TW200820318A - Facility connection positioning template - Google Patents

Description

200820318 九、發明說明： 【發明所屬之技術領域】 本發明係有關於一種設備連接定位模板。 【先前技術】 積體電路已發展成在單晶片上具有包含電晶體 器和電阻器的上百萬元件的複雜裝置。晶片設計的 提供更快的電路和更大的電路密度。隨著積體電路 不斷增長，晶片製造商已需要具有增加的晶圓産量 良品率的半導體處理工具。爲了滿足産量增加的要 開發了處理更寬直徑的晶圓，例如，具有3 0 0毫米 直徑的晶圓的工具。 晶片製造商從半導體處理工具製造商，諸如美 的聖大克勞拉市（Santa Clara)的應用材料公司訂 體晶圓處理工具以發送半導體晶圓材料工具。在半 圓處理工具發送之前，晶片製造商通常備制接收並 工具的設備。準備步驟包括建立將工具待定位在室 置，以及提供必要的設備管道（“韌性管 plumbing)” ）以在設備的電源、氣體、液體源和處 之間載送電力和包括製程氣體和排氣的流體，以 水、致冷劑和製程化學物。爲晶片製造商提供工具 (footprint)用於安放設備管道。 可利用Χ·Υ座標進行晶圓處理設備的包括距難 構等的臺面（floor )測量。另外，進行工具的測量 、電容 進步已 的需要 和更大 求，已 (mm ) 國加州 購半導 導體晶 安裝該 中的位 (rough 理工具 及包括 的印迹 壁、結 ，或者 5

200820318 可提供諸如工具印迹的薄膜聚酯薄膜（Mylar )模 以確定晶圓處理工具在設備的空間中以及剪切面 在設備臺面中的定位。 ^ 一旦設備管道的韌性管已安裝或至少安放， 延伸通過臺面用於隨後連接至處理工具。然而， * 在處理工具傳遞到晶片製造商的設備時，設備管 處理工具的最終定位。因此，定位該處理工具可 的並且設備管道可能被損壞。另外，一旦晶圓處 Φ 位，需要花費額外的時間完成設備管道與晶圓處 連接。這常出現在氣體管道裝置的連接中，該氣 常爲可能爲相對剛性的硬管設備管道。 【發明内容】 實施方式關於一種用於在一半導體基板製造 裝一半導體基板處理工具的方法和裝置。一個實 括一半導體基板處理工具安裝模板。在所示的 中，裝置包括一適於工具整合的平板形的模板。 定在預定的圖案位置中排列的多個孔，每個模板 位在預定位置貫穿每個模板孔的一設備管道以辅 位的設備管道隨後耦合至晶圓處理工具。 在另一實施方式中，一種在一晶圓製造設備 個設備管道以用於隨後耦合一晶圓處理工具的方 確定一晶圓處理工具在一晶圓製造設備中待定位 在製造設備的一臺面形成對應該位置的的一剪切 板的模板 (cutout) 管道線可 已觀察到 道可妨礙 能爲麻煩 理工具定 理工具的 體管道通 設備中安 施方式包 實施方式 該模板界 孔適於定 助將所定 中安裝多 法包括： 的位置； 面；提供 200820318 貫穿臺面中的剪切面的多個設備管道；將界定在預定圖案 的位置中排列的多個孔的一平板形模板安裝在臺面和臺面 中的剪切面之上；將一設備管道貫穿每個模板孔，以定位 在預疋位置中貫穿每個模板孔的所述設備管道，以及將晶 圓處理工具耦合至設備管道。 本發明描述並要求保護其他實施方式。 【實施方式】

