TW200902227A

TW200902227A - Flexible membrane for carrier head

Info

Publication number: TW200902227A
Application number: TW096144348A
Authority: TW
Inventors: Steven M Zuniga; Andrew J Nagengast; Jeong-Hoon Oh
Original assignee: Applied Materials Inc
Priority date: 2006-11-22
Filing date: 2007-11-22
Publication date: 2009-01-16
Also published as: JP2013116555A; US8469776B2; JP5250243B2; US7950985B2; ATE529220T1; CN101293334B; TWI433753B; EP1925399A3; SG143191A1; US20100240287A1; CN101293334A; JP2008142884A; SG175554A1; TWI552829B; US20080119122A1; US7727055B2; JP5568654B2; US20110212672A1; EP1925399B1; KR20080046557A

Description

200902227 九、發明說明：【發明所屬之技術領域】本發明主要涉及基板的化學機械拋光，更具體地涉及化學機械抛光中使用的研磨頭。【先前技術】積體電路通常藉由在矽基板上依序沈積導電層、半導電層或絕緣層，而在基板上形成。一個製造步驟包含在不平坦的表面上沈積填充層，以及平坦化該填充層直到暴露不平坦表面。例如，可在已圖案化的絕緣層上沈積導電填充層，以填充絕緣層中的溝槽或孔。隨後研磨該填充層直到暴露出該絕緣層的凸起圖案。平坦化之後，絕緣層的凸起圖案間所殘餘的導電層部分形成通孔、插栓和襯墊，其提供基板上薄膜電路之間的導電通路。另外，需要平坦化步驟以平坦化基板表面用於微影蝕刻。化學機械抛光（chemical mechanical polishing，CMP) 是一種公認的平坦化方法。該平坦化方法通常需要將基板放置在CMP裝置的研磨頭或抛光頭上。基板的暴露表面貼著旋轉的抛光盤狀墊或帶狀墊放置。抛光墊可以是標準抛光墊或固定磨粒的抛光墊。標準抛光墊具有耐久的粗糙化表面，而固定磨粒抛光墊具有放在容置媒介中的研磨劑顆粒。研磨頭在基板上提供可控制的負載，以將 5 200902227 基板推向研磨墊。研磨頭具有一定位環，在抛光間該定位環將基板夾持在適當位置。包括至少一化學反應試劑和研磨劑顆粒的研磨液（諸如漿液），提供至研磨墊的表面。【發明内容】於本發明之一態樣中，描述了一種定位環件。該定位環組件具有撓性膜，撓性膜之形狀設成用以提供環形腔，並使環形定位環放置在該撓膜下方。該撓性膜具有同心的内側壁和外側壁、内側壁和外側壁的上邊緣水平延伸的環形同心邊環形下表面，以及從環形下表面向下延伸的兩個形同心凸起。環形定位環具有内表面、下表面、表面以及兩個環形同心凹陷，内表面則建構成沿繞基板邊緣周圍，以定位基板的内表面、内表面建構成接觸研磨墊、環形上表面，以及在兩個環同心凹陷則位環形上表面中。撓性膜的環形同心起之尺寸則設計成以與環形定位環的環形同心凹喊合。本發明的實施方式可包括一個或多個以下徵。撓性膜的同心内側壁和外側壁可具有一彎曲分，該彎曲部分在定位環的上環形表面下方延伸撓性膜的環形同心邊和環形同心凸起可以比内側和外側壁更厚。撓性膜的環形下表面可具有多個期種則組計性從、環上環則形凸陷特部〇壁圓 6

200902227 孔，每個圓孔設置在從環形下表面向下延伸的環形同心凸起之間。定位環的環形上表面可具個柱狀凹陷，每個柱狀凹陷設置在該兩個環形凹陷之間，使得撓性膜可經由緊固件固定於環。撓性膜可以夾固於研磨頭。撓性膜可以由矽樹脂的彈性材料形成。環形定位環可以具有下部分、環形上部分，以及該上部分和下部分的黏接層。定位環的環形下部分可具有多個凹定位環的環形上部分可具有沿其外表面的環緣，其中環形唇緣具有水平下表面、垂直外表非水平的上表面。定位環的環形上部分可具有形表面和上環形表面，其中下環形表面比上環面更寬。於本發明另一態樣中，則描述了一種定位該定位環包括環狀圈，該環狀圈具内表面、下I 環形上表面、兩個同心凹陷、以及多個柱狀凹内表面則建構成環繞基板邊緣周圍，以定位板，下表面建構成與研磨墊接觸，兩個同心凹位在該環形上表面中，且每個柱狀凹陷係設置兩個環形同心凹陷之間。本發明的實施方式包括一個或多個以下特環狀圈可具有含下表面的環形下部分和含上表環形上部分，上部分和下部分可由不同材料形以及上部分可經由例如黏接層連接至下部分。兩個有多同心定位諸如環形之間槽。形唇面和下環形表環。面、陷，該基陷則在該徵。面的成，環形 7 200902227 下部分可具有凸起，該凸起延伸至上部分中所對應的凹陷中，以及該凸起可沿著定位環的内表面延伸。上部分可以比下部分更硬。定位環的下環形表面可以比定位環的上環形表面更寬。下表面可包括多個從内表面向外表面延伸的多個凹槽。定位環的外表面可具有環形唇緣。環形唇緣可具有水平的下表面和傾斜的上表面。外表面可於環形唇緣上方凹陷。該内表面可包括由下而上向内成錐形的區域。另一態樣，描述了一種用於將負載施加於定位環的撓性膜。該撓性膜包括圍繞環形腔的同心内側壁和外側壁、從内側壁和外側壁之上邊緣水平延伸的環形同心邊、與側壁連接的環形下表面，以及從環形下表面向下延伸的兩個環形同心凸起。本發明的實施方式可包括一個或多個以下特徵。該撓性膜的同心内側壁和外側壁可具有一彎曲部分，該彎區部分在環形下表面之下延伸。撓性膜的環形同心邊和環形同心凸起比内側壁和外側壁更厚。撓性膜的環形下表面進一步可包括多個孔（例如圓孔），每個孔設置在兩個環形同心凸起之間。該孔可圍繞下表面成等角間距隔開。撓性膜由彈性材料 (諸如矽樹脂）形成。於本發明之另一態樣，則描述了一種夾持環。該夾持環包括環狀圈、下表面以及上表面，該環狀圈具有一内表面，該内表面係建構成環繞定位環周 8

