TW200845356A - A memory card and the method forming the same - Google Patents

Description

200845356 九、發明說明： 【發明所屬之技術領域】 本發明係有關於一種記憶卡結構與其製作方法 特別是有關於一種玎以減少備料成本的記憶卡麩椹’ 其製作方式。 ° Μ 【先前技術】 電子產品，如數位相機、手機、PDA以及電子辭典等 益普及，而隨著在曰常生活使這些電子產品的頻曰 加，其所需要存取的資料日益魔大，因此，在許 產品中都需要一可以抽取的記憶體來做資料的儲存，$電+ 於記憶卡的需求也日益增加。 使對 傳統的記憶卡10結構，如第一 A圖所示，在 刷電路板12上設置有一被動元件14,如電阻、電^印 以及一控制晶片（controller)封裝16與數個快=备等， (flash)封裝18。此外，一塑膠上蓋2〇與一塑膠^ 體 接^並包覆印刷電路板12與其上各元件。第二公處22 圮憶卡10結構由底部往上視的平面圖，在塑膠下|為 數個訊號接點(pin)n夕卜露用以電性連接印刷；登 以内線路與外界電路。記憶卡1〇結構之製作方為 被動 ^^黏著技術（SUrfaCe M〇Unt TeChn〇1〇gy; SMT)將 接合於印晶片封裝16以及快閃記憶體封裝18 將趟腺μ ^包路板12上，接著，再以超音波壓合方式 10。，盍2〇與一塑膠下蓋22接合而完成一記憶卡 使用在這些電 j而，隨著電子產品日益輕薄短小， 5 200845356 • 子產品的大小亦需隨之縮小，上述以先將控制晶片盥你 ‘ 閃記憶體分別製作成單一封裝再製作記憶卡1〇 ^方 法，因為受限於單-的控制晶片封裝16與快閃 封裝18的封裝體積限制，其皆比單—晶片或記^曰 片的體積大，因此需要較大印刷電路板12來容納言』 控制晶片封裝16與快閃記憶體封裝18，而導致:二 10的體積無法有效的縮小。 心卞

因此’為了可以使記憶卡10的體積可以有 減二現今記憶卡30的結構與其製作方式，如第二A = 所示，皆是直接以控制晶片36與快閃記憶體晶片= 製作記憶卡30。此一記憶卡3〇結構係以晶片直趣貼 技術（chip on board; COB)，而直接將控制晶·片％盥】 閃記憶體晶片38貼附於印刷電路板32上，並以=^ 式形成導線40a、40b、40C、4〇d、40e與40f分別電二、查 接控制晶片36與印刷電路板32内電路（圖中未 及電性連接快閃記憶體晶片38與印刷電路板32内)= (圖中未示）。此外’印刷電路板32上㈣有 j 34。接著，再以經壓模後套上一塑膠外殼42而 一 e憶卡30。芩照第二b圖，為記憶卡3〇結構由底邻 上視的平面圖，在印刷電路板32底部有數個訊g胃 $m)31外露用以電性連接邙刷電路板％内線路與外界 此一圯fe卞30結構與製作方式，因其 不事先將控制晶片36與快閃記憶體晶片38# 壯， 而，少印刷電路板32的使用體積，確實可以有效二 小記憶卡3G體積。然而，由於市面上的電子產品種g 6 200845356 繁多，每一種電子產品所需的記憶卡規格也有不同，因 此，為了配合不同電子產品的需求，需用使用不同大小 印刷電路板，所以工廠製作不同規格的記憶卡時，需要 事先儲備各種不同規格的印刷電路板。然而，當所需製 作的規格種類越多所需要備料的印刷電路板種類也越 多，每一種規格的記憶卡皆需要配合其規格的印刷電路 板，所以需要的準備的印刷電路板種類也愈多而造成整 個製作成本的上升，因此，亟需要一種可以不需太多的 備料而可以製作各種規格的記憶卡結構與其製作方 法，來降低備料的成本。 【發明内容】 鑑於上述的問題，本發明之一目的為提供一記憶 卡結構可以適用於各種規格記憶卡的製作，而不需對印 刷電路板過度備料，使得製作記憶卡的成本降低。 本發明之另一目的為提供一製作記憶卡的方式， 不需多餘的印刷電路板備料即可以製作各種規格的記 憶卡，並且簡化製作各種規格的記憶卡製程。 根據上述目的，本發明提供一種記憶卡結構，其 具有一記憶卡封裝單元、——轉接載板以及一外殼，其中 記憶卡封裝單元係設置於轉接載板而被外殼所包覆。其 製作方式係先製作一記憶卡的最小封裝單元，再將此一 記憶卡的最小的封裝單元與一轉接載板接合，接著，以 依其規格需求使用不同的規格的外殼密封此最小的封 裝單元與轉接載板，而形成不同規格的記憶卡，此記憶 卡的最小封裝單元經由轉接載板而與外界電路電性連 接。 7 200845356 因此，利用上述記憶卡結構與其製作方式可以直 接藉由記憶卡的最小封裝單元經由轉接載板搭配不同 規格的外殼，而製作各種不同規格之記憶卡。 【實施方式】 本發明的一些實施例詳細描述如下。然而，除了 該詳細描述外，本發明還可以廣泛地在其他的實施例施 行。亦即，本發明的範圍不受已提出之實施例的限制， 而以本發明提出之申請專利範圍為準。其次，當本發明 之實施例圖示中的各元件或結構以單一元件或結構描 述說明時，不應以此作為有限定的認知，即如下之說明 未特別強調數目上的限制時本發明之精神與應用範圍 可推及多數個元件或結構並存的結構與方法上。再者， 在本說明書中，各元件之不同部分並沒有完全依照尺寸 繪圖，某些尺度與其他相關尺度相比或有被誇張或是簡 化，以提供更清楚的描述以增進對本發明的理解。而本 發明所沿用的現有技藝，在此僅做重點式的引用，以助 本發明的闡述。 參照第三A圖為本發明之記憶卡結構之一較佳實 施例，記憶卡結構100由一記憶卡封裝單元101、一轉 接載板116以及一外殼(housing)119所組成，其中記憶 卡封裝單元101係設置或是接合於轉接載板116上，而 外殼119則包覆記憶卡封裝單元101與轉接載板116。 記憶卡封裝單元101為一記憶卡的最小封裝，其 大小可以與現今市面上的mini SD記憶卡相同甚至更 小。此一記憶卡封裝單元101具有一基板102、至少一 8 200845356 = 至少-個控制晶片⑽以及至少-個 =?。日2日右如快閃記憶體或其它種類的記憶體。 基板102内部具有一内部線路 、曾

