TW200834992A - Light emitting diode package, backlight unit and liquid crystal display having the same - Google Patents

Description

200834992 九、發明說明： t發明所屬之技術領域】 發明領域 本發明係有關於一種發光二極體(LED)封裝件、背光 5 單元，以及具有其之液晶顯示器，且特別是有關於一種具 有改進顏色混合 （coloring mixing) 之 LED封裝件、背光單元，以及含有該LED封裝件之 液晶顯示單元。 |[ Tltr 10 發明背景 例如：燈泡、發光二極體(led)、螢光燈，及金屬鹵 素燈’一般皆用來作為液晶顯示單元之背光單元的 光源。近年來，可以達到比相關技藝中利用冷陰極 螢光燈(CCFL)之背光單元還要低電能消耗、重量輕，且更 15輕巧的發光二極體之背光單元已被發展。一背光單元可使 用，例如，一包含發光二極體陣列的光源單元，其中有複 數個發光二極體以列或矩陣的形式被排列在一 印刷電路板上。 在單一封裝件中具有複數個led晶片的多晶圓 20 LED縣件，錢在單-崎件巾具有—個LED晶片的單 一晶圓LED封裝件皆可被使用。 -多晶圓LED封裝件在—單_封裝件中封裳了具有 二或更多侧色的LED晶片，且—模件獅成在其上方。 相較於單-晶圓㈣封裳件，該多晶圓㈣封裝件有助於 5 200834992 顏色混合。更特別的是，在顏色混合方面，相較於單_曰曰 圓LED封裝件，該多晶圓LED封裝件對於顏色混合較為改 善，但當與以其他型式的光源作為背光時，該 多晶圓LED封裝件的顏色混合特性可能是不夠的。 5 【明内】 發明概要 根據本發明例式的具體實施例，本發明提供一 LED封裝件。該LED封裝件包括一基材，其中形成一凹陷 式的内壁，且至少一LED晶片被安裝在該基材的内壁中。 10 該内壁包括一基面及一與該基面呈第一角度傾斜的側壁， 且該LED晶片被安裝在該侧壁上。 該基面及該侧壁可以一體成型的方式被形成。 複數個LED晶片以間隔的方式被安裝在該側壁上。 複數個LED晶片可以相同的間隔被安裝在該側壁上。 15 該第一角度可在約120至約150。的範圍内。 邊内壁可包括一反射部件。 該LED封裝件可更進一步包括一形成在該基面上之突 出件。 該突出件的高度可被形成為與該反射部件之深度相等 20 或較小。 該犬出件可包括一反射表面，其與該基面傾斜 第二角度。 該第二角度可在約5至約85。的範圍内。 該突出件可被形成為圓錐形或多金字塔型。 6 200834992 該LED晶片可包括紅色的LED晶片、綠色的 LED晶片，及藍色的LED晶片中至少一個。 該LED晶片可包括一白色的LED晶片。 該LED封裝件可更進一步包括導引端及用於供應該 5 LED晶片電力之電線。 該LED封裝件可更進一步包括用於密封該led晶片之 模件。 該基面可被形成為圓形、多邊形，或具弧面之多邊形。 該側壁可包括一平面。 10 根據本發明例示的實施例，本發明提供一背光單元。 邊背光單元包括一 LED封裝件及包括一印刷電路板之光源 單元’ LED封裝件形成在該印刷電路板上。該LEd封裝件 包括一基材，其中形成一凹陷式的反射部件，且複數個 LED晶片被安裝在該基材的反射部件上。該反射部件包括 15 基面，及一與該基面傾斜一第一角度的側壁。此外，複 數個LED晶片被安裝在該側壁上。 該背光單元可更進一步包括一突出件，該突出件包括 一與該基面傾斜一第二角度的反射表面。 根據本發明例示的具體實施例，本發明提供一 20月光單元。该背光單元包括一 LED封裝件，及一包括 印刷電路板印刷電路板之光源單元，其中有複數個 LED封裝件被t裝在該印刷電路板上。該led封裝件包括 基材’其中形成-凹陷式的反射部件，且單— LED晶片 被安裝在祕材之反射部件上。