TW200844474A - Backlight device and member - Google Patents

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200844474 九、發明說明 【發明所屬之技術領域】 本發明係關於能減少非晶質烯烴系樹脂或聚碳酸酯樹 脂所構成的成形品受傷之元件，特別是在使用非晶質烯烴 系樹脂或聚碳酸酯樹脂所構成的擴散板或導光板之背光裝 置中，關於能減少擴散板或導光板受傷之光學元件。 【先前技術】 液晶顯示器等的背光裝置可分成：在光源上配置擴散 板之直下型的背光裝置、在導光板之至少一端部配置光源 之側光（edge lighting)方式的背光裝置。在這種背光裝置 ，爲了提昇擴散板或導光板的正面方向之亮度，或爲了避 免出現導光板的擴散圖案，係積層著光擴散膜等的光學元 件。 光學元件之和擴散板或導光板接觸的面#，爲了防止和 擴散板或導光板間發生密合，係設有凹凸。這種凹凸面是 由黏結劑樹脂和少量的珠粒所形成，基於光學特性和耐光 性問題的觀點，作爲珠粒一般是使用丙烯酸系珠粒等等（ 專利文獻1 )。 隨著背光裝置之薄型化的要求，擴散板和導光板也必 須薄型化，因此，開始取代丙烯酸系樹脂，而使用非晶質 烯烴系樹脂或聚碳酸酯樹脂。又由於透明性等的光學特性 、耐衝擊性和防濕性等的物理特性優異，擴散板和導光板 以外的元件也開始採用非晶質烯烴系樹脂或聚碳酸酯樹脂 -4- 200844474 所構成的成形品。 然而，該等樹脂構成的成形品，在和凹凸面是由丙烯 酸系珠粒等形成的光學元件進行積層時，由於丙烯酸系珠 粒等屬於較硬質者，在和該丙烯酸系珠粒等構成的凸部接 觸之非晶質烯烴系樹脂或聚碳酸酯樹脂所構成的成形品的 部分，會受傷而造成問題。 爲了解決該問題，已有許多對策被提出。例如專利文 獻2提出一種光學片，是在設有光學機能層的基材背面藉 由壓花加工來形成微細凹凸。又專利文獻3提出的光擴散 片’是在形成有光擴散層的基材片的背面，形成含有珠粒 、躐之電離放射線硬化型樹脂所構成之防黏層。 然而’近年來，薄型化的要求更加提昇，爲了成形出 使用非晶質烯烴系樹脂或聚碳酸酯樹脂之薄型成形品，開 始採用將該等樹脂的流動性提昇後的樹脂。這種流動性提 昇後的樹脂的成形品，更容易受傷，迄今爲止的防受傷對 策成形品，已變得無法減少受傷的發生。 〔專利文獻1〕日本特開2 0 0 3 - 2 7 0 4 1 0號公報（習知技 術） 〔專利文獻2〕日本特開2〇〇2_3577〇6號公報（習知技 術，發明所欲解決的課題） 〔專利文獻3〕日本特開2〇〇2_3236〇9號公報（申請專 利範圍） 【發明內容】 -5- 200844474 〔發明所欲解決之課題〕 於是，本發明之目的在於，爲了有效防止流動性提昇 後的樹脂所構成的成形品和相積層的元件間發生密合，且 減少相積層的元件所造成之成形品的受傷。 〔解決課題之手段〕 爲了解決上述課題，針對積層於成形品的元件之成形 品接觸面的樹脂層構造，特別是針對樹脂和用來形成凹凸 之微粒子的組合以及微粒子的含量，深入硏究的結果發現 ，作爲樹脂是使用熱固性樹脂及/或熱塑性樹脂且使用特 定含量之特定平均粒徑的聚乙烯蠟，藉此即使是和高流動 性的樹脂構成的成形品接觸時，仍能防止密合，且能減少 成形品受傷的發生，而使該課題獲得解決。 亦即，本發明之背光裝置，係具備：光源、配置成接 近前述光源之導光或光擴散用的光學要素、配置於前述光 學要素上的光學元件而構成之背光裝置，其特徵在於： 前述光學元件，在和前述光學要素接觸的面上具有： 由含有熱固性樹脂及/或熱塑性樹脂和聚乙烯系蠟粒子的 材料所形成之樹脂層；前述聚乙烯系蠘粒子，其平均粒徑 爲4〜1 〇 μ m，相對於樹脂層的樹脂成分1 0 0重量份，其含 量爲0.20〜0.50重量份。 本發明之背光裝置，例如爲直下型背光裝置的情形， 光學要素是配置於光源上的擴散板。