體114設置於其底部，复中 且有數個V 墊、接墊或是替接體 為金手指、録 !1:』二，體晶^8分別設置於基板1〇2 幻邊4連接彡成控制晶片連接導線偷 “圮二气接Λ a部線路與控制晶片106， 102 “與記,與11(ΜΘ電性連接基板 與記憶體晶片i 〇 8彼此電性連接U = U f 10 6 元⑻中具有一封閉=接二卜等裝單 =1〇2、被動元件1〇4、控制晶片i〇6、U:: 片1 〇 8、控制晶片連接導線i i 〇 a盥 ^，曰曰 片電^::⑽與跡被動元… ，丨、一，板116具有至少一表面導體(圖中未示）、至 二肉118以及電性連接表面導體與底面導體 118 =内精路（圖巾未示），其 以分別為㈣、金手指、接塾或是訊號接點ί| 電兀件’而轉接載板116可以為—電路板。外殼ιΐ9係 由-上部外蓋120與-下部外蓋122所組合而成，其可 以為SD記憶卡之外殼、mini SD記憶卡之外殼或是其 他各種規格之記憶卡外殼，肖以包覆記憶卡封裝單元 101與轉接載板116，而形成各種不同規格之記憶卡。 此外，下部外蓋122底部根據設計需求可以有數 9 200845356 固，性連接外部電路與轉接載板116的底面導體118的 接點(pin)。記憶卡封裝單元中的控制晶片1〇6以及 兄，體晶片108經由控制晶片連接導線11〇3與11〇b、 $憶=晶片連接導線110(;與110d、基板102底部的導 -接載板116的表面導體、内部線路、底面導體118 恭跋I部外蓋122底部的訊號接點(pin)形成一與外部 兒路或訊號連接的電路。 了太I照第三B 51 ’其為本發明之另—實施例，展示 2 ΐ 記憶卡結構着，其與記憶卡結構大致 以及〜1==一§己憶卡封裝單元1〇1，、一轉接載板116 119所組成，但是其所不同之處在 封閉記憶卡封裝單* igi，所使用的 密閉外P弓田、…上盍113&與一下蓋113b組合而成一 外，U二以谷置與保護記憶卡封裝單元101，。此 制晶~記憶卡職單元中的控 合並mi8 ，晶接合的方式與基板接 接基被。 热而以打線方式製作連接導線電性連 構的第四Α圖〜第四丨圖展示了本發明之記丨咅卡紝 以二至首先’參照第…，匕 個）、至元/ 104(在本實施例為兩 再以打吃方$ J i i0及至少—記憶體晶片1 〇 8， 板Λ110、?110d，分別電性連接基 109〜 綠路（圖中未示）與控制晶片106, 装k 绩敗内部線路與記憶體晶片108，並妞由美軛109 ^邾 、、泉路與基板繼底部的導體114電性;^接基== 10 200845356 了封膠覆蓋密封基板102、被動元件1〇4 =及J憶體晶片108而形成一記憶卡封|元: 而’在其它實施例(如第三B圖所示)可C;、 :與-下蓋113b接合而形成一外：：以 102、被動元件104、控制晶片106 而形成記憶卡賴單元。此外，在本⑽ 中’控制晶片與記憶體晶片是可以= ; = = 元四B圖’將已製作好的記憶體封裝單 部的一 ^接严板116接並電性連接基板102底 的表面導妒盥由5己丨思卡封裝單元ι〇1經由轉接載板116 H 部線路而與轉接载板116的底面導體 ㈣第四c圖’接著，依照所欲製作的記Ϊ ί t叩取:？合此一規格的記憶卡外殼H9，例t 以=人i °己^卡即以一 SD記憶卡外殼來製作，复