200902227 圍，下表面則建構成與研磨墊接觸，上表面則成附接到研磨頭。該内表面包括與下表面相鄰一區域，該第一區域的内徑小於内表面的第域，其中第二區域與第一區域相鄰且位於第一上。本發明的實施方式可包括一個或多個以徵。下表面可具有比上表面更小的内徑。夾持外表面可具有鄰近下表面的凹陷。該凹陷可包平下表面、垂直上表面和連接該水平下表面及表面的傾斜部分。垂直表面可從下表面向傾斜延伸。凹陷可定義外表面中的環形臺階，以及臺階可具有第二垂直表面與第二水平下表面，垂直表面從下表面延伸，第二水平下表面則連垂直表面和第二垂直表面。上表面的内徑邊緣徑邊緣可以是圓形。多個柱狀凹陷可形成在上中。多個柱狀凹陷可沿上表面成等角間距隔開表面可包括從内表面向外表面延伸的多個凹槽持環可以是由相同材料（諸如塑膠）形成的單元。夾持環可包括具有上表面的環形上部分和下表面的環形下部分，且下部分連接至上部分持環的環形上部分和環形下部分可由不同材成，例如上部分可由金屬形成，而下部分可由璧例如聚醯胺醢亞胺形成。黏接層可連接上部分部分。環形下部分可包括環形凸起，該環形凸建構的第二區區域下特環的括水垂直部分環形第二接該和外表面。下。夾個單具有。夾料形膠，和下起延 9 200902227 伸至上部分的環形凹陷中，並且環形凸起可沿著内表面延伸。凹陷可定義水平上表面、内側壁和該水平上表面與内壁間的圓形邊緣。内表面可具有與下表面相鄰向内凸起的臺階。該臺階可具有垂直的内壁和水平上表面。内表面可以在向内凸起的臺階上，由下而上向内成錐形。夾持環可具有與上表面相鄰，向内凸起的唇緣。該唇緣可具有垂直内壁和沿其上邊緣及下邊緣的圓形部分。内表面可以在唇緣下方由上而下向内成錐形。另一方面，本發明描述了一種夾持環。該夾持環具有環形上部分和環形下部分，其中環形上部分則建構成設置在底座下。夾持環則建構成環繞定位環周圍，並具有一建構成與研磨墊接觸的下表面。環形上部分具有沿著其上表面邊緣、以及其内徑和外徑的圓形部分。環形下部分具有一沿著其外徑的凹陷與一下表面，該下表面的内徑小於環形上部分的上表面。本發明的實施方式可包括一個或多個以下特徵。該夾持環可附接到底座。夾持環可建構成不與基板邊緣接觸。環形上部分在其上表面上可具有多個柱狀凹陷。環形下部分可具有多個凹槽。夾持環的環形上部分和環形下部分可以是由相同材料（諸如塑膠）所製成的單一單元。環形下部分可包括從凹陷沿著其外徑向外凸出的環形臺階。該環形臺階可 10 200902227 具有水平的下表面。沿著環形下部分的徑向截面測得的該環形臺階的最寬部分可以是環形臺階的最上邊緣處。環形上部分和環形下部分可由不同材料組成，並於兩部分間具有一黏接層。環形上部分可具有沿著其内徑在其下表面中的凹陷，以及環形下部分可具有沿著其内徑從其上表面向上突出的凸起，其中該凸起之尺寸係設計成能與凹陷嚙合。沿著環形上部分之内徑的凹陷可具有水平上表面和沿著内壁的圓形部分。環形上部分可具有沿著其上表面之内徑向内凸起的唇緣，其中該唇緣可具有垂直内壁和沿著其上邊緣和及下邊緣的圓形部分。本發明之另一態樣中，則描述了一種撓性膜。該撓性膜具有主要部分與外環形部分，該主要部分具有提供基板安裝表面的下表面，而外環形部分從主要部分的外邊緣延伸。主要部分和外部環形部分之間的接合點具有週邊邊緣枢紐，且沿著外環形部分之外壁的樞紐上則具有環形凹陷。週邊邊緣樞紐具有圓形内表面和外表面，並建構成撓性的。本發明的實施方式可包括一個或多個以下特徵。外環形部分可具有沿著其外壁的環形凹陷和沿著其内壁向内突出的環形臺階。環形凹陷可允許環形部分彎曲。環形臺階可具有非水平的上表面和下表面。撓性膜可具有連接至外環形部分的兩個環形翼和連接至主要部分的四個同心環形翼。連接至外 11 200902227 環形部分的兩個環形翼可具有向内延伸的水平部和厚邊。該邊可建構成固定於底座元件。上環形可具有比下環形翼更窄的水平部分。連接至主要分的最内同心環形翼可具有向外延伸的水平部分沿著該水平部分之外邊緣的厚邊，以及連接在主部分和水平部分間的環形傾斜部分。環形傾斜部在其與主要部分的接合點處比與水平部分的接合處具有更大的半徑。連接至主要部分的三個最外心環形翼每一個可具有從主要部分延伸的垂直分、從該垂直部分延伸的水平部分，以及沿著該平部分的外邊緣的厚邊，其中該厚邊可固定於底元件。水平部分可具有一厚度，該厚度小於連接主要部分的三個最外同心環形翼至少其中之一的直部分。連接至主要部分的第二和第三最外同心形翼，其水平部分長度與垂直部分長度的比率在 1 . 5和2.0之間。連接至主要部分的三個最外同心形翼的至少其中之一可包括一凹口，位於水平部和垂直部分間之接合點處，其中該凹口允許水平分垂直彎曲。至少一個同心環形翼可包括位元於主要部分接合點處的凹口，其中該凹口可減小主部分中的壓力。本發明之另一態樣，涉及一種研磨頭，以用具有前表面、背面和邊緣的基板的化學機械抛光該研磨頭具有底座元件、環形定位環、第一撓性港分翼部、要分點同部水座至垂環約環分部與要於 12 200902227 夾持環、以及第二撓性膜，其中環形定位環係設置在該底座元件下，第一撓性膜之形狀係設計成用以提供位在底座元件下和環形定位環上的環形腔，夾持環則環繞定位環周圍，並建構成與研磨墊接觸，其中底座元件和第二撓性膜間的空間形成六個可加壓腔。環形定位環具有兩個環形同心凹陷、下表面以及内表面，兩環形同心凹陷位在環形上表面中，下表面則建構成與研磨墊接觸，内表面則建構成環

