TW200904281A - Circuit pattern design method using conductive coating paint and printed circuit board - Google Patents

Description

200904281 九、發明說明 【發明所屬之技術領域】 本發明是關於使用導電性塗料的印刷電路基板的電路 圖案設計方法及印刷電路基板。 【先前技術】 習知就以使用貼銅基板而以蝕刻光阻來保護在配線所 必需的電路，以鈾刻除去其他部分的銅范的情形作爲前提 ，電路圖案被設計。 對於此，近年來，使用導電性塗料以網印等直接形成 電路圖案的情形被檢討（專利文獻1 )。 導電性塗料是調配金屬粉末與熱硬化性樹脂而藉由有 機溶媒來調整黏度者較多。 此種導電性塗料是含有樹脂分的關係上，電阻係數値 是10_4位準，與銅的電阻係數値1.68x1 (Γ6相比較，大約 相差1 0 0 0倍。 因此，當使用導電性塗料進行印刷配線’則有降低實 質上的動作電流値的問題。 專利文獻1:日本特開2006-28213號公報 【發明內容】 本發明是在於解決上述問題’提供活用導電性塗料所 具有電阻値及靜電容量的印刷電路圖案的設計方法及印刷 電路基板，作爲目的。 -4- 200904281 申請專利範圍第1項所述的印刷電路圖案的設計方法 ，是使用導電性塗料將電路圖案印刷形成於絕緣性基板， 在作爲金屬導電體所必需的配線圖案部分印刷焊劑，作成 流平配線，爲其特徵者。 在此，作成流平配線，是指將表面安裝於印刷電路基 板的電子零件間予以配線的配線使用導電性塗料印刷形成 ，而且在該導電性塗料配線上，印刷焊料，藉由加熱流平 ，作成配線。 藉由此，即使導電性塗料的電阻値比銅箔圖案還大， 也可將焊料使用作爲金屬導電配線，可得到防止降低動作 電流的印刷電路基板。 又’在不需要焊接的電路部，作爲降低導體電阻的手 段’爲了在導電性塗料成爲不需要焊料的潤濕性，在該部 分的配線也可使用低導體電阻値的導電性塗料。 申請專利範圍第2項所述的印刷電路圖案的設計方法 ，是使用導電性塗料而利用該導電性塗料所具有的電阻値 及靜電容量値，印刷形成於絕緣性基板作爲電阻器（R ) ，電容器（C )及線圈（L )的任一者，爲其特徵者。 導電性塗料是樹脂分包含作爲黏結劑之故，因而電阻 値是金屬還大1 00倍以上’惟當印刷形成在絕緣性基板上 ’則利用表示穩定的電阻値及靜電容量的情形者。 因此’可得到使用導電性塗料將電路圖案印刷形成於 絕緣性基板’而且也印刷形成作爲電阻器（R )，電容器 (C )及線圈（L )的任一者的印刷電路基板。 -5- 200904281 在本發明中，採用將焊劑印刷於作爲金屬導電體所必 需的配線圖案部分，而作成流平配線的設計方法，成爲可 解決導電性塗料的電阻値大的缺點的電路圖案設計。 又，導電性塗料是電阻値比銅等的金屬導電體還高約 1 〇〇倍，且靜電容量也大的情形，相反地利用而藉由設計 圖案寬度，圖案形狀，圖案長度，而利用作爲電阻器，電 容器，線圈等之故，因而可得到整體上便宜的印刷電路基 板。 【實施方式】 首先，調配須把握導電性塗料的電氣特性的日本「麥 克西陸」，比陸精器股份有限公司所製的導電性塗料的經 塗敷Ag的Ni粉末與Ag粉末，將酚醛樹脂使用作爲黏結 劑，而用調配油酸與丁基卡必醇的有機溶媒的導電性塗料 ，將配線圖案進行網印於絕緣性基材之上面之後，使用乾 燥爐在溫度1 60 °C進行乾燥大約30分鐘。（專利文獻1所 記載的塗料）。 第1圖表示配線圖案樣品TP 1與TP2。 樣品TP1是設定成圖案寬度2.0mm而藉由網印形成 配線圖案，則成爲膜厚20.5 μηα的配線圖案。 測定該每1mm的電阻値，則爲0.0395Ω之故，因而 電阻係數値是成爲1·62χ1(Γ4Ω · cm。 樣品TP2是將配線圖案印刷形成作爲目的的圖案寬度 0.2 5mm者，雖在長度方向有些膜厚參差不齊者’惟在每 -6- 200904281 lmm長度上穩定爲大約0.265 Ω。 在這時候，求出電阻係數値，則成爲2.15>< 10-4 Ω · cm ° 因此，搞清楚爲銅的電阻係數値1.68χ1〇·6〇 · cm的 大約1 0 0倍。 由該測定結果，判明了使用該導電性塗料，若印刷在 圖案1 mm寬度，長度大約1 1 mm，則相當於大約1 Ω的電 阻器。 藉由以上的預備調查，例如第2 ( a )圖所示地，作爲 電路需要電阻値R的電阻器時，以導電性塗料印刷相當於 R 1的電阻値的寬度，長度，而與剩餘量的電阻器R〇可串 聯地組合。 又，如第2 ( b )圖所示地，欲連接電阻器R與電容 器C時’在以導電性塗料形成配線圖案的上面，將焊劑如 a地印刷施以流平’則a的部分是藉由焊料成爲金屬導電 體。 如此地’將實際上製作遙控器基板加以評價的例子表 示於第3圖。 僅以導電性塗料形成配線圖案時，則電路漏流是 0·04μΑ以下，而振盪頻率也與設計目標—致，惟動作電流 的目標爲14mA，但是實測値低到4_8至5.3mA，惟將導 電性塗料配線的一部分使用焊劑施以流平配線，則可提高 動作電流値。 將本發明適用遙控基板時’視需要也可印刷碳接點 200904281 【圖式簡單說明】 第1圖是表示使用導電性塗料的印刷圖案的電阻値測 定結果。 第2(a)圖及第2(b)圖是表示圖案設計例。 第3圖是表示使用導電性塗料所製作的遙控器用基板 的例子。 -8-

Claims (1)

1. 200904281 十、申請專利範圍 1 · 一種印刷電路圖案的設計方法，是印刷電路基板的 電路圖案設計，其特徵爲： 使用導電性塗料將電路圖案印刷形成於絕緣性基板， 在作爲金屬導電體所必需的配線圖案部分印刷焊劑，作成 流平配線。 2 . —種印刷電路圖案的設計方法，是印刷電路基板的 電路圖案設計，其特徵爲： 使用導電性塗料而利用該導電性塗料所具有的電阻値 及靜電容量値，印刷形成於絕緣性基板作爲電阻器（R ) ’電容器（C)及線圈（L)的任一者。 3 . —種印刷電路基板，其特徵爲： 使用導電性塗料將電路圖案印刷形成於絕緣性基板， 在作爲金屬導電體所必需的配線圖案部分印刷焊劑，作成 流平配線。 4 · 一種印刷電路基板，其特徵爲： 使用導電性塗料將電路圖案印刷形成於絕緣性基板， 而且也印刷形成作爲電阻器（R )，電容器（C )及線圈（ L )的任一者。