TW200921814A - Wafer level sensor package structure and method therefor - Google Patents

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200921814 九、發明說明： 【發明所屬之技術領域】 本發明係有關於-種晶圓級感測構裝結構與製程，特別是 有關-種在感測㈣進行再佈線製程時可保護感測區不受污 染亚可縮小構裝體積之構裝結構與製程。 【先前技術】 、月ίι正個微機书產業而吕’微機電元件雖然與生具有微 形化與積體整合之特點，但因為整體之元件成本—直居高不 下，所以將大幅地縮減其元件可用之領域與範嘴。隨著全球通 §化’、9及化之潮流影響’人手-機或屬機之狀況已是一 個見怪不怪之現象，就連同剛就學之小學學童’因為親子聯繫 之:求而使得手機之消費族群年齡，大幅地降低至未滿十歲之 ^童’因此大大地增加手機之需求量1且根餘墣在2005 ^之調查報告中指出’全球在2〇〇5年之手機出貨數目約 細且手_戶數量將達㈣億戶之多，同時預計 日才之全球手機用戶將可高達22.36億戶。因為 之應用市場規模實在不可輕忽。 了見手機 以手機的產品屬性Iπ 功能之外，其附屬功ι、Γ ，手機除了通話的基本 月b如衫像通訊、無線資料傳輪、上網連結、 200921814 時間顯示、鬧鐘提醒、記事薄、全球時差、接收能電子郵件、 個人秘書、GPS導航、衛星定位與協尋、電子地圖、無線遙控、 MP3音樂、即時影像、數位照像、數位節目接收、水平標高、 監控警示、數位遊戲機、收音機、擴充記憶體……等等的功能。 由於單機功能之無線擴充需求，將導致手機内元件數目與元件 積體化之機率大增。很不幸地，由於輕、薄、短、小之消費者 使用需求驅使，手機之本體體積不可能因為手機功能之增加而 隨之增加，相反地可能會被限制在一定之尺寸範圍内，甚至有 可能因為輕巧美觀之賣點推波助瀾下，進而縮小整體手機之外 形大小。另一方面，就是因為手機在全球市場上已是一個平民 化的產物，因此整體手機之成本已將會侷限在一合理之範圍， 不可能如高科技之儀器或配件般地高單價，也就是因為如此， 所有導入手機内之所有元件成本，將會是一個設計上之挑戰， 因此低成本且可大量一貫生產之模式，已變成所有應用在手機 内元件之一個設計準則與原則，也是技術研究之趨向。 在微機電元件成本架構上，微機電之構裝成本往往占整體 微機電元件成本之7〜8成左右，因此在降低微機電元件成本議 題上，構裝成本不但會是第一個必需檢討之課題，也是一個最 有效且重要之改進方向。而目前全球晶圓級之構裝結構還主要 200921814 集中在半導體之構裝應用上，其結構設計在考量未來元件在應 用上，因半導體元件與印刷電路機板間之熱膨脹係數差異（CTE m i smatch)所引起之可靠性問題，因此晶圓級構裝結構上皆會 有一隔離層（應力緩衝層）和一導電金屬層之導線及銲墊再佈 局之設計，而目前所知之先前技術，大多集中於如何改變導線 再佈局之設計與格式來作文章，此為目前此領域最大之共通 點，如美國專利 US 6, 756, 671、US 6, 621，164、US 6, 790, 759 及US 6350, 705等，均未揭示針對需要在隔離層（應力缓衝層） 留一感測區開口之記載。此類晶圓級構裝技術中（請參照第1A 圖至第1D圖），會在隔離層與原先晶片銲墊間，將再佈局之導 線全面性的在整個晶圓上作導電金屬層加載之製程。由於此些 傳統半導體晶圓10上方之隔離層11，是整個覆蓋除了晶片銲 墊12區域外之所有晶圓10之表面，因此在利用圖案化的光阻 13形成的導電金屬層14加載之製程不會與晶圓10上之晶片表 面有所接觸，但是，此一技術應用於具有開放空間之感測晶圓 上，每個感測晶片之中皆有一感測區，且其感測區在整個構裝 製程中，必需保持與外界相通之情況，也就是說此晶圓級構裝 製程中的隔離層對於感測晶圓而言，除了晶片銲墊區域外，必 需也要在各個晶片之感測區有不得覆蓋的設計，否則在後續的 200921814 整體晶圓之導電金屬層加載製程中，其加載之金屬亦同時會加 載在晶圓上各感測晶片之感測區上，因此感測層材料受到污染 或是感測設計變更，導致感測層之感測功能失效、衰減、變質 或無法作動之結果。 