TW200834903A - Pixel of CMOS image sensor, structure thereof, and method of operating the same - Google Patents

Pixel of CMOS image sensor, structure thereof, and method of operating the same Download PDF

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Dong-Soo Kim
Gun-Hee Han
Seog-Heon Ham
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Description

200834903 26169pif 九、發明說明: 本美國非偶專利申請據_珠 U.S.U Π9主張韓國專利申1專f法條文35 10-2006-0111805,申請日為2〇〇6 / %案(案號為 茲將所有該韓國專利申請案之 13曰)的優先權, 述。 、谷ϋ入本案中,而不再冗 【發明所屬之技術領域】 本發明關於-種互補金氣半導體( ^像感測器,且制種在cmq 為CMOS) 素電路。 〜像感測器中之晝 、【先前技術】 將CMOS影像感測器安裝 位相機等上以便捕捉視野中之旦 〜包5舌用相機以及數 號,並將此電信號傳輪到數‘二像轉換為電信 處理器對自影像捕捉裝置輪出二此數位信號 理’以在諸如液晶顯示(LCD ^象_執行信號處 像。 X置之頒示裝置中顯示影 典型CMOS影像感測器包括 感測器陣列。每.一晝素感測器包括财,陣形式之晝素 信號之光裝置,例如,光電先麟其轉換為電 改良c则影像感“ 曾加動態範圍以 rendition)可得以增強。 ♦生使传色彩再現(coJor ΐ發明内容】 根據本發明,提供一種能舜增強動態之CMOS影 5 200834903 26169pif 像感測為之晝素電路、其構造及其操作方法 根據本發明,亦提供一種能夠進 妯 像感測器之晝素電路及其構造以及其影 根據本發社-紐,提供翔金導體 影像感測II之晝素。此晝素包括:光=^CMOS) 節點,經由第一開關連接至光電二極體及擴散
擴⑽p點之g壓回應。將浮置擴散節點之 電容耦合施加於源極隨耦器。 Φ 上述第-開關可設置成在一個圖框期間 二極體與浮置擴散節點。 是接尤田一 ^述晝素構造可包括··第一主動區,具有第一電晶體 及:二電晶體以及光電二極體,且包括浮置擴散節點,該 斤^擴散節點為第一電晶體與第二電晶體之連接節點;以 及第一主動區,包括具有閘極節點之第三電晶體。第三電 二^閘極節點延伸以覆蓋第一主動區之浮置擴散節點之 一部分,浮置擴散節點及第三電晶體之閘極是設置成使浮 置擴散節點之電壓經由電容耦合而被施加於第三電晶體之 閘極節點。 上述晝素構造可更包括插入第一主動區之浮置擴散節 點的上部部分與自第二主動區延伸之閘極節點的下部部分 之間的介電層。 閘極節點可自第二主動區延伸以便以叉子形式覆蓋浮 I擴散節點之一部分。 閑極節點可自第二主動區延伸以在浮置擴散節點之上 6 200834903 26169pif 部部分以螺旋形.式覆蓋浮置擴散節點之—部分。 ^據本發明之另一態樣,提供CM〇s影像感測器之晝 夕、田” 第—電晶體’連接於電源與浮置擴散節點 端1於置成由重設信號控制;第二電晶體,包括兩 轉移信號控制,所述兩端之一者連接至浮詈 ff::’乐二電晶體,包括兩端以及-閘極,所述兩端 一士接至電源;.以及第四電晶體,連接於第三電晶體 輪出節點之間’且設置成由選擇信號控制。 =置擴“點之電壓經由電雜合施加於第三電晶體之 閣極0 上述第三電晶體可為源極隨耦器電晶體。 可在一個圖框期間兩次致能上述轉移信號。 時 點 上逑第二電晶體,當對兩個轉移信號之每一者回應 可在假圖框期間兩次連接光電二極體與浮置擴散節 及望上Ϊ5,是設置成在—個圖框期間於第—捕捉模式以 運作’且轉移信號在所述第―捕捉模式 以及弟一捕捉模式之每一者下被致能。 上述選擇信號可設置成在第二捕捉模式下被致能。 於之錢可設置成錄二爾犧式_於轉移信 現之刖被致能。 ^擇錢可設置絲第二觀料顧 則被致能,且铺致能狀態直錄二捕捉模式虎之 根據本發明之另一實施例,提供一種CMo;影像感測 7 200834903 26169pif
