TW200820867A - A flex-rigid wiring board and method of manufacturing the same - Google Patents

Description

200820867 九、發明說明： 【發明所屬之技術領域】 本發明係關於-種部分由可撓性基板構成之可彎折 線板及其製造方法。 饰 【先前技術】 例如’於專利文獻1〜3中 揭千古 甲揭不有如下軟硬複合佈線 板’其基板之一部分具有剛性，而其它部分具有可撓性。 專利文獻1中所揭示之軟硬複合佈線板具有··硬質部之 _ S材基板、於芯材基板之水平方向上鄰接配置之軟質基 板、積層於芯材基板與軟質基板上之柔軟性接著劑層、形 成於位於硬質部上之柔軟性接著劑層上之佈線圖案、連接 形成於各層上之佈線圖案間之盲孔及/或通孔。 於该構成中，於軟質基板上，積層有柔軟性接著劑層。 因此，當使軟質基板彎曲時，應力較大。因此，施加於軟 質基板之導體與硬質基板之導體之連接部的力較大，從而 易於產生斷路等。 i 於專利文獻2中，如下所述，揭示有製造軟硬複合佈線 板之方法。首先，分別於連接區域，製成形成有垂直佈線 部之硬質基板、並於端部形成有連接端子之軟質基板。隨 之’對硬質基板之連接區域進行鑽孔，使孔深大於軟質基 板之厚度’並形成階部。其次，將軟質基板之連接端子連 接於該階部之垂直佈線部。 於該製造方法中，硬質基板之導體與軟質基板之導體之 連接較弱。 120656.doc 200820867 進而，專利文獻3中所示之軟硬複合佈線板，因硬質基 板與軟質基板介隔絕緣性接著劑而重合，故成為一體。進 而，用於連接硬質基板與軟質基板之電極墊，彼此介隔貫 通絶緣性接著劑而没置之塊狀導電體，而電性且物理性連 接。 於忒構成之軟硬複合佈線板中，若為於硬質基板之單 側，配置軟質基板，自軟質基板側照射雷射《，形成孔 洞，亚進行電鍍連接之構造，則僅自單側保持彎折部。因 此’電錢連接部分之連接可靠性較低。 [專利文獻1]日本專利公開2006-140213號公報 [專利文獻2]日本專利公開2q〇6-i〇q7Q3號公報 [專利文獻3]國際公開W02004/093508號公報 【發明内容】 [發明所欲解決之問題] 本發明係#於上述情況而研製者，其目的在於提供一種 可靠性尤其連接可靠性較高之軟硬複合佈線板及其製造方 法。 又’本發明之其他目的在於，提供一種易於製造且廉價 之軟硬複合佈線板及其製造方法。 [解決問題之技術手段] 為達成上述目的，本發明第！觀點之軟硬複合佈線板之 特徵在於：具備 可撓性基材，其具備導體圖案； 非可撓性基材，其配置於上述可挽性基材之水平方向 120656.doc 200820867 上； 絕緣層，其被覆上述可撓性基材與非可撓性基材，並且 使可撓性基材之至少一部分露出，且含有無機材料；以及 導體圖案，其形成於上述絕緣層上；且 上述可撓性基材之導體圖案與上述絕緣層上之導體圖案 係電鍍連接。 為達成上述目的，本發明第2觀點之軟硬複合佈線板之 特徵在於：具備 可撓性基材，其具備導體圖案； 非可撓性基材，其配置於上述可撓性基材之水平方向 上；以及 絕緣層，其被覆上述可撓性基材與非可撓性基材，並且 使可撓性基材之至少一部分露出，且含有無機材料；且 於上述絕緣層上，形成有孔洞， 於上述絕緣層上，形成有導體圖案，並且 上述纟巴緣層上之導體圖案，係經由上述孔洞而與上述可 撓性基材之導體圖案連接。 為達成上述目的，本發明第3觀點之軟硬複合佈線板之 特徵在於··具備 可撓性基材，其具備導體圖案及覆蓋該導體圖案之保護 層； 非可撓性基材，其配置於上述可撓性基材之水平方向 上； 絕緣層，其被覆上述可撓性基材與非可撓性基材，並且 120656.doc 200820867 使可撓f生基材之至少一部分露出，且含有無機材料；以及 導體圖案，其形成於上述絕緣層上；且 上述可撓性基材之導體圖案與上述絕緣層上之導體圖 案係經由形成於上述絕緣層上之孔洞而電鍍連接。 ，為達成上述目的，本發明第4觀點之軟硬複合佈線板之 * 製造方法之特徵在於： 、 鄰接配置具備導體圖案之可撓性基材與非可撓性基材， 藉由形成有導體圖案且含有無機材料之絕緣層，而被覆 上述可撓性基材與上述非可撓性基材之邊界部， 形成貫通上述絕緣層而到達上述可撓性基材之導體圖案 之孔洞， 藉由電鍍並經由上述孔洞，而連接上述可撓性基材之導 體圖案與上述絕緣層上之上述導體圖案。 [發明之效果] 根據本發明，第1與第2絕緣層含有無機材料。因此，可 _ 提供剛性較向之第1與第2絕緣層。進而，可提高軟硬複合 佈線板之硬質部分之剛性。 【實施方式】 以下，對本發明之一實施例之軟硬複合佈線板1〇加以說 •明。 本實施形態之軟硬複合佈線板1〇，如圖1人及1B所示， 由第1硬質基板（剛性基板}11、第2硬質基板12、連接硬質 基板11及12之軟質基板（可撓性基板）13構成。 於第1及第2硬質基板U、12上，形成有任意之電路圖 120656.doc 200820867 案。又，根據須要，連接有例如半導體晶片等電子零件 等。 " 於軟質基板13上，形成有條紋狀饰線13a，該條紋狀佈 線13a係用以連接第1硬質電路丨丨與第2硬質基板以之電路 圖案者。佈線13a將硬質基板u、12之電路圖案彼此連 接。 其次，對硬質基板11、12與軟質基板13之接合部分之構 成，以硬質基板η與軟質基板13之接合部為例，並參照圖 2加以詳細說明。圖2係圖ία中之符號2所示之區域的放大 剖面圖。 如圖示般，軟質基板13具有如下構造，即，積層有基材 131、導體層132及133、絕緣層134及135、屏蔽層136及 137、以及覆蓋層138及139。 基材13 1由絕緣性軟板例如厚度為2〇〜5〇 ，較理想的 是厚度為30 μιη左右之聚醯亞胺薄板構成。 着 導體層132、133分別形成於基材131之表面及背面上， 並構成條紋狀佈線圖案13a。導體層132、133，包括例如 厚度為5〜15 μπι左右之鋼圖案。 、、、邑緣層134、135，由厚度為5〜15 左右之聚醯亞胺膜 •等構成，使外部與導體層132、133絕緣。 屏敝層136、137，由導電層例如銀漿之硬化被膜構成， 並且，屏蔽由外部至導體層132、133之電磁雜訊及由導體 層132、133至外部之電磁雜訊。 覆蓋層138、139，例如由厚度為si5 μπι左右之聚醯亞 120656.doc 200820867 基板13絕緣並 胺等絕緣膜形成，並且，使外部與整個軟質 保護該軟質基板1 3。 另一方面，硬質基板Η係積層有第i絕緣層lu、非可挽 性基材112、第2絕緣層113、以及第1與第2上層絕緣: 114、115而構成。 日

