CN101169208A - 设备连接定位模板 - Google Patents

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CN101169208A CNA2007101280885A CN200710128088A CN101169208A CN 101169208 A CN101169208 A CN 101169208A CN A2007101280885 A CNA2007101280885 A CN A2007101280885A CN 200710128088 A CN200710128088 A CN 200710128088A CN 101169208 A CN101169208 A CN 101169208A
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杰弗瑞·巴雷特·鲁宾逊
贾森·柯克·福斯特
达克·丹格·巴克恩斯
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Abstract

装置的一个实施方式包括：适于设备整合的平板形模板。所述模板限定在预定图案的位置中排列的多个孔，每个模板孔适于定位贯穿预定位置中的每个模板孔的设备管道以辅助将所定位的设备管道随后耦合至所述晶片处理工具。本发明描述并要求保护其他实施方式。

Description

设备连接定位模板
背景技术
集成电路已发展成在单芯片上具有包含晶体管、电容器和电阻器的上百万器件的复杂器件。芯片设计的进步已提供更快的电路和更大的电路密度。随着集成电路的需要不断增长，芯片制造商已需要具有增加的晶片产量和更大良品率的半导体处理工具。为了满足产量增加的要求，已开发了处理更宽直径的晶片，例如，具有300毫米(mm)直径的晶片的工具。
芯片制造商从半导体处理工具制造商，诸如Calif.的Santa Clara的应用材料公司定购半导体晶片处理工具以发送半导体晶片材料工具。在半导体晶片处理工具发送之前，芯片制造商通常备制接收并安装该工具的设备。准备步骤包括建立将工具待定位在室中的位置，以及提供必要的设备管道(“韧性管”)以在设备的电源、气体、液体源和处理工具之间载送电力和包括工艺气体和排气的流体，以及包括水、致冷剂和工艺化合物。为芯片制造商提供工具的印迹用于安放设备管道。
可利用X-Y坐标进行晶片处理设备的包括距离壁、结构等的台面(floor)测量。另外，进行工具的测量，或者可提供诸如工具印迹的薄膜聚脂薄膜(Mylar)模板的模板以确定晶片处理工具在设备的空间中以及剪切面(cutout)在设备台面中的定位。
一旦设备管道的韧性管已安装或至少安放，管道线可延伸通过台面用于随后连接至处理工具。然而，已观察到在处理工具传递到芯片制造商的设备时，设备管道可妨碍处理工具的最终定位。因此，定位该处理工具可能为麻烦的并且设备管道可能被损坏。另外，一旦晶片处理工具定位，需要花费额外的时间完成设备管道与晶片处理工具的连接。这常出现在气体管道装置的连接中，该气体管道通常为可能为相对刚性的硬管设备管道。
发明内容
实施方式涉及一种用于在半导体衬底制造设备中安装半导体衬底处理工具的方法和装置。一个实施方式包括半导体衬底处理工具安装模板。在所示的实施方式中，装置包括适于工具整合的平板形的模板。该模板限定在预定的图案位置中排列的多个孔，每个模板孔适于定位在预定位置贯穿每个模板孔的设备管道以辅助将所定位的设备管道随后与晶片处理工具耦合。
在另一实施方式中，一种在晶片制造设备中安装多个设备管道以用于随后耦合晶片处理工具的方法包括：确定晶片处理工具在晶片制造设备中待定位的位置；在制造设备的台面形成对应该位置的的剪切面；提供在台面中通过剪切面的多个管道；将限定在预定图案的位置中排列的多个孔的平板形模板安装在台面和台面中的剪切面之上；将设备管道通过每个模板孔以定位设备管道流经在预定位置的每个模板孔；以及将晶片处理工具与设备管道耦合。