根據本發明的一個實施方式的模板一般標注爲第1圖 中的1 00。該實施方式的模板i 00爲平板形並界定在預定 圖案的位置中排列的多個孔1 〇2。如以下更詳細的描述， 每個模板孔1 02適於在預定位置中貫穿相關的模板孔而定 位設備管道，以輔助隨後將所定位的設備管道耦合到晶圓 處理具。 根據本發明的另一實施方式的模板一般標注爲第2圖 中的200。該實施方式的模板200，類似於第1圖的模板 1〇〇，爲平板形並界定在預定圖案的位置中排列的多個孔 2 0 2。以類似於模板1 0 0的方式，每個模板孔2 0 2適於貫穿 在預定位置中相關的模板孔202而定位設備管道，以輔助 隨後將所定位的設備管道耦合到晶圓處理工具。 第3圖示出了晶圓處理工具3 00的實施例，其可利用 諸如根據本發明描述的模板100、200安裝。在該實施例 中，晶圓處理工具300爲由美國加州的聖大克勞拉市 (Santa Clara ) 的應用材料公司製造並出售的 7 200820318 PRODUCERGTtm介電薄膜沈積系統。然而，應當理解根據 本發明描述的模板可用於安裝其他腔室結構，諸如其他化 學氣相沈積腔室、物理氣相沈積腔室、刻蝕腔室、離子注 入腔室和其他半導體處理腔室。

所示的實施方式的晶圓處理工具300包括三個晶圓處 理腔室304a、304b和304c耦合至的主傳輸腔室302。在 該實施例中，模板10 〇 (第3圖中以虛線示出）用於工具 300的主傳輸腔室3 02和三個晶圓處理腔室3 04a、3 04b和 304c的安裝。另外，三個模板200a、200b、200c (第 3 圖中以虛線示出），它們每個類似於第1圖的模板200，分 別用於晶圓處理腔室304a、304b和304c的安裝。如以下 更詳細的解釋，在工具3 00的實際安裝之前，可移除模板 100 、 200a 、 200b 、 200c 。 待處理的晶圓利用製造介面312的機械手310從一對 容器（pod)或晶圓盒（cassette) 308a、308b的一個或兩 個卸下。機械手310將待處理的晶圓裝入一對在密封時的 負載閉鎖腔314a、314b的其中之一或兩個中，抽吸至或接 近主傳輸腔室302的操作壓力。許多晶圓傳輪腔室和處理 腔室通常在甚低壓力，常接近真空級別下操作。 一旦負載閉鎖腔的壓力足夠低，負載閉鎖腔3 ! 4a、 314b對主傳輸腔室302開啓以及主傳輸腔室302的機械手 320將晶圓傳輸至處理腔室304a、304b、304c的其中之_。 在處理完成時，晶圓返回到負載閉鎖腔室3 1 4a、3 1 4b。— 旦負載閉鎖腔的壓力回到周圍環境，負載閉鎖腔3 i 4a、 8

200820318 3 1 4b對製造介面3 1 2開啓。機械手3 1 0將所處理 輸至容器3 〇8a、308b的其中之一或兩個。應當理 述爲可利用根據本發明的模板安裝的晶圓處理工 和操作的一個實施例。該工具的結構和操作可根 行的特定處理操作、正處理的晶圓數量和本領域 熟知的其他因素而變化。 第4圖提供了利用根據本發明的一個或多個 晶圓處理工具的操作的一個實施例。在一個操作 模板100的模板，例如，安裝在（方塊400 )所 (footprint )位置的剪切面之上的臺面上。第 5 臺面500的實施例，在該實施方式中，其爲如第 意性表示的提升臺面。設備臺面500界定多個剪七 通過該剪切面設備管道可從臺面500下方通過進 合至晶圓處理工具300的臺面500之下的間隙。 包括氣體供應管道、排氣管道、通氣管道、液體供 氣體返回管道和功率管道。第6圖爲剪切面502a 施例，通過該剪切面設備管道600從設備源602 提升臺面500下方，穿過臺面剪切面 502a並終 500的頂表面60 6上方的連接-斷開耦合器604。i 耦合器604可適合斷開耦合器，諸如VCR連接器 緣、SWAGELOCKTM裝配、壓配等。 如第3圖、第5圖最佳示出，晶圓處理工具 設備臺面500之上的印迹610。印迹610包括工 週邊的長度和寬度，以及關聯設備管道耦合至工 的晶圓傳 解以上所 具的結構 據正在執 技術人員 模板安裝 中，諸如 測的印迹 圖爲設備 6圖中示 7J 面 5 0 2, 入用於輕 設備管道 應管道、 的一個實 *在設備 止於臺面 t接·斷開 、N25 凸 300界定 具300的 具的工具 9 610 610