Giif〇TLi120與下部外I122的方式將記憶ΐ 與轉接餘116密封而形成一記憶卡。在

點(。in);性連 A I _，其中， 職=卡或是小於―SD+之封裝結構， 带D卡，經由轉接載板116將記憶體封裝單元‘^ ^的电路與外殼119的下部外蓋122上的 接，做為對外部訊號的連接。 接“、、占咦 11 200845356 本發明藉由將所需的被動元件、控制晶片以及記 憶體晶片先形成一個記憶卡封裝單元，其可以視為一最 小單元的記憶卡，而以此記憶卡封裝單元經由一轉接載 板將其線路外擴至欲製作之記憶卡的線路分布，再以與 製作記憶卡規格相符的外殼製作記憶卡。如此一來，就 不需要為了製作各種不同規格的記憶卡而需要備料不 同的印刷電路板來與被動元件、控制晶片以及記憶體晶 片進行直接貼附，而僅需一轉接載板與各種不同規個格 的記憶卡外殼來製作不同規格記憶卡，而減少因備料各 種不同規格的印刷電路板，進而製作減低成本。此外， 本發明之記憶卡結構與其製作方式也使得可以更輕易 與簡便的製作不同規格的記憶卡，而不需要對不同規格 印刷電路板進行封裝而僅以最小的記憶卡封裝單元來 製作，使得記憶卡的製作更為簡單。 【圖式簡單說明】 第一 A圖與第一 B圖係為傳統之記憶卡結構之剖面圖 與底視圖。 第二A圖與第二B圖係為傳統之記憶卡結構之剖面圖 與底視圖。 第三A圖係為本發明之記憶卡結構之一實施例的剖面 圖。， 第三B圖係為本發明之記憶卡結構之另一實施例的剖 12 200845356 、 面圖。 第四A圖至第四D圖係為本發明之記憶卡方式的流程 圖。 ί 第四D圖係為本發明之記憶卡之底面透視圖。 【主要元件符號說明】 • 10記憶卡 11訊號接點 12印刷電路板 14被動元件 16控制晶片封裝 18快閃記憶體封裝 20塑膠上蓋 • 22塑膠下蓋 30記憶卡 31訊號接點 3 2印刷電路板 34被動元件 36控制晶片 38快閃記憶體晶片 40a、40b、40c、40d、40e、40f 導線 13 200845356 ‘ 42塑膠外殼 • 100記憶卡結構 100’記憶卡結構 101記憶卡封裝單元 101’記憶卡封裝單元 102基板 104被動元件 • 106控制晶片 108記憶體晶片 110a、110b控制晶片連接導線 110c、110d控制晶片連接導線 112封閉物 113a 上蓋 113b下蓋 • Π4導體 116轉接載板 118底面導體 119外殼 120上部外蓋 122下部外蓋 14

Claims (1)

1. 200845356 ~ 十、申請專利範圍： -‘ 1. 一種記憶卡結構，包含： 一記憶卡封裝單元； 一轉接載板，其中該記憶卡封裝單元設置於該轉接 載板上;以及 一外殼，用以容置該記憶卡封裝單元與該轉接載板。 φ 2.如申請專利範圍第1項所述之記憶卡結構，其中該記憶 卡封裝單元，包含： 一基板，該基板具有一内部線路； 至少一控制晶片設置於該基板上； 至少一記憶體晶片設置於該基板上； 至少一被動元件設置於該基板上；以及 一封閉物，用以密封該基板、該控制晶片、該記憶 φ 體晶片以及該被動元件。 3. 如申請專利範圍第2項所述之記憶卡結構，其中該基板 底部具有一導體電性連接該轉接載板。 4. 如申請專利範圍第3項所述之記憶卡結構，其中該導體 係為一金手指。 15 200845356 5. 如申請專利範圍第2項所述之記憶卡結構，更包含一控 制晶片連接導線電性連接該控制晶片與該基板。 6. 如申請專利範圍第2項所述之記憶卡結構，更包含一記 憶體晶片連接導線電性連接該記憶體晶片與該基板。 如申請專利範圍第2項所述之記憶卡結構，其中該被動 元件係為電阻或電容。 8·如申請專利範圍第 物係為一封膠。 2項所述之記憶卡結構，其中該封閉 9·如 申請專利範圍第2項所述之記憶卡結構，其中該封閉 勿係為一外蓋。 範圍第9項所述之記憶卡結構，其中該外蓋 10·如申請專利 "、有 上盍與下蓋組合成一密閉空間。 其中該轉 u·如申請專利範圍第1項所述之記憶卡結構， 接栽板，包含· —表面導體； 16 200845356 面導體與該底面導體 底面導體；以及 内部線路’電性連接該表 12·如中 面導體電性連接該基板 利乾圍第11項所述之記憶卡結構，其中該表 底部該導體。