本发明描述并要求保护其他实施方式。
附图说明
现在将参照附图描述本发明实施方式的实施例，其中：
图1描述了根据本发明一个实施方式的设备整合模板的透视图；
图2描述了根据本发明的设备整合模板的另一实施例的俯视图；
图3描述了半导体晶片处理工具的俯视图，以及在所述工具的安装中可利用图1和图2的模板的位置的实施例；
图4为描述利用图1和图2的设备整合模板用于将半导体晶片处理工具安装到多个设备管道的操作的一个实施例的流程图；
图5描述了用于支撑半导体晶片处理工具的台面的透视图，其中所述台面采用用于诸如图3中所述的晶片处理工具的安装的图1和图2的设备整合模板；
图6描述了图1的设备整合模板的侧视图，示出了利用设备管道延伸贯穿其安装在台面上；以及
图7描述了图1的设备整合模板的俯视图。
为了便于理解，尽可能用相同的附图标记表示附图中共有的相同元件。
具体实施方式
根据本发明的一个实施方式的模板一般标注为图1中的100。该实施方式的模板100为平板形并限定在预定图案的位置中排列的多个孔102。如以下更详细的描述，每个模板孔102适于在预定位置中贯穿相关的模板孔而定位设备管道，以辅助随后将所定位的设备管道耦合到晶片处理工具。
根据本发明的另一实施方式的模板一般标注为图2中的200。该实施方式的模板200，类似于图1的模板100，为平板形并限定在预定图案的位置中排列的多个孔202。以类似于模板100的方式，每个模板孔202适于贯穿在预定位置中相关的模板孔202而定位设备管道，以辅助随后将所定位的设备管道耦合到晶片处理工具。
图3示出了晶片处理工具300的实施例，其可利用诸如根据本发明描述的模板100、200安装。在该实施例中，晶片处理工具300为由Calif.Santa Clara的应用材料公司制造并出售的PRODUCERGTTM介电薄膜沉积系统。然而，应当理解根据本发明描述的模板可用于安装其他腔室结构，诸如其他化学气相沉积腔室、物理气相沉积腔室、刻蚀腔室、离子注入腔室和其他半导体处理腔室。
所示的实施方式的晶片处理工具300包括三个晶片处理腔室304a、304b和304c耦合至的主传输腔室302。在该实施例中，模板100(图3中以虚线示出)用于工具300的主传输腔室302和三个晶片处理腔室304a、304b和304c的安装。另外，三个模板200a、200b、200c(图3中以虚线示出)，它们每个类似于图1的模板200，分别用于晶片处理腔室304a、304b和304c的安装。如以下更详细的解释，在工具300的实际安装之前，可移除模板100、200a、200b、200c。
待处理的晶片利用制造接口312的机械手310从一对容器(pod)或晶片盒308a、308b的一个或两个卸下。机械手310将待处理的晶片装入一对在密封时的真空交换腔314a、314b的其中之一或两个中，抽吸至或接近主传输腔室302的操作压力。许多晶片传输腔室和处理腔室通常在甚低压力，常接近真空级别下操作。
一旦真空交换腔的压力足够低，真空交换腔314a、314b对主传输腔室302开启以及主传输腔室302的机械手320将晶片传输至处理腔室304a、304b、304c的其中之一。在处理完成时，晶片返回到真空交换腔室314a、314b。一旦真空交换腔的压力回到周围环境，真空交换腔314a、314b对制造接口312开启。机械手310将所处理的晶片传输至容器308a、308b的其中之一或两个。应当理解以上所述为可利用根据本发明的模板安装的晶片处理工具的结构和操作的一个实施例。该工具的结构和操作可根据正在执行的特定处理操作、正处理的晶片数量和本领域技术人员熟知的其他因素而变化。