繞基板邊緣周圍，以定位該基板。第一撓性膜具有從環形下表面向下延伸的兩個環形同心凸起，其中該環形同心凸起之尺寸係設計成能合於環形定位環的環形同心凹陷中。夾持環具有環形上部分和環形下部分，其中下部分具有沿其外徑的凹陷。第二撓性膜具有主要部分及的外環形部分，該主要部分含有一下表面，以提供基板安裝表面，外環形部分則從主要部分的外邊緣延伸，其中主要部分和外環形部分間的接合點包括外邊緣樞紐和沿著外環形部分之外壁，樞紐上方的環形凹陷。外邊緣枢紐具有圓形的内表面和外表面，並構造爲撓性的。本發明的實施方式可包括一個或多個以下特徵。研磨頭可進一步包括固定至驅動軸的罩部分，其中底座元件可連接至罩部分。夾持環可建構成向研磨墊施加向下壓力。夾持環所施加的向下壓力可能大於定位環所施加的向下壓力。爽持環可由比定 13 200902227 位環更堅硬的材料形成。夾持環的環形下部分中的凹槽可以至少約與定位環的環形下部分的凹槽一樣寬。研磨頭可具有含鋁的塗層。第二撓性膜可具有多個環形翼，其中至少一個環形翼可包栝一凹口，該凹口係設置並建構成用以減少從至少一個腔，經由至少一個環形翼傳輸到膜之主要部分的向下負載，以減少主要部分中的壓力。第二撓性膜可具有多個環形翼，其中至少一個環形翼可包括凹口，當壓力不等於相鄰可加壓腔的壓力時，該凹口適於使至少一個環形翼彎曲。本發明之另一態樣中，則描述了一種研磨頭，以用於研磨墊上基板的化學機械抛光。該研磨頭具有底座、環形定位環和夾持環。該定位環具有：内表面、外表面以及以及與研磨墊接觸的下表面，該内表面係建構成以環繞基板邊緣周圍，以定位基板的内表面。夾持環具有環繞定位環周圍的内表面、外表面，和接觸研磨墊的下表面。定位環的下表面具有多個凹槽，從定位環的内表面延伸到定位環的外表面，夾持環的下表®具有多個凹槽，從夾持環的内表面延伸到夾持環的外表面，且夾持環的下表面中該些凹槽比定位環的下表面中的凹槽更寬。本發明的實施方式可包括一個或多個以下特徵。研磨頭可包括基板支承構件，該基板支承構件具有基板安裝表面，以及來自基板安裝表面，於基 14 200902227 板上的負載，研磨墊上來自定位環的負載和研上來自夾持環的負載可獨立調控。基板支承構包括撓性膜。夾持環的下表面中的多個凹槽可位環的下表面中的多個凹槽的兩倍寬。夾持環表面中的多個凹槽可與定位環的下表面中的多槽對齊。本發明的一個或多個實施例的詳細内容在和以下說明書中闡述。本發明的其他特徵、目優點可顯見於說明書和附圖以及申請專利範圍。【實施方式】參照第1圖，基板10將經由具有研磨頭1 化學機械抛光（CMP)裝置抛光。CMP裝置的可以在美國專利 No. 5,7 3 8,5 7 4中找到，在此引全部内容作爲參考。研磨頭100包括罩102、底座元件104、萬機構（gimbal mechanism) 1 06 (其可以視爲底座的零件）、負載腔室 1 〇 8、定位環組件、夾持環和基板支承元件 1 1 〇，其中定位環組件包括定 200以及形狀設計成用以提供環形腔 350的第性膜300，而該基板支承元件包括定義出多個可腔的第二撓性膜5 0 0。對於類似研磨頭所描述的頭其他特徵可以在美國專利申請公開 2 0 06/0 1 5 4 5 8 0 中找到，在此引入其全部内容作磨墊件可為定的下個凹附圖的和 00的描述入其向節 1 04 400 位環一撓加壓研磨 No · 爲參 15 200902227 考。罩 102 —般可以是圓形形狀，並可連接至驅動軸以在研磨期間與該軸一起旋轉。可具有延伸穿過罩102的通道（未示出），以用於研磨頭 100的氣壓控制。底座元件 104為放置在罩102之下可垂直移動的元件。萬向節機構 106允許底座元件 104相對於罩102萬向節固定（gimbal)，同時防止底座元件 104相對於罩102的橫向運動。負載腔室108位於罩 1 0 2和底座元件1 0 4之間，以施加負載，即，朝底座元件 104的施加向下壓力或重力。底座元件 104相對於研磨墊的垂直位置亦經由負載腔室 108控制。基板支承元件 110 包括具有下表面 512 的撓性膜 500，下表面512可爲基板10提供一安裝表面。參照第 2 A - 3 B圖，基板 1 0可經由與底座元件 1 0 4夾緊的定位環組件固定。定位環組件可由定位環 2 0 0，以及形狀設計成用以提供環形腔3 5 0的撓性膜 300構成。定位環200可設置在撓性膜300之下，並配置以固定於撓性膜3 0 0。如第2A-2C圖所示，定位環200具有内表面231 和下表面232。内表面231建構成環繞基板10的邊緣周圍，以在研磨期間定位基板。可使定位環 200 的下表面 232與研磨墊接觸。定位環200具有環形上表面，其可具有兩個環形同心凹陷（r e c e s s ) 2 3 3。這些環形同心凹陷 2 3 3之尺寸可以設計成能與設置 16 200902227 在定位環200上方的撓性膜300互鎖。

