TW200845879A - Memory module with radiator having a connecting unit - Google Patents

Description

200845879 九、發明說明： 【發明所屬之技術領域】 ，尤其指一種製 、組及其具備結合 本發明係涉及散熱裝置的技術領域 作、組裝簡單及散熱效果良好之記憶體模 結轉之散熱裝置者。 【先前技術】 請參閱台灣專利公告第1273688號所示係 體ϊϊΐ合結構。其包括至少—全緩衝雙線記憶體模組及 放‘、、1置。該全緩衝雙線域體模組之進階記憶緩衝晶 上附著有-導熱片。該散熱裝置係設於該記憶體之上 ’且具有-夾接部夾接該導熱片，使導熱片可將該記憶 體所產生之熱量傳導至該散熱裝置。 d而該1¾明僅§兒明該夾接部具有兩夾片供夾設於該 “、、片的上端，而該兩夾片與該散熱裝置之結合結構並未 乍任何之揭露。而且該兩W僅夾設於該導熱片上端，其 接觸點過多而易因組裝或製作公差而產生_，而且接觸 面積亦較小’所ix其之導熱效果較為不佳。 r請參閱台灣專利公告f M265763 f虎所示係為一種用於 1體之散熱裝置。其主要係於記憶體之兩侧各蓋設有一 片散熱板H藉由-扣件纽於該祿熱板外側，以利 用該，散熱板將該記憶體之熱量導出。然而，#該記憶體 的熱里傳導至該散熱板後，由於該散熱板係貼靠於該記憶 體夂兩侧面。所以該具有高溫之散熱板仍會對該記憶體造 5 200845879 , 成相當的影響。因此其所達到的散熱效果亦非常不好。 【發明内容】 本發明之主要目的係提供一種製作.、組裝簡單及散熱 ^ 效果佳之記憶體模組及其具備結合結構之散熱裝置。 該記憶體模組包括複數記憶體及一散熱裝置。每一記 憶體各具有至少一個熱源。該散熱裝置包括一散熱片及複 數導熱部。該散熱片係具有複數個插槽。每一個導熱部係 ⑩ 分別插入該些插槽中，且每一個導熱部各具有一個結合結 構，該結合結構係供將該導熱部結合於該散熱片而不脫 落，每一個導熱部並又可分別連接到每一記憶體的熱源。 如此，由於本發明之導熱部係插入該些插槽中，且並 利用一個結合結構供將該導熱部結合於該散熱片上而不脫 落，所以製作、組裝上較為簡單方便，且該導熱部係可牢 固的結合於該散熱片上而不脫落。再者，該散熱裝置之導 熱部係可將該記憶體之熱源所產生的熱量傳導至該較大面 • 積的散熱片，使該熱量快速散發，所以其之散熱效果係較 佳； 【實施方式】 -r_ 第一、二圖係顯示本發明所述之記憶體模組的第一實 施例包括複數記憶體2及一散熱裝置4。 每一記憶體2各具有複複記憶體顆粒6、一晶片8及 兩導熱片10。該晶片8係設於其中一記憶體顆粒6上。該 200845879 兩導熱片1〇係、設於兩侧面， 8之熱量導出。 、 雜於該晶片 8上供將晶片

該』12及複數導熱部14。 14具有一係县有禝數個貝穿之插槽16。每一個導熱部 基片18、兩連接片20及一結合結構22。該兩連 •系^伸自該基片18的兩侧邊，且該兩連接片20分 別插入該政熱片12的插槽16中。該結合結構22係設於該 兩連接片20上，且於該連接片20插入該插槽16後可扣設 於該散熱片12的底面，使該基片18底面貼靠於該散熱片 12頂面。 第三、四圖係顯示該兩連接片20係分別向内傾斜一角 度使呈内縮狀，以供可夾設於一記憶體2之兩導熱片1〇的 外侧。該結合結構22係包括四扣片24，其中兩扣片24係 平行設於一連接片20上，另兩扣片24亦平行設於另一連 接片20的相對應位置，且該些扣片24皆係分別由該兩連 接片20向外沖壓成型而呈一傾斜角度，使該些扣片24的 頂端可彈性頂於該散熱片12的底部。 在上述實施例中該導熱片10係貼靠於該晶片8上供將 晶片8之熱量導出，所以該導熱片1〇係為該記憶體2之熱 源。該導熱部14便連接該導熱片1〇與該散熱片12，以供 將該導熱片10之熱量傳導至散熱片。而當該記憶體2 未設有導熱片10時，則該晶片8便為該記憶體2之熱源。 該導熱部14便直接連接該晶片8與該散熱片12，以供將 該導熱片10之熱量傳導至散熱片12。 第五、六圖係顯示該導熱部14組裝於該散熱片12上 200845879 之動作不意圖。其中兮羞 政熱片12上之插孔16係設成略於 於該連接片20的厚声， ^ 予度’該扣片24頂緣至基片18底面間的