200820318 連接點的不同位置。在工具300的安裝的預想中，印迹 的不同連接點位置可佈置在臺面5 00上。因此設備管 通常貫穿位於或接近印迹610的這些連接點的設備 500，剪切面502可形成在臺面5〇〇中以容納貫穿臺面 的設備管道，當其安裝在臺面5 00上時用於隨後耦合 具 300 〇 印迹6 1 0的不同位置可相對附屬於設備臺面5 〇〇 準點620進行測置。每個該印迹位置可確定爲從基準υ 的兩維（X、y )位移。根據本發明的另一技術方案， 100具有一對緊固孔626a、626b，其接收將模板固定 備臺面500的頂表面606的緊固件。緊固孔626a、 和緊固件貫穿緊固孔626a、626b及臺面5 00以將模掘 緊固於設備臺面500的臺面5〇〇的緊固件點，可用作 安裝的工具300的印迹内精確定位模板1〇〇的定位點 第6圖爲貫穿模板1〇〇的緊固孔626a和設備臺S 的模板緊固點629的緊固件628的實施例。因此，可 模板緊固孔626a、626b和臺面500的模板緊固點629 於臺面基準點620的X、y位移以保證模板丨〇〇正確地 在印迹610和相關的臺面剪切面之上。一旦正確地定 模板100可緊固在該適當的位置。在所示的實施方式 諸如螺栓、機械螺釘等的可移除緊固件用於在適當位 固模板100以允許在工具3〇〇自身實際安裝之前移除 100 〇 以類似方式，每個模板2〇〇a、200b、200c具有一 道將 臺面 5 00 至工 的基 ;620 模板 於設 626b 100 在待 〇 500 測量 相對 定位 位， 中， 置緊 模板 對緊 10 200820318 固孔63 0a、63 0b，其接收將模板200a、200b、200c緊固 於設備臺面500的頂表面6 06上的緊固件。緊固孔630a、 63 0b和臺面500的相關模板緊固點在此也可用作定位點或 基準點以在待安裝的工具300的印迹内精確定位模板 200a、200fc、20 0c。因此，可測量緊固孔630a、630b和臺

面5 00的相關的模板緊固點相對於臺面基準點620的X、y 位移以保證模板200a、200b、200c正確地定位在印迹610 内和相關的臺面剪切面之上。一旦正確定位，模板2〇〇a、 200b、200c可緊固在適當位置。在所示的實施方式中，諸 如螺栓、機械螺釘等的可移除緊固件用於在適當位置緊固 模板200a、200b、200c以允許在工具300自身實際安裝之 前移除模板2 0 0 a、2 0 〇 b、2 0 0 e。 可以理解其他類型的緊固件根據特定的應用可用於將 模板100、200a、20 0b、200c緊固於設備臺面上。還可理 解除了緊固孔和緊固點之外的定位點或基準點可用於將模 板定位於設備上的工具印迹内。例如，基準點可爲絲網印 刷或壓印或浮雕或切削入模板中。進一步理解模板上的其 他位置和其他許多位置可用作定位點或基準點。 如第5圖最佳示出，設備臺面5〇〇具有多個附接於臺 面500的頂表面606的多個固定器64〇。這些固定器可包 括或例如，調平腳，當其安裝在臺面5〇〇之上時用於調平 工具3 00。根據本發明的另一技術方案，模板1〇〇界定定 位在模板的週邊並適於容納諸如調平腳64〇的突出的設備 臺面固定器的多個凹槽650a、650b、65〇e、65〇d。從而，