或者是側光方式的背 光裝置的情形，光學要素是導光板，且光源是配置於導光 -6- 200844474 板之至少一端部。 本發明的背光裝置中之光學元件·是在與樹脂層相反 側的面上設置用來賦予光學特性之功能層。功能層例如爲 光擴散層。又本發明的背光裝置中，和光學元件積層之擴 散板或導光板，例如是由非晶質烯烴系樹脂或聚碳酸酯樹 脂所構成。 又本發明的元件，是積層在非晶質烯烴系樹脂或聚碳 酸酯樹脂所構成的成形品上的元件，其特徵在於：前述元 件之和前述成形品的接觸面，是由含有熱固性樹脂及/或 熱塑性樹脂和平均粒徑爲4〜1 0 μηι的聚乙烯系蠟粒子的材 料所形成之樹脂層；相對於樹脂層的樹脂成分1 〇〇重量份 ，前述聚乙烯系鱲粒子的含量爲0.20〜0.50重量份。 本發明的元件，其特徵在於具有功能層。又較佳爲， 前述功能層是光擴散層。 本發明之平均粒徑，是根據柯爾特粒子計數法 (Coulter Counter，重量分布）之測定値來計算出。 〔發明的效果〕 依據本發明所提供之背光裝置及元件，可防止非晶質 烯烴系樹脂或聚碳酸酯樹脂所構成的成形品和鄰接元件間 發生密合，又能減少非晶質烯烴系樹脂或聚碳酸酯樹脂所 構成的成形品因鄰接元件而發生受傷。 【實施方式】 200844474 〔實施發明之最佳形態〕 以下說明本發明的背光裝置之實施形態。 第1圖顯示本發明的背光裝置之第一實施形態。 本發明的第一實施形態之背光裝置，係直下型的背光 裝置1，其基本要素包括：光源13、配置於光源上用來消 除光源1 3的圖案之擴散板1 4、配置於擴散板上之光學元 件1 5。在第1圖所示的實施形態，光學元件1 5是具有特 定的光學特性的元件，爲了使光朝向出射方向而在其上方 配置稜鏡片1 6。在光源1 3下方，爲了將光源1 3的光朝背 光裝置的光出射側反射而配置有光反射膜1 2，其和光源 1 3 —起收納於框架1 1。 該背光裝置之特徵在於，在光學元件1 5之和擴散板 14接觸的面上，形成有用來防止密合之特定的樹脂層。 第2圖顯示第二實施形態。本發明的第二實施形態之 背光裝置，係側光方式的背光裝置2，其基本要素是包括 :導光板1 7、配置於導光板1 7的至少一端部之光源1 3、 配置於導光板1 7的光出射面上及/或與光出射面的相反側 的面上之光學元件。導光板1 7，係用來將光源的光導向面 方向。在第2圖所示的實施形態，在導光板1 7之光出射 面和其相反側，分別具備光學元件1 5、1 2。又在光學元件 1 5上，配置用來使光朝向出射方向之棱鏡片1 6。 該背光裝置之特徵在於，在光學元件15、12之和導 光板1 7接觸的面上，形成用來防止密合之特定樹脂層。 作爲第1圖及第2圖之背光裝置所使用的光源，可採 200844474 用冷陰極管、LED、有機無機EL等等，光源的形狀包括 點狀、線狀、U字狀等等。 第1圖之背光裝置所使用之擴散板14以及第2圖之 背光裝置所使用的導光板1 7，分別可由公知的材料所構成 ，本發明在使用非晶質烯烴系樹脂或聚碳酸酯樹脂所構成 的成形品時特別有效。該等樹脂構成的成形品，雖然透明 性、耐衝擊性、耐熱性、尺寸穩定性等的性質優異，但屬 於較軟質，比以往的丙烯酸系樹脂構成的成形品更容易受 傷。特別是在擴散板及導光板的厚度爲1 . 〇mm以下的情形 ，相較於同樣是非晶質烯烴系樹脂或聚碳酸酯樹脂所構成 的成形品，有更容易受傷的傾向。 作爲第一、第二實施形態所使用的光學元件，可使用 稜鏡片、光擴散膜、光反射膜、偏光膜、反射型偏光膜、 相位差膜、電磁波遮蔽膜等等，並沒有特別的限定。以下 ，作爲光學元件，以使用光擴散膜的情形爲例，來說明實 施形態。 積層於擴散板及導光板上之光學元件（光擴散膜），爲 了使從光源透過的光均一擴散而具有光擴散面。這種光擴 散面，可藉由在表面形成微細凹凸來據以實現，只要能讓 光擴散即可並沒有特別的限定，例如可在基材上設置由高 分子樹脂、光擴散劑等所形成的光擴散層來據以實現。 