定位環 2 0 0可以由兩個環、下環形部分 2 3 4和上環形部分235構成。下部分234可以由在CMP製程中化學惰性材料形成，諸如塑膠，例如聚笨硫醚 (polyphenylene sulfide，PPS)°下部分也應當是而才用的並具有低磨損速率。另外，下部分應當充分可壓縮，從而抵靠著定位環的基板邊緣接觸不會造成基板碎裂或破裂。另一方面，下部分不應太有彈性而導致定位環上的向下壓力讓下部分搔壓入基板接收凹陷中。定位環的下部分可具有略大於基板直徑的内徑，例如比基板直徑大於約 1 - 2 m m，以便容納基板裝載系統的位置公差。定位環可具有約二分之一英寸的半徑寬度。定位環2 0 0的上部分2 3 5可由比下部分2 3 4更堅硬的材料形成。該堅硬材料可以是金屬（例如，不錄鋼、I目 '或IS )或陶曼（例如，氧化銘）或其他示例性材料。當定位環的兩個環2 3 4、2 3 5結合時，下部分2 3 4 的上表面與上部分 2 3 5的下表面相鄰設置。兩個環在它們的相鄰表面上具有基本相同尺寸的内徑和外徑，從而當兩個環234、235結合時，在兩個環234、 235接觸處形成對齊表面。兩個環形部分可用它們相鄰表面間的黏接層 2 3 6黏接。兩個環之間的黏接層2 3 6可防止漿液堵塞 17 200902227 在定位環中。黏接層可由黏性材料形成，諸如慢固化或快速固定的環氧物。高溫環氧物能抵抗因抛光製程期間的高熱量，所造成的黏結層 2 3 6退化。在特定實施方式中，環氧物包括聚醯胺和脂肪胺。上部分 235的上表面可包括具有螺紋套（未示出）的枉狀凹陷或孔2 1 2，以容納緊固件（諸如螺栓、螺絲或其他五金件），以將定位環2 0 0固定於其上方的撓性膜 3 0 0上。孔 2 1 2可圍繞定位環等距隔開，並設置在兩個環形同心凹陷2 3 3之間。在一些實施方式中，定位環 200具有一個或多個漿液輸送管道222，其係形成在下表面232中。漿液輸送管道從下部分 2 3 4的内徑延伸到外徑，以在研磨期間使漿液從定位環的外部輸送到内部。漿液輸送管道 222可圍繞定位環等距隔開。每個漿液輸送管道2 2 2可相對於貫穿管道的半徑成例如4 5 °的角度偏移。管道可具有約0.125英寸的寬度。在一些實施方式中，定位環 200具有一個或多個通孔，該通孔從内徑向外徑延伸穿過定位環的主體，以允許例如空氣或水的流體，在研磨期間從定位環的内部輸送到外部，或從定位環的外部輸送到内部。該通孔可延伸經過上部分2 3 5。通孔可圍繞定位環等距隔開。在一些實施方式中，定位環的上部分 2 3 5可具有沿著其外表面2 3 8的唇緣2 3 7。該唇緣可具有水平 18 200902227 下表面、垂直外表面和傾斜、非水平的上表面。在基板研磨期間當定位環磨損時，唇緣 2 3 7可對抵靠著夾持環 4 0 0 之頂内邊緣的定位環，提供硬停止 (hard stop)。在一些實施方式中，上部分 235 的外表面 238 可形成唇緣237上的凹陷24 6(唇緣上的部分外表面相對於唇緣下的部分外表面凹陷）。當腔室3 5 0抽空時，該凹陷246爲撓性膜300的側壁324提供輥壓 (r ο 11)的空間。在一些實施方式中，定位環的上部分 2 3 5其下表面可以比其上表面更寬。例如，内表面 231在垂直區域 242之下，可具有從上向下向内傾斜（即，具有不斷減小的直徑）的錐形區域 2 4 0。錐形區域 240可與上部分235的下表面相鄰。下部分234的内表面可以是垂直的。當基板研磨期間，定位環的下部分磨損時，定位環的較窄上部内表面防止了相鄰撓性膜的磨損，其中該撓性膜提供基板安裝表面。另外，在一些實施方式中，定位環的整個外表面可以塗覆不黏塗層（例如聚對二甲苯）。在一些實施方式中，第2D圖所示，下部分234 的上表面具有凸起244，凸起244延伸至上部分235 之下表面中的相應凹陷内。該凸起244可爲環形（例如，圍繞定位環延伸），並可設置在定位環的内表面以提供梯狀特徵。黏接層 2 3 6可以沿該凸起2 4 4的 19 200902227 外垂直壁延伸。在操作中，該梯狀特徵可將來自研磨墊且位元於下部分234上的剪力，轉換成凸起244 的垂直壁 230上的橫向力，以及黏接層 236的相關部分上的壓力。錐形區域 240繪示成上部分 235的一部分，與凸起 244相鄰，但是錐形區域 240可以是下部分2 3 4的一部分（例如凸起244的内表面可以是錐形）。定位環 2 0 0 和撓性膜 3 0 0 —起構成定位環組件。撓性膜3 0 0則建構成上方與底座元件1 0 4夾緊，而下方則固定於環形定位環2 0 0，在定位環之上提供環形腔350。當加壓於環形腔350時，撓性膜在定位環上提供獨立的可控負載。定位環上的負載則對研磨墊提供一負載。隨著環磨損，定位環上的獨立負載可允許於墊上所提供的負載一致。將撓性膜設置在定位環和研磨頭之間，可減少或消除發生在定位環上的載具變形的影響，所述載具變形係發生於當該環直接固定於研磨頭時。所述消除載具變形則減少了定位環上的不均勻磨損，減少基板邊緣處的製程變化，以及能使用較低的研磨壓力，增加環壽命。如第 3A-3D圖所示，撓性膜 3 0 0具有同心内側壁和外側壁 3 2 4。撓性膜 3 0 0 可具有一對環形邊 3 2 2，其從側壁3 24的上邊緣水平且向内延伸。撓性膜可利用設置在撓性膜的環形邊 3 2 2之下的夾環，與底部元件104夾緊。另外，撓性膜300具有下表 20 200902227 面。可具有兩個環形同心凸起3 2 6，從撓性膜的下表面向下延伸。這些環形同心凸起 326之尺設計成能符合設置在撓性膜之下，定位環 200 _ 面中的環形同心凹陷233 。定位環組件的撓性膜 3 0 0 可由彈性的材成，以允許該膜受壓彎曲。彈性材料可包括矽和其他示例性材料。 f .. 撓性膜的下表面可包括圓孔3 1 2。圓孔3 1 2 置在兩個環形同心凸起 3 2 6之間，並可圍繞撓的下表面等距隔開。圓孔312可容納緊固件（諸栓、螺絲或其他五金件），以將撓性膜3 0 0固定位環 200。在一些實施方式中，爲了將撓性膜固定於定位環 20 0，則將黏合劑（例如，Loctite 泰））放置在凹陷2 1 2中，以及單向螺絲則穿過膜300中的孔312，嵌入在接收凹陷 212中。因 • 撓性膜3 0 0可永久有效地連接到定位環2 0 0。 ί . 在一些實施方式中，撓性膜 3 0 0的同心内和外側壁 3 24可在下方捲繞，以形成一具有彎分 328的下表面。當撓性膜固定於定位環200 彎曲部分 328 可在定位環的上表面下方延伸。部分 3 2 8提供滚動樞紐，其允許撓性膜的底部應腔 3 5 0的加壓或抽空而上下移動，而不會使 324大量膨脹。在一些實施方式中，環形邊322 比撓性膜的側壁3 2 4更厚。環形同心凸起326 環形寸可頂表料形樹脂可設性膜如螺於定 3 00 (樂撓性此，側壁曲部時，彎曲能回側壁可以也可 21 200902227 比側壁3 24更厚。雖然定位環2 0 0建構成用以定位基板1 0，並提供有效的邊緣製程式控制制，夾持環 400則提供研磨頭對研磨墊表面的定位或參照。另外，夾持環400 接觸定位環2 0 0，並提供定位環2 0 0的橫向參照。夾持環4 0 0建構成環繞定位環2 0 0周圍。與定位環相似，可以使夾持環4 0 0的下表面4 3 3與研磨墊接觸。如第 4A-4C圖所示，夾持環400可具有環形上部分4 3 1和環形下部分4 3 2。上部分4 3 1可設置在底座元件 104之下，以及可具有沿其上表面 434内徑和外徑的圓形部分。與接觸定位環200的下部分432 之截面内徑，稍大於定位環相連部分的外徑；如果定位環爲約二分之一英寸寬，則夾持環的内徑將比基板大於約一英寸，例如，對於3 0 0 m m ( 1 2英寸）基板而言，内徑約13英寸。下部分4 3 2可具有沿其外徑4 4 0的凹陷4 4 1。該凹陷441可由從底表面433延伸的垂直表面442、從外徑440延伸的水平表面443，以及將垂直表面442 與水平表面 443連接的傾斜表面 444定義出。傾斜部分的最寬部分（如沿徑向截面所測得的），可以是在傾斜表面 444的最上邊緣。下部分 4 3 2可具有沿外徑440的邊緣和水平表面443的圓形部分。如第4D圖所示，在一些實施方式中，凹陷441 進一步通過向上凸起的環形臺階435b定義。環形臺 22 200902227 階4 3 5 b可具有水平下表面、傾斜表面和沿所述兩個表面邊緣的圓形部分。環形臺階4 3 5 b的最寬部分（如沿下部分 4 3 2 的徑向截面測得），可以是環形臺階 435b的最上邊緣。在一些實施方式中，如第4C圖所示，夾持環具有臺階，臺階在下部分 4 3 2中沿著内表面 4 3 0的向内凸起。在其他實施方式中，如第4E圖所示，夾持環具有不與夾持環的下表面 433 垂直的内表面 430，如第4E圖中用虛線表示（雖然第4E圖示出單個環，但傾斜的内表面可適用於如第 4 C和4 D圖所示的兩個分開環）。内表面 4 3 0 可從頂向底向外傾斜，且鄰近下表面433的内表面430區域是傾斜的。相對於内表面的較高區域，與下表面 433相鄰的較小内徑（不管是因為凸緣或傾斜表面）允許夾持環橫向參考定位環2 0 0，且即使在基板研磨期間夾持環磨損時，也可提供定位環和夾持環之間接觸位置的一致性。另外，當定位環接觸夾持環時，夾持環的底部處的設置特徵可防止定位環轉矩（torquing)。在一些實施方式中，下部分432的下表面 433具有比上部分4 3 1的上表面4 3 4更小的内徑。夾持環可附接到底座元件1 〇 4。一般地，夾持環之配置爲包圍定位環200，並且不接觸基板10的邊緣。夾持環4 0 0的上部分4 3 1可包括具有螺紋套（未示出）的柱狀凹陷或孔 4 1 2，以接收緊固件（諸如螺 23