益’包括:排列成多個列及行之多個晝素,此等晝素之每 一者包括:第一電晶體,連接於電源與浮置擴散節點之間, 且設置成由重設信號控制;第二電晶體,包括兩端且設置 成由轉移信號控制,所述兩端之一者連接至浮置擴散節 點,第三電晶體,包括兩端以及一閘極,此等兩端之—者 連接至電源;以及第四電晶體,連接於第三電晶體之另一 末端與輪出節點之間,且設置成由選擇信號控制使得浮置 擴散節點之電壓經由電容耦合而被施加於第三電晶體:閘 、上逑畫素可分別設置成在一個圖框期間於第—捕捉模 式以及第二捕捉模式下運作,且轉移信號分別在所述 捕捉模式及第二捕捉模式下被致能。 上述選擇信號可設置成依序選擇多個列且在隹—^ 模式下被致能。 一布一俑捉 上述選擇信號設置成在第二·捕捉模式期間於 之前被致能。 Μ 夕袍號 在上述晝素當中,在對應於第-列之畫素於第 ^式下運作時,對應於第二列之晝素於第二捕捉模式= 可將預設列配置於第一列與第二列之間。 根據本發明之又一態樣,—種操作CM〇s影 晝素之方法包括:感測對應於光之第—電壓,·以及碭4為 應於此光之第二電壓。此第-電壓之感“括:4, 電壓;感測第二電壓;以及輪出第二電塵。 』弟一 200834903 26169pif 可在一個圖框期間執行第一電壓以及第二,電壓之感 測。 在此方法中,上述晝素之一或多者 一電晶 體,連接於電源與浮置擴散節點之間,且設置成由重設信 ^空制’第二電晶體’包括兩端且設置成由轉移信號控制, 此^兩端之一者連接至浮置擴散節點;第三電晶體,包括 兩编以及閘極,所述兩端,之一者連接至電源;以及第四 電晶體,連接於第三電晶體之兩端中之另一者與輸出節點 $間,且設.置成讀擇錢㈣,其巾浮置擴散節點以及 ,三電晶體之酿是設置成使浮置紐節點之電壓經由電 容|馬合而被施加於第三電晶體之閑極。 【實施方式】 在下文中,將猎由所附圖式描述本發明之態樣。 、圖1為具有根據本發明之態樣的晝素電路之CM〇S影 像感測益100之貫施例的方塊圖。參看圖1,Cmqs影像 感測益100包括主動式晝素感測器(APS)陣列11〇、列 驅動益120以及類比至數位轉換器(ADC) 13〇。Aps陣 列110包括排列成多個列及行之晝素電路。鞘後將描述晝 素電路之具體構造。CMOS影像感測器100可更包括產I 用=選擇晝素電路並輪出所偵測影像信號之定址信號的控 Μ益。列驅動益120依序選擇APS陣列11〇之歹||。APS陣 列21〇藉由使用光裝置(例如,光電二極體)偵測光,且 接著將此光轉換為電信號以便產生影像信號。自AJ>S陣列 110輪出之影像信號為對應於三種色彩R、G以及B之類 9
200834903 26169pif 比信號。adc m將自APS陣列i】0輪出之類 轉換為數位信號。ADC 130藉由使用相關雙取樣1,號 方法將此類比影像信號轉換為數位信號,且接著K DS) 號遞送至信號處理單元中。此方法為熟習技== 知,因而為簡明起見將省略其描述。 珩者所熟 圖2為排列成圖1之ApS陣列1〇〇的畫素電路2 實施例,視圖。如圖2中所說明,—個晝素電路2 = 四個金氧半導體場效電晶體(;MC)sfet)mi至^ — 個光電二極體PD。 及— 此電晶體Μ1及M2以及*電二極體pD依序 於電源電壓VDD與接地霞之間。此電晶體mi由舌奸 號RST控制:且電晶體M2由轉移信號控制。此電晶^ M3以及M4依序串聯連接於電源電壓卿與輸出端子之 間。此電晶體M4之閘極由選擇信號弧控制,且電晶體 M3對斤置擴散節點m的電壓VFD回應而運作,該浮置 擴Π點、Π>為電晶體M1與姐之連接節點。