該反射部件包括一基面， 7 200834992 以及一與該基面傾斜一第一角度之側壁。再者，該單一 LED晶片被安裝在該側壁上。在本發明中，複數個 LED封裝件被分成LED封裝件單元，其中每個USD封裝件單 兀包括複數個LED封裝件，使其被安裝在該印刷電路板上。 5 該背光單元可更進一步包括一突出件，該突出件包括 一與該基面傾斜一第二角度之反射表面。 根據本發明例示的具體實施例，一液晶顯示器可包括 上述之背光單元及一配置在該被光單元上以顯示影像之 液晶顯示器。 10 圖式簡單說明 本發明例示的具體實施例可藉由下文參照附圖之描述 而更佳的清楚，其中： 第1圖為本發明例示的具體實施例之led封裝件的 透視圖； 15 第2A&2B圖分別為第1圖顯示之LED封裝件的 LED晶片之配置圖及LED封裝件之橫截面圖； 第3A及3B圖為第1圖所顯示的LED封裝件之變化圖； 第4A及4B圖分別為相關技藝中led封裝件的透視圖 及橫截面圖； 2 0 第5 A及5 B圖係顯示根據習知技藝及本發明所例示的 具體實她例之led封裝件的光分佈及色度數據； 第6圖係一比較表，比較相關技藝及本發明例示的具體 實施例之間LED封裝件的顏色混合程度； 第7及8圖分別為根據本發明例示的具體實施例顯示 200834992 LED封裝件之透視圖及橫截面圖； 第9圖為第7及8圖所顯示之LED封裝件的概要圖； 第10A至10E圖為第7及8圖所顯示之LED封裝件的變化 圖； 5 第11圖係一比較表，比較相關技藝及第10A至10E圖的 變化之間LED封裝件的顏色混合程度； 第12A至12E圖為第7及8圖所顯示之LED封裝件的變化 圖； 第13圖係一比較表，比較相關技藝及第12A至12E圖的 10 變化之間LED封裝件的顏色混合程度； 第14A及14B圖分別為根據本發明例示的具體實施例 之LED封裝件的平面圖及透視圖；以及 第15及16圖為配備具有本發明例示之具體實施例的 LED封裝件之背光的液晶顯示器之一或其他實施例的分解 15 透視圖。 【實施方式3 較佳實施例之詳細說明 本發明例示的具體實施例將參照所附圖示更詳細的被 描述。然而，本發明可被具體化為許多不同的形式，且不 2〇 應解釋為被侷限在本文中所列舉之具體實施例中。 第1圖為本發明例示的具體實施例之LED封裝件的 透視圖，且第2A及2B圖分別為第1圖顯示之LED封裝件的 LED晶片之配置圖及LED封裝件之橫截面圖。 參照第1至2B圖，本發明例示之具體實施例的LED封裝 9 200834992 件包括基材411、LED晶片412、導引端413、電線414、内 壁415，及一模件419。 例如一凹陷式的内壁415被形成在該基材411的表面， 即該基材的上表面。該内壁415包括一基面416及一 5 侧壁417 ’其中该基面與該基材411的一表面平行且被形成 為具有一預定的凹陷深度，該側壁417與該基面416傾斜一 第一角度㊀！。在本發明中，該基面416被形成為例如圓形， φ 且該基面416及側壁417可為一體成形。 该專LED晶片412被安裝在該内壁415之侧壁417上，使 1〇 其與 該基面 416 傾斜一第一 角度。此時，LED晶片412由第一至第四LED晶片412a至 412d所組成，且該等LED晶片412a至412d以預定的間隔被 安裝在該側壁。根據此具體實施例，該等LED晶片412a至 412d以一固定間隔安裝，但本發明並不限於此。此外，第 15 一 LED晶片412a為發藍光之藍色LED晶片，第二 φ LED晶片412b為發綠光之綠色LED晶片，第三LED晶片412c 為發紅色之LED晶片，且第四LED晶片412d為發綠光之綠 色LED晶片。或者，該等第一至第四led晶片412a至412d 可為發白光之白色LED晶片。換言之，該等LED晶片412可 20 發射不同波長的光。