非可撓性基材m可使硬f基板叫有剛性，其包括玻 璃環氧樹脂等非可撓性絕緣材料1可撓性基材ιΐ2，於 水平方向上與軟質基板13隔開配置。非可撓性基材ιΐ2構 成為：具有與軟質基板13大致相同的厚度，例如為5〇〜15〇 μηι，較理想的是10〇 μιη左右。 第m緣層⑴與第2絕緣層113’係肖預浸物加以硬化而 構成。第i絕緣層m與第2絕緣層113，分別具有5〇〜ι〇〇 μπι較理想的是50 μηι左右之厚度。 上述預浸物，較理想的是樹脂具有低流量特性。如此之 預浸物’可藉由如下方式作成1 ’使環氧樹脂含浸於無 機材料即玻璃布⑴a、113a之後，預先使樹脂熱硬化，並 提昇硬化度。進而’亦可向樹脂中添加二氧化梦填充物、 玻璃填充物等無機材料111b、113b。 ^，上述預浸物可藉由如下方式作成，即，使黏度較高 之樹脂含浸於玻璃布中，或者使含有無機填充物例如二氧 化矽填充物之樹脂含浸玻璃布中，以及減少玻璃布中含浸 樹脂之量。 第1絕緣層111與第2絕緣層113，係自表背面兩側被覆非 可撓性基材112與可撓性基板13，並使可撓性基板13之一 120656.doc 200820867 部分露出。又，第1絕緣層111與第2絕緣層i 13，與可撓性 基板13表面之覆蓋層138、139重合。 非可撓性基材112與第1絕緣層ill及第2絕緣層113，構 成硬質基板11之芯材，支持硬質基板丨丨，並且夾持軟質基 板13之一端進行支持及固定。 於非可撓性基材112、軟質基板13、第1絕緣層111及第2 絕緣層113構成之空隙中，填充有樹脂125。樹脂ι25係於 例如製造時’自構成第1及第2絕緣層111、113之低流量預 次物滲出者，並且與第〗絕緣層U1及第2絕緣層U3硬化為 一體。因此，樹脂125亦含有無機材料。 進而，於第2絕緣層113之與軟質基板13之佈線133之連 接墊片13b對向之部分，形成有孔洞（通孔、接觸孔）u6。 於軟質基板13中與孔洞116對向之部分（形成有導體層 13a之連接墊片13b之部分），軟質基板13之屏蔽層137與覆 蓋層139被除去。孔洞116貫通軟質基板13之絕緣層135， 使導體層133之連接墊片13b露出。

之樹脂。 於第2絕緣層113上， 形成有與導體層117連接之導出圖 案118。導出圖案118包含錢部j層等。 又’於第2絕緣層113之前端部 撓性基材112之邊界之位置，g 珂端部即超過軟質基材13與非可 I ’配置有與其他經絕緣之銅圖 120656.doc 12 200820867 案124。因此，可有效地散發硬質基板11内產生之熱量。 第1上層絕緣層114配置為積層於第2絕緣層113之上。第 1上層絕緣層114，係使含有例如二氧化矽填充物、玻璃填 充物、碳纖維、陶瓷纖維等無機材料之材料例如樹脂含浸 於玻璃布中之預浸物硬化而構成的。藉由如此之構成，可 提高抗跌落衝擊性。 又，於第1上層絕緣層114上，配置有第2上層絕緣層 115。第2上層絕緣層11 5亦係使含有二氧化矽填充物、玻 璃填充物等無機材料之樹脂含浸於玻璃布中之預浸物硬化 而構成的。 於配置於弟2絕緣層113上之第1上層絕緣層1丨4中，形成 有與導出圖案118連接之孔洞（第丨上層孔洞）119。孔洞U9 由鋼等導體120填充。又，於積層於第i上層絕緣層114上 之第2上層絕緣層115，形成有與孔洞119連接之孔洞（第2 上層孔洞）121。孔洞121由銅等導體121填充。即，藉由孔 洞119與121而形成填充堆積孔洞。 於第2上層絕緣層115上，適當形成有導體圖案（電路圖 案）123。孔洞119亦適當地與該等導體圖案123連接。 再者，硬質基板與軟質基板13之連接部分之構成，相 同於硬質基板u與軟質基板13之連接部分的構成。 於上述構成之軟硬複合佈線板1G巾，軟f基板13之端部 夾持於構成硬質基板U芯材部之第i絕緣層⑴與第2絕緣 層113之間而重合。進而，經 < 4 、、工田形成於第2絕緣層113與絕 緣層135上所形成之孔洞116內道 円之V體層（鍍銅層）ii7，而連 120656,doc -13- 200820867 接有軟質基板13之導體層133之連接墊片13b與硬質基板u 之導體圖案123。 因此，當軟質基板13彎曲時，施加於軟質基板13上之應 力，並不傳遞至硬質基板11之連接部（孔洞116、導體層 117)。因此，對硬質基板11與軟質基板13之連接部之應力 較少，故可靠性較高。 尤其’絕緣層111、113例如含有玻璃布、二氧化石夕填充 物、玻璃填充物、碳纖維、陶瓷纖維等無機材料丨丨“、 111b、113a、113b。該等無機材料，較之作為有機材料之 樹脂，剛性較高。因此，絕緣層丨丨1、i i 3，較之整體由樹 脂構成之情形，絕緣層膜111、113之剛性較高。因此，即 使軟質基板13產生彎曲，芯材亦幾乎不產生變形。因此， 應力難以傳遞至硬質基板11與軟質基板丨3之連接部。 再者，作為無機材料，尤其理想的是玻璃布。對於玻璃 布而言，較之例示之其他無機材料，可最大程度提高絕緣 層ill、113之剛性。其原因在於，由此於絕緣層in、m 含有玻璃布Ilia、113a時，即使彎曲軟質基板13，芯材亦 不會產生變形，故應力難以傳遞至硬質基板丨丨與軟質基板 13之連接部。 又’软貝基板13之導體層13 3與硬質基板11之孔洞116内 的導體層117藉由電鍍而連接。因此，連接部分之可靠性 較高。 進而，孔洞116内由上層絕緣層ι14之樹脂填充。由於由 孔洞116内之樹脂固定及支持孔洞116，因此，孔洞116與 120656.doc •14· 200820867 導體層133之連接可靠性得到提高。 又’絶緣層113、ill之面向數暂盆 心四门导人貝基板之端面，突出於上 層絕緣層114之面向軟質基板之嫂 貝丞孜之知面。因此，當軟質基板 13彎曲時，施加於軟質基板13 貝丞极之應力，不會傳遞至硬質基 板η之連接部（孔洞116、導體層117)。因此，對硬質基板 11與軟質基板13之連接部的應力較小，故可靠性較高。