根據本發明 之您^ ’子置擴散即.點FT).之電壓VFD.經由電容耦合而轉 移至電晶體M3 (亦即,源極隨執器之_中。 圖2之電谷益cFG可為電容器,或包括浮置擴散節點FD .以及電晶體M3之閘極之電容器。以下將描述電容器 圖3A至圖3C為根據本發明之態樣的圖2之晝素電路 210之實施例的平面圖。 夢看圖3A,電晶體及敗以及光電二極體pD形 成於第—主動區310上。電晶體吣以及M4形成於第二 200834903 26169pif 主’動區320上。電源電壓VDD經由導線3.15及接觸件316 被施加於J 一主動區310之電晶體區312 ,且亦經由導線 324及接觸件325被施加於第二主動區32〇之電晶體區 312。元件符號313表示電晶體]VII之閘電極,且元件符號 314表示電晶體M2之閘電極。 第一主動區310與第二主動區320,以預設距離相鄰排 列’且電晶體M3以及M4之閘電極分離地形成於第二主 動區320内的電晶體區321之上部部分上。電晶體M3之 閘電極自第二主動區320向第一主動區310延伸以覆蓋第 一主動區310之浮置擴散節點FD之一部分。介電層形成 於第一主動區310之上部部分與電晶體m3之閘電極.322 之間。因此,經由電容耦合將第一主動區31〇之浮置擴散 ΐ點FD中之電壓施加於自第二主動區32〇延伸之閘電極。 為增加第一主動區310之浮置擴散節點FD與自第二 主動區320延伸之閘電極322之間的電容,如圖3Β中所 說明’閘電極342自第二主動區340延伸以便以叉子形式 覆盍第一主動區330之浮置擴散區之一部分。在另一實例 中’如圖3C中所說明,閘電極362自第二主動區.360延 伸以便以螺旋形式覆蓋第一主動區350之浮置擴散區之一 部分。形成於第一主動區之浮置擴散節點FD上之閘電極 的形狀可改變以便改良電容。 由於使用電容耦合來連接第一主動區之浮置擴散節點 FD與第二主動區之閘極,因而光電二極體PD之面積可增 加使得接觸件可形成。此外,增加光電二極體PD之面積 200834903 26169pif 增加了畫素電路210之動態範圍。 四個更詳細地描述晝素電路如之操作。具有 四们电日日體MliM4以及光電二極體扣之 为 =呆作分為兩個操作。一個操作為用以讀取浮置擴散節鄂 二極之體初之重設操作,且另一個操作為用以輪出光電 一極體PD中所偵測之電壓之轉移操作。 Ο 準之作期間,當在選擇信號狐被致能進入高饮 =r以及電晶請將浮置擴散節二= «信°號=就νουτ。此時,輪出信號_為重設電 τΓ"Γθ1 5 , 及J 致能至高位準時,'經由電晶體以
低)施二^^:之電遷(其被光電二極體料 淨卜厥#b V0UT°此時’輸出信號VOUT為感 與tSIG。圖1之ADC130將重設電麼信號VRST 號遞送至信號處理財。輕位W亚將此數位信 M3之备汁置擴散節點FD與源極隨耦器電晶體 堡可处rn!由接觸件直接連接時,浮置擴散節點FD之電 電於經由接觸件之電流浅漏而改變。本發明經由 之閘極Γ 接〒置擴散節點FD與源極隨魅電晶體M3
器^體^擴散節點^之電遷柳被施加於源極隨轉 之閘極。亦即,由於連接浮置擴散節點FD 12 200834903 26169pif :=,之=權的接觸件被移除,因而輸 而與fd經由電容耦合 雙捕捉操作成為可二接,使得晝素電路之 中之畫素⑽。:二 作於第-捕i模ί下:素。虽與第1"列有關之晝素正在運 嫩1列有關之晝素咐 於;-:=3二,,與此兩列有關之晝素同時操作 万、系補從轵式及乐二捕捉模式下。. 圖5為用於晝素電路之信號在圖2之晝素電路執 捕捉過程時之改變的_。參相5,將選擇狐广 =號TXk以及重設信號叫提纖^ Ο 们旦素路執行在—個圖框期間兩次彳貞測光之雙捕 捉操作。亦即,晝素電路在—個圖框期間運作於第一捕捉 巧T1 .以及第二捕捉模式T2下。#在第— 下致能重設信號啊時,為浮置擴散節點 二1 設電壓信號WST _存於電容器&中。此時, 式1中表示源極隨_電晶體M3之閘極電靈V阳。