   U.如申請專利範圍第11 面導體係為金手指。 15.如申請專利範圍第11 接载板係為一電路板。 項所述之記憶卡結構 其中該底 項所述之記憶卡結構，其中該轉 16=申請專鄉㈣u _狀記針結構，其中該底 ¥體電性連接該轉接載板與該外殼。 17·如申請專利範圍第1項所述之記憶卡結構，其中該外殼 包含一上部外蓋與一下部外蓋。 ^ 17 200845356 18. 如申請專利範圍第17項所述之記憶卡結構，其中該外 备 殼係為一 SD記憶卡之外殼。 19. 如申請專利範圍第17項所述之記憶卡結構，其中該外 殼係為一 mini SD記憶卡之外殼。 20. —種記憶卡製作方法，包含： φ 製作一記憶卡封裝單元； 接合該記憶卡封裝單元與一轉接載板，而將該記憶 卡封裝單元設置於該轉接載板上；以及 以一外殼密封與容置該記憶卡封裝單元與該轉接載 板。 21. 如申請專利範圍第20項所述之記憶卡製作方法，其中 ⑩ 該製作一記憶卡封裝單元步驟，包含： 提供一具有一内部線路以及底部具有一導體的基 板； t 設置至少一控制晶片於該基板上； 設置至少一記憶體晶片於該基板上； 設置至少一被動元件於該基板上；以及 密封該基板表面、該控制晶片、該記憶體晶片以及 該被動元件。 18 200845356 22. 如申請專利範圍第21項所述之記憶卡製作方法，其中 該導體係為一金手指。 23. 如申請專利範圍第21項所述之記憶卡製作方法，更包 含電性連接該控制晶片與該基板。 • 24.如申請專利範圍第23項所述之記憶卡製作方法，其中 該電性連接該控制晶片與該基板步驟係以打線方式進行。 25. 如申請專利範圍第21項所述之記憶卡製作方法，更包 含電性連接該記憶體晶片與該基板。 26. 如申請專利範圍第25項所述之記憶卡製作方法，其中 ⑩ 該電性連接該記憶體晶片與該基板步驟係以打線方式進 行。 1 27. 如申請專利範圍第21項所述之記憶卡製作方法，其中 該密封步驟係以一封膠密封該基板表面、該控制晶片、該 記憶體晶片以及該被動元件。 19 200845356 ‘ 28.如申請專利範圍第21項所述之記憶卡製作方法，其中 ' 該密封步驟係以一上蓋與下蓋組合成一密閉空間而密封該 基板表面、該控制晶片、該記憶體晶片以及該被動元件。 29. 如申請專利範圍第21項所述之記憶卡製作方法，其中 該轉接載板包含： 一表面導體； • 一底面導體；以及 ‘ 一内部線路，電性連接該表面導體與該底面導體。 30. 如申請專利範圍第29項所述之記憶卡製作方法，更包 含以該表面導體電性連接該基板底部該導體。 31. 如申請專利範圍第29項所述之記憶卡製作方法，其中 該表面導體係為鲜塾。 32. 如申請專利範圍第29項所述之記憶卡製作方法，其中 % 該底面導體係為金手指。 33. 如申請專利範圍第29項所述之記憶卡製作方法，其中 該轉接載板係為一電路板。 20 200845356 34. 如申請專利範圍第29項所述之記憶卡製作方法，其中 更包含以該底面導體電性連接該轉接載板與該外殼。 35. 如申請專利範圍第20項所述之記憶卡製作方法，其中 該密封與容置該記憶卡封裝單元與該轉接載板步驟係以一 上部外蓋與一下部外蓋相形成一密閉空間而密封與容置該 馨 記憶卡封裝單元與該轉接載板。 36. 如申請專利範圍第35項所述之記憶卡製作方法，其中 該外殼係為一 SD記憶卡之外殼。 37. 如申請專利範圍第35項所述之記憶卡製作方法，其中 該外殼係為一 mini SD記憶卡之外殼。 21