【發明内容】 有鑑於上述缺失，本發明所欲解決的問題係在於提供一種 晶圓級感測構裝結構及其製程，以避免感測區材料在整體晶圓 之導電金屬層加載製程中受到污染並同時縮小構裝體積。 為解決本發明之上述問題，本發明提供之技術手段係一種 晶圓級感測構裝結構之製程，其包含以下步驟：提供一包含有 複數個感測晶片之晶圓，其每一該感測晶片包含一感測區及複 數個銲墊；形成一應力釋放層於晶圓表面上，應力釋放層曝露 出感測區及銲墊；披覆一光阻層於應力釋放層上以遮蔽感測區 及銲墊；圖案化光阻層以露出銲墊及電性連結於銲墊之一部份 的應力釋放層；形成一導電金屬層於光阻層所露出之應力釋放 層上，導電金屬層具有複數個重佈銲墊；去除光阻層以露出應 力釋放層及導電金屬層；再次形成一重披覆光阻層於應力釋放 層及導電金屬層上，以遮蔽感測區及銲墊；圖案化重披覆光阻 層，以打開對應於重佈銲墊區域上方之重披覆光阻層而形成孔 10 200921814 a 口以電性連接導電金屬層 ，·以及形成—導電凸塊於每一孔 喊’本發明提供之技術手段係 為解決本發明之上述問 曰曰®級感測構裳結構，包含：一 複數個切自丨、# & '、/、有禝數個感測晶片及 禝數個切割這所組成，每一感測 有—主動表面，該主 層係位於感 ^ ^ , ^ y 導電金屬層係 σ又；心力釋放層表面且與焊塾 數個w 干塾獅接，導電金屬層並形成複 數個重料墊；以及複數個導電凸塊係分別^ 佈銲墊上。 動表面上包含—感測區及複數個薛墊;_應力釋放 測晶片之主動表面上，且露出感測區及銲墊； 电性輕接於每—重 _本案上述實施例所具㈣功效為：本發明縣以光阻實體 屬盘感測晶圓之感測晶片的感測區域，使其形成晶圓之導電全 製程時避免感測區域受到污染，並於後續製程t去除光 省卻傳統感測晶圓中，需額外以透光保護隔板接合於晶圓 、面之製程與材料成本，更可達到縮小整體構裝體積之功效。 【實施方式】 级配合圖式將本發明較佳實施例詳細說明如下。 l、請參閱「第2A圖」*「第2K圖」所緣示之本發明之晶圓 '及感測構裝結構之製程實施例之結構流程示意圖。其包含以下 步驟：首先提供-晶圓20，特別是感測晶圓’晶目2〇係由複 11 200921814 數個感測晶片2 3所組成，晶圓2 0具有一晶圓表面21與相對 之晶圓背面22,晶圓表面21上之每一個感測晶片23係包含一 感測區231及複數個銲墊232(第2Α圖所示）。再於晶圓表面 21形成一應力釋放層24(其主要係供應力緩衝之用，常又稱為 應力缓衝層），其應力釋放層24係曝露出感測晶片23的感測 區231及銲墊232(第2Β圖所示）。接著再披覆一光阻層25於 應力釋放層24上，使遮蔽感測區231及銲墊232(第2C圖所 示）。圖案化光阻層25，以露出銲墊232和一部份的應力釋放 層24，其外露部份係連接於銲墊232(第2D圖所示）。形成一 導電金屬層26於光阻層25所露出之應力釋放層24上，導電 金屬層26上並具有複數個重新分佈位置的重佈銲墊261 (第2Ε 圖所示）。去除光阻層25,且前一步驟中所附著於光阻層25 上的導電金屬層26亦隨之去除，以露出應力釋放層24及導電 金屬層26(第2F圖所示）。續形成一重披覆光阻層27於應力釋 放層24及導電金屬層26上，以遮蔽感測區231、銲墊232與 重佈銲墊261 (第2G圖所示）。圖案化重披覆光阻層27，以打 開對應於重佈銲墊261區域上方的重披覆光阻層27而形成複 數個孔口 28 (第2Η圖所示）。利用既有之形成晶圓凸塊技術如 電鍍 '鋼板印刷等方式形成一導電凸塊29於每一孔口 28，以 12 200921814 電性耦接導電金屬層26。以形成一晶圓級感測構裝結構（第21 圖至第2K圖所示）。當然上述之形成一導電凸塊製程（第21圖 至第2K圖所示）係亦可直接置放一銲球於孔口 28，且孔口 28 内預先塗有助銲劑或銲膏，以利銲球之黏接（如第3A圖及第3B 圖所示）。 