Vfg
Cfg + Cg .本 Vfd 方程式1 13 200834903 26169pif
當致能轉移信號%時.,經由光電二極體 每生’、1降’使彳钱設電難號VRS VSIG1差被館存於電容器CFG中。 仏虎 在捕捉模式T2下.,當致能選擇信號SEL時, 出電容器、Cfg中所儲存之電壓作為輸出信號VOUT。乂 時,輸出俗號νουτ為對應於第一捕捉模式T1下之重許 電壓信號VRST與感測電墨信號VSIG之差的第一感ϋ ^虎VSIG1。當選擇信號SEL處於致能狀態下,而重浐 信號RS T被致能時,將浮置擴散節點FD之電壓施加於二 容器CFG,且經由電晶體M3以及綱輸出施加容= CFG之電壓作為輸出信號νουτ。此時,輸出信號ν〇ϋ 為第一捕捉模式了 1下之重設電壓信號VRST。當噗 难 SEL·處於致能狀態下,而轉移信號τχ 電二極體PD降低之電壓施加於電容器◦ _ m FG,且、經由雪曰 體M3以及M4輪出此電壓作為輪出信號ν〇υτ。鉍电曰曰 Ο 號VOUT為第二捕捉模式Τ2下之箓二a 。輪出信 懦2。 之弟-感測電麼信號 /據實施例,第一捕捉模:式丁】*第二捕捉模夕 持續時間之比可經控制,使得用以集光之時 飞『2之 -捕捉模式T1以及第二捕捉模式T2期::=第 210中之光電二極體PD被調整。結果,第—、足言龟路 與第二捕捉模式Τ2下之光敏感性彼此不同,捕抵式丁1 路210之動態範圍可改變。因此,在不改變全=彳:晝素電 中之光電二極體PD之大小的情況下,動能、電路210 動您乾圍可if加。 14 200834903 26169pif 此外’執行信號處理以經由蕪 一感測電壓信號VSIG1以1捉操作:獲得之第 良影像品質。可飯出位嗨余測電壓信號VSIG2 ·改 壓信號VSIG1 ^第兀來執行使用第—感測電 根據本發明,連;^光電=|=2之信號處理。 ,器電晶體之閘極經由電二^ 被防止。此外:接=因: 觸件之纽下連接,使用接 連接至光電二極體之浮置擴 之擴展。此外, 素雷路而連接,使得雙捕捉操作成為可能且書 承芑塔之劫悲乾圍可增加。 一 本發:Γ,發明已以實施觸露如上,然其勒用以限定 雜技勢者’在不脫離本發明 Ο 當視後附之申請專利範圍所界定者為準,月之^隻乾圍 【圖式簡單說明】 包括了所附圖式以提供對本發明之態樣之進·一步瞭 75 ’、且所附圖式併入於此說明書中並構成其一部分。此等 圖式說明根據本發明之態樣之例示性實施例且與描述一起 用以說明本發明之原理。 、圖Ϊ為具有拫據本發明之態樣的晝素電路之CMOS影 像感測器·之實施例的方塊圖。 圖2為可用於圖1之APS陣列的畫素電路之實施例之 15 200834903 26169pif 視圖。 圖3A至圖3C為根據本發明之態樣的圖2之晝素電路 之實施例的平面圖。 圖4為排列於圖1之APS陣列中之多個列的視圖。 圖5為用於圖2之晝素電路中之信號在晝素電路執行 雙捕捉過程時之改變的視圖。 【主要元件符號說明】
% 100 : CMOS影像感測器 110 :主動.式晝素感測器陣列 1.20 :列驅動器 130 ··類比至數位轉換器 .210 :晝素電路 310 :第一主動區 312 :電晶體區 316:接觸件 320 :第二主動區 321:電晶體區 322 :閘電極 325 :接觸件 330 :第一主動區 340 ··第二主動區 342 ··閘電極 .350 :第一主動區 362 ·閘電極 16 200834903 26169pif
CpG ·電容器 FD ··浮置擴散節點
Ml :電晶體 M2 :電晶體 M3 :電晶體 M4 :電晶體 PD :光電二極體
RST :重設信號 RSTk :重設信號 SEL :選擇信號 SELk :選擇信號 T1 :第一播捉模式 T2 :第二捕捉模式 TX :轉移信號 TXk :轉移信號 VDD :電源電壓
VpD :電麗 vFG:閘極電壓 VOUT ··輸出信號 VRST :重設電壓信號 VSIG1 :第一感测電壓信號 VSIG2 ··第二感測電壓信號 0,1,2〜k-j〜k〜η :列編號 17

