TW200906254A - Method for a unitary plate coated with different solder-pastes and its mold-plate set - Google Patents

Description

200906254 九、發明說明： 【發明所屬之技術領域】 本發明是有關於一種塗佈錫膏的方法，特別是指一種 單一板面塗佈不同錫膏的方法及其模板組。 【先前技術】 *參閱圖1，以中華民國公告第518919號案為例，一種 錫膏之印刷方法’包含下列步驟： 一第一製程，將一罩幕u置於一電路板12。該罩幕11 具有對應s亥電路板12的數孔洞111。 二一第二製程，利用一刮板13將含有錫-鋅系焊料的-錫 τ 14到填入該罩幕11的孔洞111内。 第一製私，分離該罩幕u與該電路 14塗佈在該電路板12上。 使及錫膏 惟’利用前述印刷方法雖然可以將錫 路板】2,其卻於實務上存有以下_: 佈在“ 由於目前業界所使㈣錫膏14焊料 及焊接物而不同，因此.^ 曰因應使用目的 因此，一般電路板12 求而塗覆有2種以上的錫奮14二：廣視使“ 料），而前_罩幕心印刷方料、錫·錯系焊 在該電路板i2 > 去或列印方法，雖然可以 败塗佈形成有多個區域的 製程只能在單—板面121㈣使 2 14，但是，前述 14，若要重復針 同焊料的單一種錫膏 毁損第—種錫膏Μ的㈣膏㉛會有該罩幕】1 人工作業的方式，塗佈第二種錫：：’目前仍是以 不丫一耗用人力、時間 200906254 ，且相當不符合經濟效益。 【發明内容】 因此，本發明之目的 提昇經濟效益的單— 即在提供一 板面塗佈不同錫膏 種能以自動化作業 的方法及其模板組 〃於疋’本發明單—板面塗佈不同錫膏的方法，是以一

第一模板與一第二模板做A 為工具，使不同焊料的錫膏塗佈 於同一板面，該方法包含下 — 匕3下列步驟：步驟1 :以該第一模板 疋位於該板面。步驟2:透過該第—模板的至少—第一模孔 填種錫膏，使該板面塗佈有—第—財區。步驟3: 以d第一模板定位於該板 一 夂面使5亥第一錫貧區隱藏在該第 :模板的一凹穴内。步驟4:透過該第二模板的至少—第二 桓孔填入第二種錫膏，使該板面塗佈有一第二錫膏區。 本發明的核板組，是做為單一板面塗佈不同錫膏的工 具，包含一第一模板盘_坌_ p^ k 极/、第一杈板。該第一模板具有可供 第一種錫膏填入的至少—筮 , ^第一杈孔。該第二模板具有形成 在一面且相對應於該第一模孔的至少一凹穴，及可供第二 種錫膏填入的至少一第二模孔。 本發明的功效是能利用該第一模板與該第二模板的特 殊設計，使不同焊料的第一種錫膏與第二種錫膏可以以利 用自動化作業塗佈在單一板面。 【實施方式】 有關本發明之前述及其他技術内容、特點與功效，在 以下配合參考圖式之一較佳實施例的詳細說明中，將可清 200906254 楚的呈現。 較佳實施例，是做為單一 弟一模板2及一第二 參閱圖2，本發明模板組的一 板面塗佈不同錫膏的工具，包含·· 模板3。 41(如圖5)填入的一 該第一模板2具有可供第一種錫膏 第一模孔21。 r ’莫板3具有形成在-底面3 1且相對應於該第一 #凹a 32、可供第二種錫膏42(如圖8)填入的一 莫孔33 ’及形成在-頂面34且對應該凹穴32的一封 ::35。該…2是與該第二模孔33錯開位置，在本較 佳貫施例是以㈣方式形成，且一體形成有該封閉部& 以防止第—種錫膏42填入該凹穴Μ内。 本發明第—較佳實施例包含下列步驟： 參閱圖3,卩下即針對本發明使用該模才反組在單一板面 塗佈不同錫膏的方法並結合實施例步驟說明如后： 步驟I參閱圖3、圖4,以該第_模板；定位於_基 板5的—板面51。 '驟62 ·參閱圖3、圖5，利用—刮板7在該第一模板 1表面到送該第—種錫膏41，使第—種錫膏41填入該第 一杈板2的第一模孔21内。 ;步驟63:參閱圖3、圖5及圖6,分離該第—模板：與 σ亥基板5，使該板面51塗佈有一第一錫膏區41，。 ::64:參閱圖3、圖7及圖8,以該第二模板3定位 …“勺板面51 ’使該第一錫膏區41，隱藏在該第二模 200906254 板3的凹穴32内。 步驟65 ’參閱圖3、圖8，利用 3的表面刮送該第二種錫膏仏〗用-刮板7在該第二模板 二模板3的第二模孔％内"。，使第一種鍚膏42填入該第 步驟66 ··參閱圖3、圖8及圖 該基板5 ’使該板面51塗佈有該第-離::，—模板3與 膏區42，。 錫貧G 41與一第二錫 據上所述可知，本發明之 法及其模板叙具有下列優點及功效塗佈不同錫膏的方 ^發:只須配合使用本發明特殊的 用傳統的印刷方式或列印方式，在該 ?-板面51，同時形成有❹㈣㈣ 勺 弟二錫膏區42,（位於同一平面），#太恭 踢膏£4】與 你聲士 十面使本發明可以利用自動仆 乍業方式，在單一板面51塗佈不同錫膏， 減人力盘作辈砗Μ… ，不但可以大幅縮 /、作業時間，且能有效提昇經濟效益。 限定只是本發明之較佳實施例而已，當不能以此 =本發明貫施之範圍’即大凡依本發明申請專利範圍及 發明說明内容所作之簡單的等效變化與 明專利涵蓋之範圍内。 飾皆仍屬本發 200906254 圖式簡單說明】 是σ彳視圖，説明中華民國公告第5丨8919號案； 从士圖2是—分解圖，說明本發明單-板面塗佈不同錫膏 的方法及其模板組的—較佳實施例； 圖3疋5亥較佳實施例的一流程圖；