為此目的，例如，可控制用來作為氮 化物為主的LED封裝件中活化層的銦(in)的量，可結合用來 發射不同波長的光之LED封裝件，或將用於發射不同波段 (諸如紫外線)之LED晶片與螢光物質結合。該等用於此具體 實施例的LED晶片之數目及形式，以及該等LED晶片之間 10 200834992 的安裝的間隔被說明且可以不同的方式修改。 LED晶片412及基面416之間的角度，即該第一角度㊀! 一 可在約120至約150°的範圍内被改變。在此具體實施例中， 該第一角度Θ〗約為135°。 5 由第一導引端413a及第二導引端413b所組成的 導引端413被朝基材411傾斜。該導引端413的一端被配置在 該基面416上且曝露在外側，該導引端的另一端沿著該基材 φ 之側壁彎曲，且配置在該基材411之另一表面，即該下部表 面。或者，該導引端413之另一端可延伸至該基材411的外 10 側。 該等電線414被連接至該等LED晶片412，該第一 導引端413a及第二導引端413b。當被施用於第一 導引端413a及第二導引端413b時，外部電力透過該等 電線414被供應至每個LED晶片412之P電極及N電極，使每 15 個LED晶片412發出預定波長的光。 • 密封該等LED晶片412及電線414之模件419被形成在 該基材411上。在本發明中，該模件419可被形成不同的形 狀’例如，光學透鏡形及平面形。在此具體實施例中，該 專模件被形成為’例如’半圓形或半球形。該模件419可以 20 透明樹脂製成，例如，液態環氧樹脂或矽樹脂。該模件419 可具有與其混合之螢光物質，以吸收由該等LED晶片412所 發出的光，並將該光轉換為具有不同波長的光。 第3A及3B圖為第1圖所顯示的LED封裝件之變化圖。 第1圖中所顯示的相同組件將不被描述，且與第丨圖不同的 11 200834992 構造大部份將被詳細地描述。 參照第3A圖，一 LED封裝件420包括 ** 基材421、LED晶片422、導引端、電線、内壁425，及一 模件429。 5 凹陷形的内壁425被形成在該基材421之上表面。該 反射部件425包括一基面426及一側壁427，其中該基面與 基材421之上表面且形成為具有一預定的凹陷深度，且該 鲁側壁427與該基面426傾斜一預定的角度。在本發明中，該 基面426被形成為一多邊形，例如，一八邊形。自該基面426 10 延伸的侧壁427由八個侧壁所組成，且每個侧壁形成一平面 而非一曲面，此使該LED晶片422較易安裝在該側壁上。 同時，參照第3B圖，一 LED封裝件430包括一 基材431、LED晶片432、導引端、電線、内壁435 ，及 模件439。 15 該内壁4 3 5之基面43 6可被形成為例如包含部份曲面之 Φ 多邊形。當該基面436可被形成為例如包含部份曲面之 多邊形時，侧壁437也可由平坦及彎曲的侧壁所組成。在本 發明中，該等LED晶片432被安裝在該平坦的侧壁上。 第4A及4B圖為相關技藝中LED封裝件之透視圖及 20 橫截面圖。第5A及5B圖係顯示根據習知技藝及本發明所例 示的具體實施例之LED封裝件的光分佈及色度數據 。第6圖係一比較表，比較相關技藝及本發明例示的具體 實施例之間LED封裝件的顏色混合程度。 根據第4A及4B圖所描述的LED封裝件40包栝， 12 200834992 基材41、LED晶片42、導引端、電線、為凹陷形的 反射部件45，及一模件49。該LED晶片42被安裝在該反射 部件45的底部表面。 第5A至6圖描述相關技藝及本發明之具體實施例的 ED封衣件之模擬結果。根據相關技藝及本發明模擬的 LED封裝件之說明，總尺寸為例如約3χ3 χ〇·7毫米（mm)， 、、勺350 X 350 μηι之r、g及b LED晶片被用來作為晶片， 且該模件被形成為具有約〇.3 mm的高度。