Claims (1)

  1. 200834903 26169pif 十、申讀專利範圍: 所述晝素 1·-種互補金氧半導體影像感測器之 包含: 一” 光電二極體; .浮置擴散節點,經由第—開關連接至所述光電二極 體;以及
    源極隨㈣1所料置擴料點之電壓回應, 其中將所述4置擴散_點之所述電壓經由電容輕人 施加於所述源極隨耦器。 ° 2. 如申1專利範圍第1項所述之互補金氧半導體影 感測器之畫素’其中所述第-開關是設置成在—個圖框 間兩次連接所述光電二極體與所述浮置擴散節點。 3. -種互補金氧半導體影像感測n之晝素構造,所诚 畫素構造包含: 〜 第-主動區’具有第-電晶體及第二電晶體以 電二極體,且包括洋置擴散節點,該浮置擴散節點 述第一電晶體與所述第一電晶體之連接節點;以及 第二主動區,包括具有閘極節點之第三電晶體, 其中所·述第二電晶體之所述閜極節點延伸,以养嘗 所述第一主動區之所述浮置擴散節點之一部分,所述浮 置擴散節點以及所述第三電晶體之所述閘極是設置成$ 所述浮置擴散卸點之龟壓經由電谷輕合而被施加於所述 第三電晶體之所述閘極節點。 4·如申請專利範圍弟3項所遠之互補金氧半導體影像 18 200834903 26169pif 感測器之晝素構造,更·包括介電層,插入所述第一主動區 之所述浮置擴散節點的上部部分與自所述第二主動區延伸 之所述閘極節點的下部部分之間。 5·如申請專利範圍第3項所述之互補金氧半導體影像 感測為之晝素構造,其中所述閘極節點自所述第二主動區 延伸以便以叉子形式覆蓋所述浮置擴散節點之一部分。 6·如申請專利範圍第3項所述之互補金氧半導體影像 感測器之晝素構造,其中所述閘極節點自所述第二主動區 延伸以在所述浮置擴散節點之所述上部部分以螺旋形式覆 蓋所述浮置擴散節點之一部分。 7· —種互補金氧半導體影像感測器之畫素構造,所述 晝素構造包含: 第一電晶體,連接於電源與浮置擴散節點之間,且 設置成由重設信號控制; 第二電晶體,包括兩端且設置成由轉移信號控制, 所述兩端之一者連接至所述浮置擴散節點; 第三電晶.體,包括兩端以及一閘極,所述兩端之一 者連接至所述電源;以及 第四電晶體,連接於所述第三電晶體之所述兩端的 另一者與輸出節點之間,且設置成由選擇信號控制, 其中所述浮置擴散節點.以及所述第三電晶體之所述 閘極是設置成使所述浮置擴散節點之電壓經由電容耦合 而被施加於所述第三電晶體之所述閘極。 8·如申請專利範圍第7項所述之互補金氧半導體影像 19 200834903 26169pif f測器之畫素構造,其中所述第三電晶體為源極隨輛器電 、乂如甲请專利範圍第8項所述之互補金氣半導體影像 感測為之晝素構造,其中所述轉移仏號在一個圖框期間被 兩次致能。 '曰
    10·如申請專利範圍第9項所述之互補金氧半導體影 像感測器之晝素構造,其中所述第二電晶體,當對所诫兩 個轉移信號之每一者回應時,在一個圖框期間:次連=所 述光電二極體與所述浮置擴散節點。 11·如申請專利範圍第8項所述之互補金氧半導體影像 感測器之畫素構造,其中所述晝素是設置成在—個圖=期 間於第一捕捉模式以及第二捕捉模式下運作,且所述轉移 L號社所地弟一捕捉模式以及所述弟二捕捉模式之每一者 卜被致能。 12·如申請專利範圍第11項所述之互補金氧半導體影 像感測器之晝素構造,其中所述選擇信號是設置成在所述 第二捕捉模式下被致能。 13·如申請專利範圍第12項所述之互補金氧半導體影 ,感測器之晝素構造,其中所述選擇信號是設置成在所述 第二捕捉模式期間於所述轉移信號之前被致能。 14·如申請專利範圍第12項所述之互補金氧半導體影 像感測器之晝素構造,其中所述選擇信號是設置成在所述 第二捕捉模式期間於所述轉移信號之前被致能,且保持致 施狀態直至所述第二捕捉模式結束。 