200820318 例如，模板凹槽65 Od容納調平腳640a ' 640b 些調平腳不妨礙模板100以允許模板100緊固 第6圖所示的臺面頂表面606。 參照第7圖，所示實施方式的模板100具 形狀的中心部分700和界定兩個一般直角凹槽 的三個一般矩形延伸部分7〇2a、702b、702c。 一步具有由兩個矩形延伸部分702a、702b和兩 的凹槽708a、708b界定的一般梯形延伸部分。 種設置有助於將模板100平坦地緊固於臺面頂 並平行於臺面頂表面60 8。 以類似方式，每個模板200a、200b、200c 模板週邊上並適於容納諸如調平腳640的突出 定器的凹槽720。從而，例如，模板2〇〇a的稽 容納如第5圖所示的調平腳64〇c。因此，這些 礙模板200a、200b、20〇c以允許模板2〇〇a 以如第6圖所示的類似方式緊固於臺面頂表面 行於臺面頂表面606。 參照第2圖，所不實施方式的模板2 〇 〇 ( 200a、200b、200c)具有一般矩形形狀的中心 其界定成角度的或削角凹槽72〇。一般認爲這 於將模板200a、200b、200c平垣緊固於臺面 上並平行於臺面頂表面606。 雖然已示出並描述了具有附屬設置的模板 200a、200b、200c的特定形狀和凹槽的形狀， 。因此，這 並平行於如 有一般矩形 704a' 704b 模板100進 個一般鈍角 一般認爲這 表面608上 界定定位於 設備臺面固 板凹槽720 調平腳不妨 200b ' 200c 606上並平 類似於模板 部分 730 ， 種設置有助 頂表面 606 100 > 200 > 但應當理解 12

200820318 根據特定的應用而可採用多種形狀和設置。但是 爲本文所述和所示的特定實施方式尤其適合於所 和其他應用。 由於母個模板100、200a、200b、200c安裝 400 ’第4圖）印迹610的所測位置處的適當截面 上方的堂面500上，附屬的設備管道可定位在（； 該模板的合適孔中並耦合至諸如源602的設備 圖）。例如’第6圖示出了延伸通過模板〗〇 〇的孔 備管道600的直立部分752a，該模板安裝在印迹 測位置處的截面502a之上的提升臺面500上。在 中’設計孔102的尺寸係包圍設備管道60〇的 7 5 2a並允許直立部分752a和其連接-斷開耦合器 模板100的孔102。 另外，在該實施例中，設備管道600可爲焊名 部件 752a、752b...752n的焊接組件。該部件 752b…75 2η的數量和長度可取決於模板孔1〇2 602之間的通路的長度和方向。在許多應用中， 管道，例如，從設備源到晶圓處理工具的提升臺 路中將避免諸如連接-斷開耦合器的非永久性耦 此，第6圖的實施例的設備管道600僅具有永久 如將部件752a、752b、…752η密封在一起的焊接 備管道600在提升臺面5 00之上的一端具有連接· 器004，用於隨後耦合至通向工具300的工具管i 連接-斷開耦合器604、760之間’第6圖的實施 ，一般認 示的應用 在（方塊 (cutoff) 5* 塊 750 ) 源（第6 102的設 610的所 該實施例 直立部分 604貫穿 |件，即’ * 752a ' 和設備源 諸如氣體 面管道線 合器。因 節點，諸 節點。設 ►斷開搞合 f。然而， 例的設備 13 200820318 管道600僅具有將部件752a、752b·.· 752η密封在一起的諸 如焊接節點762a、762b、…762η的永久節點。可以理解在 其他應用中，設備管道可包括在工具提升臺面和設備源之 間的中間位置處的諸如連接-斷開耦合器的非永久性耦合 器。

當所有節點 762a、762b、...76211焊接時，設備管遒 6 00的柔韌性完全受限。因此，在許多應用中，可能適合 在完成設備管道600的所有節點762a、762b、...76211焊接 之前，插入設備管道600的直立部分752a貫穿模板孔 1 0 2。由於模板1 〇 〇已定位並安裝在（方塊4 0 0 )所測的印 迹位置，以及第6圖的孔102與模板100的其他孔1 〇2在 預定圖案的位置中排列，因此當嵌入模板1 〇〇的合適孔1 02 中時，設備管道6⑽的直立部分7 5 2 a類似地定位在工具印 迹6 1 0的預定位置。 可利用夾具770或臨時附接於直立部分752a的其他適 合裝置將直立部分752a的連接-斷開耦合器604臨時固定 與臺面表面606平齊或在臺面上表面606上方的合適高度 處。一旦直立部分752a已嵌入在合適的模板孔1〇2中並固 定在合適高度’將完成設備管道6 0 〇。節點焊接和設備管 道耦合至源602的順序可根據特定的應用而變化。另外， 多於一些設備管道，可能適合在插入自由端貫穿合適的模 板孔之前完成從設備源到提升臺面的設備管道。另外，一 些設備管道可爲充分柔勃性的’諸如撓性的軟管或交流 (AC )電力管道，從而可以任意順序完成安裝。 14 200820318