模擬在下述條件 下進行，即，相關技藝之LED封裝件，其具有安裝在反射 〇部件之底部表面的LED晶片，以及本發明之LED封裝件， .其具有與反射部件的底表面傾斜約135。而安裝的 LED晶片。 白點的位置及AuV的量可由色度數據獲得。在本文 中，每個數據指出低於約0.006(關於檢測器之中心點或白pt 15所獲得的色差值@PuV=約0198，約〇·468))的點有多少個 (百分比％)。 在相關技藝中，AuV，即為色差值低於約〇 〇〇6的點之 數目，在100個點中約為0.19。為何該數目如此小的原因是 因為完全白點的值被設定做為參考，且由LED封裝件發出 2〇的光由一尺寸為約100 x 100 mm的偵測器所偵測。若在不 同的狀態下執行模擬，例如，若由LED封裝件所發出的光 在偵測器直接被放置在LED封裝件上之後測量時，或者若 该偵測器的尺寸變大時，大的數值可以被測量。 如第6圖所顯示，根據此實例（關於白點其色差值約 13 200834992 0·006 )，在本發明中，Διιν為約〇 35(關於白p以當該 第一角度約為135。時），與相關技藝中，AuV為約〇.19(關於 - 白 Pt)相較，本發明改善約 、 84/〇。因此，與led晶片被安裝在反射部件之底面時相較 5 ’當該LED晶片被安裝在反射部件之侧壁上時，顏色混和 的情況被改善，即白色混和的情況被改善。 苐7及8圖分別為根據本發明例示的具體實施例顯示 # LED封裝件之透視圖及橫截面圖，且第9圖為第7及8圖所 顯示之LED封裝件的概要圖。 參知弟7至9圖’本發明另一具體實施例的 LED封裝件440包括基材44卜LED晶片442、導引端、電 ‘ 線、内壁445、突出件448，及模件449。 該内壁445包括一反射部件，且該凹陷形的 反射部件445被形成在該基材441的一表面，及該基材的上 15 表面。該反射部件445包括一基面446及一側壁447，該基面 ® 與该基材441的一表面平行，且形成為具有一預定深度，該 侧壁與該基面傾斜一第一角度01。在此實例中，該基面446 被形成為例如圓形，但並不限於圓形。如上所述，該基面 被形成為多種形狀，諸如一多邊形或具有曲線的多邊形。 20 讓# LED晶片442被形成在該反射部件445之侧壁447 上’使其與該基面446傾斜第一角度。此時，該等 LED晶片442由第一至第四LED晶片442a至442d所形成，且 该等LED晶片442a至442d以預定間隔被安裝在該側壁上。 在此具體實施例中，該等LED晶片442a至442d以一固定間 14 200834992 隔安裝，但本發明並不侷限於此。 該突出件448被形成在該反射部件445中，該突出件448 、 被形成在該反射部件445之基面446上，且該突出件448包括 - 一與該基面446傾斜一第二角度θ2之反射表面。該 5 突出件448被形成為例如整體看來為圓錐形，但並不侷限 於此。該突出件可變化為不同的形狀，例如，多角錐形。 此外，該突出件448被形成為具有與該反射部件445相 % 同或更小的深度。再者，突出件448之反射表面及基面446 之間的第二角度Θ2可在約5至約85。的範圍内變化。如上所 10 述，若突出件448被形成在該反射部件445的基面446上，可 更進一步改善顏色混合的效果。 - 第9圖顯示LED封裝件440的例示圖。該LED封裝件440 之反射部件445具有約0.3 mm的深度，該基面446的中心與 该侧壁447之一端之間的距離約為〇·88 mm，且該基面446 15 的中心與該侧壁447之另一端之間的距離約為ι·18 mm。該 • LED晶片442被安裝在該側壁447上，使其與基面446相距約 〇·〇27 mm。第9圖所顯示的LED封裝件440被說明，但該 led封裝件的型式及尺寸並不限於此。 第10A至10E圖為第7及8圖所顯示之LED封裝件的變化 20 圖。第11圖係一比較表，比較相關技藝及第10A至10E圖的 變化之間LED封裝件的顏色混合程度。 