200902227 栓、螺絲或其他五金件），以將夾持環4 0 0固定座元件1 0 4。孔4 1 2可圍繞夾持環均勻隔開。在實施方式中，孔 412不在凹陷 441的水平表面上延伸。例如，如第 4 F圖所示，孔可全部設置坦的下表面4 3 3上。另外，一個或多個對齊部1 如孔或凸起（未示出）），可設置在上部分4 3 1 表面 4 3 4上。如果夾持環具有對齊孔，則底座 1 〇 4可具有對應銷，當底座元件1 0 4和夾持環完齊時，該對應銷與該對準孔嚙合。在一些實施方式中，夾持環 400具有在底 433上的一個或多個漿液輸送管道，該管道從下 4 3 2的内徑延伸到外徑，用於在研磨期間將漿液持環外部輸送到夾持環内部。管道 422可圍繞環等距隔開。每個漿液輸送管道 422可相應於管道的半徑成例如4 5 °的角度偏移。參照第6圖持環管道 4 2 2可與定位環管道對齊。在一些實式中，夾持環管道422比定位環管道222更寬使得漿液更順暢流入定位環 2 0 0的内部。例如持環管道422可具有約0.25英寸寬。在一些實施方式中，夾持環 400具有從内外徑延伸的一個或多個通孔，以在研磨期間，液或空氣從夾持環的内部輸送到外部，或從夾外部輸送到内部。通孔可延伸經過上部分4 3 1。可圍繞夾持環等距隔開。在一些實施方式中，於底 -jAt 43 3 在平卜（諸的頂元件全對表面部分從夾爽持貫穿，夾施方，這，夾徑到使漿持環通孔通孔 24 200902227 存在於夾持環中而不是定位環中。因此，系統並經由夾持環中的通孔所噴灑的流水），將沿著定位環的外表面向下沖洗，從持環和定位環之間的空間。在其他實施方孔存在於夾持環和定位環兩者中，並且齊，以使流體流經夾持環和定位環。在所式中，穿過夾持環400的通孔可以與穿過萍的通孔一樣寬或更寬。在一些實施方式中（圖），通孔4 5 0可穿過圍繞定位環的部分罩成，而不是貫穿夾持環本身。回到第 4A-4C圖，在一些實施方式中 4 3 1可具有沿其内表面4 3 0向内凸起的唇舍中該唇緣沿其上邊緣和下邊緣具有垂直的形部分。凸起的唇緣4 3 9可具有與臺階 4 同或更小的内徑。唇緣 4 3 9可提供硬停止緣237，進而防止定位環200的過度擴張。施方式中，如第4G圖所示，夾持環400包表面和向内凸起的唇緣 439。在一些其他中，如第 4H圖所示，夾持環400的内表面部分 432處向内凸起的臺階，和由下而上的.傾斜内表面。在一些實施方式中，如第4C圖所示，上部分 4 3 1和下部分 4 3 2由不同材料組成 4 3 1可由比下部分4 3 2更堅硬的材料形成。來自清洗 .體（例如而清潔夾式中，通將通孔對述實施方 :位環200 :參見第1 1 0 2而形，上部分良43 9，其内壁和圓 32内徑相以响合唇在一些實括傾斜内實施方式具有在下向外傾斜爽持壤的。上部分該堅硬材 25 200902227 料可以是金屬（例如不銹鋼、鉬或鋁）或陶瓷（例氧化鋁）或其他示例性材料。下部分4 3 2可由在製程中具化學惰性的材料形成，諸如塑膠（例如醚 _ ( polyetheretherketone， PEEK )、石炭填 PEEK、Teflon® (鐵氟龍）填充的 PEEK、聚醯亞胺（polyamidimid，PAI) 或合成材料）。當夾持環的兩個部分4 3 1、4 3 2結合時，下 432的上表面放置在上部分431的下表面附近。部分在它們的相鄰表面上，在内徑和外徑處通有大體上相同尺寸，從而當它們結合時，在兩 431、432接合處形成對齊表面。該兩個環形部用它們相鄰表面間的黏接層4 3 6黏接。下部分 4 3 2可具有梯狀特徵 4 3 8。該梯狀 438從下部分432垂直凸出至上部分431的對應 4 3 7中。梯狀特徵4 3 8是與夾持環4 0 0内徑相鄰形臺階。梯狀特徵4 3 8從下環4 3 2的水平部分延伸。梯狀特徵 4 3 8共用下環水平部分的内徑上部分4 3 1的凹陷 4 3 7與梯狀特徵4 3 8對應，當下部分 4 3 2和上部分 4 3 1結合一起時，梯狀 438與上部分431的凹陷437嚙合。凹陷437可水平上表面和具有圓形部分的垂直内壁。在一施方式中，臺階 438僅位於下環432的内徑處且不位在外徑處。就是說，夾持環 4 0 0除在夾内徑處的臺階 4 3 8和凹陷4 3 7外，可能不再具如， CMP 聚醚充的胺醯部分該兩常具部分分可特徵凹陷的環向上學.〇從而特徵具有些實，並持環有其 26 200902227 他臺階和相應凹陷特徵。在一些實施方式中，黏接層 436可延伸至夾持環之凹陷 437中的臺階438表面。夾持環旋轉期間所産生的剪力會將力施加在水平黏接層上。在夾持環4 0 0中，梯狀特徵4 3 8將剪力沿梯狀特徵 4 3 8的垂直内壁，轉換成黏接層 4 3 6 上的壓力。從剪力到黏接層 4 3 6上壓力的轉換則減少了下部分4 3 2從上部分4 3 1分層的可能性，這種情況可能在沒有梯狀特徵的夾持環中發生。同時，當夾持環下壓靠在研磨墊上時，夾持環相對於研磨墊的水平運動所產生的橫向力，則從下部分 43 2傳遞至上部分 431的底座。