如前所述，模板100的孔102以預定圖案的位置中排 列。第7圖示出了這種界定模板孔的四個獨立並不同的組 800a、800b、800c、800d的預定圖案的實施例。孔的組800a 用於爲主框架3 0 2定位設備管道。組§ 0 〇 a、8 〇 〇 b、§ 〇 〇 c 分別用於爲晶圓處理腔室304a、304b、304c定位設備管 道。在所示實施方式中，組8〇Oa、800b、800c不層疊。組 800a主要位於模板100的較長矩形延伸部分7〇2b中。組 800b和800d分別延伸至模板1 〇〇的矩形延伸部分7〇2c和 702a 〇組800〇延伸至梯形形狀的延伸部分706中。可以理 解可根據特定的應用而使用其他圖案的定位孔。然而，一 般認爲第7圖所示的圖案尤其適合於所示的應用和其他應 用0 在另一技術方案中，每組的孔用合適的標記802表 示，識別利用附屬孔定位的設備管道的功能。以下表1識 別利用組800a的孔定位的每個設備管道的功能： 孔標記 設備管道功能 LL N2 VENT 真空密封氮氣排氣管道 TRANS N2 VENT 主框架傳輸腔室氮氣排氣 管道 CDA MF 主框架傳輸腔室壓縮乾燥 空氣輸氣管 PUMP COOLING IN 泵送冷卻流體輸送管道 PUMP COOLING OUT 泵送冷卻流體回流管道 PUMP EXH 泵送排出管道 PUMP POWER 泵電力管道 15 200820318 TRANSFER CHAMBER 主框架傳輸腔室主要排出 FORELINE 管道 表1 以下表2識別利用組800b的孔定位的每個設備管道的 功能= 孔標記 設備管道功能 FAC RET 設備水回流管道 FAC SUP 設備水輪送管道 FORELINE 晶圓處理腔室主要排氣管 道 N2 BALAST 氮氣壓載管道 HEX2 SUP 熱交換致冷劑輸送管道 HEX2 RET 熱交換致冷劑回流管道 HEX1 SUP 熱交換致冷劑 HEX! RET 熱交換致冷劑回流管道 表2

組8 0 0 c和8 0 0 d以類似於組8 0 0 b的方式標記，並且對 應的設備管道的功能也類似用於附屬的晶圓處理腔室。可 以理解對應模板1 00的設備管道的功能設置可根據特定的 應用而變化。然而，一般認爲第7圖所示的設備管道功能 的設置尤其適用於所示的用於和其他應用。 識別標記802可絲網印刷在模板100、200a、200b、 2 0 0c上。然而，可使用諸如標注、雕版圖等其他識別標記。 16 200820318 在本發明的另一技術方案中，模板200a、200b、200c 的孔202在預定圖案的位置中排列。第2圖示出了這種預 定圖案的一個實施例，其中模板200的孔202沿著延伸模 板2 00的長度的單直線軸對齊排列。可以理解可根據特定 的應用而採用其他圖案的定位孔202。然而，一般認爲第2 圖所示的圖案尤其適合於所示的應用和其他應用。

