TW200915957A - Boss structure and electronic device housing using the same - Google Patents

Description

200915957 wf.doc/p 九、發明說明： 【發明所屬之技術領域】 本赉明疋有關於一種凸柱結構（b〇ss )及運用 此凸柱結制外殼（hQusing)，且制是有關於__種凸柱 結構及運用此凸柱結構的電子裝置外殼（dectr〇nic housing)。 【先前技術】 電子裝置外殼具有兩個主要的功能。第一，電子裝置 外殼可供電子組件固定於其上。第二，電子裝置外殼可對 安裝於其中的電子組件提供實體保護，並可防止電子組件 文到靜電放電（electrostatic discharge, ESD )以及電磁干擾 (electro-magnetic interference，EMI)所導致之損傷。 為了提供前述的兩個功能，電子裝置外殼通常包括有 ''凸柱結構以及一金屬層。凸柱結構可使電子組件緊固於 其上’而金屬層則可用以屏蔽電子組件，以避免屬子組件 受到靜電放電以及電磁干擾的影響。 圖1A繪示出習知一種電子裝置外殼的局部剖面圖。 請參考圖1A，電子裝置外殼loo包括一壁體11()、一金屬 凸柱（metal pillar) 120、一塑膠凸柱（piastic pillar) π〇 以及一金屬層（metal layer) 140。塑膠凸柱no形成於壁 體110上。塑膠凸柱130具有一埋孔（embedded aperture) 132以及一位於其頂部上的多個毛邊（burr) 134，其中毛 邊134是射出成型（injection molding)製程中所難以避免 的缺陷。金屬凸柱120具有一螺孔（threaded hole) 122， wf.doc/p 200915957 且螺孔122具有一内螺紋（femaie thread) 122a。金屬凸柱 120插入至埋孔132中且固定於埋孔132中。另外，金屬 層140為一濺鍍層（spmteringlayer)，且其覆蓋塑膠凸柱 130的暴露表面、金屬凸柱12〇的暴露表面以及壁體ιι〇 的内表面。 士圖18繪示出圖1A中的電子裝置外殼上安裝有電路板 時的局部剖面圖，且圖lc繪示出圖1B中的電子裝置外殼 的毛邊被破壞後的局部剖面周。請參考圖1B，電子裝置的 电路板50具有多個接地襯墊（gr〇un(ipad) 52 (圖中僅繪 不出一個）、多個螺桿（screw) 54 (圖中僅繪示出一個） 以及多個固定孔（fixing hole) 56 (圖中僅繪示出一個）。 螺桿54經由固定孔56而鎖固於金屬凸柱12〇的螺孔122 中，以將電路板50固定於塑膠凸柱13〇的頂部上的毛邊 ^4(展示於圖ία中）上，其中接地襯墊52與金屬層i = 接觸。而且，金屬層140與接地襯墊52之間的接^ 金屬層140電磁屏蔽功能。 然而，毛邊134以及部分位於其上方的金屬層14〇會 因為電路板50與塑膠凸柱13〇之間的摩擦或安裝電路板二 施加於毛邊134上的壓力而被破壞。因此，接地襯墊= 與金屬層140之間的接觸會因為產生於金屬層14〇上的開 口 142 (繪示於圖1C中）而有缺陷。如此一來，接地襯墊 52與金屬層140之間將會產生較高的電阻或斷路，進而影 響電子裝置外殼100的電磁屏蔽效能。 【發明内容】 200915957 wf.doc/p 本發明提供一種可防止金屬層的完整性因毛邊 傷而被破壞的凸柱結構。 生損 本發明提供一種運用前述凸柱結構的電子裝置紅 以確保電磁屏蔽效能。 又 本發明提供一種凸柱結構，包括一塑膠凸柱、—八 凸柱以及一金屬層。塑膠凸柱具有一位於其頂部上的第^ 平面。金屬凸柱具有一位於其頂部上的第二平面，且部八 地插入至塑膠凸柱的頂部中。