图4提供了利用根据本发明的一个或多个模板安装晶片处理工具的操作的一个实施例。在一个操作中，诸如模板100的模板，例如，安装在(方框400)所测的印迹位置的剪切面之上的台面上。图5为设备台面500的实施例，在该实施方式中，其为如图6中示意性表示的提升台面。设备台面500限定多个剪切面502，通过该剪切面设备管道可从台面500下方通过进入用于耦合至晶片处理工具300的台面500之下的间隙。设备管道包括气体供应管道、排气管道、通气管道、液体供应管道、气体返回管道和功率管道。图6为剪切面502a的一个实施例，通过该剪切面设备管道600从设备源602，在设备提升台面500下方，穿过台面剪切面502a并终止于台面500的顶表面606上方的连接-断开耦合器604。连接-断开耦合器604可适合断开耦合器，诸如VCR连接器、N25法兰、SWAGELOCKTM装配、压配等。
如图3、图5最佳示出，晶片处理工具300限定设备台面500之上的印迹610。印迹610包括工具300的外围的长度和宽度，以及关联设备管道耦合至工具的工具连接点的不同位置。在工具300的安装的预想中，印迹610的不同连接点位置可布置在台面500上。因此设备管道将通常贯穿位于或接近印迹610的这些连接点的设备台面500，剪切面502可形成在台面500中以容纳贯穿台面500的设备管道，当其安装在台面500上时用于随后耦合至工具300。
印迹610的不同位置可相对附属于设备台面500的基准点620进行测量。每个该印迹位置可确定为从基准点620的两维(x、y)位移。根据本发明的另一技术方案，模板100具有一对紧固孔626a、626b，其接收将模板固定于设备台面500的顶表面606的紧固件。紧固孔626a、626b和紧固件贯穿紧固孔626a、626b及台面500以将模板100紧固于设备台面500的台面500的紧固件点，可用作在待安装的工具300的印迹内精确定位模板100的定位点。
图6为贯穿模板100的紧固孔626a和设备台面500的模板紧固点629的紧固件628的实施例。因此，可测量模板紧固孔626a、626b和台面500的模板紧固点629相对于台面基准点620的x、y位移以保证模板100正确地定位在印迹610和相关的台面剪切面之上。一旦正确地定位，模板100可紧固在该适当的位置。在所示的实施方式中，诸如螺栓、机械螺钉等的可移除紧固件用于在适当位置紧固模板100以允许在工具300自身实际安装之前移除模板100。
以类似方式，每个模板200a、200b、200c具有一对紧固孔630a、630b，其接收将模板200a、200b、200c紧固于设备台面500的顶表面606上的紧固件。紧固孔630a、630b和台面500的相关模板紧固点在此也可用作定位点或基准点以在待安装的工具300的印迹内精确定位模板200a、200b、200c。因此，可测量紧固孔630a、630b和台面500的相关的模板紧固点相对于台面基准点620的x、y位移以保证模板200a、200b、200c正确地定位在印迹610内和相关的台面剪切面之上。一旦正确定位，模板200a、200b、200c可紧固在适当位置。在所示的实施方式中，诸如螺栓、机械螺钉等的可移除紧固件用于在适当位置紧固模板200a、200b、200c以允许在工具300自身实际安装之前移除模板200a、200b、200c。
可以理解其他类型的紧固件根据特定的应用可用于将模板100、200a、200b、200c紧固于设备台面上。还可理解除了紧固孔和紧固点之外的定位点或基准点可用于将模板定位于设备上的工具印迹内。例如，基准点可为丝网印刷或压印或浮雕或切削入模板中。进一步理解模板上的其他位置和其他许多位置可用作定位点或基准点。
如图5最佳示出，设备台面500具有多个附接于台面500的顶表面606的多个固定器640。这些固定器可包括或例如，调平脚，当其安装在台面500之上时用于调平工具300。根据本发明的另一技术方案，模板100限定定位在模板的外围并适于容纳诸如调平脚640的突出的设备台面固定器的多个凹槽650a、650b、650c、650d。从而，例如，模板凹槽650d容纳调平脚640a、640b。因此，这些调平脚不妨碍模板100以允许模板100紧固并平行于如图6所示的台面顶表面606。