距離係略小於該散熱片12的厚度。先將該導熱部W之兩 連接片20分別插入該散熱片12之兩個插孔16中。然後以 一治具26向下壓設該導熱部14之基片18，並使該散熱片 12略微被向下壓彎。此時該插孔16下端的孔徑會因變形 而略微外祕，致使足夠該扣片24向外彈出至散熱片12之 下方之後^該治具26離開而使該散熱片12恢復平直狀 時，該扣片24頂端便會受到該散熱片12底面的頂抵，而 使該基片18的底面可因此繁密的與該散熱片12的頂面貼 合，因些便可達到熱量之最佳之傳導效果。 、 第七、八圖係顯示本發明之第二實施例，其結構係大 致粤第一實施例相同，而差別僅在於該第二實施之導熱部 14的兩連接片2〇係分別向外傾斜一角度使呈外擴狀，該 雨連接片20並供分別頂於兩相鄰的記憶體2之導熱片 上。 "、、 a第九圖係本發明之第三實施例，其結構係大致與第一 實施例相同，而差別僅在於該第三實施之導熱部Η僅具 一連接片20供與導熱片1〇接觸。 有 盘外^、十-圖係本發明之第四實施例，其結構係大致 -、第實施例相同，而差別僅在於該第四實施更勹 個風扇28組裝於該散熱片12上，該散熱片12上=右f兩 :固^孔3。，該些風扇28所產生之氣流係可經該些= 孔30吹向該記憶體2，以增加散熱之效果。 一…、 由於本發明之導熱部14係利用插入該散熱片之才 8 200845879 可藉由扣片24等結合結構Μ扣合於該插槽 W μ達到將該些導熱部14結合於該散之。 而該散熱片12及導埶部片 散齡詈於心Τ、Γ 非常的簡單，所以該 埶二二1丄、且裝上係可因此較為簡單方便。而且該 14亦可牢固的結合於該散熱片12上而不脫落。再 广散熱裝置4之導熱部14係可將觀憶體2之熱源所 生的熱量傳導至魏大面積的散熱片12，使該熱量可快 速散發’所以亦可使其具有較佳之散熱效果。 無論如何，何人都可以從上述例子的說明獲得足夠 教導，並據而了解本發明確實有產業上之利用性。又，未 見與本發明相同的技術，所以本發明有新賴性。又，未見 與本發明類似的技術’所以本發明有進步性。於是，本發 明確已符合發明專利要件’爰依法提出申,。 200845879 【圖式簡單說明】 第一圖係本發明第一實施例之立體分解圖。 第二圖係本發明第一實施例之立體組合圖。 第三圖係本發明第一實施例之剖面分解圖。 第四圖係本發明第一實施例之剖面組合圖。 第五圖係本發明第一實施例之散熱裝置的組裝動作示 意圖。 第六圖係本發明第-大圖。 -實施例之散熱裝置的局部剖面放 第七圖係本發明第二實施例之剖面分解圖。 第八圖係本發明第二實施例之剖面組合圖。 第九圖係本發明第三實施例之剖面組合圖。 第十圖係本發明第四實施例之立體分解圖。 第十一圖係本發明第四實施例之立體組合圖。 【主要元件符號說明】 2記憶體' 4散熱裝置 6記憶體顆粒 8晶片 10導熱片 12散熱片 14導熱部 16插槽 200845879 18基片 2 2結合結構 26治具 30散熱孔 20連接片 24扣片 28風扇

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Claims (1)

1. 200845879 十、申請專利範園·· 複數記憶體，每一記情辦久 母忑隱體各具有至少一個熱源‘； 一散熱裝置，儀句括一 #勃 、 Μ孫且古…奮 、 “、、片及複數導熱部，該散敎 片係具有稷數個插槽，每一個 …、 枵m… 導熱部係分別插入該些插 槽，且母一個導熱部各具有一個钟人妹 分从x 供將_ ^埶·*β 人， σ 口、、’σ構’該、、e結構係