就形成光擴散膜之基材而言，只要具有高透過率即可 ，例如可使用：將選自聚酯系樹脂、丙烯酸系樹脂、丙烯 酸胺酯系樹脂、聚酯丙烯酸酯系樹脂、聚胺酯丙烯酸酯系 -9 - 200844474 樹S曰、環氧丙燒酸酯系樹脂、胺酯系樹脂、環氧系樹脂、 聚碳酸酯系樹脂、纖維素系樹脂、縮醛系樹脂、乙烯系樹 脂、聚乙嫌系樹脂、聚苯乙烯系樹脂、聚丙烯系樹脂、聚 醯胺系樹脂、聚醯亞胺系樹脂、三聚氰胺系樹脂、酚系樹 脂、砂氧系樹脂、氟系樹脂、環狀烯烴等中的1種或2種 以上混合而構成之透明性優異的高分子膜。特別是雙軸延 伸的聚對苯二甲酸乙二醇酯膜，由於機械強度、尺寸穩定 性優異故適合使用。又在該等透明高分子膜上，可適當地 設置易黏著層等。關於基材的厚度，只要是處理上不會發 生問題的厚度即可，並沒有特別的限定，可爲10〜5〇〇 _ 左右，較佳爲12〜350 μηι。 光擴散層是由高分子樹脂和光擴散劑所形成。光擴散 層的厚度宜爲3〜50μιη。 作爲形成光擴散層之局分子樹脂，可使用光學透明性 優異的樹脂，例如可使用：聚酯系樹脂、丙烯酸系樹脂、 丙烯酸胺酯系樹脂、聚酯丙烯酸酯系樹脂、聚胺酯丙烯酸 酯系樹脂、環氧丙烯酸酯系樹脂、胺酯系樹脂、環氧系樹 脂、聚碳酸酯系樹脂、纖維素系樹脂、縮醛系樹脂、聚乙 烯系樹脂、聚苯乙烯系樹脂、聚醯胺系樹脂、聚醯亞胺系 樹脂、三聚氰胺系樹脂、酚系樹脂、矽氧系樹脂等的熱塑 性樹脂、熱固性樹脂、電離放射線硬化性樹脂等等。其等 中較佳爲使用光學特性優異的丙烯酸系樹脂。 作爲形成光擴散層的光擴散劑，除了二氧化砂、黏土 、滑石、碳酸鈣、硫酸鈣、硫酸鋇、矽酸鋁、氧化鈦、合 -10- 200844474 成沸石、氧化鋁、蒙脫石等的無機微粒子以外，也能使用 苯乙燒樹脂、胺酯樹脂、苯胍（benzo guanamine)樹脂、石夕 氧樹脂、丙烯酸系樹脂等構成之有機微粒子。光擴散劑相 對於黏結劑樹脂的比例，雖依所使用之光擴散劑的平均粒 徑及光擴散層的厚度會有不同而不能一槪而論，但其下限 爲150重量％以上，較佳爲200重量％以上；上限爲300 重量％以下，較佳爲2 5 0重量％以下。在1 5 0重量％以上時 ，可獲得充分的光擴散性。在3 00重量％以下時，可確保 樹脂層強度。 光擴散劑的形狀並沒有特別的限定，較佳爲光擴散性 優異的球狀珠粒，粒徑下限爲2μιη以上，較佳爲5 μιη以上 ，更佳爲8μιη以上；粒徑上限爲25μπι以下，較佳爲20μιη 以下，更佳爲1 5 μιη以下。將粒徑設定在2 μιη以上的理由 在於，若光擴散劑所形成之光擴散層表面的凹凸變小，將 無法發揮光擴散性；設定在25 μιη以下的理由在於，粒徑 變大時光擴散層的厚度變厚，且要均一地擴散會有困難。 光擴散膜之未設置光擴散層的面上，亦即和擴散板及 導光板等的成形品接觸的面上具有：由含有熱固性樹脂及 /或熱塑性樹脂和聚乙烯系鱲粒子的材料所形成之樹脂層 〇 作爲熱固性樹脂及/或熱塑性樹脂，可使用光學透明性 優異的樹脂，例如可使用選自聚酯系樹脂、丙烯酸系樹脂 、丙烯酸胺酯系樹脂、胺酯系樹脂、環氧系樹脂、聚碳酸 酯系樹脂、纖維素系樹脂、縮醛系樹脂、聚乙烯系樹脂、 -11 - 200844474 聚苯乙烯系樹脂、聚醯胺系樹脂、聚醯亞胺系樹脂 氰胺系樹脂、酚系樹脂、矽氧系樹脂等的熱塑性樹 固性樹脂中之1種或2種以上。若樹脂層表面過硬 述蠟粒子倂用所產生之相乘效果將無法獲得，而無 擴散板及導光板的受傷，因此電離放射線硬化性樹 適合。又若樹脂層表面過軟，由於無法防止和擴散 光板發生密合，因此更佳爲使用樹脂層表面的硬度 熱固性樹脂。具體而言，鉛筆硬度較佳爲2H以下、 上，更佳爲鉛筆硬度Η左右。 接著，關於聚乙烯系蠟粒子，例如可使用聚乙 子、部分氧化聚乙烯躐粒子、乙烯硬脂酸蠟粒子等 佳爲高熔點的蠟。熔點宜在1 0 0〜1 6 0 °C的範圍，藉 在這種範圍，可提高耐熱溫度並提昇耐摩擦性，而 地防止受傷。再者，當聚乙烯系蠟和上述樹脂一起 脂層時，不容易阻礙透明性和光的透過率。 