在再一技術方案中，模板200a、200b、20 0c的孔用合 適的標記8 0 8標注，唯一地識別每個孔。在所示的實施方 式中’每個孔202根據模板的孔的數量具有惟一的數位標 記，諸如“ 1” 、 “ 2，， 、 “ 3 ”…η。可分配每個編號的孔 以定位適合於特定應用的特定設備管道。 一旦模板100、200a、200b、200c附屬的所有設備管 道已定位（方塊750，第4圖）在附屬模板的合適孔中並 搞合至諸如源602的設備源，模板100、200a、200b、200c 可可選地移除（方塊840 )。一般認爲在許多應用中儘管移 除模板的情形下，可充分保持印迹6丨〇内的設備管道的位 置。例如，對於相對剛性的設備管道，諸如氣體管道，一 般認爲從臺面5 00向後延伸至附屬設備源的設備管道的這 種相對剛性可將設備管道充分保持在適當位置。對於更柔 勃性的設備管道，可通過在工具位於適當位置之後移回管 道容許在模板移除之後管道的移動。 爲了準備用於工具3 00安裝的工具位置，延伸在設備 室面的頂表面606之上延伸的一個或多個設備管道可阻止 臺面5〇〇之上的工具的位移。相應地，在本發明描述的另 17 200820318 一技術方案中’ 一般認爲種設備管道可容易治 塊850)以允許工具300移動至印迹610内的 一般認爲相對剛性的設備管道諸如氣體焊接管 設備源（或其他中間的設備支架點）之後仍然 性以允許充分的移動性從而允許工具3〇〇放置 610 内。 一旦晶圓處理工具300放置在印迹610 置，設備管道可依需要向上移位（方塊860)， 6圖所示的工具300。合適的管道可在一端 面500出現的每個設備管道的端部的連接-604。管道862可在其另一端連接至如第6圖 300的主體上的指定連接-斷開耦合器864。 在另一操作中，設備管道可選地固定到臺 備源602中間的附加設備結構（方塊87〇 )。以 定設備管道可適合於防震或其他考慮。 爲檢漏和正確的電性連接可檢查設備管 度，當爲預期的結果時，爲了晬 ^ 馬^隨後的使用，設 合各自源和供應到晶圓處理工具外部。 在所示的實施方式中，模板1〇〇、2〇〇a、 可由勃性'財折、透明的諸如聚碳酸輯塑膠形 合的塑膠在以下標記爲名稱LexanTM。可以理 包括金屬或木材或其他類型塑膠的其他材料。 在另一技術方案中，芈缸以# > 十板形模板1 0 0的厚 如，1 / 8英吋。該厚度右 有助於當延伸經過相對 J下按壓（方 適當位置。 道在安裴於 保持足夠撓 在適當印迹 内的適當位 並輕合至第 連接至從臺 斷開耦合器 所示的工具 面5 00和設 這種方式固 道的全部長 備管道可耦 200b ' 200c 成。一種適 解可以使用 度可爲，例 寬的剪切面 18

200820318 時模板能支撐其自身重量，並還充分固定利用模板定 設備管道。可以理解也可以使用其他厚度。 在所示的實施方式中，模板100具有大約33英 35英吋的整體維度。垂直角凹槽704a、7 04b延伸大 英对乘7英对。鈍角（135度）凹槽708a、708b延伸 8乘13英吋。前級管線（foreline )孔具有4.75英吋 徑以及模板1 〇 〇的大部分剩餘孔具有2英吋的直徑。 理解可使用其他尺寸。然而’一般認爲所示的尺寸尤 合於所示的實施方式。 在所示的實施方式中’每個模板 200a、200b、 具有大約4英忖乘3 3英对的整體維度以及大約十分之 吋的厚度。削角凹槽72〇成45度的角度並具有大約 英吋的寬度。各個孔2 0 2具有1 ·2 5英忖的直徑"可以 可使用其他尺寸。然而，一般認爲所示的尺寸尤其適 所示的實施方式。 爲說明和描述的目的已揭示了各種實施方式的前 述。其不意欲窮舉的或界定本發明爲所揭示的精確形 在以上的教導下許多改進和變型是可能的《例如，可 解模板的形狀和尺寸可根據應用而變化。另外，第4 示的操作可以不同於所述的操作順序實施。更進一步 恭加操作以及可從所述的操作刪除操作。本發明的範 意在由該具體的描述界定。 【圖式簡單說明】 位的 吋乘 約 5 大約 的直 可以 其適 200c 一英 2.75 理解 合於 述描 式。 以理 圖所 ，可 圍不 19 200820318 現在將參照附圖描述本發明實施方式的實施例，其中： 第1圖描述了根據本發明一個實施方式的設備整合模 板的透視圖； 第2圖描述了根據本發明的設備整合模板的另一實施 例的俯視圖； 第3圖描述了半導體晶圓處理工具的俯視圖，以及在 所述工具的安裝中可利用第1和2圖的模板的位置的實施 例；