當然，上述之形成一導電凸塊2 9步驟係包含一移除重披 覆光阻層27步驟及一進行迴銲（Reflow)製程步驟，而且其上 述之移除重披覆光阻層27步驟亦可於迴銲（Reflow)之後再進 行之。 本案上述實施例之導電金屬層係應用電鍍（electro plating)、蒸鍍（vapor deposition)或藏鍍（sputter)开>成 ° 本案上述實施例中，形成一導電凸塊29於每一孔口 28以 電性連接導電金屬層26步驟之後，更包含一切割晶圓20之感 測晶片23相鄰位置，即一般為預留之切割道50，以形成複數 個顆粒狀之感測晶片構裝結構。 上述實施例中，其24應力釋放層之組成物係為聚亞醯胺 (PI)、苯并環丁烷（BCB)或矽膠等。 本案上述實施例中，其光阻層25之加載，可以由泛用的 厚膜成形製程，如鋼板印刷、旋轉塗佈（sp i n-coat ing)、預成 200921814 塑膜熱壓…等等。 續請參照第2D圖，其實施例係具雙重隔離層之感測晶圓 結構，包含：一晶圓20具有一晶圓表面21與複數個感測晶片 23，每一感測晶片具有一感測部及複數個銲墊，於感測晶圓之 主動表面覆蓋一應力釋放層，應力釋放層曝露出銲墊與感測 部，形成複數個銲墊區與感測區，覆蓋一光阻層於應力釋放層 表面，並於銲墊區之對應位置形成開口以曝露出銲墊區233。 續請參照第2K圖所示，在運用上述製程所形成之晶圓級感測 構裝結構，包含：一晶圓20，其係具有複數個感測晶片23及 複數個切割道5 0所組成，晶圓2 0具有一晶圓表面21及相對 之一晶圓背面2 2，於晶圓表面21之每一感測晶片2 3係具有一 主動表面，該主動表面上包含一感測區231及複數個銲墊 232，一應力釋放層2 4 ’係位於晶圓2 0之感測晶片2 3之晶圓 表面21上，且露出感測區231及銲墊232; —導電金屬層26， 係設於應力釋放層24的表面上且與銲墊232電性耦接，導電 金屬層26並形成複數個重佈銲墊261 ;以及複數個導電凸塊 29，係分別電性耦接於每一重佈銲墊261上。 請再參照第4A圖所繪示之本發明的晶圓級感測構裝結構 之薄膜感測器實施例示意圖。上述之晶圓級感測構裝結構亦可 14 200921814 進-步於晶圓20之每―感測晶片23相對㈣測區23ι之一晶 圓背面22上’且對應於感測區231位置具有-凹穴3〇。又如 弟4B圖緣不本發明之晶圓級感測構裝結構之薄膜感測器及強 化板實施例示意圖。於第4A圖之實施财，亦可在晶圓背面 22更具有一强化板4。，以補足開有凹穴3〇之晶圓別之應力 損失。又如第4C _示本發明之晶圓級感測構裝結構之薄膜

制器及具通孔之強化板實施例示意圖所示，在上述的第4B 圖貝施例中’亦可於强化板4〇之對應於凹&⑴立置更具有一 通孔41。 ’、 紅上所述’乃僅記载本發明為呈現解決問題所採用的技術 手&之較佳貫施方式或實施例而已，並非用來限定本發明專利 貫施之範圍。即凡與本發明專利申請範圍文義相符，或依本發 財利範圍所做的均等變化與修飾，皆為本發明專利範圍所涵 蓋。 【圖式簡單說明】 電金屬層之結 構 第1A圖至第id圖繪示先前技術之晶圓加載導 流程示意圖； 弟2A圖至第2_f示本發明之晶圓級感測構裝結構之製程實 施例之結構流程示意圖； 汽 15 200921814 第3A圖至第3B圖繪^:弟圖之後之應用植球技術形成晶Η凸 塊； 第4Α圖繪示本發明之晶圓級感測構裴結構之薄膜感測器實施 例示意圖； 第4Β圖繪示本發明之aa圓級感測構裝結構之薄膜感測器及強 化板實施例示意圖；以及 第4C圖给示本發日狀晶圓級感測構裝結構之薄膜感測器及具 通孔之強化板實施例示意圖。 【主要元件符號說明】 [先前技術部分] 1〇 晶圓 11 應力釋放層 12 晶片銲塾 121 晶片表面 13 光阻 14 導電金屬層 [本發明部分] 20 晶圓 21 曰曰圓表面 16 200921814 22 晶圓背面 23 感測晶片 231 感測區 232 銲墊 233 銲墊區 24 應力釋放層 25 光阻層 26 導電金屬層 261 重佈銲墊 27 重披覆光阻層 28 孔口 29 導電凸塊 30 凹穴 40 强化板 41 通孔 50 切割道

Claims (1)