又，構造為硬質基板n之芯材部抑制朝易於伸縮之軟質 基板13之水平方向之伸縮。因此，彎曲可靠性、耐熱可靠 性較高。由於在硬質基板imi2之間，露出有軟質基板Η 之可撓性基材部分’㈣，較之整體由絕緣性樹脂等覆蓋 之情形，彎折時之施加於佈線等之應力較小。 又，軟硬複合佈線板10具有硬質基板u之第i絕緣層m 與第2絕緣層113夾持軟質基板13之端部的結構。因此，軟 質基材13對尺寸變化的影響較小，故可減小硬質基板^之 連接觸點（孔洞116)之配置位置誤差，因此，減小孔洞ιΐ6 之直徑之設計亦存在可行性。 又，絕緣層111、113含有例如玻璃布、二氧化矽填充 物、玻璃填充物、碳纖維、陶瓷纖維等無機材料ma、 111b、113a、113b。該等無機材料，較之作為有機材料之 樹脂，熱膨脹率較小且伸縮較小。因此，較之絕緣層 111、11 3整體由樹脂構成之情形，連接觸點之位置偏移較 小’故可形成較小之連接觸點。 又’於硬質基板11、12内，並未配置軟質基板13。因 此’可維持與先前之硬質基板相同程度之可靠性。又，對 120656.doc -15- 200820867 電鍍液之耐受性較高，因此可以通用電鍍液進行對應處 理。同樣，由於硬質部並未使用軟質材料，因此，可維持 與普通硬質部相同之耐熱性。 進而，可通過部分使用軟質基材13進行有效配置，抑制 製造成本。

上層絶緣層114、11 5，包含普通之預浸物。普通之預浸 ,、、' 士内層圖案間之追隨性良好。因此，可避免因產生空 隙等而導致絕緣劣化。又，可實現精細圖形，例如(l/s = 5〇/5〇 um)。又，可限定材料管理而加以對應處 理〇 入 通用之層間材（預浸物）作為上層絕緣層114、 115 °因此’於製造階段中，可藉由構成上I絕緣層114、 115之树月曰，填埋含有孔洞lb之%

Hole，層間通孔）。因此’無須填孔專用之樹脂。 於硬質基板11、丨2之#从Μ 之心材部，使用玻璃環氧基材，因 此，可提高抗跌落衝擊性。 於上述實施例中，发且 〃、易於理解，而僅於硬質基板11、12 之上表面，形成導體圖宰 ^ 本發明並不限定於該例示。例 如，如圖3所示，亦可於 圖案。 更質基板11、I2下側，配置導體 於圖3之構成中，於第 ^ 弟u、巴緣層與軟質基板13之絕綾 層134，形成有孔洞141。 緣 . θ 於孔洞141内，形成有導體屑 142，並且，且與形成於 9 、弟1、、、巴緣層111上方之導出圖宰丨 連接。導體層142與導出R康 α荼143 圖案143，係將鍍銅層圖案化而形 120656.doc -16- 200820867 成的。 於第1絕緣層111上，積層配置有含有無機材料之第3上 層絕緣層144及第4上層絕緣層145。於第3及第4上層絕緣 層144、145上，分別形成有孔洞146、147。孔洞146、 147，由導體148、149填充。於上層絕緣層145上，形成有 導體圖案150。 其次’對上述構成之軟硬複合佈線板1〇之製造方法加以 說明。 首先，對軟質基板13之製造方法加以說明。 於加工成特定尺寸之聚醯亞胺基材13 1之兩面上，形成 銅膜。其次，#由將銅膜圖案化，而分別形成具備佈線圖 案13a與連接墊片13b之導體層132、133。 於聚醯亞胺基材131及兩導體層丨32、133之上，形成包 含聚醯亞胺層等之絕緣膜134、135。進而，去除軟質基板 13之端部，塗佈銀漿，並使經塗佈之銀漿硬化，而形成屏 蔽層 136、137。

Ik之，覆蓋表面及背面之屏蔽層136、137，形成覆蓋層 138 、 139 。 1 θ 藉由如上所述之方式，完成圖4所示構成之軟質基板 13。再者，屏蔽層136、137與覆蓋層138、139,係避開連 接墊片13b上面而形成的。 其次，對接合硬質基板u、12與軟質基板13之方法加以 說明。 首先，如圖5A所示’對構成硬質基板n芯材之第！絕緣 120656.doc -17- 200820867

層111、非可撓性基材112、及第2絕緣層113進行定位。此 處，第1絕緣層111與第2絕緣層113，例如，包含含有厚度 為20〜50 μηι之無機材料111a、111b、113a、u3b之低流量 預浸物，並且，非可撓性基材112，含有例如厚度為ι〇〇 μιη左右之玻璃環氧基材。如上所述之低流量預浸物，可 藉由使添加有例如二氧化矽填充物、玻璃填充物等無機材 料111b、113b之環氧樹脂，含浸於作為無機材料之玻璃布 111a 13a中或藉由預先使添加有上述二氧化石夕填充 物、玻璃填充物等無機材料mb、n3b之環氧樹脂熱硬 化，並提昇硬化度而作成。 此處’較理想的是，如圖2所示，非可繞性基材ιΐ2之厚 度與上述軟f基板13之厚度大致相同。若為如上所述之構 成，則於存在於非可撓性基材112與覆蓋層139之間之空 隙’填充含有無機材料⑴b、U3b之樹脂125，便能夠； 靠地接著軟質基板13與非可撓性基材112。 又，填充於空隙中之樹脂125與絕緣層113 一體性硬化， 藉此’孔洞i 16之周圍由樹脂125固定，使孔洞】16與導體 層133之連接可靠性得到提高。 同樣地，對構成硬質基板12芯材之非可繞性基材與第 1、弟2絕緣層進行定位。 進而，於硬質基板11之第1頌 乐1、、、巴緣層111與第2絕緣層113之 間，夾持軟質基板13之一端谁并中a 、， 鳊進仃疋位，亚將另一端配置於 硬質基板12之第1、第2絕緣^ 1 示巴緣層與非可撓性基材之間。進 而，於該等之上下表面上，s 配置銅等導體膜161、162。 120656.doc -18· 200820867 其次’如圖5B所示’對該等進行加壓壓縮。此時，如圖 6A放大所示，自構成第丨絕緣層lu與第2絕緣層ιΐ3之預浸 物擠出之含有無機材料lllb、U3b之樹脂125，將會填充 於非可撓性基材112與軟質基板13之間的空隙中。如此 般’由於樹脂125填充於空隙中，因&，能夠可靠地接著 軟質基板13與非可撓性基材J〗2。 上述加壓壓縮，係例如使用液壓裝置，於溫度攝氏2〇〇 度、壓力40 kgf、加壓時間3 ^左右之條件下進行的。 隨之’通過對整體進行加熱等，使構成第1、第2絕緣層 111、113之預浸物與樹脂125硬化，而使之-體成形。此 時，軟質基板13之覆蓋層138及139與第丨、第2絕緣層 111、113之樹脂重合。因絕緣層丨丨丨、113之樹脂重合，故 孔洞116之周圍由樹脂固定，使得孔洞與導體層之 連接可靠性得到提高。 其次，自c〇2雷射加工裝置，照射例如c〇2雷射光等， 如圖5C所示，藉此根據須要形成IVH(Interstitiai via

Hole)163。此時，如圖6B之放大所示，亦形成有用以連接 軟質基板13之佈線層132、133與硬質基板u、12之孔洞 116 、 141 。 隨之，如圖5D所示，對構造體之整個表面實施鍍銅。該 鍍銅與已有之銅圖案161、162成為一體，故於基板整體之 整個表面上，形成銅膜171。如圖6C所示，於孔洞116、 141内，亦形成有銅膜171。此時，可撓性基板13，由銅箔 161及162覆蓋，故而不會與電鍍液直接觸。因此，可撓性 120656.doc -19- 200820867 基板13不會受到電鍍液損傷。 隨之’如圖5E所示，將基板表面之銅膜m圖案化。於 該階段中’形成有與軟質基板13之導體層132、n3連接之 導體層117及142、導出圖案118、143。此時，如圖仍所 不’於第1絕緣層U1與第2絕緣層U3之前端部分，殘存有 銅箔17 1。