接觸光學元件所造成之擴散板及導光板的受傷 致分成： (1)夾在擴散板或導光板和樹脂層之間的異物所 受傷；（2 )和樹脂層接觸所造成的受傷；（3 )和樹脂 之用來形成凸部的粒子接觸所造成的受傷。本發明 元件，除選擇前述樹脂及粒子的材料外，並將上述 系鱲粒子的平均粒徑和含量限定在特定範圍，藉此 個原因的受傷都能減少其發生。 關於聚乙稀系繼粒子之平均粒徑，由於是不定 、三聚 脂、熱 ’和後 法減少 脂並不 板及導 適中之 HB以 烯蠟粒 等，較 由設定 能繼續 形成樹 ，可大 造成的 層表面 之光學 聚乙烯 對於各 形粒子 -12- 200844474 故難以測得正確的粒徑，但可使用平均粒徑4〜1 Ομιη的範 圍者。較佳爲5〜8μιη。藉由設定成4μιη以上’埋沒於樹 脂層中的粒子變少而能形成凹凸部，因此能防止異物造成 的受傷。又藉由設定成4μιη以上，由於能形成凸部，使樹 脂層和擴散板或導光板之接觸面積變小’而能抑制樹脂層 所造成之受傷。又能防止牛頓環的發生、樹脂層和擴散板 或導光板之間發生密合。 藉由將平均粒徑設定成1〇μιη以下，可避免從樹脂面 突出之凸部高度變得過高，因此可減少形成凸部的粒子所 造成之受傷。又藉由設定成1〇μιη以下，可抑制樹脂層（因 單位面積的凸部過少）所造成之受傷。又能防止牛頓環的 發生、樹脂層和擴散板或導光板之間發生密合。 相對於樹脂層的樹脂成分1 〇〇重量份，聚乙烯系蠟粒 子之含量爲0.20〜0.50重量份，較佳爲0.30〜0.40重量 份。藉由將蠟粒子含量設定爲0 · 2 0重量份以上，可確保 單位面積之凸部數量（爲了防止牛頓環的發生、和擴散板 或導光板之間發生密合所必須），又密合所造成之樹脂層 發生凝集破壞而使剝離後的樹脂層成爲異物而發生受傷的 情形，也能予以防止。又若凸部和凸部的間隔過大，樹脂 層和擴散板或導光板之接觸機會增加，可能發生樹脂層所 造成的受傷，或無法利用凹部來補捉異物而發生異物造成 的受傷，藉由將蠟粒子含量設定成0.2 0重量份以上，可 避免這種情形的發生。另一方面，藉由設定成0.50重量 份以下，單位面積之凸部數量不會變得過多，而能抑制用 -13- 200844474 來形成凸部之粒子所造成之受傷。 樹脂層的厚度較佳爲，爲了含有上述平均粒徑及含量 的聚乙烯系蠟粒子所須之足夠厚度，且不會導致亮度降低 的厚度。具體而言爲2.0〜5.0μιη的範圍，較佳爲2.5〜 4. Ομιη的範圍。藉由將樹脂層厚度設定成2.0 μιη以上，在 添加既定量的聚乙烯系蠘粒子時可形成凸部，而能防止受 傷、牛頓環的發生、和擴散板或導光板之間發生密合。又 藉由設定成2.0 μιη以上，由於可形成凹凸部，利用凹部可 捕捉異物而防止異物所造成的受傷。再者，即使是添加粒 徑較大的聚乙烯系鱲粒子的情形，凸部從樹脂面突出的高 度不會變得過高，而能抑制凸部所造成的受傷。 另一方面，藉由將樹脂層厚度設定成5.Ομιη以下，可 防止光擴散層之光透過性的降低，並能防止成爲光學元件 時之亮度降低。又聚乙烯系鱲粒子不會埋沒於樹脂層中而 能形成凸部，因此能抑制樹脂層所造成之受傷。又藉由形 成凸部，可抑制牛頓環的發生、和擴散板或導光板之間發 生密合。這裡的樹脂層厚度，是指不含蠟粒子突出部分的 厚度。 此外，和光擴散層之合計厚度，較佳爲1 0〜2 0 μ m， 更佳爲12〜15μιη的範圍，藉由能使成爲光學元件時的厚 度變薄。 以上，關於和擴散板或導光板接觸之光學元件的構造 ，雖是舉光擴散膜爲例來說明，但不僅是光擴散膜，對於 稜鏡片、光反射膜、偏光膜、反射型偏光膜、相位差膜、 -14- 200844474 電磁波遮蔽膜等的光學元件，藉由在和擴散板或導光板接 觸的面上設置上述樹脂層，也能防止和擴散板或導光板之 間發生密合。進而減少受傷的發生。 接著說明，積層於成形品之本發明的元件（以下簡稱 元件）的實施形態。 第3圖顯示本發明的元件的實施形態。