1. 200921814 申請專利範圍·· 1. 一種具應力釋放層之感測晶圓結構，包含： 一晶圓，係具有一晶圓表面及相對之一晶圓背面，該晶 圓具有複數個感測晶片，每一感測晶片具有一感測部及複數 個銲墊；以及 一應力釋放層，係覆蓋於該晶圓表面，並曝露出該些鮮 墊與該些感測部，形成複數個銲墊區與感測區。 .如申請專利範圍第1項所述之具應力釋放層之感測晶圓結 構其中該晶圓之該晶圓背面具有複數個凹穴，且每一該些 凹穴位置係對應於每一該些感測區位置。 如申請專利範圍第2項所述之具應力釋放層之感測晶圓結 構，其中該晶圓背面更具有一强化板。 1申請專利範㈣3項所述之具應力釋放層之感測晶圓結 5 一其中該强化板對應於該凹穴位置更具有-通孔。 .7晶圓級感測構裝結構，其係由複數個感測晶片及預留之 设文個切割道所組成，其結構包含 成，該晶_有#1有减個相^及複數個切割道所組 表面之每4日圓表面及相對之—晶圓背面，於該晶圓 s測曰曰片係具有—主動表面，該主動表面上包含 圓 18 200921814 一感測區及複數個銲墊； -隔離層’係位於該晶圓之感測晶片之該主動表面上 且露出該感測區及該些銲墊； 導电金屬層’係设於該隔離層表面且與該些鲜塾電性 ♦禺接’該導電金屬層並形成複數個重佈銲塾；以及 複數個導電凸塊，係分別電性純於每—㈣重佈鋒塾 上。 6·如申§#專利_帛5項所述之晶圓級感測構裝結構，其 :該晶圓之每-該感測晶片相對於該感測區之一晶圓背 囬上，且對應於該感測區位置具有一凹穴。 7.如申明專利祀圍第6項所述之晶圓級感測構裝結構，其 中該晶圓背面更具有一强化板。 1申請專利範圍第6項所述之晶圓級感剛構裝結構，其 化板對應於該凹穴位置更具有一通孔。 —種㈣級感測構裝結構之製程，其包含以下步驟： 提供晶圓，其包含有複數個感測 晶圓表面，該晶圚身而μ — 。亥日日®具有一 複數個銲墊；、《母該感測晶片包含-感測區及 釋放層曝露 也成-應力釋放層於該晶圓表面上，該應力 19 200921814 出該感測區及該些鲜塾， 披覆一光阻層於該應力釋放層上，以遮蔽該感測區及該 些焊塾； 圖案化該光阻層，以露出該些銲墊及連接於該些銲墊之 複數個重佈銲墊預留區； 形成一導電金屬層，以於該光阻層、該些銲墊區形成一 重佈金屬層，且於該些重佈銲墊預留區形成重佈銲墊區； 去除該光阻層，以露出該隔離層及該導電金屬層； 形成一重披覆光阻層於該隔離層及該導電金屬層上，以 遮蔽該感測區及該些鲜塾， 圖案化該重披覆光阻層，以打開對應於該重佈銲墊區域 上方之該重披覆光阻層而形成複數個孔口；以及 形成一導電凸塊於每一孔口以電性連接該導電金屬層。 10. 如申請專利範圍第9項所述之晶圓級感測構裝結構之製 程，其中該形成一導電凸塊於每一孔口以電性連接導電金屬 層步驟係包含一移除該重披覆光阻層步驟及一進行迴銲製 程步驟，且其該二步驟順序可以對調。 11. 如申請專利範圍第9項所述之晶圓級感測構裝結構之製 程，其中該導電金屬層係應用電鍍（electro plating)、蒸 20 200921814 鍍（vapor deposition)或濺鍍（sputter)形成。 鄰位 12.如申請專利範圍第9項所述之晶圓級感測構装結構之譽 程，其中於該形成一導電凸塊於每一孔口以電性連接導電^ 屬層步驟之後’更包含一切割該晶圓之該感剩晶片相 置，以形成複數個顆粒狀之感測晶片構裝結構。 申請專利範_ 9項所述之晶圓級感測構裝結構之製 程，其中該隔離層之組成物係選自聚亞醯胺（PI)、笨并環丁 垸（BCB)及矽膠所組成之族群。 申請專利範圍第9項所述之晶圓級感測料結構之製 轾，其中邊導電凸塊係以電鍵方式形成。 15.如申請專·㈣9項所述之晶圓級感測構裝結構之製 程’其中該形成—導電凸塊製程係直接置放1球於該I 口，且該孔口内預先塗有助銲劑或銲膏。 16·如申請專利範圍帛9項所述之晶圓級感測構裝結構之製 程，其中該導電凸塊係為金凸塊（gold bump)或輝錫凸塊 (solder bump)。 申"月專利補第9項所述之晶圓級感測構裝結構之製 程’其㈣核層或錢覆光阻狀披彳的厚膜 成形製程，如鋼板印刷、旋轉塗佈（spin—coating)或預成塑 200921814 膜熱壓形成。