Ik之’如圖5F所示，於最終物之上下表面上，配置第i 馨上層絕緣層114與第3上層絕緣層144。第丨上層絕緣層ιΐ4 與第3上層絕緣層144，包含例如使含有作為無機材料之二 氧化石夕填充物、玻璃填充物之樹脂含浸作為無機材料之玻 璃布而構成之預浸物。藉由源自預浸物之樹脂，而填充孔 洞 116、141。 L過加熱使預浸物及孔洞内之樹脂硬化等，使第 上層絶緣層U4與第3上層絕緣層144得到固化。隨之，於 第1第3上層絕緣層114、144上，形成孔洞1 i 9、i 44，並 參 藉由鍍銅等’以導體填充孔洞119、144中。又，亦可藉由 :版印刷等印刷導電f (例如，帶有導電粒子之熱硬㈣ 月曰），亚將該導電膏填充於孔洞119、ιΐ4内，使其硬化。 隨之’如圖5(}所示，於整個基板之上下表面上，配置第 2·^層緣層115與第4上層絕緣層145。第2上層絕緣層lb f弟4上層絕緣層145’包含例如使含有作為無機材料之二 T切填充物、玻璃填充物之樹脂含浸作為無機材料之玻 璃布而構成之普通預浸物。 ^之’通過加熱使預浸物樹脂硬化等，並使第2上層絕 120656.doc -20- 200820867 緣層115與第4上層絕緣層145得到固化。 進而，於第2上層絕緣層115與第4上層絕緣層上，形 成孔洞121、147，並藉由鍍銅等，以導體填充孔洞、 147内。又，亦可藉由網版印刷等而印刷導電膏⑽如，帶 有導電粒子之熱硬化樹脂），並將該導電膏填充孔洞丨^、 147内，並使其硬化。以相同之導電膏材料填充孔洞12卜 147之内部’藉此，可提高孔洞121、⑷受到熱應力時之 連接可靠性。 進而，根據須要，如圖5H所示，於基板之最外層，配置 附有树月曰之銅箔薄膜（Resin Cupper Film ; 並進行壓縮。 此處’進行整體加熱，使樹脂硬化。 隨之，如圖51所示，於RCF172、173上，形成孔洞174、 175。隨之，藉由鍍銅等，而於孔洞I74、ns内填·充導 體又，根據須要，將表面銅箔圖案化，形成導體圖案。 _ “其夂，如圖5J及圖6E所示，自雷射加工裝置，照射雷射 光158例如C〇2雷射光，針對硬質基板11、12與軟質基板13 • 之接合部，將形成於硬質基板11、12之芯材前端之銅箔 m作為阻擋層，切割上層絕緣層114、115、144、145、 T有樹脂之銅箱薄膜（RCF)172、173。此時，㈣用作阻 擋層之鋼箔171進行某種程度切割，而調整能量或昭射萨 間。 …、寸 藉此’如圖5K所示，將軟質基板13上之構造體181盥发 他分離。 …、 120656.doc •21 - 200820867 隨之，如圖5L所示，將構造體181自軟質基板13上剝離 除去。殘存狀憑之形成鋼箔171之銅箔161、162(參照圖 5B)，僅由壓力而推壓至軟質基板13之覆蓋層138、ι39 上，故並非固著狀態。銅箔171亦同樣並非固著於軟質基 板13上口此▲除去構造體181時，亦將除去銅箔171。 如上所述，除去鋼箔171之中未由其他構件所覆蓋之部 分。因此，於第1絕緣層ηι與第2絕緣層113之前端部分，

於由預浸物113、144所覆蓋之部分，殘存有銅箔124、 151 〇 如上所述，於硬質基板u、12之芯材部（第％緣層⑴ 與第2絕緣層113)之間，夾持有軟質基板13之端部，並 且，使硬質基板11、12之觸點與軟質基板之連接塾片電鍵 連接，由此製成軟硬複合佈線板1 〇。 —根據如上所述之構成，無須對軟f基板13之聚醯亞胺進 打電鍍，固可確保連接可靠性。 ，貝基板11、12之最外層，可使用RCF。因此， 可確保與先前之硬質基板相同的可靠性、抗跌落性。 於該製造方法辛’為形成硬質基板u、12之，· 要樹脂具有低流量特性 ㈢而 叮嫌 ^物。然而，除芯材層以外， 可使用普通之預浸物，並且， 生空隙。 一頁1VH填孔’固亦難以產 進而 由於僅彎曲部成為軟質基板 故穩定性得到提 又’於外層形成之後 可藉由雷射加工進行多層裁切， 120656.doc -22 - 200820867 而抑制製造成本。 &於外層形成之後，因藉由㈣加卫進行多層裁切，使得 軟質基板之裁切精度較高。 卞 於硬貝基板11、12之芯材部，使用玻璃環氧基材， 因此，可提高抗跌落衝擊性。 以上，對本發明之—實施例之軟硬複合佈線板10進行了 說明’但本發明並非限定於上述實施例。 ▲例如，可對上述各層之材f、尺寸、層數等，進行任意 變更。 例如，於上述實施例中，以構成第丨、第2絕緣層、 ⑴、上層絕緣層114、115、144、145之樹脂及樹脂125含 有無機材料之方式進行說明。本發明並非限定於此，例 ^，對於構成上層絕緣層114、115、144、145之樹脂而 曰’亦可並不含有無機材料。 進而，若第i絕緣層ln與第2絕緣層113具備玻璃布 U1a、113a，則上述樹脂亦可並不含有無機材料。 各構件所含有之無機材料之材質、無機材料之形態 (布、填充物、微粒以外等）、添加量及含有率等，亦可根 據各構件所要求之剛性、強度、膨脹率等，適當加以選 擇。 又，如圖7所示，亦可由電鍍金屬等導體填充孔洞116、 Μ内部。於孔洞116、141之内部，無法完全填充樹脂 時，於孔洞U6、141之内部將會出現空隙。此時，若軟硬 複合佈線板1〇受熱，則會因空隙膨脹，而有可能使孔洞之 120656.doc •23- 200820867 連接可罪性文到損害。如圖7所示，若由電鑛金屬填充孔 洞116、141之内部，則可改善受熱時孔洞丨丨6、14丨之連接 可靠性。 同樣地，亦可於非可撓性基材112上，形成導體圖案（電 路圖案）191、1 92，並與任意部分連接。 又’亦可於第1上層絕緣層U4與第3上層絕緣層ι44上， 形成v體圖案（電路圖案）193、194，並與任意部分連接。