圖4是該較佳實施例中以一第一模板定位於 一剖視圖； J 圖5是該較佳實施例中第一種錫膏填入一第—模孔 的一剖視圖； 、 圖6是該較佳實施例中該基板塗佈有第一 剖視圖； ~ -剖I7是該較佳實施财以H板定位於該基板的 圖8是該較佳實施例中第二種錫膏填入—第二 一剖視圖；及 一悮礼的 圖9是該較佳實施例中該基板塗 剖視圖。 布有第—錫膏區的— 200906254 【主要元件符號說明】 2…… -----弟 模板 35 … …··封閉部 21 •…. …·第一模孔 ' 41 …· .....弟 種錫員 3…… ……第二模板 42_·... …··第二種錫膏 31 …·. -----底面 5…… • ·…基板 32… ……凹穴 51…· .....板面 33 •…第二模孔 7…… 刮板 34···.. -----頂面 10

Claims (1)

1. 200906254 、申請專利範圍·· 1· 一種單-板面塗佈不的方法 一第二模板做且你 疋以—苐一模板與 :板做為工具，使不同焊料的錫 面，该方法包含下列步驟： 板 ^驟1 .以该第一模板定位於該板面； 步驟2 .透過該第一模板的至少 一插雜喜 弟拉孔填入第 種錫用，使該板面塗佈有一第一錫膏區； 步驟3 .以該第二模板定位於該板面 膏區隱藏在該第二模板的至少_凹穴内；及。第-錫 步驟4 _·透過該第二模板的至少 二種錫膏，佶，4c二& 第一拉孔填入第 2. 3. 再使该板面塗佈有—第二錫膏區。 依據申請專利範圍第 的方法，其中ϋ <早才反面塗佈不同錫膏 H β 種錫f與該第二種錫膏的塗佈；^ 式可以是印刷、列印其中-種。 4 土佈方 一種模板組，是做為單— 具，包含： * *反面塗佈不同錫膏的方法的工 一第一模板 一模孔；及 一第二模板 孔的至少一凹穴 模孔。 具有可供第一種錫膏填入的至少—第 具有形成在一面且相對應於該第—模 及可供第二種錫膏填入的至少一第_ 4 ·依據申請專利範圚笛·2 該凹穴 ’其中 ^圍第3項所述.之模板組，A中 疋與該第二模孔錯間位置。 、 5.依據申凊專利範圍第 員或第4項所述之模板 11 200906254 ，該第二模板更具有形成在另一面且對應該凹穴的一封 閉部。 12