参照图7，所示实施方式的模板100具有一般矩形形状的中心部分700和限定两个一般直角凹槽704a、704b的三个一般矩形延伸部分702a、702b、702c。模板100进一步具有由两个矩形延伸部分702a、702b和两个一般钝角的凹槽708a、708b限定的一般梯形延伸部分。一般认为这种设置有助于将模板100平坦地紧固于台面顶表面608上并平行于台面顶表面608。
以类似方式，每个模板200a、200b、200c限定定位于模板外围上并适于容纳诸如调平脚640的突出设备台面固定器的凹槽720。从而，例如，模板200a的模板凹槽720容纳如图5所示的调平脚640c。因此，这些调平脚不妨碍模板200a、200b、200c以允许模板200a、200b、200c以如图6所示的类似方式紧固于台面顶表面606上并平行于台面顶表面606。
参照图2，所示实施方式的模板200(类似于模板200a、200b、200c)具有一般矩形形状的中心部分730，其限定成角度的或削角凹槽720。一般认为这种设置有助于将模板200a、200b、200c平坦紧固于台面顶表面606上并平行于台面顶表面606。
虽然已示出并描述了具有附属设置的模板100、200、200a、200b、200c的特定形状和凹槽的形状，但应当理解根据特定的应用而可采用多种形状和设置。但是，一般认为本文所述和所示的特定实施方式尤其适合于所示的应用和其他应用。
由于每个模板100、200a、200b、200c安装在(方框400，图4)印迹610的所测位置处的适当截面(cutoff)上方的台面500上，附属的设备管道可定位在(方框750)该模板的合适孔中并耦合至诸如源602的设备源(图6)。例如，图6示出了延伸通过模板100的孔102的设备管道600的直立部分752a，该模板安装在印迹610的所测位置处的截面502a之上的提升台面500上。在该实施例中，设计孔102的大小以包围设备管道600的直立部分752a并允许直立部分752a和其连接-断开耦合器604贯穿模板100的孔102。
另外，在该实施例中，设备管道600可为焊接件，即，部件752a、752b...752n的焊接组件。该部件752a、752b...752n的数量和长度可取决于模板孔102和设备源602之间的通路的长度和方向。在许多应用中，诸如气体管道，例如，从设备源到晶片处理工具的提升台面管道线路中将避免诸如连接-断开耦合器的非永久性耦合器。因此，图6的实施例的设备管道600仅具有永久节点，诸如将部件752a、752b、...752n密封在一起的焊接节点。设备管道600在提升台面500之上的一端具有连接-断开耦合器604，用于随后耦合至通向工具300的工具管道。然而，连接-断开耦合器604、760之间，图6的实施例的设备管道600仅具有将部件752a、752b...752n密封在一起的诸如焊接节点762a、762b、...762n的永久节点。可以理解在其他应用中，设备管道可包括在工具提升台面和设备源之间的中间位置处的诸如连接-断开耦合器的非永久性耦合器。
当所有节点762a、762b、...762n焊接时，设备管道600的柔韧性完全受限。因此，在许多应用中，可能适合在完成设备管道600的所有节点762a、762b、...762n焊接之前，插入设备管道600的直立部分752a贯穿模板孔102。由于模板100已定位并安装在(方框400)所测的印迹位置，以及图6的孔102与模板100的其他孔102在预定图案的位置中排列，因此当嵌入模板100的合适孔102中时，设备管道600的直立部分752a类似地定位在工具印迹610的预定位置。
可利用夹具770或临时附接于直立部分752a的其他适合器件将直立部分752a的连接-断开耦合器604临时固定与台面表面606平齐或在台面上表面606上方的合适高度处。一旦直立部分752a已嵌入在合适的模板孔102中并固定在合适高度，将完成设备管道600。节点焊接和设备管道耦合至源602的顺序可根据特定的应用而变化。另外，多于一些设备管道，可能适合在插入自由端贯穿合适的模板孔之前完成从设备源到提升台面的设备管道。另外，一些设备管道可为充分柔韧性的，诸如挠性的软管或交流(AC)电力管道，从而可以任意顺序完成安装。