&體圖案191、143、193、150，經由孔洞146、147及其 他任思之孔洞等而相互連接。同樣地，導體圖案192、 118、I94、123，經由孔洞119、U1及其他孔洞等而相互 連接進而亦根據須要導體圖案12 3、15 0經由孔洞16 3 而相互連接。 再者，亦可由RCF，構成夹持軟質基板13端部之第1絕 緣層111與第2絕緣層113。又，亦可由RCF而分別構成第丄 上層絕緣層m及第3上層絕緣層144，與第2上層絕緣層 ⑴及第4上層絕緣層145。可藉由如此構成，而節省製造 步驟。 於上述實施例中’可使軟質基板13與非可撓性基材112 具有大致相同之厚度，但本發明並非限定於該例。例如， 如圖8所示，亦可使軟f基板13形成為薄於非可撓性基材 ⑴。此時，軟質基板13，與非可繞性基材ιΐ2及第i、第2 意之樹脂，例如自絕緣 層111、113滲出之樹脂，或於萝生 \I &日守用以調整高度而預先 插入之樹脂進行填充。如此船 120656.doc -24- 200820867 125，因此，能夠可靠地接著軟質基板13與非可撓性基材 112。 又，5亥等樹脂’藉由製造時之加熱，而得到一體性硬 化、固化。如此般，絕緣層m、U3之樹脂重合，進而， 藉由使樹脂125—體性硬化、固化，而使孔洞116、141之 周圍由樹脂固定，並且使孔洞116、141與導體層133、132 之連接可靠性得到提高。 於上述實施形態中，第丨絕緣層ln與第2絕緣層113，分 別含有玻璃布Ilia與無機材料Ulb、玻璃布U3a與無機材 料13 b之兩者。然而，例如，關於圖2所示之軟硬複合佈 線板10之構成，則如圖9八所示，第！絕緣層lu與第2絕緣 層113，亦可含有玻璃布Ula、113a而並不含有無機材料 111b、113七。又，如圖9B所示，第1絕緣層ιη與第2絕緣 層113 ’亦可分別含有無機材料11115、U3b，而不含有破 璃布 111 a、113 a。 進而’對於圖3所示之軟硬複合佈線板1 〇而言，例如， 如圖1〇A所示，第1絕緣層111與第2絕緣層113，亦可分別 含有玻璃布llla、113a而不含有無機材料1Ub、U3b。 又’如圖10β所示，第i絕緣層U1與第2絕緣層113，亦可 刀別S有無機材料111b、113b，而不含有玻璃布 113a 〇 構成為圖10A所示之軟硬複合佈線板1 ο，例如係藉由圖 5八〜圖51^及圖11八〜圖111^所示之步驟製造。該製造方法除 使用含有玻璃布llla、113a而並不含有無機材料、 120656.doc •25· 200820867 113 b之、纟巴緣層（預浸物）作兔楚 )卞為弟1絕緣層u丨與第2絕緣層u 3 以外，與參照上述圖5 A〜m ςτ IX η 圖5L及圖6Α〜圖6F而說明之f!造 方法相同。 < 又，構成為圖1 〇 B所示夕击a成、λ*人t 之軟硬歿合佈線板10，例如係藉 由圖5A〜圖5L及圖12A〜部- 圚12?所不之步驟而製造。該製造 方法除使用並不含有玻璃布llla、u3a而含有無機材料 b 113b之,巴緣層(預次物)作為第"邑緣層⑴與第2絕緣

層113以外，與參照上述圖5A〜圖5L及圖6A〜圖矸進行說明 之製造方法相同。 進而，對於圖7所示之軟硬複合佈線板1〇而言，例如， 如圖13 A所不’亦可以下述方式構成，即’第i絕緣層⑴ 與第2絕緣層113含有玻璃布1Ua、U3a而不含有無機材料 IHb、113b。又’如圖13B所示，第1絕緣層ηι與第2絕緣 層113，亦可分別含有無機材料1Ub、U3b而並不含有玻 璃布 111a、113a。 進而，對於圖8所示之軟硬複合佈線板1〇而言，例如， 如圖14A所示，第1絕緣層ill與第2絕緣層113亦可含有玻 璃布111a、113a而不含有無機材料illb、n3b。又，如圖 14B所示，第i絕緣層1U與第2絕緣層113，亦可分別含有 無機材料111b、113b，而不含有玻璃布iua、113a。 於上述實施形態中，作為含有絕緣層lu、U3之無機材 料’例示有玻璃布111a及113a、二氧化矽填充物、玻璃填 充物111b及113b。絕緣層1Π、113，亦可含有該等以外的 無機材料。例如，絕緣層111、113亦可含有二氧化石夕微 120656.doc -26- 200820867 粒、破璃微粒、碳纖維、陶瓷纖維等。 進而，較理想的是，上層絕緣層114、U5、144、亦 含有坡璃布、二氧化矽填充物、玻璃填充物等無機材料。 又，形成於硬質基板11、12及軟質基板13之佈線圖案， 亦並非限定於圖1中所示者，例如，如圖17所示，亦可為 自軟質基板13朝向硬質基板n、12扇狀展開之形狀。即， 亦可使連接部13b之間距大於軟質基板13之佈線的間 距。藉此’於軟質基板13上可配置更多之佈線，而作成具 有向被度佈線之軟硬複合佈線板。 又’為提高硬質基板11、12與軟質基板13之邊界部分的 強度，而如圖18、圖19所示般，使軟質基板13之一部分形 成為較寬廣亦較為有效。藉此，軟質基板13與硬質基板 11、12之接合面積增大，從而可提高孔洞之連接可靠性。 例如’於圖1 8之例中，擴大軟質基板丨3之端部，使固定 於硬質基板11、12之部分的面積增大。藉此，增大軟質基 板13之端部強度，故可提高耐彎曲性。 又，於圖19之例中，於軟質基板13反覆彎曲之位置（例 如’與硬質基板11、12之端邊對應之位置），配置突起， 以提高彎曲反覆出現之位置的強度。 [產業上之可利用性] 本發明可應用於一部分由非可撓性基材構成而另一部分 由可撓性基材構成之軟硬複合佈線板。 【圖式簡單說明】 圖1Λ係本發明之一實施例之軟硬複合佈線板的側視圖。 120656.doc -27- 200820867 圖1B係本發明之一實施例之軟硬複合佈線板的平面圖。 圖2係圖1A之局部放大圖。 圖3係圖2所示之軟硬複合佈線板之變形例的示意圖。 圖4係軟質基板的側視圖。 圖5 A係用以說明本發明之實施例之軟硬複合佈線板之製 造方法的步驟圖。 圖5B係用以說明本發明之實施例之軟硬複合佈線板之製 造方法的步驟圖。 圖5C係用以說明本發明之實施例之軟硬複合佈線板之製 造方法的步驟圖。 圖5D係用以說明本發明之實施例之軟硬複合佈線板之製 造方法的步驟圖。 圖5E係用以說明本發明之實施例之軟硬複合佈線板的製 造方法的步驟圖。 圖5F係用以說明本發明之實施例之軟硬複合佈線板之製 造方法的步驟圖。 圖5G係用以說明本發明之實施例之軟硬複合佈線板之製 造方法的步驟圖。 圖5H係用以說明本發明之實施例之軟硬複合佈線板之製 造方法的步驟圖。 圖51係用以說明本發明之實施例之軟硬複合佈線板之製 造方法的步驟圖。 圖5 J係用以說明本發明之實施例之軟硬複合佈線板之製 造方法的步驟圖。 120656.doc -28- 200820867 圖5K係用以說明本發明之實施例之軟硬複合佈線板之製 造方法的步驟圖。 圖5L係用以說明本發明之實施例之軟硬複合佈線板之製 .造方法的步驟圖。 圖6Α係用以說明參照圖5Α〜圖5L所說明之軟硬複合佈線 -板之製造方法的放大圖。 ， 圖6B係用以說明參照圖5A〜圖5L所說明之軟硬複合佈線 板之製造方法的放大圖。 ⑩ 圖6C係用以說明參照圖5A〜圖5L所說明之軟硬複合佈線 板之製造方法的放大圖。 圖6D係用以說明參照圖5A〜圖5L所說明之軟硬複合佈線 板之製造方法.的放大圖。 圖6E係用以說明參照圖5A〜圖5L所說明之軟硬複合佈線 板之製造方法的放大圖。 圖6F係用以說明參照圖5A〜圖5L所說明之軟硬複合佈線 0 板之製造方法的放大圖。 圖7係圖3所示之軟硬複合佈線板之變形例的示意圖。 圖8係圖3所示之軟硬複合佈線板之變形例的示意圖。 圖9 A係圖2所示之軟硬複合佈線板之變形例的示意圖。 - 圖9B係圖2所示之軟硬複合佈線板之變形例的示意圖。 圖10 A係圖3所示之軟硬複合佈線板之變形例的示意圖。 圖10B係圖3所示之軟硬複合佈線板之變形例的示意圖。 圖11A係用以說明圖10A所示之軟硬複合佈線板之製造 方法的步驟圖。 120656.doc -29- 200820867 圖11B係用以說明圖10A所示之敕硬複合佈線板之製造 方法的步驟圖。 ° 圖HC係用以說明圖1〇A所示之軟硬複合佈線板之製造 方法的步驟圖。 圖11D係用以說明圖10A所示之軟硬複合佈線板之製造 方法的步驟圖。 圖11E係用以說明圖1〇A所示之敕硬複合佈線板之製迭 方法的步驟圖。 圖11F係用以說明圖1〇A所示之軟硬複合佈線板之製造方 法的步驟圖。 圖12A係用以說明圖1〇B所示之軟硬複合佈線板之製造 方法的步驟圖。 圖12B係用以說明圖1〇B所示之軟硬複合佈線板之製造 方法的步驟圖。 圖12C係用以說明圖10B所示之軟硬複合佈線板之製迻 方法的步驟圖。 圖12D係用以說明圖1〇B所示之軟硬複合佈線板之製造 方法的步驟圖。 圖12E係用以說明圖〗〇B所示之軟硬複合佈線板之製造 方法的步驟圖。 圖12F係用以說明圖1〇b所示之軟硬複合佈線板之製造方 法的步驟圖。 圖13A係圖7所示之軟硬複合佈線板之變形例的示意圖。 圖13B係圖7所示之軟硬複合佈線板之變形例的示意圖。 120656.doc •30- 200820867 圖14A係圖8所示之軟硬複合佈線板之變形例的示音圖。 圖14B係圖8所示之軟硬複合佈線板之變形例的示意圖。 圖15係佈線圖案扇狀展開之例的示意圖。 圖16係使軟質基板之一部分形成為較寬廣，使得強度增 加之例的示意圖。 圖17係使軟質基板之一部分形成為較寬廣，使得強度增 加之例的示意圖。