該元件3，係 積層於非晶質烯烴系樹脂或聚碳酸酯樹脂所構成的成形品 上的元件，如第3圖所示，其基本要素是由基材31、形成 於基材3 1的一面之樹脂層3 2所構成，視需要也能在基材 3 1的另一面，形成用來對基材3 1或成形品4賦予既定功 能之功能層3 3。該元件3，是以樹脂層3 2和成形品4接 觸的方式進行積層。本發明之積層，除重疊配置的情形以 外，也含括接合配置的情形。 基材31，係用來設置樹脂層32和功能層33之基材， 依元件種類及用途而有不同，依用途可爲透明或不透明， 其材料並沒有特別的限定。例如，可使用和前述光學元件 或光擴散元件的基材相同之塑膠膜、玻璃等等。 樹脂層3 2的構造，是和前述背光裝置的光學元件的 樹脂層相同，具體而言，是由含有熱固性樹脂及/或熱塑 性樹脂和平均粒徑4〜1 Ομιη之聚乙烯系蠟粒子的材料所形 成，相對於樹脂層的樹脂成分1 〇〇重量份，聚乙烯系鱲粒 子含量爲0.20〜0.50重量份。 作爲功能層3 3，除了光擴散層、光反射層、光遮蔽層 、稜鏡層、偏光層等的具有光學特性之層以外，還包括電 -15- 200844474 磁波遮蔽層等的具有物理特性的層。因此該元件的具體例 是包括：稜鏡片、光擴散膜、光反射膜、偏光膜、反射型 偏光膜、相位差膜、電磁波遮蔽膜等等。 作爲成形品4並沒有特別的限定，除上述導光板和擴 散板等以外，還包括：反射板及其框體、電子機器的顯示 部之面板、螢幕等等。其對象爲非晶質烯烴系樹脂或聚碳 酸酯樹脂所構成的成形品。這種成形品的特徵爲，透明性 、耐衝擊性、耐熱性、尺寸穩定性等的性質優異，但較軟 質而容易受傷。 本發明的元件，像這樣在和非晶質烯烴系樹脂或聚碳 酸酯樹脂所構成的成形品接觸的面上設置特定的樹脂層， 可防止和成形品之間發生密合，再者能減少受傷產生。 以上所說明之光學元件及上述元件的各層，可將各個 構成成分及視需要而加入之其他成分，溶解或分散於適當 的溶媒而調製成塗布液，並將該塗布液用輥塗法、棒塗法 、噴塗法、氣刀塗法等公知的方法塗布，經乾燥後，使用 適當的硬化方法進行硬化而形成出。 〔實施例〕 以下用貫施例來進一步說明本發明。又「丨分j 」’在沒有特別說明的情形下’都是採用重量基準。 1.背光用光學元件（光擴散膜）的製作 〔實施例1〕 -16- 200844474 在厚度188μηι之透明高分子膜（露米勒T60’東麗製） 之一表面，用棒塗法塗布下述組成之光擴散層用塗布液， 經加熱硬化而形成厚度約1 5 μιη之光擴散層。又在透明高 分子膜之與光擴散層的相反側的面上，用棒塗法塗布下述 組成之樹脂層用塗布液，經加熱硬化而形成厚度約3 μιη之 樹脂層，如此製作出實施例1的光擴散膜。 <光擴散層用塗布液> •丙烯酸多元醇 1 〇份 (ACRYDICA- 807，大日本油墨化學工業製） (固體成分50%) •聚甲基丙烯酸甲酯真球狀粒子1 4份 (TECHPOLYMERMBX-12，積水化成品工業製） •稀釋溶劑 3 6份 •硬化劑 2份 (TAKENATE D-l 1 0Ν，三井化學聚胺酯製） (固體成分60%) <樹脂層用塗布液> •丙烯酸多元醇 1 〇份 (ACRYDICA-807，大日本油墨化學工業製） (固體成分50%) •聚乙烯系鱲粒子 0.022份 (CERIDUST 3 62 0，平均粒徑8 μιη，科萊恩製） -17- 200844474 •稀釋溶劑 3 6 t •硬化劑 2份 (TAKENATE D-110N，三井化學聚胺酯製） (固體成分60%) 〔實施例2〕 除將實施例1之樹脂層用塗布液的聚乙烯系蠟粒子含 里變更爲0.028份以外，以和實施例1同樣的方式製作出 實施例2的光擴散膜。 〔實施例3〕 除將實施例1之樹脂層用塗布液的聚乙烯系鱲粒子含 量變更爲〇 · 〇 1 5份以外，以和實施例1同樣的方式製作出 實施例3的光擴散膜。 〔實施例4〕 除將實施例1之樹脂層用塗布液的聚乙烯系蠘粒子變 更爲CERIDUST VP3610(平均粒徑5μπι，科萊恩製）〇·〇28 份以外，以和實施例1同樣的方式製作出實施例4的光擴 散膜。 