第10A至10E圖為當突出件之反射表面與基面之間的 角度(即第二角度θ2)被改變為約30、約45、約60 '約75，及 約85。時，該LED封裝件之概要的橫截面圖。此時，該 15 200834992 LED封裝件之突出件被形成為具有約〇·2 mm的高度，且該 反射部件被形成為具有約0.3 mm的深度。 ^ 第11圖係一比較表，比較相關技藝、本發明之第一具 . 體實施例（第41圖所示無突出件之LED封裝件），及本發明之 5 變化（第l〇A至10E圖所示的LED封裝件）之間，LED封裝件 的顏色混合程度。 根據關於白點色差值低於約0.006之實例，在相關技藝 馨之LED封裝件中MV關於白Pt約為0.19，在第1圖所顯示之 LED封裝件中Auv關於白Pt約為0.35，且在第10A至10E圖 10 所顯示的LED封裝件中AuV關於白Pt分別為約0·46 (θ2 =約 30)、約 0.54 (θ2 =約 45)、約 0.27 (θ2 =約 60) ' 約 〇·23 (θ2 =約 70)，及約0.19 (θ2 =約 85)。 在此表中，當第二角度θ2約為45。時，所獲得的最適結 果約0.54，與相關技藝(〇·ΐ9)相較，在顏色混合方面，其改 15 善了約184%。 _ 第12Α至12Ε圖為第7及8圖所顯示之LED封裝件的變化 圖，且第13圖係一比較表，比較相關技藝及第12A至12E圖 的變化之間LED封裝件的顏色混合程度。 第12A至12E圖為突出件之反射表面與基面之間的角 20 度（即第二角度㊀2)被改變為約30、約45、約6〇、約75，及約 85。時，LED封裝件之概要橫截面圖。此時，裝件之 突出件被形成為高度約G.3 mm，且該反射部件被形成為深 度約0.3 mm 〇 第13圖係-比較|，比較相關技藝、树明之第一具 16 200834992 體實施例（第41圖所示無突出件之LED封裝件），及本發明之 ^:化（第12A至12E圖所示的LED封裝件）之間，lED封裝件 . 的顏色混合程度。 根據關於白點色差值低於約0.006之實例，在相關技藝 5之LED封裝件中關於白Pt約為〇·19，在第4圖所顯示之 LED封裝件中AuV關於白Pt約為0.35，且在第12A至12E圖 所顯不的LED封裝件中關於白pt分別為約〇62 (02 =約 φ 3〇)、約 〇·19 (㊀2 =約 45)、約 0·19 (θ2 =約 60)、約 0.27 (θ2 =約 70)，及約 〇·27 (θ2 =約 85)。 1〇 在此表中，當第二角度Θ2約為30。時，所獲得的最適結 果約0.62，與相關技藝（約〇·19)相較，在顏色混合方面，其 改善了約226%。 第14Α及14Β圖分別為根據本發明例示的具體實施例 之LED封裝件的平面圖及透視圖。 15 苓照第14A及14B圖，一LED封裝件單元450包括複數 φ 個LED封裝件(在此具體實施例中有四個LED封裝件），即， 第一至第四LED封裝件(450a至450d)。當每個LED封裝件具 有相同的構造時，只有第一LED封裝件45如將被描述。該 第 一 LED封裝件450a 包括基材451a、 第 一 20 LED晶片452a、導引端、電線、反射部件455a ， 及 模件459。該反射部件455a包括一基面456a及一側壁457a， 該基面與該基材451a的上表面平行，且形成一預定的凹陷 深度，該側壁457a與該基面456a傾斜一預定角度。 一單一LED晶片452a以與該基面456a傾斜一預定角度 17 200834992 的方式被安裝在該側壁457a。此時，在led封裝件單元45〇 中的第一至第四LED晶片可以一固定的間隔被放置。 第15及16圖為配備具有本發明之LED封裝件之背光的 液晶顯示器之一或其他實施例的分解透視圖。 