【主要元件符號說明】 10 軟硬複合佈線板 11、12 硬質基板 13 可撓性基板 111 、 113 絕緣層 111a 、 113a 玻璃布 111b 、 113b 無機材料 112 非可撓性基材 114 、 115 、 144 、 145 上層絕緣層 120656.doc -31-

Claims (1)

1. 200820867 十、申請專利範圍： 1 · 一種軟硬複合佈線板，其特徵在於··具備 可撓性基材（13)，其具備導體圖案（132、133); 非可撓性基材（112)，其配置於上述可撓性基材（13)之 水平方向上； 絶緣層（111、113)，其被覆上述可撓性基材（13)與非可 撓性基材（112)，並使可撓性基材之至少一部分露出，且 含有無機材料（111a、111b、113a、113b);以及 體圖案（118、143)’其形成於上述絕緣層（hi、113) 上；且 上述可撓性基材（13)之導體圖案（132、133)與上述絕 緣層（111、113)上之導體圖案（118、143)電鑛連接。 2·如請求項1之軟硬複合佈線板，其中上述可撓性基材（j3) 與上述非可撓性基材（112)，係介隔空隙而隔開配置的， 於上述空隙内，填充有含有無機材料（lllb、U3b)之 樹脂（125)。 3.如請求項1之軟硬複合佈線板，其中上述可撓性基材（13) 與上述非可撓性基材（112)，係介隔空隙而隔開配置的， 於上述空隙内，填充有含有無機材料（lllb、113b)之 樹脂（125)，並且， 上述樹脂（125)與上述絕緣層（in、113)為一體性硬 化。 4·如請求項1之軟硬複合佈線板，其中於上述非可撓性基 材（112)之表面上’形成有導體圖案（191、192)。 120656.doc 200820867 5 ·如請求項1之軟硬複合佈線板，其中上述絕緣層（丨丨j、 113) ’自表背面兩側被覆上述可撓性基材（13)之端部與 上述非可撓性基材（112)之端部之邊界區域。 6 ·如請求項1之軟硬複合佈線板，其中上述絕緣層（！丨i、 113) ’自表背面兩側被覆上述可撓性基材（13)之端部與 上述非可撓性基材（112)之端部之邊界，並且 於上述絕緣層（111、113)上，形成有孔洞（116、141)， 上述絕緣層（111、II3)上之導體圖案（118、143)，經由 上述孔洞（116、141)而與上述可撓性基材（13)之導體圖案 (132、133)連接。 7·如請求項1之軟硬複合佈線板，其中於上述絕緣層（ηι、 113)上，形成有上層絕緣層（114、115、144、145)， 於上述上層絕緣層上，形成有上層導體圖案（123、 15 0)’並且，上述絕緣層上之導體圖案（118、143)與上 層導體圖案（123、15 0)，由電鍍金屬（120、122、148、 149)所填充之上層孔洞（119、121、146、147)而連接， 並且 上述上層絕緣層，包含經硬化處理之樹脂層，且含有 無機材料。 8 ·如請求項1之軟硬複合佈線板，其中於上述絕緣層（111、 113)上，進而形成有第1上層絕緣層（114、144)， 於上述第1上層絕緣層（114、144)上，形成有第1上層 導體圖案（丨93、194)，並且於該第1上層導體圖案（193、 19句上，形成有第2上層絕緣層（115、145)， 120656.doc 200820867 • 9. 於上述第2上層絕緣層（115、145)上，形成有第2上層 導體圖案（123、150)， 上述絕緣層（111、113)上之導體圖案（118、；U3)與上述 第1上層導體圖案（193、I94)，由以電鍍金屬（12〇、148) 填充之第1上層孔洞（119、146)而連接，並且 於上述第2上層絕緣層（115、145)之第1上層孔洞 (119、146)之大致正上方之部分，連接第1上層導體圖案 (193、194)與第2上層導體圖案（123、159)，並且，形成 有以電鍍金屬（122、149)填充形成之第2上層孔洞（121、 146) 〇 如請求項1之軟硬複合佈線板，其中於上述絕緣層丨i、 113)上，形成有上層絕緣層（114、144)，並且 於上述上層絕緣層（114、144)上，形成有與上述絕緣 層上之導體圖案連接之上層孔洞（119、121、146、 147) ，並且 於上述上層絕緣層（114、115、14、15)之上，形成有 與上述上層孔洞（119、121、146、147)連接之導體圖案 (118、123、193、150) 〇 10.如請求項1之軟硬複合佈線板，其中上述絕緣層（i丨i、 113)，具備玻璃布（iiia、ii3a)。 11 ·如請求項1之軟硬複合佈線板，其中於上述絕緣層（丨〗i、 113)之上，積層有附有樹脂之銅箔片（〗72、173)，並且 該附有樹脂之銅箔片之樹脂經過硬化處理。 12· —種軟硬複合佈線板，其特徵在於：具備 120656.doc 200820867 可撓性基材（1 3 )，其具備導體圖案（1 3 3 ); 非可撓性基材（112)，其配置於上述可撓性基材之水平 方向上； 絕緣層（111、113)，其被覆上述可撓性基材（13)與非可 撓性基材（112)，並使可撓性基材（丨3)之至少一部分露 出’且含有無機材料（111a、111b、113a、113b);且 於上述絕緣層（111、113)上，形成有孔洞（116、141)， 於上述絕緣層上，形成有導體圖案（118、143)， 上述％緣層上之導體圖案（11 8、143)，係經由上述孔 洞（116、143)而與上述可撓性基材（13)之導體圖案（132、 133)連接。 13 ·如睛求項12之軟硬複合佈線板，其中於上述絕緣層 (1 Π、113 )上，形成有含有無機材料之上層絕緣層 (114 、 115 、 144 、 145)， 於上層絕緣層（111、114、144、145)上，形成有上層 導體圖案（193、150、194、123)， 上述絕緣層上之導體圖案（118、143)與上層導體圖案 (193、150、194、123)，係藉由形成於上述上層絕緣層 (114、115、144、145)上且以電鍍金屬（120、122、 148、149)所填充之上層孔洞（119、121、146、147)而連 14 ·如請求項12之軟硬複合佈線板，其中於上述絕緣層 (1Π、Π3)之上，配置有由含有無機材料之樹脂構成之 樹脂層（114、115、144、145)，並且 120656.doc 200820867 該樹脂層（114、144)之樹脂係填充上述孔洞（116、HI) 者。 