20 200834903 26169pif 15·—種半導體I像感讲器,包含: 排列成多個列及行之多個晝素,所述晝素之 包括: ^者 第-電晶體’連接於電源與浮置擴散節點之間 段置成由重設信號控制; & 、、第二電晶體,包括兩端且設置成由轉移信號控 所述,端之一者連接至所述浮置擴散節點; 第三電晶體,包括兩端以及一閘極,所述 者連接至所述電源;.以及 第四電晶體’連接於所述第三電晶體之另—末 輪出節點之間,且設置成由選擇錢控制, ^ 其中所述浮置擴散節點以及所述f三電晶體之 閘極是設置成使所述浮置擴散節點之電壓經由電^ 而被施加於所述第三電晶體之所述閘極。 德中請專利範圍第15項所述之互補金氧半導體影 〜一素刀別疋故置成在一個圖框期間於 ^-捕捉拉式以及第二捕捉模式下運作,且 ί別在所述第—捕捉模式以及所述第二捕捉模式下= 月b 〇 像感^如申利範圍第16項所述之互補金氧半導體影 ί I ϊ所述選擇信號是設置成依序選擇所述多個 ,且在所述第二捕捉模式下被致能。 像17賴述之互補金氧半導體影 之八所述選擇信號是設置成在所述第二捕捉模 21 200834903 26169pif 式期前被致能。 申明專利乾園第 、、 像感測器,其中,在所迷者Ά之互補金氧半導體影 素於所述第-捕捉模式下中’在對應於第1之晝 所述第二捕捉模式下運作。乍對應於第二列之晝素於 20·如申請專利範圍 〇 、 像感測器,其中預設列金氧半導體影 間。 於所述罘一列與所述第二列之 21·—種操作互補a 法,所述方法包含: 丰導體影像感測器晝素之方 f測對應於光之第1壓,·以及 咸測對應於所述光之第二電愚, 第-所述感測包括: 叛出所述第—番两、.^ 輸出所述第三電摩。…全’執測所述第二電壓;以及 22·如申請專利蘇圍裳 體影像感測器晝素:方法,並作互補金氧半導 電慶之所述感測是在—個圖框期電壓及所述第二 ,23·如申請專利範圍第21項所 體影像感《畫素之方法,其中所述#之作互^金去氧半導 第-電晶體,連接於電源與浮置包含且 設置成由重設信號控制; 間’且 第二電晶體’包括兩端且設置成由轉移 所述兩端之一者連接至所述浮置擴散節點;〜工 22 200834903 26169pif 閘極,所述兩端 之 第一電晶體·’包括兩端以及-者連接至所述電源;以及 第四電晶體,連接於所述第三電晶體之所述兩 的另一者與輪出節點之間,且設置成由選擇信號控制, 其中所述浮置擴散節點以及所述第三電晶體之所述 閘極是設置成使所述浮置擴散節點之電壓經由電容搞合 而被施加於所述第三電晶體之所述閘極。 23
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Families Citing this family (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101475285B1 (ko) 2010-08-12 2014-12-23 연세대학교 산학협력단 씨모스 이미지 센서 및 그것의 동작 방법
US8836626B2 (en) * 2011-07-15 2014-09-16 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device and method for driving the same
KR20130049076A (ko) * 2011-11-03 2013-05-13 삼성디스플레이 주식회사 광검출 화소, 광검출 장치, 및 그 구동방법
US8885085B2 (en) * 2012-02-01 2014-11-11 Omnivision Technologies, Inc. Variable voltage row driver for CMOS image sensor
CN104157658B (zh) * 2014-04-09 2017-05-10 苏州东微半导体有限公司 一种半导体感光单元及其半导体感光单元阵列
