中該容置孔 呈®形、橢圓形、扁平狀或多邊形。 、如申請柄範㈣1項所敎散熱片，其巾該孰管之 —外表面的至少一部分設置有一導埶介質 3項所述之散熱片，其中該導熱介 質包含一錫膏或一熱膠。 如申請專利範圍第3項所述之散熱片， 凸部位於該容置孔靠近該導熱介質之侧 如申請專利範圍第1項所述之散熱片， 凸部設置於該容置孔的相對二側。 如申請專利範圍第1項所述之散熱片， 凸部對稱地設置於該容置孔的周緣。 如申請專利範圍第1項所述之散熱片 凸部包含一凸點或一肋條。 如申請專利範圍第1項所述之散熱片 其中該些定位 〇 其中該些定位 其中該些定位 其中該些定位 · _ 驭恐/1，其中該散熱片 體包含至少-鏤空部’鄰接於該些定位凸部其中3 —· 〇 種散熱器，包含·· 散熱片組，具有相互連結之複數個散熱片，各該散 10、_ 200926950 熱片具有一散熱片本體與多個定位凸部，該散熱片 本體具有一容置孔，該些散熱片之該些容置孔係互 相對準，該些定位凸部形成於該容置孔的周緣；以 及 一熱管，該熱管穿設於該些容置孔，並頂抵該些定位 凸部’俾使該熱管與該些容置孔的周緣保持一間距。 11如申睛專利範圍第丨〇項所述之散熱器，其中該容置 ^ 孔呈圓形、橢圓形、扁平狀或多邊形。 12、如申請專利範圍第1〇項所述之散熱器，其中該熱管 之—外表面的至少一部分設置有一導熱介質。 13如申凊專利範圍第12項所述之散熱器，其中該導熱 介質包含一錫膏或一導熱膠。 14、如申請專利範圍第12項所述之散熱器，其中該些定 位凸部位於該容置孔靠近該導熱介質的一侧。 15如申凊專知範圍第1 〇項所述之散熱器，其中該些定 ® 位凸部設置於該容置孔的相對二侧。 16、 如申請專利範圍第1〇項所述之散熱器，其中該些定 位凸部對稱地設置於該容置孔的周緣。 17、 如申請專利範圍第1〇項所述之散熱器，其中該些定 位凸部與該容置孔一體沖壓成型。 18、 如申請專利範圍第1〇項所述之散熱器，其中該些定 位凸部包含一凸點或一肋條。 19如申凊專利範圍第1〇項所述之散熱器，其中該散熱 片本體具有至少一鏤空部，鄰接於該些定位凸部其中 200926950