而且，相對於塑膠凸柱的^ 部，第二平面高於第一平面。金屬層覆蓋塑膠凸柱的暴露 表面以及金屬凸柱的暴露表面。 、… 在本發明的一實施例中，上述的塑膠凸柱更具有—埋 孔，其中埋孔具有·一位於埋孔的内表面上的承載部 (carrying portion)。再者，金屬凸柱更具有一由承載部 所支撐的限位部（position-limiting portion)。 在本發明的一實施例中，上述的金屬凸柱更具有一螺 孔’其中螺孔具有一位於螺孔的内表面上的内螺紋。 在本發明的一實施例中，上述的金屬凸柱更具有一限 位段（position-limiting segment)以及一埋設段（embedded segment)，且限位段與埋設段之間的接合處（joint)形成 限位部。 在本發明的一實施例中，上述的限位段的一部分自第 一平面突出，其中限位段的上述部分具有上述的第二平 面。再者，限位段具有多個分佈於其外表面上的凹面 (concave) ° 200915957 vf.doc/p 在本發明的一實施例中，上述的塑膠凸柱更具有一形 成於第一平面的最外緣上的毛邊。 在本發明的一實施例中，上述的塑膠凸柱更具有多個 分佈於塑膠凸柱的外侧上的加強肋（reinf〇rcingrib)。 本發明更提供一種電子裝置外殼，包括一壁體 (wall)、至少一塑膠凸柱、至少一金屬凸柱以及一金屬 層。塑勝凸柱具有一位於其頂部上的第一平面，且塑膠凸 柱的底部附接至（attached to)壁體的一側。金屬凸柱具有 一位於其頂部上的第二平面，且部分地插入至塑膠凸柱的 頂部中。而且，相對於塑膠凸柱的頂部，第二平面高於第 平面。金屬層覆蓋壁體的内表面的暴露部分、塑膠凸柱 的暴露表面以及金屬凸柱的暴露表面。 在本發明的一實施例中，上述的塑膠凸柱更具有一埋 孔其中埋孔具有一位於埋孔的内表面上的承載部。再者， 金屬凸柱更具有一由承載部所支撐的限位部。 在本發明的一實施例中，上述的金屬凸柱更具有一螺 孔，其中螺孔具有一位於螺孔的内表面上的内螺紋。 在本發明的一實施例中，上述的金屬凸柱更具有一限 位段以及一瑝設段，且限位段與埋設段之間的接合處形成 限位部。 在本發明的一實施例中，上述的限位段的一部分自第 一平面突出，其中限位段的上述部分具有上述的第二平 面。再者，限位段具有多個分佈於其外表面上的凹面。 在本發明的一實施例中，上述的塑膠凸柱更具有一形 vf.doc/p 200915957 成於第一平面的最外緣上的毛邊。 在本發明的—實施例t， 分佈於塑膠凸_外側上的加_。 杈更具有多個 成型在本發_-實施财，上蘭賴與鱗凸柱一體 如以上所描述，在本 來說’第二平面會高於第—平面。換句^巧柱的頂部 結構上的電路板是衫屬凸柱支撐，、^裝於凸柱 間的金屬層被破壞，：仍=屬凸==之 ;地襯娜連接’進而確保電子裝置外殼的電== 為讓本發明的上述特徵和優 =—附圖式，物=下:文特 同或=例與所附圖式中’相同的標號用以標示相 局部===,!=-種電子裝置外殼的 ^ α ^ 日不出/口圖2Α中的Λ-A線的局部剖 面圖二圖2C緣示出圖2Β的局部放大視圖。請參考圖 2Α、 以及圖2C ’電子裝置外殼3〇〇包括一壁體31〇 以及-凸柱結構·。凸柱結構2〇〇包括一塑膠凸柱训、 -金屬凸柱22〇以及—金屬層现，其中塑膠凸柱則具 有-位於其頂部上的第—平面212。塑膠凸柱训的底部 wf.doc/p 200915957 附接至壁體300的一側，其中壁體300與塑膠凸柱210可 為一體成型。金屬凸柱220具有一位於其頂部上的第二平 面222，且部分地插入至塑膠凸柱210的頂部中且固定於 其中。而且，相對於塑膠凸柱210的頂部來說，第二平面 222會高於第一平面212。於此實施例中，塑膠凸柱210 具有一埋孔214 ’其中埋孔214具有一位於其内表面上的 承載部214a。