TWI566390B (zh) * 2014-10-31 2017-01-11 力晶科技股份有限公司 能改善像素動態範圍的cmos影像感應器
US10498983B2 (en) * 2015-03-16 2019-12-03 Sony Corporation Solid-state imaging device, method for driving solid-state imaging device, and electronic apparatus
EP3499872B1 (en) 2017-12-15 2020-08-19 ams AG Pixel structure, image sensor device and system with pixel structure, and method of operating the pixel structure
KR20210010018A (ko) * 2019-07-19 2021-01-27 에스케이하이닉스 주식회사 이미지 센싱 장치
US11581423B2 (en) 2020-06-04 2023-02-14 Samsung Electronics Co., Ltd. Integrated circuit devices including an element having a non-linear shaped upper surface and methods of forming the same

Family Cites Families (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3869572A (en) * 1971-12-30 1975-03-04 Texas Instruments Inc Charge coupled imager
US6587146B1 (en) 1998-11-20 2003-07-01 Eastman Kodak Company Three transistor active pixel sensor architecture with correlated double sampling
JP4164590B2 (ja) * 1999-11-12 2008-10-15 本田技研工業株式会社 光センサ回路
KR100399954B1 (ko) * 2000-12-14 2003-09-29 주식회사 하이닉스반도체 아날로그 상호 연관된 이중 샘플링 기능을 수행하는씨모스 이미지 센서용 비교 장치
KR100542691B1 (ko) * 2001-07-27 2006-01-16 매그나칩 반도체 유한회사 필팩터를 증가시킬 수 있는 씨모스 이미지 센서 및 그구동 방법
US7489352B2 (en) * 2002-11-15 2009-02-10 Micron Technology, Inc. Wide dynamic range pinned photodiode active pixel sensor (APS)
US7663681B2 (en) * 2003-02-07 2010-02-16 Siliconfile Technologies Inc. CMOS active pixel and method of driving the same
US7078746B2 (en) * 2003-07-15 2006-07-18 Micron Technology, Inc. Image sensor with floating diffusion gate capacitor
JP4744828B2 (ja) * 2004-08-26 2011-08-10 浜松ホトニクス株式会社 光検出装置

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