第4圖爲描述利用第1和2圖的設備整合模板用於將 半導體晶圓處理工具安裝到多個設備管道的操作的一個實 施例的流程圖； 第5圖描述了用於支撐半導體晶圓處理工具的臺面的 透視圖，其中所述臺面採用用於諸如第3圖中所述的晶圓 處理工具的安裝的第1和2圖的設備整合模板； 第6圖描述了第1圖的設備整合模板的側視圖，示出 了利用設備管道延伸貫穿其安裝在臺面上；以及 第7圖描述了第1圖的設備整合模板的俯視圖。 爲了便於理解，盡可能用相同的元件符號表示附圖中 共有的相同元件。 【主要元件符號說明】 100 模板 102 孔 200 模板 2 00a-c 模板 202 孔 300 晶圓處理工具 20 200820318 302 主傳輸腔室 304a- c 晶圓處理腔 308a· b 晶圓盒 3 10 機械手 3 12 製造介面 3 14a-b '負載閉鎖腔 320 機械手 500 設備臺面 502 剪切面 502a 剪切面 600 剪切面設備管道 602 設備源 604 連接-斷開耦合器 606 頂表面 610 印 迹 626a- _b 緊固孔 629 模板緊固點 640 固 定器 650a-d 凹槽 702a-c 延伸部分 706 延伸部分 720 凹 槽 752a-n 部件 762a-n 焊接節點 800a-d 組 808 標記 620 基準點 , 628 緊固件 630a-b 緊固孔 640a-c 調平腳 700 中心部分 704a-b 凹槽 708a-b 凹槽 730 中心部分 760 連接-斷開耦合器 770 夾具 802 標記 862 管道 864 連接-斷開耦合器 400 模板安裝在所測的印迹位置的剪切面之上的臺面上 750 設備管道定位在模板孔中並耦合至設備源 840 可選地：從印迹移除模板 850 設備管道依需要向下移位且工具定位在印迹之上 21 200820318 860 設備管道依需要向上移位且耦合至工具 870 可選地：設備管道固定到附加設備結構

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Claims (1)

1. 200820318 十、申請專利範圍： 1 · 一種用於在一晶圓製造設備中安裝多個設備管道以用 於隨後耦合至一晶圓處理工異的裝置，所述裝置包括： 一適於設備整合的平板形模板’所述模板界定在一預定 圖案的位置中排列的多個孔，每個模板孔適於定位貫穿 一預定位置中的每個模板孔的一設備管道以促進隨後 將所定位的設備管道輕合至所述晶圓處理工具。 2 ·如申請專利範圍第1項所述的裝置，其中’所述晶圓製 造設備具有一臺面，該臺面具有在所述臺面的頂表面之 上延伸的多個突出固定件，以及其中所述模板適於可移 除地緊扣於所述臺面的頂表面，以及其中所述模板界定 多個凹槽，該多個凹槽定位在所述模板週邊並適於容納 突出的設備臺面固定件以允許所述模板緊固在所述臺 面頂表面上並平行於所述臺面頂表面。 3 ·如申請專利範圍第2項所述的裝置，其中，所述模板具 有一個一般矩形形狀的中心部分和三個一般矩形延伸 部分’其界定所述多個凹槽的兩個一般矩形四槽，所述 模板具有由兩個相鄰矩形延伸部分、所述多個四槽的兩 個一般三角形凹槽界定的一般梯形形狀延伸。 4.如申請專利範圍第1項所述的裝置，其中，戶斤述模板由 23 200820318 透明聚碳酸酯塑膠形成。 5.如申請專利範圍第1項所述的裝置，其中，每個所述多 個模板孔之尺寸係包圍一對應的設備管道，以及其中所 述多個設備管道包括多個液體管道。