金屬凸柱220部分地插入至埋孔214中，且 具有一由承載部214a所支撐的限位部224。金屬層230為 一濺鍍層，其覆蓋壁體300的内表面的暴露部分、塑膠凸 柱210的暴露表面以及金屬凸柱220的暴露表面。此外， 凸柱結構200可更包括多個加強肋218，其中加強肋218 分佈於塑膠凸柱210的外表面上，以增強塑膠凸柱21〇的 結構。 於此實施例中，塑膠凸柱210的暴露表面指的是塑膠 凸柱210的外表面，且不包括埋孔214的内表面及塑膠凸 柱210與金屬凸柱220接觸的表面。再者，金屬凸柱22〇 的暴露表面指的則是金屬凸柱22〇的外表面，且不包括金 屬凸柱220埋設於埋孔214中的表面。 圖3緣示出圖2A中的凸柱結構上安裝有電路板時自 局部剖_。請參相2A以及圖3，值得注意的是，彰 以電路板％為例作說明，但是適合安裝於t U外双上的任何電子元件皆可朝於本發 _ 於第—平面212,因此電路板5。是由』: 支擇，而不是由塑膠凸柱21〇支撐。也因此 200915957 vf.doc/p ^屬凸柱22G與電路板5G之間的金屬層230因摩擦而被破 壞’接地襯塾52仍可與金屬凸柱220接觸，進而確保金 層230的電磁屏蔽效能。 “圖4=不出本發明另一實施例的一種凸柱結構上安裝 有電路板日守的局部剖面圖。此實施例與前述實施例相似， 而且在廷兩個實施例中，相似的標號用以標示相似的元 件。請參考@ 4，凸㈣構2〇〇|具有多個形成於第一平面 212\的最外緣上的毛邊216。電路板5〇是由金屬凸柱22〇 支撐。，且，相對於塑膠凸柱210,的頂部來說，金屬凸柱 220會高於毛邊216，以使電路板5〇不會與毛邊216接觸。 因此’電路板50不會破壞毛邊216,進而可維持金屬層23〇 的電磁屏蔽效能。

圖5A緣示出圖4中的金屬凸柱的俯視圖，且圖5B繪 示出沿圖5A中的B-B線的剖面圖。請參考圖4、圖5A以 及圖5B，金屬凸柱22〇可具有一螺孔226，其中螺孔226 具有一位於螺孔226的内表面上的内螺紋226a。電路板50 可藉由穿過電路板50上的固定孔56而鎖固於螺孔226中 的螺桿54來固定於凸柱結構200'上。於此實施例中，金屬 凸柱220可具有一限位段220a以及一埋設段220b，其中 限位段220a與埋設段220b之間的接合處會形成前述的限 位部224。此外’限位段220a的一部分可自第一平面212' 突出，且第二平面222位於限位段220a的前述部分的頂部 上’以使電路板50的接地襯墊52會與限位段220a接觸。 此外，限位段220a可具有多個分佈於其外表面上的凹面 11 200915957 vf.doc/p 228。凹面228玎進一步增強金屬凸柱220與塑膠凸柱21〇, 之間的固定。 綜上所述，在本發明中，相對於塑膠凸柱的頂部來說， 第二平面會高於第一平面。換句話說，安裝於凸柱結構或 電子裝置外殼上的電路板不會與毛邊或塑膠凸柱上的金屬 層接觸，而只會與金屬凸柱上的金屬層接觸。因此，即使 金屬凸柱與接地襯墊之間的金屬層被破壞，金屬層仍可經 由金屬凸柱而持續地與接地襯墊電性連接，以 中的電子裝置歧的電磁屏蔽效能。 此外，這些分佈於塑膠凸柱外表面上的凹面更可一 步增強塑膠凸柱與金屬凸柱之間的固定。 限定ϊϊΐ發Γ已以多個實施例揭露如上，然其並非用以 脫何所屬技術領域中具有通常知識者，在不 因此本發範圍内’當可作些許的更動娜， 為準。㈣保€關當視後_巾請專利範騎界定者 【圖式簡單說明】 知一種電子裝置外叛的局部剖面圖。 時的局部剖:811Α+㈣絲置外殼上安財電路板 的局；剖面圖。出圖1Β中的電子裝置外殼的毛邊被破壞後 的局繪示出本發明一實施例的-種電子裝置外殼 12 200915957 厂—«-, _ vf.doc/p 圖2B繪示出沿圖2A中的A-A線的局部剖面圖。 圖2C繪示出圖2B的局部放大視圖。 圖3繪示出圖2A中的凸柱結構上安裝有電路板時的 局部剖面圖。 