〔實施例5〕 除將實施例1之樹脂層用塗布液的聚乙烯系鱲粒子變 更爲SHAMROCK S-3 94 N1 (平均粒徑5μιη，三葉製）0.01 5 -18- 200844474 份以外，以和實施例1同樣的方式製作出實施例5的光擴 散膜。 〔比較例1〕 除將實施例1之樹脂層用塗布液的聚乙烯系蠟粒子含 量變更爲0.0 3 7份以外，以和實施例1同樣的方式製作出 比較例1的光擴散膜。 〔比較例2〕 除將實施例1之樹脂層用塗布液的聚乙烯系蠟粒子含 量變更爲0 · 0 0 6份以外，以和實施例1同樣的方式製作出 比較例2的光擴散膜。 〔比較例3〕 除將實施例1之樹脂層用塗布液的聚乙烯系蠟粒子變 更爲CERIDUST 130(平均粒徑13μιη，科萊恩製）〇.〇22份 以外，以和實施例1同樣的方式製作出比較例3的光擴散 膜。 〔比較例4〕 除將實施例1之樹脂層用塗布液的聚乙烯系鱲粒子變 更爲CERIDUST 6071(平均粒徑20 μιη，科萊恩製）0022份 以外，以和實施例1同樣的方式製作出比較例4的光擴散 膜。 -19- 200844474 〔比較例5〕 除將實施例1之樹脂層用塗布液的聚乙烯系 更爲矽氧系樹脂粒子（TOSPEARL 145，平均粒徑 曼提效能材料製）0.022份以外，以和實施例1同 製作出比較例5的光擴散膜。 〔比較例6〕 除將實施例1之樹脂層用塗布液的聚乙烯系 更爲矽氧系樹脂粒子（TOSPEARL 130，平均粒徑 曼提效能材料製）0.022份以外，以和實施例1同 製作出比較例6的光擴散膜。 〔比較例7〕 除將實施例1之樹脂層用塗布液的聚乙烯系 更爲丙烯酸系樹脂粒子（TECHPOLYMER MBX-8 徑8μιη，積水化成品工業製）0.022份以外，以和 同樣的方式製作出比較例7的光擴散膜。 〔和玻璃板之密合防止性以及牛頓環防止性評價 將實施例1〜5、比較例1〜7所製得之光擴 樹脂層和玻璃板接觸的方式放在玻璃板上，從光 用力摩擦，觀察是否有發生密合及牛頓環。將未 及牛頓環者評價爲「〇」，將發生密合或牛頓環 「X」。結果整理於表1。 蠟粒子變 5 μ m，默 樣的方式 鱲粒子變 3 μηι，默 樣的方式 蠟粒子變 ，平均粒 實施例1 散膜，以 擴散層側 發生密合 者評價爲 -20- 200844474 〔對於非晶質烯烴系樹脂板/聚碳酸酯樹脂板之耐擦傷性 評價〕 在須賀磨耗試驗機（NUS-ISO-1)上，安裝實施例1〜5 、比較例1〜7所製得之光擴散膜的樹脂層、非晶質烯烴 系樹脂板/聚碳酸酯樹脂板（厚度1.0mm)，用1.0N的負荷 往返1 0次後，觀察非晶質烯烴系樹脂板/聚碳酸酯樹脂板 之擦傷情形。將未發生擦傷者評價爲^ ◎」，將擦傷不明 顯者評價爲「〇」，將擦傷很明顯者評價爲^ X」。結果 整理於表1。又第4圖至第6圖係分別顯示，實施例1、 比較例1及比較例4之耐擦傷性評價所使用之聚碳酸酯樹 脂板表面的雷射顯微鏡相片。 〔表1〕

平均粒徑 (μηι) 相對於樹脂層 的樹脂成分 1 0 〇份，鱲粒 子的含量 和玻璃板 之密合防 止性以及 牛頓環防 止性評價 對於非晶質 烯烴系樹脂 板/聚碳酸酯 樹脂板之耐 擦傷性評價 實施例1 8 0.35 〇 ◎ 實施例2 8 0.45 〇 〇 實施例3 8 0.24 〇 〇 實施例4 5 0.45 〇 〇 實施例5 5 0.24 〇 〇 比較例1 8 0.60 〇 X 比較例2 8 0.10 X X 比較例3 13 0.35 〇 X 比較例4 20 0.35 X X 比較例5 5 0.35 〇 X 比較例6 3 0.35 X X 比較例7 8 0.35 〇 X -21 - 200844474 實施例1〜3之光擴散膜，係使用平均粒徑8 μιη之聚 乙烯系蠟粒子，由於都能在樹脂層適當地形成凸部，其對 玻璃板之密合防止性及牛頓環防止性良好。