5 參照第15及16圖’ 一液晶顯示器包括 上容納元件300、液晶顯不斋面板100、驅動電路部件22Q 及240、擴散板600、複數個光學薄板700、光源單元 _ 400、鑄模框架800，及下容納元件900。 一預定的容納空間被形成在鑄模框架8〇〇中。包括 10 擴散板600、複數個光學薄板700，及光源單元4〇〇之一 月光早元被設置在該每模框架的容納空間中。用於顯示景多 像的液晶顯示器面板100被設置在該背光單元的上側。 該等驅動電路部件220及240被連接至液晶顯示器面板 免100。該等驅動電路部件220及240包括一閘極 15 印刷電路板224、一數據印刷電路板244、一閘極可撓性印 • 刷電路板222，及一數據可撓性印刷電路板242。該 閘極印刷電路板224被連接至該液晶顯示器面板100，且該 控制1C被安裝在閘極印刷電路板224上。再者，該 閘極印刷電路板224施用一預定閘極信號至 20 ’專膜電晶體(TFT)基材120之閘極線。該數據印刷電路板244 被連接至該液晶顯示器面板1〇〇，且一控制1C被安裝在該 數據印刷電路板244上。再者，該數據印刷電路板244施用 一預定數據信號至TFT基材120之一數據線。該 問極可撓性印刷電路板222將TFT基材120連接至該 18 200834992 閘極印刷電路板224，且該數據可撓性印刷電路板242將該 TFT基材120連接至該數據印刷電路板244。該閘極224及 . 數據印刷電路板244被連接至該閘極222及 數據可撓性印刷電路板242,以施用一閘極驅動信號及一外 5 部影像信號至閘極及數據可撓性印刷電路板。此時，該 閘極224及數據印刷電路板244可與一印刷電路板一體成 型。 φ 此外’該可撓性印刷電路板222及242具有一驅動1C安 裝於其上，以傳送由電力及由印刷電路板224及244產生的 10 RGB(紅、綠，及藍色)信號至該液晶顯示器面板100。 該光源單元400包括上述的LED封裝件410至440及一 具有LED封裝件410至440安裝於其上之印刷電路板470(見 第15圖）。 此時，第16圖所顯示的光源單元400包括 15 第14A及14B圖所顯示的LED封裝件單元450，且該 φ 印刷電路板470具有安裝於其上之LED封裝件單元450。 該擴散板600及複數個光學薄板7〇〇被設置在該光源單 元400的上側以均一化由光源單元4 〇 〇所發射的光之發光性 分佈。該上部調節元件300與鑄模框架800連接，以覆蓋液 20 晶顯示器面板1〇〇之邊緣，及一非顯示區域與鑄模框架800 之側面及底面。該下部調節元件900被設置在 鑄模框架800鑄模框架800的下側以關閉該鑄模框架之容納 空間。 如上所述，根據本發明例示之具體實施例，當該 19 200834992 L E D晶片被安裝在形成於基材上之反射部件反射部件的 侧壁上，此可改善LED封裝件所發出的光之顏色混和。的 . 如本發明例示的具體實施例所描述者，需進一牛、、主立 的是熟習本發明之技藝者應了解不同的變化皆未偏離本發 5 明所附申請專利範圍之精神及範圍。 【圖式簡單說明3 第1圖為本發明例示的具體實施例之led封裝件的 透視圖， 第2A及2B圖分別為第1圖顯示之LED封裝件的 10 LED晶片之配置圖及LED封裝件之橫截面圖； 第3A及3B圖為第1圖所顯示的LED封裝件之變化圖； 第4A及4B圖分別為相關技藝中LED封裝件的透視圖 及橫截面圖； 第5A及5B圖係顯示根據習知技藝及本發明所例示的 15 具體實施例之LED封襞件的光分佈及色度數據； • 第6圖係一比較表，比較相關技藝及本發明例示的具體 實施例之間LED封裝件的顏色混合程度； 第7及8圖为別為根據本發明例示的具體實施例顯示 LED封裝件之透視圖及橫截面圖； 20 第9圖為第7及8圖所顯示之LED封裝件的概要圖； 第10A至10E圖為第7及8圖所顯示之LED封裝件的變化 圖； 第11圖係一比較表，比較相關技藝及第10A至10E圖的 變化之間LED封裝件的顏色混合程度； 20 200834992 第12A至12E圖為第7及8圖所顯示之LED封裝件的變化 圖； 第13圖係一比較表，比較相關技藝及第12A至12E圖的 變化之間LED封裝件的顏色混合程度； 第14A及14B圖分別為根據本發明例示的具體實施例 之LED封裝件的平面圖及透視圖；以及 第15及16圖為配備具有本發明例示之具體實施例的 LED封裝件之背光的液晶顯示器之一或其他實施例的分解 透視圖。 