圖4繪示出本發明另一實施例的一種凸柱結構上安裝 有電路板時的局部剖面圖。 圖5A繪示出圖4中的金屬凸柱的俯視圖。 圖5B繪示出沿圖5A中的B-B線的剖面圖。 【主要元件符號說明】 50 :電路板 52 :接地襯墊 54 :螺桿 56 :固定孔 100 :電子裝置外殼 110 :壁體 120 :金屬凸柱 122 :螺孔 122a :内螺紋 130 :塑膠凸柱 132 :埋孔 134 :毛邊 140 :金屬層 142 :開口 200 :凸柱結構 13 200915957 wf.doc/p 200':凸柱結構 210 :塑膠凸柱 210':塑膠凸柱 212 :第一平面 212':第一平面 214 :埋孔 214a :承載部 216 :毛邊 218 :加強肋 220 ··金屬凸柱 220a :限位段 220b :埋設段 222 :第二平面 224 :限位部 226 :螺孔 226a :内螺紋 228 :凹面 230 :金屬層 300 :電子裝置外殼 310 :壁體 14

Claims (1)

1. 200915957 vf.doc/p 十、申請專利範圍： 1·一種凸柱結構，包括： -塑膠凸柱，其具有叫轉 -金屬凸柱，其部分地括λ /的弟—平面； 中’且具有-位於該金屬凸 ^塑膠凸柱的頂部 中相對於該塑膠凸柱的頂部，的第二平面，其 面；以及 ”弟一平面向於該第—平 一金屬層’其覆蓋該_凸柱的暴 屬凸柱的暴露表面。 矛面以及该金 2.如申請專利範㈣i項所述的凸柱 膠凸柱更具有—埋孔，馳孔具有-位於該觀的2塑 =載部’且該金屬凸柱更具有-由該承載部所4: 3如中請專利範圍第2項所述的凸柱結構，並㈣八 屬凸柱更具有-螺孔，該螺孔具有—位於該 = 上的内螺紋。 表面 4.如申請專利第2項所述的凸柱結構， 屬凸柱更具有-限位段以及—埋設段，且祕位段與^埋 设段之間的接合處形成該限位部。 人 5·如申請專利範圍第4項所述的凸柱結構， 位段的-部分自該第—平面突出，該限位段的該部分^ 該第二平面，且該限位段具有多個分佈於其外表面上^凹 面。 6.如申請專利範圍第丨項所述的凸柱結構，其中該塑 15 200915957 vf*d〇c/p 膠凸柱更具有一形成於該第一平面的最外緣上的毛邊。 ^ 7·如申請專利範圍第1項所述的凸柱結構，其中該塑 膠凸柱更具有多個分怖於該塑膠凸柱的外側上的加強^。 8.—種電子裝置外殼，包含： 。 一壁體； 至塑膠凸柱，其具有一位於其頂部上的 面，且該塑膠凸柱的底部附接至該壁體的—側； 部中至屬凸柱’其部分地插人至該_凸柱的頂 4肀且具有一位於該金屬凸柱的頂部上 ==該麵柱的頂部，該第二平面高帽二 塑覆蓋該壁體的内表面的暴露部分、該 二 以及該金屬凸柱的暴露表面。 該歸凸柱更具有-埋孔，該埋孔且有 表面上的承載部，且該金屬 位於龜孔的内 撐的限位部。 、， 更一有—由該承載部所支 〇 ·如申請專利範圍第9項所述 该金屬凸柱更具有—螺孔，該螺 、卜敢’/、中 表面上的内螺紋。 /、有一位於該螺孔的内 11. 如申請專利範圍第9項所述 該金屬凸柱更具有—限減以及 ^^置外殼，其中 該埋設段之_接合處形成該限位^段，且該限位段與 12. 如申請專利範圍第u項 斤迮個電子裝置外殼，其 16 200915957 1 / i^\j l rvf.doc/p 中該限位段的一部分自該第一平面突出，該限位段的該部 分具有該第二平面，且該限位段具有多個分布於其外表面 上的凹面。 13. 如申請專利範圍第8項所述的電子裝置外殼，其中 該塑膠凸柱更具有一形成於該第一平面的最外緣上的毛 邊。 14. 如申請專利範圍第8項所述之電子裝置外殼，其中 該塑膠凸柱更具有多個分佈於該塑膠凸柱的外側上的加強 (肋。 15. 如申請專利範圍第8項所述之電子裝置外殼，其中 該壁體與該塑膠凸柱一體成型。 C 17