TW200906258A - Method for fabricating a circuit board - Google Patents
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200906258 九、發明說明: 【發明所屬之技術領域】 本發明係關於-種電路板的製作方法,尤指—種利用二次壓 膜法’填充位於電路板上之導電通孔科製作增層麟層,以提 供更佳的細線路良率。 【先前技術】 如熟習該項技藝人士所知,印刷電路板通常採用增層法來進 灯導線線路的製作。增層方式可獅離介電柳威响·) 壓合而成,另夕卜也有採用背膠銅離cc) ’或預浸材(prepreg)壓 合而成。 -般來說,法的步驟包括:取—基板包含貫穿基板的導 電通孔以及—電關案層,之後於導f通础填人-填充材,然 後再於基板的表面壓合—介電層作為增層絶緣層,其巾該介電層 覆蓋前述之電路_層以及其_,經化後,再於介電層上 進订雷射鑽孔’錢進行表雖化,並覆蓋晶種層,制光阻形 成線路圖案,接著進行導電層之紐,最後去除光阻層及外露之 晶種層形摘謂之羽線闕㈣ildupfilm) 〇 別述的利用填充材填滿導電通孔之步驟,於習知技術中一般 疋使用油墨或是含銅導電膏填滿導電通孔,之後關磨製程去除 夕餘的;|電層’以維持基板表面平坦。但刷磨製程在刷磨過後產 6 200906258 生介電層殘留和刷磨過度的問題。 T·外,前述之介電層通常是—含纖维之樹脂型材料,例如: isma!e_de tnazine (BT),其優點在於材 邪⑽w η 仕於材貪堅硬,可有效支撐後續 曰層線路,但是其表面卻無法提供均勻的粗趟化 的細線路便無法與其緊密貼合。 成後,··貝 隨著電路板上的線路越做越細,對於基板表面平坦度 由^^日趨嚴格。在傳統增層法⑽使用的介電層在固化 :表=含的溶劑會隨著供烤加熱而揮發,固化後,在介電 曰、^成凹Mf、表面平坦度不佳的現象,影響到後續的 細線路製程的良率。 、 【發明内容】 本發月的特徵在於藉由作為增層絶緣層的介電材料直接填滿 Γ通孔,鄉娜_嫩轉冑罐電通孔及後 續的刷磨縣。可健賴單化細_路板之製作成本。 本毛月的之另特徵在於進行電路板增層時先形成一層第一 介電層覆餘基缺第,_上血填料編L,待与 過固化製程後,_成—層第二介,也就是—層增層絶 緣層,是㈣兩次介電層之形成和·步驟所製成。第一介電層 經過固化時,其内部所包含的溶财在固化過轉發,使得第一 200906258 介電層收縮’因而在其表面形成_,尤其是覆於導電通孔之正 上方的第-介電層其凹陷極為嚴重,接著,藉由塗佈第二介電層, 可將第-介電層表面的凹陷填平。相較於傳統製程只塗佈—層介 电層’本發明之餘可提供更佳的增層介電材料表面平坦度。 本發明的另-特徵是使用相同材料作為第—介電層和及第二 料層,其優點在於以相同的介電材料進行後續的盲孔加工製 釭’其盲孔孔徑大小容易控制’此外,於相同的介電材料做表面 粗化,其表面及孔内的粗糙均勻性較易控制。 根據本發批健實_,本發贿供—觀路板的製造方 ^ ’包含有以下步驟:提供一基板,其上設有一第一導線圖案及 :貫穿該基板之導電通孔;於縣板上覆蓋―第—介電層,使該 第”電層覆蓋住该第-導線圖案並且填滿該導電通孔;固化該 第/丨電層,於該第-介電層表面覆蓋—第二介電層;以及固化 該第二介電層;其中該第一介電層與該第二介電層為相同的樹脂 材料所構成者。 