如前所述，模板100的孔102以预定图案的位置中排列。图7示出了这种限定模板孔的四个独立并不同的组800a、800b、800c、800d的预定图案的实施例。孔的组800a用于为主框架302定位设备管道。组800a、800b、800c分别用于为晶片处理腔室304a、304b、304c定位设备管道。在所示实施方式中，组800a、800b、800c不层叠。组800a主要位于模板100的较长矩形延伸部分702b中。组800b和800d分别延伸至模板100的矩形延伸部分702c和702a。组800c延伸至梯形形状的延伸部分706中。可以理解可根据特定的应用而使用其他图案的定位孔。然而，一般认为图7所示的图案尤其适合于所示的应用和其他应用。
在另一技术方案中，每组的孔用合适的标记802表示，识别利用附属孔定位的设备管道的功能。以下表1识别利用组800a的孔定位的每个设备管道的功能：
孔标记 设备管道功能
LL N2 VENT 真空密封氮气排气管道
TRANS N2 VENT 主框架传输腔室氮气排气管道
CDA MF 主框架传输腔室压缩干燥空气输气管
PUMP COOLING IN 泵送冷却流体输送管道
PUMP COOLING OUT 泵送冷却流体回流管道
PUMP EXH 泵送排出管道
PUMP POWER 泵电力管道
TRANSFER CHAMBER FORELINE 主框架传输腔室主要排出管道
表1
以下表2识别利用组800b的孔定位的每个设备管道的功能：
孔标记 设备管道功能
FAC RET 设备水回流管道
FAC SUP 设备水输送管道
FORELINE 晶片处理腔室主要排气管道
N2 BALAST 氮气压载管道
HEX2 SUP 热交换致冷剂输送管道
HEX2 RET 热交换致冷剂回流管道
HEX1 SUP 热交换致冷剂
HEX1 RET 热交换致冷剂回流管道
表2
组800c和800d以类似于组800b的方式标记，并且对应的设备管道的功能也类似用于附属的晶片处理腔室。可以理解对应模板100的设备管道的功能设置可根据特定的应用而变化。然而，一般认为图7所示的设备管道功能的设置尤其适用于所示的用于和其他应用。
识别标记802可丝网印刷在模板100、200a、200b、200c上。然而，可使用诸如标注、雕版图等其他识别标记。
在本发明的另一技术方案中，模板200a、200b、200c的孔202在预定图案的位置中排列。图2示出了这种预定图案的一个实施例，其中模板200的孔202沿着延伸模板200的长度的单直线轴对齐排列。可以理解可根据特定的应用而采用其他图案的定位孔202。然而，一般认为图2所示的图案尤其适合于所示的应用和其他应用。
在再一技术方案中，模板200a、200b、200c的孔用合适的标记808标注，唯一地识别每个孔。在所示的实施方式中，每个孔202根据模板的孔的数量具有惟一的数字标记，诸如“1”、“2”、“3”...n。可分配每个编号的孔以定位适合于特定应用的特定设备管道。
一旦模板100、200a、200b、200c附属的所有设备管道已定位(方框750，图4)在附属模板的合适孔中并耦合至诸如源602的设备源，模板100、200a、200b、200c可可选地移除(方框840)。一般认为在许多应用中尽管移除模板的情形下，可充分保持印迹610内的设备管道的位置。例如，对于相对刚性的设备管道，诸如气体管道，一般认为从台面500向后延伸至附属设备源的设备管道的这种相对刚性可将设备管道充分保持在适当位置。对于更柔韧性的设备管道，可通过在工具位于适当位置之后移回管道容许在模板移除之后管道的移动。
为了准备用于工具300安装的工具位置，延伸在设备台面的顶表面606之上延伸的一个或多个设备管道可阻止台面500之上的工具的位移。相应地，在本发明描述的另一技术方案中，一般认为这种设备管道可容易向下按压(方框850)以允许工具300移动至印迹610内的适当位置。一般认为相对刚性的设备管道诸如气体焊接管道在安装于设备源(或其他中间的设备支架点)之后仍然保持足够挠性以允许充分的移动性从而允许工具300放置在适当印迹610内。