特別是實施例 1之光擴散膜，由於能適當地形成凹凸部’對於非晶質烯 烴系樹脂板/聚碳酸酯樹脂板之耐擦傷性非常良好。 實施例2之光擴散膜，非晶質烯烴系樹脂板/聚碳酸酯 樹脂板之擦傷雖不明顯，由於蠟粒子用量比實施例1更多 ，單位面積之凸部數變多，比起實施例1的情形，較難抑 制形成凸部的粒子所造成之受傷。 實施例3之光擴散膜，非晶質烯烴系樹脂板/聚碳酸酯 樹脂板之擦傷雖不明顯，由於蠟粒子用量比實施例1更少 ，單位面積之凸部數變少，異物和擴散板及導光板接觸的 機會變多，比起實施例1的情形，較難防止異物所造成之 受傷。 實施例4、5之光擴散膜，都是使用平均粒徑5 μιη之 聚乙烯系蠟粒子，由於在樹脂層適當地形成凸部，其對玻 璃板之密合防止性及牛頓環防止性良好。又非晶質烯烴系 樹脂板/聚碳酸酯樹脂板之擦傷雖不明顯，由於實施例4 之鱲粒子含量比實施例1更多，單位面積之凸部數變多， 比起實施例1的情形，較難抑制形成凸部的粒子所造成之 受傷。 實施例5之光擴散膜，由於蠟粒子用量比實施例1更 少，單位面積之凸部數變少，異物和擴散板及導光板接觸 的機會變多，比起實施例1的情形，較難防止異物所造成 -22- 200844474 之受傷。 比較例1之光擴散膜，是使用和實施例1〜3相同的 平均粒徑（8 μ m)之聚乙丨希系鱲粒子’由於赠粒子含量高達 0.60重量份，單位面積之凸部數過多，無法抑制用來形成 凸部的粒子所造成之受傷，因此擦傷很明顯。從第4圖及 第5圖之雷射顯微鏡相片，可以很明顯看出實施例1和比 較例1之聚碳酸酯樹脂板表面發生的擦傷的差異。 比較例2之光擴散膜，是使用和實施例1〜3相同的 平均粒徑（8 μιη)之聚乙烯系蠟粒子，由於並未在樹脂層適 當地形成凸部，其對玻璃板之密合防止性及牛頓環防止性 不佳。又由於蠟粒子含量只有0.10重量份，單位面積之 凸部數變少，異物和擴散板及導光板接觸的機會變多，無 法防止異物所造成之受傷，異物所造成之大擦傷比實施例 多很多。 比較例3、4之光擴散膜，雖然聚乙烯系鱲粒子的含 量和實施例1相同，但使用平均粒徑比實施例1更大之聚 乙烯系蠟粒子。比較例3的光擴散膜，平均粒徑大到 1 3 μιη，造成凸部高度變得過高，而發生許多由形成凸部的 粒子所造成之明顯擦傷。 比較例4之光擴散膜，聚乙烯系蠘粒子之平均粒徑大 到2 0 μιη，蠟粒子所形成之凸部相對變少，因此對玻璃板 之密合防止性及牛頓環防止性不佳。又凸部的高度變得過 高，而發生許多由形成凸部的粒子所造成之明顯擦傷。從 第4圖及第6圖之雷射顯微鏡相片，可以很明顯看出實施 -23- 200844474 例1和比較例4之聚碳酸酯樹脂板表面發生的擦傷的差異 〇 比較例5之光擴散膜，係取代聚乙烯系蠟粒子而使用 平均粒徑5 μιη之矽氧系樹脂粒子，其樹脂層之樹脂粒子含 量和實施例1相同爲〇 · 3 5重量份。由於用矽氧系樹脂粒 子來形成凸部，並無法形成柔軟的凸部，因此發生許多由 形成凸部的粒子所造成之明顯擦傷。 比較例6之光擴散膜，係取代聚乙烯系蠟粒子而使用 平均粒徑3 μιη之矽氧系樹脂粒子，其樹脂層之樹脂粒子含 量和實施例1相同爲〇 · 3 5重量份。由於平均粒徑僅3 μιη， 無法適當地形成凸部，因此對玻璃板之密合防止性及牛頓 環防止性不佳。又因爲無法適當地形成凹凸，無法防止異 物造成之受傷，又無法抑制樹脂層造成的受傷，因此發生 許多由異物和樹脂層所造成之明顯擦傷。 比較例7之光擴散膜，係取代聚乙烯系蠟粒子而使用 平均粒徑8 μιη之丙烯酸系樹脂粒子，其樹脂層之樹脂粒子 含量和實施例1相同爲〇 · 3 5重量份。由於用丙烯酸系樹 脂粒子來形成凸部，並無法形成柔軟的凸部，因此發生許 多由形成凸部的粒子所造成之明顯擦傷。 2.背光裝置之製作 在光源上配置厚度1.0mm之非晶質烯烴系樹脂製/聚 碳酸酯樹脂製之擴散板，以樹脂層和擴散板接觸的方式， 在擴散板上配置實施例1〜5、比較例1〜7之光擴散膜， -24- 200844474 如此製作出直下型的背光裝置。 