【實施方式】 “閱第1圖至第5圖’其纟會示的是本發明電路板製造方法 之較佳實糊㈣面示意圖。首先,如第丨圖所示,提供一基板 10於基板10上形成有貫穿基板10之導電通孔12,再經過鍍銅 及圖案化製程’於基板1G之表面以及導電通孔丨2之表面上形成 200906258 .—導線醜14。其巾基板1G可為-完成前處理之雙層或多層電路 板’此外’導線圖案14 -般係經過化學沈積、微影、侧製程所 形成。 接著,如第2圖所示,在基板1G以及導線随14的表面形 成一層介電層16,使其覆蓋基板1〇之表面並填滿導電通孔η以 及導線_ 14之_空隙,作為·絶緣層。根據本發明之較佳 實施例,形成介電層16的方式包括使用壓膜機,例如,單軸或多 軸壓膜機,將介電材料壓合於基板10及導線圖案14表面以及填 充導電通孔12。其中壓膜條件之溫度範圍可以為7〇c>c〜2㈨。c,壓 力可以為1〜10kg/cm2。此外,介電層16的材料可以為abf (Ajmomoto Build-up Film)、環氧樹脂、非纖維環氧樹脂、氣脂、 玻璃纖維、雙順丁烯二麵亞胺、BT或混合環猶脂與玻纖材曰料。 然後’如第3圖所示,進彳f預供烤製程,藉此使介電層Μ固 化’此時介電層Ιό中所含的溶劑經由烘烤加溫而揮發,造成介電 層16表面收縮形成凹陷,尤其以覆於導電通孔^之正上方入、 電層16其凹陷最為嚴重。 、 接著’如第4圖所示,形成-介電層Μ覆蓋介電層16之表 面’此時’介電層〗6表__被介電層18填平。形成介電芦 18的方式包括使用壓膜機,例如,單軸或多轴壓臈機,將: 科塵合於介電層16之表面,其中顧條件之溫度範圍可以為% 9 200906258 C〜200C,壓力可以為1〜l〇kg/cm2。此外,介電層16的材料可以 為ABF (Ajinomoto Build-up Film)、環氧樹脂、非纖維環氧樹脂、 氰脂、玻璃纖維、雙順丁烯二酸醯亞胺、BT或混合環氧樹脂與玻 纖材料。值得注意的是··本發明之介㈣16、18係使用相同材料, 例如,介電層16、18之材料為皆為ABF或皆為Βτ等材料。 接著,進行烘烤製程,將介· 18 ,此卿完成電路板 上的-增脱賴Π。值得注意岐,林㈣餘所形成的增 層絶緣層17 ’其平均凹陷值可有效控制在一之内。此外,本 ==不限定只覆蓋二層介電層,如介電層16、丨幘蓋於導線圖幸 112,糾細咖化後其凹陷 值依然過大,亦獅介電層18之表面依前述的壓膜、固 ==Γ_#_够蝴層_之 然後’如第5圖卿,於絶緣層ρ 成數個盲孔,之後,於增桃料 4仰射鑽孔,形 程。接著,於增層絶緣層上形成—言自進行去膠邊及粗化製 2〇可以是金屬層,例如銅層,或者是^圖案2G’其中導電圖案 構成。本㈣之製程可視需求,依^、=何可以導電之材料所 緣層的製程,以形成—具有多層線路^步驟’繼續進行增層絶 如上所述,本發明提供—種電 衣私,針對傳統技術在製 200906258 作電路㈣使轉請填料電軌再妨_使基板表面抑 之步驟加赠進,因倾製赌常在_過財造烟磨過度或 是介電材料殘㈣缺失,因此本發仙作騎舰緣層的介電材 料直接填滿導電通孔,所以可省略傳崎程所侧的填充材並且 也不需要後續_磨製程。不但簡化了電路板製簡時也降低了 電路板之製作成本。 再者’傳統技術在製作電路板之增層時,經常產生增層絶緣 層之表面不平坦,尤其雖於導魏孔上方的增層麟層其出現 凹陷的情縣為嚴重’為此’本㈣提財效的解決方式,改善 增層絶緣層表面的凹陷問題,增加後續細線路之良率。 