一旦晶片处理工具300放置在印迹610内的适当位置，如需要，设备管道可向上移位(方框860)，并耦合至图6所示的工具300。合适的管道862可在一端连接至从台面500出现的每个设备管道的端部的连接-断开耦合器604。管道862可在其另一端连接至如图6所示的工具300的主体上的指定连接-断开耦合器864。
在另一操作中，设备管道可可选地固定到台面500和设备源602中间的附加设备结构(方框870)。以这种方式固定设备管道可适合于防震或其他考虑。
为检漏和正确的电性连接可检查设备管道的全部长度，当为预期的结果时，为了随后的使用，设备管道可耦合各自源和供应到晶片处理工具外部。
在所示的实施方式中，模板100、200a、200b、200c可由韧性、耐折、透明的诸如聚碳酸酯塑料形成。一种适合的塑料在以下标记为名称LexanTM。可以理解可以使用包括金属或木材或其他类型塑料的其他材料。
在另一技术方案中，平板形模板100的厚度可为，例如，1/8英寸。该厚度有助于当延伸经过相对宽的剪切面时模板能支撑其自身重量，并还充分固定利用模板定位的设备管道。可以理解也可以使用其他厚度。
在所示的实施方式中，模板100具有大约33英寸乘35英寸的整体维度。垂直角凹槽704a、704b延伸大约5英寸乘7英寸。钝角(135度)凹槽708a、708b延伸大约8乘13英寸。前级真空管线(foreline)孔具有4.75英寸的直径以及模板100的大部分剩余孔具有2英寸的直径。可以理解可使用其他尺寸。然而，一般认为所示的尺寸尤其适合于所示的实施方式。
在所示的实施方式中，每个模板200a、200b、200c具有大约4英寸乘33英寸的整体维度以及大约十分之一英寸的厚度。削角凹槽720成45度的角度并具有大约2.75英寸的宽度。各个孔202具有1.25英寸的直径。可以理解可使用其他尺寸。然而，一般认为所示的尺寸尤其适合于所示的实施方式。
为说明和描述的目的已公开了各种实施方式的前述描述。其不意欲穷举的或限定本发明为所公开的精确形式。在以上的教导下许多改进和变型是可能的。例如，可以理解模板的形状和大小可根据应用而变化。另外，图4所示的操作可以不同于所述的操作顺序实施。更进一步，可添加操作以及可从所述的操作删除操作。本发明的范围不意在由该具体的描述限定。

Claims (21)

1.一种用于在晶片制造设备中安装多个管道用于随后耦合至晶片处理工具的装置，所述装置包括：适于设备整合的平板形模板，所述模板限定在预定图案的位置中排列的多个孔，每个模板孔适于定位贯穿预定位置中的每个模板孔的设备管道以促进随后将所定位的设备管道耦合至所述晶片处理工具。
2.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，晶片制造设备具有台面，该台面具有在所述台面的顶表面之上延伸的多个突出孔，以及其中所述模板适于可移除地紧扣于所述台面的所述顶表面，以及其中所述模板限定多个凹槽，该多个凹槽定位在所述模板外围并适于容纳突出的设备台面固定件以允许所述模板紧固在所述台面顶表面上并平行于所述台面顶表面。
3.根据权利要求2所述的装置，其特征在于，所述模板具有一般矩形形状的中心部分和三个一般矩形延伸部分，其限定所述多个凹槽的两个一般矩形凹槽，所述模板具有由两个相邻矩形延伸部分、所述多个凹槽的两个一般矩形凹槽限定的一般梯形形状延伸。
4.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，所述模板由透明聚碳酸酯塑料形成。
5.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，每个所述多个模板孔设计大小以包围对应的设备管道，以及其中所述多个设备管道包括液体管道。