在厚度1.0mm之非晶質烯烴系樹脂製/聚碳酸酯樹脂 製之導光板的一端部配置光源，以樹脂層和導光板接觸的 方式，將實施例1〜5、比較例1〜7之光擴散膜配置於導 光板之光出射面上，如此製作出側光方式的背光裝置。 使用實施例1〜5之光擴散膜之背光裝置，由於可抑 制擴散板及導光板之受傷，故能獲得均一的光擴散性。又 由於光擴散膜不會和擴散板及導光板密合，不會發生牛頓 環而能獲得均一的光擴散性。 使用比較例1、比較例3〜7的光擴散膜之背光裝置， 由於無法抑制擴散板及導光板之受傷，輸送時的振動會造 成擴散板發生擦傷，在背光裝置之光源亮燈時，受傷的部 位明顯，因此無法獲得均一的光擴散性。 又使用比較例2、比較例4、比較例6的光擴散膜之 背光裝置，由於光擴散膜和擴散板及導光板發生密合，會 產生牛頓環，在背光裝置之光源亮燈時，密合的部分變暗 ，無法獲得均一的光擴散性。 【圖式簡單說明】 第1圖係顯示直下型背光裝置的一例之截面圖。 第2圖係顯不側光方式的背光裝置的一例之截面圖。 第3圖係本發明的元件的實施形態之截面圖。 第4圖係實施例1的光擴散膜的耐擦傷性試驗後的聚 碳酸酯樹脂板表面之雷射顯微鏡相片。 -25- 200844474 第5圖係比較例1的光擴散膜的耐擦傷性試驗後的聚 碳酸酯樹脂板表面之雷射顯微鏡相片。 第6圖係比較例4的光擴散膜的耐擦傷性試驗後的聚 碳酸酯樹脂板表面之雷射顯微鏡相片。 【主要元件符號說明】 1 :直下型的背光裝置 2 :側光方式的背光裝置 3 :元件（成形品積層用元件） 4 :成形品 Π :框架 1 2 :光反射膜 1 3 :光源 1 4 :擴散板 15 :光學元件（光擴散膜） 1 6 _·稜鏡片 1 7 :導光板 3 1 :基板 32 :樹脂層 3 3 :功能層 •26-

Claims (1)

1. 200844474 十、申請專利範圍 1 · 一種背光裝置，係具備：光源、配置成接近前述光 源之導光或光擴散用的光學要素、配置於前述光學要素上 的光學元件而構成之背光裝置，其特徵在於： 前述光學元件，在和前述光學要素接觸的面上具有： 由含有熱固性樹脂及/或熱塑性樹脂和聚乙烯系蠟粒子的 材料所形成之樹脂層；前述聚乙烯系蠟粒子，其平均粒徑 爲4〜ΙΟμιη，相對於樹脂層的樹脂成分1〇〇重量份，其含 量爲0.20〜0.50重量份。 2 ·如申請專利範圍第1項記載之背光裝置，其中，前 述光學要素的材料是非晶質烯烴系樹脂或聚碳酸酯樹脂。 3 ·如申請專利範圍第1或2項記載之背光裝置，其中 ，前述樹脂層的厚度爲2·0μηι以上、5·0μιη以下。 4.如申請專利範圍第1至3項中任一項記載之背光裝 置，其中，前述樹脂層的表面硬度爲ΗΒ以上2Η以下。 5 ·如申請專利範圍第1項記載之背光裝置，其中，前 述光學要素是配置於前述光源上的擴散板，而構成直下型 背光裝置。 6·如申請專利範圍第1項記載之背光裝置，其中，前 述光學要素是導光板，且在其至少一端部配置前述光源， 而構成側光方式的背光裝置。 7·如申請專利範圍第1至6項中任一項記載之背光裝 置，其中，前述光學元件·是在與樹脂層形成面的相反側 的面上設置用來賦予光學特性之功能層。 -27- 200844474 8 · —*種兀件，是積層在非晶質嫌烴系樹 樹脂所構成的成形品上的元件，其特徵在於 前述元件，在和前述成形品的接觸面上 熱固性樹脂及/或熱塑性樹脂和平均粒徑爲 乙烯系蠟粒子的材料所形成之樹脂層； 相對於樹脂層的樹脂成分i 〇 〇重量份， 躐粒子的含量爲0.20〜〇·5〇重量份。 9 ·如申請專利範圍第8項記載之元件， 具有功能層。 1 〇 ·如申請專利範圍第8項記載之元件， 是選自稜鏡片、光擴散膜、光反射膜、偏光 光膜、相位差膜、電磁波遮蔽膜當中的光學 11·如申請專利範圍第9項記載之元件， 功能層爲光擴散層。 脂或聚碳酸酯 具有：由含有 4〜1 Ομιη的聚 前述聚乙烯系 其中，該元件 其中，該元件 膜、反射型偏 元件。 其中，前述 -28-