此外,本發明的另一特徵是所形成的第一層介電層和第二層 介電層係使_同介電材料,其優點於後續在增層絶緣層上進行 雷射鑽孔時,孔徑大小較易控制,此外在粗化增層絶緣層時,其 表面及孔内的粗糙均勻性亦較易控制。 以上所述僅為本發明之較佳實施例,凡依本發明申請專利範 圍所做之均等變化與修飾,皆應屬本發明之涵蓋範圍。 【圖式簡單說明】 喷參閱第1圖至第5圖,其繪示的是本發明電路板製造方法之較 佳實施例的剖面示意圖。 200906258 【主要元件符號說明】 10 基板 12 導電通孔 14 導線圖案 16 介電層 17 增層絶緣層 18 介電層 20 導線圖案 12
Claims (1)
- 200906258 十、申請專利範圍: 1. 一種電路板的製造方法,包含有: 提供-基板,其上^有—第—導線圖案及—貫穿該基板 電通孔; $ ⑽基板上覆蓋-第-介電層,使該第—介電層覆 導線圖案並且填滿該導電通孔; °Λ 一 固化該第一介電層; 於该第一介電層表面覆蓋一第二介電層;以及 固化該第二介電層; 其中該第-介電層與該第二介電層為相同的樹脂材料所 者。 2. 如申請專利範圍第1項所述之電路板的製造方法,其中係利用 壓膜機於該基板上覆蓋該第一介電層。 3. 如申請專利範圍第丨項所述之電路板的製造方法,其中係利用 一壓膜機於該第一介電層表面覆蓋該第二介電層。 4. 如申請專利範圍第1項所述之電路板的製造方法,其令該樹脂 材料包含有ABF (Ajinomoto Build-up Film)、環氧樹脂、非纖維環 氧樹脂、氰脂、玻璃纖維、雙順丁烯二酸醯亞胺、Βτ或混合環氧 樹脂與破纖材料。 13 200906258 5. 如申請專利範圍第1項所述之電路板的製造方法,其中在固化 該第二介電層之後,另包含有以下步驟: 進行一鑽孔製程,於該第一介電層及該第二介電層内形成 一孔洞,暴露出部分的該第一導線圖案;以及 對該第二介電層表面進行去膠渣及表面粗化製程。 6. 如申請專利範圍第5項所述之電路板的製造方法,其中在該去 膠〉查及表面粗化製程之後’另包含有以下步驟: 於§亥第一介電層表面形成一第二導線圖案。 7. —種電路板的製造方法,包含有: 提供一基板,其上設有一第一導線圖案及一貫穿該基板之導 電通孔; 於該基板上覆n介電層,使該第—介電層覆蓋住該第一 導線圖案並且填滿該導電通孔; 固化該第一介電層; 於該第-介電層表面覆蓋—第二介電層,其巾該第一介電層 與該第二介電層為相同的樹脂材料所構成者; 固化該第二介電層; 進灯-鑽孔製程,於該第—介電層及該第二介電層内形成— 孔洞,暴露出部分的該第一導線圖案; 對該第二介電層表面進行去膠渣及表面粗化製程;以及 於該第二介電層表面形成—第二導線圖案。 200906258 9.如申請__ 7項所叙轉_製造方法,其中係利用 壓膜機於该第-介電層表面覆蓋該第二介電層。 10.如申請專利範圍第7項所述之電路板的製造方法,其中該樹脂 材料包含有ABF (Ajinomoto Build-up Film)、環氧樹脂、非纖維環 氧樹脂、氰脂、玻璃纖維、雙順丁烯二酸醯亞胺、Βτ或混合環氧 樹脂與玻纖材料。 十一、圖式: 15
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