   6.如申請專利範圍第1項所述的裝置，其中，每個所述多 個模板孔之尺寸係包圍一對應的設備管道，以及其中所 述多個設備管道包括至少一個氣體供應管道、至少一個 排氣管道、至少一個通氣管道、至少一個液體供應管 道、至少一個氣體回流管道，以及至少一個電力管道。 7.如申請專利範圍第6項所述的裝置，其中，所述氣體管 道爲焊接件。 8 ·如申請專利範圍第1項所述的裝置，其中，所述晶圓處 理工具具有一個主框架以及耦合至所述主框架的三個 處理腔室，所述模板圖案的位置係界定四個獨立和不同 的模板孔組，一個模板孔組係用於每個所述處理腔室和 所述主框架，其中所述組不重疊。 9·如申請專利範圍第1項所述的裝置，其中，所述晶圓製 造設備具有一臺面，所述臺面界定設備管道貫穿的一剪 24 200820318 切面，所述模板適於緊固在所述晶圓製造設備的所述臺 面中的所述剪切面之上。 ίο.如申請專利範圍第…斤述的裝置：其卜所述模板 適於定位在所述臺面的頂表面上並平行所述臺面的頂 表面’並且緊固於所述臺面的頂表面。 η·如申請專利範圍第10項所述的裝置，其中，進一步包 括至少一個緊固件，其中所述模板利用所述裏少一個緊 固件而適於固定於所述臺面頂表面。 12·如申請專利範圍第1項所述的裝置，其中，所述晶圓 製造設備具有一臺面，該臺面具有在所述臺面的頂表面 之上延伸的多個突出固定件，以及其中所述模板適於可 移除地緊固於所述臺面的頂表面，以及其中所述模板爲 一般矩形形狀並界定一凹槽，該凹槽定位於所述模板週 邊的一角並適於容納突出的設備臺面固定件以允許所 述模板緊固在所述臺面頂表面上並平行於所述臺面頂 表面。 1 3.如申請專利範圍第12項所述的裝置，其中，每個所述 多個模板孔之尺寸係包圍一對應的設備管道’以及其中 所述多個設備管道爲多個氣體和液體供應管道。 25 200820318 1 4. 一種在一晶圓製造設備中安裝多個設備管道以用於隨 後耦合至一晶圓處理工具的方法，所述方法包括： 界定所述晶圓處理工具待定位在所述晶圓製造設 備中的一位置； 在對應所述位置的所述製造設備的一臺面中形成 一剪切面；

   提供貫穿所述臺面中的所述剪切面的所述多個設 備管道； 將界定在預定圖案的位置中排列的多個孔的一平 板形模板安裝到所述臺面和所述臺面中的所述剪切面 上方； 使一設備管道貫穿每個模板孔，以定位在預定位置 中貫穿每個模板孔的所述設備管道；以及 將所述晶圓處理工具耦合至所述設備管道。 1 5.如申請專利範圍第1 4項所述的方法，其中，進一步包 括將每個所述設備管道耦合至一設備源，以及在將所述 晶圓處理工具耦合至所述設備管道之前從所述臺面卸 载並移除所述模板。 16.如申請專利範圍第15項所述的方法，其中，進一步包 括下推所述設備管道、定位所述晶圓處理工具在印迹之 26 200820318 上；以及在將所述晶圓處理工具耦合至所上拉的設備管 道之前上拉所述設備管道。 17. 如申請專利範圍第16項所述的方法，其中，進一步包 括在將所述晶圓處理工具耦合至所述設備管道之後，將 所述設備管道鎖扣於所述附屬的設備源和所述晶圓處 理工具之間的一設備結構。 18. 如申請專利範圍第14項所述的方法，其中，所述確定 步驟進一步包括步驟：利用相對一設備基準點的 X-Y 座標測量所述製造設備；以及測量所述晶圓處理工具的 -—印迹。 19 ·如申請專利範圍第1 8項所述的方法，其中，所述印迹 包括將所述模板安裝於所述臺面處的至少一個模板緊

   2 0.如申請專利範圍第14項所述的方法，其中，所述臺面 爲一提升臺面，以及其中所述提供步驟包括將所述多個 設備管道經過所述製造設備的所述提升臺面之下。 2 1.如申請專利範圍第2 0項所述的方法，其中，所述多個 管道延伸貫穿所述剪切面並垂直於所述提升臺面。 27