另外，由於接觸面的表面面積增加，因此垂直内壁爲黏接層 436提供更大的黏接面積。更大的黏接面積也降低下部分 432從上部分 4 3 1 分層的可能性。此外，沿垂直内壁的黏接層 4 3 6則吸收了因上部分4 3 1材料（例如，諸如不銹鋼的剛性材料）和下部分 4 3 2材料（例如，較小剛性或更柔軟（compliant)材料諸如PEEK合成物）間，不均勻熱膨脹所産生的應力。在一些實施方式中，例如，如第 4E、4G和 4H 圖所示，夾持環的上部分431和下部分 432包括由相同材料製成的單個單元。單一夾持環可由在 CMP 製程中具化學惰性的材料形成，諸如塑膠，例如聚醚醚酮（PEEK)、碳填充的PEEK、Teflon®(鐵氟龍） 27 200902227 填充的PEEK，聚醯胺醯亞胺（PA I) 或合成材料。雖然定位環 2 0 0係建構成環繞基板 1 0邊緣周圍，以定位基板，撓性膜5 0 0則提供安裝基板1 0的表面 512。第 5圖繪示出撓性膜 500的部分截面視圖，其中僅繪示出一般對稱撓性膜的一半截面。如第5圖所示，撓性膜500可具有一般平坦的主要部分5 1 0和外環形部分5 2 0。主要部分5 1 0提供基板安裝表面5 1 2。外部分5 2 0從主要部分5 1 0的外邊緣延伸。主要部分 5 1 0和外環形部分 5 2 0間的接合點可具有週邊邊緣枢紐5 3 0和環形凹陷5 3 2，該環形凹陷沿著外環形部分 5 2 0的外壁定位在樞紐 530 之上。週邊邊緣樞紐 5 3 0可具有沿其内表面和外表面的圓形部分。週邊邊緣樞紐 530和環形凹陷 532 可構造成柔性的（compliant)，改善基板 10周圍上負載的對稱性。外環形部分 5 2 0 可具有沿其外壁的環形凹陷 5 22，其構造爲允許外環形部分5 2 0彎曲。外環形部分 5 2 0 還可具有沿其内壁向内凸出的環形臺階 5 24。環形臺階5 24可具有非水平（即，傾斜）上表面和下表面。在一些實施方式中，撓性膜 5 0 0可具有數個環形翼。主要部分5 1 0可具有四個同心環形翼5 1 6。外環形部分5 2 0可具有一對環形翼5 2 6。連接至外環形部分5 2 0的環形翼5 2 6可具有向内延伸的水平部分 28 200902227 540和厚邊550。厚邊550可構造爲固定於底座 104。如第5圖所示，上環形翼可具有比下環形窄的水平部分（即，不向内延伸一樣遠）。在一 , 施例中，外環形部分 5 2 0可具有環形三角形部以及所述一對環形翼 5 2 6的水平部分 5 4 0可經形三角形部分的頂點與外環形部分5 2 0連接。連接至主要部分510的最内同心環形翼 5 包括向外延伸且具有厚邊的水平部分，其可建被固定於底座元件1 0 4和環形傾斜部分5 6 0。環斜部分5 6 0可連接在主要部分5 1 0和環形翼5 水平部分之間。與水平部分的接合點處相比，傾斜部分 5 6 0可在與主要部分 5 1 0接合點處具大的半徑。連接至主要部分 5 1 0 的三個最外同心環 516可包括從主要部分510延伸的垂直部分570 ' 從垂直部分 5 7 0延伸的水平部分，水平部分的 (,. 緣具有厚邊，其可建構成固定於底座元件104。些實施例中，同心環形翼 5 1 6的水平部分可具同心環形翼的垂直部分 5 7 0更小的厚度。在一施方式中，第二和第三最外同心環形翼 5 1 6水分的長度與垂直部分 5 7 0的長度之比率在約1 2 · 0之間（諸如約1 · 6 6 )。在一些實施方式中，環形翼516、526可具個或多個缺口或凹口（即，環形凹陷）。同心環元件翼更些實分，由環 6可構成形傾 6的環形有更形翼和沿外邊在一有比些實平部 5到有一形翼 29 200902227 5 1 6在其水平部分和其垂直部分 5 7 0 間的接合點處，可具有凹口（notch) 580。凹口 580可允許同心環形翼5 1 6的水平部分垂直地彎曲。同心環形翼5 1 6 在其與主要部分510的接合點處，可具有凹口 590。凹口 590可以建構成以減少主要部分510的壓力。本發明的另一態樣，如第1圖所示，用於CMP 的研磨頭可包括底座元件104、環形定位環200、第一撓性膜3 0 0、夾持環4 0 0以及第二撓性膜5 0 0，環形定位環200設置在底座元件 104之下，並且建構成環繞基板1 〇邊緣周圍，以定位基板，第一撓性膜 3 0 0之形狀則設計成提供一放置在底座元件 1 0 4下和環形定位環2 0 0上的環形腔3 5 0，夾持環4 0 0環繞定位環2 0 0周圍，第二撓性膜 5 0 0則提供基板安裝表面，其中底座元件 104和第二撓性膜 500間所産生的空間形成六個可加壓腔。可加壓腔經由利用多個同心夹環將第二撓性膜 500夾至底座元件105而形成。所述腔可建構成從最内腔到最外腔逐漸變窄。由週邊邊緣樞紐 5 3 0所部分定義的第二最外腔則為狹窄地建構而成，以在基板研磨期間提供更好的邊緣控制。每個腔可經由貫穿底座元件 104和罩102的通道（未示出），流動地耦接至關聯的壓力源（諸如泵或壓力管或真空管）。可具有用於第一撓性膜300之環形腔 350的一個通道、用於負載腔室 108的一個 30