10 【主要元件符號說明】 40 LED封裝件 41 基材 42 led晶片 45 反射部件 46 基面 47 側壁 49 模件 100 液晶顯示器面板 15 120 薄膜電晶體(TFT)基材 220 驅動電路部件 222 閘極可撓性印刷電路板 224 閘極印刷電路板 242 數據可撓性印刷電路板 240 驅動電路部件 244 數據印刷電路板 300 上部調節元件 400 光源單元 410 LED封裝件 20 411 基材 412 LED晶片 412a 第一 LED晶片 412b 弟*— LED晶片 412c 弟二LED晶片 412d 第四LED晶片 413 導引端 413a 第一導引端 413b 弟二導引端 414 電線 21 200834992

5 10 15 20 415 内壁 416 基面 417 側壁 419 模件 420 LED封裝件 421 基材 422 LED晶片 422a 第一 LED晶片 422b 第二：LED晶片 422c 第三LED晶片 422d 第四LED晶片 425 内壁 426 基面 427 侧壁 429 模件 430 LED封裝件 431 基材 432 LED晶片 432a 第一 LED晶片 432b 第二LED晶片 432c 第三LED晶片 432d 第四LED晶片 435 内壁 436 基面 437 側壁 439 模件 440 LED封裝件 441 基材 442 LED晶片 442a 第一 LED晶片 442b 第二LED晶片 442c 第三LED晶片 442d 第四LED晶片 445 内壁 446 基面 447 侧壁 448 突出件 449 模件 450 LED封裝件單元 450a 第一 LED封裝件 450b 第二LED封裝件 450 c 第三LED封裝件 450d 第四LED封裝件 451a 基材 451b 基材 451c 基材 451d 基材 452a 第一 LED晶片 22 200834992

5 10 452b 第二LED晶片 452d 第四LED晶片 455b 反射部件 455d 反射部件 456b 基面 456d 基面 457b 側壁 457d 側壁 600 擴散板 710 光學薄板 800 鑄模框架 452c 第三LED晶片 455a 反射部件 455c 反射部件 456a 基面 456c 基面 457a 侧壁 457c 側壁 470 印刷電路板 700 光學薄板 720 光學薄板 900 下容納元件 15

20 23

Claims (1)

1. 200834992 十、申請專利範圍： 1. 一種LED封裝件，包括： 一基材，其中一内壁被形成為凹陷形；以及 至少一LED晶片，其安裝在該基材之内壁， 5 其中該内壁包括一基面及一與該基面傾斜一第一角 度之側壁，且該LED晶片被安裝在該侧壁上。 2. 如申請專利範圍第1項之LED封裝件，其中該基面及該 側壁為一體成型。 3. 如申請專利範圍第1項之LED封裝件，其中該LED晶片由 10 複數個LED晶片所組成，且該等複數個LED晶片以間隔 的方式安裝在該侧壁上。 4. 如申請專利範圍第3項之LED封裝件，其中該等複數個 LED晶片以固定的間隔被安裝在該側壁上。 5. 如申請專利範圍第1項之LED封裝件，其中該第一角度 15 在約120至約150°的範圍内。 6. 