6.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，每个所述多个模板孔设计大小以包围对应的设备管道，以及其中所述多个设备管道包括至少一个气体供应管道、至少一个排气管道、至少一个通气管道、至少一个液体供应管道、至少一个气体回流管道，以及至少一个电力管道。
7.根据权利要求6所述的装置，其特征在于，所述气体管道为焊接件。
8.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，所述晶片处理工具具有主框架以及耦合至所述主框架的三个处理腔室、限定独立和不同的模板孔组的所述模板图案的位置，用于每个所述处理腔室和所述主框架的一个模板孔组，其中所述组不重叠。
9.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，所述晶片制造设备具有限定设备管道贯穿的剪切面的台面，所述模板适于紧固在所述晶片制造设备的所述台面中的所述剪切面之上。
10.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，所述模板适于定位所述台面的顶表面上并平行所述台面的顶表面，并且紧固于所述台面的顶表面。
11.根据权利要求10所述的装置，其特征在于，进一步包括至少一个紧固件，其中利用所述至少一个紧固件所述模板适于固定于所述台面顶表面。
12.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，所述晶片制造设备具有台面，该台面具有在所述台面的顶表面之上延伸的多个突出固定件，以及其中所述模板适于可移除地紧固于所述台面的顶表面，以及其中所述模板为一般矩形形状并限定凹槽，该凹槽定位于所述模板外围的一角并适于容纳突出的设备台面固定件以允许所述模板紧固在所述台面顶表面上并平行于所述台面顶表面。
13.根据权利要求12所述的装置，其特征在于，每个所述多个模板孔设计大小以包围对应的设备管道，以及其中所述多个设备管道为气体和液体供应管道。
14.一种在晶片制造设备中安装多个设备管道用于随后耦合至晶片处理工具的方法，所述方法包括：限定所述晶片处理工具待定位在所述晶片制造设备中的位置；在对应所述位置的所述制造设备的台面中形成剪切面；提供贯穿所述台面中的所述剪切面的所述多个设备管道；将限定在多个以预定图案的位置中排列的多个孔的平板形模板安装到所述台面和所述台面中的所述剪切面上方；使设备管道贯穿每个模板孔以定位在预定位置中贯穿每个模板孔的所述设备管道；以及将所述晶片处理工具耦合至所述设备管道。
15.根据权利要求14所述的方法，其特征在于，进一步包括将每个所述设备管道耦合至设备源以及在将所述晶片处理工具耦合至所述设备管道之前从所述台面卸载并移除所述模板。
16.根据权利要求15所述的方法，其特征在于，进一步包括下推所述设备管道、定位所述晶片处理工具在印迹之上；以及在将所述晶片处理工具耦合至所上拉的设备管道之前，上拉所述设备管道。
17.根据权利要求16所述的方法，其特征在于，进一步包括在将所述晶片处理工具耦合至所述设备管道之后，将设备管道锁扣于所述附属的设备源和所述晶片处理工具之间的设备结构。
18.根据权利要求14所述的方法，其特征在于，所述确定步骤进一步包括步骤：利用相对设备基准点的X-Y坐标测量所述制造设备；以及测量所述晶片处理工具的印迹。
19.根据权利要求18所述的方法，其特征在于，所述印迹包括将所述模板安装于所述台面处的至少一个模板紧固点。
20.根据权利要求14所述的方法，其特征在于，所述台面为提升台面以及其中所述提供步骤包括将所述多个设备管道经过所述制造设备的所述提升台面之下。
21.根据权利要求20所述的方法，其特征在于，所述多个管道延伸贯穿所述剪切面并垂直于所述提升台面。
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