200902227 通道，以及用於底座元件104和第二撓性辟六個可加壓腔之每個腔的一個通道，總道。來自底座元件 104 的一個或多個通道伸於負載腔室 108内或研磨頭 100外部的進而連接至罩 102中的通道。每個腔的加於基板10上經由撓性膜500之主要部分5 部分所施加的力，皆可以獨立控制。這允期間，將不同壓力施加到基板的不同徑向而補償不均勻的研磨速率。另外，利用腔：環 200上的壓力可獨立於由膜 500所定義壓力而變化，以及利用負載腔室 1 0 8，夾上的壓力可相對於定位環 200上的壓力和定義之腔中的壓力而變化。如上所述的定位環2 00、第一撓性膜1 環4 0 0和第二撓性膜 5 0 0的多個實施方式在研磨頭中。研磨頭通常可進一步包括連接至， 104，並且建構成固定於驅動軸的罩 102。使用材料（例如，鋁、P P E K或合成材料）塗頭的夾持環 400可向研磨墊施加向下的壓些實施方式中，由夾持環 400施加的向下由定位環 2 0 0施加的向下壓力。夾持環 41 定位環 2 0 0更堅硬的材料形成，以使夾持速率低於定位環。可變化定位環 2 00和研 ί 500 間，共八個通可經由延挽性管，壓，以及 1 0的相連許在研磨區域，從 i 5 0，定位之腔中的持環 400 膜 5 0 0所 1 0 0、爽持可以實施 S座元件研磨頭可覆。研磨力。在一壓力大於〕0可由比環的磨損磨頭 300 31 200902227 的寬度以調整製程結果。特別地，可藉由改變每個環的寬度和壓力，而改變基板邊緣的研磨輪廓。在一些實施方式中，定位環 200可具有狹口或通孔，如第 1圖的虛線表示，其從定位環 200的内表面 2 3 1向外表面 2 3 8延伸，以使流體從該環的内部輸送到外部，或從外部輸送到内部。這些狹口可與研磨頭100中的狹口對齊，並可提供從定位環200 的内部沖走過多漿液的裝置。在一些實施方式中，第二撓性膜 5 0 0的同心環形翼516中具有凹口 580、590可改善研磨均勻性。凹口的潛在優點在於當相鄰腔存在不同壓力時，用以改善研磨均勻性。尤其是，當相鄰腔存在不同壓力時，高壓腔中的壓力趨於使個別的翼向低壓腔中彎曲。各個翼的彎曲可通到與各翼相鄰的主要部分 510中的受壓區域，造成非計畫中的壓力分佈和不均勻研磨。然而，在主要部分510和垂直部分570之間的接合點處具有凹口 5 9 0，使得環形翼5 1 6在接合點處更易彎曲。當由於不同壓力導致翼彎曲時，這將減少主要部分 510中的壓力，從而改善研磨均勻性。當同心環形翼 5 1 6兩側上相鄰的可加壓腔中壓力不同時，凹口 590可適於允許同心環形翼 516彎曲。而且，凹口 580、590可設置並建構成能減少向下負載，從而減少主要部分 510中的壓力，而前述負載係從至少一可加壓腔經由同心環形翼 5 1 6傳遞 32 200902227 到主要部分5 1 0。已描述了本發明的多個實施例。然而，應當理解可以進行各種修改而不偏離本發明的精神和基本範圍。例如，第二撓性膜的數個同心環形翼 2 1 6可具有環形傾斜部分5 6 0，而不是環形垂直部分5 70。另外，凹口可以在與環形傾斜部分 5 6 0的接合處，或在水平部分 5 4 0和邊5 5 0之間的接合處，設置在垂直部分 5 7 0的中間。同樣地，其他實施方式亦落於下述申請專利範圍内。