1 5，如請求項1 2之軟硬複合佈線板，其中上述孔洞（〗丨6、 141)由金屬（117、146)填充。 16·如請求項12之軟硬複合佈線板，其中上述孔洞（ία、 I4!)，貫通上述絕緣層（111、II3)，且由電鍍金屬（117、 146)填充， 於上述絕緣層（111、113)上，積層有含有無機材料之 上層絕緣層（114、115、144、145)與上層導體圖案 (123 、 194)， 將形成於上述絕緣層（111、113)上之導體圖案（118、 143)與上層導體圖案（193、194、123、150)予以連接之 上層孔洞（119、121、146、147)，係形成於上述上層絕 緣層（114、115、144、145)上， 上述上層孔洞（119、121、146、147)，與由上述電鍍 金屬（117、142)所填充之上述孔洞（116、141)連接。· 17.如請求項12之軟硬複合佈線板，其中超過可撓性基材 (13)與非可撓性基材（112)之邊界直至上述絕緣層（1〗工、 113)之端部為止，配置有上述絕緣層上之導體圖率 (118 、 143 、 124 、 151) 〇 1 8 ·如請求項12之軟硬複合佈線板，其中於上述絕緣層 (111、113)上且朝向可撓性基材（13)之側之端部上，形成 有平面狀導體層（124、151)。 19·如請求項12之軟硬複合佈線板，其中上述可撓性基材 120656.doc 200820867 (13)具有與孔洞（116、141)連接之複數個連接墊片 (13b)， 上述連接墊片（13b)之間距，寬於形成於上述可撓性基 材（13)上之複數個導體圖案（13a)之間距，並且 遠導體圖案（13 a)，以朝向上述連接墊片（13b)間距變 寬之方式而形成，並且與相應之連接塾片電性連接。 20·如晴求項12之軟硬複合佈線板，其中於上述絕緣層 (111、113)上，形成有含有無機材料之上層絕緣層 (114 、 115 、 144 、 145)， 於上述上層絕緣層（114、115、144、145)上，形成有 上層導體圖案（193、194、123、150)， 上述絶緣層上之導體圖案（118、143)與上層導體圖宰 (193 194、123、150)，係藉由形成於上述上層絕緣層 (114、115、144、145)上之上層孔洞（119、121、146、 147)而連接，並且 上述絕緣層（111、113)之朝向可撓性基材（13)之端面， 犬出於上層絕緣層（114、115、144、145)之朝向可撓性 基材（13)之端面^ 21·如請求項12之軟硬複合佈線板，其中於上述絕緣層 (111、113)上，形成有含有無機材料之上層絕緣層 (Π4、115、144、145)， 於上述上層絕緣層（114、115、144、145)上，形成有 上層導體圖案（194、123、193、150)， 上述絕緣層（111、113)上之導體圖案〇43、118)與上層 120656.doc 200820867 導體圖案（194、123、Ϊ93、150)，係藉由形成於上述上 層絕緣層（114、115、144、145)上之上層孔洞（119、 121、146、147)而連接，並且 於上述上層孔洞（119、121、146、147)内，填充有導 電膏之硬化物（120、122、148、149)。 22 · —種軟硬複合佈線板，其特徵在於：具備 可撓性基材（13)，其具備導體圖案（132、133)與覆蓋 該導體圖案之保護層（136〜139); 非可撓性基材（112)，其配置於上述可撓性基材（13)之 水平方向上； 絕緣層（111、113)，其被覆上述可撓性基材（13)與非可 撓性基材（112)，並使可撓性基材（丨3)之至少一部分露 出’且含有無機材料（llla、lUb、113a、113b);以及 V體圖案（118、143)，其形成於上述絕緣層（lu、113) 上；且

   上述可撓性基材（13)之導體圖案（132、133)與上述絕 緣層（111、113)上之導體圖案（118、143)，係經由形成於 上述絕緣層之孔洞（116、141)而電鑛連接。 如請求項22之軟硬複合佈線板，其中形成於上述絕緣層 上之孔洞，貫通上述保護層。 24. 如請求項22之軟硬複合佈線板，其中藉由形成於上述絕 緣層且貫通上述保護層之孔洞，而連接有形成於上述絕 緣層上之導體圖案、與上述可撓性基材之導體圖案。 25. 如請求項22之軟硬複合佈線板，其中於上述導體圖案 120656.doc 200820867 (132、133)與上述保護層（136〜139)之間，形成有絕緣層 (134 、 135)， 上述孔洞（116、Ml)以貫通絕緣層（134、135)之方式 而形成， 上述保護層（136〜139)，設置於並未形成有上述孔洞 (116、141)之區域上，並且 於上述非可撓性基材（112)與上述保護層（1 ski 39)之 間之空隙即上述孔洞（116、141)之周緣，填充有樹脂 (125)。 26.如請求項22之軟硬複合佈線板，其中上述保護層（134、 135)’設置於並未形成有孔洞（116、141)之區域上， 含有上述保護層之可撓性基材（13)，薄於上述非可撓 性基材（112)，並且 於上述保護層（136〜139)與上述絕緣層（in、113)之間 的空隙即上述孔洞（116、141)之周緣部，填充有含有無 機材料（111b、U3b)之樹脂（125)，並且，該樹脂與上述 絕緣層（111、113)經過一體性硬化。 27·如請求項22之軟硬複合佈線板，其中上述可撓性基材 (13)，具備導體圖案（132、133)與至少1層覆蓋該導體圖 案之保護層（136〜139)，並且，含有上述保護層之厚度與 非可撓性基材（112)之厚度大致相同， 上述保護層（136〜139)，設置於並未形成有孔洞（116、 141)之區域上，並且 於上述非可撓性基材（12)與保護層（136〜139)之間的空 120656.doc 200820867 隙即上述孔洞（116、147)之周緣，填充有含有 (lllb、113b)之樹脂（125)。 竹計 28.如請求項22之軟硬複合佈線板，#中上述可_ (13)，具備導體圖案（132、133)與覆蓋該導體圖案（⑴、 133)之保護層（136〜139)， 含有上述保護層之可撓性基材，具有與上述非可繞性 基材（112)大致相同的厚度， &