如申請專利範圍第1項之LED封裝件，其中該内壁包括 一反射部件。 7. 如申請專利範圍第6項之LED封裝件，更進一步包括一 形成在該基面上之突出件。 20 8.如申請專利範圍第7項之LED封裝件，其中該突出件的 高度被形成為相等或小於該反射部件之深度。 9. 如申請專利範圍第7項之LED封裝件，其中該突出件包 括一反射表面，該反射表面與基面傾斜一第二角度。 10. 如申請專利範圍第9項之LED封裝件，其中該第二角度 24 200834992 係在約5至約85。的範圍内。 11·如申請專利範圍第9項之LED封裝件，纟中該突出件被 ^ 形成為包括圓錐形或多角錐形中之一的形狀。 . 12·如申凊專利範圍第丨項之LED封裝件，其中該晶片包 5 括紅色LED晶片、綠色LED晶片，及藍色LED晶片之中 至少一個。 B·如申凊專利知圍第！項之LED封裝件，其中該LE〇晶片包 # 括一白色LED晶片。 1〇 •如申明專利範圍第1項之LED封裝件，各進一步包括： 導引端及電線用於供應電力至該LED晶片。 15·如申請專利範圍第丨項之led封裴件，各進一步包括： - 一用於密封該LED晶片的模件。 • 16·如申請專利範圍第1項之LED封裝件，其中該基面被形 15 成為圓形、多邊形，或具有曲線之多邊形之一。 17如巾請專鄕圍第16項之LED封裝件，其巾該側壁包括 _ —平面。 18· 一種背光單元，包括： -LED封裝件，含有-基材，其中形成1陷式的 20 ^射部件’且複數個LED晶片安裝在該基材的反射部件 ^二該反射部件含有一基面及一與該基面傾斜〜 弟—角度之側壁，該等複數個LED晶片被安裝在辟 上；以及 ^ 印刷電路板，其中該LED封裝件被安裝於其上。 25 A如中^專利範圍第18項之背光單元，更進-步包括·· 一突出件，其含有一與該基面傾斜一第二角度之 25 200834992 反射表面。 20. —種背光單元，包括： 一LED封裝件’含有一基材，其中形成一凹陷式的 反射部件，且單一 LED晶片安裝在該基材的反射部件 上，該反射部件含有一基面及一與該基面傾斜一 第一角度之側壁，該單一LED晶片被安裝在側壁上；以 及 ， 一印刷電路板，其中複數個LED封裝件被安裝於其 上， 、 其中複數個LED封裝件被分為LED封裝件單元，其 中每個LED封裝件單元含有複數個LED封裝件，使其被 安裝在印刷電路板上。 21·如申請專利範圍第20項之背光單元，更進一步包括： 一突出件，其含有一與該基面傾斜一第二角度之 反射表面。 22· 一種液晶顯示器，包括： 一背光單元，其含有， led封裝件，含有一基材，其中形成一凹陷式的 反射部件，且複數個LED晶片安裝在該基材的反射部件 j，其中該反射部件包括一基面及一與該基面傾斜一 第—角度之側壁，該等複數個LED晶片被安裝在該側壁 上，以及 一印刷電路板，其中該等複數個LED封裝件被形成 於其上；以及 一液晶顯示器面板，其配置在該背光單元上以顯示 一影像。 26 200834992 23. 如申請專利範圍第22項之液晶顯示器，更進一步包括： 一突出件，其含有一與該基面傾斜一第二角度之 反射表面。 24. —種液晶顯示器，包含： 5 一背光單元，含有， 一LED封裝件，含有一基材，其中形成一凹陷式的 反射部件，且單一LED晶片安裝在該基材的反射部件 上，該反射部件含有一基面及一與該基面傾斜一 • 第一角度之側壁，該單一LED晶片被安裝在側壁上；以 10 及 一印刷電路板，其中複數個LED封裝件被安裝於其 上，複數個LED封裝件被分為LED封裝件單元，其中每 個LED封裝件單元含有複數個LED封裝件，使其被安裝 在印刷電路板上，以及 * 15 一液晶顯示器面板，其配置在該背光單元上以顯示 一影像。 φ 25·如申請專利範圍第24項之液晶顯示器，更進一步包括： 一突出件，其含有一與該基面傾斜一第二角度之 反射表面。 27