33 200902227 【圖式簡單說明】第1圖示出根據本發明之研磨頭的橫截面視圖；第2A圖是定位環之一實施例的俯視圖；第2B圖是定位環之一實施例的仰視圖；第2C圖是定位環之一實施例的截面視圖；第2D圖是定位環之另一實施例的截面視圖；第3A圖是撓性膜之一實施例的俯視圖；第3B圖是撓性膜之一實施例的截面視圖；第4A圖是夾持環之一實施例的俯視圖；第4B圖是夾持環之一實施例的仰視圖；第4C圖是夾持環之一實施例的截面視圖；第4D與4F圖是夾持環的其他實施例的截面視圖；第4E、4G和4H圖是整體夾持環的實施例的截

第5圖是撓性膜的部分截面視圖；第6圖是研磨頭的仰視圖。在不同的附圖中用相同的元件符號表示相同的元件。【主要元件符號說明】 34 200902227 10基板 102罩 1 0 6萬向節機構 11 0基板支承元件 212孔 231内表面 233凹陷 235上環形部分 2 3 7唇緣 240錐形區域 246凹陷 312圓孔 3 24側壁 3 28彎曲部分 400夾持環 422管道 430内表面 432下部分 434上表面 436黏接層 4 3 8梯狀特徵 440外徑 1 0 0研磨頭 104底座 1 0 8負載腔室 2 0 0定位環 222漿液輸送管道 232在下表面 2 3 4下環形部分 2 3 6黏接層 2 3 8外表面 242垂直區域 3 0 0撓性膜 3 2 2環形邊 3 2 6環形同心凸起 3 50腔 412孔 440外徑 431上部分 433底表面 43 5b環形臺階 437凹陷 439唇緣 441凹陷 35 200902227 442 垂直表. 面 443 水平表面 444 傾斜表面 450 通孔 500 撓性膜 5 10 主要部分 5 12 安裝表面 516 同心環形翼 526 環形翼 520 外環形部分 522 環形凹陷 524 環形臺階 526 環形翼 530 週邊邊緣極紐 532 環形凹陷 540 水平部分 550 厚邊 560 環形傾斜部分 570 環形垂直部分 580 凹 α 590 凹 π 2C-2C 線 3B- 3B 線 4C- 4C 線

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Claims

200902227 十、申請專利範圍： 1 一種撓性膜，包括：一主要部分，其具有一下表面，以提供一基板安裝表面；以及一外環形部分，從所述主要部分的外邊緣延伸；其中所述主要部分和所述外環形部分之間的一接合點包括一週邊邊緣樞紐和一環形凹陷，該環形凹陷沿所述外環形部分的外壁位於該樞紐上方，所述週邊邊緣樞紐具有圓形内表面和外表面，並設計爲柔性的（conpliant)。 2如申請專利範圍第1項所述的撓性膜，其中所述外環形部分包括一沿其外壁的環形凹陷以及一環形臺階，該環形凹陷係設計成允許該環形部分彎曲，該環形臺階沿其内壁向内突出，該環形臺階具有非水平的上表面和下表面。 3如申請專利範圍第1項所述的撓性膜，進一步包括：兩環形翼，連接至所述外環形部分，以當所述撓性膜固定於一研磨頭時，將所述主要部分上方的空間分爲多個腔室。 4如申請專利範圍第3項所述的撓性膜，其中連 37 200902227 接至所述外環形部分的所述兩環形翼包括一向伸的水平部分和一厚邊，該厚邊係建構成固定底座元件，其中所述上環形翼具有一比所述下翼更窄的水平部分。 5如申請專利範圍第1項所述的撓性膜，進包括：多個同心環形翼，連接至所述主要部分，所述撓性膜固定於一研磨頭時，將所述主要部方的空間分爲多個腔室。 6如申請專利範圍第5項所述的撓性膜，其述多個同心環形翼的第一個包括一橫向延伸部及一的垂直延伸部分，該垂直延伸部分將該橫伸部分連接至所述主要部分，且所述多個同心翼的第二個包括一橫向延伸部分以及一對角延分，該對角延伸部分將所述橫向延伸部分連接述主要部分。 7如申請專利範圍第6項所述的撓性膜，其述多個同心環形翼的第一個是一最外翼。 8如申請專利範圍第6項所述的撓性膜，其内延於一環形一步以當分上中所分以向延環形伸部至所中所中所 38 200902227 述多個同心環形翼的第二個是一最内翼。 9如申請專利範圍第5項所述的撓性膜，其中所 • 述多個同心環形翼的一最内同心環形翼包括： . 一向外延伸的水平部分；一厚邊，沿該水平部分的外邊緣，建構成固定於底座元件；以及 ί ) 一環形傾斜部分，接合於所述主要部分和所述水平部分之間，其中所述環形傾斜部分在其與所述主要部分的接合點處，具有比與所述水平部分的接合點處更大的半徑。 1 〇如申請專利範圍第5項所述的撓性膜，其中所述多個同心環形翼的一最外同心環形翼包括一從 _ 所述主要部分延伸的垂直部分，一從該垂直部分延 f 伸的水平部分，以及一沿該水平部分之外邊緣的厚邊，該厚邊係設計成固定於一底座元件。 1 1如申請專利範圍第1 〇項所述的撓性膜，其中所述水平部分具有比所述垂直部分更小的厚度。 1 2如申請專利範圍第1 0項所述的撓性膜，其中所述水平部分的長度與所述垂直部分的長度的比率 39 200902227 爲約 1 . 5和 2.0之間。 1 3如申請專利範圍第6項所述的撓性膜，所述多個同心環形翼的第二個包括一凹口，位述橫向延伸部分和所述垂直延伸部分之間的接處0 14如申請專利範圍第5項所述的撓性膜，所述同心環形翼的至少其中之一包括一凹口，與所述主要部分的接合點處。 1 5 —種撓性膜，包括：一主要部分，具有一下表面，以提供一基裝表面；一外環形部分，從所述主要部分的外邊伸；以及多個同心環形翼，連接至所述主要部分，撓性膜固定於一研磨頭時，將所述主要部分上空間分爲多個腔室，其中所述多個同心環形翼一個包括一橫向延伸部分及一垂直延伸部分，直延伸部分將該橫向延伸部分連接至所述主分，且所述多個同心環形翼的第二個包括一橫伸部分及一對角延伸部分，該對角延伸部分將其中在所合點其中位在板安緣延當該方的的第該垂要部向延該橫 40 200902227 向延伸部分連接至所述主要部分。 1 6如申請專利範圍第1 5項所述的撓性膜，其中所述多個同心環形翼的第一個是一最外翼。 1 7如申請專利範圍第1 5項所述的撓性膜，其中所述多個同心環形翼的第二個是一最内翼。 1 8如申請專利範圍第1 5項所述的撓性膜，其中所述多個同心環形翼的第一個，其所述橫向延伸部分具有比所述垂直延伸部分更小的厚度。 1 9如申請專利範圍第1 5項所述的撓性膜，其中所述多個同心環形翼的第一個，其所述橫向延伸部分的長度與所述垂直延伸部分的長度的比率是約

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