   上述保護層（136〜139)，設置於並未形成有孔洞⑴^ 141)之區域上， 於上述非可撓性基材（12)與上述保護層（136〜139)之間 的空隙即上述孔洞之周緣，填充有含有無機材料（111^1 113b)之樹脂（125)， 上述樹脂（125)與上述絕緣層（111、113)經過一體性硬 化0 29 _如晴求項22之軟硬複合佈線板，其中上述可撓性基材 (13)，薄於上述非可撓性基材（112)。 30·如請求項22之軟硬複合佈線板，其中使可撓性基材（i 3) 中上述可撓性基材（13)與絕緣層（111、Π3)重合之部分的 寬度，寬於未重合部分之寬度。 3 1 ·如請求項22之軟硬複合佈線板，其中使上述可撓性基材 (13)中上述可撓性基材與上述絕緣層（111、113)之邊界部 分的寬度，寬於其以外部分之寬度。 3 2 ·如請求項2 2之軟硬複合佈線板，其中上述保護層含有絕 緣膜， 120656.doc 200820867 於上述絕緣層（111、113)與上述絕緣膜（134、135)上， 形成有貫通上述絕緣層（ill、U3)與上述絕緣膜（134、 135)且電性連接上述絕緣層上之導體圖案（118、141)與 形成於上述可撓性基材（13)上之導體圖案（132、丨33)之 孔洞（116，141)。 3 3 ·如凊求項22之軟硬複合佈線板，其中上述可撓性基材之 上述保護層，含有電磁波屏蔽層（136、137)。 34 ·如清求項22之軟硬複合佈線板，其中於上述可撓性基材 (13)上，形成有導體圖案（132、133)，於導體圖案（132、 133)上，形成有絕緣膜〇34、135)，並且於該絕緣膜 (134、135)上，形成有電磁波屏蔽層。 3 5 ·如请求項22之軟硬複合佈線板，其中於上述可撓性基材 (13)上，形成有導體圖案（132、133)， 於導體圖案（132、133)上，形成有絕緣膜（134、 135)， 於該絕緣膜（134、135)上，形成有電磁波屏蔽層，並 且 於上述電磁波屏蔽層上，形成有保護層。 3 6 ·如請求項22之軟硬複合佈線板，其中於上述可撓性基材 (13)上，形成有導體圖案（132、133)， 於該導體圖案（132、133)上，形成有絕緣膜（134、 135)， 於該絕緣膜（134、135)上，形成有電磁波屏蔽層，並 且 120656.doc -10- 200820867 37.

   38. 39. 40. 於上述電磁波屏蔽層上，形成有與上述絕緣層接觸之 保護層。 一種軟硬複合佈線板之製造方法，其特徵在於： 使具有導體圖案（132、133)之可撓性基材（13)與非可 撓性基材（112)鄰接配置， 藉由开》成有導體圖案且含有無機材料113b)之 絕緣層（111、113)，而被覆上述可撓性基材（13)與上述非 可撓性基材（112)之邊界部分， 貫通上述絕緣層（U1、113)直至上述可撓性基材（13)之 導體圖案（132、133)為止，形成孔洞（j 16、141)， 藉由電鍍並經由上述孔洞（116、141)，而連接上述可 撓性基材之導體圖案（132、133)與上述絕緣層上之上述 導體圖案。 如請求項35之軟硬複合佈線板之製造方法，其中上述絕 緣層（111、113)，包含含有無機材料（1Ua、1Ub、 113a、113b)之樹脂， 藉由上述絕緣層之含有無機材料之樹脂（125)，而填充 上述非可撓性基材與可撓性基材與上述絕緣層之間的空隙， 2，將上述經填充之樹脂與上述絕緣層一體性硬化。 如請求項37之軟硬複合佈線板之製造方法，其中藉由上 述電鍍’而以電鍍金屬填充上述孔洞⑴6、ιΐ9;之内 部。 如請求項37之軟硬複合佈線板之製造方法，其中藉由上 120656.doc -11 - 200820867 述π緣層（111、丨13)，而自表背面側被覆上述可撓性基 材（13)與上述非可挽性基材（I〗])之邊界部。 41. 如明求項37之軟硬複合佈線板之製造方法，其中於上述 巴緣層（111、Π3)與上述可撓性基材（13)上，配置金屬箔 (161 、 162)， 於上述金屬箔上，配置含有無機材料之第2絕緣層 (114、115、144、145)，並且

   ，由上述雷射，並以上述金屬箱為阻擋層，而切割上 述第2絕緣層之與上述絕緣層端部對應之位置。 42. 如請求項37之軟硬複合佈線板之製造方法，其中於上述 絕緣層⑽、113)與上述可撓性基材（13)之上，配置金屬 箔（161、162)， ;上述金屬箱上，配置含有無機材料之第 (114 、 115 、 144 、 145)， 、、：由上述雷射，並以上述金屬箱為阻擋層，而切割上 述第緣層之與上述絕緣層端部對應之位置， 藉由上述雷射光之切割，將殘存於上述可撓性基材上 之部分與上述金屬箱一倂除去。 ^月求項37之軟硬複合佈線板之製造方法，其中於上述 $緣層（111、113)與上述可撓性基材（13)之上，配置 箔（161 、 162)， 而於上述絕緣層上之局部形成 使上述金屬箔圖案化， 電路圖案， 於上述金屬箔上 配置合有無機材料之第2絕緣層 120656.doc -12- 200820867 (114 、 115 、 144 、 145)， 藉由上述雷射光，並以上述金屬箔為阻擋層，而切判 第2絕緣層之與上述絕緣層端部對應之位置。 44·如請求項37之軟硬複合佈線板之製造方法，其中於上述 絕緣層（111、113)與上述可撓性基材（13)之上，配置金屬 箔（161 、 162)， 於上述金屬羯上，配置含有無機材料之第2絕緣層 (114 、 115 、 144 、 145)， 於上述第2絕緣層上，形成導體圖案， 且，藉由上述雷射，並以上述金屬箔為阻擋層，而切 割上述第2絕緣層之與上述絕緣層端部對應之位置。 45·如凊求項37之軟硬複合佈線板之製造方法，其中上述第 2絕緣層包含含有無機材料之樹脂，並且藉由上述第2絕 緣層之樹脂而填充上述孔洞。 •如明求項37之軟硬複合佈線板之製造方法，其 緣層包人人+ T上連絕 ^ 3含有玻璃布與無機材料之樹脂。 120656.doc 13-