   :二、、、1合於該散熱片上’每一導熱部並又 連接到母一記憶體的熱源。 憶體模組，其中每 片，該晶片係為該 2、如申請專利範圍第丨項所述之記 一記憶體具有至少一記憶體顆粒及一晶 記憶體的熱源。 3、如申請專利範圍第丨項所述之記憶體模組，其中每 -記憶體具有至少—記憶體顆粒、—晶片及至少一導熱 片’該導熱片係為為該記憶體的熱源，該導熱片係貼靠於 該晶片上供將晶片之熱量導出。 、^如申請專利範圍第1項所述之記憶體模組，其中該 導熱部係具有一基片及兩連接片，該兩連接片係延伸自該 土片且了供为別插入該散熱片的插槽中；並使該基片貼靠 於該散熱片。 5、如申請專利範圍第4項所述之記憶體模組，其中該 兩連接片係分別向内傾斜一角度使呈内縮狀供夾設於該記 憶體。 如申請專利範圍第4項所述之記憶體模組，其中該

   12 200845879 兩連接片係分別向外傾斜一 相鄰的記憶體。 角度使壬外擴狀供分別頂於兩 ^ 11' -1 ^ ® *4 ^5 ^ ^ ^ ^ ^μ 其中二：：、;ΓΓ:扣片，其中兩片扣片係平行設於 對岸位w Β 3兩片扣片亦平行設於另—連接片的相 片皆向外傾斜一角度，使該些扣片的 貝鳊了弹性頂於該散熱片的底部。 道為8如中明專利錢第1項所述之記憶體模組，其中該 片有―基片及—連接片，該連接片係延伸自該基 批/供插人該散熱片的插槽中，並使該基片貼靠於該散 熱片。 如申明專利範圍第8項所述之記憶體模組，其中該 結合結構包括兩扣片’其中該兩扣片係平行設於該連接片 上，且並向外傾斜一角度，使該些扣片的頂端可彈t生頂於 該散熱片的底部。 10、 如申請專利範圍第4項所述之記憶體模組，更包 括有至少一個風扇，該散熱片上具有複數個散熱孔，該些 風扇係結合於該散熱片上，且其所產生之氣流可經彳亥些散 熱孔吹向該記憶體。 11、 一種散熱裝置，包括： 一散熱片，係具有至少一插槽； 至少一導熱部，係插入該插槽，且該導熱部各具有一 個結合結構’該結合結構係供將該導熱部結合於該散熱 片，該導熱部並又可連接到至少一記憶體的熱源。 13 200845879 12、 如申請專利範圍第Η項所述之散熱裝置，其中該 導熱部係具有'一基#及兩連接片，該兩連接片係延伸自該 基片且可供分別插入該散熱片的插槽中，並使該基片貼靠 於該散熱片。 ' 13、 如申請專利範圍第12項所述之散熱裝置，其中該 兩連接片係分別向内傾斜一角度使呈内縮狀供夾設於 憶體。 ' " 、14、如申請專利範圍第12項所述之散熱裝置，其中該 兩連接片係分別向外傾斜_角度使呈外擴狀供分別頂於兩 相鄰的記憶體。 =如申，凊專利範圍第12、13或14項所述之散熱裝 由：結合結構包括四片扣片，纟中兩片扣片係平行 汉；二 連接片上，另兩片扣片亦平行設於另一連接片 二：：應位置’且該些扣片皆向外傾斜一角度，使扣 片的頂端可彈性頂於該散熱片的底部。 一 導二申有 片且可供插入該;片’該連接片係延伸,自該基 熱片。 该政熱片的插槽中，並使該基片貼靠於該散 結二以範IV6項所述之散熱裝置，其中該 上，且並向外傾斜—“該兩扣片係平行設於該連接片 該散熱片的底部。使該些扣片的頂端可彈性頂於 申μ專利範圍第12項所述之散熱裝置，更包括 200845879 有至少一個風扇，該散熱片上具有複數個散熱孔，該些風 扇係結合於該散熱片上，且其所產生的氣流可經該些散熱 孔吹向該記憶體。